芯片设计:后来者的革命时刻
曾经被英特尔、Arm 等垄断的芯片指令集,现在出现免费开源版本。将满十岁的 RISC-V,在全球掀起一场芯片设计革命,它能成功吗? 今年 3 月,发起设立于美国的 RISC-V 基金会宣布,已完成在瑞士注册,总部正式迁到瑞士。这家芯片架构合 …
最新消息指,未来,根据最新的川普政府规定,向美国供货的所有芯片厂商,向大陆出口芯片,必须向美联邦政府申请专项许可,一项一审。
https://cn.nytimes.com/technology/20200515/trump-tsmc-us-chip-facility/
https://www.voachinese.com/a/tsmc-to-build-a-12-billion-factory-in-the-u-s-20200515/5421135.html
台北 —
全球最大的晶圆代工厂台积电于星期五(5月15日)宣布,将在美国亚利桑那州投资120亿美元兴建一座先进的晶圆厂,规划于2021年动工。这被认为,在美中紧张关系下,这是特朗普总统将供应链重整的具体行动。
有些事情不太需要專業的科技知識去判斷。
事實上如果在中共去供應鏈上能夠做到的事,牠們是不會讓別人賺錢的。假如華為有能力自己製造最高端晶片,那麼中共也不會對華為的制裁有這麼大的反應。
能 独立生产这个东西虚得很 没限定什么水准 什么等级的芯片 也不考虑功耗 成本 当然是可以 比如生产几年前的 28nm的麒麟这种肯定是可以的 但是新的 像台积电一样好的你就别想 根据现在的情况 中芯产个麒麟710还要降频处理 不考虑成本硬上个14nm的980 在不考虑功耗 成本的情况下 也不是不可以想 只是没人会埋单而言 政府采购就当我没说 什么垃圾都敢要
撕破脸皮的话,中芯国际还是可以生产的,不过以中国目前的光刻机技术,7nn euv再往上时不可能产出了,中国半导体到此为止了
能推出哄蒙这一上古PPT系统的华萎,想必又要推出令高通震惊、台积电吓尿、粉红沸腾的应龙TXT芯片吧。
要是有科技上的突破,先要在科學上發展得好。而發展得好,除了硬件上提供設備和資金,更重要是開明自由的環境去發展。
但對中共來說,由過去數十年教育比較上自由,中國大學學術排名突飛猛進,教授們可在海外出版敏感的書籍和發表論文。現在要倒車,回到黨的牢牢指揮中。中國科學界的種子,在劣土上早就壞死。
如果在封閉下弄晶片/芯片,我們應去祈求,中共再發射火箭,墜落在中南海,沒有傷害到其他平民。
“基本就是绝杀了,现在这种规定下没有企业可以给华为生产芯片,包括中国在内的芯片制造企业'
正解 ! 因為全世界的晶圓廠 , 都有美國技術
今天美國禁令已出 , 華為海思已經死了
粉紅們現在都把希望寄託中芯
我就簡單講吧 不可能
中芯的14nm是靠挖了近3000多位台灣工程師才搞出來的
更何況半導體製程 2000多個步驟 , 至少有七成的步驟
, 離不開美日台荷韓等更種供應商的幫助 ,
光刻機就別說了 , 沒有人才 , 給你最新的光刻機也搞不定40nm
當然中芯也可以不鳥美國 , 幫華為代工 , 但是美國人
只要在你數千個步驟中 , 卡死一個你就不行了
譬如長晶圓的設備 , 美國人只要卡步進馬達(耗材)的供應
晶圓就長不出接近正圓的精度 , 晶圓片旋轉震動就會超標
接下來步驟都不能做 , 會成為廢片 , 工廠停擺..
至於節點 , 更是一門玄學
很多人以為隨著時間的演進和資本投入
就可以一路 14nm 10nm 7nm 6nm 5nm ….
抱歉這只是一廂情願罷了
你一定會問 , 那台積電怎麼做到的
我只能告訴你 “玄學” , 說不定台積電也沒完全搞懂
要是這麼容易突破節點
美國靠Intel就好了 , 何必找台積電
个人看法(我非半导体专业人士),华为本身应该没有晶圆厂,中国大陆的话有以中芯为代表代工厂,但是中芯现在的只能够在14纳米制程稳定出货,其它的中国大陆厂家更差。
但是还有除了台积电之外还有一个韩国三星,他现在也有7纳米制程,但是他的代工市场份额比台积电小,出货时间也比台积电晚(三星2020年2月才开始出货7纳米)。
这个不是主打的5nm的吗,和7nm的麒麟关系不大吧,影响的是未来。
能。
只要胡叼盘能够发挥实力,用牙齿去啃出来就行了。
基本就是绝杀了,现在这种规定下没有企业可以给华为生产芯片,包括中国在内的芯片制造企业,华为破产指日可待,除非中共跪地求情签下极为丧权辱国的条约
洼地现在在吹麒麟820吊打高通骁龙765G和768G,懂手机和芯片来说下。
美国这样做,顶多属于中策。 付出的代价也不小。 拭目以待吧。
中国现在最大的问题是光刻机还不够好。台积电现在能买到的荷兰最先进的光刻机制程可到7nm,中国现在自己的国产光刻机90nm。目前的制程在国防安全上是够用了,民用的话大概相当于落后了10年左右吧。不过现在更小制程的光刻机发展受阻,想来就算中国被卡脖子大概一二十年时间也便可以追上了。而且被卡脖子会打击国内的买办,反而会加速国内相关产业的发展。所以美国也不敢真的把瓶子拧死,这样以后就一点钱都赚不到了
希望可以折叠最底下的评论,中国”国产光刻机”一二十年可以追上。
这个不可能的好吧……
~如果是瓦房店的技术就当我没说。~
“重磅消息:中芯国际获国家注资160亿!或将取代美企解救华为!”
希望是竹篮子打水, 害怕会弄出来
造肯定能造出一个“有模有样”的东西,毕竟被制裁那么久的朝鲜都研制出不少东西。反正华为出手,玩具车都能给你整成UFO。
美国的现在说的法案是只要使用了美国生产的硬件和软件就都要审核,所以只要是晶圆厂就都不行,因为任何一座厂从6寸到12寸的都会使用美国生产的半导体设备,何况还包括软件,windows都算在里面了,你怕不怕,所以无论是什么晶圆厂都无法跳出这个审核的命运。但这个没有说清楚,假如三星的芯片卖给华为是否需要这样的审核,如果不需要,那么国内的第三方公司是否可以跳过这个审核将芯片卖给华为。
这个东西是非常流氓且无解的,什么中芯都无用,因为都会需要使用美国的设备和原材料,至少在供应链里面占50%以上,且大部分无法替代。
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#臺積電赴美設廠的媒體解讀
今天有臺灣媒體認爲臺積電赴美5nm晶圓廠其實是做異質整合芯片。幾個月前我提過,臺積電下一步勢必發展異質整合技術。關於下一代半導體技術,我呼籲大家忘記納米制程的數字,2納米會有的,甚至1.5納米,1納米都可能發生,但它絕對不是重點,異質整合纔是。也不要認爲半導體產業只有一個摩爾定律,也不要認爲製程微縮不下去矽基半導體就完了,除了異質整合還有高次諧波同調X光光刻技術、二維材料、單原子層沉積技術等等,到2050年再談矽基半導體什麼時候完蛋我想會比較應景一點。
但是異質整合生產線搬去美國,我持有很大疑問,這個技術目前還在探索階段,並且這個技術比5納米制程寶貴得多,臺灣不可能允許把異質整合技術搬到海外生產的。而且若只是在美國搞個封測廠,120億美元那是天價,產能足夠大到把全世界的封測廠產能翻一倍。從美國方面公佈的新聞稿用了fab這個詞,毫無疑問指的就是晶圓廠,絕不是什麼封裝廠。
其他的一些觀點,這兩天我也講過,無非是5納米制程到2024年投產的時候已經不是臺灣也不是美國最先進製程,臺積電的投資不違背臺灣政府要求的N-1原則。以及臺積電未來投資臺灣的比重更大,晶圓產能超過90%以上都在臺灣,海外產能只有很小一部分,這個我昨天也說了,不贅述。
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