我国芯片行业要多久才可以赶上美国？

使用CN2/CN2GIA顶级线路，支持Shadowsocks/V2ray科学上网，支持支付宝付款，每月仅需 5 美元

## 加入品葱精选 Telegram Channel ##

知乎用户 匿名用户 发表

我从业快 20 年，一直在第一线工作，算是半导体行业的资深工人了。顺便也讲讲我经历过国内哪些大厂，两家顶级的逻辑厂是我最熟悉的，其次是顶级的 DRAM 厂和 3D NAND 厂。比起很多答主根本没有在这个工业的泥坑里打过滚，我觉得我还是可以代表很大一群工人的心声的。

首先，还是要明确的讲，我对中国未来半导体的发展态度乐观。虽然我对题目的问法有些保留，比如我觉得不采取任何行动，而只知道问问问 “多少年可以超越美国”，这是非常浪费生命的行为。如果有志报国，最低限度也得像我一样，忍饥挨饿的在这个行业里坚守下去吧。:)

我最近一直在观察华为。我认为有一点华为值得所有人尊重，就是无论当下压力有多么大，华为一直按照自己的节奏，以十年为尺度为半导体产业重打基础。

半导体不是造原子弹，难度比造原子弹高。

大家可能会反驳我，原子弹是什么级别，半导体才哪到哪。

但是原子弹也好，两弹一星也好，这只是制造一个产品。而我们国家现在打造的，是一个产业，或者说，是一个工业。

工业和产品的区别就是，工业作为一个生态想要长久的存活下去，要遵循自然规律，要有投入有产出，要能够自洽的生存。

半导体工业界的方方面面，小到一块地板一颗钉子，大到最先进制程的工厂，全都是有自己标准的。我觉得全部工业细节都国产化既不现实也不必要，这纯粹是全球化的退步和生产资料浪费。

我认为理想的对策，是在最大范围内团结可以团结的利益相关者，建立自己的生态，以冲破美国的围堵。

这是横向的考虑。而纵向的发展，远远比想象的要难。

我看过了几乎全中国的大厂，中小厂也见了七七八八，半途而废的项目也就经历了好几次。坦率的说这两年心冷了好几次，我见到太多大跃进式的项目，见到太多借壳骗钱的项目，很多资本的目的性简直赤裸裸。这对这个行业都是泡沫性的追捧，非常伤害未来的核心发展动力。

简单地说，这些工厂分为几类。我不会讲名字，诸君明白的自然明白。

第一类，是看似务虚，实则务实的。比方说某上了美国军方实体名单的大厂，看上去研发限于困境，从此难以发展。但是季报出来大家都看到了，硬实力还在，核心价值还在，依然是目前中国杠杠的扛把子。

第二类，是看似务实，其实务虚。比如。。。这么说会得罪人，如果不同意，一切都是我的锅。比如，某些国企，因为不缺钱，不担心运营收入维持生存，所以不求进步，执行效率低，无论做甲方还是乙方都是爸爸。确实他们是很好的大厂，每年都有相当数量的资金可以用来稳定扩大。但是他们的产出呢？一个 28 纳米制程都是抄的，后来算买？但是至今无法形成规模化的生产。我作为纳税人，也很心疼我的钱。

第三类，看似务虚，实际也是务虚。这类的玩法，是以技术进步换取新的资金投入和扩产，虽然表面看来收支平衡，运营平稳，但是实际上他们徒有产能，没有产量，大量生产资料浪费，只不过让各路洋商掩口偷笑而已。对这类工厂来说，研发成败事关生命，对研发必然不计成本的投入，但是厂内大量设备还是闲置的。

第四类，就最简单，他们是 PPT 上的公司。头从到尾都是为了套现。以下可能虚构，不要对号入座。比如某群韩国人，走遍中国为求一金主，终于在第四次成功落地某二线城市。该城本来已经有个现成厂房空置，但是这个项目又重新搞土建盖房子。当我听到这里的时候，就对这个项目的背后目的很保留了。

对我来说，什么样的工厂都见到了，身在一线，对美国传递来的压力感受至深。但是身在这个行业，身上有责任也有义务留在行业中，把希望的种子保留下去，把更多的技术传递出去，搬好今天这块砖，看好未来的发展。虽然在我技术生涯内可能看不到超越美国的这一天，但是我相信技术可以超越时间和国界，对未来的高不确定性不做无谓的期待，且把今天过好吧。

知乎用户 莫汰​ 发表

2017 年，武汉弘芯正式成立。2021 年，武汉活过来了，武汉弘芯却出乎所有人意料顷刻间崩塌。

历经四年时间，地方出资 153 亿人民币，其结局却是项目停工清算。

2015 年，南京德科码成立，地方投资 2.5 亿，于 2020 年倒闭。

2016 年，贵州华芯通成立，地方投资 21 亿，于 2019 年倒闭。

2016 年，江苏淮安德淮半导体成立，地方投资 46 亿，于 2019 年倒闭。

2017 年，成都格芯成立，地方投资 70 亿，于 2020 年停工清算。

2017 年，成都超硅成立，地方投资 14 亿，同样于 2020 年停工清算。

2018 年，陕西坤同成立，地方投资 129 亿，于 2020 年停工清算。

你可能没法想象，但此时此刻我敲字的手完全是颤抖着的。

因为上述金额已经累计超过 400 亿。

400 亿，400 亿，400 亿啊。

400 亿真金白银，400 亿人民血汗钱就这样在短短四年时间全部打了水漂。

实在太有钱了。

已经不敢再继续搜了，因为害怕继续疯狂增长的数字会让我年迈的心脏承受不住。

突然想起来前两天那个年仅 50 岁的货车师傅，因为舍不得两千块罚金含泪服毒自杀。

心里难受的不行。

奈何取之尽锱铢，用之如泥沙。

知乎用户 历史环游记 发表

不好说。

但历史上一个诈骗犯让让中国芯片的研发整整停滞了 13 年。

而他只用一块装修用的磨砂纸，就轻松骗过一众专家院士，骗走国家 11 个亿的科研经费。

这可能是你见过「最胆大」的诈骗犯。

（一）

2003 年 2 月 26 日，上海锦江小礼堂。

在这里，正举行一场被认为「即将改变中国技术命运」的新闻发布会。

这个 title 如果放到现在，很可能就只是一个吸引流量的噱头。

但在当时，这场发布会却有实打实的分量。

首先，锦江小礼堂是上海最有名的礼堂之一，1972 年《中美联合公报》就是在这发表的。

其次，发布会由上海市新闻办公室亲自主持。

至于出席发布会的人物，更是不简单——信息产业部科技司司长、上海市副市长、上海科委教委负责人，以及多位中科院院士和「863 计划」专项小组负责人组成的专家团队。

他们的主要任务是对即将发布的芯片进行专业鉴定。

在会场的正前方，是一块巨型蓝色大幕布，上面展示着这场发布会的主题：

「上海『汉芯一号』高端 DSP 数字信号处理芯片新闻发布会」

汉芯一号。

一款 32 位的 DSP 数字处理芯片，采用国际先进的 0.18 微米工艺。

研发者名叫陈进，上海交大芯片与系统研究中心主任。

这里解释一下，DSP 与电脑 CPU 是芯片工业的两大核心技术，在蓝牙技术、第三代无线通讯和图形处理等方面的应用非常广泛。

在当时，只有少数发达国家掌握 DSP 研发技术。

所以，「汉芯一号」研发成功的消息刚一传出，就轰动了全国。

很快，发布会正式开始了。

一位衣冠楚楚的男青年轻快地走到演讲台前，微笑着拿起了话筒。

他穿着精致干练的西服，金边眼镜里透着学者的睿智，看起来丝毫不逊新闻办公室的主持人。

他就是 35 岁的陈进，「汉芯一号」研发团队的领导者。

这时，台下的观众们无一不在惊讶。

他们根本没有想到，这个为为中国芯片研发做出巨大贡献的「陈进」，竟然如此年轻！

台上的陈进，没有想象中的那般内敛和羞涩，也没有学者们独有的书生气。

他更像是一个自带光芒的企业家。

他先是恭敬地向各位领导致谢，之后开始声情并茂地介绍自己研发的「汉芯一号」。

陈进自豪地向参会人员介绍「汉芯一号」的重要参数，偶尔还会穿插着介绍自己和团队在研发「汉芯一号」时所经历的艰难。

每每说到这里，他的嗓音都会有些哽咽，台下的人也动容不已。

研发芯片的苦，在座的大部分专家院士都懂。

当介绍完「汉芯一号」后，他又拿出了一个装载这款高端芯片的 MP3，向大家展示。

随着 MP3 的成功运行，礼堂里爆发出了好一阵掌声。

在这之后，陈进又对着一排排的媒体镜头，自信地将「汉芯一号」举起来讲解。

然而令人奇怪的是，当记者们想拉近镜头拍摄芯片细节时，陈进却下意识地往后退了一小步。

不过当时，没人太在意这一点。

毕竟「汉芯一号」现在是中国芯片界的「宝贝」，保护好它是理所应当的。

当发布会接近尾声，台下的领导和专家都已经热泪盈眶。

他们都知道，这枚小小的芯片凝聚了太多的期待。

进入 21 世纪后，中国芯片产业的发展相当落后，百废待兴。

我国集成电路研究也刚刚起步，更缺少诸如 Intel、IBM、摩托罗拉等科技巨头。

所以在芯片领域，我国与欧美发达国家之间的差距非常明显。

尤其在进入信息化社会后，各领域对于科技的需求越来越多，芯片就成了「宠儿」。

在当时，「DSP 芯片技术」风靡全球，但只有少数发达国家拥有研发能力。

我国的芯片几乎全靠进口。

不可否认，芯片对于任何一个国家来说都是刚需要，如果不能掌握这种核心科技，随时会面临「卡脖子」的风险。

所以，我国自进入 21 世纪后，不惜代价地支持芯片行业的发展。

就在这种大环境下，陈进出现了。

他作为一个「芯片天才」，在不足一年的时间内研发出了「高端 16 位 DSP 芯片」。

要知道，当时美国摩托罗拉公司的 DSP56800E 芯片的研发共花费了 3 年的时间，参与研发的工程师有上百人，后期芯片流片（又叫试生产）也进行了 10 多次。

所以，当「汉芯一号」研发成功的消息传出后，质疑的声音铺天盖地。

但很快，上海的这场发布会就说服了所有质疑者。

那天，专家组在鉴定后得出了重要结论——「汉芯一号」属于国内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑！

这个极具权威的鉴定结果，彻底打消了外界对「汉芯一号」的疑虑，也将年轻的陈进一步步推向了神坛。

（二）

发布会之后，陈进成了科研界的「明星」。

他的「华丽背景」也被记者媒体挖出来，一次次展现在大众面前。

陈进先是在同济大学获得学士学位，之后又在 1994 年和 1997 年获美国德州大学计算机工程硕士和博士。

即使现在放在国内，这样的背景都是「香饽饽」，更何况还是在急需人才的 90 年代。

陈进博士毕业后，并没有立即回到中国。

而是入职了美国摩托罗拉半导体总部，成为了高级主任工程师、芯片设计经理。

众所周知，摩托罗拉是美国的老牌科技巨头。

当我国还处于解放战争时，这家公司就已经涉足通信行业，科技实力世界领先。

也正是在摩托罗拉公司的这段履历，为陈进的归国发展铺平了道路。

2001 年，陈进回到国内。

像陈进这般不可多得的海归博士，自然也被委以重任。

2002 年，上海交通大学早早向他抛出橄榄枝，专门为他成立芯片与系统研究中心，聘请陈进为研究中心主任，同时担任「汉芯」项目总设计师。

人才、项目、团队、资金、设备等资源一应俱全。

中国自产芯片的出炉似乎只是时间的问题，万事俱备，只待功成。

没过多久，功成时刻就到了。

2003 年 2 月 26 日，「汉芯」项目的首创成果「汉芯一号」发布会在上海召开。

当媒体的聚光灯聚焦在这位天才青年的身上时，一切都是那样出乎意料和不可思议。

这研发速度实在太快了。

不过，令人惊讶的不只是「汉芯一号」。

在「汉芯 1 号」发布一年不到的时间，2004 年 1 月，汉芯二号、三号先后横空出世。

其中一款是 24 位 DSP 芯片，另一款是具有中央处理器功能的 32 位 DSP 芯片。

之前陈进预设的「四年规划」早已超额完成。

而陈进，自然也成为了全国集成电路领域炙手可热的大人物。

在这之后，一大波荣誉被冠在了陈进头上：

上海市科技创业领军人物称号，上海交大长江学者、微电子学院院长。

除此之外，陈进还兼任上海硅知识产权交易中心 CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁、上海交大创奇科技有限公司总经理。

有人预测他能坐上中国工程院院士的位置，有人奉他为「中国芯片的先锋」。

陈进对此言论总是笑着摆摆手，表现出了足够的谦虚和谨慎。

事情发展到这里，几乎所有人都相信年轻的陈进，就是那个改变中国芯片发展的「功臣」。

然而，木秀于林，风必摧之。

一些知情者终于看不下去了。

（三）

2006 年 1 月 17 日，「汉芯一号」发布会三年后。

这天，一位神秘举报人在清华大学 BBS 上发布的一则帖子——《汉芯黑幕》。

在帖子里，神秘人称陈进凭借弄虚作假的「汉芯一号」骗取国家上亿经费，还透露了「汉芯一号」研发过程的诸多不为人知的细节和脉络。

神秘人也非常懂得拿捏媒体和大众，爆料并非一气呵成。

他首先爆出的，是陈进的国外履历。

在铺天盖地的通稿中，陈进曾在摩托罗拉公司担任芯片设计经理。

但实际上，这是假的。

陈进确实进入过摩托罗拉公司工作，但职位只是「芯片测试」。

这一点从陈进的博士论文可以证明。

在帖子爆出后，有记者在北美博硕士论文文库网站，扒出了陈进的博士论文——《模拟和混合电路的故障模型和测试技术》

正如神秘人所说，陈进的论文方向主要是与芯片设计相关的「测试技术」。

要知道，科研是一个极其细分的领域。

芯片测试和芯片设计之间虽然有一定的关联，但研究的理论和方向是完全不同的。

一个研究芯片测试技术的博士生，却任职芯片设计经理。

在常人看来，这一点几乎不攻自破。

很显然，陈进的简历上如果如实写着「测试工程师」，可能根本不会被上海交大抛出橄榄枝。

在当时的我国，什么词汇最能吸引人眼球，陈进比谁都懂。

所以在回国之前，他想出了一个两全其美的法子——模糊学术研究方向，伪造简历。

并且临时学了两个月的芯片设计，知道了一些「专业术语」。

但是，芯片研发可不是验证理论那么简单，肯定是要拿出实打实的成果。

陈进自然也明白这个道理。

他知道，包装自己是远远不够的，真正展现「实力」才是关键。

2001 年，陈进踏上归国的航班。

此时，他已经收到了上海交大的聘用合同，合约里是价值不菲的酬劳。

还有数亿人民币的「国家专项科研项目经费」。

那么，接下来该如何展现实力呢？

看着那一排如同电话号码般的款项，陈进想到了一个绝佳解决方案。

这也正是神秘人放出的第二个爆料。

（四）

在陈进的精心布局中，「汉芯一号」在不到一年的时间里成功出炉。

根据当时发布会的通稿，汉芯系列产品已经跨入国际市场，并获得超百万片的订单。

仅凭这些订单，「汉芯」未来的市场前景理应一片光明。

但令人奇怪的是，截止神秘人发帖（2006 年 1 月 7 日），「汉芯一号」的百万订单却丝毫不见踪影。

也就是说，汉芯系列产品一直都没有实现产业化。

众所周知，芯片设计行业日新月异。

一款具有国际先进水平的 DSP 芯片，如果历经 3 年仍没有实现产业化，那么就会面临淘汰。

那么，陈进和他的汉芯科技为什么会放弃这样得天独厚的条件呢？

为什么一款自主研发的芯片在 3 年前声称已获超百万片订单，之后却始终没有量产？

难道其中有什么猫腻？

顺着这条线，神秘人爆出了一个惊天大秘密。

2002 年 3 月，汉芯实验室宣告成立。

紧接着，陈进迅速组建了核心技术人员、完成规划论证、开始设计新片源代码……

然而，神秘人却声称，根本没有所谓的「汉芯团队」。

2002 年，陈进有三个助手：

一个名叫付宇卓，哈工大微处理器系统结构专业毕业的博士；

一个名叫陈勇，北大毕业生；

还有一个就是这位尚未透露姓名的神秘人。

除此之外，此外还有一些上交大的硕士和博士研究生。

不过最令人瞠目的是，在这些人中，没有一个是懂芯片研发的。

也就是说，这些人全是门外汉。

但也并不妨碍陈进的「升职加薪」，他的未来依旧光明坦荡。

同样在 2002 年，上海交大成立了「芯片与系统研究中心」，陈进担任中心主任。

接触过官方文件的人都知道，这种重大项目的命名都非常有讲究。

比如「芯片」与「系统」这两个词，放在前面的那一个相对比后面的更重要。

很明显，上海交大更想在芯片方面有所突破。

不过很快，陈进就给了一份满意的答卷——「汉芯一号」出世。

原本在研究中心成立之初，陈进制定了一个四年规划：

第一、二年卧薪尝胆；

第三年一鸣惊人；

第四年海纳百川、鹏程万里。

结果不到一年时间，这个不懂芯片技术的「四人团队」就造出了「汉芯一号」。

那么，他们是怎么造出号称国际领先的「汉芯一号」呢？

又是怎么通过「863 专家组」的鉴定的呢？

其实，这还要得益于陈进的老东家——摩托罗拉公司。

陈进自己非常清楚，自己和手下团队的真实能力，设计一个 DSP 芯片是不可能的。

但没有芯片，就拿不到钱。

于是，在 2002 年，陈进利用一次去美国的机会，托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载 DSP56800E 芯片的源代码。

正是利用这个源代码，陈进做成了真正的「汉芯一号」。

但毕竟是不专业的人，做出来的芯片必然也是不专业的，根本没办法拿给专家组鉴定。

由于没有获取芯片调试接口的 IP(核心知识产权) 模块，即便有了源代码，设计出来的芯片也只是中看不中用，无法进行人机互动。

因而，外界无法对芯片进行任何的系统应用。

该怎么办呢？

反正发布会上要让大家看到「汉芯一号」，至于是不是真正的「汉芯一号」，那就不知道了。

一招「妙计」在陈进心中萌生。

（五）

一切都在陈进的计划中进行。

知乎用户 匿名用户 发表

分享最近看到的一篇分析

谈谈非美化 28nm 与 14nm 产线的装备技术掣肘，以及国内晶圆代工业的竞争比较

说点小事吧

前几天客户设备上的一个 MKS 10mTorr 的 gauge 坏了，还在保，于是换了个新的上去。

坏的拿回了办公室，外观跟图中的差不多

领导说让我问问 MKS 中国能不能修，查了查电话打过去。

对方很热情，表示修是能修，但先得填表。表格发到邮箱，看完顿时大开眼界。

除了填写序列号和送修公司外，还要详细填写所用设备的一切信息：制造商，设备序列号，购买设备客户详细信息，购买设备的日期等等，还要讲公司的营业执照什么的都要发过去。

再次联系，原来 MKS 的 gauge 属于美国政府的战略物资，维修的话需要将资料全部发往美国商务部进行审核通过后才能维修。

后续就没修，由日本分公司的人带走，走日本的渠道去维修了。

可能有人会问，为什么这个小玩意会成为战略物资？因为晶圆制造设备上，对真空度的定义标准掌握在人家那里，而标准最终关乎最终产品的良率。

目前国内的先进晶圆制造工艺很多都来自国外，如果要复现工艺，就必须有相同的设备和标准。就算国产化，也必须有参照，如果没有准确的参照，如何保证最终产品？

你瞧，差距就是这么大，这还只是一台设备上的一个零件而已。

问：为何不国产替代？

答：本质上是一个标准之争，谁掌握了标准的定义权，谁就能垄断。最终的产品是否符合这个标准，关乎到最终产品的性能。

说到国产替代，不是没有替代，但目前只是一些初级的产品有应用。半导体设备上 gauge 需要高温，高腐蚀，充满等离子体的环境下连续工作。半导体设备一旦开机，基本就是连续运行十年甚至是几十年。这对 gauge 的材料和设计有极高的要求。十年前就有说要国产替代，但始终鲜有应用。很多不起眼的东西，自己目前做就是很难，最典型的例子就是造的出原子弹，造不出光刻机。

质问：你是说我们不行？长他人志气，灭自己威风，你这个 XXX

答：正视差距，如果都不敢承认对手的强大，怎么去追赶超越？就好比抗日战争，我们的文娱作品过于矮化敌人，如果敌人真的如此不堪，为何我们要用八年时间打败？当我们追赶对手的时候，对手不会原地等我们。

如果喊喊口号就能超越，那为何追赶的如此困难？当然，如果意 Y 让你快乐，那好，开心就好。

专业的批评全盘接受，毕竟作为从业者，总有不足与片面。半导体产业是一个浩大的产业，作为其中一个小分支，我的见解就是盲人摸象。

那些听不得一点不好一点就着的，国产半导体产业就靠你们的嘴了，加油，加大力度输出，一切都会有的（可能从你们嘴里蹦出来吧）

继续搬砖

知乎用户 半岛铁盒 发表

绝大多数非业内人士甚至是业内人士不深刻接触开发生产的完全不了解美国在半导体行业的完全主导地位。大家都很乐观的觉得我们只是差在尖端先进制程，只是差个几个工艺节点。熬一熬，拼一拼，甚至放弃一些先进性工业，即使美国完全制裁半导体工业，我们也能撑下去。

要知道在 2000 年，中芯半导体一期开工前，中国的唯一八寸厂是和 NEC 合作的一个小规模 fab。设备是整条线搬迁的，工艺是完全不对国内工程师开放的。当时国际主流已经转向 12 寸厂，而国内的主流是 6 寸。当时的领先工艺已经进入纳米级别而国内的还是 um。中芯开工后，在 AMAT，ASML，Lam，Tel，Novellus，KLA 等主流设备的加持下，加上大批 TSMC 的工艺（可以搜索中芯和台机的一系列官司），中芯整整花了将近两年的时间才勉强让 0.18um 的良率可以接受。

说了那么多只是为了证明一个新工艺的调试是多么的艰难。在相同机台，相似工艺的条件下，仍然需要两年的时间才能复制良率结果，而其结果也只是差强人意而已。

回头说一下 FAB 厂设备的及其特殊性。不同于大众认知的设备，你买回来调试好基本靠自己就可以维护生产了。FAB 的设备是非常依赖原厂的支持，以至于设备原厂的利润有将近 1/3 是来自于售后。可以这么说，没有设备厂商的售后，FAB 厂几乎完全没有可能自己保持运营。从工艺的调试，研发到设备的维修（从上千台设备的角度来说，每天都有机台宕机）和升级，fab 厂是完全依赖原厂的。而且由于价格，场地（fab 厂寸土寸金）和巨额的 facility 的开销。虽然整个 fab 有上千台的设备，但是对于上百道的工艺来说设备数量的冗余度是非常狭窄的。一般只有一两台的备用设备。也就是说不巧宕个两台同种设备，可能整条产线就停下来了。Fab 都是 24 小时年中无休的，而原厂的设备工程师也需要 24 小时 on call。

说了那么多铺垫，再回到开始的话题。如果美国严厉制裁中芯国际的话，你认为只是少个 EUV 不能生产 10nm 以下工艺么？醒醒吧，那个是整个 12 寸和 8 寸都在半年内就要停产的节奏。如果有人要杠说我们现在有替代国产机台，回到第二段。替换整个工艺流程中的几乎全部机台，不知道十年的时间够不够恢复原有工艺水准。。。对于国产机台，碰巧本人深度参与一两家国内最先进的设备厂。对于其宣传的工艺水平，如果放在大规模生产环境中。。。我只能说你如果是 fab 厂的在职员工，最好还是开始找工作比较靠谱。在国内设备厂商中，还是有个一两家比较靠谱，但是首先他们距离覆盖整个工艺流程还有非常大的距离，而且这些设备厂商的主要零备件都是进口的，如果制裁，估计比中芯死的更早。

如果不信我的结论你可以参考厦门晋华，被制裁的时候机台都买回来了，所有的设备商都在热火朝天的装机呢。结果第二天所有设备商都离场了，五年过去了还没量产呢。370 亿人民币的一期投资。。。都用来溅水花了。你看华为被制裁芯片代工的时候，有一家代工厂跳出来表忠心没？这些老总可是知道，华为还可以去养猪，制裁的铡刀落在他们头上的时候可就变成第二家晋华了。

半导体制造是当今所有先进制造的集大成者，其复杂性远远超过一般人的想象。涉及到材料，精密加工，重复可靠性，化学原材料（忘了提及大多数电子级纯度的化学品和人工合成的前驱体也是进口的）。如果想要完全自主，只有静下心来从原材料工艺，精细加工，精密控制系统着手，然后是整机厂，最后才是工艺的重新研发。没有这种决心只是依靠弯道超车的侥幸是搞不了半导体的。

回到本题吧，我的答案是，如果现在开始，运气好的话 20 年后我们可以赶上中芯国际现在的工艺水平。如果美国发展的特别慢甚至原地不动的话，大概三四十年可以赶上美国的水准。

知乎用户 歪睿老哥​ 发表

以下是原回答：

一口吃不成胖子；

我们其实下一步不是要考虑，是多久要超过美国，我们的下一步是多久要超过中国台湾省的芯片设计行业；

打败大 boss 之前，是不是应该把一个个的小怪来搞掉；

上来就提出超过美国，这个是目标，不是方法；

在想考全市第一之前，是不是先考虑考个全班第一或者全校第一；

海思可以做出比联发科更牛的芯片来，已经给了我们很多的启示；

所以，下一步可以考虑是把 联发科，瑞昱，联咏，络达，群联电子，慧荣科技等的市场占据了；台积电是太牛干不了他，是 “神山” 不好搞, 旁边的土还不能挖两铲子，要 “愚公移山” 嘛。

网络芯片，电源芯片，SSD 控制器芯片，TWS 耳机芯片，机顶盒芯片，智能音箱芯片，WIFI 芯片等等，这些领域上都有很多中国公司在搞，能不能战胜台湾对手，拿到市场份额；

所以，5 年或者 10 年，先把这些搞到世界第一。

从低到高，是产业发展规律，芯片也不例外。

对于很低端芯片，我们早已超过了美国，因为美国看不上，或者成本太低干不了；

中国的芯片设计是一个从低端到高端的超越过程，不会一蹴而就；

对于国内自身，中国对于芯片的需求是如饥似渴，小到几分钱的充电管理芯片，几块钱的 mcu，大到一片几万的 GPU，来者不拒，都需要；立足 “华强北” 的芯片公司，做不了 AI，也搞不了 GPU，但是搞点电源管理芯片，各种 USB 转接芯片，MCU 芯片还是可以的；

老哥称之为 “华强北” 芯片公司；四五个人，五六个月出产品，需求说明就是竞品 datasheet，工艺是 0.11um/0.13um/0.18um 甚至更落后工艺，管脚一定是 PINtoPIN 兼容，方便替换，价格，电源芯片成本 6 分多，卖 7 分钱，带蓝牙，无线功能的 MCU 做到一两块钱，前一阵 TWS 蓝牙耳机芯片单价，杀到了 1.6 元人民币，当然 TWS 蓝牙耳机芯片这个技术含量就高多了，就需要更大的团队才能干，但是搞到 1.6 元，只有中国台湾和大陆的公司在纠缠。其他外国企业都干不了这种苦力活；

按照这个趋势，现在很多欧美日公司估计早晚都要在这个行业没有饭吃；这些不起眼的芯片，每个月出货也是几十万 / 几百万 / 几千万片出货；干与不干，华强北的需求就在那里，只多不少；小到充电器，转接头，耳机，大到玩具，电磁炉，电饭煲；中国机电产品出口额超过 10 万亿，里面有不少是华强北的芯片器件，这些低端芯片傍着产品漂洋过海，征服世界；

“内卷”是宿命，“低价”是武器；如果要靠 “低价” 和“内卷”打败美国技术霸权，真是令人愉悦的忧伤；

特朗普疯狂打压中国芯片业，反而这些从最底层需求出来的芯片设计公司是最难被搞的，因为技术白菜化，成本又搞不过，只不过挣个辛苦钱，欧美公司都赚不来这种钱；技术稍微高一点的目前是中国台湾企业占优势，但是大陆的芯片从业者也能站住脚。中国芯片从底层往上的态势也逐渐要起势了，从技术升级来说，从 8 位的 mcu 到 32 位 mcu，到带蓝牙，无线，无人机用 mcu 等等，每一个品类后面都很多家搞，这也是一种内卷，也是靠价格战，就看谁能把其他家都搞死，自己还能有利润；预计 5-10 年内这些低端芯片都是大陆企业碗里的菜，因为别人卷不过我们；这些公司，目前做几毛的芯片没有对手，成长到做几元的芯片和中国台湾企业 “拼刺刀”，后面就需要做几十元和几百元的芯片，这是一个中国芯片产业发展不断上升的必经过程；

以下为扩展阅读：

01

一个初创公司研发一款芯片就比欧美日韩积累多年公司的芯片更牛，遭到全世界疯抢，成长为芯片巨头；这种剧情就是好比：二 B 青年，初出茅庐，修炼武功秘籍，打通任督二脉，秒杀武林中一众修炼多年的武林大师；这个不是芯片创业，这个是三流武侠看多了；真实的场景是，2B 青年修炼 10 年，能够在江湖混口饭吃，自己养活自己，大家就伸出大拇指称赞，作为国内芯片公司已经很成功了，完全够资格上科创板了，你看寒武纪还亏损，不也上科创板了吗；中国 2000 多家芯片公司，销售破亿的不到十分之一；盈利和利润更是可想而知；

中国虽然拥有最大的集成厂商产业群，消费着全球最多的芯片，但集成厂商又不是傻，消费类的芯片有更便宜中国台湾省产品选择，企业类的芯片有更稳定可靠的美日产品的选择；要用国产芯片，给我个理由先？

然后：

特朗普来了，给了第一个理由，我随时就可能不卖给你了；

现在第二个理由又来了，现在全球芯片缺货，你买不到了；

不但买不到，又慢又贵，订货周期就是 3 个月，半年起；原来一个美金的芯片，现在坐地起价 2-3 个美金，爱买不买；

谁能提供芯片，谁就能占领市场；

谁能提供芯片，就用谁的芯片；

天可怜见，国产芯片的机会来了;

性能差，系统厂商忍一忍，勉强优化可以用；

不稳定，系统厂商忍一忍，容你迭代一把；

有芯片用总比没有用要强；国产芯片在夹缝里有了机会；性能不行，我便宜啊，帮你省钱；不太稳定，我态度好啊，帮你问题定位；功能不行，我服务好啊，包你满意为止；

做不了正房（第一供方），二奶也行（第二供方）。二奶也没有机会，那就小三总可以吧（第三供方），系统厂商基本上在小三身上没有什么投入，还得小三倒贴，这个小三作用一般用于给正房谈判，目前是让正房少要点彩礼（砍价）；

集成厂商逐渐发现，虽然小三虽然没有原来正房那种大家闺秀的气质和美貌，什么资料齐全，方案成熟，生态完善都不沾边；但是小三脾气好，随叫随到，笑脸相迎，最奇葩的还有，小三整容了一个正房脸，你不零距离深入了解切磋一下，都不知道和正房到底有哪些差距；最终在集成厂商的 “调教” 下，也是逐渐技巧娴熟，条正人靓，把集成厂商搞得“移情别恋”；最终上演小三的上位的常见套路；

02

目前中国 2000 多家的芯片企业，90% 的芯片企业，人数在 100 人以下；按照标准，这个都是游击队的配置；

国内是一个公司是一页纸，想多写点内容，绞尽脑汁；

国外是一个公司是一本书，太多了，读不完，想让客户重点关注某一页，也是绞尽脑汁；

不过，国外的这本书里的内容，每一页都有对应的国内公司；毕竟有 2000 多家，至少有 2000 多页吧；每个赛道都挤满不少人；页数不够，公司来凑；好比蚂蚁啃大象，所以中国芯片行业更像是人民战争的汪洋大海；

大家都要往上走，都要占领一席之地，机会从哪里来？

那就是给客户带来极致性价比的商业赋能；

说人话，两个字 “便宜”

太阳底下没有新鲜事，只不过是把 2000 年左右在中国冰箱，彩电，洗衣机等的家电竞争；2010 以后手机，pad 等竞争等在芯片行业再复现一遍；要想成功打入产业链，就是价格低；与上述 toC 的产品制造稍有不同，芯片是 toB 的业务，一旦芯片不稳定，就可能被产业链上下全部弃用，非常残酷，这个是价格战 plus，这是产品稳定可靠下的 “价格战”；

例如国内厂商卖一样的 MCU，意法半导体的价格就是天花板，不可能比意法还贵，只能同样功能下更便宜；以此类推，一样 SSD controller，国内厂商就不能比 Marvell 的更贵；例如海思做 IPC SOC 摄像头芯片，就比安霸和 TI 的更便宜，基本上是国外芯片的 6 折，最后拿下了 60% 的全球市场，TI 彻底就放弃了；业界公认有技术的海思尚且如此手段，况且其他小厂乎？

不幸的是，在国内芯片大批成长之前，也有一批公司很擅长这个套路，已经通过这个手段挤压了欧美芯片企业，他们就是中国台湾的芯片设计群雄们：联发科，瑞昱，联咏，络达，群联，慧荣等等，价低质优，wafer 便宜（各位同学猜猜为啥？）。是芯片 “性价比” 这个行业的 “老司机” 了；例如在中端芯片（几块到几十的领域）SSD 控制器芯片，TWS 耳机芯片，机顶盒芯片，智能音箱芯片，WIFI 芯片，甚至手机芯片等等，都占据着出货的大头；欧美企业靠技术手段达到的叹为观止的毛利，需要很高的技术壁垒才行（这个就是毕竟欧美工程师，大 house，不加班，一年度假几个月的底气），与欧美不同，台湾企业的芯片价格就让你后悔进入这行。

中国芯片设计企业向上突围，就是遭遇战，首先是中国台湾，日韩欧，最后才是美国；在中低端芯片和上面企业遭遇，就是” 既决胜败，又决生死 “；如果说这批台湾公司是一批令人仰止的 “神山”；那么就需要 “愚公移山”；

现在缺货来了，涨价来了，机会也来了；

不确定产能什么时候不紧张，不确定什么时候芯片供应链回复正常，不确定现在踏入芯片行业的众多公司，是把握机会，翻身逆袭；还是更正常的被行业规律干的服服帖帖，黯然神伤，默默退场；

确定的是，这 2000 多家企业必然有新的国产芯片巨头产生，利用这些难得的机会，技术进步，资本加持，产品升级；在夹缝中诞生，发展，壮大；

03

东京地震、泰国水灾，美国寒潮，欧洲罢工；产业链放在全球，就有全球的风险，现在出问题了，全球芯片短缺；

芯片缺货，意味着什么？

意味着资本赚不到钱了；

马克思说：资本家都是要挣钱的，资本家害怕没有利润和利润太少，就像自然界害怕真空一样。一旦有适当的利润，资本就胆大起来。

趋利避险是 “天性”；例如芯片产能放在美国，欧洲，日本，东南亚，寒潮，罢工，地震，水灾；如果你是资本家，你是害怕中国还是害怕赚不到钱；对于全球资本来说，如果产能放在中国，就会大大减少因为断电，寒潮，疫情等等灾情导致的供应链短缺；可能各位同学说，中国就没有灾情？有的，还很多，但是中国体制就是抗灾型体质。2020 年，疫情，洪灾，电荒一个也不少，但是这种体制调动各种资源应对，可以最大限度避免对经济的波动；2020 年过了，中国产品没有灾情而断供，出口仍创新高，情况是各种工厂不是产能不足，而是需求不足，这个是最大的不同；

2020 年 1 月 7 日，国产 Model 3 正式交付，马斯克现场的一段热舞，风骚之至，发文比心，由衷赞叹，就差 “一颗红心向太阳”。一夜之间，特斯拉股价从 469.06 美元涨至 492.14 美元，市值增长了 41.54 亿美元。要知道半年前，马斯克还为股票下跌到质押平仓线而睡不好觉，夜夜梦魇；现在特斯拉股价近 800 美元，如今马斯克夜夜笙歌，盆满钵满；

从夜夜梦魇到夜夜笙歌，个中滋味，马斯克甘苦自知；“天下熙熙皆为利来，天下攘攘皆为利往。” 如果哪个资本的芯片产能早点布局中国，同样也将是盆满钵满；要知道：榜样的力量是无穷的。

你来与不来，产业环境就在那里，只好不坏；

你卖与不卖，芯片需求就在那里，只多不少；

中国有全球最完整的产业链，中国有全球最大的消费市场，中国有全球最强的增长速度，中国是全球最好的芯片市场。

相信全球资本会看到这个机会，毕竟断人财路，如杀人父母；加码中国芯片产能，要拼手速，先来吃肉，后来喝汤，等到饱和了，机会就错过了；

04

回到题目，中国芯片产业什么时候能够超过美国？这就是一个伪命题。

中国芯片产业不是要超过谁，而是要满足谁，搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；

那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求；

全球举足轻重的中国 IT 产业集群对芯片需求占全球半导体的份额接近一半。中国每年 2 万多亿的进口额，本身就不是一个经济体的常态。所谓 “卡脖子”，不是说说而已。中国半导体产业规划，到 2025 年，中国的芯片自给率要达到 70%，各种国内外统计渠道都是看衰之能事。但是即使没有 70%，即使是 50%，也是一个万亿增量的大市场；

而芯片产能转移中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大；

等中国芯片产业等真正把这个需求满足了，估计就会对什么时候中国芯片产业超过美国的执念就放下了，真正是 “风轻云淡，于事安然”；

以下为歪睿老哥的原文：

中国芯片产业什么时候能够超过美国？

知乎用户 不二鱼​ 发表

我是从半导体工艺工程师转行的 IC 验证工程师，有幸从芯片制造的 fab，到芯片设计的 fabless，走了一遭全流程，入行不算久，谈一下不太成熟的自己的看法。

在做工艺的时候，我是做 Al 金属层的，讲一个小事。有一次我问我的韩国领导，他做了二十几年工艺，为什么 Al(铝) 的厚度它就不偏不倚是那个数，有什么讲究，有什么理论支持吗？他说，有的参数，也没有什么理论支持，都是经过他们反复试验，这个厚度的性能最好，可见经验很重要很重要。

1997 年，亚洲金融危机，韩国的半导体产业，逆周期投资，三星建了四个分厂，并且成功的，他们有国家扶持，企业也愿意投资，并且还有一群热衷于芯片事业的人才，我那些韩国同事，嘴上和我说，韩国的 fab 就是炼狱，特别苦，但还是干的很起劲，因为，工资高。反观国内，大批大批的工艺工程师，成天想着逃离 fab，因为操着卖白粉的心挣着卖白菜的钱。人才很重要，都在逃，拿什么赶超。希望，国内的 fab，也能重视 fab 里的人才！

整个芯片行业真的太大了，制造那头有设备，工艺，原材料，设计这头仿真工具，架构，指令集，设计和制造本没有优劣，缺了哪一环，芯片都造不出来，我们的短板太多，芯片行业如果是一个大桶，无论存在哪一块短板，它都漏水，而当下，我们的桶，不止一块短板。**当下，除了经验，人才，还有就是如何在层层专利，知识产权的包围、封锁之下，走出重围。**这就好比，美国是一个拥有各种武功秘籍的帮派帮主，中国是一个赤手空拳无门无派的小子，美国想让你看一眼秘籍，你能看一眼，哪一天它要收回了，咱也就看不着了，那是不是得自创一套武功心法呢？可问题是，我们自创的武功心法，暂时打不过这个高手。

别人花了几十年去发展，没道理我们努力个几载就能赶上，不管是制造还是设计，都不是三年两载的事情，我觉得还有很长的路要走。海思设计做得牛批吧，可是它能不用 S 家或者 C 家的工具吗？能不用 ARM 的架构吗？就算哪天不用了，设计得再好，又制造不了，空有一本好的菜谱，却没有一个锅能让它炒。中芯国际的工艺，一直在追赶台积电，可是就算是台积电，它能不用阿斯麦的光刻机吗？不管是设计和制造，核心技术始终不在我们自己手里，这是最难受的！这是我们国产化路上的最大阻碍。只有把设计，制造，设备全线贯通，我国的芯片事业，才能真正的不受制于人，或者，让老美，离开这个地球吧。

如果举全国之力，以造原子弹的决心来发展芯片，会要多久？五年，十年，还是二十年？我不知道，这盘棋太大，太大。但，祖国终将强大，一步一步，赶超，冲鸭！各位 ICer，要加油呀！

辛苦你看到这里，个人看法，不喜勿喷。

知乎用户 刘延 发表

顺着

@季退思

和

@歪睿老哥

的内容稍微多说两句。

光伏、电池这俩领域跟半导体也有一点点不一样。光伏和电池的产品都太标准化了，光伏电池片一共也就几个标准尺寸，然后大家在这几个尺寸上拼命提升效率降低成本，以换取生命周期度电成本低于上网电价，把别人卷死就赢了。怎么讲，从某种程度上有点类似 DRAM 或者 NAND Flash。

补贴倒是没那么着急，基金们已经砸了千亿级别的投资在半导体领域了

资本市场对半导体领域，尤其是设计领域，的投资已经求贤若渴了；制造领域是个苦活，投资相对偏向于上游设备，下游 Fab 经历了一轮骗补以后地方政府相对谨慎了，至少新闻上你们看不到多少新建 fab 了。

半导体这个领域目前倒是真的不愁没钱，只要能有产品，甚至产品都还没有，都可以拿到非常多的融资，足够烧下去了。

拿顺为他们发布的内容举个例子：

案例 1：一个天使轮的项目，团队还在筹划中，自己还在犹豫和判断中，转瞬完成了某顶级产业基金的 5000 万美金投资；
案例 2：一个天使轮项目，10 月份公司仍在做天使轮融资，当时犹豫估值贵，休假结束后，公司已经做完了第二轮（估值翻了一倍），并且第三轮的份额已经预定了（估值又翻了一倍）。

设计方面，2020 年 10 月成立的 GPU 设计公司就能拿到 10 亿人民币融资：

国内 GPU 芯片设计公司 “摩尔线程” 已完成共计数十亿元的两轮融资，由深创投、红杉资本中国基金、GGV 联合领投，其他投资方包括招商局创投、字节跳动、小马智行、融汇资本等，云岫资本担任独家财务顾问。摩尔线程成立于 2020 年 10 月，致力于构建中国视觉计算及人工智能领域计算平台，研发自主创新 GPU 知识产权，其 GPU 产品线覆盖通用图形计算和高性能计算。
摩尔线程的核心人物关键来源于 NVIDIA，另外吸引住了 Microsoft，Intel，AMD，ARM 等各种科技有限公司的产品研发和商品精英团队的力量训练方法加盟代理，有着诸多在 GPU 驱动器、编译程序、AI 芯片、手机软件优化算法及其控制系统设计等领域超出 10 年之上工作经验的杰出技术工程师。企业创办人有 15 年的领域工作经验，曾领着世界顶级芯片公司取得成功发展创建了 GPU 在我国的详细绿色生态。

设备方面，中科飞测融了五轮，马上准备上市了。

1 月 21 日，国泰君安（601211）发布关于深圳中科飞测科技股份有限公司（下称 “中科飞测”）首次公开发行并上市辅导信息的公示。据披露，中科飞测拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受国泰君安的辅导，并于 2021 年 1 月 19 日在深圳证监局进行了辅导备案。企查查 APP 显示，中科飞测是一家工业智能检测设备商，公司成立于 2014 年，法定代表人为 CHEN LU，注册资本 2.4 亿元人民币，经营范围包含：研发、设计、销售、上门安装、调试、测试、光电自动化设备、机电自动化设备等。企查查信息显示，中科飞测自 2015 年来共完成 5 轮融资，其股东包含哈勃投资（华为旗下）、深创投、中芯聚源投资等。

中科飞测这玩意儿是拿来代替 KLA 的 SP 系列相关设备的，SP 系列在中文网络上几乎都没有相关讨论，在晶圆表面缺陷检测这个环节是垄断地位，这就是我前两天吐槽的

其实光刻机领域知识还好，经过这么多年穷追猛打，至少还有靠谱中文信息。问题是不少人以为就一台光刻机就能解决所有问题了，中文资料到应用材料（applied meterial，名字叫材料其实是设备公司）就戛然而止了，至于再稍微二线一点点海外设备商，中文资料都莫得，只有寥寥几个参展信息

那么问题在哪？

国产替代产品集中于门槛较低、技术创新较少的领域。

其实就是

@歪睿老哥

说的替代的问题。

2. 高度的同质化
市场项目高度同质化，今天的半导体创业者大多是围绕着国产替代的主题，挑选国外巨头如 Intel、Ti 等广阔的产品线中的某个产品线，寻数个有相关成熟产品开发经验的大厂核心团队人员，拉一票疯狂涌入的资本，放手开干。
充裕的资本加持使得每个细分跑道变得极为拥挤，热点赛道比如像存储主控、射频前端、快充、MCU 等领域涌入十数家乃至更多的创业团队，每个团队都获得一定的资本加持，大家做着类似的事情和产品，用投资机构的钱血拼着市场，希冀着自己团队成为细分跑道上最后的耐力跑冠军。
极度的拥挤使市场竞争变得空前激烈，投资机构的钱最终更多的不是流向研发，而是流向市场厮杀上，化成一颗颗低毛利的晶圆产品。 高度的同质化使得资金的利用效率极低，无助于构建纵深的技术研发能力。
5. 缺乏更深度的技术性创新
市场上目前大部分的初创型半导体公司，包括大家所熟知的一些融资上非常成功的公司，本质上是一些做集成的产品型公司 - 依靠着对市场需求的敏锐把握，定义一款芯片产品，从各种渠道舶来各类 IP，集合成一颗 Soc 芯片产品（这没什么不好，反映的也是芯片产业高度分工的结果）。比拼的是市场能力、产品定义能力和产品 To Market 的时间。鲜少看到初创公司在底层技术上有创新性的突破。燥热的市场环境似乎影响了市场创新。

RISC-V 国内应用速度快的原因，也有一部分是因为授权费。

这行有很多细分领域「够用就行」，但又有很多需要塔尖上的工艺。前者大量资本加持，后者还需又肝又氪。

很多细分领域不需要太成熟工艺，但绝大部分市场都是海外企业的。

瑞士的 Sensirion 的温湿度传感器占了国内接近 70% 的市场，封装非常小。

SHT2x 嵌入在 3 × 3 × 1.1 mm3 可回流焊双扁平无引线（DFN）封装中，提供经校准的线性传感器信号, 并以数字 I2C 格式输出。SHT2x 湿度传感器系列将电容式湿度传感器、带隙温度传感器和专用模拟和数字集成电路——都集成在一个 CMOSens® 芯片上, 使得传感器具有良好的精度, 长期稳定性和超低功耗。

难么？说起来也不太难，成熟工艺 + 稳定持续封测标定就行。

也别太着急，资本加持下很多事情都加速了，不少企业有钱招兵买马、有钱做验证。下游在美国这一轮制裁下也都在尝试采用国产。

但是，

业内人士们说的问题也都存在。

而且，海外也在加速发展。

半导体制造，尤其是先进制造，需要的经验参数太多了，这些不是一时半会能解决的。经常跟人半开玩笑说，fab 良率带一点玄学成分，其实都是工程师们肝出来的。

人的问题这两年算好一点，但制造领域，也跟互联网这些行业差得远，设计领域牛一点的这两年百万年薪 + 股权不是梦。但到封装这个领域，某山东美资封测公司的 PTE 技术员也就是 5k-7k / 月。

所以，短期内，我对国内这些中低端领域国产替代充满信心，但最难的，塔尖上那些、需要经验参数的那些，会慢一点，甚至慢不少，也希望大家做好心理预期。

知乎用户 盐选推荐​ 发表

半导体的作用就像上个世纪的石油，一样资源一旦被摆上了战略的高度，那就必然会陷入大国的博弈。当资本、资源、人才等要素汇集时，中国在半导体产业上也必将迎来突破。

2021 年的头两个月，中国大陆的集成电路累计产量，突破 530 亿块，同比增长达到了 80%。

不仅是产量突破了历史新高，增长率也达到了历史的峰值。

虽然产量在大幅度的增加，但整个半导体行业仍处于供不应求的状况，「缺芯」这两个字，始终贯穿了 2021 年的上半年。

而供不应求，又和 2020 年的「疫情」密不可分。

在疫情的影响下，许多公司被迫选择了居家办公，这就增加了 PC、游戏主机、家用电器以及云计算应用的需求，而这些设备的核心都是芯片。

因此对于半导体行业来说，推动更先进制程的芯片，也就成了行业的趋势。

在资本开支之下，我们不可避免地看到行业进入新一轮的整合阶段，这也是我们选择在当下看半导体的原因。

那这个行业究竟应该怎么看？

我们在这里整合了半导体 - 制造行业研究精华成果，讲透芯片行业前世今生未来。

投资、创业，建立、提升、变现认知必备。后附「产业地图」指南、配套精品视频。

本文主要解答五个问题，看完这五个问题，你会全面系统认知「半导体 - 制造」行业，相信你会对这个行业的未来发展趋势做出判断：

1 总论：数据构建的世界

2 设计：下游决定一切

3 代工：少数者的游戏

4 封测：周期反转还是反弹

5 功率半导体：缺芯的背后

01 总论：数据构建的世界

在 2021 年上半年，美国著名的资管公司 Capital Group，对半导体行业下过这样的判断。他们认为，在数据需求日益增长的本世纪，半导体的作用就像上个世纪的石油，为全球经济的增长提供了动力。

一样资源一旦被摆上了战略的高度，那就必然会陷入大国的博弈，上世纪的石油是这样，近两年来的半导体也是。

例如中国，在最新的五年计划中，已把发展半导体产业列为最高级别的战略重心。

当资本、资源、人才等要素汇集时，中国在半导体产业上也必将迎来突破。

所以，正是在产业突破的前夕，我们计划讲半导体行业。

作为远川来说，我们历来就有研究半导体的传统，从戴老板早期的《中国芯酸往事》，再到科技组的一篇篇文章，这些内容都奠定了我们做研究的基础。

这里我们聚焦的是制造环节，这一环节我们主要是按照分工来划分，分为设计、晶圆制造、封测这三块内容。

2021 年的头两个月，中国大陆的集成电路累计产量，突破 530 亿块，同比增长达到了 80%，不仅是产量突破了历史新高，增长率也达到了历史的峰值。

虽然产量在大幅度的增加，但整个半导体行业仍处于供不应求的状况，「缺芯」这两个字，始终贯穿了 2021 年的上半年。

而供不应求，又和 2020 年的「疫情」密不可分。

在疫情的影响下，许多公司被迫选择了居家办公，这就增加了 PC、游戏主机、家用电器以及云计算应用的需求，而这些设备的核心都是芯片。

最典型的例子就是 PC 市场，过去的十年里，PC 销量逐年下滑，但这一趋势，在 2020 年的下半年得到了逆转，因此这也带动相关半导体需求的增长.

要知道根据彭博社的预计，2025 年时，对于 PC 电脑的需求，可以占到总需求的 32%。

当然疫情也只是个表象，或者说是个催化剂，它让数字化生活更早地来到了人们身边。而这正是半导体行业长期的逻辑。

在我们的日常生活中，会产生无数的数据，这些数据最初都是来源于，人们对美好生活的记录，例如大家在互联网上，上传的图片、视频、文字等等。

但在 2018 年时，由机器生成的数据第一次超过人类。并且根据海外机构的预测，到 2025 年时，机器将产生 99% 的数据，而人类产生数据只占 1%。

所以，我们展望未来的话，储存这么多的数据，必然需要大量的电力。

资本集团做过这样的测算，目前数据中心的耗电量占到全球用电的 3%，如果不降低半导体的功耗，按照目前的状态下去，10 年后，3% 就会变成 10%。

因此对于半导体行业来说，推动更先进制程的芯片，也就成了行业的趋势。

但越先进的制程，有能力生产的厂家也就更少。

所以为了追上行业对先进制程的需求，全球的半导体公司，都在加大扩产的步伐。

例如，台积电（1000 亿美元）、英特尔（200 亿美元）、三星（170 亿美元）都有庞大的资本开支计划。

总的来说，由于未来的生活，不可避免地走向数字化，这加大了半导体行业的需求，而这庞大的需求，又推动了巨头们的资本开支计划。

所以在资本开支之下，我们不可避免地看到行业进入新一轮的整合阶段，这也是我们选择在当下看半导体的原因。

说完了为什么要在现在关注半导体，下面我们来说下这个行业究竟应该怎么看。

前面我们说到，半导体的制造流程主要分为设计、晶圆制造、封测，这三个环节。

我们按照顺序，先从设计开始说起，注意啊，我们这里的设计具体说的是 IC 设计。 对于半导体设计公司来说，我们不仅要研究公司的竞争力，还要关注应用端的发展情况。

最典型的案例就是，「A」股代言人汇顶科技，因为它的主要产品指纹识别芯片，被日益兴起的面部识别所替代，所以市场空间也在逐渐的萎缩，公司的股价也走出标准的「A」字型。

有反面案例，自然也有正面的，半导体板块两大领头羊，卓胜微和韦尔股份，正是出产射频芯片。

而目前，我们在通讯方面的大背景，正是从 4G 转向 5G，这就需要智能手机支持更多的频段。

我们以苹果第一款 5G 手机 IPHONE 12 为例，为支持 5G 信号，IPHONE 12 一口气在原有的基础上，新增 17 个 5G 频段（美版由于支持毫米波，需要再添 3 个频段）。因此终端对于射频庞大的需求，也支撑了这些公司的基本面。

说完了设计，我们看看晶圆制造这个环节.

和设计所不同，晶圆制造就是我们更常听到的代工，更具制造业的属性，比拼的则是老三样：工艺（技术壁垒）、产能（资金壁垒）和价格（当期盈利能力）。

这三样相对来说比较好理解，我们这里主要讲下大逻辑。

虽然我们上文说到，2021 年头部晶圆厂都在加大资本开支，但有能力建造 7 纳米（nm）以下的仅有两家。而在 5G/HPC 等需求下，先进制程的芯片依然不够用，所以对于这些先进制程的芯片来说，行业依然是供需错配。

另一方面，虽然这两年有大额度的资本开支，但是晶圆厂的扩产也需要时间，产能爬坡后，稳定的生产可能要等到 2023 年。

相比于代工环节，国内厂商依然是追赶的姿态，在封测环节，很多国产厂商已跻身全球第一梯队。

封测环节是属于典型的重资产，所以产能利用率十分关键。

如果当周期上行时，产能利用率大幅提升，重资产的封测环节容易迎来较高的利润弹性。

这也是 2020 年上半年，当市场预期半导体行业将要迎来反转时，封测环节的走势最为强势的原因。

总的来说，也是一个很简单的经济学原理，周期反转时，重资产的环节，利润弹性最大。

但封测环节有一个缺陷，那就是扩产周期太短，仅有半年左右，行业格局变动较大。

最后我们做下总结，2020 年上半年的疫情，加快了数字化生活的脚步，而数字化生活必然产生庞大的数据，要处理这些数据，就得依赖更为先进制程的芯片，这就构成了半导体行业最大的逻辑。

而对于研究行业来说，我们依据制造流程，把行业分为三个部分，分别是设计、晶圆制造和封测。

设计更需关注下游应用层面的持续性，这决定了相关公司的走势。

对于制造环节来说，由于更像是制造业，比拼的是工艺（技术壁垒）、产能（资金壁垒）和价格（当期盈利能力）。

而封测由于是重资产的环节，一旦行业周期反转时，利润的兑现也比较可观，但由于行业扩产较快，所以格局相对不太稳定。

02 设计：下游决定一切

简单的介绍了半导体行业，我们正式进入产业链的部分。

在开始介绍半导体产业之前，我们先来看下几种主要的生产模式。

目前来看，行业主要分为四种模式，分别是 IDM、Foundry、Fabless、封测厂。

我们简单的介绍下这四种模式，前面我们提到过，半导体的制造流程主要分为设计、制造、封测这三步。

IDM，是三步均有涉及，Foundry、Fabless 以及封测厂，主要是各自覆盖其中一个环节。

我们先从设计环节讲起，这里提到的大部分企业都是采用了 Fabless 的模式。

在说设计之前，我们先来看什么是设计，半导体产业链为什么需要设计呢？

简单来说，半导体的制造是一个把抽象化的要求，一步步具象化变成实体的过程。

所以为了完成这个从需求到实体的过程，半导体在制造之初，就得把需求（系统、逻辑、性能等）都明确下来，然后再一步步按图索骥，形成产成品。

当然具体的设计流程是要比我们刚刚说的要复杂的多，具体包括，功能验证、逻辑综合、布局布线和 Sign-Off。

简单的介绍了设计之后，我们来看下这几年来，设计在产业链中的地位是如何的变化的。

知乎用户 千千结 发表

人在中国，刚下高铁。利益相关。

学过微电子的老菜鸟来答一个，本人曾担任芯片设计数字前端工程师。

明确给个时间点的话，我觉得整体在 10-15 年以内有望。

首先，这个问题是一个很好的问题。为什么这么说呢，因为全世界其他任何国家可能都不敢提这样的问题或者根本没资格提这个问题。哪怕是日本英国法国德国联合起来，他们统统都没资格问，自己的国家什么时候可以在芯片行业上赶上美国。

还记得天涯上那个帖子吗？03 年的时候，有人发帖问中国 GDP 什么时候能够赶上日本（大意），有人预测会在 10 年后，结果引来大量嘲讽和不自信的言论。2010 年中国 GDP 超过日本，现在已然是日本的三倍以上。工业产值更是厉害，比美日德加起来还要高。

感觉前面很多高赞的回答都是答非所问的。问题问的是 “中国的芯片”，前面很多回答都在回答或列举了不少和芯片设计、制造毫不相关的案例。

很多人提到 20 年前的汉芯事件，这个我可以另外开贴讨论，毕竟是 20 年前的事情，现在还翻出来提的话，并不见得有多高的参考意义和典型性。不可否认的是，那次影响的确很坏，当然学术造假并不是中国的专利。06 年爆出这个事情的时候，笔者正在将 MP3 的解码算法移植到 FPGA 平台上并完成验证。

下面转到正题。

* 本文将尽量用通俗易懂的语言进行概述，涉及少量专有名词以供硬件技术行业的朋友参考。

中国没有先进的芯片到底是谁说的呢？这个提法本身有问题。如果说是二十年前那还差不多。那么，现在我们可以换一个问法，除了美国（很多人可能只听说过，英特尔，AMD，高通，英伟达，苹果这些？再加一个荷兰做光刻机的 ASML 是吗？），

日本造出了什么好芯片？

英国造出了什么好芯片？

法国造出了什么好芯片？

德国造出了什么好芯片？

你能举出几个例子吗，（比如说吧，日本有瑞萨，索尼，夏普，东芝，富士通，三菱，欧姆龙，三洋（破产或者重组了不少啊，其中几家还是算了吧，都变卖资产了）英国有 ARM（好像卖给日本了？？），法国有意法半导体（ST 意法半导体），德国有英飞凌（以前叫西门子微电子？），mentor（做 EDA 软件））？

问题是，上面的公司，在座的各位有几家是听说过的？同理，其实国内也有大量芯片全产业链的企业，只不过你没有听说过。

90 年代日本的微电子还很发达基本和美国是平起平坐，韩国和台湾那时才起步，欧洲有几家能打响的，现在日本，欧洲，韩国的集成电路相关公司总体比美国少太多了。

且看下文。

这里仅举个简单的例子，以期抛砖引玉。

国产的不是没有高端芯片，只是有的朋友不知道而已，并且缺乏媒体的宣传。低调的科技工作者都在默默努力。此外，只有英特尔，高通这样的经常被媒体提及和热炒的商业芯片才是叫做 “好芯片” 吗？

多年前，美国的 dec，sun 公司等都推出过性能极高的芯片，但是因为商业策略问题并没有大规模普及，如今只剩下一个可用于授权的架构，也是分别基于 risc 和 cisc 指令模式，其先进性并不低于 arm 和因特尔。dec 倒闭，sun 被收购，那又能说明什么。

又比如，国产相机是造不出来吗？很明显不是。芯片行业同理，这里面有市场，资本，生态链的综合因素。

发几个典型基于国产高端芯片的系统板卡供大家参考（图源自网络，可能因涉及到版权，按部分读者要求已删除其中一部分图，并且不再提及具体芯片型号）：

此外，我们常见的国产家电，其内部芯片大都是国产。比如智能电视、国产平板电脑中的 CPU，洗衣机，空调，冰箱中的 MCU。

说个最简单的，小小电磁炉中的 IGBT 芯片，全世界不超过五个国家有能力研发和生产，中国是其中之一。

不然呢，你觉得某多多上 30 多元就可以买到的电磁炉是怎么来的？要知道国外同类产品，电磁炉的核心——用于驱动电磁线圈的一个 IGBT 芯片价格就不止 30 了，放在 10 多年前，电磁炉机芯还只有进口的时候，“电磁炉” 这种产品售价一般都在 500 以上。现在是收入稳步增长，好的电子产品反而越来越便宜，算不算生活质量的提高呢？当然这种福利也是国内巨大市场为支撑而带来的。

同样，中国引以为豪的高铁采用的大功率 IGBT，同样也实现了全部国产。掌握大功率 IGBT 技术的，全世界不超过三家。

IGBT 芯片还用在哪里？这可是关乎当今工业现代化的一道不可或缺的力量！每一部电梯（没错，就是你小区里面住宅的电梯），每一条生产流水线，多种多样的工业机器人，各种中央空调系统，工矿企业的传送带，甚至是目前超级热门的新能源汽车！

IGBT 芯片是非常广泛用在工业生产上的交流电机的变频器设备的心脏。晚上和朋友拆了一部二十年前的日本三菱变频器。我们感叹其做得非常精密的同时，也为日本的衰落感到唏嘘，更为国货的崛起感到由衷地自豪。

以汇川技术公司生产的国产变频器已成功打入世界高端品牌，是名副其实的国货之光。很多人对我国的工业产品可能还不太了解。这才是硬实力的体现。我不知道在座的朋友们有见过哪些芯片加工设备，包括但不限于，光刻机，蚀刻机，晶圆封装机，金线绑定封装机，CP 测试探针台，FIB 探针台等。这些设备实际上很多都开始国产化了。就拿光刻机为例，实际上其机械控制机构类似于一个打印机，甚至也可以类比于一个数控机床，或者一个 smt 贴片机的动作机构部分。从其伺服系统到上位机软件，这些的难度都没有大家想象的那样高，并且也不是一个特别神秘的东西。有机会我会在下面配图说明。其中很多部件可以国产。

下面有朋友说，你说了这么多，连个具体芯片型号和相关公司都没有，这难道不是在吹牛吗？这里告诉大家一个简易的方法，可以简单而具体地考察国产芯片的魅力，以期达到一个管中窥豹而可见一斑的目的：

打开淘宝，搜索关键字 “国产单片机”“国产 FPGA”“龙芯开发板”“国产嵌入式”“国产 IGBT”“国产 MOS 管” 等等。

甚至，你还可以去搜索一下 “海思开发板” 也就是以搭载华为海思芯片而做出来的各种给开发者设计原型机产品而应用的电路板。本文一直避免提及华为，是因为其太热门并且一直在风口浪尖，为避免被所谓的 “不买华为就是不爱国” 这个口号绑架，就不再提及华为及其业绩，下文同。

世界上大多数国家，包括美国，离了中国，就真还不能完全独立造出一个手机，中国的各方面技术不能说都是最顶尖，却能独立造出一个智能手机，这里所说的独立，指的是不依靠任何其他的国家的产品或供应链。美国没有独立自主造液晶的公司，也就是说，美国如果离开中韩日，是造不出手机 LCD 显示器甚至 OLED 显示器的，并且也缺乏相关技术积累。中国却有京东方和深天马。手机 CPU 芯片美国有高通和苹果，中国也有华为海思，联发科和展讯，射频基带美国有 skyworks 和脱胎于西门子微电子的 Intel 基带，中国有卓胜微这样的独角兽，模拟电路和电源管理芯片美国有 ti 和 adi，中国有有圣邦股份（还有一些没上市的公司），触摸芯片中国有汇顶科技，存储器有紫光微和兆易创新，mems 有复旦微，苏州明镐，摄像头芯片中国有格科微，韦尔股份和已被中资收购的 omnivision，美国已经没有本土的摄像头公司，日本索尼一家独大，FPGA 有若干公司包括紫光，复旦，甚至还有 xilinx 人马回国搞的易灵思，人工智能加速芯片 npu 中国有寒武纪，阿里的系列，等等。

如果你还不明白，就说个肉眼可见的巨大进步：说个最直观的，现在家电行业国内已经完全取代国外，早个十年二十年还是日本的天下。我有一部 79 年产的日本三洋半导体收音机，体积只有手掌大小，同期国产的收音机还基本是电子管的，重量基本在 5 公斤以上。在座的各位是否了解 80 年代日本半导体产业有多发达？此消彼长，现在就只剩下一家瑞萨半导体还可以挤进全世界前十。你们现在还见到有多少属于日资控股的家电品牌？

给大家看几款热门的国产商用芯片方案，某宝有出售开发板（这些国产芯片性价比秒杀国外同类产品，广泛应用于各种智能家电设备中，如全志科技和瑞芯微）：

对于国内芯片公司的市场化运作，已经有了不少可圈可点的公司，前面的朋友已经列举很多了，我就不再一一赘述。

这里有必要提一下网络上讨论的热点：我们经常听有人说中国 “缺芯少魂”，也有人说中国在芯片上被 “卡脖子”。这种说法实际上是不准确的。简单来说，美国为了延缓中国在 5G 和其他一些高新等领域的快速进展，玩了一个损害双方利益的双输手段——不允许国内部分公司购买他们芯片。在产业链全球化的时代，比如你生产的产品以前一直用美国的几个元件，而且本以为是可靠的供货商，结果他突然说不给你供货了，那么你的产品就只有更改甚至重新设计，这样就导致公司产品突然停摆或者需要更多的时间来更改设计方案，让你造成经济上的损失，道理就这么简单，并不全是因为国内没有替代的芯片。当然也让美国自身蒙受损失——美国大部分芯片是卖给中国，他离开中国市场其他国家也没有这么大的需求，所以最近美国就坡下驴，又恢复芯片出口了。

中国的微电子工业，实际上起步非常早。上个世纪 60 年代末期已经有国产集成电路芯片问世，并且开始普及国产晶体管，这些厂家大都来自上海。在那个年代，虽然政治斗争日趋激烈，加上被西方世界禁运多年，以复旦大学物理系为代表的高校在当时就已经表现出极高的研究水准。大家有兴趣可以去了解下我国的第一颗人造地球卫星，东方红一号，是怎么设计出来的，尤其是上面的音乐发生器，采用了当时领先的数字逻辑和时序产生电路，在设计上也颇有创造力。当时数字电路还不叫数字电路，而是叫脉冲电路。我家里还有几本 1970 年代初期的电子工程技术书籍，而且是用的全晶体管分离式设计的讲解，在那时应该算比较先进的技术（由复旦大学出版社出版）。后来复旦的微电子设计专业也成了全国很厉害的专业（第二还是第一？欢迎补充），他们于 1998 年还设计出国内第一块具有自主知识产权的 FPGA 芯片，虽然大概比美国人晚了 15 年左右，但也是十分难能可贵的成绩，因为世界上其他国家也没干过这个事情（起步真的相当艰难，他们面临了经费短缺，研发经验欠缺，参考资料极少，各种专利被美国公司垄断等各种难题）。

也谈谈情怀。

说起研究者的情怀，胡伟武老师领导的龙芯研发课题，以及还有一家把 MIPS 内核商业化的，叫做北京君正的上市公司，也都是颇有情怀的公司。MIPS 内核，属于经典的处理器学习案例和开源的一个标准流水线处理器设计教程，很适合学术研究和处理器设计的学习。当然，现在也有更加漂亮的 RISC 架构出来，比如 RISC-V（读作瑞斯克 five，V 就是罗马数字 5 的意思呵呵），包括编译平台的支持，整个开源架构的描述，可以方便移植到 FPGA 上实现验证。在 20 年前，是没有这些东西的，胡老师他们是国内芯片设计的布道者，也是英雄级的人物，为华为等企业以及我国的芯片行业输送了大量优秀芯片设计工程师人才。

（休息时间到。刚刚翻到一个网站。我真是服了中科院光电所。这么牛的单位，产品宣传主页做成下面这个样子。这也太寒酸了吧。在淘宝上请个美工师傅给你们做个卖家秀很难么，为什么不搞个带货直播呢？哈哈哈。各位怎么看。如下图所示。）

一路走来，异常艰辛。我们看到的是一个充满朝气的，生生不息的国内半导体事业的井喷式发展。

一早醒来，看到电子发烧友论坛上公布的新一批开发者试用活动，全是国产芯片公司出的开发方案，大家快去薅羊毛，申请免费试用国产芯片（本消息针对做产品开发的朋友）。真是庆幸生在了一个伟大的国家。产业太齐全太丰富了，各种接口的芯片完全信手拈来，看看下面还有一个几十元成本的国产 HDMI FPGA。。。

我曾经特别感动，感谢多年来我国科研人员的艰难付出！

在座的各位，如果是九零后，甚至是零零后的话，可能很多都没听说过四通公司——它是我国早期从事计算机设备研发和生产的企业，现在当然早已不在了，但是也带出了大量电子工程方面的人才。

（在闲鱼上找了图，30 多年前的国产笔记本电脑）

在此致敬老一辈科研工作者们。

此外，借助这篇文章，笔者还想到太多太多的故事，因此很想对我国电子工业近 40 年来的发展历程中的点点滴滴，进行一小段回忆，一点思考，以及给出对未来蓝图的展望。

有看过 30 多年前某研究院院早期搞国产 EDA 研究课题时某优秀年轻研究员英年早逝的故事（这个研究院可以靠自己记住电路上的各个相对坐标，非常多的数据，工作十分出色），那是 80-90 年代交界的时候，当时国产太弱了，而美日等国家已经大量上了 EDA 软件。也仅此纪念 30 多年前那些曾经辉煌过的科技企业：

万润南审时度势，创立四通，开创了早期的中国国产化点阵字打印机。

王选院士及其夫人陈堃銶，在北大方正开创早期点阵汉字的打印编码和标准制定工作。

倪光南老院士领导的 “技工贸” 指导思想下的联想公司，开发出早期输入系统。

想做中国 “蓝色巨人” 的珠海巨人集团，史玉柱创立的公司，开发出中文输入法汉卡（很多人都知道史玉柱是卖脑白金的，其实他是国内第二代程序员里面最杰出的代表之一，同时期的还有雷军）。

想起金山软件创始人 求伯君，独自一人完成了 WPS 的第一个版本。

那个时候，他们所面临的对手，真的是无比强大 —- 当年只能望尘莫及的美国啊。那是一场遭遇战，国门的突然放开，1993 年巴黎统筹计量委员会的突然解体，让西方世界的先进产品大举入侵国内市场。那场战役，打掉了不少民族软硬件企业，90 年代甚至还有纯国产硬盘，国产显示卡，国产 dos 操作系统，估计好多人都没听说过。那个时候，早期的输入法还不叫做输入法，而是叫做汉字存储卡，也是有国产的（汉字卡）。没有百舸争流，只有死掉的一大片国内科技企业。于是也有了中关村不相信眼泪的说法。

筚路蓝缕，以启山林。

多年以后，我们和美国人的差距也从望尘莫及，到望其项背，再到触手可及。

我们看到知乎上已经有了一些对比中国和美国生活，收入差距的帖子，要是在 20 年前，我们肯定会觉得中国和美国的差距是全方位的，非常之大，要和美国在任何方面一比高下，完全如同天方夜谭一般。

最后给大家看看我们公司流的片（模数混合的 RFIC 和 MMIC 相关产品）。晶圆，采用 smics 的 130nm 工艺。算法，EPROM 存储器，模拟电路，射频收发器，都是我们自己做的。最后祝愿国产芯片越来越强大，和大家一路同行（配图的书是拉扎维的模电圣经，学集成电路设计不得不读的引经据典的神书）。

补充：

我把自己以前的一篇回答贴上来，有助于大家了解一下我国的微电子芯片设计行业现状，也许会是一个惊喜。想要入行或者在该领域深耕的朋友们，期待你们的好成绩！

仅列举部分产业链相关的公司，除了 asml 的尖端光刻机，日本的部分材料，美国的 eda 软件，敢问哪个可以和我们比？

下面有朋友提到工艺问题，是想表达芯片的制程？生产工艺（如光刻，蚀刻，显影），芯片材料工艺如 cmos，氮化镓，绝缘体上硅，设计工艺，如 bandgap，电流源，差分对？其次是 eda 软件，主要是 cadence，syno，mentor 垄断，国产的华大九天正在迅速跟进，芯愿景的逆向分析软件做到了世界第一。

下面有朋友提到模拟电路。国内是有一些做模拟或者模数混合电路的，普通的运算放大器，开关电源，ldo 这些都能做，甚至还有卓胜微这样做超高频放大器，或者设计手机信号链路的公司（基带电路，还有一些外设，如蓝牙 WiFi GPS 那就不胜枚举）。但是覆盖面没有 ti，adi，美信等这些美国公司完整，他们比中国要早玩半个世纪，而且 ti 有自己的 fab，各方面实力都很雄厚，国内还要加油！说个题外话，其实 ti 是个相当低调的公司。很多美国人单知道他是做计算器的，却不知道这是全球最大的模拟集成电路供应商，供应的芯片品种有三万多种 [惊喜]。

下面有朋友说，我们讲的东西好多不懂，不着边际，而且都是说的很光鲜的东西。那就再举个例子吧，比如大家很关心的显卡有没有纯国产芯片的，答案当然是有，有两家公司目前做独立显卡做得相对较好，纯国产的。以景嘉微为例：

当然实话实说，这种显卡从纯商业的角度而言，和市面主流英伟达的显卡，差距可能有 7-8 年。但是全世界又有几家说得出名字的专门做显卡芯片的公司呢，应该不超过五家吧？如果有知道的朋友请补充。

芯片设计公司是一个赢者通吃的模式。最后还是会有几家国内的公司站出来，这是必然的。90 年代的时候，可能有很多人还不知道，有一大批做 x86 兼容指令集的 CPU 公司，那时可谓是异彩纷呈，不止有英特尔和 AMD，这其中甚至还包括 IBM 和 TI 等巨头（它们生产的 CPU 大家可以去闲鱼搜索一下纪念品来玩玩），后来都因为时代的竞争不得不砍掉相关产线，要知道它们也都是相当有实力的公司。20-30 年前国内的电子行业有多落后，特别是对比过日本精密家电的朋友绝对有很深刻的印象。半导体行业的破产、兼并重组也非常普遍和严重。一些曾经非常厉害的公司不也被并购重组了吗。比如摩托罗拉半导体，后来独立出来叫 Freescale，再后来被 nxp 兼并，博通差一点把高通收购，英特尔和 AMD 分别收了 Altera 和 xilinx，同样是这两家公司联合起来绞杀了全美达，等等。

下面有朋友很想讨论下关于国产行业软件及其生态链的发展现状和展望。这部分内容较多，我后面逐步补充一下自己的看法（不知道有多少朋友还有耐心看到这个位置，笑）。这里我们主要谈一下电子行业必备的 EDA 软件。先谢谢大家都关注。也希望大家不吝到评论区集思广益。

考察一下世界上著名高科技公司的发家史。我们以美国大量的科技公司为样本可以发现，很多高科技公司的创始人都是有独当一面的技术和领导能力的，并且相当数量的美国高科技公司，其创始人都具有其所在领域非常出色的工程师背景。同样，我们可以发现中国的科技公司也有这样的类似，而非网上流传的很多人只想赚快钱，没有工匠精神。在科技行业占据领导作用的大部分国内科技公司，其创始人也大都有深入的相关技术背景。工程师红利是个不可小觑的力量。很多朋友对我国强大的工业制造能力还没有一个概念。美国有金融霸权，中国有产业霸权，毕竟工业产值世界第一遥遥领先。具体体现，各位朋友可以回顾下自己的手机，家电，部分汽车，很多都是国产而且还不太好造就明白（世界上全都能造的国家几乎没有）。后面有机会再叙述。

下面也有即将从事微电子、电子信息行业或希望从事这方面工作的朋友给了留言。在此希望大家共同努力，也祝愿大家取得好成绩。现在的电子爱好者非常多，也让我感到欣喜并汲取到力量。多年前网络还不发达的时候，我们手捧一本《无线电》杂志，照着上面的电路组装小设计，那真是无比快乐的青葱时光。多年以后，大量的资源共享平台：B 站，科创论坛，gitee 或 github 上有了一些国内非常年轻而又很有个性的电子爱好者，很多几乎是独立完成了一些有着开创性意义的工作，展示了他们自己写的编译器，设计的处理器架构，操作系统框架，软件无线电平台，FPGA 语言逻辑解析的综合模拟平台。。。等等，我感觉非常了不起，这是一个巨大的进步，很多创新型的概念或产品都是基于热爱而提出的，这也是我们民族电子工业的希望所在。

结语：

如果不存在重大变故的影响（如无法预知的社会动荡，战争风险等），我们在 10-15 年赶上最先进的技术是完全可能的。

诚然，从客观上来讲，我们和美国在微电子领域的差距也是明显的——美国人在上个世纪 50 年代就开始提出各种引领时代的技术，发明了半导体，确立了从软硬件设计到生产的整个完整的生态体系，不论是从创新能力，行业标准制定，专利持有量，市场占有率，还是技术积累程度，资本投入程度等等而言，目前仍然都是领衔世界的。以美国为首的西方世界，确实领先发展很多年，相较于我国，这应该算做一个时间和经验上的优势。应该认识到这个不足，但国内正在快速发展和进步，这也是必须肯定的。

回首上个世纪的下半叶，美国作为第三次科技革命的引领者，制定了当代电子、通信技术的大部分行业标准和规范（电子工程学界众所周知的大名鼎鼎的美国 IEEE）。

回顾那些人类历史上无比辉煌的时光：20 世纪初，以高斯 - 希尔伯特为代表的现代数学中心 “哥廷根学派” 的建立，确立了现代信息处理、尤其是数字信号处理的数学分析基石。以爱因斯坦、普朗克等人建立的狭义相对论、量子物理，微观物理学上理论基础的形成，为芯片技术的发展奠定了理论基础。50 年代，美国的 “仙童怪杰” 团队创立了硅谷，晶体管的问世，打开了电子工业迅速发展的大门。60 年代末集成电路问世，70 年代末数字信号处理技术开始大规模商用，80 年代电脑开始普及（主要指美国），90 年代有了互联网的概念。

回想 80-90 年代的时候，日本的电子产品制造业依然是全球第一，那真是日本的黄金年代，经历过平成景气的昭和男儿们，又怎会想到他们的后代被迫 “躺平” 的样子。

现在该是中国作为引领者的身份出场了。

中国不论是在人才培养（工程师红利）、创新能力还是市场规模、资本力量上，综合而言实际上都是和美国不相伯仲的，并且中国的工业产能优势在这次疫情的大考中也愈发明显地体现出来。

我们会在软硬件、编译环境、操作系统等整个生态链上都取得全面和重大的突破。

假以时日，成果指日可待。

（囿于个人水平，文中部分描述可能存在不准确甚至错误的地方，请见谅并提出您的意见，以便后期订正。本文从开始写作到现在，已经有了大半年时间，基本上是有感而发，想到就完善一部分，因此带有强烈的感情色彩或不通顺的地方，亦不构成专业的建议。其间也得到了很多朋友的热心支持和帮助，以及可以感受到大家对我国微电子行业发展的关注和期待，谨致谢意！）

附 -“中芯国际产业链”：

（注：以网络摘录为主，不构成主观建议。以下部分为摘录的国内半导体行业代表性公司，其中部分公司是上市公司，另有少部分公司是属于台企或者台企关联企业，由于众所周知的原因，这部分企业还不能算严格意义上的国产芯片行业的企业，并且有可能受到美国资本，专利或制裁的控制。）：

01 移动 CPU

02 计算机 CPU/MPU

03 IP

04 GPU

05 ASIC

06 DSP

07 FPGA

08 EDA

09 MCU

10 存储芯片

11 模拟芯片

12 电源 IC

13 功率器件

14 IGBT

15 MOSFET

16 CMOS

17 液晶芯片

18 触控芯片

19 指纹识别芯片

20 人脸识别 / 虹膜

21 射频芯片

22 WiFi 芯片

23 蓝牙芯片

24 NB-loT 芯片

25 RFID 芯片

26 5G 芯片

27 光芯片

28 光模块

29 GPS / 北斗芯片

30 USB 转接芯片

31 视频转换芯片

32 网络交换芯片

33 音频芯片

34 激光核心元件

35 激光雷达

36 毫米波雷达

37 MMIC

38 TPMS 模组

39 LED 芯片

40 时钟芯片

41 载波芯片

42 数字隔离器

43 航空航天领域嵌入式 SOC

44 安全芯片

45 智能卡芯片

46 AI 芯片

47 智能应用处理器 SOC

48 OTT 盒子主控 CPU

49 无人机主控芯片

50 智能消防机器人芯片

51 VR 主控芯片

52 智能音箱芯片

53 蓝牙音箱芯片

54 智能电视芯片

55 商显主控

56 行车记录仪主控芯片

57 投影仪主控芯片

58 打印机芯片

59 视频监控芯片

60 高端电容电阻

61 连接器

62 晶振

63 传感器

64 芯片代理分销

65 半导体生产设备

66 硅晶圆

67 晶圆代工

68 半导体封测

69 测试设备

**70 操作系统（**至于原创的国产嵌入式操作系统就更多了。如 rtthread，oneOS 等。甚至多家片上系统芯片公司都有自己的操作系统，比如全志的 tina 小系统，名字真是小而美。 ）

知乎用户 远方青木 发表

在芯片领域，中美差距到底有多大？

因为中国经济起步太晚，在追赶方面我们肯定是按先易后难的顺序搞的.

芯片技术遵循摩尔定律，在同样价格的前提下，每 18~24 个月元器件的数目就会翻一倍，也就是性能翻一倍。

这恐怖的进化速度代表整个芯片产业链能每 2 年就把一个先进技术搞成落后技术，慢一步你之前所有的投资都会全部废掉，根本不是以前的中国玩得起的。

因为芯片技术的追赶难度在所有行业里明显属于最高级，所以我们放到后面去发展是非常正常的。

那么中美的芯片技术差距有多大，是不是大到壮汉打小孩那种？

中国芯片技术不如美国很多，但双方的技术差距，也没大家想象的那么大。

完整的芯片制造链共有九大核心设备，只要有一个被卡断，整个芯片生产系统就会中断。

光刻机，只是九大核心设备之一而已，并不代表你有了光刻机就能生产芯片。

在这九大核心设备的领域，如果所有零件都采用纯粹的国产，不含一丝一毫的外国零件，那么中国到底能打造出什么程度的芯片产业链？

还是让数据说话罢。

九大核心设备

列数据之前，要先列总纲，先介绍下芯片制造究竟需要哪九大核心设备。

氧化扩散机，薄膜沉积设备，光刻机，涂胶显影机，刻蚀机，离子注入机，CMP 抛光设备，检测设备，总共是八大设备。

除此之外，还有一个清洗机，贯穿多个工序，不清洗是没办法进入下一环节的，因此总共是九大核心设备。

这九大高精尖设备组合在一起彼此配合，才能组成一个完整的生产线，然后才能生产出一颗小小的芯片。

少了其中一个，你整个生产线都得瘫痪。

清洗机

先谈清洗机，因为这东西看起来很不起眼，不就洗个东西么。

芯片的清洗机，和你家的洗碗机那完全就是两码事，可不是冲冲水就完事了，那可是超高精密度的芯片。

1 毫米 = 1000000 纳米，也就是说，5 纳米 = 0.000005 毫米，在这么细的缝隙里会有多种杂质需要无损清除，每个生产环节都会给缝隙内增加新的杂质，你说难不难？

清洗机分几种原理，又各自由多少道工序组成，我今天就不说了，但你要知道清洗对于芯片制造意义非常重大，如果清洗达不到要求，那么产品的良率会低到惨不忍睹，直接导致经济效益丧失。

在清洗机领域，马太效应非常明显，全球前四大企业总共占据了 98% 的市场份额。

排第一是不是美国，而是日本，前两大厂商都是日本的，合计占据 70% 的市场份额，第三名是韩国的，占 14.8%，日韩合计占据 84.8% 的市场。

日韩很强，但中国在这个领域已经实现了从 0 到 1 的突破，拥有了上牌桌的资格。

全球第五大清洗机公司，是中国的盛美半导体公司，虽然只占 2.3% 的全球市场份额，但已经拥有了一战之力，因为美国公司的市场份额也就 12.5%，这还是中国企业占了后发劣势，别人不愿意冒险用中国产品的缘故。

2021 年 5 月 25 日，盛美半导体的 SASP 兆声波清洗技术，荣获中国科技进步一等奖。

目前，全球最先进的清洗机是日本的，可以匹配 5nm 生产线。

美国也能搞定 5nm 生产线，但市场竞争力不如日本。

中国最先进的清洗机，可以匹配 14nm 生产线，目前在研技术 5/7nm。

我这里指的 14nm 级别清洗机，是纯国产零件组成的，哪怕美国带着全球一起断供中国也能自己造出来的纯国产清洗机。

除此之外，中国还有替补梯队，北方华创目前可以造 28nm 的清洗机，至纯科技目前可以造 28nm 的清洗机，芯源微目前可以造 28nm 的清洗机，技术等级仅落后盛美一代。

这么短的时间内搞出 14~28nm 的技术强不强？

反正，我觉得不算弱了。

氧化扩散机

氧化扩散设备，目前最先进的国家是日本，技术等级是 5nm，占据了全球总共 81% 的市场份额。

这个领域美国能造 5nm 产品，但市场份额就是打酱油的，自己都引用日本设备，目前日本拥有全套自产零件，因此美国的技术制裁令管不到日本的氧化炉身上，所以在这个领域我们很少提及，因为无需担心美国卡脖子，里面的美国零件很少。

但中国的对手不止是美国，虽然日本目前和中国关系还可以，愿意提供设备，但我们也要防一手。

只要不是中国的，那就是外国的，判断标准非常简单粗暴。

目前，中国的北方华创可以独立生产 14nm 的氧化扩散炉，足以匹配 14nm 的芯片生产线。

北方华创的产品目前占据国内市场 6%，国际数据暂时没有。

市场份额不多，但只要你要，产品还是可以提供的。

薄膜沉积设备

薄膜沉积设备领域最强的是美国和日本，都可以搞定 5nm 技术，两国合计占据 70~80% 左右的市场份额。

目前，中国国内的存量薄膜沉积设备 98% 来自于进口，国产化率仅为 2%，因为中国以前造不出来。

但最近几年，中国取得了技术突破，最先进厂商为北方华创。

目前，中国 28nm 级别的设备已经成功实现销售，14nm 设备正在生产线进行磨合验证。

中国最先进厂商已成功实现销售，成功实现销售这六个字，足以看出国产设备要取得技术突破，要取得市场认可，到底有多难。

除了北方华创，沈阳拓荆也很强，双方的技术等级都是一致的，目前都可以搞定 14nm 的技术，都正在研发 7/5nm 的技术。

技术产品是研发出来了，甚至已经突破到了 14nm，7/5nm 的技术过几年也能搞出来，但产品很难卖，一直在亏本砸钱，闷头搞研发，暂时不考虑大规模销售的事。

后发者想追赶，就是很难。

怎么说呢，总算是突破了，中国已经掌握了 14nm 的技术

没办法买产品支援来尽自己一份心意，我这里鼓个掌，不过分吧。

光刻机设备

来到最出名的光刻机环节了，光刻机是整个芯片产业链中国最落后的一个环节，因此也成了各路媒体报道最多的对象。

大家想必已经很熟悉了，但为了保持九大设备环节的完整性，我这里还是多说几句。

目前全球光刻机设备最厉害的企业是荷兰的 ASML，占据 84% 的市场份额，其他的市场份额基本是日本佳能和尼康的，再然后就没有了，所有国家都是打酱油的，包括美国。

美国甚至都没有做光刻机的企业，只能造光刻机里面的光源。

当然了，荷兰也有办法单独造出光刻机，核心零件被多个国家掌控着，光源来自于美国，镜头来自于日本，纳米级数控机械系统来自于德国，总共十万多个零件由西方各国几百家企业进行提供，然后由荷兰 ASML 组合成光刻机。

美国的工程师说过：仅仅是光刻机其中的一个小零件我都调了整整十年！
荷兰 ASML 表示：我就算公开图纸，别人也造不出光刻机。

其实，如果全球对荷兰 ASML 断供，他自己对着图纸也造不出光刻机。

简单的说，光刻机是所有芯片核心设备里最复杂的一个，目前全球没有任何国家都实现完全的国产化，都必须通过国际合作才可以实现生产，包括美国和荷兰。

因此，在光刻机领域，中国突破起来最为困难。

光刻机的零部件实在是太多了，而光刻机整机的等级由最弱的那个部件来决定。

因此，光刻机整机目前最先进的企业是上海微电子，目前成功突破 90nm 的技术，反复曝光下可强行生产 28nm 的芯片，但成本较高，没有经济价值，在研技术为 65nm。

虽然中国的纯国产光刻机只能达到 90nm 的技术等级，但你可别忘了这是在全球技术封锁的前提下实现的。

像美国这种力度的技术断供制裁扔到了美国自己头上，他能造出什么等级的光刻机还真不好说。

你只有个光源强，没用的，光刻机等级是由主要零件里最弱的那一环决定的。

涂胶显影机

全球涂胶显影设备市场中，日本 TEL 这一家公司的市占率达到 87％，达到了绝对垄断地位。

DNS 公司，西美事公司，SCREEN 公司，这三家公司合起来才占了 13%。

这个领域中外差距极大，以前根本就没有中国公司什么事。

目前涂胶显影设备中国已经取得了突破，芯源微和沈阳芯源可以制造国产替代产品，目前已经达到了 28nm 的工艺水平，14nm 设备即将研发成功。

在中国国内市场，只有芯源微打开了市场，目前占据了 4% 的市场销售额，国际市场暂时就不想了。


很可怜，但短短几年取得了这种技术突破，很可贵。

涂胶显影机设备的国产化替代率，已经取得了零的突破，而且目前的技术等级并不算太低，赶超速度非常快。

刻蚀机

如果说光刻机是中国最弱的一个环节，那刻蚀机就是中国最强的一个环节。

中国可以生产出 5nm 技术等级的刻蚀机！生产公司是中微半导体。

目前，中微半导体的 5nm 级别刻蚀机已经卖掉了 50 多台，甚至成为了目前最先进 5nm 芯片生产线台积电的设备供应商。

目前，中微半导体正在研发 3nm 级别的刻蚀机技术，完全站在了国际最强第一线。

但是中微半导体没赚多少钱。

2015 年 2 月 4 日，美国商务部签署命令，解除了针对中国的 “刻蚀机禁令”，给出的理由是 “中国已经从事实上获取了来自中国企业的、和美国产品数量、品质相当的刻蚀设备，继续实施国家安全出口管制措施已然毫无意义。”

因为禁令的完全解除，后方劣势的中微公司很难推销出自己的产品，别人的生产线不愿意冒险采用你的机器。

因此，中微半导体虽然有技术，但只拿下了全球 1.4% 的市场份额，这已经是中国第一强的刻蚀机企业了。

没什么好办法，这是美国的阳谋，他解除了技术禁令你总不能自己封掉吧，这和改革开放的宗旨相违背。

现在，只能等中国 3nm 的刻蚀机研发成功了，谁先行一步，谁就占据天大的先机。

离子注入机

离子注入机属于仅次于光刻机的卡脖子环节。

在这个领域被卡脖子，是因为此领域美国产品占据了绝对垄断地位，拿下了全球 89% 的市场份额。

离子注入机市场规模很小，不值钱，在整套芯片生产线里，刻蚀机价值占比 20%，光刻机价值占比 20%，而离子注入机占比仅为 3%，整个 2020 年的全球市场销售额只有 18 亿美元，属于一个小环节设备。

但是整套芯片生产线是环环相扣的，缺一个就能断你整条生产线，哪一个环节都不能少。

没有离子注入机，你其余 97% 的设备全部搞定都没有，这 3% 就能让你全线停工。

所以离子注入机属于仅次于光刻机的卡脖子环节。

目前，中国的中科信公司、凯世通公司，已经成功生产出工艺达到 28nm 的离子注入机，目前正在研发 14nm 的技术。

市场份额几乎没有，毕竟是个市场新人，取得生产线企业的信任非常困难，但设备毕竟是研发出来了，目前还在继续砸钱研发。

这么短时间弄出了 28nm 的设备，虽然因为时间短暂还没有成功打开市场。

但我觉得，还行。

CMP 抛光设备

抛光设备最先进的国家是美国，可以搞定 5nm 的技术，占据了全球 71% 的市场份额。

此领域卡脖子不严重的原因，是因为中国的华海清科和中电科已经搞定了 14nm 的技术，正在研发 7/5nm 的技术。

当然，只占了 15% 的市场份额，而且只是国内市场。

全球市场美国拿走了 71.3%，日本拿走了 26.7%，两者合计 98%，人类其他所有国家共享 2%。

要不是中国不惜血本砸技术，硬生生的砸开了一道口子，我觉得连着 2% 都不会有。

14nm 已经相当先进，离 7nm 只差一代，只要肯砸钱，最多两三年就能搞定。

检测设备

检测设备贯穿芯片制造每一个工艺，比清洗机用的还要频繁，及早检测出不良芯片淘汰掉可以大幅提高经济效益。

因此，这个环节的全球市场空间超百亿美元，相当的值钱。

在这个领域，最先进的国家是美国，可以搞定 3nm 的技术，占据全球 70% 的市场份额。

目前，中国的检测设备不惜重金砸出来了 28nm 的技术。

至于市场份额和赚钱能力。。。

有一点，那么一点点。

报纸上是这么说的：

“目前我国量检测设备基本已实现从 0-1 的阶段，已吹响国产替代号角，有望步入国产替代的快车道。”

我翻译一下，就是在暂时基本没啥市场份额。

但是，我国已经实现了从 0 到 1 的突破，砸出了我们自己的设备。

28nm 的已经搞定，正在研发 14nm 的。

慢慢来，万事万物总有个过程，从 0 到 1 就行。

中国的芯片能力

在美国的所有技术领域里，芯片是最强的一个，属于美国的技术荣耀。

我们把芯片生产的多个核心设备拆解之后去看，发现其生产商要么是美国，要么是日本，要么就是韩国，德国有那么一点点，其余就是荷兰的光刻机了。

日本和韩国基本就是美国的殖民地，国防都由美军负责的，美国让干啥就得干啥，德国领土上有美军基地，荷兰也处于美国的军事控制之下。

因此，美国的芯片制裁才会那么有威力。

你以为你对抗的是美国，实际上你对抗的是全世界。

二战后，美国是新一代的日不落帝国，军事基地遍布全球，和美国为敌的国家基本都被打的经济崩盘了，没有能力在经济领域和美国产品一争长短。

高科技产品，要么是美国造的，要么就是美国的盟国造的。

所以美国的技术封锁和断供令才会看起来那么可怕，因为他是在挟天下大势来压你，远不止他自己一个国家的力量。

芯片领域由于摩尔定律，是典型的赢家通吃，一步快步步快，后来者根本无法生存，所以美国系产品才得以垄断天下。

硬顶着摩尔定律的压制去赶超芯片技术，全球没有国家敢这么做。

但中国敢，而且看起来还做的很不错。

目前，纯粹国产化的芯片生产线只能做到 90nm 的级别，因为目前纯国产的光刻机是 90nm 的。

最弱的一环，决定了整个生产线的技术等级。

这种比较其实并不公平，是因为这是拿中国一家去对比全世界，而且是拿中国几年冲刺的结果去对比全世界几十年的技术积累。

2019 年全球芯片营收在 4123 亿美元左右，中国大陆只占了 5%，美国公司占了 47%。

看起来是 10 倍差距，但如果你把几大核心设备一拆分，就会发现中国的技术等级并不算弱，很多设备硬顶着卖不掉没盈利的压力，活生生的把技术水平给追上来的，赶超速度非常之快。

下图把国内水平和全世界最顶级的水平进行对比，只分中国和外国。

很明显，我们不算太弱，技术突击速度非常之快。

很多核心设备我们研发出来之后根本卖不掉，因为是个新人，生产线企业不敢冒险接纳，生怕替换了一个产品影响到了整个生产线。

但我们还是要不断的研发，不断砸钱去冲新技术。

因为美国的制裁就像一个弹簧，你越强它就越弱，你越弱它就越强。

如果你不能生产某个核心设备，那么制裁的大棒就会立刻砸到你头上。

但如果你有了，根本不需要谈判，对方就会立刻解除限制。

比如说，在芯片生产线上售价和昂贵的光刻机几乎等同的刻蚀机，美国就完全不封锁中国，因为中国有国产的刻蚀机，而且技术等级达到了 5nm 的最顶级级别，封锁刻蚀机毫无意义。

所以你的眼光不要只盯着光刻机，这东西之所以报道多是因为中国还没有完成突破，是整个产业链里最落后的一环，但并不代表光刻机有多贵多稀罕，刻蚀机的价值占比和光刻机一样，都是生产线的 20%，一样昂贵，中国活生生的给怼到了 5nm 的级别，直接逼的美国解除了技术封锁。

中国目前的芯片技术等级比美国落后，这是事实，毕竟我们以前没有优先发展这个。

但你要说中国追不上芯片技术，那你就错了，大错特错。

芯片是一定会追上的，而且只需要几年时间，你把九大核心设备目前的技术等级全部拆开看之后，就知道中国的技术追逐速度到底有多快了。

光刻机不等于芯片生产线的全部，而且只是生产线的一小部分。

除光刻机外，中国所有的设备已经基本能生产主流成熟芯片的水平，占了整个生产线的 80%。

换句话说，中国凭一己之力，在短短几年时间里，弄出了 80% 的纯国产芯片生产线。

那再给几年时间呢？

据说光刻机技术明年就能突破 28nm 的水平。

一旦 28nm 的国产光刻机技术被突破，中国立刻就能打造一条纯国产化的 28nm 芯片生产线，因为其余 80% 的技术设备早就已经全部就位，只等光刻机。

不要觉得 28nm 的芯片没用，其实只有手机这么小的东西才会追逐最新的 5nm 和 7nm 芯片，绝大多数电子产品使用的都是 14/28nm 的芯片。

等中国再突破 14nm 的光刻机，绝大多数芯片需求都能依靠纯国产设备搞定。

中国和美国搞芯片博弈最大的底气就是中国那庞大的半导体需求市场，每年进口额高达 3000 亿美元。

一旦美国的技术封锁时间长了，中国的设备厂商完全可能实现趁机驱逐美国产品的市场影响，趁机上位。

而仅凭中国本土的市场份额需求，就足以养活这么多中国芯片公司。

所以你封锁也好，不封锁也罢，对中国最大的影响不过是手机晚几年升级换代而已，其他对中国几乎是毫无影响。

你不封锁，对中国有好处，封锁，对中国其实也有好处。

因为中国的厂商爬技术等级爬的太快了。

所以中国才会这么淡定，一点都不着急，爱卖不卖。

再多封锁个两三年，你想卖我们都不要了。

中美在经济上较量了两年多，美国本以为只要加了关税中国就得崩溃，没想到中国对美顺差居然越来越大，出口贸易不减反增。

贸易战的爆发对中国来说本是祸事，但在正面战场上取得了优势之后反而变成了天大的好事。

在经济领域，我们本来视美国如天人，认为美国陆军不能打的人有很多，认为美国经济不能打的人还真没几个。

但真打起来，那可真是不打不知道。

原来美国所谓的经济战，也就那么回事。

作者：远方青木（ID：YFqingmu）

知乎用户 有鸡大米​ 发表

芯片就是集成电路，按字面意思理解就是把电路集成到一张板子上。实际上，也就是这个意思，不过两个特点决定了这玩意异常复杂，

一是电路的数量巨大，几毫米的板子要堆上亿个晶体管。光刻机扛把子 ASML 的高管举过一个例子，说如果一块芯片是德国那么大，那么电路的尺寸差不多就是一公分。这么高的精度，对加工工艺要求到了近乎变态的程度。

二是电路不能随便堆，所有复杂的计算业务都得通过电路的排列组合完成。让上亿个只会 0 和 1 两个简单动作的晶体管联合起来完成复杂工作，总设计师的工作就异常重要。大刘在《三体》里脑洞大开，攒了三千万士兵模拟一个计算机，这个里面其实最重要的就是这些士兵的排列组合。这玩意理论上可行，实际上也就是纸上谈兵，三千万个晶体管的设计必须得用软件，光靠人脑指挥几乎不可能实现。

大家看出来没有，把上亿个电路按照一定的规则排列好，然后刻在一张板子上，基本上就相当于在大米粒上刻 4K 高清版的清明上河图，难度大家自己品。

按照这个思路，咱们看看做芯片需要哪些工序。

一、芯片设计

首先是设计，芯片实现的功能不一样，根源就是电路的排列、数量各不相同。最复杂的就是逻辑芯片，也就是咱们平常说的 CPU、GPU 什么的。这类芯片是设备的大脑，控制你能干什么，干到什么程度。就跟机器人似的，大脑设计好了就是高智商，反应快，学习好，人见人爱花见花开，要是赶上程序员糊涂蛋，设计出来的机器人就是是智障，抽一鞭子走一步，遇到丁点困难，当时就撂挑子，这种机器人自然也就没什么市场了。

所以芯片的设计非常重要。前面说了，芯片的设计本质上就是电路的排列组合，不过几亿个电路，还有复杂的逻辑，在纸上画肯定是不可能的，必须得用软件。你只管编代码，具体电路怎么排列，让软件告诉机器。这里面就涉及到芯片行业里的第一个重要工具，设计软件，也就是 EDA。目前世界上头部的几个芯片设计软件分别是美国的新思科技、益华电脑，和西门子旗下明导国际（Mentor）。这三个基本上吃掉了全部份额，只要你设计芯片就跟他们脱不了干系。

软件有了，是不是就可以开干了呢？

当然不行。如果你要从头开始编代码，等你调试完成，软件和制造工艺都升级了好几代了，能不能跑的起来都两说。所以不能从零开始，得用架构。比如造房子，邻居家起了二层小楼，你眼红也想造一个，那不可能从头开始画图纸，必须得把邻居的图纸拿过来，小地方改一改，比如马桶的位置挪一下，然后交给包工队施工。像砖瓦水泥什么的，工头也不会自己造，去市场上买现成的。

这些架构图纸、砖瓦什么的，就是芯片设计里的 IP。不过软件行业，这些都有专利，用我的架构，用我的 IP 就得给付专利费。如果你做过软件编程就好理解了，IP 就相当于一些封装好的函数，比如游戏行业，开发游戏不可能从头设计人物、造型、场景什么的，这些基础东西都可以买过来自己用，游戏设计师主要专注游戏逻辑就好，本质上是一种资源的复用。

IP 行业最大的两个大佬，一个是 intel 的 X86，主要应用在电脑上，另外一个就是 ARM，架构主要用在手机、平板等手持设备上。也就是说，只要我们用到电脑、手机或 pad，不管你用的什么牌子，都得给这两个大佬付专利费，不过这个钱我们看不到，厂商替我们代交了。

这么霸道当然就有人看不惯了。2010 年，伯克利大学的一个教授领着他的团队开发了 RISC-V 指令集架构，开源且免费。不过架构这个东西本身并不能产生效益，好比砖块，单独放那儿一点用处没有，得有人买去搭成房子才能发挥作用。Risc-v 虽然免费，不过架构市场已经饱和，而且一般厂商的应用都是基于 x86 或者 ARM，为了兼容之前的版本，一般不会轻易换架构。不过现在机会来了，我国现在面临越来越恶劣的国际环境，寻找开源软件是必然趋势，所以目前正在积极围绕 RISC-V 构建生态系统，如果成功对双方都有好处，我们也可以在欧美垄断的产业链里打开一个缺口。

当然无论 x86，arm 或者 risc-v 都是针对 CPU，GPU 这些逻辑芯片，一般行业是足够了，不过对通信行业来说，逻辑芯片只是其中的一条腿，另外一条腿就是基带芯片。基带主要就是负责通信工作，模拟数字信号转换什么的，这种芯片和通信技术强相关，所以基带芯片的头部企业必须是深耕通信行业的专业公司，比如高通、华为、三星。我们常说 5g 方面华为有多少了专利，高通有多少个专利，其实就是指基带芯片里的通信模块。这东西如果申请了专利，那就是躺着挣钱，只要用的就得付钱。比如高通设计的芯片如果用到华为的 IP 那就得给华为打钱。而且专利这东西很霸道，一项技术就算你独立研究出来，只要前面有人申请过专利，那你就得付专利费。所以高通、华为这些头部设计公司都在疯狂的囤积专利。

有了设计软件，买了 IP 授权就可以开干了。一般来说设备越小、功能越复杂，对设计的要求就越高。从这个意义上说，手机芯片是设计最复杂的。所以目前世界上头部的那几个设计厂商主业都是手机芯片，高通、华为海思、联发科什么的。

现在华为的芯片设计能力已经达到世界领先水平，不过设计能力再牛逼，还得依靠设计软件和 IP（主要是逻辑芯片 IP），这两个东西目前主要还是掌握在美国人手里，特别容易被卡脖子。

有小伙伴纳闷了，我用盗版行不行呢？网上盗版软件破解以后，用户体验没什么区别嘛。

事实上还真不行，EDA 跟个人软件不一样，就那么几家厂商，低头不见抬头见，你用没用正版一眼就能看出来。就算你不要脸，拿出一副用就用了，你能把我怎么着的架势也不行。芯片设计软件和加工工艺强相关，一般都会同时升级，你用旧软件设计的芯片，代工厂都给你做不了，好比彩电的生产线没法给你加工黑白电视。等你吭哧吭哧破解了新软件，人家已经又往前走了好几条街，不赶趟。而且这些代工厂跟软件 IP 厂商有千丝万缕的关系，你用盗版软件，人家也不敢给你加工。所以只能老老实实买专利，或者自己攻关，不讲武德是不行的。

芯片设计好了，得造出来了，这时候就需要有工厂了。

二、光刻机

工厂里最重要的就是设备，也就是制造芯片的那些个机器，一般能占到整个厂子投资的 60% 以上，而这些设备里最重要的就是光刻机。

芯片设计厂商出了图纸，光刻机得照着图纸上一点一点的把电路刻在硅片上，咱们见面说过在几毫米的芯片上就有上亿的电路，设计就已经废了九牛二虎之力，要真刻出来，那更是难比登天。这里面的关键就是刻的精度，也就是咱们常说的 28nm，14nm 什么的。精度越高，单位面积的芯片承载的电路就越多越复杂，功耗效率也就越高，而制作的精度跟光刻机强相关。

大家知道光刻机的领头羊是荷兰的 ASML，不过很少有人知道，光刻机的老二和老三分别是日本的尼康和佳能。这三家企业基本上占据了光刻机的绝大部分市场。

有小伙伴要问了，尼康佳能不是做相机的吗？什么时候改行了？

其实一点都不奇怪，看名字也能看出来，光刻机光刻机，这机器对光的应用必须达到炉火纯青的地步，在这方面，擅长利用光学成像的的相机厂商天然就有优势，从这个角度看，尼康他们占据头部位置也就是顺理成章的事了。这还是现在日本芯片行业没落了，如果时针再往回拨 20 年，光刻机基本就是日本人的天下。

多说一句，ASML 的崛起有一定的偶然性，这家公司本来是飞利浦下面的一个子公司（冷知识，飞利浦是荷兰公司），一直埋头苦干，不愠不火。突然暴走是在 20 世纪初。

当时台积电的林本坚发明了一种浸润式光刻的新技术，其实质是光线在通过液体后，波长会发生变化，利用这种特点可以在不改变现有材料的条件下，大幅度提高光刻精度。林本坚觉得这个是未来光刻技术的方向，于是想找尼康一起干。不过日本人比较轴，他们在半导体领域长期处在头部位置，根本不相信来自一个落后地区的工程师能提出什么先进理念，而且当时日本正在干式光刻技术上深耕，所以麻溜的给拒绝了。

也正应了那句话，弱小不是毁灭的原因，傲慢才是。

台积电只能带着技术找到 ASML，双方一拍即合，约定 ASML 负责改进光刻机，台积电改进工艺，双方共同进步。

随后的事大家也都知道了，浸润式光刻成了芯片加工的主流，日本人为自己的傲慢付出代价。ASML 抢得先机，随后就一路开挂，牢牢坐稳了光刻机技术头把交椅。而且美国当时正头疼日本芯片行业一家独大，所以很积极插了一脚，对 ASML 各种扶持，又是打钱又是开绿灯。INTEL 还联合台积电、三星成立了 EUV 联盟，把日本人关在门外。几个事情一叠加，ASML 就把佳能尼康甩了好几条街，日本人从此再没换过劲儿来。

不过有一说一的讲，ASML 其实是一个被阉割了的公司，人格不完整，有时候做不了自己的住。美国人当时扶植他的时候就考虑到了这一点，他们又不是活雷锋，帮忙肯定是有条件的。为了控制 ASML，美国一方面积极参股，一方面限制光刻机关键部件必须使用美国货，还得定期接受审查。现在 ASML 的两个大股东都是美国公司，而且一半以上的零部件供应商来自美国，离了美国寸步难行。

这还不算，目前最先进的 EUV 光刻机 (也就是对我国禁卖的那一款)，制造的原料涉及德国，美国、日本等几千家供货商，包括德国的蔡司镜头，日本复合材料，瑞典的精密加工机床，这些东西缺一不可，是名副其实的世界工厂造出来的。从这个意义上说， ASML 虽然说是荷兰公司，不过事实上整个西方工业体系在给他输血，而实际控制权就在美国人手里。

三、原材料

设备有了，再就是原材料了。

我们知道芯片的基本材料就是硅，这东西地球上到处都是，我们日常见到的沙子，主要成分就是硅。那是不是原材料敞开供应呢？并没有，硅得达到一定的纯度才能拿来做圆晶，也就是芯片的载体。这个纯度不是一般的高，所以一般的企业还真搞不了，目前的圆晶超过 90% 以上都被日韩的公司垄断。

光有圆晶还不行，芯片加工过程中需要其它的重要辅助材料。比如光刻胶，硅片覆盖这么一层东西，才能和光源发生反应，光刻机才有用武之地，相当于写字用的纸，还是不能替代的那种。

还有氟化氢，刻蚀过程中需要对硅片表面不停清洗，特别是 7n 米以下，采用 EUV 光刻技术的高端芯片制作，清洗的原料就是高纯度氟化氢。

如果把芯片比做鱼香肉丝，肉丝就是圆晶硅片，胡萝卜青椒丝油盐酱醋葱姜蒜就是辅助材料，缺一个都出不了那个味儿。

这些原材料制作并不复杂，难就难在纯度要求特别高。万事都怕较真，纯度一旦到了小数点后面三四位，难度就得上升几百倍。

精密加工谁家强？那当然是日本人了。他们在精细加工方面点了几十年的技能点，能搞定这个事。所以目前芯片原材料目前基本上都掌握在日本手里。

2020 年韩日因为慰安妇问题撕逼，急了眼的日本就把原材料断供了，搞得三星等一票芯片企业大骂日本人不讲武德。本来日本人就是想吓唬吓唬，不过韩国人气性大，一怒之下联合美国爸爸（杜邦）自己开搞芯片原材料了，尽管纯度差的十万八千里，不过也咬着牙用了。日本人本想抖个机灵，没想到韩国是个飙子，这一发狠，日本人也有点虚，眼看这块市场要丢了，连忙宣布解除禁运，想修复关系。不过这么一搞，韩国人也知道日本是个什么套路，坚决准备自己搞研究，不给日本人卡脖子的机会，两家估计再回不到过去了。

多说一句，日本现在最大的芯片原材料生产厂商就是信越化学，前一阵威胁给我们断供光刻胶的那家公司。

三、代工厂

设计图有了，原材料有了，设备有了，接下来就是代工厂了。

芯片代工厂跟我们传统意义上的流水线工厂不一样，不能把芯片代工厂和服装鞋帽工厂划等号，也不要以为设备原材料有了，按流程操作就好。代工厂主要拼的是工艺技术，事实上咱们前面也看到了，浸润式光刻技术成就了 ASML。而这项技术的提出者就是代工厂。光刻机，原材料其实都是围绕代工厂转，他们三个密不可分。加工工艺有了突破，就会对光刻机提出新的要求，促进光刻机改进。光刻技术升级，也会对工艺、原材料产生影响。从某种意义上说，代工厂其实是芯片制作技术的引领者，而且加工工艺的进步也会体现在芯片设计中，比如你只有攻破 7nm 的加工工艺，才能设计 7nm 的芯片。

所以代工厂听着名字很 LOW，却是芯片产业链当中重要的一环，在芯片技术进步中起到重要作用，决不能仅仅把它看成一个低端加工厂，否则台积电没必要养着那么多技术大牛了。

目前世界上最大的代工厂就是台湾的台积电。有小伙伴可能纳闷了，芯片这么高大上的技术，怎么轮的上湾湾呢？

这就要说到日韩台共同的爸爸，美国了。

芯片行业的祖师爷是美国，不过美国人当年的主要敌人是苏联，芯片主要是拿来军用，飞机导弹卫星原子弹什么的，民用这块市场就被日本人盯上了。当时日本正处在冷战时期东西方阵营对抗的最前沿。美国人觉得有义务把小兄弟扶住替他挡枪，就把晶体管的专利技术给了日本人。没想到日本底子厚，肯吃苦，给点阳光就茁壮成长，到上世纪八十年代已经长成经济上的庞然巨物，汽车家电半导体，价格便宜量又足，样样吊打美国货，巅峰时期美国市场到处都是日本货。美国自己的企业被挤兑的不是倒闭就是转型，一片哀鸿遍野。老美吓了一跳，赶快用广场协议把日本摁住，一边把旁边的韩台扶上马，让他们挖小日本的墙角。这个背景下才有了半导体行业从日本往韩国台湾的转移，三星、台积电都从那个时候开始崛起。

多说一句，这也是全球产业转移的基本背景，大家可以留意一下，从服装业、制造业到半导体，都遵循了从日本到韩国台湾再到东南亚的转移趋势。这才造就了当年的亚洲四小龙，四小虎。不少人说东亚崛起是因为东方民族吃苦耐劳，能打硬仗，这个当然是一方面原因，但主要是美国在转移产业链。看着东亚那一片好像此起彼伏很是热闹，其实幕后导演都是美国，韭菜割了一茬又一茬，自己躲在美洲大陆含笑不语，深藏功与名。

从目前的情况看，东亚、包括东南亚这些国家，除了日本以外，经济上都是美国人的小弟，能不能玩的转全看美国人心情。日本人尽管经济上有说话的底气，不过家里有美国大兵看着，也就剩下点账面实力了，根本没有跟老美叫板的力量。

说回芯片，台积电能够崛起，除了美国刻意为之外，掌门人张忠谋功不可没。张忠谋是美国芯片大厂德州仪器的三把手，因为跟管理层不合，愤然回台湾创办了台积电。创办初期老张就找准了台积电的定位，只做代工业务。

当时的芯片厂商一般都是全产业链，从设计到生产一条龙全包，各个链条的利润都让自己吃了，典型的就是日本公司，当时把全产业链玩的通透，巅峰时期日本芯片行业占据 60% 的市场，而且因为上下游一锅烩，根本不怕卡脖子。这种模式在芯片行业发展早期没有什么问题，因为早期芯片工艺还不复杂，应用面窄，更新慢，单打独斗都能搞得定。不过进入个人计算机（包括移动设备）大爆发时代，毛病就出来了，最大的问题就是船大了掉头难。芯片技术日新月异，按摩尔定律，芯片技术 18 个月就要更新换代，可是芯片厂商不可能每十八个月更新自己的全套产业链。这个背景下，产业链的拆分就成了唯一的选择。一些芯片大厂把设计独立出来，专心待在办公室里搞研发，制造抛给其它小伙伴。芯片行业更新快啊，非常适合这种轻资产的模式。代工厂专心做工艺，同时保持几条生产线，满足各个制程的生产需求。

台积电恰好顺应这种转型的趋势，精准定位加上张忠谋在美国的人脉，台积电很快和 intel 达成协议，接下了 intel 的芯片代工业务，站稳脚跟。后来又利用与 ASML 的良好关系（互相参股），保证先进的光刻机优先供应，最终拿下了芯片代工的头把交椅。

目前世界上主要的代工厂除了台积电，就是三星。不过三星是全产业链，也就是业界说的 ida，从设计到制造一条龙全包，兼职接点代工的单子。

这种模式最大的问题就是同行之间的竞争关系。比如华为找到三星代工，拿到图纸的韩国人会直接发给工厂加工吗？必须不会啊，肯定是先偷摸给自己的设计部门研究个底朝天，麒麟的设计图改几个 logo 就用到三星的 Exynos 芯片上了，这谁能放心？而且因为有竞争关系，三星很有可能使阴招，比如关键时候把华为的制作订单使劲往后压，优先制造三星的芯片，打时间差。等华为芯片上市的时候，三星的芯片已经抢占了大部分市场。以高丽国的揍性，干这种事估计没什么心理负担。

所以代工厂的第一选择肯定是台积电，专注代工三十年，守信用重质量，而且跟芯片设计公司没有业务冲突，大家把设计图给他们非常放心。

四、封测

芯片行业还有最后一个环节就是封测，这个难度不大，没什么存在感，不多说了。

复盘一下，芯片行业的几个产业链：

原材料，包括硅片，辅助材料，基本上是日本人把控，典型的头部企业就是日本的信越化学。

芯片设计公司主要是高通、华为、联发科、三星，不过设计软件基本都由美国把控。

光刻机老大是 ASML，而且优势比较明显，甩出老二老三好几条街，现在最先进的 EUV 光刻机只有 ASML 能做，只此一家别无分号。

代工厂：台积电和三星。主要是台积电，占了将近全球一半的产能。

说到这儿，大家应该也有个基本概念了，芯片行业产业链很长，而且在上中下游每个领域都有一些头部企业，大部分还都是美国的小兄弟，这也是为什么美国制裁华为，会让我们很难受，几乎整个产业链都在美国人掌控之中，上下游一断，华为通天的本事也施展不出来。

好在国家早早认识到了这个问题，很早就布局，2014 年成立大基金，专款专用，就是准备在芯片行业弯道超车。不过芯片行业投入高，周期长，前期需要不断的往里砸钱，等站稳脚跟，再利用高额利润养着研发不断前进。这种模式下基本是赢家通吃，后起之秀追赶很难。

不过美国制裁给我们提供了机会，以前说造不如买，买不如租，现在人家不租你，只能是自己造，客观上也算是逼上梁山。不过逼一逼更健康，两弹一星不是逼出来了嘛，芯片长期依赖国外也不是办法，正好乘这个机会修炼内功，补齐短板。我们的优势就在于巨大的市场，美国制裁相当于把国内市场拱手让了出来，只要我们能抓住机会，以国内市场为依托，集中精力在各个产业链条都扶植一两个能打的企业，先在国家内部形成产业链闭环，把卡脖子的手砍断，解决温饱问题，然后在基础研究领域寻求突破，换个赛道，实现弯道超车。

盘点一下我国芯片行业的现状。

首先 EDA 软件，EDA 是芯片设计的工具，相当于芯片设计的上游，有软件才能搞设计。这个目前基本上都把握在美国手里，国内最好的公司就是华大九天，不过只能够提供产业所需 EDA 解决方案的 1/3 左右，加上国内其他小公司的产品，国产工具能够提供全流程 EDA 解决方案的 1/2 左右。也就是如果美国断供，我们只能设计半成品，根本没法用。

而且华大九天的工具还在突破 14nm，而三巨头的工具早就已经在 5nm 实战了。芯片的设计工具和其它软件不同的地方在于 EDA 是连接设计和制造的纽带，和制造工艺强相关。一套成熟的 EDA 工具不但需要上游芯片设计公司使用，更需要下游晶圆代工与封测企业的支持。EDA 软件再牛，画出的图纸代工厂不支持也是白搭，就好像你用.net 写的代码没法跑在 java 平台上。目前全球的代工厂都是围绕三大 EDA 厂商设计工艺，华大九天想在其中插一脚很难。

如果想摆脱国外控制，唯一的出路就是构建自己的生态，毕竟代工厂的目的也是为了挣钱，如果越来越多的芯片设计公司使用国产 EDA，也会倒逼代工厂围绕国产 EDA 设计工艺。不过想要突破西方几十年构建起的体系，只能说任重道远。

芯片设计这块是我们唯一拿的出手的东西，比如龙芯、华为海思、紫光展锐都处于第一梯队或第二梯队。不过设计不需要庞大的基础设施投资，门槛比较低，几个刚毕业的学生攒个工作室就能开干，尽管做到世界领先也很难，但整体上只要舍得在研发上投钱，基本上都能搞得定。但是目前的问题是我们的设计还只能依附西方构建的生态，装修的再精美也还得依托房子的架构，离开上游的 EDA 软件和代工厂，再好的设计也不过是空中楼阁。

光刻机方面目前上海微电子光刻机目前加工工艺是 90nm，这已经是国内最先进水平。计划 2021 年交付 28nm 光刻机，这个差不多是 ASML2012 年的水平，也就是说我们整体上差不多落后十年，不过已经很不错了，28nm 基本上能够支持大多数的应用。

代工厂方面，中国大陆晶圆制造第一阵营包括中芯国际和华虹，中芯国际营业额世界第 5，华虹世界第 8 ，看起来好像还不错，实际上两兄弟的销售额加起来在全世界的占比不超过 10%。芯片行业的特点就是赢家通吃，前两名台积电和三星基本占了大部分的份额，后面的也就是喝点汤，而且中芯的制程现在只能到 14nm，距离台积电的 5nm 差了好几个代差，制程落后的带来的首要问题就是利润低，台积电一块芯片挣 10 块，中芯只能挣 1 块，还只能接那种台积电不屑于接的单子，如果要算利润，我们的占比还要再低几个百分点。

更严重的是原材料、技术严重依赖美国技术，而中芯国际现在已经进了实体清单，意味着中芯已经被枪顶着脑门，开不开枪全看美国人心情，这种情况下中芯能走出多远很难说。

存储芯片，尽管合肥长鑫、长江存储、福建晋华已经开启了追赶模式，势头也还不错，不过需要注意的，存储市场基本上还是被三星、海力士、美国三家公司垄断，技术有了，能不能抢占市场依然存疑。

封测说是国内领先，实际上设备国产化率也不到 10%，依旧会被卡脖子。

大家看出来了吧， 在现有格局下，我们的芯片处处受制。究其根本，还是起步太晚，进入了美国主导的生态系统。

任何一个行业生态都很重要，构建生态的终极目标是让整个行业以你为主，你来制造标准，大家都围着你转。而且这个生态的主导者可以在链条的任意一段产生，比如 intel 虽然只生产芯片，但他在在 PC 领域就是生态的核心，所以他能拿利润的大头，像联想什么的尽管牌子响，实际上就是个二鬼子，吃点人家的残羹冷饭。苹果处在产业链的下游，但是他牌子硬，就可以在手机领域拿利润的大头，苹果吃肉，软件、代工厂吃菜，封测什么的厂商喝点汤，其乐融融。

现在的芯片产业链，处处都有美国的身影，美国才是这个链条幕后的操纵者，想要打破这种生态，最好的方法是换赛道。

硅原子的大小是 0.12nm，一旦小于 1nm，就进入量子世界，那是个跟宏观世界完全不同的世界，最大的特点就是不确定性。实际上到 2nm 以下，不确定性就开始出现，倒不是说大家集体群魔乱舞，大部分都还是按规矩来，问题是万一有几个电路不按套路出牌，该是 0 的时候变成 1，那计算结果可就差到姥姥家了，一粒老鼠屎坏了一锅汤，整个芯片变成废品一件。

所以目前的硅基芯片已近看到了天花板，不出意外，芯片制程的技术更迭将会放缓，如果想突破天花板，只能是另找出路，所以现在各国都在加大碳基芯片的研发力度，比如石墨烯。

如果换了赛道，大家处在同一起跑线，西方没了先发优势，输赢全靠体格，那我们的机会就来了。

不过石墨烯目前还只是实验阶段，远没有达到能应用的程度。即便将来走出实验室，从试用到量产再到构筑全产业链，没个几十年下不来，而且这可是上万亿的市场，上上下下养活了多少人？想让旧势力退出历史舞台远没有那么容易。

所以在能够看得见的十几年之内，现有的格局不会有太大变化，我们还得在圈子内继续玩。

好在美国也并不是想和我们完全脱钩，他的目标把我们锁死在中低端，让出高端利润高的那部分养着美国人。这个背景下，我们完全可以先在中低端深耕， 14nm 以下我们没法突破，就 14nm 以上做文章，等站稳脚跟再慢慢往上爬，事实上 14nm 以上制程完全可以满足绝大多数芯片需求。

大家都知道因为摩尔定律的存在，芯片行业的特点是技术进步太快。这就导致现有技术还没完全发挥潜力，马上就进入下一个技术周期。尽管芯片厂商可能也不想跑那么快，不过只要有一家冲到前面，别人也只能跟着跑，否则制程落后一个代差，出门都不好意思跟别人打招呼。可是实际上，很多功能在旧技术和新技术下实现起来没什么区别。

所以我们完全可以回过头看看之前成熟的技术是不是还有潜力可以挖掘，在现有制程下深耕，制程不变的情况从从应用层面做优化，也能满足大多数应用。

好比土豪买电脑不计成本，出来新款就入手，旧的再好也不用了，你是学生党，兜里没多少银子，舍不得更新换代，那就得在旧电脑上折腾，加个内存条，整个超频，扩个硬盘什么的，除了看起来旧，用起来跟新电脑没什么区别。

比如海思设计水平一流，主要问题是先进制程找不到代工厂，那完全可以把手机、服务器这种技术要求高的芯片设计转到别的兄弟公司，集中精力挖掘通信、网络设备、家庭数字芯片的潜力，同时拓展业务，在 OLED 或者汽车芯片上发力，这些芯片对制程要求不高，以海思手机芯片头部的设计能力去设计汽车芯片，相当于高中生做小学生作业，属于降维打击。

当然每个行业对芯片性能的关注点也不尽相同，手机芯片因为尺寸小，所以制程就是关键指标，而汽车芯片更关注工作环境和可靠性，转行还需要技术上有一些调整，而且汽车厂商一般都有固定的供货商，长期合作互相信任，一个外来户想插一脚也还得做很多工作。

好在从年初开始芯片短缺潮，汽车芯片属于重灾区，如果利用好这个机会，也不是没可能。

现在关键问题是国内的代工厂不行，产能跟不上，芯片行业就是讲究个赢家通吃，现在台积电一家就占了代工市场 60% 的份额，每年从国外进口的芯片将近 3000 亿美元，超过石油进口额，长此以往卡脖子是一方面，关键完全依赖进口，国内的代工厂就没什么生存空间。

本来这个问题也不大，现代工业本来就是全球分工，一人负责一段，各赚各的钱，其乐融融。不过川总上台后，大搞美国优先，把自己那段护的牢牢的，不让别人碰不说，还不动不动就威胁要脱钩，摆出一副我就这样，你们看着办的样子。特别是这次华为被整的这么惨，完全是美国动用自己世界警察的地位，逼着大家不给华为代工，把华为从芯片产业链强行踢出去。

川总这么一搞，影响特别不好，大家看着华为的惨样心里都犯嘀咕：明天会不会轮到我啊？保险起见，设计生产一起抓吧。

正好从去年开始，疫情叠加各种影响，芯片成了卖方市场，代工厂都成了大爷，各种涨价，订单还是雪片一样飞来。有的芯片大厂加钱都找不到人代工，所以世界各国都认识到芯片生产的重要性。

比如我国已经定下在 2025 年实现 70% 芯片自给率的目标，而欧盟也计划在 2030 年，由欧洲生产制造的先进芯片占全球的 20%。连始作俑者美国自己也吓了一跳，没想到代工厂这么重要。再一琢磨，台积电、三星两个代工厂都在东亚，万一有点风吹草动，中国会不会来个以彼之道还施彼身？所以美国积极邀请了台积电到美国建厂，并且准备了 370 亿美元，用于扶持本土芯片制造业。

当然了说是邀请，其实韩国、台湾都是美国的小弟，大哥给你说了请字，也就是客气客气，你要真不见外，那自然也有大刀大棍伺候。而且最近不是汽车芯片短缺的厉害嘛，美国就找到了台积电要求插个队。尽管汽车芯片利润薄，台积电也只能捏着鼻子腾出机器专门给大哥定制，没办法，当小弟就是这个样子。

我们没有小弟可以欺负，只能是自力更生。不过我们的优势就在于庞大的市场，市场又可以分两个方面说，一个是需求市场，一个是资本市场。

庞大的需求市场一方面能养活国内的代工厂，另外一方面也能吸引海外先进技术进来建厂。我看前一阵台积电说在南京扩充生产线，还招来国内一片反对声，说会冲击国内的代工厂。这就有点想当然了，以我国广大的芯片市场，再多建几个工厂也容纳的下，而且外资来建厂，自然能把先进技术和人才带进来，长期看对我国芯片行业发展是好事。

此外我们国家还有全球第二的资本市场，2014 年国家大基金成立后，已经有了示范效应，最近又在整顿资本市场，给教育互联网什么的降降温，引导大家把资金投向年芯片，人工智能这种高科技企业，资金这方面应该是没什么问题。

有这两个市场支持，所有的问题迟早会得到解决。

知乎用户 知乎用户 kjfkvO 发表

当年汉芯事件，一大堆中科院士给予高度评价，又是技术组，又是验收组，给予汉芯高度评价，倪光南院士当时好像还是验收组组长⋯没有一个院士提出反对看法，质疑。这个事是谁捅破揭露的呢，一一一方舟子。但是，汉芯事件之后，没有一个人受到处罚，造假者至今没有严惩⋯不但没有严惩，而且这个陈进至今坐拥几亿，为什么不去追究，如果追究，大堆大堆院士们，领导们都会牵连，所以这个事最后不了了之。一一一一所以不要去想象中国如何突破芯片，如何追上国外水平. 那是没有可能的。无独有偶，汉芯过去多年，前几年又一个武汉弘芯，骗掉国资上千亿⋯

了解这些，就知道中国芯片处于一种什么状态⋯要达到国外一线水平，几乎没有可能性⋯

从这个事，就知道中国中科院的院士们是一群什么屌东西，什么一种水平！

我们看到国内很多新闻，都说突破某某技术，光刻机技术，造出了什么芯片，其实很多都言过其实⋯

知乎用户 小蒋 发表

我看了一下答案，表示不乐观的要么是理工科背景、要么是行业内背景。

表示积极乐观的，点开看都是文科背景。

对着表示不乐观的人狂喷的，看不出受教育背景。

知乎用户 罗汉果 发表

非专业人，不了解中外现状，说些外行话。

小时候玩过半导体收音机，自己找线路图，采购零件，刻附铜线路板，钱少，好多零件都是自己做的，自己做过喇叭，耳机，插头插座，还做过一个单联 (可变电容)，线圈自己绕，到处跑残次品商店，回来再筛选零件，两毛钱一大包电阻，或者电容，不容易遇到，所以要经常去，北京城的几个著名电子器件处理品店都跑遍了。

后来想做一个电视伴音接收器，最关键的是一个高频三极管，咬牙花了 8 毛钱买了一支，终于做成了，1975 年事。

后来，上大学了，电工课也学了一些电路知识，非电专业，电工课是辅课不考试，自然不会重视，只是出于兴趣也好好上课了，讲到过集成电路，门电路等等。几十年了早忘光了。只是记得老师举例说，一部收音机的全部零件只有指甲盖那么大，我做的半导体 4 管收音机怎么也要饭盒大小。当时市面上正品半导体收音机都是两块豆腐那么大，最小的烟盒大小，好几十块钱。

后来有卡西欧的计算器了，还有电子表，里面都有集成电路了，液晶显示板，两节 5 号电池，还有纽扣电池的，这是 80 年代初的情景。

再后来有电视机了，牡丹牌 14 英寸彩色电视机，用了几年后突然坏了，我父亲拿着线路图用万用表查了好几天，没能找到原因，我的一个同事告诉我，一个电解电容出问题了，他家的电视也是同样的问题，回家一查果真是，于是从我的零件堆里找到一个同参数的电解电容换上，真的好了，现在这台电视我还留在家里，当古董了。这台电视里已经有很多集成电路模块了。

80～90 年代我国的白电消费品大量的是从散件组装开始的，逐步用国产器件替代，有些器件也进口了生产线，比如咸阳显像管厂，显像管也实现了国产，但是听说，荧光粉和电子枪依然要从日本进口，再后来逐渐都可以国产了，国产的白电产品占据了世界市场的绝大部分份额。这个经验被当作一条成功的经验复制到了很多领域。

但是一些最核心的器件可能没有取代成功，这些器件就是所谓的核心技术，如果你潜心去钻研，也许可以取而代之，可是这些电子器件更新速度太快了，等你做出来当前的器件，人家新一代已经又问世了，你的器件怎么也跟不上趟，形不成产品，成本就降不下来，无法持续地投入研发。

尤其是在经济全球化的大环境下，全球采购，打个比方，做同样的电视机，日本的零件 10 元一只，性能是最先进的，还非常可靠，国产的也卖 10 元，但性能不是最先进的，可靠性也差，作为厂家肯定是买日本零件，除非国产零件比日本零件便宜，可靠性稍差但不多。可是这样国产的研发怎么回本呢？简单的成本不高可以，高成本的呢，一开始抢市场时只能赔本干，有量，有了应用，才有机会改进提高，最后必须要靠量取胜的，没有足够的销量很难形成利润的。

90 年代接触过温州的一些企业，做打火机的，做眼镜的，以做眼镜的为例，有一家族企业就专心做眼镜的螺丝，他家的螺丝型号最全，价格最便宜，渐渐得他没有竞争对手了，可是他依然不断地研究新产品，从低端走向高端，温州的眼镜是从最便宜的一次性太阳镜做起的，海滩上用两天就扔掉了，可是内地这样的太阳镜卖到几十元。还有著名的温州 “纸皮鞋”，他们说，这鞋就是穿一周的，出厂价 5 元钱，可是被商贩炒卖到 50～60 元，当然不值这个价。之后温州、义乌这些地方成了全世界小商品的供应基地。

我自己也曾经拥有过一个畅销的应用软件产品，但是很快就被盗版的人盯上了，他先买我们一套软件，花钱解除掉加密狗，再重新加密，然后就开始做培训和销售，发现问题就找我们售后服务，他再转移售后服务，他卖的比我们便宜，我们知道他们在盗版，他们也不隐晦，但是我们拿他没办法，他们帮我们做出了名声，可是后来软件上了盗版光盘，10 块钱买几百个程序，这活就没法再做下去了，挣不到钱了。

啰嗦了一堆，与芯片何干？与超美何干？

基础研发也是需要生态的，要让干基础研发的人有活下去的机会，保护知识产权很重要，这个需要国家去做，可是一般小企业专利的概念很淡，可是官司门槛很高，而且社会已经形成了不尊重知识产权的习惯，扭转起来很困难。

80 年代一位华裔外商企图代理我单位的一个软件的海外销售，当时我们的软件的前后处理图形界面是在 AutoCAD 上实现的，外商说，你们的软件好说，可是 AutoCAD 不行，在国外 AutoCAD 卖得比你们的软件还贵，买你软件还有搭买一份 AutoCAD，这是不可能的，国内可以盗版白送，国外会被罚得倾家荡产。为此我们重新写了一个图形界面，从 0 开始，到 90 年我们的图形界面已经做到准三维了，包括三维构件建模。可惜研究院体制改革，我们需要自己养活自己，需要到社会上找课题，否则就只有基础工资了。我跳槽下海了。

过去的事情了，不提了，可是现在年轻人最追求什么职业呢？公务员好像是首选，搞基础研发的工作是最优秀的人才的首选吗？我退休了，已经不知道当下的行情了。不过，我对一些人经常骂 “公知” 很反感，知识分子现在又成臭老九了？我知道他们在骂那些 “文科” 的知识分子，在一个不尊重知识分子的的社会环境下，你指望谁去赶去追赶美国？

——————5.24——————

今天在今日头条看到一个视频，深有同感，特转贴过来，推荐给大家。

【比芯片还落后的工业软件，中国制造业的 “断板”，到底怎么了？！ - 今日头条】https://m.toutiao.com/is/e5BRoBj/

里面讲到了工业软件的现状，我的职业生涯中大部分时间是在做工业软件，我国的软件行业起步不算晚，在 80 年代个人电脑兴起时，我们的软件开发也同步兴起了，但是我们大部分软件都做不长久，我想说：并不是我们无能，也不缺乏市场，而缺乏的是知识产权保护。我上文中讲到 AutoCAD 的版权故事，国外的保护是充分的，卖的和用的都会因为盗版而受罚，而且是痛骨铭心的处罚，可是我们是在公开地盗版，双刃剑，在你短期获益以后，中长期发觉损失严重，我们这些开发者没有了生存的环境，也就失去了成长与积累的过程，亡羊补牢，现在还不晚。

知乎用户 拓跋德明 发表

@永无赑屃

你为什么删除我的评论？？

求您别说了。求您芯片话题，真的，真的，少说两句。
我不知道您是不是买了哪一家的股票被套牢了，然后发帖大肆宣传不知道哪里来的消息。
很多点我都已经不知道怎么吐槽了。
郭德纲：“比如我和火箭专家说，你那火箭不行，燃料不好，我认为得烧柴，最好是烧煤，煤还得精选煤，水洗煤不行。如果那科学家拿正眼看我一眼，那他就输了”。

=== 答非所问的答案 ===

希望广大的芯片产业从业人员，在这话题下面：

不要和一些人抬杠；

不要上头；

不要泄露信息。

防止被别有用心的人利用。

知乎用户 硅谷小师妹 发表

龙芯总设计师胡伟武：14nm 芯片够用了，不要盲目追求 5nm 技术！

完整的话胡伟武是这么说的：“现阶段，14nm 芯片够用了，基本可以满足国内 90% 市场需求，不要盲目追求 5nm 技术，提升系统性能，提高竞争优势也很重要。”

听了他说的话，我想说几点：

第一，手机 14nm 芯片对普通机来说，做好散热和系统优化，足够了, 除了一些精密化的游戏不能玩之外，真的够用了。

第二，苹果 6 芯片是 20 纳米。所以盲目的追求小制成，就钻进老美的纳米竞赛的圈套里了。性价比也很重要，劳斯莱斯先进，你买得起吗？普通人有必要买吗？

第三，14nm 并不是落后技术，他可以满足绝大部分芯片的需要。目前的光刻机技术发展水平到 14nm 应该是可以实现的目标，稳步推进更高制成技术！

第四，重点抓好 14 纳米以上芯片，这是我们有可能做的，但是 14 纳米一下也不能放松，毕竟科技在发展小体积低功耗是发展目标。

别急，一切都会有的，等大陆的 7 纳米，5 纳米，3 纳米自己生产了，估计台积电这样的企业效益就该走下坡路了

知乎用户 猫哥的视界​ 发表

中国的芯片发展磕磕绊绊。

在一开始的时候，中国的半导体产业虽然规模比不上苏联，但中国第一代半导体的领军人物黄昆、谢希德、王守武、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等等，却大都是西方留学回国的天才科学家，他们的研究思路更接近于西方半导体的发展路线。

谢希德（中）

在他们的努力下，中国建立了一南（上海华东计算技术研究所）一北（北京计算技术研究所）两大研究生产基地，并且进步迅速，在某些领域上的技术甚至不弱于苏联。

50 年代，“中国半导体之母” 谢希德与 “中国半导体物理学奠基人 ” 黄昆合著了一本**《半导体物理学》，这是一部在当时全世界都可称权威的芯片专著，成了中国芯 “破冰”** 的教科书。

50 年代中后期，中国开始研制锗工艺半导体设备。

60 年代初期，中国自行制造了第一条 1Gz 锗半导体三极管单机自动化生产线。

60 年代中期，中国研制了 35mm 圆片、10m 线宽水平的硅平面工艺半导体设备。

1966 年，中国研制成功我国第一台 65 型接触式光刻机，你没看错，60 年代的光刻机，说明中国半导体产业在起步阶段，就走在了正确的道路上。

1974 年，国家召开了大规模集成电路工业会议，提出要打一场 “全国大规模集成电路及基础材料攻关大会战”，突破超微粒干板、光刻胶、超纯净试剂、高纯度气体，磁场偏转电子束镀膜机等材料、装备。

这场大会战的成果是丰硕的，70 年代末至 80 年代，我国就已研制了电子束曝光机、分步重复光刻机、超纯水处理系统等一批高水平的半导体设备。

这是中国半导体技术的最辉煌年代，虽然比不上美国，但却能傲视苏联。

但是，技术的辉煌，却并不能代表中国芯片产业的辉煌。

中国的这些半导体技术的应用层面，最初和苏联一样是 “军用优先” 的，在那个时代，这是别无选择的，在那个中国顶着美苏两个超级大国军事压力的年代，只有把半导体技术不惜代价地堆到 “两弹一星” 上去，才能保证国家安全。

当芯片技术以军用为目标导向的时候，核心目标不是多先进，而是 “够用就好”，成本、功耗、良品率甚至先进程度不是要考虑的因素。

比如洲际导弹和防空导弹，压根不需要什么 5nm 和 7nm 工艺，反正制导装置有那么大空间，小芯片造不了我可以用大芯片嘛，耗电量大一点我就把电池造大一点嘛，算力不够我多装几块芯片嘛，只要让导弹 “能用”，芯片先不先进倒无所谓。

苏联靠堆砌核心搞出的 “厄尔布鲁士 - 2” 芯片

事实上，连美国也是如此，F22 飞行控制电脑芯片是 P-1750A，运算速度相当于 586-200，已经是 20 多年前的技术，也没见美国把它拆下来换成骁龙 865。而 2021 年登陆火星的美国毅力号火星车，搭载的处理器型号为 PowerPC 750 处理器，与 1998 年苹果出品的 iMac G3 电脑同款。战斧巡航导弹的处理器，还不如 1994 年索尼发布的 PS 游戏机。

但是，这种模式放在军用芯片上没问题，但如果放在民用芯片上就行不通了，不信的话问问自己，如果华为今年新出了一款使用 2009 年自研的 K3 处理器的手机，你会不会买？

这就是民用芯片市场的残酷性，你哪怕落后一点点，就意味着出局。

民用芯片是技术密集型和资金密集型产业，不能像军用芯片那样靠 “系统工程”，突破摩尔定律需要大量的金钱投入，技术突破（包括制程突破、工艺突破、良品率突破、功耗突破等等）后就可以推翻整个市场格局，以技术垄断地位获取超额利润，然后这些利润再投入技术研发，从而实现正向循环。

简单来说，民用芯片走的是一条 “投钱 - 研发 - 赚钱 - 再投钱” 之路。

可是六七十年代的中国哪来的钱？很多人饭都吃不饱，造个原子弹都要勒紧裤腰带从嘴里省钱，那还有钱去投资民用芯片？相反，国产芯片的每一次 “攻关”，都是对国家财政的一次放血。

况且，就算中国真的勒裤腰带把民用半导体技术搞出来了，那个年代的中国民间又有多少应用市场呢？连电视机都没普及的年代，中国压根没有半导体产品消费能力，也没法让半导体利润反哺研发。

这种情况在改革开放之后，直接导致了中国半导体产业的大溃败。原来国门关闭，大家只能从国营厂买半导体，贵点就贵点，好歹能用，可是改革开放后，大家赫然发现，原来国外芯片速度更快、而且更加便宜（生产规模大、良品率高，平均成本就低）！

如果这样下去，中国的芯片产业可能会先于俄罗斯芯片产业崩溃。

国家很着急，从 80 年代到 90 年代，中国举全国之力打响了 531、908、909“三大战役”，但是，这种计划经济时代举国体制的芯片攻关战，违背了摩尔定律，失败是必然的。

根据摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数目, 约每隔 18 个月便会增加一倍, 性能也将提升一倍。

可是中国的 531、908、909 工程，先天就受在西方国家 “巴统” 的封锁压制，只能引进西方 N-2 代（落后两代）技术，然后在中国审批、建厂、技术消化、试产、量产，没有个四五年根本搞不定，等生产出来，西方国家的技术又进步了两三代了，所以这三大工程一直处于 “引进 - 建厂 - 投产 - 落后 - 再引进” 的怪圈。

日媒关于 909 工程的报道

落后的产品挣不到钱，也就无法支撑芯片产业迭代升级，中国耗费了上百亿元，除了一个勉强合格的华虹、打下了一些芯片产业基础之外，在追赶世界领先制程方面，一事无成。

痛定思痛的中国终于明白，再像以前搞军用芯片攻关已经行不通了，在这个消费电子时代，芯片天生带有强烈的民用和消费属性，制程、工艺、材料、良品率、功耗这些因素缺一不可，任何一个方面有缺憾的芯片，用在手机、电脑等电子消费品领域，不是生产商没人买，就是消费者没人买，只能淘汰出局。

中国芯片业，不仅是要研发成功后就锁在仓库里藏起来的核武器芯片，而且还要研发生产更高水平的民用消费级芯片，让中国手机、电脑、智能电子产品性能更好、卖的更好，乃至成为行业技术标准后躺着赚钱，把巨额利润从亚马逊微软苹果三星特斯拉嘴里抢过来。

所以中国现在施行的是 “两条腿走路” 战略，一条腿是军用和国家战略领域，中国使用百分百国内标准和国内生产的芯片，来确保政府、航天、能源、金融、相关信息部门的安全。

比如从 2015 年开始，北斗卫星上的核心芯片就是纯国产龙芯 1E 与龙芯 1F，这两种芯片有着比普通芯片更为严格的苛刻条件。

而另一条腿，是通过政府扶持 + 市场反哺的模式来支持芯片行业。

2020 年，国家出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，内容中有 26 个 “鼓励”、23 个 “支持”，涉及财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，全方位鼓励国产芯片业发展。

这一系列措施，和韩国当年 “电子立国” 战略有点像，1969 年，韩国通过《电子制造业扶持法》，批准了一项野心勃勃的《电子制造业长期扶持计划》，通过提供优惠贷款、减税、外汇贷款打包以及限制新企业进入等政策保护本土电子制造业的发展。

LG 是造雪花膏出身的

在政府的承诺和投资直接刺激下，连 LG 这个原本生产雪花膏和家用塑料制品的小公司都跳出来生产半导体了，产品涉及彩色电视机、VCR、计算机等电子产品，最后居然混成了电子业巨头。

而整个韩国则成了全球闻名的电子产业聚集区，在半导体、集成电路、显示器、内存、硬盘、摄像机、电脑等电子产业领域占据了全球较大的市场份额。

值得注意的是，中国 2020 年的政策虽然晚于韩国，却是以改革开放 40 多年的市场经济发展为基础，本身的起点也非常高。

事实上，中国半导体产业本身已经在快速增长中。

数据显示，2004 年至 2019 年十五年间，我国集成电路产业产值增长近 14 倍，年均复合增长率达到 19.2%，远高于全球 4.5% 的年均复合增长率。

另据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8848 亿元，同比增长 17%。

很多人好奇，中国发展芯片产业成长迅速，背后原因何在？

答案可能你想不到——人口。

正是由于中国的 14 亿人口，形成了超大统一市场，天然孕育了丰富的应用场，催生的需求巨大且碎片化，需要技术的不断提升才能满足，使得中国国内的优质厂商愿意投入成本，通过市场化手段攻坚技术。

以俄罗斯为例，1.44 亿人，只有中国的十分之一，而且女多男少，负增长，老龄化的问题突出，这种人口结构很难支撑起庞大的芯片消费市场。

我们可以看一下俄罗斯的芯片贸易数据，据美国半导体工业协会 (SIA) 专家称，俄罗斯民用芯片 90% 靠进口，而且进口额仅占全球芯片购买量的 0.1%。

相比之下，2021 年中国半导体销售额总额为 1925 亿美元，同比增长 27.1%，而全球销售是 5559 亿美元，中国是当之无愧的全球最大的半导体市场。

俄罗斯 90 年代市场化改革失败后，本来就不强的电子制造业更是跌到谷底，所以如今俄罗斯的民用消费电子产品，都是直接进口成品。

比如俄罗斯电脑市场前五名分别是惠普、联想、宏基、华硕和华为，其中四个是中国品牌；而电视机市场前五名分别是小米、三星、LG、海信和 TCL，其中三个是中国品牌；俄罗斯手机市场前五名分别是三星、小米、苹果、realme 和荣耀，其中三个都是中国品牌，就连当年被普京以 “国礼” 身份赠送外国元首的 yoga 手机，其实也是中国的酷派代工的。

俄罗斯的芯片应用场景端就更惨了。举个简单例子，中国大部分城市的电表已经智能化，直接通过银行，甚至支付宝就可以付费，而俄罗斯则还是养了一群抄表员，挨家挨户去抄电表；俄罗斯大街小巷的安防系统密度远远低于中国，所以经常能看到俄罗斯醉鬼醉倒在室外冻死的新闻。

在这三个方面，中国就完全不一样了，中国有 14 亿人，改革开放政策释放了国家经济活力，1992 年的市场化改革又闯关成功，2001 年加入 WTO 之后更是让中国经济直接开始飞跃，一口气冲到了世界第二的体量。

在这种体量下，靠着雄厚的工业底蕴、全链条的产业链、高知识人群、国家的扶持政策，规模优势就显现了出来。

特别是在高科技领域，人口基数和经济实力是影响科技创新的两个基础性因素。

人口基数越大，经济发展水平越高，从事科技创新的人数就越多，创新成果出现的概率就越高，这就是为什么 5G 革命、互联网经济和物联网应用首先爆发在中国的原因。

市场方面就更不用说了，中国经济腾飞制造出的 4 亿多中等收入群体爆发出的消费能力是惊人的，2021 年，我国社会消费品零售总额为 44 万亿元，已经超过美国 5.46 万亿美元的零售总额，成为世界第一大消费市场，而超大市场规模意味着更加庞大的芯片消费需求和更高的新技术涌现概率。

华为为什么要做海思芯片？固然这背后的企业战略远见令人钦佩，但是还有个现实原因，中国移动互联网市场爆发，带动智能手机需求爆发，高通、联发科这些芯片厂商根本不愁销路，没有动力专门为了华为的需求去调整和优化，甚至反而开始拿捏华为的份额。

芯片，成为制约华为发展的阿克琉斯之踵，所以华为干脆自己做起了海思。

事实上，还有另一个例子也值得复盘，就是阿里造芯。

大家熟悉的阿里是淘宝，天猫，是双 11 购物节，很多人不知道，正是由于中国天猫双 11 是全球最大的购物场景，其背后每一秒钟就有几十万个订单创建，几十万笔支付，一天写进数据库的数据量有十几 TB，由此也催生一系列技术变革，其中最著名的是去 IOE。

据说 2007 年前后，阿里巴巴突然发现，国际通用 IBM 小型机，Oracle 数据和 EMC 存储构架，已经无法支撑中国市场如此巨大，且还在高速成长的负荷，阿里不得不决定开启 “去 IOE” 进程。

“每年给阿里云投 10 亿，连续投资十年”来实现国产替代，最终自主研发出了云计算操作系统 “飞天” 和自研数据库，代替了在世界占据统治地位的 IBM 小型机、Oracle 数据库和 EMC 存储设备，如今阿里云已经成为世界第三的云计算公司。

阿里造芯，实质上是去 IOE 的 2.0 版。

在服务全球两百多万家企业后，阿里发现，现有的芯片难以完全适配需求，特别是一些高性能、高并发、高性能的云计算场景。

只有深入到硬件最底层，也就是最核心的芯片，在这个上面打通应用层的需求、软硬件系统的融合，才能真正提高整个计算体系的效率。

因此，在去 IOE 之后，阿里决定翻越芯片自研这座大山，阿里巴巴成立了自己的平头哥半导体公司，相继发布了 AI 芯片含光 800、RISC-V 核玄铁 910 等让行业为之侧目的成果。

2021 年 10 月，平头哥发布首颗通用云芯片倚天 710，震动行业，它是业界性能最强的 ARM 服务器芯片，5nm 制程，内含 600 亿晶体管，性能超过业界标杆 20%，能效比提升 50% 以上。

更重要的，这是一块为云而生的芯片，更好解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，也就能更好满足市场需求，因而也拥有了长远的生命力，能够持续进化。

这款芯片发布后在半导体圈引起现象级震动，但由于不是使用在手机这样的消费品中，似乎大众对此感受不深。但这款高性能芯片某种程度上就是中国芯片的天花板，它的诞生，也证明了互联网公司造芯这条路走得通。

中国芯片已经能傲视世界绝大部分国家，这离不开中国老一辈半导体人打下的基础，也离不开新一代中国企业付出的艰辛努力。

2021 年，俄罗斯生产了 2.2 亿片芯片，而中国生产了 3594 亿片。中国无疑已是芯片大国，但远没有到高枕无忧。

不过值得我们警惕的是，中国已经是芯片大国，但距离美国、韩国的差距依然巨大。

很多人都注意到了，正是由于我们的市场发展快，市场份额大，一旦遭遇无理的制裁，面临损失也将是空前的。

我们都知道，芯片产业链分上中下游，上游是原材料和生产设备（晶圆制造材料、晶圆制造设备、包装材料和包装设备等），中游是集成电路（设计、制造和封装测试），下游是工业应用（大数据、通信设备、导航设备、物联网等等应用端）。

在如今的全球化时代，基本每个国家都各有自己的所长，也有各自的技术优势，只有形成供应链，才能达到降低生产成本的效果。

中国芯片产业越大、涉及的领域越多，对外依赖性就越强，这就导致一旦中国受到 “俄式制裁”，被卡脖子的领域也越多。

目前绝大多数中国人都只关注光刻机，似乎光刻机搞定了，中国芯片就可以马上世界领先，但其实，中国芯片业的短板几乎到处都是。

我们都知道，目前全世界 95% 以上的智能手机使用的芯片都是 ARM 架构，而英特尔的 X86 架构又牢牢掌控了 PC 市场。这个架构其实就是指令集，负责将操作系统的指令翻译成芯片能听懂的语言去运行。

而在中国芯片业，同样被这两种架构所垄断，比如华为麒麟、阿里倚天、紫光展锐、飞腾等使用的是 ARM 架构，兆芯使用 X86 架构，还有一些小众的龙芯使用美国的 MIPS 架构，申威使用 alpha 架构。

实事求是地说，中国国内芯片设计水平已经非常不错，但依然要使用这些国外架构（特别是 ARM），并且是要给钱的，一般称之为 “授权”。

这种授权，做个不恰当的比喻，有点类似雅思、托福考试，西方国家建立标准、提供教材、组织考试，中国学生花钱去买教材，然后花钱参加考试（买授权）。

这个考试不一定让你过，就像你买了 ARM 的授权也不一定能做出芯片一样，但只要学生自己努力，还是可以考高分（造出芯片）的，然后就可以获得西方国家认可，可以去留学（进入国际市场）。

但如果英特尔和 ARM 把你列入了禁考名单（就像如今的俄罗斯一样），那么就算你自己学得再努力，模拟题考的分再高，也无法获得雅思、托福的认证，无法出国留学（往外国卖芯片）。

为了避免在芯片底层架构上被卡脖子，中国已经有了预案。除了在上述掌握在英美企业手中的架构之外，还有一个由国际学者组织的开放指令生态（RISC-V）联盟。

RISC-V 的最大的特点就是完全开放，使用者无需支付授权费用，这非常适合中国企业对技术灵活自主的需求。

有数据显示，RISC-V 联盟中有半数是中国企业，包括阿里巴巴、华为、中兴、紫光等。倪光南院士曾预言，RISC-V 将成为 X86、ARM 之后的全球第三大指令集架构，中国技术或许可以彻底摆脱核心技术受制于人的不利局面。

比如阿里巴巴、华为、中兴、紫光等。一旦这种架构在中国取代 ARM，中国就很可能摆脱核心芯片设计、知识产权、工艺技术等受制于人的不利局面。

2019 年，阿里巴巴的子公司平头哥，已经推出了一款基于 RISC-V 架构的处理器—玄铁 910。2021 年年末，华为海思也推出了一款基于 RISC-V 架构 CPU 的高清电视芯片—Hi373V110。

更厉害的是，在阿里平头哥的玄铁 910 上，已经流畅地运行了安卓系统的基础功能，这让与安卓强绑定的 ARM 焦急起来！

前面讲了，架构是操作系统和芯片之间沟通的语言，所以架构一定要和操作系统对应，这就是为什么 X86 架构会与 windows 对应，形成了封闭的 wintel 联盟，而 ARM 则与安卓对应，形成 A-A 生态了。

但 RISC-V 架构问世时间短，生态还没建立起来，所以存在应用碎片化、开发效率低、软硬件适配难等问题。

现在玄铁 910 顺利运行了安卓系统基础功能，那就意味着 RISC-V 芯片有望打入现成的、成熟的安卓生态，生态问题就不用愁了。

与此同时，华为的鸿蒙系统正式支持 RISC-V 架构，阿里也开源了玄铁 RISC-V 系列 IP，以及基于玄铁的多操作系统的全栈软件、工具及系统软件。

当阿里、华为等众多厂商入局，无数从业者可以就在开源的系统和架构中，更好地实现软硬件协同，产生更多丰富应用，共同推动 RISC-V 架构走向成熟。

届时，以玄铁为代表的 RISC-V 系列处理器将覆盖从低功耗到高性能的各类场景，支持 AliOS、FreeRTOS、RT-Thread、Linux、Android 等各类操作系统，可以应用于微控制器、工业控制、智能家电、智能电网、图像处理、人工智能、多媒体和汽车电子等领域，将形成一个强大的生态和标准联盟。

Wintel，AA 之后，下一个未必不会是玄铁 RISC-V + 智能 AIoT 设备。

到那个时候，用任正非的话来说就是：当我们占领欧洲、亚太、非洲后，形成自己的标准后，如果美国标准不与我们融合，那就进入不了我们的地盘。

如果 RISC-V 技术能够和 ARM、X86 并驾齐驱，中国芯片业所面临的 “卡脖子” 困难将会大大减小。

诚然，中国的企业和工程师们都在尽全力形成自主可控的芯片工业体系，但我们仍要尽可能地避免和西方脱钩。

美国等国家越是希望寻找罪名，对于中国进行制裁，我们越是要高举自由贸易的旗帜，反对全球化逆流。

越是不脱钩，我们就越能够尽可能地利用好全球化资源，来发展和壮大我们自身。就像我们之前提到的，中国半导体销售总额占到全球 34.6%，这是我们对世界芯片产业的依赖，其实同时也是世界对中国的依赖。

我们要做自主创新，我们也要接轨世界，只有把这二者结合起来，我们创新的成果才会与时代同频，具有更强的国际竞争力。

小小芯片产业，其实背后反映的也正是我们面对复杂国际局面的大战略。

俄罗斯今日遭受的芯片制裁，无疑给中国做了一场西方封锁的极端预演。所幸的是，铁幕高悬的暗夜中，我们仍有漫天的星光，它们是宝贵的火种，无法被扑灭，它们终将燎原。

这里是 @花猫哥哥，更多深度内容，请关注公众号（转载联系）：猫哥的视界、猫哥的世界；哔哩哔哩：花猫哥哥 713

相关阅读（点击下方标题可直接阅读）：

原创 | “韩国特朗普” 尹锡悦——从政治小白到总统的逆袭之路

知乎用户 空一格 发表

追赶不如刨根。

我们先把 28 纳米及以上制程吃干抹尽，包括所有设备、设计、制造、材料，断掉美国在芯片上的 1/3-1/2 的收入来源。

下一步再吃下 10 纳米及以上，断掉老美 1/2-2/3 的利润来源，使之缺乏进一步升级更新的资金来源。

至于更先进的制程，一时半会是追不上的。

要分而治之。

对 RCEP 组织内的厂家芯片免税，对 RCEP 之外的厂家，加征倾销税。

知乎用户 电子那些事儿 发表

我是一名微电子的博士生，在欧洲工作了有 7 年，比不上其他工作 20 年的大佬，就对技术方面的不做赘述了，因为自己一直以来喜欢看历史，包括西方这五百年以来的发展史，有个一知半解，就想从历史长河的角度上谈一下对这个问题的看法。

西方的迅速发展史始于哥伦布的大航海。哥伦布是 1492 年发现新大陆，自此之后，西班牙就开启了暴发户模式，通过一系列的操作，西班牙在美洲获得了很多的黄金、矿产，做起了烟草、可可、甘蔗和橡胶的生意。有钱的西班牙就发展了自己的海军，成为海上第一强国，就这样在世界上称霸了 100 多年。虽然西班牙海军军舰总数是其他国家海军之和，但是西班牙自己不造船，主要是荷兰给他造船。渐渐地，荷兰的船队发展壮大，加上荷兰是世界上第一个股票交易所的诞生地，把信用发挥到了极致，慢慢地，到了 17 世纪中叶，荷兰成了世界老大，有了海上马车夫的称号。从 17 世纪中叶到 18 世纪中后期，英国和荷兰之间发生了四次战争，加上英国贸易的保护，英国就这样把荷兰耗了下去，在第一次工业革命之前，英国就已经成世界老大。英国就这样得瑟了 100 多年，但倒霉催的碰上一直新秀，德国，经过第一次和第二次世界大战，美国的经济实力超过英国。其实美国在 19 世纪末的时候经济总量就超过了英国，很大的一个原因是美国为了保护本国工业、尽快实现产业升级，实施了贸易保护政策，也就是提高关税，这样国外物美价廉并且科技含量高的产品进来就要交更高的税，从而丧失了价格优势，给本国工业发展创造了有利条件，这其实也是美国南北战争的一个很重要原因（千万不要给我说美国南北战争的起因是为了解放黑奴），因为贸易保护政策损坏了南方种植园奴隶主的利益，英国实施反制，奴隶主的农产品卖不到英国，自然就和北方的工业集团产生了矛盾。南北战争中北方胜出，美国通过贸易壁垒，很快实现了产业升级，经济总量也在逐渐超过英国。其实不仅是美国，德国和日本的发展，也是得力于本国关税的提高，这样本国产品才不至于在摇篮中被扼杀掉，促进本国企业的发展。从以上可以看出，一个国家从开始赶超到超越，基本都用了一个世纪的时间。而且，一个国家的发展，要么靠抢，要么靠关税保护本国企业，所以，在大陆买苹果手机比在美国买苹果贵也是这么一个道理。

历史扯远了，回到我们的芯片上来。别看芯片轻如鸿毛，完成一个小小的芯片，背后依赖的一套完整的产业体系，千万不要觉得小米、voov、oppo 手机销量在全球排进前五，我们的芯片发展就已经远远甩出其他国家一条街。首先，小米、voov、oppo 确实很强，这也是我们国产手机的骄傲，如果某一天，不让他们使用台积电的工艺，他们也会像华为一样，市场会迅速丢失，因为我们很多关键技术都在别人手中。

那么问题来了，一个芯片的完成需要什么样的产业。说的简单点，需要设备、材料、EDA 软件、制造、设计，任何一环的或缺，芯片都不能完成。

首先说设备。说到设备，不得不提光刻机，说到光刻机，不得不提荷兰的 ASML，一家公司独占市场份额的 70-80%，剩余市场被日本的 NIKON，CANON 以及中国的上海微电子瓜分。根据最新的新闻（https://www.sohu.com/a/479836485_100123330），上海微电子交付了 65nm 的光刻机，这属于第四代 ArF 光刻机。目前，ASML 的 EUV 光刻机属于第五代光刻机，ASML 研发 EUV 光刻机使用了 10 年的时间，从 2005 年到 2015 年。也就是说，我们离着 EUV 的差距，还有差不多十年的时间。ASML 的股东有谁，英特尔、台积电和三星，上海微电子想要追赶上去，肯定需要国家和领域人才的大力支持，如果按照这个时间走，我们可以需要 10 年的时间制造出 EUV，但是赶超 ASML，就不好说了。

EDA 软件方面，全球三大 EDA 软甲巨头 Synopsys, Cadence，Mentor, 占据了全球 90% 的市场。在 20 世纪八十年代的时候，国内有一股工业软件的发展热潮，但是当时在国内，工业软件并没得到大家的重视，这一批燎原之火很快被扑灭。进入 21 世纪后，软件的重要性逐渐提高，现在，我们有华大九天，广立微电子，概伦电子等等，大部分是从 2010 年左右快速发展的。与像 cadence 有着 30 年的历史相比，还是很年轻。EDA 软件的产业生态圈，使其有了很高的技术壁垒。国产 EDA 软件若想发展，与先进制程的晶圆厂加强合作，建立自己的生态圈是必经之路。

设计方面。设计应该是大陆在这几个领域里面追赶最快的。在美国制裁前，华为海思是排在全球设计公司前十。从 2020 年开始，大陆涌现了很多的模拟、射频、毫米波等等初创的设计公司，直白的说，虽然很多公司会经历洗牌，但至少说明了我国在设计类领域的人才储备还是比较多的。不过注意的一点是，比较多是相对于 EDA，而并不是指我们有了足够的设计人才，因为互联网公司的大量涌现，很多做 EE 的学生都转行去做了 CS，这就导致了设计人才的流失。工资水平的差异是一个很大的原因。目前，很多设计初创企业已经开出的价码已经比原有设计公司高出了许多，但是如果在没有持续盈利并且占有更多市场的情况，设计人员的待遇是不可能一直维持在这么高的水平。美国 IT 代表行业 FLAG 的待遇虽然也很高，但是高通、英特尔的待遇也不至于被 FLAG 甩出三条街，这很大的原因是高通、英特尔等美国设计公司占据了很大一部分的全球市场。在世界领域理，华人设计大牛很多，但如果国产设计公司只立足于本土市场，很难吸引到较多的全球顶尖人才。走出国门，对设计公司很重要。

工艺也就是制造这一方面，我们确实因为设备而受制于他人。我们的媒体经常提到的，大陆是没有一台 EUV 光刻机的（如果我没有记错的话），但是有一个细节很少被提及，那就是台积电的 7nm 制程其实是用 DUV 制造出来的，而大陆现在应该也有大约 10 台 DUV 光刻机了吧。工艺工程师应该是大陆最或缺、而且也是在这几个领域里面待遇最差的吧。当然我指的不是从宝岛台湾挖过来的梁孟松这样的大牛，而是和我们一起爆肝的一线民工。中芯国际商用的最新制程是 14nm，正在全力攻克的是 7nm，台积电现在已经攻克了 3nm 的制程，加上中间还有一个 5nm，中芯国际和台积电相差了大约 3 个 generations，按照摩尔定律，一个世代需要 18 个月的时间，3 个世代也就是 4 年的时间。当然前提是我们要有 EUV，前提是中芯已经开始了 GAA 的预研。

我作为一个名不经传的螺丝钉，无法从宏观角度去说我们多长时间会赶超头部企业。不过总体来说，我们正在逐渐的缩小差距。这两年的制裁，让我们慢慢意识到了有自己的技术是多么的重要，这也进一步加快了我们去做产业升级的步伐以及提高了我们的决心。当然，更重要的是，我们应该理性的看待我们的优势和不足，只有这样，我们才能在不足的地方发力。

知乎用户 骑单车的苏卡熊​ 发表

所有人都忽略了一个最重要的问题，中国芯片行业并不需要在高制程上去追赶美国。

中国只需要搞出完整的 28 纳米以下的芯片体系，从加工设备、原材料、设计、加工，做到完全国产。那用不了多久，中国就能把 28 纳米以下的很大一部分市场吃干抹净，到时候就不存在追赶美国的问题了。

芯片行业本身就是夕阳行业，3 纳米以下，人类还能走多远？走多久？除非技术突破，否则，砂子造芯片，对付不了太久。

我们真正要做的，并不是在传统芯片行业追赶美国，而是要建立基本的产业地基，占领市场，为下一代技术的竞争奠定基础。

毕竟，就算是胶片到数码的技术变革，没有基础和市场，一样没法上桌翻盘。

知乎用户 匿名用户 发表

你看航发都有戏了，这个是十年前怎么看怎么绝望的一个皇冠。半导体也不用急。

芯片嘛，先不急慢慢来，第一步等 2025 年能实现国产 28nm，基本在 30 年左右的时候国内一半以上的市场就和进口无关了，这个时候就变成了我们处于增长期，而台湾韩国处于衰退期，他们可能技术更尖端但是收入和研发比越来越亏。亏着亏着，我们就上来了，就像是现在的显示屏行业。

说实话着玩意说紧迫算是紧迫，说不紧迫也不紧迫，我们是真的有耐心的，只是因为华为被制裁问题显得有点拉垮，但是市场不是这么看的。

芯片这个纯商业的玩意，技术和市场都很重要，等你技术门槛跨不过的时候，技术很重要，技术上来了，市场很重要，最关键的其实还是要有大力出奇迹的投入，你老老实实的跟着别人的路线走，你一辈子只能被别人的专利框架限制，长江存储 128 层闪存差不多算是量产，就是因为跳跃，要相信我们国家的确是有这种根据别人瞎吹的脑洞去实现的本事。

知乎用户 速石科技 fastone​ 发表

目前还要不短的时间

就拿芯片行业中的一块版图——EDA 来说

我司有很大一块比例的业务

就是给半导体企业使用的 EDA 应用提供算力支撑

从我们观察到的行业情况来说

截止到 2020 年底

传统的海外三大 EDA 厂商还是占据了几乎全部的市场

国产 EDA 应用的声音相当小

而 EDA 又是半导体行业上游中的上游

可以说是发源地了

重要性不言自明

展开说一下我们遇到的具体情况

首先我们搞的东西叫云端高性能计算

这玩意儿在很多行业都可应用

对半导体行业来说

很多企业在使用 EDA 应用做芯片设计时

可能会由于各种原因（比如硬件预算不足、算力波峰、紧急任务等）

出现公司机房机器不够用的窘境

这时

云计算短时间内可提供海量算力这个优势

就很好地贴合了半导体企业的这种需求

而且由于云端资源的弹性非常大

价格往往也不高（用多少付多少）

可以说综合优势非常大

举几个我们最近做过的 EDA 案例：

速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.7：揭秘 20000 个 VCS 任务背后的 “搬桌子” 系列故事速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.4：国内最大规模 OPC 上云，5000 核并行，效率提升 53 倍速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.1：从 30 天到 17 小时，如何让 HSPICE 仿真效率提升 42 倍？

希望有朝一日能够在我们的平台上

看到各大半导体企业

多多使用我们自己国产的 EDA 应用上云跑

各位 “跨行的同行”

请务必加油鸭！！！

码字不易，喜欢请点个赞哦~

知乎用户 石大小生​ 发表

一个半导体小兵

@石大小生

来答一下。

初看这个问题，一下子就让我想到新中国大炼钢铁赶超英美的时候了。其实，大家肯定关心什么时候能赶英（半导体行业换上日韩较好）超美，扬眉吐气。唉，真的很难！

我们先来看看杨胜君的回答

根据美国 SIA 的数据，近 30 年在芯片全球产业链中的占比，美国大概占 50% 上下，中国现在大概有 5%，也就是 10 倍的差距。

看完现状我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司 2019 年的研发投入和资本支出总计 717 亿美元，从 1999 年到 2019 年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近 9000 亿美金。而中国国家大基金一期二期加起来也就 3000 亿人民币，差了一个数量级。

另一个数据更加震撼，美国芯片上市公司过去二十年的年均研发投入销售占比是 16.4%，而中国芯片上市公司是 8.3%，大概只有美国的一半。

由此可见，中国要完成对美国的超越，道阻且长。作为追赶者，我们必须要加大投入，才有可能后发居上。换一个角度看，美国在 1894 年 GDP 已经是世界第一了，但直到第二次世界大战后才成为科技第一，中国可能也需要这么一个过程。

近几年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们目前已经从中低端解决了有无问题，国产 CPU 已经在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好；从制造来说，中芯国际也取得了巨大进步，工艺制程从此前的 28nm 升级到了 14nm，虽然台积电更快，但我们的进步是巨大的，如果没被光刻机卡住，我们肯定在 7nm、5nm 上实现了突破；在封测行业，我们有长电、通富、华天；在半导体设备上，中微半导体、北方华创也实现了一定比例的国产替代；在半导体材料上，8 英寸、12 英寸的晶圆硅片，也有了一定国产化比例；而在少数芯片领域，国产厂商也开始进入全球中高端应用市场，如**华为海思**的麒麟手机芯片、豪威科技的图像传感器芯片等。

由于我一直和设备打交道，所以在详细说说设备方面。

根据日媒电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司 VLSI（美国加利佛洛尼亚州）公布了 2020 年半导体设备厂商销售量排行榜。

全球前 5 有 3 家是美国的，前 15 名没有一家是中国的，有人会说 ASM，其实个人感觉并不能算成中国本土企业。我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！

有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，感觉挺好：

你要说几年能赶上，这还真说不好，个人认为不求快但求稳，别搞一些乱七八糟的事，比如汉芯、弘芯等。如果企业追求、资金、国家关怀，三者一同就位，则构成了中国半导体发展几十年来前所未有的天时。假以时日，我们一定可以！

半导体、职场相关欢迎交流，付费更好，哈哈。

石大小生

71 次咨询

4.9

合肥鑫晟光电科技有限公司 设备与工艺工程师

13540 次赞同

去咨询

以上，谢谢。

知乎用户 行万里路 发表

03 年，我买的第一台液晶电视，32 寸的创维，花了 10000 块。

去年我买了台 65 寸的荣耀，3000 块。

08 年，我买了第一台车，丰田威驰，11 万。

上个月，我买了第三台车，比亚迪 e2，也是 11 万。

十多年前谁能想到咱们的液晶面板的产量能这么大？都以为日本韩国是咱们怎么也不能超越的。

十多年年，我做梦也不会想到我会去买辆国产的电动汽车，特别是更不会想到我会从开宝马 x1 换成比亚迪电动汽车。

如果 10 年后或者是 20 年后，我还能看到我写的这段文字，我会想 2021 年的时候我太傻了，竟然会认为咱们的芯片会干不过美国？

这几十年的发展让我这个 70 初的老家伙看清了一件事，只要是共产党想干的事，就没有干不成的。

这么多人点赞，都被吓到了。

有人支持，有人不赞同，都能理解，也没有精力去解释那么多，毕竟年纪大了，还有很多工作要忙。

我是做营销的，技术的东西我不懂，芯片更是外行，但我一直认为市场是最重要的。

市场是什么，市场就是人。

特别是这几年，18 大以后，人的思想改变了很多，不再盲目的崇洋媚外了，也有自信了，也能支持国货了，只要有人支持，产品就能不断的迭代更新，加上国家的扶持，还有什么是做不到的？

这几天河南大雨，虽然造成了很严重的损失，也有不少人失去了生命，但我看到的是大家更加众志成城。

这次捐款的企业大头都是我们自己的民族企业，特别是鸿星尔克，自己那么困难。还义无反顾的去捐了 5000 万。

昨天鸿星尔克的直播间都爆炸了，网友的热情把主播都吓到了。

有这样的人民国货会做不好？

我在河南工作了 4 年，对河南充满了热爱，忙也帮不上，只能尽一点微薄之力，希望河南的父老乡亲能早日重建家园。

知乎用户 没有 发表

上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，没有日本韩国什么地位，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业迅速发展。

到七十年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打的落花流水。

再到八十年代末，日本半导体产业占了全球百分之七十甚至八十，美早就意识到危机，在 82 年开始搞日本，85 年对日发起 301 条款诉讼，美日签订《半导体条约》，就算美这样打压，日半导体在八十年代末还是全球巨头。

美国就是以这种方式压垮了日本半导体 (即使现在仍是全球最大原材料出口国，还有索尼，东芝等企业)。

同时韩国三星在九十年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，九十年代末就超过日本美国了，不过 97 年亚洲金融危机，美国购买大量三星的股票，占有量超过百分之五十。虽然美国不直接干预三星内部事务，但是三星大部分利润被美国赚去了。可以说，三星是美国的高级 “打工仔”。三星就这样被美国控制住了。

讲了这么久历史，可以总结出几个规律:

1、韩国日本半导体都曾经用十几二十几年超过美国，但都被美国打压然后控制住了。

2、后来九十年代台湾半导体发展起来，可以看出亚洲人是聪明又勤奋的，中国人有何尝不是呢？看看改革开放 40 年创造了多少奇迹。

3、其实美国主要靠剥削别国利益，维持自身的强大，不过是美国先入手半导体产业，某种程度上占有一定优势而已，看看欧洲，一直没有发展出一个像三星、台积电这类巨头 (asml 例外，其他领域应该没有例外吧)。总结就是美国主要有着先手优势，和资本优势，这些又会吸引来自世界各地的人才，不断良性循环…

结论就是：中国半导体在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

虽然没有显著优势，但我们依然在不断前进。我们有着中芯，全球第 5 个拥有 28nm 制程的企业，有华为海思，在 2019 营收排名全球前五。能否赶上美国关键还得看是否承受的住美国的打击，能否在科技战中保住中芯和海思。

如今大家都知道芯片卡脖子，全国重视芯片行业发展，是芯片发展的大好时机。经过苦难的这几年，国内会迎来一个快速的发展期，赶上美国只是时间问题。或许十几年、甚至二十几年，中国半导体就可以和美国掰腕子了。

传统硅基芯片的工艺已经很成熟，也快达到所谓的物理极限，或许发展会放缓，是弯道超车的一个机会。但同时传统硅基芯片的技术壁垒高，材料看日本，设备和 EDA 看美国，实在发展不起来可以发展未来新型半导体，比如说碳纳米管、神经网络芯片等等，性能和功耗都比传统工艺有优势，各国也没有真正掌握这些技术的。大概在 5～10 年后会有一波 “未来芯片技术” 出现，或许这些领域才是弯道超车真正的希望所在。

预测归预测，不管怎样，我选择相信中国人的勤劳和智慧，现在没有的，慢慢都会有的，只是缺点时间。

知乎用户 叶月之秋​ 发表

我就不匿了，没什么好隐藏的。

以前就职一家上海的日企，日本全资的企业，它主要销售日本以及美国的高端仪器，主打产品是镭射头（激光），他最常见的作用就是刻电脑版。

这东西一台超贵，精密度高的中国没有，需要进口，我们卖的是美国进口的。

当时我一入职就看到了两台，同事说这个东西美国对中国进行封锁，所以是不卖到中国的，涉及到国家机密，就算你是中国的外资企业也买不到，我们是通过特殊渠道引进的，好像是辗转日本、香港才弄到的。

后来我去仓库看了一眼相关零件，全都是进口的，超贵。但客户就愿意买，因为中国造不出。

我去某些客户的工厂参观，他们的车床是日本的，机械手臂是德国的。

一个冲压的模具，看起来没技术含量，但国产的一压就碎，进口的就是耐用。

中国是世界工厂，但大多是低端制造业，比如衣服鞋子家具这种，要么就是代加工。那些真正高端的技术我们许多尚未掌握。

从事制造业的应该知道基恩士（KEYENCE）这家公司，这是一家生产和销售高端设备的日本公司，我对这家公司印象深刻是因为他们每年都会给我们公司寄一本词典一样厚的销售手册，里面每一页都是他们的产品。不太了解的可以看一下他们的官网就知道什么是高端制造业，里面许多东西中国是根本做不出的，但偏偏制造业就是需要他们的仪器。他们的东西很贵，但就是供不应求。

我觉得这个问题，没有在制造业上过班的人是不会体会到的。很多事情和一般大众想象的不一样，只有亲身经历过才知道。所以你问我芯片行业多久可以赶上美国，我看没有二十年积累是不可能赶上的，而且芯片更新换代极快，一年升级一次，你在追赶的时候你的对手也在不断进步。

就拿这次祝融号火星车来说吧，美国 1997 年就把火星车发送到火星了，中国晚了 24 年。

但登陆火星不需要技术更新，你按照 1997 年的技术也能登录 2021 年的火星。但是芯片不一样，这是极度商业化的东西，你的技术更新比别人慢你就输了，你就无法迅速占领市场，所以芯片的更新换代非常快。

有些事情不是有决心有钱就可以做到的，你可以不信。但我一直认为务实的第一步是认清现实，而不是盲目自大，自大不会使人进步。

知乎用户 俗不可耐​ 发表

asml 的老板说，对华技术封锁是一个错误！最多 15 年，中国将建立自己完整的产业链。到时候欧洲将失去所有市场。

If you shut out the Chinese with export control measures, you’ll force them to strive toward tech sovereignty, in their case real tech sovereignty … In 15 years’ time they’ll be able to do it all by themselves — and their market [for European suppliers] will be gone,” Wennink told POLITICO on the top floor of ASML’s towering building in Veldhoven, a town in the southeast of the country.

我不确定他是基于个人判断还是基于严禁的调查研究。15 年，应该是参考了北斗系统 (20 年) 和空间站(10 年)。

类似的话其实比尔盖茨也说过。我本人略微悲观些，觉得要 25 年才行。

知乎用户 王小云​​ 发表

长期看好本行业（从近几年 ISSCC 和各高校导师的水平就能看出咱们的发展趋势），短期确实需要泼泼冷水（各方面依然落后）。在这里讲两个真人真事：

（1）某工艺公司来我校招聘，给微纳电子系博士生开出上海 20 万年薪；

（2）14 级本科生（18 级毕业）继续做集成电路的不到 10 人，剩下基本转码和金融；

一个行业的发展离不开资源和人才。但这并不意味着和有资源、有人才一个行业就能发展起来。核心问题在于能不能把资源和人才匹配起来。

资源人才匹配的好，迅速赶上美国是个科学问题。资源，人才匹配的不好，甚至被一些人钻了空子，迅速赶上美国恐怕是个神学问题。

知乎用户 一水遮夏 发表

你说赶上美国，至少得立个靶子让我们打吧？

美国芯片产业有哪些公司啊？是不是得列举出来啊？

英特尔、AMD、英伟达、美光、高通、德州仪器、Analog、博通、Skyworks、Qorvo、赛灵思、IBM、ON、Maxim、Cypress、Marvell、Microchip、应用材料、泛林、KLA、ASML（姑且）、格罗方德等。

追上美国不就意味着是要追上这些企业么？

我们和英特尔差距多大？超巨大

我们和英伟达差距多大？超巨大

我们和赛灵思差距多大？超巨大

我们和应用材料差距多大？超巨大

我们和泛林差距多大？超巨大

我们和德州仪器差距多大？超巨大

我们和 ASML 差距多大？超巨大

我们和高通差距多大？小，但海思被制裁了，重新回到超巨大。

我们和美光差距多大？中，长存长鑫都在发力。

这种差距是很绝望的，如果硬着头皮追赶是几乎追不上那种。

但是，我们在新兴领域并不比美国差多少，光电、碳基、量子。

10 年内在硅基领域铁定追不上。

10 年后谁知道什么基芯片就出来了呢~

知乎用户 Terminus​ 发表

原答案应知乎要求删除，我是明白了，讲点行业现状，问题，在某些人看来是完全无法接受的行为，是对伟大祖国的亵渎和背叛。

既然如此，虽然国内 EE 宫酱不行，幸好在我国网红的努力杜撰下，一整套芯片产业跃然纸上，栩栩如生，以后产业升级的重任就靠这些自媒体的笔杆子得了。我这个埋头苦学的 CE 宫酱只会动嘴，干活还要工资，甚至妄图买房，实在是拉胯，实业兴邦还得看你们这些靠编故事吃饭的

多久能赶上？-50 年吧，那会儿差距还小点

知乎用户 Chris 发表

其实不一定很长，全产业链 28nm 就接近了，全产业链 14nm 就差不多超过了，估计十几年二十年吧。某些 “内行人” 也别用 “绝望” 的情绪掩盖自己的郁郁不得志，这玩意就是资本堆积起来的，看资本人才往哪流动就行了，你不被重用是你没有那价值，韩国台湾省来的也未必有三头六臂，但是至少人家见过猪跑不是，您连猪都没见过重用你能有啥用，有给您涨工资的钱还不如多请几个韩国人台湾人来带路，还是安心做好学徒吧，学徒虽然待遇低点但是早晚能成师傅不是？很简单资本技术都是围绕市场配套的，大亚美丽加通过行政命令扭曲市场是不可能让资本和技术同中国这个大市场隔离的，反倒帮了中国吸引产业资本，我大天朝当年一穷二白还能整出两弹一星，现在有国际产业资本加持还有世界最大单一市场，搞定半导体不是多难，当然搞出来的东西能用但是差了点，但是好的美国佬不卖不是，就算美国佬看你搞出来搞倾销，但是谁能保证美国佬那天心情不好又禁用了？有美国制裁这个强大预期在，那些想享有中国市场的半导体公司不支持国产不等于把自己精心装修的房子置于美国人名下？中国有强大的人才储备，有强大的生产力和最大的单一市场，全世界的半导体产业资本向中国流动是不可避免的趋势，美国最应该做的是在这个过程中增加自己的获利，减少中国政府和民族资本的获利并让其对美国的资本技术产生依赖，多养 “买办” 和“带路党”，现在美帝一纸禁令把他们通通打死算什么鬼。

知乎用户 一期一祈 发表

说到我国的芯片行业，就不得不说 EDA。提到芯片 EDA，一般人能在模糊的印象里搜索到的几个词是 “卡脖子”，“芯片领域皇冠上最闪耀的明珠”，“比光刻机还要紧缺的产品”。而芯片从业人员会发现，尽管贸易战打了这么久，能看到的 EDA 仍然全是国外三大巨头的产品。伴随着海思麒麟 9000 的绝版，芯片领域的制裁愈演愈烈，而作为卡脖子工程的国产 EDA 却一直神秘的停留在新闻中。作为业内人士，笔者希望通过这篇文章，讲清楚国产 EDA 的前世今生和未来之路。

国产 EDA 的起源，还要回溯到上世纪 80 年代。中国领导人很早就认识到芯片的重要性以及 EDA 被 “卡脖子” 只是时间问题。1986 年，中国动员了全国 17 个单位，200 多个专家集中到北京集成电路设计中心联合攻关，终于在 1990 年的时候发布了熊猫 EDA，接连斩获两项国际大奖，也一举打破了西方技术的封锁。三大国际 EDA 巨头火速就在北京设立了一个办事处。使用更成熟的技术，超低的价格在中国市场倾销，其他的中国芯片设计厂商，自然就会选择物美价廉的美国软件。没有了客户反馈，软件产品无法迭代，熊猫 EDA 只能慢慢萎缩。随着 verilog2001 的推出和工艺标准的升级，昔日的明星产品渐渐淡出人们的视线。而接过熊猫 EDA 的华大九天，在之后的二十几年都没有真正的 EDA 产品推出。直到 2010 年后，以华大九天为代表的国内 EDA 公司陆续推出多款工具，如果仔细研究会发现，这些工具大多集中在模拟和后端领域。有人问什么是后端？这个得从头说起。首先要科普下芯片设计的流程。以芯片行业内规模最大，占比最高的数字芯片开发为例，跟 EDA 相关的标准流程分为前端 RTL 设计，后端布局布线和封装测试。举个不太恰当的例子，这几个步骤好比盖房子，蓝图设计（RTL 设计验证）—施工建房（布局布线）—交付装修（封装测试）。 蓝图设计：需要科学家，考虑的是结构，承重，安全等级施工建房：需要工程师，考虑的是标准，流程，施工效率交付装修：需要设计师，考虑的是省钱，好看，主任喜欢科普完毕。

再回到国产 EDA 的发展。2018 年中兴事件后，中国的芯片行业被持续打压。作为中国科技企业领头羊的华为也不得不因为 “缺芯少魂” 将手机市场拱手让人。为了发展芯片行业，国家不惜投入重金，甚至成立了集成电路大基金，并持续增加投入。而国内集成电路相关企业从 2017 年的 5000 家不到，骤增到现在的 6 万家，然而其中研发 EDA 工具的公司却两只手都数的过来。按照官方说法，出现这种局面，除了三大巨头的垄断之外，还有个重要原因就是研发难度大。我在这里拆解下“难”。 让人觉得困难的事情大概分为两种，一种是难以理解，超出目前的知识范围。好比让小学生做一道微积分的题目，就算答案摆在面前也不明所以。另外一种是繁琐复杂，需要大量的时间投入，特别考验耐心。好比让你把航空母舰拆开再装回去，或者去跑步机上跑上几千公里。EDA 的 “难” 在这两方面都有体现。EDA 中涉及大量的算法，同时跟工艺紧密结合，需要大量的时间迭代。目前国内的 EDA 在后端扎堆，主要原因是这种 “繁琐复杂” 是中国人比较擅长处理的 “难”，只要人力和时间堆上去，会有产出。而跟核心算法相关的“难以理解” 的 EDA 前端工具却很少有国内的公司愿意碰。为什么会出现这种局面？其实除了芯片行业，中国整体也是弱基础研究而重工程能力强。说起来得回到中西方思维习惯上。西方哲学注重的是“学以致知”，不关心产出，更关心原理。而中国哲学注重的是“学以致用”，不关心过程，更注重结果。所以在广场上到处抬杠的苏格拉底在西方被抬上神坛，而同样的处事风格到了中国通常会被当成“杠精”，变成《天龙八部》里让人讨厌的包不同。有点跑题了，回到 EDA 工具，把产品继续细分下来，芯片 EDA 产品分为静态检查—仿真—布局布线—封装测试。这些产品从前到后对算法，性能和标准的依赖度如下表：表中可以看出算法集中在静态检查工具。EDA 行业的静态检查工具包括 nLint，spyglass，0-In。 不出所料，到目前位置，涉及静态检查工具的中国 EDA 公司一家也没有。这些工具每个芯片项目都会用到，而被海外全面垄断的静态分析工具到底质量如何？以 nLint 为例，最早 nLint 被 Novas 公司开发出来，2008 年被 Springsoft 收购，2012 年被 synopsys 收购。有意思的是，不光国内公司不愿意碰，国外也只有唯一一家，还是被 synopysy 收购后作为旗下非重点产品维护。Synopsys 于 2015 年左右决定不再更新 nLint，并且并入另外一个工具中捆绑销售。之所以这么做，不是因为不重要，而是因为垄断，反正用户也没得选，产品再差再难用也卖得出去。nLint 主要用于 HDL 规则检查，所有在大型项目用过的工程师都会被虐到怀疑人生，甚至怀疑自己花了二十年，连 verilog 都不会写。使用 nLint 大致过程是，配置完毕，软件立刻报出几万条错误和警告。等用户心惊胆战的关掉大部分无效规则后，耐下心来搬起小板凳一条条看过来。终于发现忙活了很久，没有一条是有用的，或者只有几处，还是可改可不改的地方。一般我们在公司里见到瞪大眼睛对着屏幕，时而眉头紧皱，时而满嘴脏话，然后拍桌子骂娘的大牛工程师，大概率都是在给项目清除 nLint 报错。这些大牛最常骂的就是，“XX 也太蠢了，这也报出来”。沉淀了十几年的产品为什么会是样？垄断是一个很重要的原因。除此之外本身静态检查的算法是基于 HDL 语言本身。要在整个编程语言支持的范围内找出各种用户可能出的错，并且准确的区分真假，这本身就不是个简单的事情。在编程语言上做出语法分析后进行合理的语义理解，并推测使用者的真实意图，静态工具做到这里才能真正让人满意。用人话举个例子，让大家对静态工具的工作有个透彻的理解。假设你住在一个村庄里，性别男，爱好女。有一天你对村里的姑娘表白，“山无棱，天地合，乃敢与君绝 “，正常人会知道这是山盟海誓，要终身相许。但是如果你的表白对象是村里的傻姑，她会以为你要分手，直接一巴掌甩你脸上。因为她只能听懂后半句” 与君绝”。nLint 目前的智商大概就相当于这个低能儿。尴尬的是，村里只有傻姑一个女人，你写完的情书（代码）只能拿给她一个人看。如果只是听不懂，其实可以一遍遍的跟她解释，换成她可以理解的表达方式，或者直接忽略她的抱怨。但是更可怕的情况是，你说什么，傻姑都只是对你呵呵的笑，不管你说什么她都不反对，然而最终错误的后果却还是要自己承担。对于 nLint 来说是同样的问题，几万条的误报或没有必要的检查，给芯片造成的损失无非是开发周期长一点，花的时间多一点，工程师骂骂娘就过去了，这还可以忍。更可怕的是那些被 nLint 漏掉的错误，如果后面的流程也没有抓出来，就直接泄露到产品中，这才是真正可怕的问题所在。我们回到产品上，分析下 nLint 的问题。由于垄断和不思进取，nLint 的算法选择了最省力的方法，所有的检测都从形式出发，即使是最简单的逻辑展开也不愿意往下多走一步。这个部分没有例子很难说清楚，非芯片行业的同学可以直接跳过去。随便举几个会被误报的例子, 直接上代码吧。示例代码 1：wire[7:0] i_a;wire[7:0] i_b;wire [8:0]c,d,e;assign c=i_a+i_b;//assign e=(i_a==8’b0)? c :9’b0;//nLint no warning, but equal with next lineassign e=(i_a==8’b0)?(i_a+i_b):9’b0;//nLint error here, but not a real issue 漏报原因分析：标红的两行，语义上是完全一致的，但是 nLint 会对后面一行误报位宽匹配错误。主要原因是对于赋值表达式 assign variable=condition？expression_a : expression_b; Verilog 语法支持 expression_a/expression_b 为各种表达式，nLint 的检测算法不能正确的处理嵌套复杂表达式，因此计算位宽错误。如果觉得误报可以忍的话，我还拿位宽检测作为例子，随手再来个漏报的例子。示例代码 2：wire[2:0] i_a;wire[7:0] i_b;wire c;assign c=(i_a==i_b); 漏报原因分析： 运行后 nLint 没有任何报错信息。主要原因是对于赋值表达式 assign variable= expression_a; Verilog 语法支持 expression_a 为各种表达式，nLint 的检测算法直接跳过复杂表达式，因此无法检测出 expression_a 内部的位宽匹配错误。再上个简单的。示例代码 3：//assign port_out = 1’b0;assign b = (a==1’b0)?1’b0:1’b0; 漏报原因分析：变量 b 被常量驱动 nLint 不会报出来。原因是对于变量驱动，nLint 选择了比较容易的算法，没有真正的做语义分析。上面代码，如果对变量表按照数值展开，会很容易发现不论 a 为什么值，b 都会被赋值为 0。但是 nLint 只能识别出来被注释掉的一行的赋值表达式这种简单的形式。还能忍？再来。示例代码 4：always@(*) if (sel||(!sel) ) port_out=port_in1; else port_out=port_in2; 漏报原因分析：对于条件判断，nLint 选择了比较容易的算法，没有真正的做语义分析。例如例子中红色部分，如果对变量表按照数值展开，会很容易发现红色运算结果永远为真。综合后 port_in2 可能会被优化掉，没有真正的 load。但是 nLint 目前算法无法识别。其实 nLint 的这种简单粗暴省时省力的算法非常好理解，就是垄断。产品合并后，客户的投诉有没有继续更新跟进，恐怕就只有他自己知道。简单地说，如果真剩下最后一个女人，她一定没有动力打扮，就算永远是 “如花” 的样子，也还得捏着鼻子忍。负能量到此为止，因为终于有人忍不住了。从 2020 年下半年开始，国内 EDA 公司逐渐开始进入前端。2020 年 6 月份成立的芯华章，首轮就拿到了 20 亿投资，发力前端，甚至打出了开源 EDA 的口号。2021 年 1 月九霄智能更是直接推出了第一款商用静态检查工具 ultraeda，并且目前在免费试用阶段。所谓静态检查其实是和动态仿真相对而言的。动态仿真由来已久，是在设计中加入动态激励的基础上比对设计是否满足预期。仿真验证其实说白了，就是可以在结婚前试一段时间，尽量造，尽量挑毛病。除了各种激励，仿真最重要的是导入了时间的维度，而在时间轴上前后给出的两个激励有时候会有相关性。也正是因为如此，激励会变得异常复杂，使用者需要花费大量精力开发各种激励。有时候激励场景的构造比产品开发本身的难度还要大。因此，芯片设计公司里通常会有专门的团队负责构建激励，一般称为验证团队。而验证团队的规模通常是设计团队的两到三倍，并且在整个产品周期中时间占比最大，投入人力最多。静态检查工具对使用者的要求则比较低，设计开发完后基本上可以直接看到结果。这个过程大概相当于结婚前找人算一卦，预测两个人是否合适。由于输入有限，对用户的要求很低，而静态工具本身开发的难度则特别大。一般来说静态工具开发主要分为三步，语法分析，语义理解和规则导入。语法分析通过研究 HDL 语法，结合规则检查的需求，生成抽象语法树。语义理解部分在抽象语法树的基础上，提取核心逻辑。规则导入，是在语义的基础上，检查目标代码是否符合制定的规则。语法分析和语义理解属于编译器的前期步骤，目前成熟的 HDL 编译器都有各自的规则，这部分是比较成熟的逻辑。检查规则部分则是根据实际工作中遇到的各种人为引入的错误提供检查，能够在芯片项目早期发现更多的错误，节省大量人力。ultraeda 从底层算法上彻底颠覆了 nLint 的检查方法，在语义层面上深入挖掘。该产品的静态语法检查功能深入分析了用户的意图，大大减少了误报和漏报的情况。例如，为了 multidriver 规则检查，ultraeda 抛弃了形式推断的方法，用算法提取了整个模块的变量驱动表，在此基础上完成整个规则检查。该算法需要综合考虑各种条件分支和循环，同时对于不同变量取值可能会导致的多驱动问题都需要全盘考虑。2020 年各大 EDA 公司联合举办的 EDA 知识竞赛，就是以 multidriver 的检测作为压轴考题，以期能找到合适的算法。九霄经过多年的深入研究，掌握了具有完全自主知识产权的核心算法，可极大的降低芯片中潜在的风险。下图为九霄公司 ultraeda 的独特 drive 视图（仅供业内人士参考）。距离静态检查最近的环节是前端的设计验证。因此，作为国内唯一一款商用前端 EDA 工具，为了方便芯片开发者使用，作为福利，ultraeda 还集成了自动 UVM 验证平台，寄存器模型工具。并且精心打磨了集成开发环境，让用户在 Linux 图形界面下可以自由使用 windows 的各种编辑操作。ultraeda 是 EDA 中一颗璀璨的明星，无论在什么地方, 都好像漆黑中的萤火虫一样，那样的鲜明，那样的出众，它极简的操作，高端的算法，善解人意的预测都深深的迷住了小编。目前软件在免费试用期，强烈安利给芯片行业人士：下载链接: http://www.ultraeda.com/download/ueda-el6-1.2.1-1.x86_64.rpm 安装说明：http://www.ultraeda.com/#download-section 用户手册：http://www.ultraeda.com/download/JiuXiaoEDA_UserManual_1.8.pdf 视频教程：http://www.ultraeda.com/download/ultraeda_training.rar

知乎用户 雅沁​ 发表

我不知道为啥那么多网民喜欢和美国别苗头。就目前来说，这是几乎不可能完成的任务，而且是不理智的。

看到很多评论区的人都提到了和美国人别苗头的必要性。其实这篇文章不谈必要性，而是从技术层面，分析技术的可行性。

但凡学习理工科的应该都知道。大多数理工科大学里的专业基础课和专业课的内容，源自美国。本人相对冷门一个理工专业，有机会看了美国一本技术手册（很厚的大部头），发现当时专业课的大部分内容抄自美国手册，甚至连那个图表都是美国技术手册上一摸一样拷贝下来的。但是逻辑性和体系性远远不如美国手册，至于专业基础课引用和依赖美国文献更多了。

举这个例子是说，在理工科领域，美国人涵盖的广度和深度远远超大多数网民的想象，特别是基础科学领域，连翻译出来的文献，是原始的美国人文献的九牛一毛，所以这是为什么理工科领域特别是基础科学更爱使用英文的缘故。

其实我们学习理工科的人都知道，技术并不是我们看见的一个个产品，产品只是冰山在水面上的部分，而水面以下的部分是我们看不见的。

一门技术，我认为它是一个体系，它可以分几个层次，底层的是基础科学，比如数学，物理，化学，生物学，底层以上的是以基础科学为基础的应用科学，应用科学要运用到工程实际，还需要一个个模型，当模型搭建以后，用物理手段实现它，才会变成一个个技术，技术的集成才是产品。

而我们现在大多数是停留在技术集成产品的层面，在物理实现层面就比较薄弱，更多的是模仿。因为大家都想着弯道超车，导致我们的技术缺乏传承。可能大多数网民不知道，我们把一个模型物理实现为一个产品，是需要工艺基础的，而工艺基础是需要长期收集实践数据，实验数据进行积累的，并在技术上不断进行迭代。我们发现许多德国日本美国企业，其成立时间长达百年，在百年间进行技术的迭代和积累，这就是传承性。许多时候我们模仿了一个工艺技术，看着也像那么回事，但是许多原理性的东西我们不掌握，基础数据和基础工艺不掌握，比如这个尺寸是这样的，为什么这样，我们不知道，所以我们缺乏一个关键性的东西，就是底蕴。在模型及科学层面更是薄弱。在模型领域，我们可以看见我们所见的大多数模型都是美国人或者欧美建立的，原始的概念，体系也是他们提出来的，到软件层面，土木，机械，化工等大多数工业软件是美国或者欧洲的，当然我们也做了一些工作，但是应用少，不成体系。而且许多是基于别人软件的二次开发。至于科学和应用科学我们更加薄弱，典型的是当我们要学习 1950 年以后的数学物理化学生物，常常国内连教材都找不到，普遍使用国外教材。评论区一个留美数学物理方向的人留言说，回国相关资源非常少。更不用说，数学科学领域以中国人命名的公式，定理，概念，方程，理论更少（有也是美籍华人）。而美国呢？其实技术作为一个体系，是全球合作的结果，美国人自己也没有办法掌握全部技术体系。但是美国掌握了技术体系的框架，所以他就可以号令天下，比如说他下个禁令，中国台湾省公司，英国公司，荷兰公司，德国公司都得听话。这就有点像美元金融霸权，美国人掌握了科技霸权。

这次芯片，使得网民终于意识到，美国人除了可以禁你芯片外，还能禁你光刻机，还能禁你 EDA，还能禁你 ARM，美国人为啥可以禁你，就是因为美国人掌握了科技框架，这些荷兰，英国，台湾省公司使用了美国的技术，特别是底层的技术。

其实除了芯片，在超高精度机床、五轴联动高档数控机床等顶级机床方面美日德遥遥领先。在高精密仪器方面，比如分析测试仪器是美国安捷伦公司的天下，基本上国内实验室的分析测试仪器依靠进口。

至于科学研究方面，美国仅仅伯克利诺奖就有 110 位，菲尔兹奖 14 位，我们诺奖科学奖就 1 位，菲尔兹奖 0 位，华裔就 2 位。所以在科学研究领域就不要谈什么赶英超美，那根本不现实，我们先设立一个小目标，能在 30 年内，出现几个人可以追平陈省身，杨振宁曾经的成就就不错了。

看评论区，许多网民还喜欢和洛马别苗头。其实也这是网民想多了。网民们没有认识到：二战前是飞机原始经验积累的时期，洛马充分的经历了这一时期，二战和冷战是航空工业突飞猛进的最佳环境，是气动力学发展的黄金时期，各种试验机层出不穷，但这个环境也需要大量的资金和技术积累，洛马充分经历这一时期因此发展成为巨头。因此洛马公司有近百年的技术积累和技术迭代，同时都是正向研究，体系十分完备，经历过各型飞机的方案创新和验证，创新能力极强，当然最重要的是从二战到冷战的各局部战争，洛马的各型飞机充分经历了实战，不仅得到实战的检验而去通过实战积累经验不断完善飞机技术，而仅仅在实战方面我们距离就很大。所以和洛马我们还有很长很长的距离要跑，网民想和洛马别苗头，那也还早。

美国人由于在基础科学和技术领域有先发优势，所以技术链条十分完善。许多网民爱谈弯道超车，可以弯道超车的是冰山水面上的部分，冰山在水面以下的部分是需要时间长期积累和沉淀的，是无法超车的。

美国人最大的优势，就是他是全球科学和技术的研发中心。也就是说，美国人提供了一个平台，一个位置。集中了全球的科技人才在这个平台上共同的工作。如果把科技比做树，那么树根，树杆，主要的树枝是掌握在美国人手里的，然后美国把一些次要的树枝，以及树叶交给全球其他国家做。所谓美国产业空心化是网民的一厢情愿。这次芯片使得人们认识到，由于日韩欧洲台湾省由于使用了美国的技术，特别是底层的技术，使得美国人可以号令他们联手封锁华为。另外再举个例子，美国人现在是不怎么搞土建，但是中国人土建的设计软件是美国人 Autodesk，做有限元计算的软件是美国人的，做抗风涉及空气动力学的计算流体力学的软件也是美国人的，现在的 bim 软件也是美国人的。然后这些软件的基础理论还是美国人的，做桥的桥的形式也是美国人的。虽然我们也做了一些工作，但是在国内特大工程的实践中，用的还是美国人的软件，或者欧洲的软件。亚里士多德认为形式与质料组合就是物质实体，而形式高于质料。美国人最多现在是不想做形式组合质料的工作，但是形式则完完全全的掌握在美国人手里，我们现在做再多的工程，某种意义上就是不断的验证美国人的理论和模型，不断完善美国人的理论和模型，所谓美国人的产业空心化只是网民的一厢情愿。

美国人在技术领域这个地位其实和美国金融霸权是一个道理，美国人在科学技术领域也掌握了这样一种霸权，而且和他的美元霸权互相配合，所以美国可以号令天下，让全球在技术领域为他服务，为他工作。从某种意义上说，现代科技就是美国人建立的一个圈子，他可以把你吸收进这个圈子，同样也可以把你驱逐出去。那么美国为啥到现在还没有把我们彻底驱逐出美国主导这个科技圈子呢？因为这不符合美国的根本利益，我们那么大的市场，不仅可以让美国人获得足够大的商业利益，同时我们的工程技术实践又在不断的验证和完善美国人的理论和模型。就像 autodesk 软件，一方面它在中国赚了足够的钱，另一方面我们的工程实践又一代代的帮他们完善 Autodesk 的软件。其实 Autodesk 不仅在中国这样干，在全球其他国家也在这样干，所以这就是美国的优势，他是全球布局，一方面赚全球的钱，一方面又用全球的工程实践完善他的软件，他的模型和理论，以及他的产品。

所以说为什么我们在工程技术领域赶英超美那么难，除了美国具有先发优势，还有很大一部分原因就是因为工程行业是实践性非常强的行业，需要长期实践积累经验。而美国人全球布局，等于是在全球范围内进行工程实践，在全球范围内积累工程经验。再举个例子，就像航空发动机，美国英国的民航发动机，在全球范围内飞行，发动机的实际飞行的数据时时刻刻的在上传到美英的发动机公司，这个全球飞行经验数据几十年积累下来，特别是发动机失败的经验数据的积累，使得美英发动机公司的技术几乎不可能被超越。就像医生，小医院的医生怎么样也无法超越北京上海大医院的医生，这是因为北京上海大医院的医生积累了全国的病例和疑难杂症的病例，同样刚毕业的医生也比不上从医几十年的老专家，因为老专家的临床实践积累的经验，是刚毕业的医生无法相提并论的。

说了这么多，无非是说，现在这么多网民喜欢和美国人别苗头，却忘记了，在技术领域，和美国人别苗头，并不是和一个国家对抗，而是在与一个体系进行对抗，和全球主要科技国家（如欧洲日本韩国澳大利亚）对抗，和别人几十年乃至几百年的积累对抗。美国人的科学和技术深度和广度远超网民的想象，而且又有历史传承，它已经完全掌握了科技霸权。

在这里可以举个例子，许多人喜欢拿比亚迪和特斯拉比较，其实毫无意义，特斯拉是全球布局，其生产是全球化的，他可以把许多零部件交给专业的公司去做，等于是全球分工，自然容易做精做强而且效率高，同样其产品布局也是全球化的。而比亚迪什么都自己做，等于说如果比亚迪和特斯拉别苗头，就是在和全球对抗，和体系对抗。特斯拉的车现在已经烂大街了，而且现在依旧有许许多多国人在订购特斯拉。

现在网民特别喜欢谈一个词，就是自主研发。但是却带来一个问题，就是我们究竟做到什么样的程度才叫自主研发，这就像鸿蒙的争论一样。事实上，搞理工科的都知道，我们越往基础的领域走，就越发现美国技术的重要，也就越无法回避美国的技术。就像华为本来天真的以为零部件排除美国公司就可以了，但是没有想到排除的了美国公司，排除不了美国技术，全球科技公司，荷兰公司，德国公司，英国公司，法国公司，日韩公司，台湾省公司都大量使用了美国的技术，美国的原始模型和理论，到最后美国就是禁令一出，全球的企业都封杀你。许多网民会说，那么我们就掌握全部技术，事实上这是不可能的，全球没有一个国家可以做到掌握全部技术，美国人自己也做不到，而且一个国家掌握全部技术必然是十分低效的，做出来的东西的质量和性能也是非常差的。举个例子，就像光刻机是荷兰生产的，但是他的镜头是德国生产的，这家生产镜头的德国企业，已经有几百年的技术传承。当然网民可能会说，那么我们集中攻关，弯道超车。其实这又是网民的一厢情愿了，我们真正学理工科的人都知道，一项技术特别是高精尖的技术是需要时间打磨的，也是需要历史传承的，就像一个刚毕业的工科生，他再怎么集中攻关，再怎么弯道超车，也无法和一个即将退休的老工程师相提并论，也正是因为如此，科技才需要全球分工。当年苏联虽然二战结束后和美国人在科技上是在同一个起跑线，但是后来在科技上越来越落后了。这是因为苏联是一个国家，而美国在科技领域是全球布局，全球分工，甚至到 80 年代，连中国也被吸收进去美国主导的科技世界。所以苏联在科技领域等于说是以一个国家对抗全世界，自然越来越落后，由于没有参与进全球分工，俄罗斯现在的数字电路技术比我们国家都落后许多。

当然也有网民认为我们可以把美国人所有的东西都推倒从来，但是这更不可能。就想一下我们大学里所有理工科专业的基础课，专业基础课和专业课里面把美国人的东西统统删除，那么我们还会剩下些什么呢？

现在网民还喜欢说一句话，就是不能被卡脖子。其实，现在科技发展，越来越变成全球合作的成果。变成全人类的成果，即使美国人自己也不能全部掌握科技，美国人的科技产品，甚至是军工产品都是全球合作的结果。那么美国人为啥不被卡脖子呢？因为他掌握了科技树的树根，主干和主要的树枝，那么英国法国德国韩国日本怎么不被卡脖子呢，因为他们本来就是一家子。

还有网民诟病的造不如买，也是网民想当然。许多基础性的设备，软件你要自己造，无论是造的时间还是质量都赶不上我们当时发展速度。曾经我们发展速度多快，8%，10%，许多国产软件和设备，根本不好用，效率低下，跟不上我们的发展速度，而且价格又不便宜，那么我们自然选择更好用，更便宜的进口软件和设备。除非你在 90 年代，00 年代说我们降低下发展速度，6% 甚至更低就行了。那么我们可能现在不仅没有超过日本，甚至还会引发一系列问题。毕竟我们许多问题是通过发展解决的。

说了那么多，无非就是说在科技领域，网民们太热血了，科技的问题是依靠理性解决的，依靠脚踏实地，而热血，志气并没有太大作用。科学技术遵从唯物主义，而唯物主义的基本原理就是物质世界不以人的主观意志包括热血可以转移，因此你再有热血和志气，没有这个基础，做不出来就是做不出来。至于网民期盼的许多科技问题，诸如赶英超美怎么解决，这个就是网民想多了，这个问题事实上是无解的，没有办法解决。除非从伽利略开始，把西方的科技范式推倒从来，但是这更不可能。所以还是回到现实，不要好高骛远，空谈追赶，脚踏实地的做点工作最为重要。

————————————————————

更新一：看评论区许多网友一个劲的问，我们和美国科技差距到底多少，是几年？我觉得这个差距无法量化，也很难精确到几年。就如我前面说的，科技是一个体系，而且这个体系不能脱离其思想和文化背景。今天我们所看见的科技是在柏拉图—亚里士多德—笛卡尔—伽利略的思想路线和文化背景下发生出来的（后面详细介绍），这个思想路线可以说是柏拉图主义，也可以说是理性主义。用一个不恰当的比方，问我们和美国科技差距多少，差不多就是将来中医成为世界医学，美国人学习了中医，得学多少年才能和我们一较高下。所以我觉得这个问题不是特别有意义。所以说不要好高骛远，也不要求大求全。承认科学和技术源于欧美，一点点打好基础，虚心像他人学习才是正道。

————————————————————-

更新二：西方的思维方式，其实更多的是体现在逻辑学。

我们现在在学习科学和技术存在最大的问题，就是不系统的讲授逻辑学。逻辑学是研究思维的套路的，确切的说是研究西方人的思维套路的，而科学和技术的建构是遵循西方的思维套路，可以说，比科学和技术更底层的东西就是逻辑学。

我们现在大多数课程，从小学到高中到大学，重点是告诉你怎么做题，怎么计算，而不侧重逻辑，不告诉你结论是怎么来的，逻辑推理过程是怎么样的。即使到了大学课程也是如此。典型的就是高数，

我们都知道科学是 17 世纪诞生的，在 17 世纪科学诞生的同时，同步配套产生了两个重要的逻辑学和语言学著作，它们成为科学的思想基础和语言基础，一个是《王港逻辑》，又叫《波尔·_罗亚尔逻辑》，_这个著作除了讨论了概念，命题和推理等形式逻辑的内容以外，重点讨论了先分析，后综合的方法论。并认为形式逻辑事实上也是遵循先分析后综合的方法。这个就是体系化构造的思维方式（类似乐高游戏部件拼装组合）。如果说亚里士多德的形式逻辑只是运用于数学，那么《王港逻辑》则是把逻辑运用于事物，从而自然科学产生了。

同时期还有一本著作，就是《王港语法》国内翻译为《普遍唯理语法》，学过《编译原理》的人都会知道乔姆斯基，他的形式语言学就是源自《普遍唯理语法》。

这两个著作，其实是 17 世纪以后诞生的科学和技术的思维和语言基础。如果我们熟悉了这两部著作，再回头看 17 世纪以后的科学和技术，就会发现任何学科的建构都遵循以下套路：先确立一个体系的框架，然后把复杂的事物拆成一个个组件进行分析，最后再依据这个框架，把各个组件分类拼装起来，从而构造了 “事物的秩序”，形成科学体系和技术体系。整个拆分和拼装的过程遵循形式逻辑的思维方式，即概念，命题，推理的思维方式。

至于怎么体系搭建框架就看你的本领了，对一个学科搭建框架，就像是建筑构思方案一样，最体现人的水平，创造力，所以科学家，各行业的工程师都是各自领域的 “建筑师”，就像康德哲学中“建筑术” 一直是一个重要的词语。可惜的是我们国家目前大多数建筑的方案都是国外公司完成的，同样学科的框架也是欧美人搭建起来的。

所以我们追赶美国科技，为啥模仿容易，而越靠近实质性的基础就越难，根子在这里。所以近现代数学和物理和化学鲜有中国人的贡献，诺奖华裔华人就很少，菲尔兹奖获得者更少。同时原创技术更少。这就像让老外学习中医，学习唐诗，学习文言文，学习阴阳五行，容易嘛？肯定不容易。

目前我们国家的理工科教科书，初中高中以及大学课本，普遍存在的问题是体系性不强，公设体系不完整，逻辑也不严密，更多的是零碎的现象的堆砌，甚至有的课本推导都没有，直接告诉你结论。在没有系统的学习过逻辑学的情况下，再使用这样的教材对于我们理解和掌握理工科精髓简直是 “灾难”，所以许多大牛索性直接使用国外教材。回想之前网民们说要取消英语学习，如此，在理工科方面我们将更加落后。

那么说到这里，回到最初的问题，我们能不能赶上美国，该怎么赶上，就是见仁见智的问题。我只说出基本事实，判断大家自己下。但是肯定的一点是，深入的学习逻辑学，甚至西方的哲学，领会其思维方式，对于学习科学技术是有利的，而凭喊口号肯定是追不上的。

————————————————————

更新三：上文说到西方的思维模式是先分析后综合，因此西方的科学和技术有一个共同的的特点，就是他是结构化的。或者说是体系化构造的，通俗的说就像乐高游戏一样，先分解为组件（分析），后拼装出来的（综合）。只不过越是精深的科学和技术它的框架就越精妙，也越抽象。

在知乎上曾经有人问，就是数学和物理越发展，知识越多，会不会我们的脑力跟不上学习。其实越是这样问的人，就越是不了解科学体系化构造的基本特点。数学和物理的发展，不是知识堆积的越来越多，而是他的形式越来越抽象，他的框架越来越精妙，从而可以把越来越多的知识统一组装到这个框架里面。我们之前掌握的各种具体的科学知识，就是这个框架下的一个推论。在某种意义上讲，科学家的重要工作是发明一种形式，一种框架，然后把具体的科学的理论囊括到这个框架里面，就像乐高搭积木一样，所以某种意义上是，科学家就是科学大厦的建筑师和结构工程师。

举个不恰当的例子，量子力学发展过程中，曾经有许多理论，有波动力学，也有矩阵力学。后来狄拉克发明了一套符号，叫狄拉克符号，提出了基本的其运算和变换的规则，从而建立了一套精巧的框架，在这套框架下，就把当时零零散散的量子理论统一到一个框架下。比如说，波动力学，本质上就是在这个框架下采用了薛定谔绘景，矩阵力学就是在这个框架采用了海森堡绘景。狄拉克曾经得意的说，他的工作不是发现什么物理规律，而是创造了一个优美的数学形式。

同样化学，西药学也是如此。想想我们学习有机化学时候的化学结构式，物质的形成就是用一个个基团类似乐高游戏这样拼装出来一个个化学结构式。

所以说这个科学理论就和建筑学一样，其构造的精巧包含了一种建筑美学。许多科学家追求优美和简洁的形式及框架。

回到技术上也是一样的道理，欧美的建筑也是结构化的，不是有结构工程师的说法吗？现在建筑领域的预制拼装技术，就是结构化的高度体现。完完全全的变成乐高游戏。

芯片的原理同样也是高度结构化的。本质上芯片构造也就是类似乐高游戏。

同样西方的哲学也是如此。比如资本论四卷，就是用体系化构造的方式，逻辑依次递进把资本主义构造出来了。其实采用的是黑格尔的方式（精神现象学）。

欧美科学技术这个特点和我们的传统文化其实是不兼容的。这个在中西医争执上可以看出来。西医看待人体也是构造化的，而中医是用有机的总体的方式看待人体的。也就是说西医把人体看成是乐高游戏拼装出来的，但是中医则不认为人体是可以分解，可以拼装的。

我们不讨论两种传统的优劣，但是显而易见的是我们在以欧美科学和技术这个游戏规则下展开工作，还是非常吃亏的，毕竟体系性构造并不是我们所擅长的。我们现在学习模仿别人的构造都比较吃力，至于创造出一种全新的构造，无论在科学和技术哪个领域其实都鲜有例子。

—————————————————————-

更新四：我谈了科学和技术的思维方式，思想路线是根植于西方文化的背景下，并不是说科技血统论，也不是说中国人学习不了科学技术，而是说，中国人学习科学技术必须要正视我们和西方因为思维习惯不同，文化背景不同而带来的巨大困难。这就像让西方人学习掌握中医所面临的困难一样。我前面谈到技术是一个体系，这个体系可见的部分，我们是很容易学会的，而越往底层走，则越学习起来越困难，在某种意义上，我们了解和掌握西方的思想路线和西方的文化越多，我们学习科学和技术就越容易。所以，如果网民们真要和美国人在科技上别苗头，那么更需要正视这一点，所以我们除了学习西方的科学技术，还需要学更多基础性的东西比如逻辑学，甚至哲学。

而无视这个思想文化背景的差异，就以为可以学好科学技术，更多的是一种夜郎自大。

———————————————————

更新五：许多网友说我在宣扬美国科技永远超不过。其实我并没有说美国科技可以超过或者永远超不过，只是把基本事实说出来，把横亘在我们面前最本质的困难和障碍说出来，至于美国能不能超过大家自己判断。

评论区有网友说，美国本来也不是科技第一，但是可以超过欧洲，所以我们也可以超过美国。这个逻辑其实是有问题的。科学技术是西方思想文化背景下产生的，美国是西方世界的一员，因此美国超过欧洲是西方世界内部的转移，而且还是希特勒送的大礼包，是希特勒把欧洲科学家赶到美国去了。

所以西方世界始终占据科技第一没有变过。

——————————————————————更新六：看见评论区许多网友把科学技术发展比成战争，用战争来形容科技发展，并把我说成投降派，我只能说网友们挺天真可爱的，因为科技的发展和战争完全不是一回事。国与国发生战争，基本上是属于彻底撕破脸了，战争行为中，敌我之间界限是泾渭分明的。但是科学技术不一样，科学技术关起门来是搞不出来的。目前这个科技树是掌握在以美国为首的西方国家手里，你要发展科技，你还是得全方位的向美国人为首的西方国家学习，不可能从头开始。就像鸿蒙，抛弃 Linux，抛弃安卓重来过，有可能吗？没有可能。而你要学习借鉴别人，那么不可避免的需要和欧美进行学术交流和技术交流，而人家想和你交流，必然也会想从你的市场赚钱。所以科学技术的发展必然是你中有我，我中有你。而不是像打仗那样敌我之间界限泾渭分明。除非你想关起门来搞科学和技术研究，不和美日欧进行一点点学术交流和技术交流，如果是这样，那么在科技上别说赶上美国，反而会越来越落后。这可以参考苏联，由于脱离了世界 ，最后在科技上全面落后，即使今日的俄罗斯，也是如此。

所以科技发展就不能以打仗进行比喻，因为你还需要向别人学习，还要和别人交流。

——————————————————————

更新七：想不到这几天这篇回答居然有那么多点赞，当然评论区不少人言辞也比较激烈，说我看不到我们已经取得成就，这个问题其实我们也要详细分析。

其实我觉得我们不管持什么立场，我们在科技领域是后发的，这个是大家必须承认的事实。后发与先发不同的是，先发技术，是从无到有，那么必然是先在基础科学取得突破，然后为了解决现实问题从基础科学发展到应用科学，再基于应用科学建立模型，有了模型，就可以按照模型通过物理实现构造各种实物零件，最后零件按照一定框架组合形成产品。对于先发技术必然是这样一步步走过来的，而且各个环节是十分完整的，同时也是紧密衔接的，不然你做不出这个产品。而对于后发国家，由于有了先发的样本，他可以进行逆向工程，就是所谓的仿制，而后发国家也会建立相应的基础科学，应用科学以及模型，到产品实现的体系，但是由于是后发，这个体系不一定是完整的，同样各个环节不一定是紧密衔接的，因为后发可以仿制，不需要正向从头到尾走一遍，这样后发必然会带来许多缺陷。首先就是基础薄弱，因为在技术体系中，从基础科学到应用科学到模型，属于工作量大，见效慢不容易出成果，而逆向仿制则工作量小，同时产品一下就出来了，从而导致重视基础的人少，愿意从事基础的人少，从而导致技术体系不完整，技术各个环节衔接性差，越到基础领域越薄弱。其次，就是工艺基础不扎实，基础的实验和实践数据少。对于正向工程，从应用科学到模型，从模型到物理实现需要进行大量的理论论证和实验，不停的试错，迭代可以积累大量的经验和数据，也可以不断的完善工艺，而逆向工程表面上看避免了走弯路，但是也失去了过程的积累。这就是底蕴。再次，就是缺乏创新。正向工程是从底层的科学一步步走到最后的产品，这个过程中从无到有是包括了各种奇思妙想的创新。其实怎么创新也是有范式的，也是有经验的，只有经历正向工程积累了创新的经验和奥秘，那么才能不断创新，而我们由于没有经历从无到有的创新过程，因此在创新方面就会非常薄弱。

其实，我们走后发逆向工程的路线其实是走一条先易后难的路线，就如网民说我们取得了许多成就，但是这也恰恰说明了，容易仿制的，我们已经做完了，剩下来的就是难啃的骨头，之所以难啃就是因为不容易仿制，比如芯片，航发，精密仪器就是不容易仿制，这就是后发带来的缺陷的体现。也就是说我们毕竟没有完整的正向的走过一遍技术发展的路径。

突然想起，在曾经的理科学习的过程中，我们许多人都喜欢只看结论，而忽视结论的推导过程。许多严谨的老教师会把结论的推导过程讲一遍，甚至会要求学生自己下来推导一遍，但是常常有人会嗤之以鼻，甚至许多教科书对于结论的推导过程能省就省，因为只需要记住结论，就可以解题，就可以考试高分，何必浪费时间纠结结论的推导呢？这大概也是大家习惯逆向工程，不打好基础的缘由之一吧。

曾经老师要求我们把结论推导过程自己推导一遍，虽然对于考高分没有帮助，但是是有意义的，就是打基础。而恰恰是打基础是最难的，虽然网民们很热血，但是从理工科的角度来说，打好这个基础，完善整个体系，没有个上百年的踏踏实实工作是不可能的。至于创新则更久远，我们需要先打好基础，再谈创新，不要还不会走路，就想着跑步。

——————————————————————

更新八：看见评论区许多网友一直在引用航天工程为例说明赶上美国。那么我们的航天工程赶上美国了吗？可以看几个例子：

马斯克，SpaceX 的 “重型猎鹰”，高度 70 米，起飞推力 2280 吨，起飞重量 1420.8 吨，近地运载能力 63.8 吨。可回收重复使用火箭。

长征五号系列运载火箭，简称 “胖五”，起飞推力大约 1000 吨（CZ-5），起飞重量 879 吨（CZ-5），近地运载能力 25 吨，不可回收重复使用。

马斯克，龙飞船，第四代飞船，已经投入使用，可载 7 人，可重复使用，自带逃逸塔，整流罩，设计极具科幻感，科技结合美学。由于是私人公司，需控制使用成本，技术要求高。

神舟飞船：第三代飞船，可载三人，不能重复使用。新一代飞船还在研制，无人试飞过一次。

马斯克是私人公司，依靠私人能力（不是举国之力）短期发展出大火箭，龙飞船。

美国 2015 年探测过冥王星，水星。

因此，即使网民们引以为傲的航天工程领域，我们和美国人的差距还是很大的。还是要正视差距。

—————————————————————-

更新九：许多人说我是只提问题，而不提解决问题的办法，其实，当发现问题了，解决问题的方法也已经有了。

首先明确一点，你靠逆向工程，靠弯道超车是无法赶英超美的。可能是一些容易仿制的，然后质量要求不高的技术仿制成功，让网民产生错觉。其实老司机都知道，超车只有直道加速，弯道加速是要翻车的。所以呢，你要赶英超美，只能老老实实的从基础开始打起。

就说芯片行业，武汉弘芯千亿投资烂尾，还有五家芯片公司虎头蛇尾，再想想以前的汉芯，不踏踏实实的打基础，就想着赶英超美，这种丑闻以后不会少。

我们许多不是从事理工科的，或者说理工科从事的比较浅的，就理解不了这点。就像我们学习的时候一样，我们大多数的理工科学生学习，是只记忆课本结论的，对于结论的推导过程常常忽略。如果我们有机会看国外教材，就会发现美国人的教材，或者德国英国法国俄国人的教材 2/3 的内容是讲结论是怎么来的，也就是说，这 2/3 的内容会告诉你，这个结论成立，我们需要假设哪些条件，为什么要这样假设，然后我根据这些假定条件，搭建了怎么样一个框架，接下来就是一步步的如何推导出这些结论。我们学习理科最核心的东西是在这里，而不是在结论。如果你能意识到这一点，那么说明你认识到打基础的重要性。

我们想打好基础，从理论学习的角度，一定要学习逻辑学，掌握西方人的思维习惯和方法。当你学会了逻辑学，掌握了思维方法，就会发现理工科的套路，甚至音乐，美术的套路你也掌握了。达芬奇认为 “绘画是一门科学，其基础是数学。” 达芬奇之所以如此说，是因为绘画体现了视觉秩序的逻辑构造，其透视理论是后世射影几何学的基础，也是作为工程制图的画法几何的基础。我们许多理工科学生初学画法几何都觉得很难，你觉得难是不懂西方人的逻辑和套路。达芬奇说过，绘画是对事物的再现，画法几何也是再现空间事物的一种几何学。前面说过，西方人的思维方式，是把一个作为整体性的事物分解为组件进行分析，当你把一个三维空间的物体，要在平面上进行再现的，那么最直接的方式，就是从不同的侧面进行投影，通过投影的方式在平面上，把空间物体分解为几个组件。用现代数学语言来说，投影就是从高维空间到低维空间的映射，不同的投影就是不同的映射方式，其实深入掌握西方人的这种思维方式，掌握其套路，画法几何就很容易。

同时呢，老老实实像西方学习，什么英语不要学的这种言论就不要有了，在各行各业，汉语文献太少，精华的都在大量英文文献，我们目前没有能力把他们翻译为汉语，那么就老老实实学英文，读文献。

我们前面说过，任何技术，正向研究是首先基础科学研究是成体系的，基础科学取得突破，然后是应用科学成体系的建立起来，然后就是建立各种模型。在模型的基础上，我积累大量实验和实践数据，用基础的工艺手段实现模型，最后就是技术总装。那么我们就要从基础的地方开始做起，静下心来，把科技的整个体系一点点完整的建立起来。这个过程会很漫长，最少要一百年以上。当然许多人不服气了，怎么要 100 年那么长，其实说 100 年打基础还是乐观的了，仅仅基础科学研究领域，我们菲尔兹奖 0 个，诺奖科学奖 1 个。你要 100 年赶超，仅仅科学研究领域，任务还是非常艰巨的。而且打基础只是第一步，如果这一步走不好，只能说永远别想赶英超美，而第一步走好，只能说大家该有的都有了，但是要赶超还是需要更长的时间，毕竟我们现在做的工程都是仿制，是人家有了，而且有实践经验基础上的仿制，而一个工程从毫无经验从无到有的发展出来，我们还没有经历过这样的创新。

说到这里，许多网民怕是接受不了了。因为在网民的眼里，不出 5 年就能赶英超美。但是事实上我们现在打好基础要花 100 年我觉得还是乐观了。网民们太天真了，他们不理解的是科技之路是没有捷径的，路要一步步走，饭要一口口的吃，理工科要遵循客观规律，不是人定胜天。特别是，科学和技术本身有其奥妙，当你真的领悟其奥妙你就会沉迷其中，而不会想什么科技之外的事情。历史上伟大的科学进步，科学家都沉迷自然的奥妙，而不是为了赶超某个国家而进行科学研究，同样技术专家发明技术也是沉迷技术的奥妙，而不是为了赶超谁而研究技术。

——————————————————————-

更新十：这篇回答写到今天收获了好多赞，评论区许多认可，但是更多的也有各种不太懂理科的声音。许多人把科技比作战斗，充满民族主义激情。这种激情在科技发展中有用吗？其实最好的试金石就是让他们学习一下数学分析。我敢说，不需要太高深的知识，仅仅一本数学分析（可以用俄罗斯版本）评论区那些充满激情说我是投降派的人，最多看到第三页，大部分人看第一页就看不下去了。所以说激情，热血，在理工科中一点用都没有，理工科需要的是理性，是思维。许多人恨不得明天就赶英超美，但是给他一本数学分析，让他看到第三页，他就蔫了。

我为什么要强调数学分析，因为数学分析（特别是俄国的数学分析）提供了抽象化，形式化的推理方式（形式逻辑，公理化方法）的范例，这对形成严格的系统化的逻辑思维方式十分有帮助，这样在后续的理工科学习中，对于体系的构造是十分有利的，特别对于原理性知识的研究以及对于原理性知识到具体技术的推理过程掌握十分有帮助。特别是中国人对于数学的学习重视具体的计算，忽视形式化抽象化推理（代表的就是高数）的传统背景下，学习数学分析意义更大。

但是要学好理工科，就拿最基础的数学分析，靠激情是没有用的。在不太懂理工科的人眼里，数学分析十分枯燥，而且高度形式化，非常抽象。只有掌握理性思维，能够体会到数学的美妙，才能看到底。而靠激情，靠赶英超美的激情根本没有用。这种激情只会头脑发热，而无视客观存在的规律。

——————————————————————

更新十一：这篇文章这段时间评论区收到许多理性的评论，说明白人还是不少的。有许多人提到愚公移山，精卫填海精神，也有许多人提到自强不息。那么我们就讨论一下，在科学技术发展过程中，这种精神到底有没有用？

首先，无可否认的是，对于仿制这种逆向工程，这种精神肯定是有用的。因为让你抄作业，现成的答案已经在这里了，只要努力抄就行了，但是对正向工程就不是这样了。

我们学理科的，都会有这样的经验，特别是高中的时候，许多人起早贪黑，挑灯苦读，但是读不出来就是读不出来，而有些人，就正常的学习，但是成绩特别好。这说明什么？这说明学习理工科，重要的不是你有多努力就可以的，而是需要你掌握其套路，笨办法怎么也学不好的，同时学习理工科，和人的根器也有关系。你不开窍，同样怎么也学不好。

我可以再举个数学史上的经典例子。欧几里得几何学第五公设是平行公设。当时许多人觉得第五公设像定理不像公设，2000 年时间有许多人花费无数精力去证明他，但是始终没有结果。后来俄国有个数学家，叫罗巴切夫斯基，突发其想，既然那么多人证明不了。索性他把平行公设改一下，看看结果会怎么样。后来的故事大家都知道了，他改了平行公设以后，通过形式逻辑的推理，建立了一套不同于欧几里得几何学的几何学体系，叫罗氏几何学，这是非欧几何的开端。这个例子充分说明了搞科学技术，关键是走对路线，路线错了，你再愚公移山，你再精卫填海，你再自强不息，只能越走越黑。而要走对路线，就需要某些时候的突发其想。所以搞科学技术最重要的还是靠思想，思维，靠想象力。而不是靠什么精神，什么志气。

那么搞科技的思想和思维怎么来呢？一个不可否认的是来自先天，天赋。另一个，就是来自后天逻辑思维的培养。怎么培养？不可否认的是科学技术源自西方，是在西方的思想背景和思维模式下发展出来的，你另起炉灶是不可能的。许多搞计算机的人就容易明白像面向对象编程的思想和逻辑构造就是完全西式的，虽然面向对象编程是 20 世纪提出的，但是其思想和逻辑，哲学家早就讨论过。反过来，编程学的好的人回头学习西方哲学，也更容易理解哲学家说的说什么。这个在数学领域也是如此，数学学的好的人，更容易理解哲学家讨论的是什么，同样有一定哲学基础的，也更容易理解数学的思维方式。所以柏拉图学院曾立碑，数学不好的人不得入内。

以上的论证也充分说明了一点，搞理工科，人多是没有用的。就像高考，一个省考生十几万，最后考上 985 的也就 3000-4000 人。科学技术研究，最后依靠的是 3000-4000 人中的一部分，而不是这十几万人。

——————————————————————

更新十二，这篇文章讨论了科技领域方方面面的问题，唯独没有单独讨论芯片，但是提问者的原初问题是关于芯片赶英超美的问题，那么这个更新就专门说说芯片。

首先看见评论区，许多人爱用两弹一星和芯片比较，觉得两弹一星搞出来了，芯片怎么可能搞不出来。其实这样说话的，基本上对于理工科就缺乏了解。

关于芯片和两弹一星其实知乎上分析文章已经很多，我这里换一个角度。两弹一星，不说我国，就说印度和朝鲜，他们两个国家依靠一己之力都搞出来了。那么芯片呢？我们就说 EUV 光刻机，仅仅一个 EUV 光刻机，美国人都搞不出来，这几乎是集合了西方所有国家之力才搞出 EUV 光刻机，至于芯片产业除了西方国家，还有日本，韩国，台湾省集合形成合力才搞出来的。由此可见芯片难度是远远超过两弹一星的。

回头我们在说芯片赶英超美的问题。赶英超美其实是一个伪问题，我觉得我们国家想努力把各种技术国产化，与其说是想赶英超美，不如说是找到一个替代，以防备被西方全面封锁以后没有产品可用。至于赶英超美，实话说就是在发展几十年的航天领域，还是落后美国许多年，至少几十年，像火箭飞船和 space X 之间就存在代差。

在芯片投资风潮起来以后，一下子出现了许多芯片公司，包括许多小公司，而这些公司几乎无一例外，喊出赶英超美，这让人不禁想起小高炉大练钢铁的大跃进时代。

芯片领域到底落后欧美多少，知乎上已经许多文章分析了。我就不重复了，我只想说一点的，那些天天喊着芯片赶英超美的公司多半不靠谱，最后的结局要么是闹剧，要么是骗局。所以踏实一点的，符合实际的做法，或者说比较理工科的说法就是说我们搞芯片，主要还是解决一个替代，或者说找一个备胎，哪怕这个备胎不好看，性能也不佳，质量也不好，但是如果一旦被西方全面封锁，我还是有备胎可用。至于赶英超美，那是一个漫长的过程，估计得几百年。

许多评论区说我是投降派，其实我并不是反对 “必胜论”，而是反对 “速胜论”。我觉得需要充分的认识到我们工业基础和科学基础依旧薄弱的现实，所以科技领域即使是解决备胎问题就是一种持久战。

知乎用户 诗与星空​​ 发表

决定芯片的是光刻机吗？

不是，首先是市场，其次是人才和资金。

芯片的红利有三波。

第一波，是 PC 时代，WinTel 联盟把实验室里的 PC 搞到了欧美家庭的千家万户，带来了第一波芯片增长期。对应的芯片企业是 Intel、AMD 等，对应的操作系统是 Windows，中国在这个阶段几乎没有芯片企业，用到芯片的，也只有石油部等个别行业，联想靠组装电脑吃到了个红利尾巴，成为全球知名组装厂赚了点钱；这个阶段咱们老百姓没钱，买得起电脑的是少数，中国的 PC 产业链是服务欧美，只能喝汤；

第二波，是手机时代，对应的芯片企业是高通，对应的操作系统是 iOS、安卓，其实台积电也吃了不少红利，苹果当然是老大，中国的手机企业中，华为小米 OPPOVIVO 都吃到了红利。这波红利，中国人有点钱，全面脱贫，十多亿人买得起手机，市场足够大，中国企业跟着吃上了肉；

第三波，是万物互联的时代，对应的芯片企业是群雄并起，对应的操作系统是百家争鸣，小米早早布局物联网芯片，华为芯片受到打压后又开始布局操作系统，这一波红利的背后，是 14 亿富起来的中国人，改善生活的迫切需求，万物互联的智能家居智能家电呼啸而来，中国企业将引领潮流。

这个时代，中国有市场，有人才，有资金，只缺一点点时间。

知乎用户 一觉醒来又赢了 发表

因收到知乎的建议修改信息，因此只保留原文符合相关法律法规的最后一句。

-————————————————————————————-

快则 2 年慢则 3 年，我们就可以赶超美帝。5 年就可以把他们甩开了。

知乎用户 胡果李 发表

体感上这几年国产器件在低端产品上替代的速度很快，8 位 mcu，运放，dcdc，pwm 芯片，电源管理，栅极驱动，ipm 模块，mosfet，igbt 等等，进口元器件消退速度还是比较快的。只要让市场自由发展，低端器件的替代浪潮逐渐向上渗透至中高端器件是必然的。

然而这次全球性的芯片短缺让人看到，我们在设计或者说抄和魔改能力上不差，但是在原材料和生产加工方面简直菜到抠脚，严重拖设计行业的后腿，而这种高精度高纯度要求的行业，毫无疑问又戳到我国的痛点：基础工业能力的弱点被高速发展的经济所掩盖，以至于在行业上游，始终被西方国家卡脖子。

想要在原材料和加工行业迎头赶上，短时间内是几乎没有可能的，现在整个行业火热到有钱无处投的地步，个人希望有很多的资金可以精准地向原料和设备以及 EDA 行业注入，潜下心来解决真正应该解决的东西。

知乎用户 季退思 发表

芯片前骗补名声最响的是哪几个行业？ 锂电池、太阳能、电动汽车等等；

区区十年后哪一个产业没发展起来？

骗补根本不可怕，可怕的是补贴远远不够。

土地入股、配套贷款之类 地方政府经营城市 不算，纯给钱不用还的补贴。

锂电池累计补贴约 2000 亿左右、太阳能光伏累计补贴约 4000 亿左右、电动汽车累计补贴约 2900 亿左右。

而芯片行业累计补贴多少呢，截止到 2018 年实际累计不过 200 亿左右。

核高基 02 专项 光刻机的主承接单位，上海 SMEE，十年 6 亿 RMB（不是每年 6 亿，是 08-18 十年加起来 6 亿补贴）。所以惨淡经营之下年均研发支出不过一亿左右，主要靠给人当设备修理工苦哈哈挣钱。所以十年时间停滞在 90 纳米光刻机。

外国友商十年投入 400 亿欧正在 EUV 上，连外国友商的零头的零头都没有，你拿头比啊。

国之重器，工业王冠，凭什么不补贴个四万亿下去？

十几个四万亿砸进炒房里，涨价去库存，很好意思吗？

实际上谁都知道上海房价有多高，不是上海还有本地人愿意产业报国，根本熬不住。SMEE 简直是上海工业之光，十年加起来 6 亿补贴，居然队伍没有散，而且下一代的技术准备都熬出来了。

18 年之后这三年，也就拿了 200 亿 RMB，现在 45 纳米纯国产已经出来了，使用四重曝光可以小批量做 11 纳米，28 纳米样机已经在长考了，估计明年能完成长考，届时使用四重曝光可以小批量做 7 纳米。相当于花出了友商十分之一的钱，就取得了成绩。

问题是，为什么不能再多给点呢？为什么不早点给呢？

我说了有一年了吧，为什么都被制裁成这样了还不给个四万亿砸下去？

知乎用户 zhiser​ 发表

芯片行业分三大块：芯片设计、芯片制造和芯片封测。

先看芯片设计产业。

从上面可以看出，芯片设计前三甲公司都是美国公司，美国最强，其次是中国台湾，有三家入榜。大陆则没有上榜企业。当然，如果华为海思独立运营、独立核算的话，营收应该能进入前 10 名。华为 2019 年消费者业务高达 4673 亿人民币，里面有很大一部分是海思处理器的功能。假如一台手机里 25% 的成本来源于处理器，海思则有近千亿人民币的营收，合 150 亿美元，在上面榜单上可以进入前 5 名。大陆弱，是相对美国和台湾弱。

再看看晶圆代工产业排名。

从上表可以看出，最强的是台积电，毕竟苹果、高通、华为海思的旗舰处理器都是找台积电代工的。三星第二名，部分高通、三星的处理器是三星半导体代工的。

格芯是美国的，超微（AMD) 将芯片制造分出去成立的；

联电是台湾（中国）的，中芯是中国大陆的。

从上面来看，如果将台湾计入中国的话，晶圆制造中国还比较强，世界第一。

如果不计入台湾省，大陆整体实力一般，实力排全球前三吧，比不过韩国和美国。

这里没有计入 intel，因为 intel 不是代工厂，intel 属于 ODM，设计、制造、封测一条龙服务，主要是在计算机领域厉害。

至于啥时候赶上美国？我觉得在国家资金的大规模投入下，以及庞大的市场需求驱动下，20 年内一定可以。

美国现在拼命打击中国大陆，还能得逞的原因，是因为中国大陆也是最近 20 年才兴起智能手机，对芯片需求急速扩大；而芯片产业，是一个投入巨大、发展漫长的过程。

但中国芯片业的未来，是乐观的。原因有二：

**1、有市场。**中国本土的市场需求巨大，缺产能。
**2、有资金。**国家投入重金成立半导体基金，地方政府也愿意投钱搞芯片，部分 500 强企业也愿意投钱搞芯片，股民也愿意投钱给芯片企业。
**3、有基础。**中国也不是完全没有一点基础。设计方面，华为海思也不差；晶圆制造方面，SMIC 还可以，14nm 已经量产，10nm 应该有技术能力。台积电也在大陆有两座积体工厂在生产。光刻机也在紧急研发中。
**4、有人才。**实际上已挖到台积电的顶尖技术人才加盟。未来，还有更大希望在教育领域培养一些芯片人才。
**5、摩尔定律到头了。**5nm 虽然和 14nm 工艺差了 7nm 和 10nm，共 3 代，但实际上差距很小。实际上，即使是台积电，现在的 5nm 占总业务量不足五分之一，大多数是 7nm、14nm、28nm 工艺贡献的。而 5nm 工艺相比 7nm 工艺，提升性能和功耗并不是很明显，大概也就 20% 左右。

只要有决心，舍得投钱，有市场需求，缺的就是奋斗了。想想二弹一星，就是因为有需求，一穷二白的农业国也搞出了二弹一星这种高科技武器。

给 5 年时间，中国大陆就能成为一流的芯片强国。

知乎用户 大洲 发表

不止一个专家说过，中国网民是最难招呼的。

哪里不行要求哪里，360 行无死角鞭策，行行都想成为世界第一。

航母喊了多少年，终于喊来了，于是说一艘不行，要起码两艘，等现在快 4 艘了，得，说要核动力的。

前些年环境不好，各种段子讽刺雾霾和生态问题，现在高污染行业大多淘汰到东南亚国家去了，环境问题改善了，网民又开始自动雷达探测，扫描到圆珠笔芯还不能自产，于是又集体请愿，惊动总理，总理下令要解决圆珠笔芯自产需求，没过几个月，解决了，现在呢，网民开始把目光盯向芯片、光刻机了。

总之，哪里不行要求哪里，网络上是一年一个要求，一个要求几亿人跟着喊，就连人口快被印度超越都能让无数人寝食难安，赶紧放开 2 胎，如今都放开 3 胎了，就说干脆彻底放开。

我的天，14 人口，各种忧国忧民，看网民言论不知道的还以为中国只剩 1 亿人了。

小到螺丝钉，大到航母战斗机，网民个个都希望它们能够自产，质量世界第一。

我的天，这是什么样的一个民族……

知乎用户 斯图卡​ 发表

更新一下一个视频，也许能带来一些启发

半导体的崛起：三百年不吹牛逼

芯片行业，涉及到设计、加工、封装等等环节。

现在制约我们的是设计么？不是，芯片行业不仅仅只有 I7 I8 I9，骁龙，天玑。还有 D 类 K 类音频，还有呼吸灯，闪光灯驱动，还有 Haptic 马达驱动、还有步进马达驱动、还有各种 switch，GPS LNA、还有保护电路的 OVP…… 而这些市场要比你想象的还要大，相比较之下，这一方面我们是在前列的。

那么是加工技术么？是，也不是。光刻机是拦路虎，中芯国际还没突破呢，但是蚀刻机，咱们是前茅。

封装就不用说了。这东西真不是制约我们的。

你说是资金的问题么？也不完全是。毕竟国家还是很支持的。

真正掣肘的，是人才。

芯片行业，或者说集成电路技术门槛较高，横跨物理、化学、材料、化工等多学科知识的融合，不同工种间领域知识纵深，芯片设计、生产、设备都是经验累积的过程，学术是基础，关键在于实践经验积累，不是短时间就能速成的，一般而言，培养中低端基础性人才大概需要 3-4 年，中高端人才可能需要十年、二十年甚至更久。

《中国集成电路产业人才白皮书》指出 2020 年前后我国集成电路行业人才需求量达 70 余万人，与现有人才存量 40 万相比，缺口将达 30 万人。

《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020 年版）》（以下简称《白皮书》统计，截至 2019 年年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模约为 51.19 万人，较去年增加 5.09 万人，其中设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为 18.12 万人、17.19 万人和 15.88 万人。

按当前产业发展态势及对应人均产值推算，《白皮书》预测，到 2022 年前后全行业人才需求将达到 74.45 万人左右，其中设计业为 27.04 万人，制造业为 26.43 万人，封装测试为 20.98 万人。

产业链上，芯片设计业的人才短缺状况略好于芯片制造和芯片封测。但总体而言, 芯片人才匮乏形势仍然严峻，人才结构明显失衡。

人才的差距才是真的差距。

你比如之前技术大牛梁孟松的出走，或将拖慢中芯国际乃至中国的半导体制造工艺研发进程。一封离职信发出后，中芯国际市值一天内蒸发 248 亿，足可见梁孟松之于中芯国际的重要性。

芯片行业从来都是技术密集型行业，并不是纯‘钱’就能干的，需要的是人足够牛。

**国内的芯片半导体公司对外部人才的依赖性较强，业内高端的芯片人才绝大多数拥有海外背景，他们往往都是被挖来的，**不少公司去国外挖人，例如合肥长鑫半导体的技术团队部分来自台湾，部分来自韩国；京东方在起步时用的是韩国团队。就连之前说的梁孟松也是被挖过来的，梁孟松从台积电离开加入三星后，帮助三星成功研发出了 14nm 工艺，并打败了老东家台积电。

中芯国际创始人张汝京也曾提到，很多新加坡、韩国、美国等国家的芯片企业来挖他们优秀的芯片工程师，辛苦培养起来的人才因此流失了，进而导致芯片研发进度缓慢。一般来说芯片工程师跳槽的薪资涨幅在 20%-30% 左右。而现在，大部分芯片工程师跳槽的薪资涨幅已在 45% 以上。假设一位应届毕业生要 10 万的年薪，有些企业为了留住人，甚至会主动为其加到 15 万年薪。

所以，人才流失会在一定程度上影响芯片研发的进度，而大佬级人才的流失甚至系关企业 “生死存亡”。

其实现在我们所做的就是 “烧钱挖人”，不烧钱留不住人，毕竟从业者是为了让更核心的人才更值钱，激励更多人成长为核心人才，带动高端人才涌现。

但是，“人才流动是市场行为，过度挖人对产业不利”。” 烧钱挖人” 现象易形成恶性循环，很多人趋向福利，单纯因为谁给的钱多就去哪儿，只盯着工资看的短视行为并不是一件好事。（但是不盯着工资和福利，谁给你干活？闹呢！）一味从外面挖人也牵涉到企业文化、管理中的问题，强化自己的团队才是长久之计。

那么有个问题，为什么没有人愿意呢？

两句话大致能概括出来，

“干半导体的不如干互联网的”

“做芯片是不可能做芯片的，这辈子都不可能做芯片”

较低的薪资水平是导致芯片行业人才流失的主要原因之一。中芯国际人才流失率居高不下，其在圈内被调侃为‘斯米克血汗工厂’，工资待遇在行业里垫底。一份数据显示，超 80% 集成电路科班毕业的学生在毕业后选择了转行，比例极高。很多人才流入了互联网、金融等热门行业。“干半导体的不如干互联网的”，“干硬件的不如干软件的”… 圈内常存在这样的鄙视链。

例如芯片设计业中的数字前端岗位，虽然前端人才需求不少，但因跟计算机科学和软件联系紧密，许多数字芯片设计专业学生毕业后大都去了互联网公司。同等硕士学位的芯片人才年薪不超过 20 万，但同等学历的 AI 算法工程师年薪轻松超过 40 万。单这一年 20 万的收入差距可能已经足够让人转行了。

“一个学生，当一份阿里的 offer 和半导体初创小公司的 offer 摆在你面前，你会怎么选？转不到互联网公司的模拟射频岗，人才需求又没有数字前端岗那么多，那还不转金融，以后怎么办”？

国内芯片公司与互联网公司的薪酬差距较大。国内软件工程师的薪酬是芯片工程师薪酬的两倍是普遍现象。但在芯片的第一大国美国，二者差距较小，例如英特尔的芯片工程师可能与谷歌、Facebook 的软件工程师的薪酬在同等水平。

除薪资待遇，工作强度等因素外，我国集成电路行业人才缺口困境的根源，一方面是因为，过去若干年，芯片行业依赖进口。高端芯片对进口的依赖尤甚，核心产品缺乏自主研发，以致高端人才不足。当美科技禁令等 “卡脖子” 时，长期积弊的人才不足危机就可能骤然凸显，令人猝不及防。

某为就是这个弊病的典型例子。

“去芯片初创公司，它可能连多流几次片的钱都没有，你敢待吗？” 人才缺口的第二个深层次原因是，缺乏资金培养人才。

半导体行业马太效应明显，行业几乎所有的资源都聚拢在头部企业手里。‘老大吃肉，老二喝汤，老三吃剩的，其他的没什么存在感”，是这一行的典型特征。**芯片产业周期长，投入大，利润率低。**过去，集成电路行业 A 股上市的市值不高，赚钱效应少，赚钱很难，很多企业赚不到钱。在这种情况下，企业就没法给员工开出高工资。没有高薪也就无法聘到优秀的人才。

缺人的另一根源在于人才培养机制。

半导体产业已迎来快速发展的窗口期，但现有的人才培养速度还远远跟不上。有数据统计，未来两年，我国高校能够培养出来的毕业生总数仅有约 3.5 万人。

国内仅有少数高校开设了集成电路设计与集成系统专业，除了一些 985、211 高校，如上海交大设有微纳电子学院，多教授偏芯片设计的知识，普通本科缺少对半导体设计和加工的经验。

训练一个芯片设计工程师需要‘砸钱’流片积累经验，这一块大多依托高校培养人才。高校芯片教育现存的缺点是，老师基本没在工厂待过，芯片制造的细节、设备操作等实践类技能缺乏，不会教实操的问题。

造芯没有捷径，培养芯片人才亦不能仰赖 “速成法”

所以如果想要赶上美国，先把自己的人才培养与人才储备做扎实了，再谈赶超第一的问题。

不仅仅对后备人才，也要对现有人才做好保护，这才根本。

知乎用户 风哭​ 发表

除非美国停下来等，否则，近 30 年想在芯片行业超越美国，只能是想想，完全没戏。

很多人会直接简单的说，芯片行业无非就是设计、制程、封装。

设计咱们华为的麒麟芯已经可以媲美高通晓龙了。

制程台积电独步天下，中芯国际也不弱，看似直接领先美国的。

封装貌似没有什么大的技术含量，我们和老美的差距并没有多大。

但事实呢。

就拿芯片设计来说，华为的麒麟是很出色的一款芯片，但也只是一款，现在有多少种芯片？

射频类芯片、数模混合类芯片，目前我还没有听说过国产的相对高端一点的。

我个人现在从事的是电源类芯片设计，主要客户是军工。

现在客户提的仿制需求大都是 TI、凌特等公司上个世纪的产品，就这，我们没有能力做出来。

当然，我知道的很多研究所也没有能力做出来，他们能做出来，就不来找我们了。

看清楚，是仿制，就是所谓的逆向设计，如果是正向设计，更是想都不敢想。

再说制程，台积电只是个制造企业，可是设备是哪里的？

就算哪天收复了台湾，拿下了台积电，设备照样可以被远程锁死。

大陆没有先进的光刻机，难道是我们没钱买么？

是茅台赚不来钱，还是房子卖不上钱？

那是人家不卖！

就算卖给咱几台不是最先进的，一样要签很多条条框框的协议。

封装我了解不多，不多说。

虽说国家这些年一直在大力推进芯片行业发展，

芯片行业相关公司雨后春笋，但是，效果并不显著。

老想着弯道超车，老司机都知道：

超车还是要在直道上提速超车，弯道提速超车，多半是要翻车。

这就是活生生的例子：

如何看待武汉弘芯通知遣散全部员工，千亿芯片项目烂尾无人接盘？

知乎用户 秋雨晨曦梦 发表

写文章写累了，看到问题就来答一发，这问题唤起了自己很多记忆。

读研接触的第一台光刻机是 Suss 的接触式光刻机，汞灯 405nm 波长，分辨率极限也就 0.8um。用国产的负胶工艺，做出来 pattern 最小线宽 1um。要是正胶，分辨率还要低。

拿着找华润做好的 mask，穿着全套超净服，带着 3M 的防护面具，依稀能闻到丙酮混合显影液的刺鼻味道。泡在钠黄光的光刻间，滴胶，选涂，前烘，曝光，后烘，显影，镀膜，icp，lift-off。

这是个最简单的简化过程。上午 9 点进去光刻间，因为是新 mask，要摸曝光参数，3s，3.2s，3.4s，4s，5s… 一遍遍重复，不是显影洗掉，就是没曝出来。好不容易爆出来了，去 Zeiss 下一量，线宽又不对。

等参数摸差不多，一看表已经下午 6 点了，因为超净间一直是黄光，完全不知道天黑了，没有一点时间概念，午饭也没吃。因为一直站着操作，出去吃晚饭坐下去的一瞬间，整个背生疼。手已经洗了 2 遍，但是吃饭时还是能闻到丙酮味。

更可怕的是，晚上回去睡觉，结果镀膜仪出现宕机，不知道是循环水还是真空泵出了问题，连夜去实验室修理，以免影响第二天干活。

就算修好了，第二天也要多抽真空好几个小时才能接着干。

这样的日子一天天重复，持续了 3 个月，直至绝望。

当时我的想法就是：回河南农村老家种地，也不想光刻摸工艺参数了。

好在后来换了课题，光刻日子终止了。过去了这么久，想起当初的细节，记忆犹新。脑海里盘旋忘不了的就是：

无尽的钠黄光，橡胶手套，有机液体的刺鼻味，无休止机械尝试和重复。

而对于半导体生产，这只是冰山一角。

这种 1um 线宽是很古老的工艺，高校学生在自己实验室就能做，而现在说的 5nm，7nm 工艺无比复杂。1000 多个步骤，涉及很多很多的参数（recipe），工艺的优化，良率的提高，是极其个漫长的过程。

而在半导体工厂里，那些工程师工作环境恶劣，长期接触有毒液体气体，工作时间超长，半夜 call 起来是家常便饭。干几年时间久了：高血压，胃病，腰椎间盘突出，眼睛问题，皮肤问题必然会有。

而他们的待遇稀烂。

现在时代不同了，房地产价格涨了起来，大城市生活压力大，互联网、金融等高收入行业很多，工程师们耗费着身体，卖着这不值钱的命，能坚持几天呢？

有人会说，我们就是产业落后，才待遇低。现在进行国产化，就是为了提高技术水平，才能带来高薪工作。这样的自媒体文章和回答很受欢迎。

其实道理都懂，但是产业发展必须要有人牺牲，我也坚信我们能发展起来，但要让你去牺牲你愿意吗？让你当垫脚石，后人见证辉煌，你去吗？

大道理，对的东西咱都支持，只是有时候作为一个小个体，操心的是一日三餐和结婚，真顾不了那么多。

大学毕业干几年，没挣啥钱，三十岁身体一堆毛病，女友交往要是再不顺利，心态直接崩溃。

所以能怎么办呢？干几年跑路呗。

尽量转去设备厂，IC 设计，设计岗位打杂，也不干 Fab 了。

半导体很特殊，不能像服装厂电子厂一样招聘大批工人，而要大学毕业生，有知识和学历的。但是工作环境差，时间长，收入低，跟大学生预期严重错配。所以现在半导体工厂离职率高。

离职率高就只能多去高校招聘新人，重新培训，新人不懂入坑干几年发现被骗就跑路，然后工厂再去招新人，重复循环。

一波波换人，国产化就是在这一波波人的消耗中前进的，一直换人当然进步速度慢，但没办法，留不住人。

华为事件后，国产化很重视，吸引了很多毕业生，但现在这时间，新人上车晚，管理层一个萝卜一个坑，更没机会。

我们芯片什么时候能赶上美国？

我不知道，应该在未来吧。只是我不再光刻了。

知乎用户 初柒 发表

以我在电子行业运用层来看！太难了！真 TM 难！再加上部分国人只在乎眼前利益，拿来用主义！我们为什么发展这么快？这跟西方发达国家建立起来的科学平台必然脱不了关系，且可以说就是站在别人肩膀上起来的，然而最基础的东西根基压根儿就不在我们手里！

先说工业基础：

1、硅提炼（没了解太多，不好说）

2、切割和光刻！这个不用多说！

3、封装工艺到是知道点儿！

4、EDA 软件？（芯片设计、仿真、版图、模拟芯片、电路仿真、PCB 设计、相关工程数学软件？）

5、即使有几家在做，也是在喊概念，口号！真真踏踏实实做的，不会去喊！做还不从简单的做起呢！一来就要搞高端芯片！呵呵

6、可以去德州仪器、凌力尔特、英飞凌、意法、这些半导体公司官网去看一下别人的产品分类就知道了！（不同领域的分类航空航天，民用，车载，军用，射频微波，电源控制，采样，ADC、高精度运放，功率器件等等细分类，不同功能分类，小到一个运放，大到一个高端芯片）我们现在有哪一家这样的？把别人官网上一个分类拿出来做好，从设计，基础材料提炼，EDA 软件，然后整合整个生产工艺链条自己做！就不错了！天天就盯着人家高端的片子在那里喊喊喊！

7、先把二极管三极管 mos 管 igbt 做好，电阻电容电感做好！再做运放！基本的器件！专用领域的芯片！

分割线—————————————

哈哈！看样子有必要跟一下

首先声明：我的观点只建立在我自己的经历和认知层面发表！要反对我发表的，可以！要喷我，还含沙射影带着人身攻击的展示自己多牛逼的人，放心我会跟你玩儿下去（实在不行，咱们私下约）。还有那种非专业的非要喷两句的，我自然无需理会！或者那种有接触这个行业，但非真正从事具体产品搬砖工作的，我也无需理会！我发表的这篇文章，理解的自然理解！不理解的自然也理解不了！

好了，丑话说了，说点客观的：

1、我没说咱们自己不行！任重道远这四个字不过分吧？

2、这个问题就已经提到了 “国” 的层面，我当然只能在我的认知层面发表关于 “国” 的一些主观观点！（既然主观，自然会有反驳意见！注意：别人身攻击哟，嘿嘿）

3、以前在学校，里面的扛把子就特牛逼，要揍哪个是不会去考虑你的感受的，他直接掐住你的脖子，给你两巴掌，你想反击用手挠两下，人家不痛不痒！但是！但是，我们现在好了，我们腰杆就快要挺直了，之前看电影《我的 1919》，那个时候的我们才是真的难！

4、当有一天别人突然不卖芯片给你了，你库房里面几十万的 PCB 底板（不同型号不同系列的产品）躺在那里的时候，就能真真感受到有多难受了！

5、有人提到都用国产，我尽量客观回答：国产有当然好，并且测试数据都好！倘若是有些芯片国产你压根儿就找不到呢？怎么办？此刻有谁敢说国产能全替代？

6、之前的中兴事件，圈子里的人应该心理都清楚吧？！

7、这几年咱们的民族自信强了很多，我认为咱们也有实力了！但不能盲目自信啊！应该认清现实，才能往前走啊！

8、还有那种拿来用主义，现在还保持这个心态的～我记得小时候家长就告诉我：他有，你有！没用！要自己有才是王道！前面我提到的工业基础前面 4 点，我说得有错？基础材料、生产设备、生产工艺、设计相关工程软件！这些东西不就是现在我们被卡住的一部分吗？之前看过陈坤演的《钱学森》，电影台词里面提到过：“手中没剑，跟有剑不用！…” 我们现在在这方面确实没几把剑！但是咱们一定要有，还要用！

9、之前看过一部电影，电影名忘记了，是讲邓稼先的，具体不记得是哪部电影了，里面一位伟人提到过，西方国家把核弹研究出来了，他们把一手的理论数据测试数据都验正了，就可以在计算机上做仿真，实现技术迭代！然后他们就会开启禁核条令！我们要抓紧。我们当年计算用算盘来算！这个精神感动，很了不起！网络上有人问过这样子的问题：研究原子弹我们当年都研究出来了，芯片比原子弹还难吗？这个我不专业，不多说，网上有很多人回答！

10、评论有人反问我，国家 2025 规划芯片自给达到 70%，我毫不犹豫，我当然相信！我相信我们自己，相信国家规划。这里这 70% 我想提一下我的观点，这 70% 应该有个标准，是民用级低端消费产品？中端民用产品？高端工业产品？低端芯片？中端芯片？高端芯片？等等

11、再提到现有国产，有些我们是有了，但是我们不应该思考一下我们自己的芯片是怎么设计出来的吗？是不是用的别人的 eda 软件？仿真软件？数学工程软件？生产是否是用的咱们自己的设备？（这段话不绝对，是疑问，，只是问一下，有芯片设计行业的朋友可以解惑一下）可能芯片本身设计到还好（数字芯片），更重要的是一些硬件架构；模拟芯片（包括射频微波，等）可能还需要经验迭代，所以有些东西还需要沉淀。

分割线———————————————

2021 年 4 月 6 号晚

接上文

12、刚洗澡时又在想这个问题，我觉得我还漏了很重要一点：专利！专利！或许在未来我们达到了以上的所有：原材料，设计，生产，或许还有专利这一点需要考虑，或许会被专利所限制（正常情况下），一些芯片架构、系统架构、关键设备中的关键技术、等

分割线————————————

结尾！

该声明的已经声明了，不知道的回去再看一下！各位看官嘴下留情！我们都有情怀，都爱国，也都相信咱们自己（不要盲目自信就行），一定会有超越的一天！只是时间问题。

知乎用户 风大　可稍息否​ 发表

美国？

现在制造芯片最先进的光刻机不是在荷兰吗？

这也是最近荷兰跟随美国十分紧密的原因之一。

或者正过来说：

这也是最近美国控制荷兰十分严密的原因之一，反华表态一定要拉上荷兰。

所以严格来说这个问题应该是 “我国芯片行业要多久才可以赶上外国”。

公知的年代有句笑话：世界上只有两个国家，中国和外国。

这个问题其实就是笑话的另一个体现：

所有的外国先进之处都被认为属于美国。

我国的芯片行业追赶外国有很多障碍，其中之一就是美国。而一旦跨越了美国的阻碍，实现 “科学无国界”，这个问题就会变成 “中国和其他国家芯片业（含除了美国之外的其他外国）何时超越美国”。

目前来说，这个问题的主要科技障碍，在于工程技术方面。这个并不好推断。不过以历来的经验来说，十年十五年一定能够解决。这应该没有什么悬念。

美国搞这些事情，不过是螳臂当车。

知乎用户 蔡龙 发表

记得前不久刚看过一则报道，中国完全国产的光刻机 (90nm)，可以制造 65nm 芯片。

大家想一想，美国的 65nm 芯片是几年前？大概 15 年前左右。

也就是说，中国国产芯片整体水平距离世界顶尖相差 15 年。

然而中国芯片的落后，是商业问题，是利润问题，不是技术问题。

芯片行业的领先者获得这个行业的 9 成利润，纯商业竞争角度来说，没有高额利润支撑，所有的潜在竞争者都难以挑战当前芯片行业的领先者（纯商业竞争角度）。

以前美国没封锁全面提供芯片，既然能随时买到，那么中国当然没动力搞这产业，现在美国摆出一副要全面封锁的架势，那么中国不搞也得搞，就算没有丝毫商业利润，亏个十年二十年都必须把这产业搞上来。因为事关国家战略突围。

其实芯片就是投钱下去就行，因为每一个最优方案都是一个又一个试验积累出来的，而支撑这么多实验不钱的问题又是什么？芯片制造而已，又不是三体人的什么水滴科技，能不能别吹上天？

科技上的研发分三种情形：

1，无方向、无路径，超越现有理论框架：比如超光速航行、时光倒转、永生不死；

2，有方向、无路径：在当前理论框架下，但还没人能做出来：比如殖民火星、小行星挖矿、可控核聚变，纯能源生产粮食；

3，有方向、有路径：不但在当前理论框架下，而且有人做出来了，证明其可行性：（比如这个光刻机，以及芯片产业），那么剩下的就是大量的开发验证的工程研发项目了。

理论上任何国家都可以自己独立做出来一套芯片产业，但这需要投入大量的人力和物力资源，能做到这点的不多，而这恰恰是中国的长处，因为全世界也只有中国有这个能力（海量的理工科生，优质工程师，现在又加上被美国逼出来的国家意志）去突破美国的技术封锁；

现在的好消息是：

**中国国产芯片与世界顶尖芯片的差距，未来只可能减少，不可能再增加。**除非美国在基础物理学领域取得突破，而且是独家突破。

我估计中国国产芯片可能在 5 到 8 年内可以达到美当前的顶尖水准（14nm 到 7nm）。乐观的话甚至 3 年。

美国企图在芯片产业上永久保持领先？不存在的。

我来统一回复一下评论区那几个阴阳怪气的 “质疑” 者：

1，我从没有否定中美芯片产业的差距，从本文中 “质疑” 者们不妨翻遍全文一个字一个字地找，标点符号都算上，找得到我半个否定中国芯片差距的表述都算我输；

2，中美芯片产业差距，不是基础物理层次的差距，只是应用技术层次的差距，这种差距完全可以通过加大人力物力的投入来赶上，甚至赶超（所以我在一直力主加大芯片产业的投入，暂时的亏损不可怕，只要能突破美国的技术封锁）。

但某些 “质疑” 者们却在带节奏，似乎美国已经拥有了三体文明用智子彻底锁死地球基础物理学的那种能力，似乎中国芯片技术已经被美国彻底锁死那样。鼓吹这些的就是传说中的跪久了站不起来的，可耻、可笑！

看了众多质疑的回复，每一个都斩钉截铁地说美国技术绝对不可超越，至于理由嘛，却一个个含含糊糊，我诚心请教他们中国芯片产业还差哪些，这些质疑者们没一个说得上来到底差哪里，全在东拉西扯，我说你们还不如直接说美国人有上帝帮助他们造芯片而中国没有了。

真不知道他们的自信心哪里来。

这些打着 “启蒙” 旗号的恨国党自己内心也清楚，他们挽救不了美国的衰落，也阻止不了中国的进步，只能把一肚子里的邪火往这篇文章发泄。

知乎用户 Coldstream 发表

照酱香科技现在的市值规模，要等统一台湾以后了。

但是，要保证那个时候没人炸毁**台积电的**光刻机，以及相关技术人员不跑路。


来源：《中国贵州茅台酒厂有限责任公司志》

知乎用户 TomT​​ 发表

看了一轮回答，和回答的评论，以及评论里的评论，再翻翻写下这些文字的详细信息。逐渐总结出了一个规律。

业界里的人士，基本保持着一种略微悲观又保持奋进的态度，承认差距咬着牙不认输，有一种抗美援朝似的态度。

而业界之外，那回答就精彩纷呈多姿多彩了，除了上述的这种态度，有些人盲目自信，以为超美指日可待；还有些人觉得芯片无关紧要，至于原因，有说芯片已经快到物理极限了，硅基已经到头了，要有大国思维不要想着全领域做到最好、不如在别的方面搞技术突破。

而口出狂言的，却是大多来自互联网等这些与集成电路有些许牵连的工科学习者或从业者。可能他们以为，大学或平时生活时，接触过些许导论性质的知识，就足以管中窥豹指点江山了吧。

无知者无畏，但这种似懂非懂的发言却是最具有迷惑性的，旁人难以看出不对劲之处，从业者又要花费大量的笔墨来对其中一点进行辩驳。哦对了，旁观者还未必相信。

哎，算了，其实想说的话还有很多，但写到一半还是觉得心累。就先写到这儿，画版图去了。。

知乎用户 创芯校长 发表

其实很多答主有些妄自菲薄了，疫情以来，全球缺芯的情况愈演愈烈。

而不管是芯片生产大厂台积电，还是东南亚韩国的一些厂商，都因为疫情受到了巨大的影响。

目前有且只有中国国内受到的影响最小，同时我们具备最完备的供应链体系，最强大的消费能力。

国内的芯片公司，但凡能用的现在已经赚疯了！

国外的芯片因为受到疫情影响，产能跟不上，面对需求不断地涨价，就这很多公司想买还买不到。

但我们国内的企业非常讲究仁义礼智信啊，国外的芯片大厂原价 10 美元的芯片，给你直接 double 的涨价。

我们就稍微涨个 5 美元的样子，意思一下啦!

而且缺芯更多的缺的是中低端的芯片，一些普通的电子消费产品，比如一些普通的手机、小家电之类的，还有就是一些汽车。

我们国产的一些芯片确实够用了，90nm 的芯片我们完全已经可以量产了，相对应的一些中低端手机就能用了。

而且相关新闻报道，上海微电子的 28nm 以及 14nm 制程的光刻机很快就能量产，目前良品率有待提升。

由此可见，我们国家的芯片是能够满足大部分的需求的。

虽然我们的芯片性能可能差点，但是我们可以优化的嘛，国外的又贵又不好买。

而且我们服务也好啊，可以一直跟你维护售后的呀。

在这样的大背景之下，很多企业就慢慢的不再抵触国内企业生产的企业了，毕竟拿到手能用的才是最实在的。

了解芯片行业的要知道，这个行业太烧钱了，所幸是资本市场现在比较青睐这个行业，大资本不断地投钱进来，主要还是芯片做起来之后超级能搞钱，他们又不傻。

还有就是疫情造成的全球缺芯的情况，不是半会儿缓解不了，国内的企业拿到了许多的订单，这订单就是钱呐，有钱才能办事啊！

而且国家也一直对芯片产业有很大的扶持力度。

天时地利人和之下，我们的芯片行业就得到了一个巨大的发展机遇。

我们可以先定个小目标，把东南亚韩国这些厂商的订单先抢下来，再慢慢把台湾这个熊孩子的订单也慢慢的转移过来，最后再盯上老美的心头肉。

步子不能迈的太大，因为容易扯着那啥。

但是可以预见的是，我们国内的芯片企业这段时间真的是吃的饱饱的，吃的饱饱的，我们的工程师小哥们才有力气干活儿啊。

才能有产出啊！

广积粮，缓称王，先苟着，钝刀子割肉，过去一穷二白我们都把原子弹、氢弹给造出来了，把卫星给送上天了。

芯片这一块我们只要有恒心，有决心，是可以做好的，到那时候，就可以说，三十年河东，三十年河西啦！

关注

@创芯校长

，了解更多芯片行业的发展动态！

知乎用户 不值一提的角色 发表

技术周期来看，基本追不上了。

我们电子制造 电子需求全球第一，基于我们的人和技术的国产芯片市场规模（rmb 计量）不会超过 10 年就追上美国了。

我相信我们技术在看得见的 20-30 年里 会快速突破到完全可以满足军工 和民用的所有需求。全生态 基本是自己可控的那种。

但技术周期会一直在别人屁股后边。

到了一些关键核心技术其实和军工是交叉的。比如某半导体设备的阀门也可以用到潜水艇里。某些材料是导弹头的涂覆材料。

这种技术谁掌握了都不会放的 被偷了就不是侵权 而是泄密。

所以接下来 国内自主突破的 别人剩下的看不上的市场 我们先自主了。这已经满足众多需求了。那百分之几的高端 跟他们换呗。用丝绸换他们象牙。现在用国产 xx 换他们的材料设备技术 甚至是人。

hhh

基因要正，要争口气。

知乎用户 Yue Chao 发表

个别点接近美国，但整体来说差距还很大。现在这种情况下，要摒弃弯道超车的想法，扎扎实实，把别人做过的东西全部做一遍，才有机会从整体上超过美国，否则分分钟被卡脖子

知乎用户 鬼才之哿 发表

从业十五年

聊聊感受

芯片行业是现代工业文明皇冠上的珍珠。

是现代工业的集大成者，是一种工业文明，也是一种工业体系。

芯片工业体系之复杂，就算是美帝，都不能一家独揽，也需要由其他国家的其他技术进行配合，才能形成完备的上下游工业体系。

如果要 100% 达成半导体芯片行业 “自主可控” 的目标，我们还有很多路要走。是一个比较漫长的过程。

一，国内盛行的资本主义思想和芯片行业发展背道而驰。

芯片全行业是实体行业，具有高投入，高风险，重固定资产，与国内挣快钱的风潮相悖的。

所以，与资本的青睐总是不能有好的结果。

最近几年资本也都是利用国家大力发展半导体的噱头，没有几个是真心想搞半导体，骗点补贴政策红利就不了了之。

二，半导体芯片行业的规则制定权，在以美帝为首的西方国家。

这个倒是不用觉得耻辱，人家毕竟早发展三四十年，毕竟开始发展的时候人家国民已经衣食无忧了。

国家总要解决最紧急最重要的问题，老百姓饭都吃不饱，还搞啥子芯片，随着发展我们国家逐渐需要芯片了，正好也就是这个契机。

三，是否要跟随美国为首的西方半导体芯片发展体系？

以军事武器装备为例

美国 100 分 俄罗斯 80 分 我们 60 分。

以半导体产业为例

美国 100 分 我们 50 分 俄罗斯 10 分以内

对比说明，半导体作为系统装备的基础功能配件影响整体性能有限。

不同的标准体系，不同的技术路线，可以实现同一个技术目标。

四，我们要找到突破口进行攻关。

人，财，物资源有限的情况下不能像撒芝麻一样多点覆盖，半导体基础材料，关键设备，关键工艺，设计仿真工具，IP 核，应用配套，辅助材料，配件，工具。样样都想突破，最后就是样样突破不了，越拉越远，人，财，物，时间都搭进去，没啥实质进展。

知乎用户 BULL​ 发表

首先，那些把两弹一星说的不如芯片的。麻烦你们去百度一下。看看完整的两弹一星有多少巨坑。

完整的掌握两弹一星和第一代原子弹的差距，堪比马克辛机枪和燧发枪。别再用朝鲜能做出原子弹来做例子了。这太不要脸了。

我就说两个子技术

一个是 MIRV。分导式多弹头技术。一发多个弹头分别命中不同的目标，大幅度提高突防效率和多目标杀伤效率。美国大致是 50 年前掌握，很老的技术，对吗？然后你去看，近几年各种探测器在月亮上着陆。一大票失手的，为啥？

没点开 MIRV 相关科技树啊。而且五大流氓也不许你其他国家有这个技术。谁有了，谁立刻就被拥有了洗衣粉。然后制裁军事打击啥的纷至沓来。

第二个，超精密的惯导技术。没这个技术，你打毛线的弹道导弹啊

这差不多是大批量生产中最高的机械加工 + 机械装配精度了。

总之，完整掌握了两弹一星的国家，个个都有深厚的工业根基。单纯的科技靠考古都能吃很多年的老本。

我国也掌握了这些技术。所以请大家有起码的信心。

其次，能不能别再提中芯国际和鸡店啊？什么中芯国际能干啥了，什么梧桐以后用鸡店来自产了。看的我尴尬无比。鸡店是完全和白皮的工业体系对接。免费送我们也用不起来（设备耗材软件全都是白皮控制的）。中芯国际作为典型的 4V 企业和鸡店一个德行：在大陆这么多年了，从来没考虑过主动和大陆的工业体系对接。中芯国际某个所谓的 “砖家” 号称只要有了 XXX（XXX 可以是光刻机或者其他任何白皮技术的尖端设备）就能弄出先进工艺，这对我们又有什么卵用了？

==============

待续，我去扔铁锁了，回来讲关于芯片本身的事情，芯片的种类非常庞大，绝不是很多人想象中的只有 CPU,DSP 内存 闪存。

==============

更新一下，发现一个莫名其妙的回复。

吴永刚

核弹不需考虑商业效益，而半导体必须考虑。
它俩没有可比性的，核弹的技术原理二战之前就基本明了，差的就是谁肯烧足够的钱把核弹烧出来。搞核弹最大的消耗就是贵金属导体和能源，只要肯堆能源，巴基斯坦、印度、朝鲜不也堆出核弹了吗？
半导体设备是要商用的，欧美光刻机废品率 5%，大修间隔 1000 小时；国产光刻机废品率 15%，大修间隔 300 小时，中国即使是走私也得搞欧美光刻机。
就好比改开之前中国也能造机床，但使用国产机床的企业长期巨亏；改开后欧日机床迅速取代国产机床，价格贵得多但是企业仍能盈利。生产资料对性能的要求是非常苛刻的，性能不过关就是纯亏损的负资产。
==========
核弹确实不用考虑商业效益。但是半导体不行不会亡国灭种。核弹不行就一定会亡国灭种。相信正常人很清楚没命和穷一点那个驱动力更大。
第二，我已经说了别用初代核弹和五大流氓 1970 年以后的核弹比。你这比法好比是用 30 年前的电脑和现在相提并论，你这样说太不要脸了

===================

增加一个关于军用技术的说明

• 当芯片技术以军用为目标导向的时候，核心目标不是多先进，而是 “够用就好”，成本、功耗、良品率甚至先进程度不是要考虑的因素
  这是一段常见的谬论。
  在 90nm 工艺之前，军用半导体从来都是性能遥遥领先同时代的民用半导体的。
  军用，只有中国的苏联步兵轻武器才秉承所谓的够用就好。白皮的步兵轻武器都是可靠性和性能并重的。
  全世界的重型武器，都是拼命压榨极限性能。哪怕为此牺牲可靠性都在所不惜。在冷战最高峰的 198X 年代，军用战斗机雷达的无故障时间只有 100 小时不到。坦克发动机寿命只有 500-1000 小时。
  F22 的电子设备看起来落后，在研发阶段进行芯片选型的时候，都是用能到手的最先进的半导体技术（远超同时代的民用半导体）
  所谓的军用够用就行，军用不如民用先进。不过是白皮贬低中国工业的惯用话术。
  无非就是中国的军工相对民用领先。所以必须拼命贬低军用。

知乎用户 武中剩有​ 发表

如果不封锁，可能永远没法赶上。封锁的话大概 10-20 年，全产业链自给自足，并且达到美国的水平。

看一下中国的芯片研发路径。主要的断层就是在 90 年代开始。大量外国芯片冲击中国市场。中国的芯片制造产业链因为技术相对落后，性价比低，直接就打死了。

经过 30 年的发展，中国的芯片制造产业，基本上是代加工模式。外资在国内设厂。

但这不代表中国就没机会了。类似的例子在发展中国家太多了。日本就因为美国芯片的冲击，直接产业链废掉（80、90 年代，日本芯片制造业非常强，硅谷一大批芯片企业倒闭。）

中国在汽车、新能源、重工、化工上也都遇到过，外资靠着实力把中低端产品用极低的价格来占领市场。让本土企业根本没机会做起来。但最终国内的企业还是做到了行业头部，而且大多拥有全产业链。

芯片一直以来就是如此。不是中国没有产业链。是外资的产品一直用低价打压中国的产业链。

回答里举例的那些所有生产设备和配件，其实是因为投入产出比不符，花几百亿投入，可能每年的市场也就几十亿。但如果花钱买不到了，那就不是价格问题了，而是必须要生产，不管多少钱。

这次美国禁止中国企业的芯片供应，其实就逼着中国开始用本土产业链的产品，即使成本更高。

在这种背景下，只要我们严控，不让台积电在大陆建中低端生产线，我们就能快速建立芯片产业链。说白了，抄作业还不容易吗。逆向开发一直是我们的强项。

知乎用户 elmore elmore 发表

总结下：前十的答主所处分类

4 个历史军事类答主

2 个社会类答主

2 个游戏类答主

2 个做 ic 的，其中还有一个是做 ic 公众号的。剩下一个做 ic 的，因为实在觉得其他人回答太离谱开喷了。

现在知道中国芯片行业跟美国差距有多大了？

二更，说实话开喷的老哥已经被不友善了，现在排第一名的是金融类答主。

借用之前大佬在我回答下面的热评，揣测一下金融类答主频繁出现在 ic 问题下面的原因：

“为什么搞金融的总爱吹新材料有前途？一开始我非常费解，有些行业明明非常搓，怎么到了搞金融的人嘴里就变成前途光明的行业了，搞金融的都是名校聪明人啊，难道都瞎了？那么多问题看不到，那么多真相不了解？后来我终于明白，吹新能源、新材料有前途就是他们的生意，金融的本质之一在于创造预期。只有创造好的预期，他们才能从上下游手里赚到钱，让人看好新材料才会有人买新材料的资产，让人看好新材料，投资新材料之后才能转手找到接盘侠。如果说新材料不好，那么他们赚不到半毛钱。而对于搞金融的人来说，吹新材料好是一本万利，动动嘴皮子就行了，忽悠到人就能赚一笔，又不用他们真的去搞新材料。而被忽悠的人，如果真信了他们的话，自己投身新材料的火坑，则会被坑的体无完肤。这就叫非对称风险。”

知乎用户 木剑先生 发表

不进行改革，可能永远赶不上，大家看到的是中国十四亿人口对美国三亿多，但美国厉害在全世界最牛的人大部分争先恐后移民过去，实际上是中国十四亿对全世界六十亿，中国最起码要做到最聪明的孩子大部分不选择美国，最富有的人不选择美国。

知乎用户 李狗蛋​ 发表

三十年到五十年。

知乎用户 沫冬 发表

本科微电子学渣小答一下，大佬轻喷。

我的导师曾在台积电工作，他常说看到我们，就仿佛看见了当年意气风发的自己。

他说，芯片涉及一个非常冗长且庞大的产业链，如果算上集成电路以及附加产业，那几乎囊括了我们能想到的所有现代化产物。

关于芯片，我们一般只提工艺和光刻机。其主要原因是前几年我们国家在阿斯麦尔预订的光刻机被美国搞没了，让中国成了一个挨打的形象，所以才让光刻机在舆论上显得尤为重要。

光刻机固然重要，但芯片是只有光刻机就能做出来的。芯片制造所经过的流程从设计到封装，有非常多的核心技术，例如光刻机，光刻胶，掩膜版，EDA 等等。美国除了在掩膜版技术上可以和日本相提并论，其他技术的最高水平都在日本，韩国，台湾省等等国家及地区手上。甚至很多人不知道，中国其实掌握了全球最好的封装技术，中国的封装产业占领了世界最大的市场份额。

但问题就是美国多年的影响力，导致了这些国家可以联合起来抵制中国。看似是中国 vs 美国，实际上是中国 vs 美国和他的舔狗们。这是非常不公平的。

中国在很多行业已经可以 “单挑全世界” 了。

例如汽车产业：随着国产发动机，国产电池和 AI 程序的问世，中国的汽车已经可以实现从设计制造到组装的全面国产，其中甚至包括新能源汽车以及智能汽车。甚至如果只谈传统汽车，一个重庆市都可以完全解决。

再比如建筑和交通：国产盾构机一鸣惊人，其他的机器也相继问世，在能力和成本上几乎都优于原产国。中国的设计能力更不用说，这么多奇迹工程就是证明。

我自己认为中国的芯片产业绝不至于像很多回答那样，仿佛还在原始时代，用石头砸硅片。但是，一时间让中国和全世界比肩，其中还不乏韩国日本这样，以半导体为支柱产业的国家，实在是强人所难。

但中国正在慢慢实现低端芯片国产化，这是非常好的。

上图是近年来中国芯片进出口数据，2020 年进口总额达到了 3500 亿美元之高，进口半导体晶片达到 5800 多亿个，但是平均价格，却不到一美元！这意味着，这 3500 亿美元的市场份额，有很大部分是中国现在有能力国产化，有能力吃到的。而这部分市场也将成为中国半导体行业的基石，为中国的芯片制造技术的发展提供稳健的支撑。

——2022.4.21 更新：

认真讨论的评论都是非常欢迎的，直接嘲讽的我是这个态度：

知乎用户 最爱长发美女 发表

三十年前，你要跟美国人说，

中国可以威胁美国的科技霸权地位，

不但美国人笑倒，就连中国人也要骂你，

简直就是白痴做梦啊。

～～～～～～～～～～～～

30 年后

2021 年，你要跟美国人说，

中国不会威胁美国的科技霸主地位，

不但美国人笑倒，就连中国人也要骂你，

简直就是白痴做梦啊。

知乎用户 卢 Alpha 发表

我觉得至少中短期内可以不用追上美国，单就把 28nm 芯片完全国产化，已经够美国喝一壶了。以比较小的代价维持国产工艺比顶尖工艺落后一两代，才是性价比最高的方式。（但研究不要落下，要保留快速上马顶尖工艺的能力）

因为几乎全部的工业用军用芯片以及大部分商用芯片（比如即将爆发的车载芯片）还停留在 28nm 甚至更落后的节点上，只要这些芯片能够自给自足，无论境外势力怎么跳脚，都无法动摇国本。

而当下硬怼出国产 5nm 甚至更先进制程，会碰到一个很严峻的问题，就是没有需求，会遇到当下 5G 一样的困境。比 28nm 更先进的工艺，几乎全部集中在消费级产品上，比如手机 SOC 和电脑芯片，这些芯片已经和现有软件绑定成了一个生态圈，这些外企因为用了美国的技术哪怕国内工艺再便宜也不可能在国内生产最好的芯片。除非中国另起炉灶说不用安卓 - ARM 和 Windows-X86，但这显然不划算也不可能。

生态位已经被占据的情况下，最优解是静候下一个新的生态位，所以保留快速上马顶尖工艺的能力，等待下一次需求爆发的时候再切入才是我国芯片产业应该走的路。

知乎用户 东林侍读​​ 发表

这个问题下某位高赞答主的评论区里，聚集了不少对文科生的偏见乃至鄙视。

你现在看到的回答来自一个水平一般般的文科生的反击。

公元 1131 年，时年仅 17 岁的沈括游历欧洲各国。一年多下来，各国贫穷、落后而愚昧的景象给沈括留下了深刻的印象。在次年罗马教皇亲自举办的大典上，沈括作为来自大宋的客人慷慨陈词，语惊四座。

“我万万没有想到，曾出现过苏格拉底、柏拉图、毕达哥拉斯等先贤的土地上，现在是如此的死气沉沉。

我看到田间的农民大多还在使用木制农具，几乎见不到铁器、更缺少牛耕。而大宋民间早就普及了铁制农具，曲辕犁早在数百年前就已经投入农业生产，种植效率是你们的十倍以上；

我看到传教士们还在使用羊皮书写，接近成年的孩子也很难拥有一本属于自己的书籍；而大宋乡间的私塾早已遍地开花，穷人家的孩子也能用比羊皮纸轻得多、好用得多、造价也便宜得多的纸张学着写自己的名字；

我还看到所谓的‘医生’用各种野蛮的手法‘治疗’病人，他们动辄就放血、灌肠，那些病人生不如死。而即使是这样的所谓‘治疗’也只是极少数人能享受，绝大多数平民都只能在瘟疫的煎熬下痛苦地死去。而你们不知道的是，在遥远的大宋，医生们已经懂得使用麻醉剂和草药，并且这些可贵的医学知识被无私的医生们用书籍毫无保留地传给下一代。”

圣彼得大教堂内一片宁静，沈括清了清嗓子，继续演讲。

“幸运的是，你们当中还是有一些聪慧人士，他们努力学习大宋的知识、改变自己国家的局面；有好几位学者问我，欧洲各国的科技水平什么时候能赶上大宋？

对于这个问题，我只想说——希望大家保持清醒的头脑。

大宋之所以拥有如此先进的科技，源自老子、孔子、孟子、韩非子、荀子、墨子等先贤建立起的哲学思想体系。历代学者从体系中汲取营养、又为止浇水施肥，使之成为一株庞大的、不可动摇的‘科技树’。

正因为有了这株根正苗红的‘科技树’，我们才会诞生醉心基础科学研究、将圆周率精确计算到小数点后第 7 位的祖冲之，才会诞生脚踏实地、战斗在地理学一线的郦道元，才会诞生关注实用技术、创造出水力鼓风的南阳太守杜诗。

当然，这些年来，欧洲各国想要‘弯道超车’、直接摘取科技树上的成果，用各种方式尝试模仿金属冶炼、桑蚕、造纸术、印刷术等，取得了一定的成绩。然而这些外在的技术形态模仿起来难度不算高，内在的哲学思维却是你们很难学到的。”

台下听众开始窃窃私语，沈括目光扫视了一番，右手做了个 “下压” 的姿势。

“我知道直接这么说会打击到不少人的自信心，然而我说的都是实话——你们与大宋的差距本质上并不在造纸术、桑蚕之类高端技术，而在于你们从一开始就缺乏科技树的土壤与培植。”

故事编完了——1130 年的沈括才刚刚出生，他不可能游历当时的欧洲，更不可能在建于 16 世纪的圣彼得大教堂当着罗马教皇的面演讲，还有一些细节也是 “合理假设”。

但我要表达的意思，想必诸公已经明白了。

高赞答主的现代科技知识水平肯定比我高 N 倍，他所述不少观点我也赞同；

但是，我清楚地感觉到他的回答中存在一种逻辑，一种我在其他平台看到过多次的、似曾相识的逻辑，简单的说就是：西方科技之所以发达，是因为其继承了古希腊、罗马先贤的逻辑思维方式；而由于中国自古以来就缺乏逻辑，所以不仅科技上落后于人，而且在今后相当长的时间里（他们没好意思说永远）都不可能赶上西方，更不要说超过。

不知道这位答主（以及上述论调的拥趸）能不能解释一下，欧洲中世纪那几百年里，“逻辑” 发挥了什么作用？是进一步验证了本轮 - 均轮模型，还是解决了针尖上能站几个天使的难题？

高赞答主还反复强调美帝构建的、几乎坚不可摧的 “科技树”，但不知道他有没有想过，美国建国也不过区区数百年，那为什么是美国，而不是此前积累了更多基础研究成果的英国、法国之类掌控 “科技树”？

——SO，高赞答主的核心谬误在于，他 “只见树木，不见森林”。土壤、科技树固然十分重要，但这个世界的科技发展并不是线性的，不存在哪个国家砍倒科技树（或者一个枝杈）、其他国家就只能等死的状况（当然可能受到一定的影响）；再说了，砍树的国家自己大概率也没什么好果子吃。

最后回到题主的问题：我的确不知道我国芯片合适才能赶上美国，但我并不认为由于目前主流科技树来自西方、所以中国就没法赶上乃至超越。

知乎用户 冬知 发表

能守住现有的盘子就不错了。

在互联网领域上，只要日本愿意，超越中国是分分钟的事。

在航天和太空开发领域，只要英国愿意，超越中国是分分钟的事。

在造船领域，只要法国愿意，超越中国是分分钟的事。

在通信技术领域，只要美国愿意，超越中国是分分钟的事。

在特高压领域，只要澳大利亚愿意，超越中国是分分钟的事。

在原子能领域，只要德国愿意，超越中国是分分钟的事儿。

在人工智能领域，只要韩国愿意，超越中国是分分钟的事。

在半导体制造设备及材料自研能力和产业链完整度上 (光刻机，蚀刻机，离子注入机，双工件台……EDA)，只要台湾愿意，超越中国大陆是分分钟的事。

知乎用户 MebiuW​​ 发表

这个我这篇文章里算过，目前单纯看中芯，就落后台积电三星至少 5 年，而且按照目前的速度，这个差距未来 5 年内也不会缩减。

MebiuW：理性分析，中芯国际能否赶超台积电，为华为全面供货？

如果是更严格的考虑国内整体技术实力，和以美国为代表的发达水平，落后的不止 5 年了，比如我们一直在说的光刻机，距离 ASML 差太远了。

所以几遍乐观去估计，我觉得 10 年后能达到先进水平已经是很不错的成绩了，20 年也很正常。 芯片这东西真不是一朝一夕能赶上的，即便现在加大的投资，也要 5 年后才能慢慢显露，我们这方面的积累太薄弱了。

[

【1+3+4 大小核】小米 11 5G 骁龙 888 2K

京东

¥4299.00

去购买​

入选小蓝星

2021 学生手机优选清单

](https://union-click.jd.com/jdc?e=jdext-1351526906139906048-0&p=AyIGZRprFQMTBlQTUxELEARTKx9KWkxYZUIeUENQDEsFA1BWThgOTkRHXE4ZVRpaFAMaD1ESWRYEDV4QRwYlBld0HXspHUByRVZtJnQDSnBRWRJXYh4LZRtSFQAaBlQbXBYyEgZUG18QAREBVCtrFQciUTsbWhQDEwZQG1gXMhM3VRxbEQMTD1UYXhICFTdVE18l1LyTgJPkzLK30f%2B1jpiyx47%2Bz%2BWTMiI3VisAQFZbQkkbWRECFgRSE1oSAhAPXRpcFAcbG1QrWxQDEgRdGVMcAXwGOxhaFAcSB1wSXxcyEjdWKwV7A0EEAhNSQgV8XQhSC1VVVAc7GVkVChABVCtZFAMQBQ%3D%3D)

[

【现货定制 16+256】Apple MacBook Pro 13.3 八核 M1

京东

¥11499.00

去购买​

](https://union-click.jd.com/jdc?e=jdext-1351529229092294656-0&p=AyIGZRprFQMTBlQTXxcFFABXKx9KWkxYZUIeUENQDEsFA1BWThgOTkRHXE4ZVRpaFAMaA1ccXRIADV4QRwYlAllvDWAARgNwd09SH0lddXhcU1tUVB4LZRtSFQAaBlQbXBYyEgZUG18QAREBVCtrFQciUTsbWhQDEwZUG1gTMhM3VRxbEQMTD1IdUhAEGzdVE18l1LyTgJPkzLK30f%2B1jpiyx47%2Bz%2BWTMiI3VisAQFZbQkkbWRECFgRdGFgdAxoEVhNeEgYVG1QrWxQDEgRdGVMcAXwGOxhaFAcSB1wSXxcyEjdWKwV7A0EEXEsLElF8XQhSCBZRG1c7GVwUAhEOUCtZFAMQBQ%3D%3D)

知乎用户 开普敦不打烊 发表

赶上不如说崛起，崛起是主动的，赶上是被动的，符合发展规律的更像是崛起

中国芯崛起需要系统性的条件，软硬条件都得有，要从通盘考虑才能实现

0、决心 - 这届中国人民的决心，我前面其实说过了，决心是这一行业崛起的基石，是上层建筑，有了决心，就是千秋大计，一代一代迭代，直到崛起。

1、耐心 - 提升科研人员的待遇和尊重，给与足够的支持和宽容，多一些耐心，少一些谩骂诋毁，芯片不是互联网，时间是发展的硬成本，没有弯道和捷径。

2、科研 - 增强产业和研究以及商业的均衡发展，尤其助力科研先导攻关，再有产业量产落地联合兑现科研成果、以及国有资本、国有大基金（科技板块、长期主意、战略导向）的市场的助力。

3、媒体 - 舆论的辅导和引导，看了太多了民间评论，能够感觉到坊间 “恨铁不成钢” 的情绪，但是请给予这个行业宽容和耐心，没有哪个行业在没钱、辛苦、挨骂、竞争对手大幅度领先的情况下能耐得住，扛得住、忍得住，请给予一个安静的简单的环境让它发芽成长。看看 nike、阿迪、优衣库，敢在中国强大的产业链面前撒野，结果就是门口罗雀退出中国，但是芯片半导体不一样，我们尚缺足够的底气反制。君可见，知乎上有关 IC 等话题少之又少，能说的才有几个人，说明这个行业人才少，懂的人也少，很多人被国际巨头挖走。现在，值得欣慰的是，IC 类材料类毕业生去研究所拿到 30W 年薪，去知名上市企业能够拿到 40-50 万的年薪，这就是稀缺资源的典型表现，所以要看企业是否有足够资本支持研发的高开销，同时还要看能不能把这些生产力转变成商业化落地价值，还有足够的专利知识产权、Paper 等。

4、生态 - 产研结合，校企联合，政企联合，培养更多的半导体集成电路人才。一定要形成类似美国的高科技产业集群，各有侧重专注，联合打标。要有金自塔先有底座，现在的中国集成电路产业，底座已经建成，该是比高度的时候了。

5、国家 - 国家的政策指引、招商引资，给与国际先进的产业进驻的环境和土壤，避免中国独立在国际芯片产业链之外，集成电路、芯片必须在全球环境中发展，闭门造车可以，但是会产业会倒退，得有战线和阵营。

6、企业 - 独角兽、知名企业要快马加鞭，加强新品研发落地的进度、高薪收纳精英（绝非土法炼钢的方式，招纳国内、国际人才）、积极开拓市场、积极拥抱各类产业，积极和高校、研究机构共同研究发展。同时，生产出来的产品离不开市场，只有符合市场规律的产品，才有生命力，所以盈利有否是未来，要看客户需求是否能够满足、营收收入模式（业务板块）是否已经趋于健康（避免过畸）。

7、资本 - 对于芯片有 5-10 年的预期，在资本回报上采取长期主义。国有资本保持长期支持、民间资本保持间断性支持、二级市场保持理性投资、芯片是成本前置的产业，收益保守说是 10-15 年，芯片设计产业尚好（中国芯片设计公司曾 “遍地开花”，但整体实力不及米国，仅有少数可以对话国际巨头），芯片制造产业可能更久才会收益（盈利很难，难在没法放弃持续的投入，台积电一年 280 亿资本支出，Intel200 亿…），如果营收有起色的企业，也不应乐观估计收益就会马上到来，一旦停止研发投入，在芯片摩尔定律的规律（不是自然规律，而是根据市场的经济，自然科学，创新能力，社会科学等等为一体的规律），一定会继续拉大差距，其次资本需擦亮双眼看项目，芯片行业，制造相关的一定要看产线和固定资产（产线、设备、工艺等，EDA 和 EUV 光刻机这些才是集成电路自主可控的终极追求），软性算法类的一定要有软著和科班出身且有成功案例的创始人操盘、其次是和各行业之间的抓手要足够强大，避免不懂行业，商业化没有前瞻。

8、国产替代 - 中国半导体产业的落后是系统性的，几乎所有的设备、设计软件、材料都高度依赖进口，FPGA、存储器大量进口，即便国内厂商已经可以做出但是先进性暂时落后。芯片如果没有市场是没有发展的，完全依赖国外就等于饿死国内，最终导致饿死自己，这已经是大趋势了。不要妄图博弈，美国松松就采购一些，锁紧再找国产替代，这样国产能发展起来的几率极低。7nm 5nm 继续需求全球合作，以保证进度。成熟工艺应充分采购国内企业的替代方案，先有底座，再有突破。

知乎用户 匿名用户 发表

一帮不懂的人瞎答，另一帮不懂的人跟着瞎迎合。还刨根，刨他爹！最烦这种瞎起哄，站着说话不腰痛的人。

国家从 863 计划，核高基，去 IOE，信创产业几大事件都不去了解。总的来说是要实现产品：能有，能用，好用，先进。现在介于有产品，和能用之间，就是产品外观看起来像那么回事，在性能，架构，工艺，适配兼容性，稳定性一有大堆问题，并且每一个点的都是难题，不是动动嘴皮子说解就好解的，差距很大，不要妄谈赶超。理性看待现状，理性支持国产，不要鼓吹瞎起哄，对别人挑战的难题要有敬畏之心，意淫不能强国。

知乎用户 铁云 发表

这问题我们分两个方面来回答

第一个方面，芯片设计及制造技术方面

这个方面的差距真的是全方位的，可以说，除了某些方向的芯片设计和封装差距小一些，其他都是全方位被吊打。就比如说我们熟知的中芯国际，和三星，台积电，intel 的差距是全方位的，目前中芯国际在研究 7nm 工艺，而台积电 5nm 已经相对成熟，开始做 3nm 了，保守估计，中芯国际和台积电有 3 代的代差。假设现在台积电到了 2nm 无法再继续发展下去，那我们要追的时间保守估计在 6-8 年。可能有朋友说，台积电不是美国的厂，没错，但是现在的芯片产业，确实就基本上是中国 VS 全世界。台积电就是站在美国那边的。

这只是讨论了芯片代工厂的工程技术问题，而光刻机等生产设备的问题，只会比这个更严重。在设备方面，可能要两个 6-8 年才能追上。还有 eda，ip，均有不小的差距。在中美贸易战背景下，一颗完全自产的芯片才能保证不被卡脖子。

目前中国的完全自产能力是 90nm，这个制程大概就是 18 年前的主流制程，所以如果讨论完全国产，差距在 18 年左右。这是完完全全被卡脖子的结论。

但是如果讨论当下状态的芯片能力，其实并不需要那么严苛，毕竟国内 16nm 已经是很成熟了，这么来看，在目前的市场化程度下，差距大概就在 5-7 年的样子，如果把海思的麒麟巴龙什么拿出来说，差距更小，可以说几乎接近国际先进水平了，所以美国要卡海思脖子。

芯片生产出来了，还得有人用，那么，第二个方面，就是芯片的生态问题了。

但凡是我们平时能接触得到的通用芯片，比如说 CPU，GPU，都得有生态，生态的兼容性是通用芯片能卖出去的保障。我们现在喊 AMD yes，是因为现在 AMD 的生态做好了，兼容性好了，当然也可能是跟 intel 选用了错误的代言人有一定关系，但是在那个 AMD no 的时代，不知道有多少朋友体验并痛骂过 AMD。再举个例子，英伟达的 GPU 在 AI 行业大杀四方，而国内最早做 AI 芯片的寒武纪，只能靠每年一个政府项目吊命，为啥？生态不行，大家不会用，用不好，自然就不想用。而任何一款通用芯片，特别是 TO C 的，在生态上超越的难度远远大于技术上超越的难度，技术是直接的，生态是间接的，是需要大量时间来培养和建设的。这块的差距也是难以预估的。

当然，国家也在努力帮助国产芯片企业建设自己的生态，比如说信创，运营商集采的国产化包等等。华为以及一些软件企业在这些市场里面已经取得了不错的成就，希望通过长时间的培育，能够产生真正的国产芯片龙头。当然，一些资本做的局，国家也是欢迎的，因为拿的基本都是资本和股民的钱，还给国家培养了大量的芯片工程师，也是有好处的。

赶上美国，是中国芯片行业的美好愿望，如果国家能够一直投入，那么我个人认为，在 10-15 年，我国能在部分领域，主要是 TO B 的芯片领域赶上美国，CPU 和 GPU 可能还需要更长的时间。当然，未来打破冯诺依曼架构，应用服务 saas 化的可能性是很高的（比如云原生游戏），那这就是我们弯道超车的好机会啦

在出租车上手机打字，比较乱，大概就这意思，欢迎批评指正

知乎用户 尤里列宁 发表

我稍加思索，觉得，题目中的 “美国” 一词，它不是指“美利坚合众国”一国，而是指 “美国及其盟友”。因为中国芯片产业水平单独赶上“美利坚合众国” 并没有用，那种情况下我们仍然受制于人……

比如说：光刻机。美帝自己也造不了最先进的光刻机，它也得靠盟友供货。如果我们的光刻机水平只是赶上了美国一国，那光刻机困境完全没有解除……

如果我们要做到真正的不受制于美国，实际上需要击败的是美帝及其盟友。对抗范围覆盖欧洲，北美洲，以及东亚，这一大片区域里的大部分国家，都是我们的竞争对手……

好在，“盟友” 这种关系是脆弱的。我们不仅要发展自己的芯片产业，还要想着去挖美帝盟友的墙角。

总而言之，如果我们的目标只是单纯的赶上 “美利坚合众国”，那可能只需要数年的努力，但如果我们的目标是芯片产业不受制于人，那恐怕需要二十年以上的努力。（二十年这个数字是我随口胡诌的）

知乎用户 匿名用户 发表

芯片业的从业人员，会认为路还很长。

国内有基本常识的理科本科以上学历人员，会觉得十年二十年可以。

部分文科生和专科以下的厉害了的，就很厉害了，从来没输过！我们早就赢了！赢了！赢了！

我们不是没有芯片，也不是不能生产芯片。真相是我们生产的产品成本太高，兼容性弱，商用不能流畅，因而迭代升级慢。我们造不出来的是高精度的大容量 GPU、DSP、ARM、MCU。

说到芯片生产设计国产化，会绕不开一个人：上海交大的陈进教授。一个把摩托罗拉磨掉 logo 就说成是自己做出来国家里重点项目负责人。一个骗子！

后续十几年，有人提出要搞芯片，总心有戚戚。

后面邓中翰那批人从美国回来，才真的开始了自主设计和测试。所以芯片真正意义上的国产化不过 20 年。

现在已经能做出 20 纳米的产品，性能未知。应该不错但是市面上比较少看到。过去的几十年，所有用芯片的产品公司 90% 用外来的产品，所以要一下子改过来，也需要时间和市场认同。

芯片出来，性能满足标机，要定板，做小批量的东西调试性能。量产产品后产品升级，芯片亦迭代升级，形成应用生态。所以突然一个新产品，即便性能相当，要打进旧有体系，需要市场认同。所以能商用很重要，因为产品换代会促进芯片性能更新升级迭代。

目前最高端的 DSP、ARM…… 产品，Tsmc、NXP、intel、ADM、Atmel、TI、三星、飞思卡尔都是 14 纳米以下，性能优越，且价格低。这才是差距的重点，要超越的是这个部分。

芯片似乎要靠业态，靠行业体系维持良好发展态势。看到许多人谈芯片仿佛在谈情绪，根本连电路图都看不懂，更别说能讨论。把讨论芯片弄得像鞋子一样的感觉。真看不懂。

知乎用户 jerrycn​ 发表

估计这辈子是不可能看见了，所以此类问题毫无意义。有的人不要说不是从业人员，连正规的大学本科都不是，缺乏基本的逻辑思维能力，说出来的话错漏百出。

知乎用户 臧大为​ 发表

如果美国不进行打压，几年内我国可能就会赶上。但是这似乎是不可能的。美国现在连 28nm 的设备都不批准了交付给中国大陆了。如果美国完全禁止任何半导体技术产品和设备交付给中国。中国可能需要数十年才能完成形成自己的半导体技术栈。但是超越美国是不可能的。因为美国可以整合西方所以的技术，西方主要共和国占世界经济总量的一半，我们才 17%。差距巨大。

知乎用户 Whoami​ 发表

前端工程师后端工程师们就别掺和这个话题了，工艺工程师们可能可以，foundry 的研发 leader 们更加可以一些。

知乎用户 Diego 大叔 发表

不用很久。按照五年为一个标尺的话，大概需要 2-3 个标尺就可以了。

之前中国芯片之所以赶不上美国，是因为购买美国芯片很方便。既然买芯片很容易，买到的芯片质量有保障，那么为何还要费力气自研芯片呢。即便研究出来也卖不掉，也没人用。芯片卖不掉就没有钱去反哺研发，形成了一个恶性循环。

如今不是了。感谢川普和美国政府吧。

华为这事一出，很多厂家都需要警惕将来会不会步华为后尘，因此国产替代也正式走上台面。国家也会越发重视这一块。

至于赶上，这个始终都是个过程。拿手机来说，15 年前 2G 手机 PA 都是外国公司的天下，10 年前 2G PA 换成国产厂家了，5 年前 3G PA 换成国产厂家了，再过几年 4G，5G PA，国内厂家也会逐渐追上。

从 ISSCC, JSSC 里面中国中稿数量的增加，也能看出来。

我喜欢用思瑞浦和 Vanchip 举例，前者国产替代 TI 的部分器件，后者替代 RFMD PA。前者我知道大厂已经在用了，并不仅是华为。同等质量下，便宜很多，为啥不用。后者我以前在手机行业时，见过他的市场老大和技术老大几次，都是做事的人。

追赶这种东西，从来都是从 cost 开始入手的，先做低成本的，等赚到钱了再往高成本去走。

最典型的例子就是华为。华为是能追上的，即便现在短板的芯片制造，等过个 10 年左右也能追上。

至于工人待遇低，只能说即便工人待遇低，也不影响芯片将来能追上。

跨界说一个公司，新坐标，做汽车冷锻的，市场占有率不错，净利润也不错。但员工反应待遇就一般般了。还有三安光电也是，知乎里对于三安光电工作的帖子，估计没啥正面的。但不影响其龙头地位。

知乎用户 瘦马 发表

说快也快，说难也难。

芯片行业最重要的不是资金和技术积累，而是市场，单一稳定的市场。

美国人口虽然比中国少，但是人均收入高，再加上美国的影响力大，美洲欧洲日本印度澳大利亚都是他的小弟，市场巨大，任何一个产品，只要爆款，那就是天量。

相比之下，我国的市场容量其实比美国小得多。

市场越大，研发越强，这是不变的真理。做大市场，才是最关键的。这事情没有捷径，只有提高国家实力，提高人民生活水平，提高国际影响力，一步一个脚印踏踏实实的，弯道超车是很难的，除非我们搞出来不用硅材料的天顶星科技

知乎用户 毕宾 发表

今天遇到一个业内人士，说了一下进展。

1，部分制程已经突破，进展比想象的快。

2，网上消息大部分都是非官方的，官方也不会说，因为怕美国进一步制裁，还需要韬光养晦。

知乎用户 阿蓉财经 发表

进入 2021 年，芯片突然 “一芯难求”。芯片紧缺已从汽车蔓延至手机、游戏等领域，在汽车领域，数据公司 IHS Markit 表示，芯片短缺可能导致第一季度全球减产近 100 万辆轻型车辆；在手机领域，苹果、高通、三星等行业领袖则纷纷发出警告，目前芯片已经难以满足市场需求。

中国台湾经济部门甚至收到了来自美国、德国、日本、欧盟增加芯片供给的请求，同时，美国半导体工业协会（SIA）也与英特尔、高通和 AMD 等大型芯片公司共同致信美国总统拜登，希望美国提供以百亿美元计的补贴发展美国芯片先进制程制造能力。然而在全球芯片代工老大**台积电的芯片生产线已经满载**的情况下，短时间内这场 “缺芯” 危机恐怕难以解决。

自 2018 年中兴、华为事件以来，**半导体产业就一直是中国之痛。**而在资本市场上，芯片股成了当红炸子鸡，核心股票普遍涨幅都在 10 倍左右。在冰冷的现实与火热的二级市场相交织的关键时刻，我们还有很多疑惑没有得到解答：为什么中国造得出原子弹，造不出光刻机？中国的半导体产业水平到底如何？中国如何解决芯片卡脖子难题，能否赶上美国？目前芯片为何供不应求？如何看待半导体产业的投资机会？

中国的半导体行业现在到底处于什么水平？从 2018 年到现在，除了得到资本市场的高期待外，实体层面中国芯片产业都发生了些什么？中国芯片产业有无进步？从定性的角度看，中国芯片能否、何时能赶上美国？

根据美国 SIA 的数据，近 30 年在芯片全球产业链中的占比，美国大概占 50% 上下，中国现在大概有 5%，也就是 10 倍的差距。

看完现状我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司 2019 年的研发投入和资本支出总计 717 亿美元，从 1999 年到 2019 年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近 9000 亿美金。而中国国家大基金一期二期加起来也就 3000 亿人民币，差了一个数量级。

另一个数据更加震撼，美国芯片上市公司过去二十年的年均研发投入销售占比是 16.4%，而中国芯片上市公司是 8.3%，大概只有美国的一半。

由此可见，中国要完成对美国的超越，道阻且长。作为追赶者，我们必须要加大投入，才有可能后发居上。换一个角度看，美国在 1894 年 GDP 已经是世界第一了，但直到第二次世界大战后才成为科技第一，中国可能也需要这么一个过程。

近几年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们目前已经从中低端解决了有无问题，国产 CPU 已经在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好；从制造来说，中芯国际也取得了巨大进步，工艺制程从此前的 28nm 升级到了 14nm，虽然台积电更快，但我们的进步是巨大的，如果没被光刻机卡住，我们肯定在 7nm、5nm 上实现了突破；目前中芯国际排全球第三名；在半导体设备上，中微半导体、北方华创也实现了一定比例的国产替代；在半导体材料上，8 英寸、12 英寸的晶圆硅片，也有了一定国产化比例；而在少数芯片领域，国产厂商也开始进入全球中高端应用市场，如**华为海思**的麒麟手机芯片、豪威科技的图像传感器芯片等。

知乎用户 努力做废物 发表

据德国媒体《焦点》周刊爆出，美国国会专家委员会建议政府让荷兰的阿斯麦尔（ASML）受到美国出口限制，再有拜登刚上台就派出官员与荷兰交谈，继续限制 ASML 与中国的业务往来，很显然拜登政府或再次延续特朗普时期的限制中国芯片发展的政策。

众所周知，芯片领域的 “引擎” 就是光刻机，但基于美国压力，当前 ASML 对中国限制出口的是最先进的 EUV 光刻机，该产品目前一共有两款，NXE3400B 和 NXE3400C。

其中 3400C 是 2019 年量产的最先进 EUV 光刻机，主要生产 7nm 和 5nm 节点的 EUV 光刻机。根据 ASML 财报，2020 年光刻机一共销售了 258 台，其中 EUV 系统 31 台，占销售总量的 12%，但销售额占全年的 43%。

虽然 2020 年，中国占阿斯麦总销售额的 17%。不过，这些销售额只涉及老一代设备。

**中国光刻机进展被认为是中国最先进光刻机领军研究机构——长春光机所目前仍未达到 28nm 精度的 DUV 光源，完全自给自足的生产水平只在 90nm，与先进水平有着较大差距。**目前国内 14nm 水平实现国内自产，但产能有限，而且部分零部件仍然采用美国。

不过目前我国从机构到企业已经都在参与光刻机领域的分项研究，例如浙江大学在浸液系统研究，哈工大光源，北京科益虹源的激光器等等。

**根据美国专家说法，中国芯片产业自给自足需要 10 年，投入至少 10000 亿美元。**事实上，可能不止，仅 ASML 最先进的光刻机 EUV 就先后有多个发达国家花了几十年才做出来的，即便中国弯道超车，也不会再 10 年之内完全实现，在这一点上，中国不能好高骛远。

其实不是，像 EDA、材料、器件等等每一个关节都在卡脖子！一个一个来说……

大家可能会说到底光刻机有多难？芯片被卡脖子只是因为光刻机吗？到底是哪个环节被卡脖子？

其实不是，像 EDA、材料、器件等等每一个关节都在卡脖子！一个一个来说……

1、外延材料：是器件性能的一个决定性因素，决定了器件的本征特性。之前基本上是靠进口，现在国产原片也可以批量用，但从质量上来说，还是差那么一点。另外国内缺少材料设计和生产工艺优化的人才，材料结构也没什么可抄的，老外都不报道了。

2、器件：这个优化起来更困难，看博士论文有很多，但实际上大多集中在前沿新结构或者优化一些工艺上，很难用到工程领域。而且这些博士们毕业了要么转行做电路，要么被国企骗过去内卷（逃）。实际工程应用上最缺少的是，在成熟的基础上改善那么一点点就可以了，然而就是这么一点点，没人说的清工作机理，只能慢慢试错。就是那个故事嘛，画个圈值 50，知道在哪画个圈值 1w。

3、工艺：这个最主要的就是光刻机了，其实光刻机只是各类工艺设备的一个缩影，因为它最复杂最称得上瓶颈。短期内解决的是怎么修，长期解决的是怎么造。

4、仿真软件（EDA）：其实这几年也在搞，能不能搞出来，说不好，瓶颈在于仿真算法和整体软件的各个功能接口与架构。就算搞出来，大家也不一定会用。说不定，就用盗版设计了，然后商业用途对外说这是我们用国产软件设计的。

5、电路设计：这个大家一直吹，说电路设计水平跟国际差不多，还不是抄的差不多。不过有一说一，有不少团队是真正在做创新的，水平也真的牛，这个是真的。但在一些军工国企内部，由于大量的定制项目和部分管理问题，真正能做研究、做创新的人很少，大部分都在内卷为了一两个小指标抠来抠去。我就是做设计的，用师傅的话说就是老外在闷头搞什么我们不知道，人家也不会跟我们说，真的哪一天搞了个革命性的东西，把现在这些东西都淘汰掉了，不仅自己没饭吃，还要挨打。

6、封测：这个属于产业链结尾。虽说差距不大，但最近 5 年一直在提三维集成，5G OTA 测试等。所以也给了大伙不少启示，就是不能禁锢在自己的这一块田里，要向前向后看，未来一定是多领域的联合发展。封测这块也有不少高端设备都在欧洲人手里，这块目前还是能引进。

中国还需加油啊！借用两位网友的评论：“别说十年，一百年都必须自己发明生产”“如果恶魔霉国真的逼着中国要 10 年与 1 万亿美元才能解决自主的问题，那么中国自主之时，就是中国全全年掌控半导体上下游全部产业之时！！也就是霉国及跟随其作恶的国家与公司赶尽杀绝之时！！！”

都必须自己发明生产”“如果恶魔霉国真的逼着中国要 10 年与 1 万亿美元才能解决自主的问题，那么中国自主之时，就是中国全全年掌控半导体上下游全部产业之时！！也就是霉国及跟随其作恶的国家与公司赶尽杀绝之时！！！”

知乎用户 南山区最懂电子的人 发表

不知道，但是整体是非常非常非常乐观的。

这个问题是很久之前大问题的遗留和细分。

我小学的时候，我英语老师非常得意的在课堂上讲，我们国家不如美国，50 年也赶不上。我既没搞懂他为什么辣么开心，也不知道美国在哪里。

后面初中高中，就是日本美国中国小孩夏令营，日本能喝的马桶水，西方人的契约精神，等等乱七八糟的意林，读者，知音体了。

回到这个问题本身，半导体不需要超过美国，能形成自己的生态，国内循环起来就是不可敌的存在了。现在也是美国佬不可战胜的。就像毛泽东同志的《论持久战》，直接告诉对手：你这么干，输的是你们，我们一定会赢。回想一下，一穷二白的时候，因为比不过美国而感到耻辱的民族，眼里还有没有第三个国家？显然没有，西方人大多是不了解的，其他国家的人也大多不理解我们为什么会因为比不过美国而不服。

所以，再回到这个问题本身。不光半导体，中国所有的行业，前途都是乐观的。至于多久，真不好说。后来者，非常容易居上。我们的 2g 通信全面被碾压，3g 稀烂，4g 一下赶上，5g 就开始起哄架秧子忽悠人了。这没几年。

就像问，我啥时候有钱。我现在没钱，以后会有钱，具体啥时候从没钱变成有钱，一是不知道具体时间，而是确实没个具体的指标判断。最后一次回到问题本身，没有具体时间，不好判断啥叫超过。但一定会的，而且很快。

知乎用户 asfd asf 发表

不用管了，凡是敏感点都发不出来。你能看到的，都没啥营养

知乎用户 深具世界眼光 发表

●为什么你总是认为中国可乐和方便面行业就很先进呢？

还不是靠美国可乐和台湾方便面？●

只不过是不封锁你这个

知乎用户 王若枫 发表

多久也赶不上。

我们前进的时候美国人也在前进。

同等科学技术基础和科研环境下，一步落后步步难赶。

除非我们忽然开发了新型的芯片（比如生物芯片或碳基芯片），从另一条道上超车，才会赶上或超过美国，都做同一种东西（硅基芯片）的话，赶上很难。

知乎用户 天涯残雪风月梦 发表

转载侵删

日本粮食自给率是 37%，韩国粮食自给率是 25% 左右。

台湾的粮食自给率为 32%，台湾每年大约要进口将近 900 万吨粮食，大部分从美国进口。

去年乌克兰小麦出口量大约 2500 万吨，因为俄乌冲突，乌克兰宣布禁止小麦出口。话音刚落，美国春小麦期货价格立马翻倍。

乌克兰春小麦要 4 月下旬开始播种，如果错过了，美利坚干爹卖的粮食可能就不是翻倍的问题哦，我觉得在翻倍的基础上再翻三倍挺合适的。

现在看来，普京这个人坏的很，好像故意拖时间在配合美国，好让美国春小麦价格继续涨。

这几天 1450 辛苦赚的外汇很快要还给美国干爹了，还得自己贴几倍的钱哦。

知道我为什么要提日韩的粮食自给率吗？因为一旦粮食涨价，日韩跟台湾就是抢粮食的竞争者关系，一起从干爹美国哪里抢购粮食。

粮食缺口 30%，并不是大家一起吃七分饱，而是粮价涨到 30% 的人买不起为止，跟日韩相比，台湾的人均收入水平，你们觉得台湾是属于会被涨到买不起粮食的 30% 部分，还是倾家荡产吃饱的那 70% 部分？

另外再告诉你们一条，印度每年都会饿死 900 万人，但是每年印度的资本家会出口 1000 万吨以上大米，这些大米足够养活至少 2500 万人哦。

等粮食涨价了，你说台湾的资本家会把粮食加价卖给日韩，还是平价卖给台湾人？

我要是你们，现在还有心思工作赚外汇？立马关电脑跑去抢粮囤粮去了。

你们的干哥（被榨成干的那个干）日本，粮食自供率只有 37%，泥菩萨过江自身难保了，管不了你们。

你们的干爹（榨干你们的那个干）美国时刻想榨干你们，如果没有亲爹在一旁盯着，你们已经跟日本一样被榨的一滴都不剩了。

听说杂交水稻口感不太好，所以我们只能拿去当饲料，家里还有不少存货。

所以，你们大可放心，你们再不孝，亲爹也不会看着你们饿死的，更不会让你们去吃福岛核食的。

但是，重点来了，粮食不会马上给你们，因为台湾的行政效率出名的慢，等台湾当局的那群人决定接受大陆粮食援助的时候，你们怎么也得先体验半个月饿肚子的滋味吧？

万一政治精英很有骨气，坚持不接受大陆施舍，政治精英肯定不会挨饿，当然有底气坚持宁死不吃嗟来之食的气节，因为被饿死的人是你们，而不是他们。

知乎用户 乌合 发表

可能最终也没追上，但更可能没追上也没关系。

其实，每隔五到十年，热点行业总会有转换。而热点行业的形成 往往是在二十年以前。现在很痛的地方过五年可能就云淡风轻了。

目前处理劣势的原因我们能反制的手段太少，毕竟我们所谓自信起来是 2008 年金融海啸以后。能和别人叫板的就是完整的供应链体系，而这一套体系在疫情以下让我们的谈判筹码更多了，但毕竟强大起来没几年，根基太差。

现在很头痛的一件事是，近十年形成的优势产业还没有成为全球的关键产业，导致了在谈判中处于劣势。近十年形成了那些优势产业呀：智能手机的制造端、5G、新能源、高铁技术。这些技术除了智能手机的制造已经成熟并推广向全世界，其他的都处于推广阶段，并有机会成为全球标准。

明白了吗？美国目前是用过去三十到五十年的技术优势作为筹码，想办法打断或至少延缓我们优势产业形成世界标准。芯片产业发端于上世纪六十年代末，人家发展了六十年了，而我们是近十几年才开始，想追上其实很难。但我们在十几年前开始提出 “弯道超车” 的口号，也确实也这么干了。十年磨了几剑，倒真磨出几把能伤人的利器，但这几把利器再完成没多久，没发挥出效力。正因为这些是利器，别人才会想尽办法不让利器出炉。这是正常的事，而我们要让这几把利器成为世界标准，让全世界用。印度人喊 2025 没人信的，但我们喊大家都信了。为什么呀？因为我们有成品了，就差推广这一步了。

近几年的形势，很多同学很激愤，喊的一些口号甚至有点闭关锁国的意思了。三十年前，世界市场分成两块，后来因为一极倒下又合成一块——市场变大了，然后我们在其中壮大，并成长为老二。最关键还掌握了可能成为老大的武器，然后呢？现老大就希望当然就是老二自动退出市场自己玩。结果，很多人也还想这么干。

今年几年，可能会有更多恶心的事发生。但请学会面对，别被人搞两下子就跑回家哭——我们不玩……

知乎用户 月光博客 发表

政治经济政策的不确定性，特别是频繁搞运动瞎折腾，会对企业的发展策略造成严重的负面影响，企业为了生存，不得不急功近利赚快钱，放弃那些需要大量投资的战略性产品（例如芯片、操作系统等），最终会导致企业无法向行业高端转型，大量企业制造相似的快消产品（例如页游、手游等），行业内卷化越来越严重。

知乎用户 waterboy 发表

我一直有个想法，工业水平就像钢筋混凝土：

成功的经验如同钢筋，你一眼看得见。

但是更重要的是失败的经验，类似于水泥，看似不重要，但是总量要超过钢筋很多倍。

欧美国家工业发展时间长，积累的经验多。国内人多注意到他们成功的产品，但是只有他们自己知道失败了多长时间，失败了多少次，每次失败的经验在哪里。而这些失败的经验，既可以用来验证将来出现类似情况下应该进行的判断；亦可以在将来技术进步的情况下，重新被拿出来作为可行的新产品。

目前中国的情况，是低端技术铺的摊子非常大，越往上水泥堆得越少，最上面有一些钢筋已经架得非常高，但是周围的水泥支撑并不够，所以偶尔还有点晃悠（请不要联想至华强北）。而要往里堆水泥，只能靠时间干苦活。只不过这些是国内资本最不欣赏的部分

知乎用户 杨飞凡 发表

不知道

芯片与美国的关系两方面

一方面是技术，这个很多答主说了很多了，但总体来说还是相对乐观的：20 年比不了可以 50 年，50 年比不了可以 100 年，总体而言技术上的差距其实是在缩小的。

另一方面是政治，这个才是更要命的，现在瑞芯微、中芯能生产相对水平还不错的芯片，本质上还是在美国产业链的框架下完成的，根本无法脱离美国半导体产业的影响。

政治上而言，半导体行业就是美国的半根命根子，谁动谁死。中国想超越美国的半导体成果，技术还是其次，最关键是要做到政治上完全不惧美国。

这个某种程度上而言，可能比技术上的实现更难……

知乎用户 塞恩 发表

这个问题下面很多都是非业内人士 / 自媒体在自嗨。

非芯片行业人士，无法估计多久能追上。

但是整体差距非常大，不是短时间靠补贴砸钱就能追赶上的。

希望能提升从业人员的待遇，否则也比较难吸引人才进入到行业中来。

普通人可以购买国产半导体产品来支持。

比如内存和 SSD。

如采用国产长鑫颗粒的纯血国产内存 —- 光威弈 Pro 系列。

[

光威（Gloway）8GB DDR4 3000 台式机内存条 弈 Pro 系列

京东

¥259.00

去购买​

](https://union-click.jd.com/jdc?e=jdext-1378128618875330560-0&p=JF8AARADIgZlGmsVAxMGVRlaEAATD1YrH0paTFhlQh5QQ1AMSwUDUFZOGA5OREdcThlVGloUAhAGUBlaHQENXhBHBiVnbHAIbj4RAXJjT1xaa3ZbGR4ZAxdUHgtlG1IVABoGVBtcFjISBlQbXxABEQFUK2sVByJROxtaFAMTAVMZUhYyEzdVHFgVABYHUBxdFQQQN1UTXyXUvJOAk-TMsrfR_7WOmLLHjv7P5ZMyIjdWKwBAVltCSRtZEwsSBFwcWxwLFANXGVoRBRMbVCtbFAMQAlQdXREDfAJVGloXCxMAVxs1FwMTBVEcWxYEEzdVK1glXHwGBhtZEwUSVztBBVEFUEMUUDUWAhMCXR5YETIQBlQZWQ)

来自长江存储颗粒的国产 SSD—- 致钛 M.2 系列。

[

致钛（ZhiTai）长江存储 1TB SSD 固态硬盘 NVMe M.2 接

京东

¥1299.00

去购买​

](https://union-click.jd.com/jdc?e=jdext-1378129621930700800-0&p=JF8AARADIgZlGmsVAxMGVBJcFAsVAFErH0paTFhlQh5QQ1AMSwUDUFZOGA5OREdcThlVGloUAxsAVBJcEgYNXhBHBiV3ZnFPXyIRAXEGL28fdGRRUFVuB0BUHgtlG1IVABoGVBtcFjISBlQbXxABEQFUK2sVByJROxtaFAMQAlwaUhUyEzdVHFgVABYHUxpcFwMaN1UTXyXUvJOAk-TMsrfR_7WOmLLHjv7P5ZMyIjdWKwBAVltCSRtZEwsSBF0cWBUKEAZTGlocAxMbVCtbFAMQAlQdXREDfAJVGloXCxMAVxs1FwMTBVEcWxYEEzdVK1glXHwGBhsLQlIUUztBBVEFW0xcXDUVBhMAUhpTHDIQBlQZWQ)

日常使用表现都非常稳定，有装机需求的朋友可以考虑下，也算为国内半导体事业尽一份自己的力量。

知乎用户 Tango 发表

赶不上了

这一波全球汽车芯片供应缺货厉害，国内企业都没能洽上两口香的。

汽车芯片，跟县城撕裂者，晓龙 865，某果 A14，某果 M1，甚至牙膏厂的烂牙膏完全不是一个技术难度的玩意。。。

台积电都快撑死了，疯狂投资建厂扩大产能

我国。。。我记得之前看见说某个大力扶植的导体企业拿光刻机贷款玩金融然后破产跑路了？？

知乎用户 柏铭 007 发表

按照媒体的报道，应该 2-3 年就能赶超了。

欧美不卖给中国光刻机，中国于是埋头研发，不断突破，成功突破了当前的芯片技术，将石墨烯应用于芯片行业，由此废了 ASML 的光刻机，开创了芯片的全新时代，因此中国很快就将在芯片技术方面引领全球。

在中国科学家和企业们的努力下，欧美建立的芯片技术产业体系将由此崩溃，如此中国在芯片技术方面必然将赶超美国，对此我们应该充满信心。

事实上中国在石墨烯专利方面已经赶超世界，石墨烯技术已经广泛应用于众多行业，包括文胸、内裤等都已经用上了石墨烯技术，石墨烯电池还没搞定，不过石墨烯技术已经应用于电池的散热、手机的散热片等等，由此可见中国在技术研发方面确实独具优势。

上述等等，无不说明了中国科学家和企业家们的聪明才智，这种才智显然是欧美所无法比拟的，所以嘛赶超欧美不在话下。

知乎用户 知乎用户 jpT1fR 发表

换个问题

中国航空发动机还有追赶上欧美的可能吗？

这个问题，14 年的。

别的问题，搜一下 “航空发动机” 就行了。你自己看一下，2019 年以后还有人问这种问题吗，才过去多少年？准确的说，国发歼 - 20，运 - 20，高超滑行器出来之后，这类问题就不再是知乎日经问题了。

原因在哪？对照一下这个十五岁定律：

1）任何在我出生时已经有的科技都是稀松平常的世界本来秩序的一部分。

2）任何在我 15-35 岁之间诞生的科技都是将会改变世界的革命性产物。

3）任何在我 35 岁之后诞生的科技都是违反自然规律要遭天谴的。

推而广之：

1）任何中国没有欧美有的科技都是 “工业皇冠上的明珠”

2）任何欧美有中国正在补课的科技都是 “二十年不能及”“中国走美国飞” 的尖端科技

3）任何中国有欧美也有的科技都是 “有手就行的简单拼装”“骗补贴骗专利的水货”

明白了么？

知乎用户 楚文斐 发表

其实多久能够赶上美国，或者超过美国，这个并不是那么紧迫的事情，最重要的还是得有，能实现全产业基本国产化，不惧怕封锁。

芯片制程什么的，真的不是什么大问题，苹果 a7 用的是 28 纳米，iPhone5s 大家不也用的很欢畅吗？具体到常用 app 上，今天和过去相比真的有多大的变化吗？

微信，可以发语音，可以视频通话，可以正常使用朋友圈，正常支付；支付宝正常支付，交话费、水电费，使用一些小程序等等；京东、淘宝购物丝毫不耽误；等等。或许也就是游戏体验会有一些影响，日常 app，今天相较于过去，并没什么质的飞跃。至于续航，还不是一天一充吗？有多大改变吗？

如果，28 纳米能够基本实现全产业链国产，那就已经打破西方世界的封锁了，民用一点问题没有，顶多政府层面强制做个要求，主流 app 厂商的 app 必须精简化，必须去掉一些杂七杂八的功能（改为按需下载安装插件），指不定还比现在的手机流畅好用。

因此，我觉得芯片这东西，真的不必过于在意能否短时间内追上美国，落后个五年、十年，也不是什么惊天动地的事情，只要能够持之以恒发展下去，总有赶超的时候。

知乎用户 芯电易 发表

要多久很难说，我们只要抓实学习，国家培养更多优质人才，赶超也是可以的

知乎用户 AN0NYM0US​ 发表

统一中国之后。

知乎用户 匿名用户 发表

芯片是商业，是需要客户来买单的，麻烦很多人不要在拿什么两弹时期来做比较了。自己液晶面板行业待了十年，我们国家相关公司追赶十余年了，现在 LCD 面板终于是我们出货大头，然而是因为别人看不上现在 LCD 这低利润所以放弃掉，转战 OLED，OLED 我国怕是还得在追个 5 年，到时候怕是别人又转到 micro LED。这还是在没有被制裁的情况下。

现在芯片行业面临更严峻的是制裁，很多先进的设备，材料你买不到。国内研发也需要时间，也需要 FAB 厂来买单，越是先进制程越是难做。

我国有成熟工艺制程，所以现在不是解决有无的问题，也是好于更好的问题，先进制程需要的投资很高，回报期也长，加上制裁真是的举步维艰。

美国也只是有一部分专利技术，你让美国自己来做芯片它也做不出来，这就是全球化的结果。

应该说我们芯片多久能赶上台积电，我不知道，或许 10 年？或许 20 年？或许一辈子也不行。

我们在追赶，别人也在进步，因为制裁，我们还得把以前别人走的路在走一遍，说白了就是重复造轮子。。。

我当然希望我们芯片这块不在受人威胁，但是没办法，饭得一口一口吃，还是那句话时间在我们这边，只要我们在努力，终有一天会做到最好的。

知乎用户 仲之 发表

纯外行，只是以前学过机械设计。

按照我的理解，芯片领域美国没有类似降维打击的技术，也就是中国只要坚持，早晚赶得上。

但是，我不知道中国这方面做到何种程度了，就是纯国产搭建的芯片制造生产线。

想想当初华为设计芯片的时候，你能想象华为可以做到现在的水平吗？

中国人不笨，中国人更勤劳，从原子弹，歼 20 再到中国空间站的建设来看，只要脚踏实地的去做，十年之内肯定能做到和超过现在的水平。

其实无论德国制造日本制造本质上他们有先期的积累，你不做好持续的亏损持续的投入怎么可能赶得上他们？华为麒麟如果不是华为资金雄厚也不会这么快赶上高通的。

有传言华为在搞生产线，希望如此吧

知乎用户 腾天​​ 发表

搞得好像美国没有在往前跑一样。。。要超过美国，我们要比美国发展的速度更快才行。

知乎用户 孙卫 发表

不是这样比的。生产线在哪个国家，如果台积电生产线在大陆，叫赶上美国吗？耗材，设备不是大陆产的，那不叫赶上，只是说可以做出和美国一样的芯片。

台积电水平也是靠国际技术才做到的。所以，赶美国不是目标。能自给自足不靠别人，不被别人卡脖子最重要。

知乎用户 Mr 钟钟钟钟钟钟钟​ 发表

现阶段去预测只能说看不到一点希望，是一点希望都看不到。

我是做制造业的，现在的尖端人才很少，大部分都是抄袭模仿，自动化行业国内这两年人才太少了，我想国家现在中考严格可能有这样的考量吧，多点技术型人才。 现在整个牛的绘图师傅都难，都是带学徒。我不知道这个希望在哪里，人才都没，也没啥专门的科研公司，全是国家性质的，中科院现在基本都是老板拿项目搞论文拿钱发财，芯片这个我估计没几个愿意一直砸钱的。除非第四次工业革命中国抓住了，最起码在第一梯队，那么红利应该可以冲破这个枷锁。

当然除非实现弯道超车像光刻机之前是日本尼康，后来被台积电林本坚的浸润式代替，成就了阿斯麦。这个可能性没个 10 多年也不太现实。

中国这条路很难，这是一条严谨的路，最少 3 轮大学本科生，或者大几轮技校生吧，10 多年吧。

这仅仅是一条路，不用着急。

工业革命有几条路，在第一梯队就成。

最起码物联网➕5g 这个伪工业革命中国是领先的。

所以各位也不用过于去唱衰，工业是整体的，第四次工业革命中国目前还是属于第一梯队。

第四次工业革命是啥都不知道吗？

基因编程有关生物

石墨烯关于材料

核聚变能源变革

这都是不一样的分支呀，第四次工业革命代表着岗位数量。大家是看不懂还是？

题外。导弹核弹是一个国家的安全根本，芯片只是抢夺产业链，前者国家可以不惜一切，后者只是加大力度不可能举国之力。请大家理性点

知乎用户 山栀 发表

回答里很多不切实际的想法。比如把 28 纳米以上的先垄断等等，芯片是卖方市场，至少目前是，美国想耍流氓有一万种办法，比如你想买高阶芯片，那就必须排他，只买美系供应链的低端芯片。

比如占领湾湾，虽然搞掉台积电可以立马断掉美系供应链一半以上的芯片产量，但是这些产量不可能立马转手到中国，不会有人幻想解放台湾，美国高端芯片所有技术就都掌握了吧，美国人又不傻。何况就算 24 小时登岛，台积电所有的东西也可以一分钟抹空的，不管是物理上的还是数据上的。

我觉得芯片行业追赶美国是个漫长的马拉松，中间掺杂着大量的全面竞争，包括宏观经济，宏观地缘政治，和军事。所以中国芯片最好的局面，应该是中国全面实力使得芯片供应链不再敢对中国企业进行排他，同时中国在芯片供应链的某几个环节达到世界领先水平，这样已经是在烧高香了。

知乎用户 阿莲卡蓝袖 发表

最近正好翻译了一篇相关的文章，

中国对半导体产业进行了大量的投资，但目前仍然远远落后，这些钱是不是白花了？

这里摘录一段分享一下：

本文译自 Quora，原标题：Despite the massive investment into China’s semiconductor industry, China is still so much behind the USA, South Korea, and Japan. Will China need to redirect its investment into something else?

Anonymous
匿名

到目前为止，中国在内存芯片方面落后韩国 5-10 年，在非内存芯片方面落后美国 5-10 年，在代工厂方面落后台湾几年。这里排在前面的答案在说中国的计算机速度非常快，但很少提到中国实际上相当令人沮丧的半导体生产能力。

来自日本经济新闻社。

中国去年进口半导体的花费多于石油。可以理解的是，作为其 “中国制造 2025” 计划的一部分，中国希望建立自己的半导体产业，中国将投资数千亿美元。这样就不会太过于依赖外国，而这些国家中的许多国家对中国并不完全友好。

然而，半导体产业并不是一个可以简单地通过砸钱就可以创造的产业，这需要大量的时间和反复的试验。中国可以随心所欲地投资，但要建立一个世界级的芯片产业，至少需要十年的时间。中国曾在九十年代尝试过，但不幸失败了，现在中国带着很多钱再次开始尝试。目前，中国半导体企业对高通、应用材料等美国企业的依赖程度非常严重，当前的美中贸易战正导致这些企业退出，这将对中国的半导体产业造成严重损害并延缓中国的崛起。

中国无法像问题所描述的那样将其努力转向其他地方，除非它想永远依赖外国。如果它希望寻求技术独立，那么无论多么艰难，除了继续投资外，别无选择。

Richard Kwok
lives in Hong Kong
生活在香港

还需要时间和金钱，需要 7-10 年的努力和大量的投资！

让我们看看一些数字：

1911 年 IBM 成立（清朝末年）

1951 年 - 德州仪器公司成立（中华人民共和国成立的 2 年前）

1968 年的今天，英特尔成立（苏联和美国都对中国感到愤怒，两年前 WG 开始）

1983 年的今天，三星电子进入 DRAM 业务（邓大约 4 年才打开中国的国门）

1985 年的今天，高通公司成立（里根刚刚开始了对日贸易战，而中国则是世界第九大经济体，拥有 10 亿人口）

1987 年的今天，台积电成立（中国的经济转型导致了经济不均衡和通货膨胀，这将导致两年后中国最大的社会动荡）

2014 年，中国国家集成电路基金成立，正式启动了中国集成电路业务的国家倡议。

截至 2017 年底，中国国家集成电路基金已投资约 180 亿美元。中国计划在未来 4-5 年对该行业的总投资约为 1900 亿美元，但我们在 2020 年左右才能看到商业生产。

仅三星一家公司就计划在 2018 年投资约 260 亿美元，而英特尔 2018 年的资本支出计划为 120 亿美元。

因此，中国还有很多事情要做，到 2020-2021 年中国的情况可能会有所好转。

这个回答下还有很多其他的回答，有兴趣可以看原文：

中国对半导体产业进行了大量的投资，但目前仍然远远落后，这些钱是不是白花了？_樱落网

知乎用户 淘县大司马 发表

一、

晶圆：

1、中芯国际 hk00981：公司是中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进；

二、

封装：

1、长电科技 sh600584 ：国内封测龙头企业，管理持续优化，竞争力增强；

2、华天科技 sz002185 ：公司作为国内封测龙头厂商之一，封装技术全面，成本管控和盈利能力突出；

3、通富微电 sz002156 ：公司先进封测技术实力和生产规模优势明显，目前已成为全球第五大封测厂；

4、晶方科技 sh603005 ：公司目前是领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商；

三、

IC 分销：

1、润欣科技 sz300493 ：公司是国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商；

2、深圳华强 sz000062 ：“华强北” 品牌全球闻名，打造了电子信息全产业链交易服务平台；

3、力源信息 sz300184 ：公司在行业深耕近 20 年，拥有近 200 家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权；

4、英唐智控 sz300131 ：公司作为国内电子分销龙头企业，并购整合行业资源，股海实战文总 向上游半导体领域纵向衍生；

四、

封装材料：

1、康强电子 sz002119 ：我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业；

五、

半导体检测：

1、苏试试验 sz300416 ：收购上海宜特，目前为国内集成电路第三方验证分析领域的知名企业；

2、精测电子 sz300567 ：检测设备龙头，在半导体膜厚、Memory、Driver IC 三大领域深度布局；

六、

洁净室：

1、新纶新材 sz002341 ：国内防静电 / 洁净室行业系统解决方案提供商；

2、亚翔集成 sh603929 ：高端洁净室工程领域拥有较高的市场份额，行业知名品牌；

3、中微公司 sh688012 ：公司为国内刻蚀设备龙头；

七、

设备：

1、$ 北方华创 sz002371$ ：北方华创作为国内半导体设备龙头，技术实力强大，产品广泛应用于多个领域；

2、$ 长川科技 sz300604$ ：公司为 IC 测试设备领域的龙头企业；

八、

半导体材料：

1、三安光电 sh600703：国内 LED 芯片企业龙头集成电路业务发展至全球行业领先水平；

2、赛微电子 sz300456 ：以半导体业务为核心的知名半导体科技企业集团；

3、云南锗业 sz002428 ：目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商；

九、

光刻胶：

1、安集科技 sh688019 ：公司是典型细分领域龙头，处于半导体化学品优质赛道；

2、上海新阳 sz300236 ：公司是中国集成电路制造和封测关键工艺材料龙头企业；

3、南大光电 sz300346：子公司宁波南大成为国内通过产品验证的第一款国产 ArF 光刻胶；

十、

溅射靶材：

1、江丰电子 sz300666 ：公司客户资源优质，已成为中芯国际、台积电、格罗方德、海力士、京东方、SunPower 等多家海内外知名厂商供应商；

2、阿石创 sz300706 ：收购苏晶电子 37% 的股权，苏晶是国内第一家打开平板显示靶材世界市场的中国企业；

3、有研新材 sh600206：公司靶材产业成功突破重点客户，产品覆盖中芯国际、大连 Intel、GF、TSMC、UMC、北方华 创等多家高端客户；

4、$ 北京君正 sz300223$ ：公司完成了对美国 ISSI 相关并购事项，拥有了完整的存储器产品线，公司成为国内领先的存储器龙头企业；

十一、

CPU：

1、欧比特 sz300053：公司在宇航数据上的供应端、应用端、图像分析端处于行业领先地位；

2、$ 富瀚微 sz300613$ ：富瀚微是填补安防芯片供需差的最优企业之一，是下游核心大客户选择芯片供应商的最优企业之一，将成长为安防芯片领域的龙头企业；

十二、

视频解码芯片：

1、全志科技 sz300458 ：公司在国内智能终端应用处理器芯片市场的领先地位显著；

2、国科微 sz300672 ：公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业，国家大基金持有公司 14.59% 股份；

十三、

指纹识别芯片：

1、$ 汇顶科技 sh603160$ ：公司已于 2020 年 2 月完成对 NXPicon VAS 业务的收购并成功整合，凭借在光学领域强大的技术优势和客户资源进入声学赛道，目前公司光声综合解决方案已在华为、一加等品牌机 型成功商用；

十四、

射频前端芯片：

1、$ 卓胜微 sz300782$ ：公司深耕射频前端领域十数年，已在国内射频前端细分领域具有领先优势，是国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商。

知乎用户 迷雾忙碌中 发表

从外行的角度来说说吧。

本人从事信贷行业的。在之前的十几年，信贷资金主要支持的是传统制造业，看重企业资产情况、订单情况、现金流情况。

工作十几年，封装测试厂和其他配套厂也合作了不少家，但都没有真正看明白过这个产业链。

但是就最近的两年时间里，芯片设计、芯片制造、设备制造等环节涌现了大量的新设企业，民间资本疯狂涌入。银行信贷也开始改变思路，从这些企业初创期就开始跟踪了解，还没有什么订单就可以给信用贷款。这两年之内跑了非常多的半导体行业客户，学到的产业知识比过去十几年积累的都多。现在政策支持力度也很大，各种补贴也很多。每次看企业路演，我都心潮澎湃。

在这样的浪潮之下，虽然我不知道具体几年可以实现赶超，但一定是全行业奋发前行的良性循环。我觉得行业的盛花期不远了。

知乎用户 莫凡​ 发表

华为无人驾驶都超越特斯拉了，过几天华为的芯片就超越美国了。相信华为一定行！加油！奥利给！

知乎用户 山西海南人 发表

美国或者西方在芯片行业的领先地位也是自己打下来的，没有靠上帝。那么，我们追赶美国也许能有些 “后发者优势”，但该走的路，填的坑都得自己来。所以，只有你比他们走得快，才能撵上他们。

我觉得一条重要的指标是 ISSCC 中国论文数量。

知乎用户 haha kim 发表

刚改开的时候，咱们对美国是 “望尘莫及”，四十年后的今天是处在“望其项背” 的状态。

也许再过四十年，就可以与美国 “并驾齐驱” 了。

知乎用户 John.L 发表

现在的目标是先赶上韩台，还不到考虑美国的时候。

赶上韩台靠解放军。2027 吧。

控制全球主要的代工厂，然后再考虑美国的问题。

知乎用户 理小子 发表

半导体产业是西方发达国家工业的最后堡垒，攻克这个堡垒，意味着西方现有产业的全面失守。

个人觉得，我们要攻克这个堡垒，少说 20-30 年，多则 40-50 年。

知乎用户 刘一非​​ 发表

关键还是逼得不够急，没有当年不吃饭也要搞出原子弹的气魄。

美国各种合纵联横有一套，而且懂标准，生产线和材料全。

如果他完全封锁我们，倒也简单，我们也绝对不进口美国的芯片和材料，通通自己干。

这样要不了几年就起来了，我们卖的贵卖的便宜都可以，因为只能买自己的。

但是目前这样状况，主要问题是我们还没有死心，美国有选择得打压我们的先进企业，不给他芯片，不让他造芯片。

但是同时又让别的企业有汤喝，活的还可以。

大家都没有压力，就愿意买海外的芯片啊！

因为土布贵洋布便宜！

所以这个状态下我们自己的芯片就一直起不来，一直没办法形成规模正循环。

所以，特朗普是个好教员，他让我们知道原来人家可以卡死我们的芯片，现在还只是演义，以后动真格就更难了。

所以，我们要对自己狠一点！

知乎用户 J 字软工​ 发表

我身处 PCB 行业的，已经越来越关注芯片这个行业了，最近媒体报道的光刻机都开始成为搜索热词了，其实不止光刻机，还有氧化扩散机，薄膜沉积设备，光刻机，涂胶显影机，刻蚀机，离子注入机，CMP 抛光设备，检测设备。

似乎媒体报道什么，我们就会关注什么，我个人理解来说，在获取媒体报道的信息之外，我们想想中国的芯片赶上美国的要做的几个方面。

话语权：都知道光刻机的制造在荷兰，荷兰制造源自世界，而美国在世界上有话语权，虽然现在经常被怼了，但只要一句话就是一波震动，华为就受了足够多的苦了。我们要赶超美国，个人觉得不是你能把设备都弄到手了就好，也不仅仅是能制造出光刻机这些主要设备就好。

那中国芯片行业多久能赶上美国，在什么环节取得优势算是赶上美国，我可能会觉得二三十年。但这时间的预测都是很缥缈的，我们一边做芯片，一边更重要的是提高中国在应对供应链风险方面的能力，全球市场的主动权，确保在崛起过程中因为类似 “华为事件” 受波动，不过上层在应对这个问题上已经非常积极主动了，一切都是往好的方向发展，二十年有什么关系呢。

知乎用户 boubou 发表

参考发动机…

（汽车发动机或者航空发动机都行）

你能看到进步，但你在承认或者感受到 “进步” 之前，需要其他配套研发慢慢跟上，最后才落实到你能看到的进步…

芯片同理…

只要讨论的不是中国足球，都会有希望，而且你能感受到进步…

知乎用户 之乎者也 发表

看不到任何的希望。

人家走过的路你都得走，可能就是方向明确钱少花一点点，但是量产需要的数据一个都不会少，人家走过是挣了钱的，现在你走就是落后产能淘汰产能，只作为追赶的必经之路，亏。如果说从 90 到 5 乱七八糟的研发啥的乱七八糟的有一万亿刀，你打个五折也得 30000 亿人民币，人家十多年平摊加上超额收益，一直在挣钱回馈研发，你亏欠回馈研发，最重要的是三星曾经玩过的手法，我以技术工艺优势，即使在你技术水平赶上了，成本也会更高，我以价格优势，自己不争钱你就亏钱，量产一片亏十块，就问有什么样的公司在面对这样全产业链如此不靠谱的情况下还巨额投入不求回报？又有哪个公司愿意能量产后因为价格战原因卖的越多亏的越多，又有多大信心能熬过量产的那个成本的点到不亏钱，就中国投资者其实已经挺惨了，哪个傻子愿意去支持这类公司去？

最好就是在芯片的某些领域里做突破，争取做大某些环节的高市场占有率，赢取某些擅长领域的份额

知乎用户 凉州刀笔吏 发表

做题家思维通常就是这样的：考不过别人就死磕刷题，直到考过为止。

问题在于，为什么要跟他比考试？

比起考试，起码有两个方式可以达到同样的效果：

1. 让他替考。

2. 让他弃考。

为什么我们必须在芯片行业赶上美国？英特尔的董事会成员比技术专家更懂芯片吗？可是他能够雇佣那些科学家，而不是科学家雇佣他们。

美国霸权的核心是什么？是军事。幸运的是，以目前人类所掌握的科技水平，军事技术的这点代差还不足以形成碾压优势，弱国是可以与强国一较高下的。

假使我们拼尽全力，把芯片技术打磨到全球顶尖，那美国就会命令我们替他们生产芯片。如果我们不这样做，他们就会拿枪顶在我们脑门上。到时候，再先进的生产线又有什么意义呢？

所以，当务之急，是要能够把枪顶在他的脑门上。这一条做到了，其他的都会有。这一条做不到，任你其他做得再好，终究只会是为他人作嫁衣。

用东风快递赌一把，是目前唯一可以翻身的手段。芯片之事大乎？可大可小。手机不够用，导弹够用就可以了。不足以影响大局。

而且相比于导弹，我更主张生物武器，例如炭疽之类，性价比更高，也更加难以防御。现在是求生存，是人种之间的总体战，每一个黄皮肤的人都应该有这个认识，没有什么温良恭俭让，不消灭昂撒人，我们自己在未来将无遗种。

芯片行业多久赶上美国，取决于我们多久可以灭其国。也许是我们赶上他们，也许是他们退回到我们身后。无论如何，总比一味刷题好得多。

知乎用户 拉布拉多了一点 发表

在这里要 diss

@古巨基巨基

。在通篇贬低中国制造业，说什么中国只能造衣服鞋子。我呵呵了，2021 年了，还以为是衬衫换波音飞机的年代啊！不可否认，美国在高端制造业有他的优势，可是，芯片行业，不是美国一家的呀！美国那么能，完全用美国技术和零件自己造一个 asml5nm 光刻机来给我们长长眼？美国高端制造业的优势，说白了，就是掌握了全球优质供应链。如果美国放开了让中国也随便搞货架式采购，你看目前高端制造业美国还有多少的话语权。这位先生自己回答中也有说了，参观一个工厂，车床是日本的，机械手是德国的。为什么不全都是美国的？这不正好说明了制造业，每个国家都有各自的优势吗？美国都做不到所有第一，凭什么要求中国要做到（当然，这是我们的梦想，嘿嘿）！你去全世界的港口看看，多少龙门吊是中国的。还记得观海当时用美国国旗盖住振华港机的字吗？结果被一阵妖风吹走了，多尴尬。这就是尬吹的结果。

最后还说啥火星车登录没什么出奇的，人家美国 97 年就做到了，不好意思，登录第一个登录火星可不是美国，是前苏联，虽然只存活了十几秒，但是人家也是安全着陆了呀！可见，美国登火，也不是第一嘛。至于说登火技术不需要进步，这更加不值得一驳了。赶紧劝马斯克停掉星舰项目吧，炸了那么多试验品，多浪费钱，直接用 97 年的技术登火多好。

知乎用户 电销卡之神 发表

提起中国芯片产业的发展，人们不禁想到自去年以来，中兴华为两家中国企业遭遇的芯片操作系统等一系列的断供事件，这些事件再次将 “中国芯片” 推上了风口浪尖。通过这些事件的发生让我们意识到，芯片技术的重要程度及重大价值，让我们认清了芯片是信息时代的发动机，是一个国家高端制造能力的综合实力体现。

不得不承认的是，我国在芯片制造和设计方面，确实存在着短板，部分核心技术和制造设备完全受制于人。但是这些核心技术我们都有布局，而现在慢慢发展，与外国的差距不断的缩小。

那么中国芯片产业水平如何，和美国多大差距？听听权威专家的答案。最近科技媒体与中国工程院院士中国科学院计算技术研究所研究员倪光南专家进行了一番讨论。从倪光南的答案中我们可以得到如下信息。

首先是让我们有了警醒。在中兴华为事件发生之前，大多数人会觉得芯片是很普通的电子元器件，我们直接从市场上购买就可以，但是芯片技术是现代信息技术的制高点，甚至上升到国家竞争力和信息安全的重要点。所以这些事件对于我们是一种警醒，是他起到的积极的一面。

有了警醒之后，我们就会看到差距在哪里？自己的水平怎么样？目前我国拥有全球数量最多的芯片设计公司，设计水平也位于全球第二，但是排在美国之后，我们虽然设计出很多优秀产品，也拿到过全球大奖。但是在芯片设计领域设计工具方面，还存在着短板我们都知道，芯片设计需要一系列的自动化工具，这种工具目前全球只有美国的三家公司能够提供。

而且在制造工艺和装备领域，中国的芯片产业能力还是比较落的，有人说芯片制造不就是传统制造吗？其实不然，芯片制造它涉及到的工艺的精密，复杂程度还是远超传统制造的。据倪光南透露，中国芯片制造厂，80% 的装备都是从外国进口的。全球芯片制造领域装备主要来自美国和日本两个国家。

当你有了好的装备以后，还是远远不够的，你还要制定生产线，生产计划，设备调试等等，这些是事情的时间大概就要两三年时间。那么就会出现一个问题，芯片制造技术的不断更新，你如果需要制造芯片，那就要做到预先对市场的未来的判断，所以新建生产线面临着重大的决策风险，就是有可能你花费时间，金钱精力建立的制造生产线到两三年完成之后，这个制造方向已经发生改变。

另外芯片制造所花费的材料我们也大量依赖进口。有一种材料叫光刻胶需要全部进口。目前中国的半导体材料产业总体规模很小，技术水平也比较低，国产材料的销售规模在这个领域，占不到全球的 5%。这个着实和发达国家有比较大的差距。

当然倪光南专家指出，这个这些问题的造成也有历史原因的这是我国起步比较晚，同时一些科技公司，没有意识到这方面的重要性。所以理念的偏差也导致了技术推进不够，这方面的现实原因很多企业觉得，有更省事的办法就能解决问题，就说的，造不如买，买不如租，实践证明，产品可以买到，核心技术买不来。

中国芯片产业的短板，最终还是需要中国人自己通过努力奋斗，认真钻研不断推进出版创新，一步一步实现追赶。但是发展芯片产业，要有长期的投入的准备，不可能在短短几年就能看到回报，所以要把芯片产业发展壮大起来，倪光南表示，恐怕需要十几二十年的时间，但是，我们有信心把这件事做好，沉下心来，耐心发展，实干才能闯未来。

在芯片技术上我国其实差距很大，从整个芯片的研发、设计以及制造来说差距是全面的，就简单说几点吧！

1. 芯片架构：手机芯片大家都很熟悉，同时 ARM 这个公司大家应该也能经常见到，现在的手机芯片都基于 ARM 架构。但是这个架构是英国公司的，目前又被软银收购属于日本了。

在芯片架构这块，我们国内是没有任何独立研发的，现有所有芯片都是使用人家的架构，比如龙芯使用的是 MIPS 架构，兆芯、海光使用的是 x86 架构，申威使用的是 alpha 架构。

由于是使用人家的架构，很容易受限，一旦被限制后续芯片的研发就可能出问题，比如海思芯片一旦 ARM 断供，就只能基于旧的架构进行研发，后续性能可能就会弱于其他手机芯片。现在仅有龙芯的 MIPS 架构可以有较多的自主权，不断添加自己的指令集进去。所以，我们需要自研架构！

2.EDA 软件: 虽然我们有类似海思这样的芯片厂商，但是他们在设计芯片时必须要使用专业的 EDA 软件才可以设计研发芯片，但是这类软件目前全为美系厂商所掌控，占据全球 9 成以上的市场份额，想要做高端芯片就必须有这些软件的支持。

如果他们进行断供，只靠我国自研的 EDA 软件是无能为力的，国产软件很弱只能用于一些低端领域，这块想要短期发展起来很难，需要一个很长的过程。

3. 芯片制造：这块大家应该知道的相对多一些。芯片研发后需要制造生产，这就需要代工企业，目前全球范围拥有最好技术的是台积电和三星，其次是 Intel。

从制程先进度来说，我国的中芯比以上三家都弱，目前仅仅实现 14nm 制程的量产，而且还需要一些大厂的支持，否则生产成本会很高。

4. 光刻机设备: 这点我们的差距巨大，量产机型只能支持 90nm 制程节点，传言中最新的光刻机也就是 28nm 节点，和荷兰的 ASML 7nm 光刻机还是有代差，不过 28nm 光刻机真能如期下线的话，那我们的芯片制程理论上可以实现 7nm 芯片的制造了，这差距算是大幅缩小了。

很多人可能以为荷兰 ASML 是纯粹的荷兰公司，其实如果从资本层面来说，它也是一家美企业，现有两个大股东都是美国企业，而且 ASML 早期能发展起来，也基本都依赖美国技术和资本。

总结

可以说，从芯片自身的上下游产业链来看，除了芯片设计我们做的不错外，其他一些芯片核心技术上我们都有差距，无自研架构，弱势的 EDA 软件，落后的光刻机和代工工艺等。以上这些想要全面追赶上，需要很长时间和资金支持。

知乎用户 醒后沉默群 发表

工业和技术，跟文学艺术不一样。

工业和技术的高度 = 钱 + 人。

啥时候产业规模（哪怕是靠补贴的都没事）+ 工程师数量上去了。事情就顺理成章。

这是一个坎坷，辛苦，但是目标明确的过程。

国内半导体设备厂家的营收还是个弟弟。台积电一家的年营收是 3000 亿人民币级别。

补贴到位，等规模 + 人 = 追上。

台积电 2020 年全年营收达 13392.55 亿元新台币（约合人民币 3097.7 亿元），同比增长 25.2%，净利润 5178.85 亿元新台币（约合人民币 1197.87 亿元），同比增长 50%。

有足够的补贴，有足够的工程师，有足够的高管控力的市场。条件成熟之后，可以来个命令，国内手机销售必须芯片国产（比如说台积电，三星这些必须本地投产）。速度慢几代，慢点都没事，必须国产。资本家为了钱，总有愿意来本地投产的。

目标挺明确。咬牙挺过去

知乎用户 一路往西 发表

前几天读到台积电张忠谋有关文章，对此颇有见地。

张先生认为，当今世界半导体生产格局是：美国、韩国、台湾（中国）最强，大陆（中国）与其相比还有一定差距。目前中国大陆芯片研制水平与世界先进水平的相比，在（逻辑架构）设计上落后 2 年，在芯片加工生产上落后 5 年。

张先生对中国大陆半导体产业的未来持乐观态度。认为，中国大陆有明显的人才优势，还有政府雄厚的资金投入。半导体研发、生产水平能赶上世界先进水平。

张先生是半导体业界资深人士，虽偶闻其对中国大陆带有偏见，但就其在半导体行业精深的科学经历及 90 高龄的人生阅历，出言相对客观，接近现实。尽管如此，张先生对中国大陆的发展速度和巨大的市场需求认知仍有不足。落后是事实，差距未必巨大。

伟大哲学家（记得是马克思）曾言：一个社会需求超过 10 所大学。

中国人一旦决定做一件事，发展速度一般异乎寻常。

本人相信，中国芯片产业大致 2—3 年就能赶超美国，从此稳居首位。

知乎用户 科技翻车鱼 发表

什么是越压制越强大？全世界都缺芯片，中国的芯片公司却迎来了更大的机会。
今天看到一个数据：今年第一季度，上海海关累计办理的 “集成电路项目下减免税”，货值和减免税款同比增长了 46% 和 32%。这组数据翻译成人话，就是反应了一个真实的情况，在芯片公司集中的上海，来自芯片相关的原材料、核心零部件进口需求量出现了暴涨。
再看一下上市公司的资料，中芯国际虽然被米国 “各种收拾”，但去年以来生产线却始终处于超满负荷的运转中，一季度的净利润大涨了 136%。为中芯国际做封测配套的长电科技，去年的利润暴涨了 1371%，一季度利润也大涨了 188%，不仅国内的生产线满负荷，还在国外收购了新加坡的 ADI 工厂。这些数据，还是在中芯国际失去了华为这样的国内大客户，上游不断被卡脖子的背景下完成的。
在趋势面前，一味地压制是没有效果的，除非被压制的人自我放弃，但我们中国人怎么可能会自暴自弃呢？

知乎用户 狗头祭酒 发表

芯片行业整体要撞上摩尔定律墙了，以代工制程而言，以英特尔为主的美国技术，刚刚进化到 7nm 左右（酷睿 12 代采用 Intel 7 制程，其实还是 10nm，相当于 7nm）。台积电和三星为主的东亚制程，已经进步到 3nm。

而中国大陆还在突破 14nm 的国产化，这一块还必须用美国技术（25% 以上）。

那整体的差距还在 10 年以上。不过未来除非有新的材料突破，考虑到成本和能效，以后发展速度不会那么快。

未来的突破先解决 2nm 吧。1nm 也只能继续科幻了。

至于发展方向，从原理上来说，那就是如何能在单位面积的芯片上放下更多的晶体管？

当然还是基于硅基芯片，如果采用其他的比如石墨烯就另当别论了。

目前来看，那就是放弃 FinFET 工艺，采用新的 GAA 工艺挑战摩尔定律极限。

一、GAA 工艺

那采用什么新工艺能让晶体管密度继续提升呢，那就是继续「立体化」。

简单来说：如果能将晶体管像积木一样堆叠起来，那么就能有效减少电路的占位面积，那么晶体管的密度或许就能翻倍。

于是，本着这个思路，诞生了新的工艺——GAA 工艺（Gate-All-Around，全环绕栅极晶体管）。

GAAFET 晶体管的想法早在 1988 年便被提出，这项技术允许设计者通过调整晶体管通道的宽度来精确控制性能和功耗。较宽的材料便于在大功率下获得更高的性能；而较薄的材料可以降低功耗，但是性能受影响。

三星在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，展示了更多细节。

GAA 在从构造上可以有多种形态（目前是两种），是目前 FinFET 的升级版。这两种方式都可以实现 3nm，取决于具体设计。

一种是传统的 GAAFET 工艺采用三层纳米线来构造晶体管（nanowire），栅极比较薄。

第二种是三星已经采用的 MBCFET（Multi-Bridge-Channel）晶体管结构（多桥沟道场效应管） ，MBCFET 工艺使用纳米片构造晶体管，将原有 FinFET 工艺中鳍状改良成多路桥接鳍片，截面为水平板状或者水平椭圆柱状。且三星已经为 MBCFET 注册了商标。

当然，台积电也有自己的叫法，它叫 nanosheet，包括英特尔继续主导的 nanowire，本质上都大同小异。如下图：

据三星表示，如果和 FinFET 的 5nm 相比，MNCFET 的 3nm 性能可提高 30%、能耗降低 50%、芯片面积减少 35%（三星代工论坛 2021 大会）。

二、3nm 节点

在三星代工论坛 2021 大会上，三星电子表示 3nm 工艺上会分为两个版本，其中 3GAE(低功耗版) 将在 2022 年年初投入量产，3GAP(高性能版) 则会在 2023 年年初批量生产。

而台积电表示，3nm 芯片量产时间为今年下半年，并且鉴于成本和新工艺磨合问题，将继续采用 FinFET 工艺。

实际上，台积电的 FinFET 工艺调校地非常优秀，远胜三星。从晶体管密度来看，无论是 5nm 还是 4nm 三星都不如台积电，三星 4nm 甚至不如台积电 5nm。

所以，即便三星采用新 MBCFET 工艺的 3nm，良率不可能很高，成本也不可能低下来，相比于台积电成熟稳定的 FinFET 而言，技术是先进些，但芯片产能规模化不了，更多的只是前期工作，推动技术落地成熟应用而已，实际效果也许并不会比台积电 3nm 强。

另外，台积电的大客户比如苹果、AMD、联发科、nividia、intel 们合作时间较长，都很信任台积电，可三星的最大客户还只有高通。

所以，在 3nm 节点上，还是台积电占优。

三、2nm 节点

当然，到了 2nm 节点上，台积电也必然转向 GAAFET 工艺了。

在去年 12 月 22 日，中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，**台积电将在 2nm 节点推出 Nanosheet/Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料。**FinFET 工艺将彻底走向尽头。

这是因为，新的 GAAFET 工艺可以解决**高温以及漏电（leakage）**现象。

在 2nm 节点，集成电路的线宽接近电子波长，精细程度几乎达到了原子级别，理论上量子隧穿效应已经来到物理极限。在这种情况下，电子很容易通过隧穿效应穿透绝缘层，使器件无法正常工作。

这样的漏电不仅白白浪费了电能，更是引起芯片严重发热的原因，同时也解释了一些芯片为什么功耗过高。

即便在 5nm 到 3nm 节点上，如果芯片设计或者代工工艺不到位，就会诞生 “火龙 888” 这样高功耗的产品。

所以，FinFET 工艺必将在 2nm 节点上淘汰。

目前，2nm 工艺没有出现在三星的公开路线图上，但是三星表示 2nm 工艺会在 2025 年量产，但 2026 年可能是见到三星 2nm 工艺产品上市的更合理时间。

此前，三星、IBM 和英特尔签署联合开发协议，共同研发 2nm 制造工艺。2020 年 5 月，IBM 率先发布全球首个 2nm 制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成 3.33 亿个晶体管，远超此前三星 5nm 工艺的每平方毫米约 1.27 亿晶体管数量，极大地提升了芯片性能,。

后来得知，IBM 的 2nm 是文字游戏。IBM 解释道，他们的 “2 纳米” 依然沿用 Planar 工艺的命名方式，实际上比台积电的 7nm 工艺有大约 50% 的提升，远远达不到 2nm 芯片的要求。

台积电尚未公布 2 nm 量产路径图。据猜测台积电的 2nm 工艺有望在 2024 年量产，领先三星一年左右。

所以，在 2025 年，我们将迎来 2nm 芯片时代的到来。

那回到问题，如果将来达到 1nm 以后呢？实验室的产品和量产的产品还是有很大差距的，只能是看看新的材料工艺或者其他什么方面有没有突破了。

知乎用户 世袭上议员​ 发表

其实这个问题非常有专业性，让专业人士来回答比较好。但不知道为什么，这个回答下面好像也没什么专业性答案。作为非专业人士，讨论中国半导体行业什么时候能赶上美国其实意义不大，那我们不妨讨论下，如何加速这个过程，并分享其回报。

常识告诉我们，产业发展的速度与从业者的技能水平及勤劳程度正相关。如果我们想让中国的半导体行业发展更迅速，就应该培养更多的工程师，且让这些工程师更努力且廉价。那从事什么样的职业能加速培养工程技术人员，并让他们勤劳且廉价呢？我能想到的便是：公务员与教师。

虽然说并不是所有公务员都能参与政策制定，但公务员群体却是最接近政策制定权的群体。近几年来，中国孕育出越来越多的民族企业，其中以发源于深圳的企业最为常见。那么深圳能涌现出如此多的民族品牌是否与这里的奋斗文化相关。深圳及广东管理部门灵活执行有关法规，例如合法化《奋斗者协议》，是否为深圳培育 “狼性文化” 的最大环境支撑。这便是享誉中外的深圳一流营商环境。

假设我国的芯片行业赶超了美国，那么大家觉得在我国现行体制和投资环境下，这些知名半导体企业的所在地的房价，以及公务员薪资会有什么变化。毕竟产业从业企业取得巨大成功后，也会为当地带来巨大的财税收入。核心技术人员和股东通过奖金，分红或股权套现后也几乎都会拿出很大一部分去购置房产。

大家可以回顾一下，2012 年以来，我国智能手机产业赶超欧美日韩后，3C 电子产业集中的珠三角，特别是深圳东莞这俩相关产业最聚集地区 (华为，OPPO，VIVO，传音) 的房价及公职人员收入呈现什么走势。

**如果我们这些非专业人士相信中国半导体行业很快就要超越世界一流水平，那最实诚的回答就是赶快投资半导体产业布局相对壮大的城市的房产，备考这些城市的编制。**将来不仅有机会成为半导体行业的鞭策者，还能稳定收获巨大的财富果实。

知乎用户 头哥哥 发表

国家正在借疫情芯片短缺的机会，大力发展芯片制造业。

知乎用户 放浪者​ 发表

一辈子没希望，中国压根没有科学，也不信科学。

信通院搞这个那个标准，哈哈一声，简直笑死人去。

知乎用户 韭涩踩漆 发表

我们面前的，是自己弄出来的三座大山，哪一座都不容易搬，不从根子上解决问题，再怎么喊超英赶美都没有用，不过是新时代的 “亩产万斤满天卫星” 而已。私货传送门：

韭涩踩漆：如果未来对华为的制裁没变，那么「鸿蒙」还有意义吗？

另外一个回答里的暴躁老哥，虽然我同意他的说法，但是措辞还是尽量平和些吧，毕竟自媒体流量包，流量为王，大家都要恰饭的不是吗？

毕竟，相当多自媒体，对芯片行业的了解，仅限于芯片行业这四个字而已。

知乎用户 游戏原型​ 发表

如果把芯片制造业归类为高端制造业，我认为要以六个五年计划为周期去投入和布局。

首先要明确一点，地球的科技没有中国人干不了的，我们之前由于底子薄，被忽悠（造不如买，买不如租），浪费了四十年时间，很多高端制造业改开后我们主动放弃了。有因为缺钱等无奈的原因，也有被人家忽悠，自己我放弃的成分。

经过美国一轮又一轮的制裁，我们大部分人已经清醒了，知道科学技术是有国界的，自由贸易，全球化都是美好的幻想。当这一切破灭之后，我们没有更好的选择，只有另起炉灶，自己干。这个教训是以四十年荒废为代价的，我们必须铭记。房地产，小汽车，洋楼，奢侈品不能强国。强国的唯一途径只有科技和教育。

接下来我就从产业，科技和教育投入等角度来分析包括芯片在内的高端制造业如何破局。

前两个五年计划主要是产业布局为主，科技和教育投入为辅。很多人都不明白一个最简单的道理，没有产业布局，人才就没有栖身之所，没有人才聚集，产业根本发展不起来。所以这个十年是布局产业，聚拢人才的十年，只要是我们产业急需的技术和人才，就积极投入，不要怕浪费，科研本身就是风险巨大的。要多种路径全面投入，我们如果没有这种决心，这种勇气去大规模，高强度的投入，我们追赶就会很困难，别人也在投入，也在发展，别人还能滥发货币，收割全世界的资源和人才，我们要清醒的认识到这是一场恶仗，而且是你死我活的恶仗。以三十年为周期，我们赢，对面成尸体，我们输，我们成尸体，这个世界就是这么残酷，不明白的可以参考前苏联。所以不要被一些骗补，一个半途而废的项目吓住了，这个过程大家都经历过，只是别人起步得早，三四十年前，项目失败损失的金额看起来没这么大罢了。泥沙俱下是不可避免的，谁也不是神仙。至于如何保证投入效率，这需要我们从顶层设计来解决（同类型项目审批要严格，比如 28 纳米产线，产能可能不可能过剩？地方长官升迁不仅仅看 GDP，更要看高端制造业成功的数量），但千万不能因噎废食，像那个汉芯，一个项目吓得其他所有项目都停了。我们回过头来想，难道真的因为汉芯么？汉芯有问题，但更大的问题是我们投入意志不坚决，是有些人借汉芯这个恶性事件打击我们整个产业。

产业布局的真正目的是吸引人才，我们的人才流失严重啊！每年那么多优秀的学子不能学成归来，最终为我们的竞争对手服务，很多人被竞争对手养废了而不自知。本可以有更大作为的，但也只是做了个富家翁。当然人各有志，我们要尊重各人的选择，技术在人家的脑子里，人家不愿意，就算绑回来，也没什么大作为。我们布局产业是为了那些想回来的学子有栖身之所，很多学子不是不想回来，无奈国内没有相关产业，或者产业投入不足，太过弱小，工资待遇不高。学子们无奈只能委身外国。这种情况下，我们产业布局起来了，对学子的吸引力就提升了，慢慢的他们就回来了，一旦形成的人才聚集，我们的产业发展就稳固了，就形成了正向循环。大部分中国人都是有志气的，想做一番事业的，但前提是我们要提供长期稳定的平台。这个十年我们主要工作就是这个事情，十年过后大家可以来审视我的文字，看看结果是不是如我预料的那样，高强度，长期投入，聚拢人才，吸引人才，产业突破。

人才回国后，我们相应的政策也要跟上，待遇，住房，医疗，教育，都要在产业聚集地周边投入，让干事业的人专心干事业就是我们最大的事业。

产业布局投入的资金是巨大的，这个成本需要全体国人共同承担，要形成自觉心，要有意识的偏向国家布局的产业。同等价格，同等质量，优先选择国产。其他工业强国发展都离不开国民的支持，我们也不能例外。如果我们的产业做出来了，没有人用，没有试错环境，得不到迭代改进，后续投入就无以为继，前期的投入也就打了水漂。在这个过程中要允许失败，允许浪费，对那些求全责备的，我们不要理会，他们的目的不是求全责备，而是希望我们碰到点问题，挫折就放弃。但是高端制造业，不管是芯片制造，还是飞机发动机制造，都是长期稳定投入，都是要经历失败的，我们如果好大喜功，急于求成，不能容忍失败，那最后注定是要失败的。

在产业布局的同时，我们逐步形成了人才梯队，这个时候产学研分工就要逐步提上日程。直接对企业补贴，竞争对手跟我们打贸易战就师出有名，我们只能扶产业一把，而不能一直喂养，产业依靠喂养是长不大的，必须要面向市场。补贴应该从税费，核心人才，终端消费者角度输出，不应该直接给企业，要让企业有忧患和竞争意识。直接补贴最终会让很多企业躺在补贴上沦为寄生虫，这是对产业发展非常不利的。形成人才梯队后，产业，科研和教育要逐步分离，国家补贴的重点要转到科研和人才上，企业购买科研单位的知识产权，产业布局才不至于成为整个国家的负担。

中间十年就是重点投入科研和教育的十年，有了产业的支撑，科研和教育就有人人才基础和方向，也有了资金基础。整个产业会形成良性循环。产业的基础和核心是人才，没有人才，一切都是空谈。前十年砸产业，为了聚集人才，后十年砸科研是为了培养人才。当然这个时间点不是固定的，要根据具体的产业发展进度来布局。

最后的十年是收获的十年，到那个时候，我们大部分产业都会实质性的突破，甚至出现引领世界的局面，世界人才为我所用。

投降和速胜都是不可取的，我们现在落后的产业，本质上都是需要高强度，长期投入的人才密集型产业。我们只要深刻的认识到这一点，下定决心去投入，去布局，天下的事情都是人干的，我们中国人怎么可能不行呢！

知乎用户 来生再见 发表

难道不是在 2021 年 3 月 18 日那一天，已经超过了吗？

毕竟我们自周公吐脯而来的伟大儒家秩序，比起美国人建立在剥削、干涉内政和代理人战争上的伪秩序，要领先 4700 多年。

美国芯片的领先是暂时的，是基于他们割印第安人头皮和贩卖黑人才偷盗而来的。

而我们，只需要 XFH 们的努力奋斗，努力拼搏，凭借我们智慧和鲜血、板蓝根和血必净原创的芯片技术，必然将在 2 年内赶超美国

到时候最后一个掐脖子的技术被攻克，也就是美国及其走狗（指几乎世界上所有发达国家）瓦解之日！

等着看把！

美国，你没资格以实力地位出发跟我谈（这是一句千年金句，请每天重复 200 万次）

知乎用户 刘易安​ 发表

针对这个回答说两句

我国芯片行业要多久才可以赶上美国？

我们可以把时间长度拉大一点，实际上半导体作为产业的诞生还不到百年，作为其基础理论基础及固体物理学的诞生也不过百年。真正固体物理学的诞生就是第一次把量子力学理论用来解释固体性质的 Bloch 理论，大约在 1930 年左右。直到二战前夕，美国的应用技术已经达到了比较先进的水平，但是基础科学距离欧洲比如德法英，仍有很大差距。比如物理学科的量子力学，相对论，几乎均是诞生在德国，在这期间英国，法国，俄国也贡献了不少的力量。数学也是如此，抽象代数，近代拓扑学，微分几何，几个重量级人物均诞生于英法德俄。

100 多年前，北美大陆的人以留学欧洲为傲，很多著名的科学家工程师都是留学欧洲，随后来到或者回到美国，在美国建功立业。

再把尺度拉大一点，大约 300 多年前，英国资产阶级革命刚完成没多久，物理学第 1 个完备的体系，经典力学体系由牛顿建立，欧洲大地法国瑞士等国的数学家，开始建立近代数学体系，应用推广经典力学。而这时美国几乎还是一片荒地，作为英国的殖民地，开始种植棉花及农产品，开采矿产输往英国。

大约 600 年前，中国明朝郑和的舰队驶出南海，走向茫茫印度洋，而这时哥伦布还未出发，美洲大陆还未被欧洲发现。欧洲处于昏暗的中世纪，文艺复兴的前夕。欧洲每个人都脏兮兮的，不敢洗澡，怕亵渎了神灵的馈赠。

大约 2500 年前，古希腊的哲学家在谈天论地，讨论人性；中国处于春秋战国时期，老子，孔子，墨子，百家争鸣。他们都梦想着建立一个理想的世界。

大约 5000 年前，亚欧非大陆，只有几小片的区域拥有文明，可正是这点点文明，星火燎原，传播世界各地，而唯一把这种文明传播下来的，毫不间断的，就是位于黄河边上的华夏文明。

历史多少文明诞生，又有多文明灭亡。五千年风吹雨打，中国始终还是中国，中国还在那里。

这一颗小小的芯片又如何？科学始终是向前看的，科学始终都是进步的。

现在的科学从未来看来都是不精确的。现在的科学从未来看都是落后的。

正确的态度并不是面对现有的科学，去歌颂去赞扬，多么厉害，多么难以达到，而是去钻研它，去突破它。

知乎用户 桃之夭夭​ 发表

任正非在 2018 年指出，中国与美国差距仍大。

他说：“我们与美国的差距，估计未来 20 至 30 年，甚至 50 至 60 年还不能消除，但我们要将差距缩小到‘我们要能活下来’。以前这是最低纲领，现在这是我们的最高纲领。”

刚好在微博

@芯广场

看到了几张中日美芯片发展史的图片（侵删）

在半导体的关键黄金期，中国芯片内忧外患：外交封锁，内遭 WG，外加芯片基础科研能力不足，制程到纳米后跟不上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。

芯片行业分芯片为：芯片生产过程 + 芯片生产所需设备和材料

芯片生产有 3 步：设计、加工和封装测试

1. 设计就是设计芯片的版图，需要用到的高端 EDA 软件（电子设计自动化软件）被美国 Synopsys、Cadence、Mentor 垄断，海思设计能力再强，绕开美国的 EDA 软件 也是巧妇难为无米之炊。

当然，我们国家有可能在 EDA 软件方面找到突破口。因为现在的系统集成的芯片 SOC or SiP，用 EDA 仿真的时候，要考虑包括电学参数，力学，热学等多个维度，对 EDA 软件提出了非常高的要求。

但是，在目前世界上三大 EDA 公司中，其中两家 Cadence 和 Synopsys 是美国公司，另一家 Mentor Graphics 虽然刚被美国西门子公司收购，但也有很深的美国背景，总部仍然在米国，这三家几乎垄断了整个 EDA 市场。

所以我们自己做 EDA 软件还是任重道远啊。EDA 软件的算法决定了芯片设计的优劣。没有一套高质量的 EDA 软件不可能设计出高质量的芯片。EDA 是典型的工业软件，要紧密联系生产线的实际参数。人家生产线愿不愿意给你这些参数呢？

2. 加工厂或者说代工厂，SMIC 是国内 FAB 厂的大哥，唯一一台 ASML 的 EUV 极紫外光刻机由于美国的阻挠迟迟未交货。制程能力跟 TSMC 保持着 2 代的代差。中间还有 Samsung, Intel，UMC, SK hynix 等

中芯国际与台积电差距有多大？- 面包板社区

3. 封装测试就是将切好的芯片封装保护和性能测试。领先的也是美光、ASE 等美国公司。

芯片生产设备被美日垄断：耳熟能详的 AMAT，LAM，KT, TEL（日本），ASML（荷兰）等。只要老美一份禁令，芯片设备莫敢不从。

芯片生产所需的高纯度材料：主要来源与日本

2019 年韩日贸易战，日本队韩国限制出口光刻胶、请附上 2 和氟化聚酰亚胺后，韩国半导体厂基本处于停摆状态。这几样关键性产品也只有美、日能提供，要是美日联合限制我们，我们如何应对。

我国芯片人才奇缺，将达到 35 万到 80 万。很多集成电路毕业的本科研究生去搞金融，搞投资，做官员。

在 ZF 大力发展集成电路的号召下，去年新成立了 2000 多家半导体企业，其中不乏浑水摸鱼的。在祖国大地，如雨后春笋，遍地发芽。但是半导体不是光砸几个亿，几十个亿就能做成的。需要源源不断的资金，源源不断的人才，需要一个我们自己的 “硅谷”。才能在三五十年，甚至上百年才能赶超美国。

知乎用户 天天卷翻天 发表

首先，国产芯片板块的股价要大跌，作死的跌。 这是前提。

芯片行业，技术远大于营销。不好好搞技术，天天搞股票搞上市，研发是不可能成功的。

现在很多大芯片设计，芯片制造公司，就是上市一波套钱换人退出。

起码 5 年。5 年后再来看 14nm 能否国产化。

知乎用户 超度​ 发表

如果美国芯片产业和 NASA 一样政府和资本都没钱投入停滞了。

再给我国 20 年可以追上美国。

如果美国芯片产业持续不间断发展，那么我国顶多是和美国芯片的差距定格在 20 年。

知乎用户 王旭东​​ 发表

芯片发展的最大问题，就是国家企图用市场手段来解决问题。国家机构很难碰这块，包括大学在内的学术机构，其实根本就没有那种两弹一星时的精气神了。

首先罪魁祸首就是联想，当年倪柳之争其实就是中国企业发展路线之争。技工贸还是贸工技？结果联想选择了贸工技，并且作为一个 “成功” 的企业家模板，向社会宣传了一种非常不好的功利主义。

要知道联想最风光的时候，ARM 还是一家快破产的小公司。如果联想不是极端 “贸”，而是进行一些技术储备和技术探索，说不定在信息技术行业至少在某个领域可以引领潮流。

其次问题就是汉芯事件，这个事件导致的破坏性我想知乎各种文章已经分析的很透彻了。但是汉芯事件导致学术机构和国家机关几乎不敢轻易碰这个领域。即使被行政命令去搞，也是不求有功、但求无过。而且功利主义当前，谁还有心思搞科研？

最后是社会的交互问题。什么意思？就是相互之间没有形成联盟。国产芯片有没有？有！但是使用者少之又少。为何呢？政府有没有引导？工业行业有没有提供公平竞争机会？芯片公司有没有去主动形成行业规模？

政府引导指什么呢？不是喊口号，也不是建多少工业园。而是制定行业标准，建立健全法律法规。标准有多重要？我想这是无论如何强调都不过分的。标准不能低，芯片行业不太清楚，但是在电梯领域，我们的国标大量抄袭欧标，但是又喜欢按国情适当降低一些。这意味着什么？这意味着国产的低档化，我不知道芯片领域是否如此，但是据我所知所有行业标准都会有这些问题。如果这在芯片行业也是如此，这和芯片这一高大上的形象差之甚远，甚至可能打击整个行业，使在根本上就置国产品牌处于竞争不利态势。

标准也不单单只是针对一个行业的制定，更是要对行业之间接口进行定义。芯片不是一个行业，包括设计标准、EDA 软件标准、设计文件的格式、设备对文件的兼容性、晶圆的规格、设备机器的零部件标准、材料标准、工艺、环保、封装、测试等等等等。可以按国外标准先制定，但是一定要制定严格和清晰。这样其中任何一个环节有企业想插入，只要能够符合其所在环节的所有标准，就应该能够无缝和上下游进行结合。

法律法规方面，很多企业就是明摆着歧视国产品牌，还有部分国外企业进行一些关键标准的垄断。这是要靠政府立法引导的。对于歧视行为，需要进行严格的监管和打击。比如同等质量和性能指标下排斥和拒绝国产品牌的处罚和整改。

歧视者需要自我举证排斥方确实具有质量或性能上的问题，否则就能认定违法行为。在法规上也需要设置准入制和报备制。准入制是需要审核芯片生产过程中的合规性问题。比如生产单位的环保问题、人权问题和劳动问题。以及技术上的如 EMC、防浪涌等。对于有利于我国品牌发展的，应尽可能向国产品牌靠拢。对我国品牌暂无有效替代的，按国际标准进行。

报备制是要求任何进入中国市场的标准品元器件，需要在国家机构进行报备。并且由政府发布分档分类指导。既同一档次、相同功能的替代指南。包括三种替代类型：完全替代、pin to pin 替代、功能满足性替代。第一种就是换就行，连装配结构、电气接口设计、内部程序设计都不需要改。第二种是电气结构没问题、程序也大部分可通用，但是可能在高度和封装上略有差异，可能会导致潜在的装配结构修改。第三种就是功能上能满足替换，但是可能会要求更改 PCB 或重新编程。这些由国家机构进行发布并在网上公示。

企业方面，企业应该形成联盟。没有一个行业可以靠一家公司发展的。如日企，就极端民族化，情愿使用稍微差点的本国产品，也尽量不用其他国家的产品。但是我们国家很多企业却是没有这方面的意识。BAT 等在资本扩张，在各种赛道上玩的很嗨，但是极少看到他们去引导社会价值。比如阿里达摩院，向社会提供过什么标准？什么协议？什么规范？

这个需要解释一下的，很多技术其实就是一种行业认可。比如微软的 directx 技术，由微软发布，由行业认可，显卡厂商提供硬件支持，各种开发者开发基于其上的游戏等。然后这项技术就成了行业标准。但是我们国家的企业，可以说在这方面几乎为零。就导致技术都是各家研发各家的自说自话。这个问题底层机制很复杂，不想在此展开。但是企业之间形成孤岛就很难获推广哪怕一个很简单的技术。

知乎用户 猫叔 818 发表

具体时间目前谁都给不出答案，但乐观估计，也还得 10 年 +。

从投入上来看，我国的芯片跟一些发达国家相比，还是有一定的差距，我们国家的科学院院士倪光南指出，我国部分芯片产业和美国的差距还不算太大，就比如手机 CPU，我国华为自主研发的芯片跟美国高通相比，算是不相上下，已经达到了国际先进水平。但在一些高端芯片，特别是数字芯片领域，技术的卡脖子现象还是比较严重，而且也不是能通过一两年埋头苦干，狂追猛赶能缩小差距的。

再有制造芯片的短板更为明显，能提供光刻机软件服务的主要就是美国的四家公司，一台机器就高达一个亿左右，完全的受制于人。

我国芯片研发起步太晚，美国在 1947 年就发明了半导体点接触式晶体管，而我国直到 1956 年才成功研制出第一根硅单晶，这相隔差不多十年的差距，美国足以把距离拉开很远。目前我国虽然有了华为海思、中芯国际等这些国际知名的芯片企业，但是对于整体的发展而言，要想追平美国至少还要二十年左右的时间。

所以，对于半导体芯片行业还得 “仰望星空，脚踏实地”，一口吃不成胖子，也不能成天饿着肚子高唱爱国口号。现在的芯片半导体公司整体还处在成长期，很多还在狂烧钱不盈利的时期，这是这个行业必经的阶段，要有耐心，这个行业无法挣快钱。只有真正沉下心踏实做技术，做产品，耐得住寂寞，国产芯片才能有未来。

知乎用户 奇普乐芯片​ 发表

现在只能说：任重道远！！！

但，随着我们对其越发重视，我国的半导体产业也来到了一个新的起点：

我们可以来看一下最近英伟达的新技术，从中可能会发掘一些出弯道超车的机会。

奇普乐芯片：英伟达 GTC 宣布：Chiplet 将成为半导体行业重要转折点 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章

承接上文，我们说到：于当地时间 3 月 22 日，英伟达在其年度 GTC 会议上引爆了两颗 “核弹”。

第一颗是：采用台积电 4N 工艺、单片 GPU 拥有 800 亿个晶体管的：首款 Hopper 架构 GPU H100。
第二颗是：内含 144 个 Arm v9 架构 CPU 内核，缓存容量为 396MB，具有 ECC 校验功能且 LPDDR5x 内存带宽达到了 1TB/s 的 Grace CPU Superchip。

本文将为大家着重讲解一下，Grace CPU Superchip 承载的技术核心之一：

NVLink-C2C 技术。

开宗明义，定义先行；NVLink-C2C 作为第四代 NVLink 技术，其主要技术特点是：

将 NVLink 扩展至更多的芯片集成。

这是一种超快的芯片到芯片互连互通技术，将允许定制芯片连贯地互连到公司的 GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC。

NVLink 是英伟达首创的高速 GPU 互连技术。

NVLink 技术通过连接两块 NVIDIA 显卡，能够实现显存和性能扩展，从而满足最大视觉计算工作负载的需求。
随着人工智能的不断演进，GPU 在高性能计算和深度学习中扮演着越来越重要的角色， GPU 强大的并行计算能力，大大提升了运算性能。

在运算数据量不断攀升下，GPU 间需要进行大量数据交换，GPU 通信性能成为了非常重要的指标：

为此，NVIDIA 推出了能够提升 GPU 通信性能的技术——GPUDirect P2P 技术（使 GPU 可以通过 PCI Express 直接访问目标 GPU 的显存，避免了通过拷贝到 CPU host memory 作为中转，大大降低了数据交换的延迟）。
但受限于 PCI Express 总线协议以及拓扑结构的一些限制，NVIDIA 提出了 NVLink 总线协议。

NVLink-C2C 技术作为第四代 NVLink 技术，它还包含以下这种关键特性：

高带宽——支持处理器和加速器之间的高带宽一致性数据传输。
低延迟——支持处理器和加速器之间的原子操作，对共享数据进行快速同步和高频率更新。
低功耗和高密度——采用先进的封装，与 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 相比，能源效率提高 25 倍，面积效率提高 90 倍。
工业标准支持广——支持 Arm AMBA CHI 或 CXL 工业标准协议，实现设备间的互操作性。

不仅如此，NVIDIA 还表示将会与 ARM 一起合作以增强 AMBA 协议，以便支持与其他互连芯片一致且安全的加速器连接。

AMBA 全称是：Advanced Microcontroller Bus Architecture，主要用于片上系统 (SoC) 中功能模块连接和管理的互联规范。

AMBA 规范主要包括了 AHB(Advanced High performance Bus) 系统总线和 APB(Advanced Peripheral Bus) 外围总线。

AMBA 总线是 ARM 研发提供的一种特殊的机制，可以将 RISC 处理器集成在其他 IP 芯核和外设中，它是有效连接 IP 核的 “数字胶”，并且是 ARM 复用策略的重要组件。

它不是芯片与外设之间的接口，而是 ARM 内核与芯片上其他元件进行通信的接口。
并且通过定义 SoC 模块的通用接口标准来促进设计的重用性，有助于一次性正确开发具有大量控制器和外设的多处理器设计。
AMBA 标准从 1997 年发布以来已经发展到第五代总线，自从 ARM 架构开放之后，AMBA 被广泛的应用在 ASIC 和 SoC 设计中，已经远远超出了微控制器的领域。

本次 NVLink-C2C 技术，也直接应用在了首款 Hopper 架构的 GPU H100 上：

为了加速大型 AI 模型，GPU H100 上使用的 NVLink 结合全新外接 NVLink Switch，可将 NVLink 扩展为服务器间的互联网络；
最多连接多达 256 个 H100 GPU，相较于上一代采用英伟达 HDR Quantum InfiniBand 网络，带宽高出 9 倍。

NVLink 和 NVSwitch 的结合使 NVIDIA 得以高效地将 AI 性能扩展到多个 GPU，并在业内首个 AI 基准测试 MLPerf 0.6 中斩获佳绩 。

NVIDIA NVSwitch 将多个 NVLink 加以整合，在单个节点（如 NVIDIA HGX-A100）内以 NVLink 的较高速度实现多对多的 GPU 通信，从而进一步提高互联性能。

NVSwitch 是首款节点交换架构，可在单个服务器节点中支持 8 到 16 个全互联的 GPU。

第二代 NVSwitch 可助力以 600 GB/s 的惊人速度在所有 GPU 对之间同时进行通信。
该技术借助直接 GPU 对等内存寻址支持完整的多对多通信。
这 16 个 GPU 还可用作单个高性能加速器，拥有统一内存空间和高达 10 petaFLOPS 的深度学习计算性能。

除此之外，NVIDIA NVLink-C2C 还依托于 NVIDIA 世界一流的 SERDES 和 LINK 设计技术：

可从 PCB 级集成和多芯片模组扩展到硅插入器和晶圆级连接。
这可提供极高的带宽，同时优化能效和裸片面积效率。

就如 UCIe 白皮书中提到一样：

新的 Chiplet 技术会满足客户对可定制的封装集成的多数需求，将一流的芯片到芯片互连与来自可互操作的多供应商生态系统的协议连接相结合。

NVLink-C2C 和 UCIe 是两种不同的互连协议，Grace CPU Superchip 则同时支持两者；这为客户提供了半定制解决方案的更大灵活性。

例如，如果配套芯片 / IP 模块具有 UCIe 接口，则客户不会被排除在选择 NVIDIA 的 Grace CPU Superchip 之外。
不过，NVLink-C2C 被认为是性能更好的解决方案，PCB / MCM 上的引脚速度高达 45Gbps，而 UCIe 上的引脚速度为 31.5Gbps。

这项技术的发布表明：在先进封装领域，芯片行业已经发生了质的改变。

随着 UCIe 白皮书的发布，新的行业生态标准已然出现，Chiplet 将是延续摩尔定律的关键，可定制化芯片将会是未来发展的重点。

更多关于 UCIe 协议详细信息可点击：

奇普乐芯片：Chiplet 风口已经形成，但踏上风口却仍需努力 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章

本次我们就讲到这~

想了解更多半导体行业动态，请点击下方链接查看

深圳市奇普乐芯片技术有限公司​www.chipuller.com/​www.chipuller.com/

奇普乐 ®️将在每周，不定时更新 ^-^

最后的最后，借用康有为的名言：

开诚心, 布大度。

愿每一位半导体从业者可以——

宽与天下，严与自身。

知乎用户 守正出奇才 发表

别急着赶上，先搞清我国芯片的现状如何再说。

守正出奇才：中国的芯片现状如何？

知乎用户 巐歌 发表

10 年。

知乎用户 胖胖安​ 发表

**知識密集產業，資本沒價值。「人才」有價值。
**
996 很多人就受不了。
各位知道那時可是整個新竹科學園區都是 08-24-7 工作制嗎？
而且可沒有打混空間。團隊其他人可不會容忍有人偷懶再一起分錢。
當然付出慘重社會代價後，台積電為首帶領整個產業起飛。
憑什麼 8-12-7 ?
因為公司直接發股票。連掃地大媽都有零股。
很多人四十歲不到就退休了。

知乎用户 一苇奈何 发表

你在一个标准都是人家定，教学内容都需要扒人家书籍，工具书需要翻译的领域说赶上美国？

不止是芯片行业，你会发现很多行业，我们会一直填因为快速发展而带来的坑。

一个人会虚胖，那不叫壮，尽管你体重到了，只有减去脂肪，留下肌肉，那时候才能看到一个人是胖到浮肿还是壮到满身肌肉的。

现在是 2021 年，哪个高端行业我们有足够核心技术？ 别说房地产和高铁，那不是讨论的态度。

所谓高端行业，高精度工业母机 高端仪器包括测试测量等，高端新材料领域这些，才是一个国家的核心竞争力。

99 度的水再牛，吹牛逼说我离化气就差 1 度啦，可是你会发现你始终离开水差一度，很多时候这 1 度就是天堑。

脱离了那些高端领域的支持，谈芯片行业赶上 XX 都是意淫。因为即使你东拼西凑的高价买来 1 万零件 终于震惊，炸裂，的说：我们再也不会被威胁的时候。 那 1 万个零件随便坏一个，或者说某个零件人家突然不卖了，你会发现 TMD 又需要追赶了。 然后周而复始，1 万个零件终于搞了很多套的时候，人家玩新一代了。

在这个所谓全球化的今天，想享受到经济全球化带来的成本降低等红利，你就要用人家的东西，而你想用人，你就必须有用。

而我们的问题在于，在几乎大部分领域中，我们能拿的出手的东西是物美价廉。换句话说，人家用你是徒便宜，那你能得到的也就只能是人家淘汰的。

所以说我国芯片行业要多久才可以赶上美国， 这取决于我国什么时候能有人家必须用而只有我们能提供的技术。

知乎用户 赵文泽​ 发表

任何行业都一样。

因为 别人领先

所以 才要追赶。

对方被追赶上，不外乎两个理由：

1 你跑的比他快

2 他停滞不前

先说 1，咱们跑得比他快。跑的比对方快有两个方式，一个是在对方走过的路上拼命奔跑，这条路是已经验证过没有问题的，只要拿到详细的地图就可以闭眼狂奔。这种所谓的 “地图” 是领先者最为宝贵的技术积淀，绝不会轻易示人，在全球化的今天，依靠单纯复制别人的路存在很大的难度。如果自己摸索，那就意味着重复别人走过的一切，只能保持不再更落后，但谈不上追赶上。也就是说别人十年走过的路我们一样需要十年，这会导致一步领先步步领先。

另一个是 “弯道超车”，我们找到一条捷径。但所有的 “捷径” 都存在一个永恒的问题，那就是为什么别人不走？这不是虚拟的武林世界，找一本秘籍就可以快速成材。在底层科研领域，所有的原理和技术都是公开的，所有的论文数据都在刊物上，不存在什么可能性会让我们弯道超车。

继续分析。

对手会不会停滞不前。领头羊之所以是领头羊，就说明他已经感受到了领头带来的价值，所以主观上领头羊不会懒散的停下来。领头羊看起来没前进，只能说是这条路已经到头了。比如芯片领域已经接近 2 纳米了，再小就已经进入另一个物理学的范畴了。但是在这个方向停止不代表在别的方向没有投入。作为后进者，我们是否有能力看到下一个方向呢？

知乎用户 1P 和 1N 发表

芯片产业链从来不是美国搞出来了

这个星球上，没有一个国家，吃得下先进制程的全产业链，美国也不行。

芯片是全球分工合作的奇迹。

知乎里的小将，现在貌似想挑战下这个奇迹。

尔等蛮夷，吾乃天朝上国～

我寻思着，这才一百多年呀

知乎用户 江湖未老人 发表

在这之前需要解决两个难题！

一是混乱的股市引发的财务造假。

二是骗补贴。

否则一切都只是梦幻泡影，或许自媒体的吹嘘能让你感到心里平衡。

知乎用户 Boris​ 发表

估计十年内此长彼消，中国的芯片行业可以跟美国平齐。再来个二十年，美国就翻篇了。

知乎用户 wex 发表

美的芯片技术，上 卡住激光光源，下 卡死了很多末端应用的技术标准，但是 尤其这个标准，就不是纯靠技术能改动的了的。但想超它就必须得改，只有让它不得不接受被改的时候才能谈超越。

知乎用户 芯动的信号​ 发表

我个人认为，芯片行业是一个很大类的统称，在这个大类里面又细分很多小类，每一类做好了都特别厉害，这也就意味着不是每一类我们都处于落后的状态。但是在制造行业我们还是处于落后的状态的。

拿我最熟悉的专用集成电路吧，从芯片设计工程师，算法工程师，RTL 工程师，验证工程师，资深的人才我们都不缺，技术上我觉得我们跟西方的差距已经很小了，至少我现在从事的视频编解码器 VPU 部分我们做的算法不比国外的差。

关键点是我们的制造环节，5nm 的光刻技术我们还没有，依然完全依赖于国外，受制于西方资本家的控制。从目前市场来看，短期内还是很难超越西方，但是我们有信心，诸多牛人投入进来，我认为在未来的 5-10 年，和西方的差距会越来越小，那个时候的中国芯片行业就可以扬眉吐气了。现在我们拥有像华为等一批优秀的芯片公司，在未来只会更多，现在的公司也会更强。

本人致力于芯片行业，也为祖国的芯片事业贡献自己的一份力量。也对未来的芯片行业充满信心，相信不久的将来我们一定能站在世界舞台上。

知乎用户 羽羊 发表

达到 intel 那种程度，要 25-30 年，即我国掌握全产业链，包括软硬件。全能制霸。全产业链融为一体。能攀登半导体物理极限

达到台积电那种程度，大概 15-20 年。即我国掌握硬件全产业链，打出去硬件牌子。芯片全产业链达到工业 4.0 级别。能够满足全球范围内任何一家生产需求

达到中等产业链，大概需要 8-12 年，即出现类似医疗界，像迈瑞医疗一样的那种半导体市场龙头。能够满足国内的生产需求

掌握半导体先进制程，大概需要 5-8 年，即类似中芯国际能生产 7 纳米芯片。

不要听那些所谓的芯片行业，计算机行业从业者瞎扯，说我国跟发达国家距离相差多少多少。

看看我国汽车行业发展历程就知道了，比亚迪创立于 1995 年，到今年 2021 年，总共 26 年。我国汽车产业链从 98 年左右开始到今年 23 年左右。电池行业全球龙头。新能源汽车全球龙头。

通信行业，华为 87 年成立，到今天 34 年，思科牛逼不，现在呢。

任何一个行业从小到大都要经过几个阶段，

1、生产配件。2、整机代工。3、生产自有品牌。4、占领市场、5、超越自身。

每个新锐公司在每个阶段需要 3 次迭代，每次迭代大概 1.5-2 年时间，每个阶段差不多也就 5 年左右时间。5 个阶段也就是 25-30 年的时间。产业链端也是一样。这也是为啥我国，大概需要 30 年左右能追上发达国家一的原因。

产业链这东西没啥神奇的，跟种麦差不多，合适的时候种下去，中间浇水施肥除草，然后等就是了，到了麦子成熟的时候自然就能收货。

决定每个行业能不能从小到大的根本是利润，利润从需求而来。就是说只要市场有需求，那么这个行业就能发展起来，如果没需求，那么就发展不起来。跟人才，行政，体系没有任何关系。这就是市场经济体制的变态之处。

池塘里只能养小鱼，大海里面才能出大鱼，同样需求决定着行业的上限。我国的半导体产业链哪天发展不上去了，跟任何条件无关，只是因为当前市场需求只有这么大。

所以，半导体行业需求是最近 5 年爆发的，所以能超越美国只是个时间问题，等就是了

知乎用户 时代娱乐者 发表

2021 年 9 月龙芯发布 3A5000 处理器，中国中芯国际代工，据测试性能等同于英特尔酷睿 i3 8100 或者 amd，锐龙 3 1200，但要知道这颗处理器功耗仅为 35w，也就是笔记本的功耗水平，如果按照标压设计 65w 的话性能会更高，上面的 i3 和 1200 是 2017 年发布的，目前我们距离美国相差四年

龙芯下一款 3A6000 处理器预计 2023 年发布，据说是对标目前最新款英特尔酷睿，也就是 2021 年 3 月发布的十一代酷睿处理器，两年后我们对比美国仅相差两年，甚至 3A7000 也在路上了，预计 2025 年发布，我估计届时将完全等同于美国 2025 年最新处理器水平

知乎用户 持续低熵 发表

芯片业是不是值得中国花大力气去追求最先进技术？我对此持一定程度的怀疑。

我看到一些业内人士说有较低的制程，中国要追上难度相对低一些，而且追上之后可以吃到很多利润。这件事情我当然也是支持的。

可是一般认为要追上世界先进水平需要巨额的投资，需要相当多的人才，还需要比较长的时间（至少十五年以上）。

我倾向于认为中国未必值得把赶上芯片世界先进水平作为国家战略。追个七八年，假设差距缩小了不少能赚很多钱而且要稳住技术地位不太难，但后续追上最先进水平还要天量补贴和超级政策倾斜，或许国家就未必要继续大力支持了（有些公司自己要追赶能筹款那就由他们做好了）。原因如下：

1 有这么多的补贴和政策红利，中国政府如果把他们放到其他的技术行业，得到的总收益完全可能超过芯片行业的收益。

2 中国已经是老大或者快要是老大了，要尽快转为以老大心态看问题。其中非常重要的一条就是老大没有必要什么事情都做，可以也应该有所为有所不为。有所不为的不仅包括一些中低端产业，也可以包括一些高端尖端产业。如果老大什么都做，就算做到了也相当于自我设限，使得自己能够达到的上限降低了。

中国可以放弃一些中低端产业这件事现在很多人都想通了，下一步就是要想通可以放弃（追赶）一些尖端产业。

3 中国和其他发达工业国搞竞争要留余地。自己顺顺当当成为整体上有压倒优势的第一就可以了，最好不要把所有发达工业国的尖端领域都拿下。这一点，不管他们投不投共，我都是这样看的。逼人太狠，副作用太大了，逼到一定程度性价比也不高了。

4 美国对中国芯片打击的效果有多大？得看实际情况，不能自己吓自己。

在 2019 年华为开始被美国重击的时候，我曾经有比现在悲观得多的预期，我做好了华为失去全部外国市场以及完全放弃手机业务的心理准备（同时在键政文里论证即使如此中国整体上也不用太担心）。但现在看来华为远没有那么惨嘛。中国的电子产业也还是欣欣向荣的。

理论上讲美国可以用凶残得多的打法，比如对所有中国公司都按照华为待遇进行半导体制裁，可他没有这么做。在这种最极端的全面封锁和现在的状态之间，还有若干可以升级的中间阶段，他也没有这么做。**为什么没有做？最合理的解释就是他自己压力也很大。他对中国能够造成的伤害，大概也就是现在这个程度或者最多加码一个档次了。**如果这么判断的话，**美国的芯片制裁所造成的伤害完全是中国可以承受的。**再往后中美之间的实力对比会越发不利于美国，美国要进一步让半导体制裁上档次的难度会越来越高。

5 追上芯片先进技术的时间太长了，在这以前有可能美国就因为种种原因很大程度上放松甚至放弃对中国的芯片制裁。

可能的契机有很多，比如说未来 10 年之内的某一刻美国需要中国在金融上帮一把。又如在去年美国疫情很严重的时候，我就曾经建议中国和特朗普政权谈大交易，特朗普以放开芯片制裁等作为交换条件，交换中国为他助选以及不对美国进行医疗物品禁运。当然了看来有关方面没有采用这个思路，但以后这样的机会还会有。

6 **即使出现最极端的芯片全面制裁，中国也可以应对。哪怕比这还要严重得多的全面经济封锁都可以应对，**比如看我以前的键政文 如果美国封锁了马六甲海峡，中国应该怎样应对？。实际上如果麻烦只限于半导体封锁，经济战风格的应对手段更多，无需动刀兵。

总之，我觉得很多中国人有宁可高估对手也不低估对手的思维定势。但时代真的变了，脑子也要与时俱进。我以前说过，中国如果把竞争对手估计得太高，这本身也会带来重大损失。

至于高层的态度，我现在还看不清楚，只是隐隐觉得芯片这件事情在高层看来似乎没有在广大爱国群众看来那么重要。

知乎用户 Hank 发表

一旦国内数字 IC 设计企业的 EDA 工具链遭受制裁，现在炙手可热的数字 IC 开发岗位将会全部归零。

知乎用户 神魔会说话 发表

中国的芯片行业也是遵守摩尔定律的，按照计划一步一步走就行了。

知乎用户 红巨星 发表

WW 回归时就差不多了，如果顺利的话。

Real men have fabs，现在最大的晶圆厂就是台积电。

晶圆厂和 fabless 是上下游关系，晶圆厂是重资产行业，有很严重的周期性，目前由于新工艺太贵，继续开发新工艺的只剩台积电，三星，英特尔三家了。

台积电领先一代，正在走向技术寡头垄断。

而 fabless 是轻资产行业，由于 ARM，RISCV 的 IP 授权模式，实质上降低了开发门槛，现在像阿里之类也开始搞自己的 ARM 芯片了。

设计和制造那边更挣钱呢？

这个有周期性，半导体缺货时制造更挣钱，产能充足时设计更挣钱，但制造更明显向头部聚集。缺货时头部台积电吃肉，后面的喝汤，不缺货时除了老大台积电都是赔钱货，AMD 的代工厂就是这么卖掉的，IBM 晶圆厂也赔不起了。

而设计则是百花齐放，达则像苹果一样自己设计架构，用最新工艺，穷可以用开源的 RISCV，老工艺。

赚了就是很多钱，赔也不会太多，资本天然更喜欢轻资产行业。

重要性呢？个人觉得是正好反过来的。

正是因为重资产行业折旧恐怖，很容易赔钱，所以重建起来也是更难的。

设计领域只要有销路，那么凑齐设计人员，大佬，设计软件就能干活了，近几年金坷垃在 AMD，英特尔，苹果，特斯拉之间反复横跳，一般厂商也可以靠买 IP 攒出可用的芯片来。

重要性来源于不可替代性，不在于能不能赚钱，这有点像京东方，虽然常年赔钱，但如果没有京东方，韩台面板企业就能卡我们脖子。

现在美国设计最牛，AMD，英特尔，苹果，IBM 都是一流的，中国没有比得上的企业，制造领域英特尔已经落后台积电一代了。

中国目前设计上最牛的是海思，如果收回台湾，那晶圆代工的最强企业台积电就拿回来了，还有联发科，基本能与高通打平，我们是最大的市场。

WW 回归那时候基本就能在数据上与美国打平。

但更重要的是体系，在敌人的体系中是不可能打败对方的。

未来关键在于我们有没有魄力另起炉灶？

苹果 06 年加入 x86 生态，现在脱离，一个企业都能做到，我们作为一个国家，怎么能一直在人家的生态里面混？

美国打压我们用的是非市场手段，我们也要用我们社会主义的优势反制。

当然重建一套生态，重新造轮子当然代价很大，很长时间可能没有经济效益。

前期巨量投入是必然的，千金买马骨是必须要做的。

另外还要堵死贸工技的老路，有便宜钱好赚，是没人愿意走困难的路的，何况这条困难的路还被美国打压。

而且依附对方体系的实际上利润都被对手吃掉了，这实际是资敌，这一点全球企业美帝良心深有体会，在制裁之中片叶不沾身。

不把这种软蛋捏碎，我们拿什么市场养真正的千里马？

温铁军有本书叫做《去依附》，讲的是经济上的问题，现在我们面临的就是科技上的去依附问题。

我们能看到台积电、联发科的价值，美国人也能看到，美国人一定会阻止台湾回归，如果阻止不了，就会想办法掏空甚至毁掉台积电。

未虑胜先虑败，如果我们不考虑全面，必然会出问题。

半导体及软件生态上彻底的去依附，我们面临的是技术倒退问题，我们面临的是技术倒退问题，西方资本则失去最大的单一市场，利润大减。属于杀敌八百自损一千。但如果没有鱼死网破的勇气，西方资本是不会退缩的。

但只要我们拿出这种勇气，则资产阶级的软弱性短视性反而会暴露无疑。

知乎用户 王悠 发表

不考虑市场，只说技术的话，如果双方都这么发展，可能真的，至少，要花 10~20 年。

然而，考虑到市场，这就很有意思了。我们手握全球最大的、增速最快的、前景最好的市场。换言之，在我们这里能赚到钱，能赚到最多的钱。

面对金钱，资本主义的敌人就不可能铁板一块。老马那句话说的好，你出价够高，绞死他们的绳子他们也能卖。

所以，这个过程肯定会加速的。核心技术啃到一半，随着实力的增强，对敌统战工作的推进、政策的调整，很多东西就可以慢慢的买过来了。

人也如此。既然梁梦松先生我们都能请来，剩下的关键技术大牛们，也不可能一个都请不来。

┐(´-｀)┌

知乎用户 蔡桦​ 发表

鸡吃完了面，狗舔完了米，火烧断了锁.

知乎用户 Steve Gu 发表

中国半导体与美国的差距到底有多大

Steve Gu
半导体产业分析师

美国半导体行业协会 (SIA) 发布的《2020 年美国半导体行业现状》报告列举了出几组数据，揭示出美国半导体技术的先进和产业的强大。2019 年全球半导体营收中美国占 47%，中国大陆占 5%；美国企业平均研发投入为 16.4%，中国大陆只有 8.3%；美国半导体出口 460 亿美元，中国大陆进口 3056 亿美元。我们的差距的确还很大，但仍有技术创新和赶超的机会，这些机会在哪里呢？

在《2020 年美国半导体行业现状》报告中，美国半导体行业协会 (SIA) 从全球半导体市场份额、研发投入、制造产能，以及就业等方面描述出美国半导体行业的现状，进一步用数据验证了美国半导体行业在全球的领导地位，同时也指出了潜在的威胁与挑战。

笔者根据相关调研机构的统计数据和预测，对中国半导体的现状与美国半导体进行了对比，通过一些数据揭示出我们目前的差距有多大。只有对自己有了清楚的认识后，我们才能理性客观地做出正确的决策，将有限的资源投入到最需要补缺的地方。同时，我们也可以看到未来的发展机会，通过技术创新和强大的市场需求来加速中国半导体产业的发展步伐，早日在全球市场占据领导地位。

全球半导体营收对比：美国 47%，中国大陆 5%
据世界半导体贸易统计 (WSTS) 的统计，全球半导体营收在 2018 年创下破纪录的 4680 亿美元，2019 年则因为存储器市场的周期性调整而下滑 12.1%，降至 4123 亿美元。WSTS 预测，由于新冠病毒疫情对全球经济和供应链的影响，2020 年相比 2019 年仅有微小增幅，预计达到 4260 亿美元，2021 年将回升至 4520 亿美元。（编者注：以下图表若无特别注明，均来自 SIA 报告，其中国家 / 地区分类将中国台湾和中国大陆分开统计）

从最终用户需求来看，全球半导体的主要应用市场包括通信、计算机、消费电子、汽车、工业和政府机构等六大领域，占比分别为 33.0%、28.5%、13.3%、12.2%、11.9% 和 1.3%。AI、量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴应用将是全球半导体未来增长的驱动力。

在 4123 亿美元的全球营收中，美国半导体公司占据 47%，而中国大陆的公司只占 5%。

若进一步细分到半导体器件类型，微处理器 / 数字 / 逻辑器件的美国占比为 61%，中国大陆为 9%；模拟器件美国占 63%，中国大陆低于 5%；存储器方面，美国占 23%，中国大陆几乎为零；分立器件美国占 23%，中国大陆占 5%。

若按产业链上下游分工和商业模式划分，美国在全球 IDM 市场的占比为 51%，Fabless 市场为 65%，半导体设备占比 40%，而在晶圆代工和封装测试方面则相对较弱，分别占比 10% 和 15%。

2019 年中国大陆的晶圆代工行业整体营收为 391 亿元，全球占比约 10%。目前中国大陆只有华润微和士兰微这两家 IDM 厂商，而且规模相比美国 IDM 公司仍然很小。据中国半导体行业协会统计，2019 年中国 IC 设计销售额为 3,064 亿元，全球占比约 10%。封装测试产业营收为 2350 亿元，全球占比约 20%。

研发投入：美国 16.4%，中国大陆 8.3%
自上世纪 90 年代以来，美国半导体在全球一直处于领导地位，市场份额接近 50%。美国半导体公司始终保持竞争优势的秘诀在于持续在 R&D、设计和制造工艺技术方面的巨额投入。巨大的技术研发投入让美国公司赢得技术优势，获得高额利润，从而可以拿出更多的资金用于新技术的研发，这一创新模式让美国半导体处于一种良性循环的发展状态，得以保持领先地位。

从 1999 到 2019 年，美国半导体的研发投入年复合增长率为 6.6%，2019 年达到 398 亿美元。从研发占销售收入的比例来看，美国平均为 16.4%，而中国大陆只有 8.3%。

半导体设计和制造是一个资本密集型产业，随着半导体工艺技术的演进，资本投入的要求越来越高。以数字和逻辑器件的晶圆代工为例，晶圆产能达到 10 万片 / 月的资本投入正随着工艺的进步逐代飙升，从 14nm/16nm 的 120 亿美元，攀升至 5nm 的 200 亿美元。能够支付起这么高额开支的公司也越来越少，2001 年全球有 30 家公司可以制造当时最先进工艺的芯片，而到了今天只有 3 家公司在追逐最先进的 7nm/5nm 工艺。

在 2019 年全球半导体资本开支中，美国占 28%，而中国大陆只占 10%，韩国和台湾则分别占比 31% 和 17%。同样以数字 / 逻辑器件的制造技术先进性为例，2010 年台湾和韩国落后美国 2.5 年，中国大陆落后 4 年。到了 2019 年，台湾和韩国已经赶上甚至超过美国，而中国大陆仍然有 4 年的差距。

虽然美国在半导体制造技术和晶圆厂方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区却在以更快的速度扩张产能。现在，美国的产能仅占全球的 12.5%，超过 80% 的产能分布在亚洲。2019 年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。

据预测，到 2030 年，美国的晶圆产能将下降到 10%，而亚洲国家和地区则占据 83%，届时中国大陆将成为产能最大的国家。

半导体进出口：美国出口 460 亿美元，中国大陆进口 3056 亿美元
2019 年美国半导体的出口额为 460 亿美元，仅次于飞机、石油和汽车。这一方面是因为半导体需求的 80% 来自美国以外的市场（中国大陆是最大的需求市场），另外一个原因是美国半导体公司有 44% 的产品都是在美国本土的晶圆厂生产的。

2019 年中国大陆集成电路累计进口额为 3055.5 亿美元，累计出口金额为 1015.78 亿美元，贸易逆差达到 2039.71 亿美元。

此外，美国半导体产业创造的直接就业机会为 24.1 万人，间接支持的工作机会超过 100 万。中国大陆的半导体从业人员约有 19 万人。

中国半导体追赶美国的机会
为继续保持美国在全球半导体领域的领先地位，SIA 建议美国政府在基础研究、国内生产、人才培养，以及贸易和知识产权保护方面加强投入。具体如下：

• 通过联邦政府科研机构、能源部和国防部等机构，将用于新型半导体材料、芯片设计和架构的科研预算从 15 亿美元扩增到 50 亿美元；
• 加大美国在半导体相关领域的研究投入，比如材料科学、计算机科学、工程和应用数学等领域；
• 建立新的半导体制造投资拨款项目以刺激更多先进半导体制造工厂在美国本土启动和扩产，特别是在先进数字 / 逻辑工艺、存储器和模拟器件晶圆厂方面，以满足国防、关键基础建设和工业应用需求；
• 改革美国高层次技术移民系统和相关法规，以鼓励从美国大学毕业的 STEM 学生留在美国，为半导体产业的技术创新提供足够的人才储备；
• 加强半导体领域知识产权偷窃和侵权的法律执行，以保护美国国家和企业的利益。

中国半导体产业协会 IC 设计分会理事长魏少军教授在最近举行的中国 IC 领袖峰会上呼吁，中国应成立由政府主导的 “集成电路研发基金”，用于半导体基础研究和芯片设计的前沿技术开发。
据 IBS 统计，2019 年中国市场的半导体供应量约有 15.81％来自中国本土企业，而 84.19％依赖外国公司。预计到 2030 年，中国市场的半导体供应量将有 39.78％来自中国公司，60.22％仍将来自外国公司。这一预测数据也许有点保守，但我们计划 2025 年半导体自给率提升至 70% 的目标确实很难实现。

_

中国的半导体供应（来源：IBS，2020 年 6 月）

_

然而，中国企业的半导体需求量在稳步增长。2019 年，中国市场半导体消费量 45％来自中国企业，2020 年中国和外国企业在中国市场的半导体消费量将持平。随着新基建投资的逐渐展开，来自中国本土市场的需求将保持高速增长。预计到 2030 年，69％的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

_

中国的半导体需求（来源：IBS，2020 年 6 月）

_

中美贸易摩擦和科技冷战将对美国半导体企业带来负面影响，而对中国本土半导体企业则有着极大的推动作用。“国产替代” 将给中国中小 IC 设计公司带来前所未有的的机遇，同时中国本土的半导体设备和晶圆制造能力也将得到大力发展。

虽然高端芯片、先进半导体设备和晶圆制造工艺的技术提高需要时间积累，但中国正在对 5G、AI、IoT 和量子计算等下一代技术进行大量投资。以高铁、新能源、5G 网络，电动车和工业物联网等为代表的 “新基建” 将带动半导体产业的高速增长，预计到 2030 年中国将在许多关键技术领域取得世界领先地位。

来源：电子工程专辑
作者：Steve Gu
参考原文：中国半导体与美国的差距到底有多大？

知乎用户 楚易 发表

芯片行业包含着不同的领域，美国在某些领域已经被其它国家超过了。比如在内存和固体硬盘领域，韩国就是第一。在微处理器代工和封测领域，台湾的台积电和日月光就是第一。在大硅片领域，日本是第一。在上述领域，大硅片的技术含量最低，中国在这一领域虽然落后于日本台湾韩国德国法国，但是已经超过美国了（美国已经退出大硅片生产了）。所以说，美国不是万能的，不要动不动就说超过美国。日本台湾韩国虽然有一定的实力，但是在某些领域中国也超过了他们。

芯片是现代科技最尖端的领域，不是每个发达国家都搞芯片，但是搞芯片的必然是发达国家，而中国是唯一一个搞芯片的发展中国家。在芯片领域美国的整体实力还是最强，芯片行业赶上美国，其含义就是科技水平世界第一。可是中国现在只是发展中国家，你问一个发展中国家要多久成为世界科技水平第一，就好比问日本韩国足球队要多久能够夺得世界杯一样。

科技实力和国家整体实力相关，大概在 2030 年，中国的 GDP 将超越美国，科技发展有一定的滞后性，所以大概在 2050 年的时候，中国的芯片行业才能超过美国，成为世界第一。

知乎用户 我要飞毯 发表

我看快了。。台积电要反。。。

知乎用户 Brody·Wilson 发表

封测已经赶上了

设计稍微落后一点

最麻烦是制造，差距实在太大，即便最乐观的考虑，也得五到十年

不过不用担心，我们中国在芯片这块，是强势上升过程中，而美国肉眼可见的衰败过程中，典型代表就是英特尔的芯片制造

五到十年，追上美国，我认为问题不大

知乎用户 南方海棠 发表

要谈超越，得先了解我们自己的实力。至于多少年超越，我觉得还是难说具体，因为你不知道未来还会出多少只 “灰天鹅”，只能说一万年太久，只争朝夕。

中国半导体行业起步于 1965 年，中科院上海冶金所成功仿造出国内第一块集成电路。但是受限于整体综合国力，没有足够的资金去发展半导体行业，直到 2000 年，中国半导体公司中芯国际的成立，才打开了半导体晶圆代工走向世界舞台的步伐。与全球集成电路产业和 GDP 的相关性不同，自 2013 年以来，中国集成电路增长与 GDP 波动发生背离，并在全球集成电路市场萎靡的 2015-2016 年实现逆势增长，表明得益于全球性的产业转移，中国集成电路产业正处在崛起的风口。2018 年，中国集成电路产业实现收入 6532 亿元，同比增长 20.7%；在过去 5 年中，中国集成电路产业平均增速超过 20%。

半导体产业历史转移经历过两次过程

第一次产业转移：1970-1980 年，美国至日本。日本以 DRAM 为切入口，依托于家电及工业级计算机产业的繁荣发展，在美国的技术支持下实现了对其反超。这次产业转移造就了索尼、东芝、松下等知名厂商。

第二次产业转移：1980-2000 年初，日本至韩国、台湾。韩国和台湾凭借其低廉的人工成本及大量高素质人才，顺应消费级 PC 的快速发展趋势，取代日本在半导体产业大部分的市场份额。韩国成为 PC 端 DRAM 的主要生产者；台湾则通过晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工成为半导体代工领域的龙头。这次产业转移成就了三星、海力士、台积电、日月光等厂商。

整个半导体的产业链是集 IC 设计、芯片制造、封装测试三大主要环节以及设备、原材料等支撑配套环节共同发展的。

**1. 芯片设计前十大公司：**1. 博通（美国）、2. 高通（美国） 、3. 英伟达（美国）、4. 联发科（中国台湾）、5.AMD（美国）、6. 赛灵思（美国）、7. 美满（美国）、8. 联咏（中国台湾）、9. 瑞昱（中国台湾），10.dialog（欧洲）。IC 设计前 10 名内，中国台湾上榜 3 家，中国大陆企业均上榜。未来有望挤进前十的大陆公司有华为海思半导体、紫光展瑞，中星微电子、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子。而且我们看到美国芯片设计企业非常强大，6 家公司上榜，而且排名基本比较靠前。

**2. 芯片制造前十大公司：**1. 台积电（中国台湾）、2. 三星（韩国）、3. 格芯（美国）、4. 联电（中国台湾）、5. 中芯国际（中国大陆）、6. 高塔半导体（以色列）、7. 世界先进（中国台湾）、8. 力积电（中国台湾）、9. 华虹半导体（中国大陆）、10. 东部高科（韩国）。在制造方面，中国大陆已经有了明显的竞争力，有两家公司上榜，而美国在这方面只有格芯一家公司上榜。

**3. 芯片封装测试前十大公司：**1. 日月光（中国台湾）、2. 安靠（美国）、3. 长电科技（中国大陆、4. 矽品精密（中国台湾）、5. 力成科技（中国台湾）、6. 通富微电（中国大陆）、7. 华天科技（中国大陆）、8. 京元电子（中国台湾）、9. 联合科技（中国台湾）、10. 颀邦（中国台湾）。中国大陆在封装测试方面竞争力有所增强，长电科技挤进世界前三，并且有三家上榜。中国大陆另一家厂商安集科技也是非常有实力进入前十的。

**4. 半导体设备：**半导体设备方面我们是比较薄弱的。前十位基本被美国、日本占据！

中国大陆本土在半导体设备上虽然还没有走上世界的能力，但是也能在某一些方面实现 5-20% 的国产化率！比如：中微半导体、北方华创、屹唐半导、精测电子、长川科技等等。特别是晶盛机电实现设备细分领域中环领先长晶炉和切割设备国产化。

**5. 半导体材料：**半导体材料方面也是我们非常薄弱的环节。包括半导体制造材料和半导体封测材料，细分领域非常广泛。

国产的半导体材料目前大部分仍处于前期研发摸索阶段，国内 12 英寸主流产线上的半导体材料基本都需要进口，只有部分抛光液、靶材、电子气体、少量湿化学品可以做到国产替代，而其中以安集科技的抛光液的国产化程度最高，其在中芯国际的先进工艺产线已经做到大规模量产，并且有望在长江存储进一步规模量产，受益国产化的确定性较强。

在半导体材料领域，日本韩国美国占据比较大的份额，特别是日本在多个细分领域呈现垄断位置，这也是日本前段时间对韩国进行制裁的底气，韩国只有抗议的份。说明整个半导体产业链越是上游领域越具有优越性。

从整体来看，中国大陆目前除了封装制造和封装测试领域有所竞争力外，特别是在设备和材料方面还有很大的差距。越是上游行业，对我们 “卡脖子” 的危险越大！但是我们也要看到我们民族企业的进步，几乎每个大的分支以及到细分领域我们都有企业参与或者正在参与其中，这是很多国家所不具备的优势。

（以上内容是我去年总结的文章，我把重要的文字提取出来了，数据可能与现在略有出入，各位看官见谅。原文在此

从中国半导体发展看未来国家综合实力

知乎用户 wuweilxl 发表

中国的芯片业已经超越美国，谁敢说台积电不是中国企业？

-

码农与资本

-

没有芯片技术的原因是没有芯片技术人员，没有芯片技术人员的原因是你给的工资太低。

-

5G 技术与地缘政治关系​mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU3ODU2MTQ5Ng==&mid=2247488557&idx=1&sn=60919309fc38fdd3a25a16c9d7bdda10&chksm=fd72209aca05a98ce5288ca2b6e26ca2ef3519fe0f33e0a887ea67fc5bfbf81223e2bf19526a&token=1603652153&lang=zh_CN#rd

-

**zhe 戴强：**玩 5G 技术，就跟国企一样，能赚钱是好事，赚不了钱可以抢啊。

-

**易行道：@戴强 ** 你不当农民可惜了，天妒英才啊。

-

天：@易行道 村长讲讲欧洲「法 / 德」对 5G 或者技术和当下对中美关系的看法和态度吗？(˘• 灬 •˘)

-

易行道：@天  你这问题看不懂啊，法德对 5g 的态度是对技术的问题，法德对中美关系这是政治问题。爱因斯坦说：提出问题往比解决问题更重要。解决问题仅仅是一个数学上或实验上的技能而已，而提出新的问题、新的可能性，从新的角度去看旧的问题，却需要有创造性的想象力，标志真正进步。

-

所以说，能不能严肃点，我们这打劫呢。

-

全球经济分为三个部分，一个东亚经济，一个欧洲经济，一个美洲经济。此前一直是欧洲经济与东亚经济占据全球经济的主要位置，后来美国通过一二战篡取了这种经济的绝对优势。

-

人的问题。前面讲的是工农兵大学生生产不出技术的问题，这里补充一下，不仅是中国生产不出技术，是东正教、伊斯兰教、印度教、非洲、拉美都无法生产技术。

-

资本的问题。资本就是你投入钱，找到正确的人然后生产这些技术。华为和中兴、大唐在这个游戏里面构建了一个专利壁垒的东西，这就是美国反应这么强烈的原因。其实这个东西有点像垄断和不正当竞争，但在国际贸易准则中，在专利法中这是合法垄断，或者说是合法不正当竞争。

-

资本代偿。中国生产 5G 技术的办法就是向日本、韩国学习财阀制度，然后利用大量的资本投入生产高新技术，然后用这样的技术获利收回更多的资本，然后有更多的资本继续投入更多的技术，然后有更多的技术获利收回更多的资本，然后有更多的资本继续投入更多的技术，产生更多的资本。然后你们想，投入 5G 需要大量的资本，资本是从那里来的？这个资本是从房地产行业物质代偿出来的，就是我们用了此后三十年的钱赌今天，这在战略中叫用时间换空间。

-

物质代偿。村长不是讲股房汇能，就说是中国这个股票、P2P、分红型保险等这些东西为什么玩不了的原因？就是因为你工农业无法给付这个资本（利息），你发行一个债券以后，你让他还 104% 的本息，他能还的了这个利息吗？他当然还不了，那他怎么办呢？那他就本也不还了，对不对？因为不还本和不还本息的性质和导致的结果其实是一样的。

-

产业布局。然后这些钱就通过物质代偿，最后就到了这个日本、韩国、美国、欧洲，他向这些国家招聘科研人员，买卖交换技术专利，然后大量派遣留学生，然后大力发展这个 5G 技术。说白了就是他不想写前面的作业，也就是基础工业、机械工业、航空航天工业，都不打算投入，然后直接弯道超车，从 5G 技术这超车。

-

发展趋势。原来这个移动终端取代计算机的趋势还不明显，自从台积电、高通崛起了以后，还有安卓、苹果、这些移动终端取代台式机的这个趋势已经非常明显了，而且你看移动终端更新换代的速度要比计算机快得多。华为、中兴、大唐，这些中国企业布局 5G 导致的结果就是，中国企业包抄了苹果、台积电、高通这些公司的后路。

-

财阀制度。这里讲一个战略问题，那就是华为、中兴学日本的财阀制度，那么中日战争到底是谁打赢了？今天中国执行的这个战术是什么战术？是不是就是当年这个日本打造中华纺织系的这个战术？是不是就是从日本产业省发展这个汽车产业产业升级的战术？你们想这个问题。

-

日韩先行。日本在二战后靠朝鲜战争的美国订单，奇迹般原地满状态复活。日本开始了劳动力密集型产业（纺织）的开发，接着是技术密集型产业（汽车），最后是资本密集型产业（信息化建设）。这里面有个韩国，他和这个日本是个竞争、合作的关系，韩国主政的都是所谓的韩奸（或者说日本利益代理人），绕过道德的问题，这些人开始学日本的财阀制度发展韩国的现代化。还是那个物质代偿的原理，日本做到的韩国有样学样，然后韩国就物质代偿加码，从纺织、汽车、内存条、液晶面板、储存介质、CPU 着手。韩国人还跟日本人学这个货币策略，韩国从汇率上做文章。日本通过广场协议后，说白了就失去了这个货币主权，或者说失去了这个货币的操纵权，日本的这个经济机动能力就大幅下降，然后韩国人师从日本，在这个汇率上大量做文章，这就导致了韩国三星的崛起。普鲁士是军队拥有一个国家，韩国是三星公司拥有一个国家。（公众号推文有韩国三星）

-

效法韩国。然后中国就开始跟韩国开始学，学韩国的产业升级，学韩国的这个技术研发，学韩国的资本投入。中国人跟西方人学，不知道什么原因学不会，但是跟日本人、韩国人学，很快就学会了这些东西。中国现在基本上控制了液晶面板的生产，下一步还有可能会控制内存条的生产。中国长三角的这个发展趋势有可能会取代台湾，控制这个计算机主板、CPU、储存介质的生产。

-

资本从那里来？这里面也是一个资本物质代偿的结果，就是日本在汇率上做文章，通过这个物质代偿，把日本的汽车、电子产业做大做强。韩国是有样学样，还是通过汇率上做文章，然后物质代偿。中国这个是咋回事呢？中国就是卖地卖多了，就是地方政府把这个地卖掉钱没地方去，只能投这个新兴产业，这个新兴产业收益率特别的低，但是没办法。因为地方政府投不了高铁、公路、飞机场（铁公鸡）这些东西，只能投这个液晶面板、内存条、芯片这些生产线。

-

产业转移。中国刚开始就是买这个日本、韩国的落后产能，日韩升级特别快，升级完以后这些生产线就不要了，日韩不要中国就低价买进，买过来以后继续生产，低价出口。生产这些商品，你像日本、韩国他们的利润一定要达到 20%、15% 他们才愿意生产。你到了中国，地方政府主要是为了解决就业问题，只要能赚到 5%，这些商品我们（地方政府）就愿意生产。中国在这方面刚开始就是承接日本、韩国的产业转移，你比如说日本、韩国发展到第六代了，中国这里还是第一代、第二代、第三代、第四代、第五代的生产线，韩国只要升级第七代，中国就把第六代的这个生产线买过来，他这样搞。

-

5G 布局。中国 5G 的技术专利的布局，说白了就是抄美国人的后路。我们假设现在美国不干预下一代通信标准，5G 标准是中国制定的。我们以苹果手机为例，苹果手机卖 1 万块钱人民币，你们想一下苹果手机的专利费应该是多少钱？而且这个专利费是华为、中兴说了算，华为要多少苹果就得给多少，除非你不生产 5G 手机。

-

接下来就是台积电和高通的问题。假如说华为、中兴在专利壁垒上做文章。假如说我制定了这个行业标准，然后有多项专利涉及到 CPU，然后我在多项专利中做文章，这里面一个是台积电，一个是高通。我假如想要高通死，我就不给你专利授权，或者说提高专利授权的门槛降低你的利润，这就能把高通活活逼死。台积电也是一样的道理，我不给你给这个技术专利授权你就得关门。台积电就是这样针对中芯国际的，苹果公司、谷歌公司就是这样针对 Macromedia 公司的 FALSH 的，人家不想要你的钱，人家只想要你的命。

-

这样做导致的结果是什么？你像这个 Intel（英特尔）是生产这个计算机 CPU 的，但是你知道现在这个计算机 CPU 已经落伍了，现在最先进是这个三星、台积电、高通的移动终端 CPU。假如说中国把这个高通逼死了，美国对这个信息产业的全产业链控制就彻底崩溃了，因为不仅你可以生产移动终端 CPU，别人也可以生产移动终端 CPU。

-

资本输出。这叫不正当竞争，也叫滥用市场支配地位，但在各国的专利法，这是合法行为，这个规则是威尼斯当年写这个专利法的时候，游戏就是这么玩的。然后英国制定专利法，美国制定专利法就是为了促进这个技术研发。游戏规则是英国和美国制定的，但现在中国这么玩儿的话，就会损害到美国的经济利益。公众号前面不是讲农业和工业不产生资本所以他没办法货币国际化，我们代入这么一个问题，假如他产生资本呢？假如产生资本，人民币就会取代美元，即使不取代美元，也能和美国分庭抗礼。

-

接下来我们讲英法的问题。英国和法国是输出资本的那种帝国（资本主义的最高阶段），英法在传统工业里面是非常强的，比如说像这个航空领域、航天领域。这个英法国是手拿钻的，比德国还要强。德国在这个航空、航天领域没有优势的最主要原因是美国、英法国不让德国发展这些产业。德国只能发展汽车产业、机械产业、光学、精密仪器等，只容许他发展这些产业。德国克虏伯公司就是改了名字也难逃一剐，现在还是被美国人控制。

-

美法之间的经济战。法国好一点的公司，就是能产生资本的那些公司，可以向国家源源不断提供资本的这些公司，美国就是限制他们发展，对于那些快速发展如日中天的公司，美国就直接抢了。美国当年还是针对华为一样的策略，动用他的长臂管辖权，利用国家机器操纵美国公司背后运作，然后把英国、法国的这些企业全部收购或者控制。你说美国人卑鄙无耻？大英帝国当年就是这么玩的，美国当年可以创造资本的公司基本都是英国控股。

-

美英之间的经济战。对于美国控制不了的，你比如说英镑，这在欧盟出现以前是仅次于美元的国际货币。你说美国动用长臂管辖权没收伦敦金融街？美国控制不了英镑，他就阻击英镑，摧毁英镑的这个市场信用或者市场信心，这和广场广场协议是其实是一样的道理。货币策略也是英国人教会美国的，道理就是用最便宜的殖民方式使自己国家的利益最大化，这叫保守主义，也是英国容许美国、印度、澳大利亚、加拿大、南非、马来西亚、新加坡独立的原因。

-

巴黎银行系统。美国对于控制或者收购不了的巴黎银行，因为这种银行带主权性质，然后美国就是罚你，几十亿，几十亿美元的罚，这样的结果就是限制巴黎银行系统的发展，使巴黎银行系统不具备挑战美国华尔街银行系统的能力。在这个地球上，巴黎银行系统是长期控制全球金融系统的存在，即使英国是日不落帝国的时候，巴黎银行系统都非常、非常的牛 X，英国用全世界物质代偿伦敦银行系统，巴黎银行系统都能和伦敦银行系统打个平手。那个时候，你拿个望远镜都看不到世界第一大工业国美利坚的银行。

-

欧盟成立。现在欧盟成立了，欧盟成立的主要原因就是和美国打贸易战，报复美国的经济战。欧盟不仅仅是长臂管辖权报复美国，他是从方方面面报复美国，就苹果手机的充电口欧洲人都没饶过，这样做就为了达到这个整体经济战再平衡的目的。我们看中美是贸易战中，美欧是经济战，美欧的经济战活跃程度要比我们这个贸易战火爆的多。你比如说欧盟罚这个高通、微软、苹果公司，中国罚起来都是几亿、几亿人民币，欧盟都是几十亿欧元、几十亿欧元、相当于几百亿人民币就这样罚，有那种要赶尽杀绝的感觉。

-

大国竞争。你像这个中美贸易战，其实中国也可以罚微软、罚谷歌、罚苹果公司、罚 Intel（英特尔），甚至可以罚 ADM 公司。你比如说高通，你今年罚完以后，明年还可以继续接着罚。大家说的是公平竞争，说白了就是都在滥用这个市场的支配地位，都在滥用行政管辖权，都在滥用反垄断的权利。作为跨国公司而言，只能默默流着泪为大国竞争做牺牲。

-

说台积电。你像台积电，能不能罚，这个台积电也可以罚，台积电说白了就是靠着的山寨手机起家，现在却站队美国，假装自己有盎格鲁撒克逊血统。不动台积电的主要原因就是有战略考量，不愿意亮自己的底牌。

-

中欧贸易。接着就是中国和欧洲的贸易战、经济战。怎么说中国和欧洲的贸易战、经济战呢？中国和欧洲也有这个贸易战、经济战，但是双方都不那么认真，因为中欧贸易大部分时间是欧洲占便宜，得了便宜还卖乖不地道，所以说欧洲针对中国的时候不会下狠手，中国的贸易报复也只是象征性的意思一下，不愿意把这个贸易战、经济战提到更高的地位，这里面还有中国把中欧贸易作为中国全球贸易基本盘的考量。

-

点科技树。然后讲为什么这个美国和欧洲生产不出来这个 5G 技术的问题。欧洲是这种碎片化经济，英国和法国早在一百年前就已经进入金融立国的资本输出阶段了，英法国在那个时候就已经开始去工业化，导致的结果就是工业投资的严重不足。英法输出的资本，可以一次、两次、三次、四次、七次的贷给你，然后赚取资本，为什么要投入利润非常低的工业化，还要承担失败的风险？然后你看美国在干什么，美国把钱投入股票市场，美国为什么把钱投入股票市场呢？因为美国投入 1 美元的，他可以在股票上获得 25 美元（股息 4% 计算）的 GDP，所以美国不愿意投钱研制这个 5G 技术。

-

美帝选择。美国把稀缺的资本投入那种高端的技术行业，这种产业投入比较多。比如说 F35、F22。美国投 F35、F22 的目的也是非常的明确，就是在必要时就用暴力来维持他的国际金融秩序。什么意思呢？意思就是低成本的殖民方式无法维持，那就可以转换为高成本的殖民方式，说白了就是抢法国、德国、俄罗斯、日本，假如有必要的话，这就是美国的底牌。

-

起因 QE3。中国为什么会研发 5G 技术？就是中国跟着美国被量宽，美国在 QE3 后印了大量的钱，这些钱中国消化不了，所以这些钱就必须要进入房地产市场，就必须把这个房地产炒高，而房地产炒高以后你这些钱处理不合适的话就是滔天洪水。房地产需要不断投入资金的时间成本（利息），你如果产生不了这些利息，国内的这个房地产就会崩盘，这是一个常识，就所谓的房地产金融化，就是要不断的进行这个房地产代偿，不然就崩。所以村长说：侠之大者，为国买房。你们站在你们的位置和站在我的角度，看这句话的语境和意义是不同的。偶偶。

-

只有一个答案的选择题。国内自己的价值规律就是飞行员 40 吨黄金嫌贵（训练飞机少、训练时长短），宇航员五百吨黄金嫌贵，新闻联播报道 300 万的技术工人他发 3 千，所以那些工农兵大学生研制不出来 5G 技术，研制不出来英国塔塔的航空发动机，研制不出来法国的核电能，研制不出来德国的光学仪器，只能利用日韩的科研体系，生产民用技术。你假如研制那种就是我们说的基础产业（落后的技术），比如说：航空发动机、核电、航空发动机，一方面你无法研发，另外你无法获得收益，没有收益就无法继续物质代偿房地产市场，那房地产早就崩了。

-

讲德国。德国在搞什么？德国在搞工业 5.0，工业 5.0 是什么概念？工业 5.0 就是无人化工厂，什么叫无人化工厂呢？就是说美国，他把他的产能提到了 1000 万吨人，但是他是还要给出一个人力成本，这个人力成本占劳动产品成本的 50%，欧美的社会生产效率特别的高，但是还是要给付这个人的时间成本和人力成本，假如德国完成工业 5.0，那他就可以用工厂生产工厂，然后用机器生产机器，就完成了无人的全自动。

-

德国的战略就是通过这个工业 5.0，继续提高这个实体经济的收益，然后通过提高实体经济的收益，然后继续物质代偿金融市场、房地产市场、期货市场，发展欧盟（主要是德国）金融产业，只要他手里面的本金够多，他就可以给付更多的利息，他可以给付更多的利息，就可以进一步刺激欧盟经济的发展。德国的工业储备是非常强大的，在魏玛共和国时，德国人只用了十年时间，而且是在偿还战胜国赔款，还是秘密研制的情况下，魏玛共和国搞出了巡航导弹、战略导弹、核武器、虎式坦克、甲壳虫这些东西，所以今天的德国选择继续投这些传统的产业。

-

福利经济。到了现在这个阶段，以欧美为例吧，因为日本这个版太小了，所以把日本忽略掉。以这个欧美为例，欧美大量的钱干了什么？欧美大量的钱搞这个社会福利，为什么要搞福利？因为欧美要拉动消费，只有这个消费上去，欧美的生产才能跟上。然后剩下的钱干什么，这些钱就是我们所说的企业利润，这些企业说白了就是炒股票（给付股息）去了，因为这个炒股票获益要比发展这个实体经济要好得多。金融属性就是国家收税然后发行美元（给付债息），企业发展给付股票利息。

-

东亚产业经济。从日本开始吧，日本是从劳动力密集型产业开始升级，一直到发展这个高新电子产业，日本发展的是全产业链，这些基础产业就包括这个生产液晶屏、CPU 的这些基础工业，所以日本敢制裁韩国。接下来就是韩国超越日本，中国超越韩国，导致的结果就是这个产业一旦进入东亚后，就没办法再转移出去。比如说有些液晶面板落后的生产技术在韩国人手里，韩国和美国即使是同盟，他也不可能说把这东西交给你。比如说有些技术转移到中国商人手里，还有中国人投钱在日本韩国研制出来，也不可能交给日本、韩国。

-

产业经济与金融立国。信息化产业在东亚快速发展，美国和欧洲即使想投入这个产业，美国和欧洲在汇率上面就很吃亏，美国和欧洲都是金融立国的帝国主义（资本主义的最高阶段），这就有一个很可笑的问题，就是你必须要保持强势的货币，而强美元、强欧元不利于新兴工业的发展，尤其是像这种信息化产业的发展。然后欧盟、美国在这方面的投入跟不上，作为美国要优先保证军事制造业的科技研发，比如说是 F35、F22 这些东西，为此，美国连最为倚重的倚天、屠龙（航空、航天制造业经费）也都要砍掉。

-

美国目标。美国他搞这个华为，其实还是想在这里面占个便宜，就是漫天要价，坐地还钱的事情。美国就想为微软、英特尔、高通、谷歌这些公司争取一个比较有利的形势（价格），这是他的最终目的。

-

有无必要。美国提出了一个观点，就是美国联合其他西方国家研发这个 5G 技术。这个第一个看有没有必要，你比如说是中国有一个 5G 技术，然后西方国家有一个 5G 技术，有没有这个必要？村长认为没有必要。就说白了就是个谈价钱的事情，对不对？第二个就是资本投入的问题，你生产这些 5G 技术，你得大量的科研投入，这个不是小数字，钱从那里来？是拆美国股市？还是拆欧洲的工业 5.0？大量的资本投进去以后，你还要绕过这个专利壁垒，对不对？怎么跟你说呢？有些时候华山就是一条路，你有些路你就绕不过去。

-

时间成本。我举个例子，你比如说美国和欧盟都排斥中国这个 5G 技术，然后欧美自己研发。给你三年时间研发，欧美还没有中国这样的举国体制，欧美那种专利商人怎么说呢？那个单方面的竞争效率比较高，但是他整体动员的能力就比较差。我们假设美国的小政府组织生产出来 5G 技术，我们就说最快的时间，你三年的时间生产出来这个西方的 5G 技术，快不快？你三年研制出来这个 5G 技术，你还要投入生产，你还有基础建设这些东西需要投资，还有时间成本的问题，等你投入生产以后，中国已经开始生产 6G，5G 已经落后了。

-

机会成本。欧盟、美国计划研发 5G，并不是你计划就会成功，大量的科学实验最终的结果都是失败的，这就是为什么这个高新企业一定要暴利。我们说利润和风险是成正比的，你只有这样的利润刺激下资本才愿意进入，才愿意进入这个行业对赌。你把这个高新产业的利润降低一点，可不可以不可以？如果利润降低，资本就不愿意进入这个高风险行业，就这么简单的道理。你想研制这个 5G，还要代入技术风险，未必能研制成功，就说是你投入大量的钱，投入大量资金研发 5G，然后就有一项技术突破不了，或者有一项专利壁垒绕不过去，那你整个工程就失败了。

-

欧盟。法国和德国是有自身利益的，他们带头组成欧盟，最主要目的不是针对中国，也不是针对日本，欧盟是针对美国这个不正当竞争行为，滥用市场支配地位，滥用长臂管辖权，就这么一个事情。换个说法就是秦始皇统一中国，导致了匈奴的出现。欧盟是实在没有办法了才组建起来的欧洲联盟，德国有组建欧盟的意愿，这只是一方面，最主要原因还是美国的大西洋湖战略，美国为保持自己长期的政治、军事、经济优势地位，不断对欧洲经济进行打压，其实这也很好理解，是你也打压。

-

中欧关系。欧盟对于中国的 5G 技术，从目前态度上来看，欧盟也发表反对中国主导 5G 技术，但这是外交手段或者说是经济战战术手段吧，在大的方面欧盟还是支持中国的。因为欧盟和美国在技术领域、通讯领域，还有经济战、贸易战也是矛盾不断，最关键的就是欧盟有自身利。我这么说吧，就是中美欧他是三演义的事情，中国和美国的贸易战一旦停止，中国与欧盟的贸易战就会立刻开始，这叫战略再平衡。

-

这个道理其实很简单，就是中国花巨资研发出的这个 5G 技术，然后卖一个什么价钱的问题，怎么卖的问题，就这么简单。中国想的就是投入了 1 块钱想赚 100 块钱，然后美国想的就是你投入了 1 块钱赚 100 块钱，50 块钱就得分给美国。欧盟想的是你投 1 块钱赚 100 块钱，至少 33 块钱就分给欧盟。最后搞下来就是三家分这个 5G 技术的利润，然后中国可能会提出一些技术交换的这些条件了解这个问题，就是 5G 技术专利交换基础产业、航天、航空发动机技术等。

-

知乎用户 猴子​ 发表

作为一个微电子学博士，研究领域横跨 IC、MEMS 和消费电子，我可以负责任的说，很快，可能远比大多数人想象的都要更快。

如果一定要给出一个时间节点的话，最多 30 年，中国芯片行业整体水平赶上甚至超越美国，是完全可以实现的。

——观点先行，论据有空再细说——

知乎用户 StoneChuanm​ 发表

有个本科同学，武汉大学微电子本硕博，明年博士毕业，前几天刚拿到了深圳一家手机企业的年 50 万，他说过几年稳定后年 80 还是没问题的。

2021.9.16

2021.8.1

武大物院

我是大三上学微机原理学不下去转行了，后来学黄启骏教授的半导体和集成电路设计，感觉还好，但是已经快大四，跨专业考研准备半年了，也就将错就错了。

2016 年准备换专业，2017 微电子本科毕业，2018 中美中兴事件爆发，国家才真正开始加大微电子投入。到这时候，微电子的工作才多起来，工资才高起来。

我要是晚生几年，应该是要继续为国家为行业做贡献的。

后来我继续读研读博的同学，不说高了，硕士 20，博士 40，还是有的。

先亮身份，本科武汉大学微电子科学与工程（也算是学芯片出身，不过后来学不下去改行了。）

我们党团结带领人民进行伟大，，，取得了一系列丰硕的成就，但仍存在一些急需解决的非常重要的问题，芯片问题就是其中之一。

我非常赞同那一位考生说的原子弹是一个产品，芯片却是一个产业的说法。

在此我不狗尾续貂了。

我补充我的观点，

芯片看起来是一个科学问题一个科学研究问题，但是本质上，是一个经济问题。

造芯片，造光刻机，nm 精度不断升级，是需要钱的！

大量的成本！

这个成本谁来出？

甚至可以说，没有一个国家政府有财力去支出这个巨大的成本。

欧美的造芯片的成本，由消费者来出了！

比如当初你花三五万买的大哥大，比如你从一代 i3 追到 11 代 i7，你从 gtx550 追到 3080ti。

一代一代的，这钱弥补了欧美造芯片的成本，这钱让欧美公司有钱去造下一代芯片。

现在华为呢？你都不舍得放下苹果买个华为支持一下。

华为现在确实难，值得庆幸的是，政府的份额在不断向华为倾斜，

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索——华为加油！

回到提问。

多久能追上？

我看少则十年最多三十年。

原因，一是现实趋势，正在不断缩小差距。

二是客观规律，半导体 nm 精度已经是极限，一下代是量子芯片或者生物芯片

三是我党我国上下一心的精神力量，就不说了吧

StoneChuanm

88 次咨询

5.0

中共中央党校 政治经济学硕士

5876 次赞同

去咨询

知乎用户 拎壶冲​ 发表

华为操盘，5-10 年；

华为不干，基本完蛋；

知乎用户 五个橘核​ 发表

如果是市场规律，那么下个世纪应该可以。

如果是举国之力，那么应该永远不会。

知乎用户 NUSTer 南理工人 发表

最好永远不会

知乎用户 LEE​ 发表

很难，甚至不太可能

因为美国也不是自己独自研发的芯片技术

而是通过资本运作，收购，整合，入股的方式

将西方国家的最顶尖科技进行整合

并辅以自己的强势霸权

最终实现的对芯片产业的控制

比如对华为的制裁

哪怕配件只有 1% 的美国技术

或生产企业有美国的股份

就不准卖给华为…

否则就要被制裁…

只需要 1% 的占比，就能把持 100% 的成果

这就是 “美国芯片技术” 的牛逼之处

就好比左冷禅统一五岳剑派

集各家剑法

搞出个 “五岳剑阵”

虽然另外四家的剑法和他没半毛钱关系

但是由于他是五岳盟主

这就是他的玩意了…

而中国的研发，是要以一己之力

完成整个剑阵的研发

而且还要绕开西方的一系列 “专利壁垒”

说白了… 别人申请了专利的一些技术

我们必须绕开

要不就算搞出来，也依旧不能用

就好比

1+1=2

“1+1” 这个结果是 2 的计算模式

被西方申请专利了

我们的研发也要一个 2 的结果

就只能尝试 1+0.5+0.5=2 了

知乎用户 面面俱到 发表

我本来也算是一个行业人士啊…… 本科正经八百微电子专业但一块电路板也没看过的学渣渣。

所以，我打算还是从一个会计角度来说这个问题。

首先，光刻机被禁这个事情，决定了一个结果：光刻机厂商原有的投资计划被打乱了……

同理可得，各大芯片厂的计划都得重新审视。说白了，新技术投资会更慢的。

因为大家都觉得，中美断片的可能性真大了。产能过剩的结果，没人会喜欢的。

那之前行业投资速度很快吗？这个，我觉得肯定比技术能够做到的要慢。原因是要保护现有技术投资。

其次，高科技领域，折旧期超十年的长期资产不多。

这意味着任何现有技术被追上，理论上不需要十年的。不管是啥技术。

为啥经常听落后二十年的说法？

那是市场经济环境下，静态的结果。现在你能造出来的东西，就是人家二十年前上市的东西。

龟兔赛跑的故事告诉我们，兔子不跑，落后乌龟俩小时是正常的（以乌龟的速度衡量）。

兔子跑起来，一分钟赶超乌龟两小时，你觉得有没有可能？

相对而言，在中国这边，包括芯片在内一大堆东西，都处于一万年也要搞出来的地位了…… 弯道超车，不计代价。

所以，我觉得，最多十年吧…… 大概能够看到一个很显然的结果。

很多工程师们看着眼前的问题一大堆发愁不已…… 没事儿，薪酬加三到十倍，你会发现很多问题很快不翼而飞了，可能不是你解决的，而是其他比你聪明或者笨的人。。。。我准备下周买一本数字电路去。。。

知乎用户 米豪法风​ 发表

考虑下，我国什么时候能有十个以上航母战斗群，百个海外军事基地，在半数以上国家都有强大影响力？这估计要到本世纪中叶才能够达到吧。

至于上一段和本题有啥关系？有了这些之后，技术不就是花钱可以买来的东西吗？而且花的钱还是存在自己机房里面的数字。

如果没有这些军力，单纯发展技术行不行？答案是，如果我们在核心技术上突破到一定程度，我们就必须有这些军力来保护我们的技术，因为第一段的逻辑同样适用于美国。

知乎用户 机械核心 发表

首先，美国的芯片代工产业发展的不咋地

光刻机也不是美国的

如果说我们的目的是达到美国目前的水平

那么十年左右就能达到

但是，如果我们的目标是突破美国封锁，完全独立造出顶级通用芯片。

那么至少需要 20 年以上的时间。

但也不绝对，毕竟人才是可以流动的。

知乎用户 秦始皇 发表

有钱能使鬼推磨。大飞机不行中国直接从乌克兰买少整个大飞机及其科研技术人员整体迁至重庆，这就是科学无国界。所以关键是要把经济搞上去。

知乎用户 橘猫喵喵酱​ 发表

很难

非业内人士不知道国内原厂的生存现状，国内没几家成气候的原厂

IDM 稍微好一点的是器件那块，但产品也差，好 IC 就是要砸钱进去，多数老板知道这点，宁愿吃老本，前段时间投资的也多，基本上后面都会拉跨，芯片领域入行门槛不是一般的高

模拟 IC，能做好产品的公司太少，就那么几家，手指头数的过来

国内做特色领域的倒是不少，“特色” 这两个字就很有异味，大部分是国外不愿意吃、剩下的残羹冷炙

靠这点市场根本不可能做出好产品，老板们投资也怕，于是进入恶性循环，前段时间喜欢喊国产替代，问题很多，没花精力做出来的产品就是比不上人家，底下研发 IC 这两年吃了很多蛋糕，销售也是

短期看这几年半导体还是不错，长期再这么说就是忽悠人了，现在劝人学微电子，都是等你出来给他们做红利，仔细回味，国内做的好的几家，后面的资本都带着 gj 背景，要么本就是人家当地 zf 支持

知乎用户 知乎用户 U08ED3 发表

工欲善其事必先利其器。

教材：中国国内最好的电子信息教材依旧是电子工业出版社的《国外电子与通信教材系列》丛书。国内写的比较好的教材屈指可数，各大电子强校能搜罗出一两本就不错了。涉及到半导体的优秀国产教材，好像就是清华的固体物理。

仪器：我的研究生生涯是伴随着安捷伦制裁度过的。守着实验室那台破安捷伦做测试实在难受。美国的制裁令养活了不少中国二道贩子公司。有师兄分别在东南做集成电路和上交做超高频芯片封装，他们日子好过一点。严格说仪器确实可以绕过美国，但我看见用 RS 和安立就不多（RS 多点，毕竟赞助我们实验课仪器的），更遑论国产核心仪器了，这个我只听一位部队来的军官同学提起过，买来应付领导检查用的。

软件：比仪器更蛋疼。仪器尚且可以绕过美国找德日和捏着鼻子用的国产仪器。电子 eda 软件都是美国的。大到国之重器，小到本科生的课程设计，都离不开这堆美国软件。

企业：集成电路方面中芯有人才储备，是作为对标台积电的高科技代工企业，那就实在不够看了；模拟射频我更熟悉一些，国内 13 所芯片设计做得有声有色，但是他们做的国外芯片的替代品其实只有极小的比例，完全不够用——以至于为了满足客户对于 “国产化率” 的追求，大家纷纷耍小手段。华为我实在不熟，我跟成研所的同学一般私底下交流美食的。不过由于前两年 5G 热，国内一帮企业砸钱做氮化镓器件，蔚然成风，颇有如今大大小小企业投身矿潮的感觉。

人才：总体来说 ee 在国内待遇还行，工作强度很高，我认识的一些中电四小肥羊职工比互联网企业累多了。我们实验室科研能力最强的，还是跑去做定向选调生了，毕竟那个才是真 * 人上人。

这就是我结合个人体验得出的中国目前电子产业现状，只能说你我妄谈追上是不现实的。倘若能努力学习国外先进技术，尊重科学与技术，脚踏实地地研究，两三代人争取在美国半垄断的情况下在电子领域有一席之地，这才是比较实际的目标；长期依赖美国，但是不用离了美国什么事都完全做不了，这是我能想到的最好前景了。

还是劝某些恰爱国饭的门外汉不要强答了，嘴上说得水到渠成，实际上鸡血没用。

知乎用户 西西河主 发表

日本半导体产业从落后到追上美国用了 15 年。

中国目前不光有以前日本的政府扶持和推进这个优势，我们还有市场和资金优势，我觉得我们不用 15 年会超过美国。

日本追上美国半导体是缓慢的过程，前期缓慢后期加速。我认为咱们 2021-2025 年会和美国保持差距甚至拉大，2025-2030，中国企业会迅速的追赶美国，2030-2035 年中国在很多领域会打垮美国企业，很多企业会迅速追赶接近，总体实力超越美国半导体。

中国目前研发投入看，中国 2035 年会追上美国。我觉得‘过去 20 年研发总投入’是国家科技实力的最大指标，我们 2035 年 (2015-2035 研发总投入) 会超过美国。

中国超越美国的顺序应该是 1 工业产值 2.gdp 3. 科技 4. 军事 5. 金融 。目前我们在第二阶段的路上，预计 2028 年 gdp 超美国，2035 年科技超美国，2060 年军事超美国。金融就太难超越了，无法预测！

知乎用户 刑天唐伯志 发表

20 年吧，前提是中国突飞猛进，美国持续走衰，人才广泛流失。如果不是这样，那么这个差距将会持续保持，直到芯片行业成为夕阳产业为止。

刑天唐伯志：茉莉：我的爱情故事（下）

知乎用户 崔丁 发表

不要心急。

中国的那一次大发展，不是建立在一步一个脚印走出来的，大跃进式的发展带来的教训还不够吗？

J20、航母、055，那个不是引进别人的产品，学习别人的技术，把技术吃透后再进行优化，最后出的成果。

吃透技术，优化技术是需要时间的，不是说能上就能上的，有一腔热血很好，但是也要实事求是。

知乎用户 老王 发表

如果继续保持现在这种对待基础科学的态度。基本上没戏了。知乎上大把大把的环化生材劝退党很好的说明了这几个基础学科的尴尬地位以及从业者的倒霉境遇。物理和数学没人劝退是因为也没几个会进去。

芯片不只是光刻机这么一点点，几乎需要除了生命科学（我不是说生命科学不重要）以外一切人类最顶尖的知识与技术。随便打个比方，超纯的硅材料就必须进口，光刻胶也得进口。上千道工序大部分做不了，基础一点都不扎实还不大力培养人才，相关行业没有顶尖人才，学生大量转行，还幻想赶上美国，呵呵。

知乎用户 土豆蒙蒙​ 发表

简而言之，造舰比造芯片重要。

美国也造不了高端芯片，但只要炫耀一下美国航空母舰和战略轰炸机，我想要的东西都要给我老老实实的交出来，而且必须要是最低价，要不然就是你垄断市场，我要制裁你！

中国虽然是世界上最大的工业国，但也不可能所有产品都自己生产。有些行业由于中国工业化起步很晚，根本就没有追赶的可能性。

市场经济在一定程度下还是具有科学性的。要求所有产业都超过外国，那是僵化的计划经济思维。我认为，特别是在芯片产业，中国不具备追赶世界最新芯片科技的可能性，非要强行追赶芯片最新科技，可能会浪费大量人力财力，最后也可能会失败。

过去采取计划经济的苏联也是这样操作的，苏联的基础科学本来就不如美国，还非要成为世界军事第一强国，最后投入了大量资源，成果乏善可陈。由于在军事领域浪费了大量的人力物力，导致基础科学由于缺乏投资，严重落后于欧美国家，最后反而越追赶越落后。

事物的发展一定要遵循事物运行的基本规律，如果没有认识基本规律，强行设立不可能达到的目标，最后只会落得惨败的下场。

知乎用户 龙虎虎 发表

芯片行业最关键设备光刻机是荷兰的 asml，材料基本是日本的，代工最牛的是台积电，美国主要是 EDA 软件，以及其他设备。美国最大的优势是对科技人才，科技企业的支持，中国是最大的美粉，对科技支持这点也是一样。2025 年自主芯片占 70%，代表中低端芯片自主可控。2035 年建成世界强国，证明全行业世界前列，那在芯片行业应该就是部分赶上，部分超越美国。

知乎用户 硬之城 Allchips 发表

这要吸取经验教训，从我国实际情况出发，先解决卡脖子问题。

在一些关键卡脖子技术和设备领域，我们与国际先进水平相差 10 年，这就需要 10 年时间来攻坚克难，更何况国际芯片制造水平也在快速前进，特别是大部分新材料和制造工艺需要更长时间来积累经验和孵化产业生态。值得高兴的是，我国集成电路的先进装备、工艺、高端芯片等领域处于爬坡阶段，窗口期不断缩小，这是一个非常好的趋势。

[

以市场换技术：中国半导体行业发展的过往历史

硬之城 Allchips 的视频

 · 1.4 万播放

](https://www.zhihu.com/zvideo/1454470106542239744)

看看那些芯片大厂，有的从半导体发明开始就一直繁衍到现在，经验的累积和升华，人才的尊重和价值都是落实在行动中的。看看那个从稻农成长起来的，一直开拓创新为客户和公司创造价值。可谁能发现他就是技术领导者？如果在国内某些大企业，这样的工程师早被踢出去了。

根据统计数据：中国每年有 2 万多亿的芯片产业进口额，也拥有最大集成厂商产业群，但国内 2000 多家芯片企业，90% 的企业人数在 100 人以下。将 2000 多家星星串起来一步一步发展，再星火燎原，我们就建成了世界最大的半导体生态。

这本身就是一项旷日持久的世纪工程，需要进行大量人才培养和技能实训，这可不是一朝一夕的事情。

知乎用户 清纯小浪女 发表

做好芯片最重要的是什么，技术？最不重要的就是技术。

从宏观来说，一个产业或者行业做得好不好，主要就是生态。

超过美国很难吗？阿斯麦不卖给美国光刻机，台积电不给美国代工，日本制裁美国半导体，美国的半导体行业立马扑街。它们敢么？

但他们敢听美国的话制裁中国企业。

说到底，半导体行业是个圈子，是赢者通吃的利息集团。在一个圈子里，美国是大多数规则的制定者，在人家制定的规则下去玩，就好比运动员和裁判员比赛，还没比就已经输了。

所以一带一路干啥的，就是撇开美国建立新生态圈的。技术很重要，但却是最基础的东西，没有生态环境，再牛逼的技术人员也只能跑到欧美圈子才能有所发展，反过来还喷国内不重视人才。

那些说什么制造工艺，光刻机，半导体材料、设备，EDA，IP 核，架构，算法等等，这都是人家的规则，大多情况上场的机会都不给你，怎么赢？

回到主题。

多久能赶上美国？

待我们的综合国力超过美国，在全球的影响力超过美国，至少让其它国家不敢选边站队美国的时候，咱们就可以了。

知乎用户 泡沫拉面 发表

看了那么多回答，感觉大部分人真就以为世界上半导体只有硅半导体，并且卡住中国脖子的只有 14/10/7nm 等等若干工艺节点么？

半导体应用非常广泛。比如平时照明用的 led，大部分都是中国制造了，世界上最好的也在中国制造，你听说过 led 是几 nm 工艺的说法吗？

led 利用光电效应，一些材料通过电流后可以激发出特定波长的光子达到发光的目的。高端的用法就是激光器件。

相机 cmos 大家肯定知道，和 led 是反着来的。coms 通过接收到光子，再变成电子，再通过数模转换变成一张照片。高端用法就是红外探测器。

这些高端用法，材料体系包括但不限于氮化镓，砷化镓，碲铬汞，磷化铟等等。光材料还没完，还有材料的结构体系。这些我们国家的科学家很厉害，全部可以做出来。但是依然被卡脖子，卡在设备上。没了设备，就什么都做不出来。

所以你问芯片行业还有多少年，我只能说革命尚未成功，同志仍需努力。比起盲目自大，认识到差距努力追赶来的更重要。

知乎用户 西城客​​ 发表

之前采访了我的芯片行业朋友 YN，其中谈到了对于芯片行业的一些想法。他从在美国的大厂、初创工作，再到回国加入芯片独角兽公司，带着自己职场生涯目标，他一直在芯片领域深耕。想要了解更多的芯片行业信息，可以通过下面卡片查看原文~

艾瑞克张：芯片行业（下）：芯片怎么设计出来的？需要多久？中国芯片发展到底卡在哪里？8 赞同 · 0 评论文章中国芯片为什么一直没有发展起来？

YN：**我觉得这个现象被很多人过度解读，中国芯片行业仅仅发展了 15 年，我们却和发展了 30 年的美国芯片行业来比较。**美国 90 年代初芯片公司就开始大范围兴起了，包括英特尔、高通等等，而在中国像华为海思这样的公司 2005 年后才开始积累芯片的经验。

**另外，我刚才也提到了芯片行业周期很长，然而在这个时代，资本更愿意流向快速回本的行业。如果资本能更早流入到高科技行业的话，芯片行业发展确实会更快一些。**这一点上不得不提华为，他们确实投入了很长时间，投入了很多钱，花费了 10 年才让海思成长了起来。芯片行业的特点就是投入高、周期长，最近的中美贸易战一定程度上对于中国芯片行业来说也是个好事儿，逼着自己发展。

（图片来自 https://new.qq.com/omn/20200917/20200917A0B6TG00.html，文章介绍了中国芯片行业各环节的公司，感兴趣的同学可以阅读）

Q：中国芯片行业在整个芯片设计制造流程里面最卡脖子的环节是哪个？

YN：应该是制造环节。芯片制造技术最先进的公司是台积电，虽然中国芯片公司比如中芯国际在追赶，但是差距还是非常大。芯片制造涉及到物理、化学等诸多领域中很多高精尖的技术，而台积电有非常强的研发人才储备，大量的专业领域博士在研究新的材料，新工艺，这需要非常大的投入，而中国企业在这方面的投入还是非常有限的。

Q：中国芯片公司的机会在哪里呢？

YN：我觉得 AI 芯片是有机会的，中国和美国在这个领域起步时间差不多，这也是为什么我现在在做 AI 芯片。但是 CPU 和 GPU 领域是很难赶超的，一方面是技术和经验积累差距比较大，另一方面是生态的问题，比如你做出来一个 CPU 芯片，是需要有人花时间去适配的，CPU 领域目前已经很成熟了，让芯片下游公司去适配新的芯片很难，比如让微软抛弃英特尔去适配中芯国际的龙芯。

知乎用户 可可 发表

我国的办法，有的是，可以举国之力，大办芯片，董小姐一人之力，已出 500 亿，加豪言壮语若干。我们老百姓，三百五百也行。全民动员啊，发扬社会主义优越性，大干快上，有铁的出铁，有力的出力，人多力量大，突击三年，超越美帝国主义的芯片垄断。来一场 “大炼芯片大跃进”，每个村都摆一台光刻机！不信做不出芯片。

厉害了，我的国！

知乎用户 芯广场 发表

目前，我国的芯片进口额与 2014 年相比并没有减少太多，且已经接近全国石油进口额的 2 倍了。想要知道中国赶超美国芯片还有多少年，这个在芯片的不同细分领域跟不同赛道上都会出现不同的答案。

就拿内存存储芯片还说，内存芯片是芯片中技术门槛相对没那么难以逾越的。以韩国为例，当年用 10 年的时间以大量成本砸资金牺牲利润的各种手段赶超日本。所以，从这个方面来看，内存芯片是中国最有机会达到突破口的。

但是，芯片的制造设计的环节太多，每个环节都面临着被卡脖子的风险。如，设计框架现全球通用 ARM 公司的架构已被美国英伟达 3637 亿成功收购，这意味着中国芯片正式从设计框架上会被美国卡脖子。ARM 公司从 1985 年开发出第一款商用 RISC 架构处理器至今是其累计 35 年的技术，没有了设计框架连设计语言都成问题。好在大力出奇迹，除了华为底层独立研发自己的芯片构架外，还有龙芯拿下美国 MIPS 架构，申威拿下美国 DEC，江苏中晟宏芯拿下 power 的开发授权等等，相信在大量资金集国家力量的投入下，中国能够实现弯道超车，早日搞出一套属于我们自己的芯片研发架构。

但造芯之路可谓艰难险阻，除了设计架构外，还有芯片制造流程中的关键设备光刻机，制造代工的阻碍，芯片设计技术上累计的专利太少等等难以攻破的难题。所以说，要知道中国芯片多少年能超越美国是要深入到各个领域思考探讨的。

知乎用户 王铭之​ 发表

作为一个计算机行业售前，这也算是个难得的专业对口的问题了。

芯片行业要想超过美国可能需要很久，但初步实现自给自足摆脱卡脖子可能只需要三、五年，也许性能上仍然会落后美国一代甚至几代，但总归是可以有替代方案了。

现如今的芯片行业的发展遭遇量子隧穿效应，改进空间已然有限，在技术未能突破的情况下，中国芯片行业赶上美国虽然可能需要很久，但也只是时间问题了。

2010 年伊朗 “震网” 事件、2013 年 “斯诺登” 事件、勒索病毒肆虐, 再到近期的华为 “5G” 事件，网络信息安全以及工控安全现已上升到了国家战略安全的地位，严重威胁到国家安全。未来发展自主可控的信息安全技术是关系国家安全的战略目标，国产化计算机应用技术是信息技术的重中之重也已成为共识。2006 年国家启动了 “核高基” 重大科技专项，当中一些项目就涉及信息安全关键技术，在此支持下国产处理器、固件、操作系统、应用软件等技术获得了群体性突破，现已形成了相对齐备的产业链和生态基础，具有了建立 “自主可控” 信息安全产业体系的条件和基础。

未来伴随国产计算机相关技术的不断突破，国产芯片及基础元器件的广泛应用，国内嵌入式计算机市场规模在万亿级别以上。

我国行政单位已经开始了国产化替代，国家以行政命令和财政补贴的形式可以为包括国产芯片在内的国产信息化行业开辟出一片可观的市场，为培育国产信息化公司提供肥沃的土壤。不过以芯片产业为名骗钱的项目层出不穷，我相信大力可以出奇迹，但这个力到底要多大，有多少浪费，怎样尽量节约，都是有讲究的，希望国内信息公司可以争点气。

知乎用户 DAFUQ 发表

很简单，看什么时候几个顶尖高校的材料系招生转学都成为热门科系！

几家顶尖芯片工厂都是大量材料公司在背后支持，请参考去年日韩冲突时日本禁运的故事。

照目前这样的就业市场倾向看，你觉得有生之年看得到理工生前仆后继想上清北材料系吗？

知乎用户 随手一拍 发表

不是赶上美国，是在美国为首的西方集团封锁下，赶上世界先进行列

你要是说单纯美国

只要放开光刻机等限制，国内现有基础，组合个 7nm 应该很快的

这就超过美国了，毕竟 intel 还 10nm 突破呢

知乎用户 天雍仁和 发表

如果想要瓦良格号航母下水，我需要苏联，党中央，国家计划委员会和工业军事委员会，以及 9 个国防工业部门，还有 600 多个相关专业和 8000 多家配套厂家，总之要有一个伟大的国家才能完成，然而这个国家已经不存在了”－马卡洛夫

其实想要造出最先进的芯片也是一样的。需要神圣不可侵犯的私人财产保护，贯彻到底的知识产权保护制度，数十年持续稳定的商业经营环境，六个诺贝尔奖，20 位以上的货真价实的工程院士，台积电和英特尔的数十万工程师，多个细分领域世界首屈一指的配套厂家和 30 亿的电脑手机市场。

知乎用户 深山老林 发表

很多在输出的，都是希望能啥成就都没有，年薪 200 万，最好能分房….

话说其他行业这可能吗，在美国可能吗。

模仿其他行业的赶超都没实现吗。

芯片行业已经资本密集了，成天说劝退的，转了别的行业干出来了点啥

知乎用户 苏灵 发表

芯片行业的差距不是多少年能追赶上，而是多少钱能追上。

知乎用户 刘晓阳 发表

为什么连中国公司都开始关注基础物理。

为什么这个节骨眼，美国人一定要打死中国芯片，而欧洲人反而更想和中国合作。

**因为芯片的制程的天花板到了。**也就说，虽然 IBM 搞出了 2nm，但是 1nm 人类的技术，最近几年甚至更久还不知道如何突破。

更强大的通用芯片意味着更大的核心面积、更可怕的耗电，所以将来的芯片将更偏向于过去 DSP 时代，更专注。

非要说，那就 48 个月吧。张忠谋纸老虎。

知乎用户 潜龙勿用 发表

大家太严肃了，我来说个笑话。

这可不是我编造的，是美国智库正儿八经给美国政府的报告说的。

两代，指的是半导体设计、生产、封装等技术。

110 英里，指的是台湾海峡宽度。

据台媒报道，台积电正积极准备在美国多处建 5nm（及以下）厂，这说明美国人并没有把这个当玩笑。

知乎用户 rush 发表

中美半导体差在哪？ 对于小白来说，可能连半导体这个产业链都不知道，下面我来说说一个芯片研发前后的过程：

1、得预估好市场，低端的芯片硬成本就是百万，稍微高端的芯片硬成本上亿，没有足够的市场来拉低售价，这个芯片是失败的，没人愿意投。

2、招募芯片设计工程师，例如前端设计、仿真验证、后端设计、版图等专业人员。

3、现在都不用手撕芯片了，所以应当用 EDA 软件完成 2 中芯片设计的各个环节，最终得到可以落地生产的工程资料。

4、把工程资料交给半导体晶圆厂去生产（流片），得到芯片样品。

5、设计商拿到芯片样品，经过调试，判断其达到应用标准，这样一个芯片的流程就算结束。

这些个环节，中国目前最不缺的是设计、调试工程师，其余的基本都缺，世人都在感叹光刻机，也就是上述 4 中的一个高精尖机器。但实际上中国有能力做 1 中决策的人也非常少，因为中国本身没有太好的半导体环境，包括中国搞得火的手机，也是国外厂商已经把市场论证好了，大家甚至都看到收益了，小米、oppo 等才纷纷开始投钱搞 IC，中国可能就只有以华为为代表的芯片厂商敢走在前面，但独木难支，毕竟投资有失败的风险，华为也不例外。

知乎用户 史秘师 发表

咱们众多国人要保持耐心，短期内要突破芯片制程的先进技术，几乎是不可能的事情，但是长期不用担心。
大家所熟知的芯片制造方式包括设计、制造、封装、测试四大领域。

但实际上从把沙子提纯制成单晶片，再在单晶片装上数亿个晶体管制成芯片。
最后还需要对芯片进行封装防止被灰尘影响，最后还需要对芯片测试将残次品剔除。

整个过程的工序大约有几千道，使用的化工材料也有数百种。

整个半导体行业涉及到化工设备制造、芯片制造总共约有五十个行业，产业链极为庞大。

目前我国具备制成芯片所有工序的技术和原材料，以及芯片制造需要的所有设备我们国家都能生产。

但很多领域并不是最先进的。

不开玩笑的说，美国都不具备所有芯片的制造工艺和工序。

但是美国拿着芯片最先进的技术和工艺，加上半导体产业技术和资金门槛都极高，已经成为了西方科技寡头的游戏，我们很难在短期突破。

不过目前芯片 83% 以上的市场份额都在 10nm 芯片以上，说明市场对于高性能的芯片需求还没有集中出现。

加上摩尔定律已经失效，芯片从 90nm 以后性能并没有因为晶体管的数量叠加，出现指数型上升。

对于我国来说，最优先的不是解决先进制程的技术，让我国快速实现 7nm 以下制程工艺，而是提高产能。

因为我国每年采购芯片的费用高达 3000 亿美元，庞大的市场需求要被满足才是关键。

所以就有专家说相比完全进口的 7nm，本土可控的 55mm 意义更大。

对于我们国家来说，在半导体领域相当于是凭己之力挑战整个西方的先进制程。

因为阿斯麦尔光刻机 90% 的核心零件来自全球各个国家和企业，通过阿斯麦尔的整合先进技术才有今天的辉煌。

对于我们来说，购买西方先进核心零备件基本没戏。

但是碳芯片在未来极有可能成为主流。
近期北京大学碳基电子学研究中心彭练矛教授就描述过，碳纳米管晶体管综合性能超过硅基晶体管有十余倍有余。

业内有个共识，那就是在 15 年之后碳基芯片极大可能逐渐成为主流芯片技术。

而在这个领域我们并不落后，甚至还小有优势。

所以说不管是美国的半导体技术还是台积电的半导体技术，不可能长盛不衰，中国也不可能一直落后。

天地往复，道法自然，违背世间真理，只会被历史的车轮碾过。

知乎用户 chelio 发表

芯片行业不是要不要赶上美国，而是什么时候赶上美国的事情。

芯片是商业化的产品，除了技术本身的难度以外，也要考虑市场因素。

芯片作为一种产品，它对于未来二三十年的中国而言，就好比二十世纪五六十年代的钢铁，二十世纪七八十年代的纺织品，二十一世纪初的家电，如今的汽车。

经济发展的每一个阶段，社会都需要特定的商品，对于中国这样一个体量的国家，没有任何一个行业是可以单纯依赖进口来满足国内需求的。

当中国生产的初级工业品和消费品已经可以让全球都过剩的时候，投资回报率低到没法看的时候，不去投芯片还能去投什么？

中国是必然要进入到数字社会的，因为一直停留在工业社会的后果是无法想象的，对资源的消耗，对环境的污染，以及社会本身的动荡，对中国是一场灾难。

芯片再怎么难，它也是一种商品，哪有市场，哪有资金，它就在哪发展，在哪生产，对于美国这样的发达国家来说，最理想的情况就是当中国追赶上来时，目前的技术已经过时，而自己却依赖中国市场赚来的天量资金开发下一代技术。

芯片行业明明可以像汽车行业一样，靠着中国市场续命和赚取高额利润，可偏偏美国政府里的聪明人，无视市场规律，提前启动了中国芯片行业的发展。

最晚到 2050 年，中国的芯片产业就会取得长足进步，拉进与美国的距离，这是最基本的市场规律。但究竟到何种程度，是事在人为，而基础科学的差距过大，中国几乎不可能弯道超车，但是把芯片白菜化，从而掌握行业话语权，是大概率事件。

知乎用户 Make It​ 发表

作为一个八零后啊，家里第一台电视东芝的，第一台影碟机松下的，游戏机世家的（我可买不起，同学的，我的第一台是小霸王），父亲第一台摩托车貌似是本田的，母亲是铃木的。我爹当时的梦想是，这辈子一台夏利足矣。这是上世纪九十年代上旬发生的事儿。

然后现在。。。我还需要多说什么？对于我来说，中国的进步和变革可以用震撼来形容，对于我去世的爷爷，姥爷，他们从民国走到现代中国，中国的进步，可以说一日千里。家里但凡有老人的，回去问一问，不夸现在日子好的那以前绝对是大资本家的后代，因为原则上我们家成分也一般，但是即使如此，老人也觉得这日子太特么的好了。你问我芯片什么时候赶上美国，我真不知道，但作为一个 211 院校工科出身的人，我认为，很快，毕竟咱也是搞过科研的，我很自信自己的智商（很可惜兴趣不在这里），更别提那些清北复交那些人，当然了，肯定有号称行业内的人过来怼我，没关系，帖子立在这里，我不删，评论也不删，咱们赌七年。

知乎用户 chadui123​ 发表

基本可以负责任地说：不是技术做不到的问题，毕竟是别人早就趟过的坑，原理绝大部分已在，跟着认真工匠精神就好；而是整体体制的问题，公私之间总有太多 “允许” 有资源关系的人来大捞一把留下鸡毛，继续祸害国家资金和一些私人资金，完全不出成果，更大的损伤是对人心的损伤，就像有一位答主所述他多年大小厂所见。其实即使近年卡脖子之前陈进造假骗资金案一直不罚、卡脖子之后的诸多数亿级别烂尾零收项目仍然允许，就继续伤害人心。不怕慢只怕站，不知何时才能真正风气正到压倒来真正调动国人积极性！

那么现在即使这样也仍然在前进中，特别是卡脖子以后国家更加重视民间参与力量也多了很多倍。所见是中端技术可以或者已经达到，并且产业链广泛，但总价值不大，甚至中低端产能中的部分核心难点仍然空白。所有有难度的方面都还没有着落。大学至今提供不了技术原理级别的支持，公司只有各种办法搞到零星的技术来拼。这样能不能走起来高端的，也许永远达不到。赶上美国，目前无法估计是不是永远不可能，那么估计一个时间能赶上，就没什么准确意义了。

知乎用户 嫪毐​ 发表

我给出一个大约的，不精确的推测：15 年左右。

EUV 光刻机，属于跨多学科的，大型复杂系统工程。而且光刻机的相关技术，受到《瓦森那协议》的限制，西方不会提供给中国。

中国历史上有哪些类型的工程，跟光刻机比较类似呢？

航空母舰，这个算一个，**这个项目是外国几乎没有什么技术支持。**据说有从乌克兰拉回来的图纸，那这就算比较原始的技术资料吧。我们的工程技术人员，还得理解它为什么这么设计，所以未必省时间。

做过程序的同学有这个体会，你改一个别人做的程序，有时候比自己从头做一个，还要麻烦。你要先看懂别人程序的逻辑，理解它是怎么工作的，为什么要这么搞，然后才能改，否则一改就出 bug 了。

经过长时间的科研和工程工作，先后搞出来了航母用钢材、升降机、拦阻锁…… 等等，各个子系统，最后中国也有了自己设计制造航空母舰的能力。

这个过程，如果我没记错的话，好像是花了 16-17 年吧。

还有一个项目，就是中国空间站。这个项目也是国外不提供任何技术的。

包括研制空间站的各个舱段，研制并试射长征 5 号运载火箭，最后直到把宇航员送上去，中间也是 10 年以上的时间。

根据量子力学，和波的物理规律，以人类目前的科技水平，在 10 年时间内，不可能诞生比 EUV 光刻机更短的波长的光刻机，除非物理学理论获得突破。

所以，如果从 2019 年 - 2020 年间，就开始 EUV 光刻机的最基础的技术验证工作，和最基础的研发，那么如果不出现大的动荡波折的情况下，在 2035 年左右中国就能自己设计并且制造 EUV 光刻机了。

如果到 2035 年，物理学尤其是量子力学的理论，不发生突破性进展的话，西方国家到那时候，也不可能研制出波长更短的光刻机。

知乎用户 深南大道吃盒饭 发表

先来个图片

简单说一下：

1. 美国最强的是集成电路其中包括（模拟、数字、存储），比如说 TI 在模拟芯片领域目前绝对是巨头碾压般的存在，其次数字芯片高通、英特尔、英伟达等厂商也是国际市场的头把交椅，具体到存储像是镁光、西部数据等也是头部企业，这些公司我国差距还很大。

2. 半导体显示和半导体照片这几个领域基本上是国内领先了，国际厂家都已经逐步退出，韩系面板厂已经在收缩产能，将研发的重心转向更高阶的产品。

知乎用户 蓦然回首 发表

凡是中国的芯片和光刻机，一个字，骗；二个字，圈钱；三个字，糊弄人；四个字，假冒伪劣。华为也例外，现在市场上还能看到华为的排名吗，吹大的泡沫轻轻一刺就破了。那个所谓海思，也就骗屁民而已。啥时侯中国蓝翔毕业生比清北毕业生值钱再谈造芯片的事不迟。

知乎用户 Chris 发表

不如造舰。

等你有了 10 艘核动力航母，真的可以 “造不如买，买不如租”

知乎用户 diskonline​ 发表

美国强在芯片设计，芯片制造还得看台湾和韩国。

如果只说设计的话，我们并没有落后那么多。麒麟可以叫板骁龙，海思转正后情况良好，似乎就一些精密功放芯片需要进口。

美国可以钳制台积电，是因为台积电使用了美国的专利技术，相当于美国给了地，但房子是台积电自己盖的，美国要是不给台积电用，台积电也很难办。但你让美国去盖那个大楼，他不行，他已经完美错过了高端芯片专业代工的风口。

知乎用户 热那亚的咕咕鸟 发表

这玩意儿在国外也都是中国人和印度人在学，在某些细分领域赶上也没什么难得，国内人多嘛，人家觉得没利润的市场国内小公司也能恰饱饱了。

知乎用户 李世民​ 发表

自德国统一的第二次工业革命到第二次世界大战柏林被攻破。

发动机行业都没赶上英国

冶金工业对比英国也不行

电子技术对比英国也不行

论摩托化和机械化对比英国也不行

但是德国却可以把英国赶下海

在北非追着英国人打

这么文科的道理

很多文科僧竟然不懂

知乎用户 LEOO 发表

你应该学过追击问题。芯片这方面【赶上】美国还要很久。

知乎用户 淳朴的艾 2 号 发表

要用多久我不清楚。

不是具体的进程的话，比如我说 20 年内赶上，这就毫无意义。

但是让所有人都愉悦的一点是，美国人这次很早就开始进行封锁，不可谓不防备。

而完成追赶是一个历史的必然。

这个过程中，作为一个从小听着 “两弹一星” 故事长大的中年人，可以看着我国的工业人在一个劣势极大的产业中，再一次从无到有，从有到优；而美国人将再一次从全面进攻，到被碾碎。这过程中的每一天，每一条消息，都会让他们如坐针毡，惶恐不安。那是一种努力压制，却被慢慢干翻的无力感。

我将怎样开始这令人愉悦的折磨呢？

相比这种极致愉悦的过程。

需要多少时间这种问题毫无价值。

我只有一个要求，有生之年。

历史多次告诉我，这只是一个微不足道的期许。

知乎用户 江湖之远​ 发表

当看不清前路时，可以向后看一看。

1982 年，决定歼 10 战斗机方案，1984 年立项，1986 年开始。那是一个我们根本无法望西方项背的年代。至今三十多年过去了，我们已经在战斗机研发生产方面接近一流水平。

不去追赶，就永远追不上。

然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外。

当我国芯片行业达到或接近一流水平，实际上也就是我国总体科学技术达到或接近到世界一流水准。

知乎用户 牧野流星​ 发表

我国的芯片应该走出一条不同于美国的道路。

即网云边端之路。

网就是 5G 网，云就是云计算中心，边就是基站服务器，端就是手机，电脑端。

这条路直接绕开纳米竞赛，通过我国产业链完善的优势直接出 14nm 大芯片。

云中心数据中心可以采用这种大型芯片，速度快，计算快，唯一缺点就是大，占空间，但是这对机房来说不是个事。

我国的 5g 网络建设全球首屈一指，继续丰富完善即可。

目前要加强基站建设，把部分计算搬到前端，让一些对实时性要求太高的计算可以通过基站完成。

以上建设完成后，以后中国人的笔记本手机就非常漂亮了。全球首屈一指！

这么漂亮的手机现在就能买到，价格可以控制在 1000 以内，可以玩大表哥 2。

知乎用户 真二世明王 发表

只要提升国力，

提升军事实力，

不出十年，

芯片行业必然可以赶上世界先进水平，

这是因为对祖国有信心 ，

其实已经很明显了，

2035 年交通规划到台北，

在这之前必然实现统一了，

西方必然对我们实现封锁，

而我国在这之前必然实现芯片自给，

就算我们干不成，

只要实力上去了，

我们也可以让别人干不成。

西方世界说中国奔溃已经几十年了，

结果呢?

现在也只能拿芯片说说话，

然后有些人就别有用心了，

说些阴阳怪气的话，

但是，

有用吗?

国家建设又不靠这些汉奸、卖国贼。

70 年峥嵘岁月，

70 年砥砺奋进，

70 年蓬勃发展，

只要我们走在正确的道路上，

无论遇到什么艰难险阻和惊涛骇浪，

中华民族必将实现中华民族伟大复兴!

最后借用教员的话，

让那些内外反动派在我们面前发抖罢，

让他们去说我们这也不行那也不行罢，

中国人民的不屈不挠的努力!

必将稳步地达到自己的目的!

知乎用户 冻豆腐 发表

炒作芯片话题的几乎都是相关从业人员。指望这些人提建议无异于与虎谋皮。

芯片并不比任何行业高级。它只是一个资本密集型产业。

这是台积电的报表，细心的人就会发现，即使是行业老大，资产回报率也只有 7% 虽然它的净利率已经高达 37.74%。

原因无非是融资成本和设备折旧率高。

表面上赚的很高，但是真正进入自己口袋的以今年为例差不多 200 亿人民币。但是其占用了台湾 5% 的耗电量，产生的就业大概五万个。

芯片行业说白了就是石化产业的延伸，高能耗，高资本投入，行业周期性大概十年。

翻看台积电十年前的利润，你会发现它是负的。像今年的国内炼化巨头，利润一样是百亿，赚三年亏三年。

你能说石化技术含量就比芯片低吗？一样有很多行业壁垒。一样用着海外的工艺包。但是并不影响国内的石化工业的进步。

现在 28nm 工艺不就能自主生产了，工厂建起来，扩产先。进口的芯片通通征税用来补贴国内建厂。它台积电还能上天不成。

既然石化能做起来，芯片也一样可以。因为中国已经逐渐从劳动密集型转为资本密集型。这是国家发展的正常规律。资本过剩就会自然而然的投资资本密集型产业。否则资本也会外流。在资本不足情况下发展芯片产业，要么被外资收割，要么得不偿失。

炒作芯片技术无非就是投机炒股，工厂建起来，有产出再给补贴，这样就能避免被自己人收割。这帮人哪里是真爱国，分明就是想捞一笔好移民。

知乎用户 张浮凡 发表

依据统计数据：目前全球无足轻重的我国 IT 工业集群对芯片需求占全球半导体的比例接近 50%，我国每年有 2 万多亿的芯片工业进口额，这自身就不是一个经济体的常态，可见，所谓芯片 “卡脖子” 的现象，真不是说说而已。

虽然咱们具有最大集成厂商工业群，也消费着全球最多的芯片，但国内 2000 多家芯片企业，90% 的企业人数在 100 人以下，可以说国内芯片工业负重致远。那么，很多人都有疑惑：咱们的芯片工业什么时候可以超过美国呢？

井蛙之见：说点小事，看看咱们芯片工业的距离有多大？

2021 年的上半年，咱们公司的一个客户，设备上有一个 MKS 10mTorr 的 gauge 坏了，其时还在保修期，所以，他们就想着换了个新的上去。

比及换完以后，他们把坏的拿回了办公室，外观跟上图中的差不多。客户那边说让我帮忙问问 MKS 我国能不能修，我就查了查电话打过去。对方很热心，表明修是肯定能修的，但先得填个表，比及对方把表格发到邮箱，我看完顿时就大开眼界了。

除了填写序列号和送修公司外，还要详细填写所用设备的悉数信息，包含制造商、设备序列号、购买设备客户详细信息和购买设备的日期等等，还要提交公司的营业执照等，相当于什么资料信息都要发过去。

当我再次联系时，发现原来 MKS 的 gauge 归于美国政府的战略物资，修理的话需要将资料悉数发往美国商务部进行审核通过后才干修理。

当然，后续就没修了，直接由客户那边日本分公司的人带走，走了日本的渠道去修理了。

总之，追逐不如刨根，咱们先把 28 纳米及以上制程吃干抹尽，包含一切设备、设计、制造、资料等，断掉美国在芯片上的 1/3-1/2 的收入来源即可。

下一步咱们再吃下 10 纳米及以上，也就会等于断掉美国 1/2-2/3 的利润来源，使之缺乏进一步晋级更新的资金来源，至于更先进的制程，一时半会是追不上的，只能分而治之。

因此，短期内，我对国内这些中低端领域国产替代充满信心，但最难的，塔尖上那些、需要经历参数的那些，会慢一点，乃至慢不少，也希望我们做好心理预期

知乎用户 做个有文化的混子 发表

西方的迅速发展史始于哥伦布的大航海。哥伦布是 1492 年发现新大陆，自此之后，西班牙就开启了暴发户模式，通过一系列的操作，西班牙在美洲获得了很多的黄金、矿产，做起了烟草、可可、甘蔗和橡胶的生意。有钱的西班牙就发展了自己的海军，成为海上第一强国，就这样在世界上称霸了 100 多年。

虽然西班牙海军军舰总数是其他国家海军之和，但是西班牙自己不造船，主要是荷兰给他造船。渐渐地，荷兰的船队发展壮大，加上荷兰是世界上第一个股票交易所的诞生地，把信用发挥到了极致，慢慢地，到了 17 世纪中叶，荷兰成了世界老大，有了海上马车夫的称号。

从 17 世纪中叶到 18 世纪中后期，英国和荷兰之间发生了四次战争，加上英国贸易的保护，英国就这样把荷兰耗了下去，在第一次工业革命之前，英国就已经成世界老大。英国就这样得瑟了 100 多年，但倒霉催的碰上一直新秀，德国，经过第一次和第二次世界大战，美国的经济实力超过英国。其实美国在 19 世纪末的时候经济总量就超过了英国，很大的一个原因是美国为了保护本国工业、尽快实现产业升级，实施了贸易保护政策，也就是提高关税，这样国外物美价廉并且科技含量高的产品进来就要交更高的税，从而丧失了价格优势，给本国工业发展创造了有利条件，这其实也是美国南北战争的一个很重要原因（千万不要给我说美国南北战争的起因是为了解放黑奴），因为贸易保护政策损坏了南方种植园奴隶主的利益，英国实施反制，奴隶主的农产品卖不到英国，自然就和北方的工业集团产生了矛盾。南北战争中北方胜出，美国通过贸易壁垒，很快实现了产业升级，经济总量也在逐渐超过英国。其实不仅是美国，德国和日本的发展，也是得力于本国关税的提高，这样本国产品才不至于在摇篮中被扼杀掉，促进本国企业的发展。

从以上可以看出，一个国家从开始赶超到超越，基本都用了一个世纪的时间。而且，一个国家的发展，要么靠抢，要么靠关税保护本国企业，所以，在大陆买苹果手机比在美国买苹果贵也是这么一个道理。

历史扯远了，回到我们的芯片上来。别看芯片轻如鸿毛，完成一个小小的芯片，背后依赖的一套完整的产业体系，千万不要觉得小米、voov、oppo 手机销量在全球排进前五，我们的芯片发展就已经远远甩出其他国家一条街。首先，小米、voov、oppo 确实很强，这也是我们国产手机的骄傲，如果某一天，不让他们使用台积电的工艺，他们也会像华为一样，市场会迅速丢失，因为我们很多关键技术都在别人手中。

那么问题来了，一个芯片的完成需要什么样的产业。说的简单点，需要设备、材料、EDA 软件、制造、设计，任何一环的或缺，芯片都不能完成。

**首先说设备。**说到设备，不得不提光刻机，说到光刻机，不得不提荷兰的 ASML，一家公司独占市场份额的 70-80%，剩余市场被日本的 NIKON，CANON 以及中国的上海微电子瓜分。根据新闻（https://www.sohu.com/a/479836485_100123330），上海微电子交付了 65nm 的光刻机，这属于第四代 ArF 光刻机。目前，ASML 的 EUV 光刻机属于第五代光刻机，ASML 研发 EUV 光刻机使用了 10 年的时间，从 2005 年到 2015 年。也就是说，我们离着 EUV 的差距，还有差不多十年的时间。ASML 的股东有谁，英特尔、台积电和三星，上海微电子想要追赶上去，肯定需要国家和领域人才的大力支持，如果按照这个时间走，我们可以需要 10 年的时间制造出 EUV，但是赶超 ASML，就不好说了。

**EDA 软件方面，**全球三大 EDA 软甲巨头 Synopsys, Cadence，Mentor, 占据了全球 90% 的市场。在 20 世纪八十年代的时候，国内有一股工业软件的发展热潮，但是当时在国内，工业软件并没得到大家的重视，这一批燎原之火很快被扑灭。进入 21 世纪后，软件的重要性逐渐提高，现在，我们有华大九天，广立微电子，概伦电子等等，大部分是从 2010 年左右快速发展的。与像 cadence 有着 30 年的历史相比，还是很年轻。EDA 软件的产业生态圈，使其有了很高的技术壁垒。国产 EDA 软件若想发展，与先进制程的晶圆厂加强合作，建立自己的生态圈是必经之路。

**设计方面。**设计应该是大陆在这几个领域里面追赶最快的。在美国制裁前，华为海思是排在全球设计公司前十。从 2020 年开始，大陆涌现了很多的模拟、射频、毫米波等等初创的设计公司，直白的说，虽然很多公司会经历洗牌，但至少说明了我国在设计类领域的人才储备还是比较多的。不过注意的一点是，比较多是相对于 EDA，而并不是指我们有了足够的设计人才，因为互联网公司的大量涌现，很多做 EE 的学生都转行去做了 CS，这就导致了设计人才的流失。工资水平的差异是一个很大的原因。目前，很多设计初创企业已经开出的价码已经比原有设计公司高出了许多，但是如果在没有持续盈利并且占有更多市场的情况，设计人员的待遇是不可能一直维持在这么高的水平。美国 IT 代表行业 FLAG 的待遇虽然也很高，但是高通、英特尔的待遇也不至于被 FLAG 甩出三条街，这很大的原因是高通、英特尔等美国设计公司占据了很大一部分的全球市场。在世界领域理，华人设计大牛很多，但如果国产设计公司只立足于本土市场，很难吸引到较多的全球顶尖人才。走出国门，对设计公司很重要。

**工艺也就是制造这一方面，**我们确实因为设备而受制于他人。我们的媒体经常提到的，大陆是没有一台 EUV 光刻机的（如果我没有记错的话），但是有一个细节很少被提及，那就是台积电的 7nm 制程其实是用 DUV 制造出来的，而大陆现在应该也有大约 10 台 DUV 光刻机了吧。工艺工程师应该是大陆最或缺、而且也是在这几个领域里面待遇最差的吧。当然我指的不是从宝岛台湾挖过来的梁孟松这样的大牛，而是和我们一起爆肝的一线民工。中芯国际商用的最新制程是 14nm，正在全力攻克的是 7nm，台积电现在已经攻克了 3nm 的制程，加上中间还有一个 5nm，中芯国际和台积电相差了大约 3 个 generations，按照摩尔定律，一个世代需要 18 个月的时间，3 个世代也就是 4 年的时间。当然前提是我们要有 EUV，前提是中芯已经开始了 GAA 的预研。

我作为一个名不经传的螺丝钉，无法从宏观角度去说我们多长时间会赶超头部企业。不过总体来说，我们正在逐渐的缩小差距。这两年的制裁，让我们慢慢意识到了有自己的技术是多么的重要，这也进一步加快了我们去做产业升级的步伐以及提高了我们的决心。当然，更重要的是，我们应该理性的看待我们的优势和不足，只有这样，我们才能在不足的地方发力。

知乎用户 老杨叔聊志愿填报​ 发表

要允许中国在很多领域赶不上美国，哪怕是永远。就像很多人的父母不富裕，但可以保证孩子的衣食住行教育等基本需求，就别埋怨他不是富一代了。

知乎用户 夏末遇见伱 发表

等我们集成电路人才，物理，化学，数学，化工，材料等基础学科人才和经融互联网人才这样饱和的时候，就是赶上和超越的时候，要做到这点需要提高这些从业人员的薪水待遇。

在这个基础上，二十年能赶上，也就是在人才储备足够的情况下，一代人吧。

要命的是，现在都往互联网金融里挤，都往公务员体制卷，这不是一个好现象。

知乎用户 dsgfsdgs 发表

我想很多人有误区。

一提某某技术就是国家如何如何

请问乔布斯是美国官方立项然后鼓捣个人电脑，之后又研发智能手机的吗？

比尔盖茨是美国政府立项然后开发 Windows 系统的吗？

硅谷是隶属于美国政府的吗？

技术革新不是一堆官僚拍脑门就诞生的，尤其技术的商业化更是如此。

所谓弯道超车不是技术上的超车，而是制度上的超车啊！

你的制度落后，就永远跟在别人屁股后面抄作业，哪天人家不给抄，你就立刻完蛋。

清末就明白了的事，现在用着智能手机还在扯，真是不由得让人感觉荒诞。

知乎用户 华丽话情感 发表

北斗我们用了二十年，芯片估计也是 15～20 年，不要觉得芯片追不上也不要认为追上也没用，每一次补上短板都是为下一次工业革命打基础。

知乎用户 张星星 发表

作为行业内摸爬滚打十多年的集成电路设计人员，提着裤子过来回答一波。

我是做混合信号处理的，从设计角度讲，中国工程师离美国工程师的距离很近了。

哦，是问行业呀。中国的芯片行业，芯片设计讲，很厉害了，海思有些地方不比美国差，当然这只是海思，其他公司我没去过。

我在海思的时候，除了人是中国人，其他所用到的软件，所研究的算法，所制造的工艺，都是国外的。但美国也不是老大，制造业不是有个台积电嘛，另外欧洲有个 IMEC，不知道各位知不知道？

培养人才的学校方面，清华还是比不上美国一些学校，甚至比不上一些欧洲强校，比如比利时鲁汶大学，当然 ETH 也很强。

制造这块是最落后的，也是最没人去的行业。这部分最难追上，我本科同学没有一个去芯片制造行业的，头部公司基本靠挖人，本土培养断层。

说实话，虽然在行业十多年，但都是在头部企业，也不知道中国本土的其他芯片设计行业如何。芯片设计这活也是靠积累，很吃经验，三五年以上的工程师勉强能用，独当一面的工程师可能要十年上下。

如果以这个角度来评价的话，中国可能需要十年以上才能追赶上美国。

知乎用户 海淀游民​ 发表

基本没有可能。至少现在的方式根本没戏。

很多人被各种这个号那个号的夸大后，都以为当年日本在芯片竞争中落败于美国是因为美国用了什么遏制政策。

实际上真正的原因是日本不注重理论研究，老想用昭和男儿堆人工的方式，用廉价人海来战胜美国。这种方式在芯片业起飞的时代确实很管用，因为复杂度没到，人肉可以很容易的战胜自动化工具。但等到了芯片复杂度越来越高，昭和男儿人肉的极限就到了，而注重理论研究和自动化工具的美国人就很快反超并优势就越来越大。我们稍微观察下就会发现，现代芯片设计理论、算法、开发语言、自动化工具全都被美国垄断了，一个人才想在这个领域有作为，几乎只能选择去美国学习和工作。

所以，想挑战美国的芯片霸主地位，只有一种方法，从某个狭窄领域入手做深做精，成为产业不可缺一环，再以此为筹码逐渐进入其它领域。

想遍地开花，用全产业链的思路去和美国深厚的理论功底和完全垄断的工具链对拼，可能吗？只会落得和昭和男儿一样的下场。

知乎用户 卡门来打 发表

十年寒窗苦读难胜五代家业，

数年攻克赶上美国就在今天。

知乎用户 任飘渺​​ 发表

ASML CEO：出口管制将迫使中国技术自主，15 年内他们将全部实现

个人感觉最快 10 年，最慢 20 年

因为中国芯片行业面临的问题是要和很多发达国家对抗

荷兰光刻机阿斯麦，核心技术来自于美国，但是很多核心部件技术来自日本，德国

这些核心技术是不会给中国的，所以很多东西要自研

这是一个漫长的过程，就像当年的北斗，空间站一样的

知乎用户 Symphony 丶 JH 发表

歪一下。不知道为啥很多人总是在关心 “工艺制程” 这一点上，不是说让 asml 把光刻机借给你就能制造出 14nm 及以上更高集成度芯片来的（当然要借的话可不止借光刻机）。芯片的整个生产环节从设计到生产有很多个环节一个都要做好一个也不能少，影响芯片性能的也不止工艺制程。架构，版图，封装等等很多都是很重要的，也是需要赶上别人的点。芯片行业不是一群搞光刻机搞材料搞半导体物理的人，更多的是做设计啊验证啊这些前端的人，甚至现在还在非常缺人。

所以乐观就乐观吧都是网上冲浪的，持什么样的态度反正也影响不了什么。但别老说什么 “别人几 nm 几 nm 不痛不痒，我们 28nm 就够用了”“突破不了物理定律芯片行业就不会发展” 等等这些话，好像是除了工艺制程这一点我们对芯片制造的其他地方已经全球领先了，所以工艺制程这一方面无关紧要慢慢发展就是了？

还有一些 “角度清奇” 的更是离谱，什么另辟蹊径不让美国牵着鼻子走啥的，能不能先把别人造好的东西重新造出来还不好说呢？就这么好高骛远了嘛，量子计算机难道已经进入家家户户了还是？

乐观也请不要盲目乐观，有时间乐观不如先去了解一下芯片制造的全部流程，再看看整个流程的各个环节的领先代表是哪些国家哪些企业，我们国内有相同方向的企业或者研究所还差距他们多少？可能就没那么乐观了

知乎用户 歪钩 发表

不生产销售任何产品的芯片企业越多，研发速度就越快，芯片企业好不好，只要看官网主页就可以，没有任何产品的企业，肯定是研发一流的企业，有产品在售的都是垃圾。

思考弯道超车的管理者越多，芯片技术就越进步，比如老外最早的电脑有一栋房子那么大，几十吨重，然后历经逐步的技术积累，才演变成现在手机般大小，芯片技术的发展当然也一样是劳动的成果。不劳而获的懒人，总想着天上会掉馅饼，一口肯定能吃个胖子，没有任何技术基础的支撑，直接买个最先进的光刻机回来，就肯定能生产与 inter、amd 直接参与市场竞争的芯片，甚至赶超老外，就算你有钱买 1 万套必须依赖他人核心技术支持的技术设备，你自己依然是白痴，没有任何进步，只能跟在别人后面，看他人脸色，正好很多人习惯这样，反正在家也是看主子脸色，在外也是看主子的脸色，奴才思想就是买办官僚。

知乎用户 姬雪雅 发表

华为事件后，国内芯片热度一直居高不下。刚刚就在 6 月 9 号举办的 2021 世界半导体大会上，吴汉明院士再次发声，点明国内芯片制造的三大挑战，即精密制图、新材料新工艺和良品率。据预测，到 2030 年，中国大陆将成为全球第一大芯片产出地。

目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？

• 根据 ASML 老板说的，对华技术封锁是个错误，最多 15 年，中国将建出完整产业链，到时欧洲将失去所有市场。我不确定他是基于个人判断或调查研究，这 15 年应是参考了北斗系统 (20 年) 和空间站(10 年)，类似的话比尔盖茨也说过，而本人略微悲观些，觉得要 25 年才行。

一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？

根据美国 SIA 的数据：近 30 年在芯片全球产业链中的占比，美国大概占 50% 上下，中国现在大概有 5%，也就是有 10 倍的差距。

看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司 2019 年的研发投入和资本支出总计 717 亿美元，从 1999 年到 2019 年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近 9000 亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就 3000 亿人民币，差了一个数量级。

另一个数据更加震撼，美国芯片上市公司过去 20 年的年均研发投入销售占比是 16.4%，而中国芯片上市公司是 8.3%，大概只有美国的一半。

• 由此可见，我们要完成对美国的超越，道阻且长。作为追赶者，必须要加大投入，才有可能后发居上。换一个角度看，美国在 1894 年 GDP 已是世界第一，直到第二次世界大战后才成为科技第一，中国同样可能也需要这么个过程。

近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产 CPU 已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。

• 从制造来说，中芯国际也取得了巨大进步，工艺制程从此前的 28nm 升级到了 14nm，虽然台积电更快，但我们的进步是巨大的，如果没被光刻机卡住，我们肯定在 7nm、5nm 上已实现了突破；
• 在封测行业里，我们有长电、通富、华天；在半导体设备上，中微半导体、北方华创也实现了一定比例的国产替代；在半导体材料上，8 英寸、12 英寸的晶圆硅片，也有了一定的国产化比例；而在少数芯片领域，国产厂商也开始进入全球中高端应用市场，如华为海思的麒麟手机芯片等。

市场包容和消化一切，它永远都是正确的，顺应市场是最明智的！笔者一直都是顺势而为，就有了后面 7 月底上车的太阳能，成功翻倍，10 月底布局的启明信息，入袋 70%，最近也成功抓到顺鑫农业两连板，市场是活的，目光所及之处都是机会！

年底行情逐渐明朗，不断有牛股浮出水面，笔者精心选取一只跨年中线黑马，（600XXX）具有四大优势：

1、基建行业 “隐形冠军”，常年稳居全国第一。

2、三季报净利润 6.05 亿元，新承接百亿大项目。

3、基本面上，目前走出底部的长 W 底，散户数量上市持续 8 个季度减少。

4、市盈率仅有 22 倍，股价不到 5 元。

中线黑马（600XXX）目前底部爆发，后市潜力无限，预计会有 130% 的空间，笔者后期将会在 “姬雪雅” 此公 众 枵 详细讲解，这是笔者精心复盘挑选，记得注 “潜力” 就好！股市如一场修行，而修行的过程往往是孤独的，结伴而行才能更远，市场中永远是剩者为王！

二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了

回顾历史，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了 70 年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。

再到八十年代末，日本半导体产业占全球 70% 甚至 80%，美国意识到危机，在 1982 年开始搞日本，1985 年对日发起 301 条款诉讼，美日签订《半导体条约》，就算美这样打压，日半导体在 80 年代末还是全球巨头，而美国就是以这种方式压垮了日本半导体。

同时，韩国三星在 90 年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90 年代末就超过日本美国，不过 1997 年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超 50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级 “打工仔”，被美国控制住了。

讲了这么多历史，我们可以看出：

• 一是韩国日本半导体都曾经用 10 到 29 年来超过美国，但都被美国打压然后控制住了。
• 二是其实美国主要靠剥削别国利益，维持自身的强大，不过是美国先入手半导体产业，某种程度上占有一定优势而已，看看欧洲，一直没有发展出一个像三星、台积电这类巨头，总结就是美国的先发优势和资本优势，这又会吸引全球顶尖人才，不断良性循环。

结论就是：中国半导体是在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题

如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。

全球举足轻重的中国 IT 产业集群对芯片需求占全球半导体的份额接近一半。我们每年 2 万多亿的进口额，本身就不是一个经济体的常态。

• 所谓 “卡脖子”，不是说说而已，按照中国半导体的产业规划，到 2025 年，中国芯片自给率要达到 70%，各种国内外统计渠道略有悲观，但是即使没有 70%，即使是 50%，这是一个万亿增量的大市场。

可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。

• 也就是说，等中国芯片产业等真正把这个需求满足了，估计就会对什么时候中国芯片产业超过美国的执念就放下了，真正是 “风轻云淡，于事安然”。与其追求何时超越，不如立足当下，满足自需为重。

最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链

我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。

• 你若要说几年能赶上，这还真说不好，个人认为不求快但求稳，别搞些乱七八糟的事，比如汉芯、弘芯等。如果企业追求、资金和国家关怀，三者一同就位，则构成了中国半导体发展几十年来前所未有的天时，假以时日，我们一定可以的！

作者：醉井观商

来源：今日头条

著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

知乎用户 山间的风 发表

中国自主芯片行业要多少年才能站起来？乐观估计，至少三十年，到 2050 年左右，才可以基本赶上发达国家的芯片水平。

十年内看不到希望，更何况别人也在进步。十年内，国内能把核心零部件的光源技术赶上美国就算成功了。

美国的光源技术是芯片技术的终极上游，所以，大家不要误以为芯片行业是全球协作的结果，没有美国的极紫外光源技术，先进制程光刻机也就趴窝了。因此，在芯片行业中，美国依然发挥着诸多关键性的作用。

但是，由于众所周知的原因，中国的芯片产业也一直受到美国方面的各种不讲理制约。甚至美国动用举国力量打压华为一家公司。

二十年内，基本能看到完全自主技术的 20-45 纳米芯片。

三十年内，基本赶上全球领先技术。

以上预测已经相当乐观，没有任何堵点的情况下。

知乎用户 我很帅 发表

如何定义追赶？

如果就设计、代工、制造，拿来主义，用老妹，日本的机器生产，不要不禁运，分分钟

但是

芯片生产环节周围的产业太多，缺一不可

从软件，到精密加工，到材料，缺一不可

大众所认知的光刻机只是一小个环节而已

cadence 上的差距很大

测试机上的差距也很大

随便禁一个，产线就得停产

中芯作为一个中国企业，居然都不敢给华为供货

这是何等的荒唐

可见生产线 made in US，JP，EU 部件比例有多少

可能连替代品都找不到

再看看国内的 xxx 材专业，大部分都在干嘛

换配方，水文章

前几天南大某公司搞出了光刻胶就能上大新闻

说明什么

材料里几乎就没人在研究这些工业用化工原料

不要再提 " 追赶 “

而是冷静、努力、踏实去研究

芯片产业要发展，需要机械、电子、软件、材料各领域的全面发展

空谈 “追赶” 没用的

知乎用户 弓正字明 发表

一提现在的芯片行业就让我想起了之前的新能源产业，为了骗补贴那花样那操作简直玩的飞起，人的潜力果然是无穷的。。。。

知乎用户 墓天才​ 发表

路过，看到某个回答，随意反驳一下，免得让人看笑话，虽然实际上这问题根本没有什么正儿八经博士生来回答。

雅沁：我国芯片行业要多久才可以赶上美国？

看完这篇回答觉得有道理的人，实际上就是中了文学陷阱的道，这位在语文领域似乎有点能力，所用的笔法实际算是较为老道的，只可惜并不会吓到所有人。

这是我在评论区的回复:

答主所回答的这些点，实际逻辑上本就有诸多的问题，尽管答主本人提到了逻辑学，哲学，理工科，但显然答主对理工的理解还停留在业余爱好的水准，所以这类话题妄言就过了。

第一，将微芯片类技术扩展到了工程研发全局领域。

然而中国的许多重大工程类应用技术实际上已经超过了美国，比如隧道开采机以及启明星 2 号，以及最近的空间站技术，有兴趣可以去专利网上自行查阅，微芯片领域并不是世界上最重要的工程，未来量子计算机领域这块我国的研究实际上已经要比谷歌来的超前了。

第二，美国人在基础理论上的优势实际与微芯片开发无关，因为基础理论并没有被卡脖子，任何人只要愿意花钱，就可以接触，学习，并且理解，科研界发表论文没有卡脖子的说法。

实验数据所反馈的信息积累这类事情更是与芯片没有直接的因果联系: 答主将软件的测试与应用和硬件的测试与应用完全的混为一谈，这不是一个合格的理工出身人的思维，开发软件之所以不去追赶是因为成本问题，卡脖子毫无意义，芯片是造不出来就是造不出来，但是软件卡掉无非就是效率稍微低一些，对与基建而言本质上没有影响。

而且软件开发最终是依赖硬件的上限的，这个硬件指的可不是电脑芯片。

所谓信息数据的积累很重要，但那只不过是一种指导方向而不是工程技术突破的决定性因素，是对与跨时代的硬件突破而言，那就完全不能对比，歼 20 出来之后，美国人那些基于民航发动机的数据还有用嘛？

第三，理工类人才应该分得清理科和工科的区别，中国有没有多少拿奖的学者和工程超不过美国毫无关系，正如之前所说，基础理论是没有卡脖子限制的，基于基础理论的开发完全是另外一回事，诺贝尔奖可不会发给邓稼先的，强调基础理论的理解与学习是一回事，但是方向不同那就意义完全不同。

第四，微芯片说到底只是广泛工程技术中的一种，它决定的是未来微型计算机在摩尔定律上的极限，但业内普遍不认为能突破量子力学限制，所以它的极限大概就在 1nm 左右了，即使这个不谈，它所涉及的也只有微芯片开发领域，微芯片本身并没有被卡脖子，华为的业务很大，但要说能与现实里关键的军工重大工程相提并论，那就说笑了，超级计算机的极限算力上，中国是没有任何落后的，这只是民用商用范围的市场经济层面的较量。

自己不能卖是一回事，买不到是另外一回事，而买不到这一点是根本不可能的: 答主根本没意识到美国现在能做到的封杀极限是什么，现在已经不是苏联在的时候了，某个委员会已经解散了，新的条约本质上就是鼓励全球化，经济上去全球化和科技上的去全球化根本不是一个概念。

第五，所以就这些谈论中国无法赶英超美，本质上就像是说你跑步没博尔特快所以你在任何领域都不可能赶英超美一样荒谬。

各位根本无需因为答主的言论惊慌什么。

至于问题本身，其实如果芯片真的无法突破摩尔定律极限，更值得关注的应该是量子计算机这类未来技术。

超级计算机的算力上限不会因为微芯片的浓缩技术突破而得到显著的上升，这完全不是一回事，比起这种事情，人类所拥有的计算机算力极限的突破才是对文明进程至关重要的关键。

知乎用户 warefox 发表

单凭一国之力，在这个全球化盛行年代里，应该是不现实的吧。

知乎用户 华孙杨张合体无敌​ 发表

我国芯片行业要多久才可以赶上美国？

我认为人家回答说得是实话啊。

龙芯设计师人家也只能这么说。

不然要怎么样，芯片发展再来几次 “邯郸学步” 吗？

无奈的现实也是现实的无奈。

反正喷国内芯片产业现实已经是 3600 度了。

“有多少米，做多少饭” 属于正常。

而不是 “有多大锅，做多少饭”。

解放思想的同时还要实事求是。

就像很多人不理解我在回答 “全面实行 8 小时，双休” 那个回答一样。

我想的是在公家和资本家拿走大部分，人民又没有斗争能力的情况下实现。尤其是我举例的行业。

很多人觉得有倒班制就行了，却罔顾很多行业其实已经是在倒班制 996.007。也罔顾蛋糕怎么分的问题，

龙芯设计师人家说的就是实际问题，有啥用啥。难不成技术没到就干看着。

因为你不能像国府那样空军经费存银行，然后永远等新飞机。

中国的芯片已经走过一次洋人的先进买洋人的，结果到现在只能靠自己的弯路了。

而且现在的观点比较吊诡：

洋人们的先进，中国自产的落后就是一种原罪，被喷也是活该，被喷是 “政治正确”。

那整个亚洲 40 多亿人除了中日韩，其它国家的人民是不是都是废物点心，活着就是消耗地球资源，让他们原地死亡？

中国芯片落后怎么了？先会走，再会跑，然后一步一步的超越不行？

你上学的时候时不是必须考第一名，考不到第一你老爸就拿大刀片子削你？

还是你上学的时候，自己实力不行就是个中游，但是不允许别人超过你，谁超过你就要拎着你老爸的大刀片子削他？

知乎用户 黄佶 发表

汉芯当事人及其评审专家不坐牢，中国芯片就永远赶不上美国。

知乎用户 TedG 发表

在知乎上看到很多很多针对半导体产业的探讨与嬉笑怒骂。

看着大家讲什么光刻机什么 ARM 架构，感到有点疲了。

希望可以看到更多有关于我们看得懂，能上手的提问，比如如何利用三极管实现寄存器与与非门。

如果大多数知乎上的朋友都能理解二极管里的两极指的是导电的方向而不是” 极端主义 “的时候，水涨船高，我觉得我们的芯片行业应该是全世界领先的了吧。

知乎用户 知乎用户 wLaLZq 发表

举个例子，以马特拉布为例

陈果师看到的：公开算法的集成，面向低能用户

事实上：长期政策扶持，无数工程实践，大量工业案例，数不清的校企合作与用户习惯，涉及 N 多领域

任何一种高端产业，本质上都是体系和多领域的综合竞争

考虑到事实是 “美国” 约等于 NATO∪欧盟加日韩，你就等思考如果在：

化工，材料，物理等等领域整体赶上

知乎用户 不如一狗在手​ 发表

我国芯片产业排位

外行，本来关于这个答案，风云之声里面的袁岚峰以及陈云已经回答的很详细了。大家移步去那里了解就好。

以下皆答非所问。。 。。。。

然而，在这个答案里，竟然混进了如此之多的徐静波类似的’隐形冠军党’那就有些奇怪了。问题问的是中国与美国在芯片产业的差距。又不是中国与全球瓦森纳联盟国的差距。怎么就那么多人像徐静波的小弟一样有来嚷嚷机床啊，仪表啊，零配件啊。夹带私货有意思么？有意思么？又想中国大而全，一国单挑瓦森纳么？ 其实，在我看来，中国与美国的芯片差距，真没有那么大。跟瓦森纳联盟差距太大，因为瓦森纳里面有些力量拥有廉价资金并扫清了并购的政治障碍，从而可以垄断赚钱。特别点名那个所谓大名鼎鼎的仪器仪表公司。完全就是砸钱买买买。一方面这不是商业可以解决的。另一方面中国也有了政治解决的军事实力与技术交换实力了。相信政治解决是能实现商业互惠。完全没有过度必要重复研发。重点还是区分美与非美。同时配套中国的 10% 法案。转机因该会更快的到来。。

就目前的实际生产上，美国英特尔是 14 纳米，中国中芯国际是 12 纳米。美国有 3.d 堆叠技术。中国也有 3d 堆叠技术。美国有 380 亿美元投资。中国也有大基金 2025 投资。美国有高通，中国有海思。中国还有庞大的 5g 市场。美国有甲骨文，中国有阿里。美国依赖阿斯麦尔，台积电，三星，中国也依赖这些公司。唯一的不同是这些公司都被美国人合纵到瓦森纳体系国中，通过了股权控制。而中国目前相对比较孤独。在连横上取得进展不大。还有努力的空间。这些非美公司国家与我国的合作空间巨大，完全值得争取的。

当然，中国自身的从业者也不能把重注压在不可靠合作者身上。当年中国的北斗，就因为军事实力与科技实力稍弱。被这帮老奸巨猾算计了。但 2021 中国太空站项目。中国做主了，这些滑头就好合作了。在这个弱肉强食的世界，就是要当主人。而不是像个迷路游客一样，等靠要。手头有肉，才能换鱼，两手空空，只怕本身都会成为猎物。幸而中国自身的一些企业争气。逐步具有了筹码能力，甚至进化到了做主能力。但军事威慑没有跟上。被肆意打压。这个问题要正面面对。而不是投机取巧通过所谓战术的勤奋来萝卜花了肉价钱。

即使料敌从宽，中国政治解决陷入僵局。龙头做主企业被制裁。中国与瓦森纳联盟全面对抗不得不迫不得已在各个方面进行研发。中国依靠自身的体量，也可以取得长足的进步。比如 ssa800. -10mw 光刻机，5nm 蚀刻机等等。相对于于世界顶尖也有一些差距。但是差距不是很大还是能满足需求的。毕竟中国也是 14 亿人口的大市场而且还有巨大的发展中国家自贸区作为依靠。维持这么一个产业体系是完全可行的，完全不必那么悲观。

所以需要那些不知庐山真面目只缘身在此山中的产业从业人员做清晰理性的判断。困难是暂时的，差距是在逐步缩小的。技术本身就是用来交换的。不要因为用了点外国机床，零件就一叶障目，要多考虑到自身技术可交换的部分。分工合作本身就是大势所趋。是必然性的。不存在一个国家包揽所有的顶尖。不要老是再拿出这么个零件照片出来嘚瑟，这个只能在日本或者美国修理。因为这是一个产业累积过程。你 20 年前是这么说，10 年前是这么说今天还是这么说，很可能再过 10 年之后，你还是会这么说。这个 10% 的规则被你们利用的炉火纯青。上一次你们反反复复念叨那个圆珠笔的笔芯，摧毁了一个张屠户。你自己就讨到了好？

从美国取得对日本的技术战争的优势来看。是通过一系列政治打击手段。其中包含关税，协定比例，追加投资，贷款，扶持竞争对手，再定义标准联盟重开赛道。等一系列手段。终于把日本的技术优势消灭了。认真理解技术发展历史，跳出技术本身，从政策 商业角度来看待这些问题。或许对中美芯片产业差距有新的认识。

对于徐静波隐形冠军圆珠笔芯之流，弄个圆珠笔心之类的图片就叫嚷这只能日本能生产或啥子的。就因该矬一矬他们的锐气，说实话，中国技术专利的发展。单挑非美国家。是有底气的。讲精密 你让日本人生产 12nm 芯片啊。讲持久你让日本生产持续运转 15.000 小时的发动机啊。讲庞大，你让日本人搞空间站，搞北斗啊。讲替代，你让日本人生产 191 型号的大飞机啊。天天拿几个破零件来说事。反反复复不厌其烦的那几个零件来说事。仿佛有了这几个零件，就包打天下似的。产业链，标准制整合能耐呢。。。

总之，要相信更专业化的分工合作是进步的关键，是大势所趋。只要中国的技术专利累积到了做主的程度。连横的可能性就大大增加。所以，求求你们不要再把张屠夫的杀猪术吹成神迹一样好不好。还是这两条: 第一，要没有张屠夫照样不吃带毛猪，第二: 要能容忍张屠户杀猪赚钱。

知乎用户 不要钱的鱼丸 发表

2025 年，中国制造 2025

国务院关于印发《中国制造 2025》的通知（国发〔2015〕28 号）_政府信息公开专栏

知乎用户 多云汽车 发表

当我们在基础科学领域能有新突破时。

什么叫基础科学呢？通俗讲，就是能够重新为我们带来新知识的东西。

例如牛顿发现重力，并总结成了一套人人都能依照的范式。这就是基础科学的突破。

“芯片” 这一东西的发明人，本身也是诺贝尔奖获得者。

当然，我不是说我们必须要拿诺贝尔奖。但前提是一样的，那就是必须在基础科学上取得新突破。

知乎用户 装作很猥琐​ 发表

首先，啥叫 “赶上美国”？

比方说，最低端的制造业：纺织服装行业，你要从产量来看，那我们是傲视群雄。可是你要从品牌价值看，我们还是有差距。

再比方说，家电制造，我们毫无疑问销量第一，但是利润很低。

所以上面说的都是公认中国具有绝对优势的行业，纺织服装已经属于要退出的行业了。而芯片行业我们的差距还要大的多。

因此要想 “在芯片行业全面的在所有方面都赶上美国”，恐怕要超过 50 年。

但是但是但是，我们特么没必要在所有方面都超过美国，甚至没有必要在某一个方面超过美国。

我们现在要解决的问题，是民用芯片行业 “几乎空白” 的现状，是人有我无的问题。特别是在工业和交通领域，并不需要制程有多高，行能有多好。关键是我们要有，这才不会在工业发展上被卡脖子。

这个过程会非常艰难，全国所需要的付出远大于正负明面上的支持。

还是举个栗子，现在有个国内芯片，基本够用，但是性能比进口的差，供货不稳定，开发工具不好用，技术支持差，价格还贵。你敢不敢用？几乎可以肯定，在充分竞争的领域，你是不敢用的，因为你用了，就增加了自己的成本和风险，相对于竞争对手就处于了劣势。

这个时候就需要国家介入，比方说在汽车行业，所有成规模的车厂，即使是私营的，背后都政府背景，所以在汽车行业所有车厂都在推进芯片国产化。将来用国产芯片造出来的车，成本肯定要比现在高，要么车厂牺牲利润，要么顾客买单。

如果通过在汽车行业的推动，能够建立国产芯片的产业链，后面就有可能在工业和消费领域进一步推进。

在这个过程中，其实是整个国家在买单，同样一辆车，为了用国产芯片，成本可能要增加几百块钱。这部分成本增加最终提现到用车成本增加或者运费增加。

所以，假如国家在芯片行业的直接投资 / 补贴 / 支持是 1 万亿，整个社会所需要的付出可能还是这个数字的好几倍。

可是即便如此，我们还是应该支持国家的政策，否则就永远有一把利剑悬在头顶，国家的工业基础就不完整。

纵观全球，其实没有几个国家有能力动用国家意志像这样推动一个弱势行业全面发展。

知乎用户 格隆汇​ 发表

这真是一场无硝烟的战争，再加上技术的封锁、技术壁垒等原因，需要很长时间才能赶上美国，而如今芯片的短缺，无疑是个突破口，为芯片企业带去更多的现金流，为技术提供支持。

知乎用户 我不吃西红柿 发表

够用即可。

个人觉得 5nm 的能做出来就可以了，满足正常的需求，不被卡脖子即可。

知乎用户 梦游大仙 发表

统一了。

或者国内的 “芯片” 企业突然良心发现，不骗地方投资了。

这俩情况都行

知乎用户 爱你三千遍 发表

我们要的不是赶上美国，而是超过美国！

现在这么说可能有些狂妄自大了。但是事实存在的情况我们真的是可以超过美国的。

首先是我国的民族精神以及自豪感是其它国家所没有的，很多人都看到许多的留学生，人才都因为国外的待遇高政策好而留在了国外。

但是他们没有看到的是，多少优秀的人才拒绝了国外的诱惑和橄榄枝回到了中国。

为我国的方方面面提供了人才基础，这种荣誉感自豪感是任何国家都给不了的。

因为这是中国人的骄傲。就这样，中国加油！

我盲目的相信着我的国家！

[

华为 HUAWEI 手环 6 标准版 运动手环 智能手环 全天候

京东

¥269.00

去购买​

](https://union-click.jd.com/jdc?e=jdext-1391535930277195776-0-1&p=JF8AAREDIgZlGmsVAxMGVRNTHQUTBVwrH0paTFhlQh5QQ1AMSwUDUFZOGA5OREdcThlVGloUAhoPXRxaFwsNXhBHBiVBegU9ThplHHEPJ0sEXkZrcDRtMnJyHgtlG1IVABoGVBtcFjISBlQbXxABEQFUK2sVByJROxtaFAMTBlAYXx0yEzdVHFgQBhcOVBtTFwMRN1UTXyXUvJOAk-TMsrfR_7WOmLLHjv7P5ZMyIjdWKwBAVltCSRtZHQIWBVETWRQBFAFVE18TBBUbVAdbJQETB1AdWBYFEQ87HlsUAxcCVh1fE2wQBlQZXRQBEABVK1slASJZOxoIFQFCVFAZNU9CQQcdGF5QbBQPXRNeEgIiBVQaWRc)

知乎用户 赵刚 发表

应该说目前还看不到希望，说预期多少年的这话就太大了。你先给我预期一下国足还有多少年能拿到世界杯冠军？

目前芯片这条产业链所有关键节点基本全在美国的本土及其附庸。只要美国下令制裁国内现有的芯片企业基本一个都活不了。

硬要说希望，除非中国人能做到三件事：采用 40 纳米制程 soc，玩个扑克卡成狗的手机卖到苹果一个价，中国人能不能踊跃购买？你寒窗苦读 20 年能不能放弃欧美 50 万刀年薪回国十万软妹币 996？或者全国养老医保全砍掉投入芯片研发，老了病了自己想办法。

为啥要做到这么极端？因为美国控制的芯片产业每年光从中国就赚走 4000 亿美元，先不说专利上的壁垒，钱上的差距能不能先想办法补上？

知乎用户 没有名字才是好名字 发表

十年以上

知乎用户 chenc 发表

芯片业这个概念很不清晰，是设计？是生产？是封装？配套产品算吗？

什么叫赶上？看产值？看利润？看产品线齐全程度？

什么叫美国？台积电算美国的吗？三星算美国的吗？

问题都不搞清楚，很多人居然就有答案了，感觉就是考试的时候题目也不看，就可以在答题卡上开始涂了。

知乎用户 爱做饭的程序员​ 发表

我做 Java 的，不是芯片行业。非计算机行业的人可能以为中国的计算机很强，或者 IT 很强。其实这只是表面，咱们是应用很强。但计算机其实比较一般，举个例子，大学生用的 Java 或者其他计算机相关的书，国内的好书真的太少太少了，基础课的书籍，真的写的不如外国人，国人写的书，晦涩难懂，没有逻辑，并且讲的也只是一小部分，但那些黑皮书，比如计算机网路自顶向下，写的非常非常好，即使第一次学网络的人也能明白网络是怎么回事，是怎么构建的，它里面写清楚了这些东西的来龙去脉，而国内的书，就是简单的介绍概念。举个例子：1+1=2 ，国内的书直接告诉你 1+1=2，国外的书会这样介绍，买菜的时候，需要计算菜钱，买了 10 元韭菜，20 元的肉，那么一共多少钱呢？在计算这个之前，我们需要知道最基本的 1 元的韭菜和 1 元的肉是多少钱，那么 1+1 等于多少呢？一个苹果和另一个苹果放在一起是两个苹果………. 所以 10 元韭菜和 20 元肉是 30 元。

国外的书会先告诉你为什么需要某个知识，或者先介绍一个需要这个知识的应用，对跟这个知识有关的应用细节进行探讨，再介绍基本原理，再对这个知识进行拓展。而国内直接告诉答案。

再说一个，《Java 编程思想》第一章写的是什么是面向对象，用了很大一个章节来介绍什么是面向对象，然后才开始讲 Java，并且也说了，也可以不看这章，先看 Java 知识，但最终你要回来看这一章（我也确实回到第一章重新看了一遍），这一章讲的非常非常的详细。当然，国内的书也是这样，但仅仅是简单说一句：” 万物皆对象 “

软件行业每一个重要结构或者每一个重要工具不都是国外的么？Java 国外人做的，MySQL、Oracle 国外人做的，spring 全家桶国外的，ES 国外的，Redis 国外的，Kafka 国外的，zookeeper 国外的，MQ 国外的，当然现在，阿里腾讯等大厂也都在开发自己的优秀中间件，比如 dubbo（阿里），RocketMQ（阿里）等

芯片要想比国外强，首先在教育上就要比国外的强，可是，真的是差很多啊。

并且，很多程序员真的是，嗐，连网关是啥都不知道。问他网关配置，他一脸问号，连啥是递归都不清楚。

知乎用户 jingdayao 发表

美国的芯片技术还不是最厉害的。最厉害的芯片技术在中国的台湾省的台积电。

美国最厉害的地方在于他能控制整个芯片产业链！美国一声命令，国际社会或者说美国可以通过技术封杀干掉一个国家大企业。比如，中兴事件，明明很优秀，但被打倒也只是稍微动动嘴。

芯片行业涉及方方面面，美国之所以能控制芯片行业，依赖的就是政治信任与自信。

台积电刚发展时，要技术没技术，要资金没资金，要人才没人才，要管理没管理经验，怎么发展啊？但是台湾可是美国的默契伙伴，所以美国人很快送来了这些东西，能不发展才怪呢？

中国大陆发展芯片，最大的困难在于人才缺乏以及技术封锁。人才的资金没问题，问题在于理念。真要是天天来一个安全审查，外国人来中国才怪？实际上，中国的原子弹就是自己造的，外国人没有资格参与。

技术封锁本身也是因为政治理念，无解。

现在说句实话：中国的芯片行业已经赶上美国。只是美国这个超级大国依赖的是台湾、韩国、日本的芯片，他能够控制这个产业链，这才是最可恶的。中国想发展芯片产业，却很难得到国际上最先进的技术和管理经验，这才是难点。

知乎用户 xiaomm8341 发表

只要房价依旧很高，就别指望年轻人会投身芯片行业！

知乎用户 Faulkner​ 发表

这么说吧，fab 厂和封测厂里，有一两台中国机器就不错了。

知乎用户 硬科技 发表

2018 年中兴事件发生，随后 2019 年华为被纳入美国实体清单，大量中国企业与科研机构遭遇了芯片断供，很多优秀的中国科技产品难以为继。缺乏底层技术与工程能力的中国芯片陷入了有史以来最大的危机，直到今天也未曾解除。

2020 年，团队小伙伴商量面对这种情况我们能做些什么。最终决定，可以把历史上一次次的芯片封锁、芯片突围记录下来，让大家看到芯片博弈究竟是怎么一回事，背后的因果逻辑是什么。这些内容以 “芯片破壁者” 为题，在脑极体平台进行过长期连载。

之后，我们希望在讨论芯片战的历史之后，再回到今天中国芯片面对的现实。从外部环境与中国力量两个角度审视我们正在经历的芯片突围。这部分新内容与连载内容整合修订，成为了我们在北京大学出版社出版的新书**《芯片战争：历史与今天的半导体突围》**。

就在最近几天，俄乌战争又一次让人看到了科技战、芯片战的可怕。科技封锁与芯片断供从不遥远，甚至我们每时每刻都能在晶体管里闻到硝烟的味道。

按照老规矩，新书出版之际想跟大家聊聊书外的一些东西。或许也正是这些东西推动着我们，一定要把这个并不好写的话题写下来。

三个人，三段记忆

无论是在写这本书之前，还是为了完成书中的内容，我们接触沟通过大量半导体行业从业者，以及对这个行业有兴趣，有好奇的人。这些人，这些记忆可能不适合出现在书里，但他们确实让我似乎捕捉到了什么。

简单给大家说几个小故事。

故事一。几年前，我在某次展会认识了一位德国科技记者。大叔比较健谈，后来我们经常邮件沟通一些对科技热点的看法。当中国科技企业受到芯片断供之后，他跟我说欧洲科技媒体对此并不雀跃。因为中国有着全球最大的芯片市场，甚至是唯一能够保持高增长的市场。美国的芯片，欧洲的半导体原材料和设备能销售到哪？只能去中国。

所以，只有政客和网民会高呼对中国进行打压，行业内人士几乎没有人赞同与中国在芯片上交恶。不仅中国依赖全球半导体供应，世界在半导体上也依赖着中国。

第二个故事，是一次我们去探访山西大同的一座煤矿。矿上的门岗师傅得知我们是北京来的科技自媒体，马上进行了猛烈发问：华为到底怎么样了？中国芯片到底行不行？他不懂那么多技术名词，产业概念。但他的热忱和急切，似乎就是某种力量。

再讲一个行业内人士。为了写这本书，我们联系过非常多的半导体从业者与管理者。其中十有八九都让我们吃了闭门羹，好在最后也积累了足够多的素材。其中一位朋友是半导体大厂的封装工程师，就像其他人一样，对问题表现得非常谨慎，只愿意发表最低程度的见解。

当我们问他，你认为中国应该怎么赢得这场芯片对抗。他想了想，非常坚定地说：“我们多加班，说不定就赢了。”

我们访问过的半导体从业者大体如此，噤若寒蝉，一腔孤勇。

其实半导体是件苦差事，需要板凳坐得十年冷。薪酬和升迁都没有互联网大厂来得猛烈，如果没有这几年的国际局势变化，甚至没有多少关注。

以上这些人，他们的身份不同，态度不同，见解不同，但显然对中国芯片是有共识的。这种共识应该用一个器皿沉淀下来。这两年，华为经常说最大的力是合力。那么应该如何形成关于中国芯片的合力？

这是我们写作这本书的第一个目标：完成一次沟通。

了解，先于爱恨

在《芯片战争》的部分内容进行连载的时候，一位业内朋友对我们的工作表示了肯定。他觉得确实需要一些内容来讲述芯片的来龙去脉。现在提起科技，大家普遍关注的是互联网江湖和一个个造富神话，年轻人也大多心向往之。长此以往，大家都不了解半导体，芯片人才不就难以为继了吗？

我们很难真正了解年轻人对芯片的看法，但确实可以注意到随着芯片成为国民话题，各种极端化的言论甚嚣尘上，甚至占据了很多社交平台的主流。

一般来说，极端芯片言论无外两种。一种高度唱衰，认为中国从底层发展芯片是闭关锁国，早就被证明此路不通；另一种强度自信，认为必须一切自己来，从光刻机、晶圆开始造起，进口一点东西就该当投敌。

然而半导体产业发展到今天已经盘根错节，每个环节都有自己的问题和局面。不可能走向任何一个极端，也没有国家、地区和企业能够用极端的半导体策略赢得竞赛。

这些极端言论背后，真正的问题在于半导体相关的知识过于稀少，阅读门槛又往往太高。为什么出租车司机师傅谈论国际局势能滔滔不绝，比联合国秘书长还了解天下风云？是因为他始终在收听广播，知识供给充足。那么想要形成关于芯片的有效共识，或许也需要先提升一部分知识供给。

毕竟，了解先于爱恨。

幸运的是，如今讨论芯片的书开始增加，但视角往往聚焦于问题，而不是问题背后的因果。

《芯片战争》希望切换多个视角，更立体地展示出围绕在芯片周围的博弈与竞争。

首先，我们回到历史。芯片战争不是针对中国创造的，也不仅出现在今天。历史的记忆和经验，可以让我们了解真正的芯片博弈。

其次，这本书希望用多个视角来审视芯片问题。从技术、公司、地缘等维度的博弈与突围，完整展现出芯片的竞争关系，而不是仅仅停留在国际局势这个简单层面。

最后，我们还希望将最新的情况与历史贯穿到一起，把中国目前的芯片发展机遇与进程纳入进来。所以大家能够看到多样性计算、AI 芯片、RISC-V 这些在中国最热络的芯片关键词。

关于中国芯片，我们当然希望一天建立 IDM，希望一家公司、一位伟大科学家瞬间解决问题，甚至有人希望一场战争可以改变一切。但这些都是不可能的，芯片没有奇迹，也不能押注在极小概率事件上。赢得芯片战争，只能靠耐力，靠智慧，靠我们自己。

这是我们写作这本书的第二个目标：讨论一些常识。

芯片，绝不能变成男足

中国男足输给越南的那天，前《环球时报》主编胡锡进发微博说：中国 “举国 + 市场” 的打法可不光是男足，如今一些民用比重高的重大科技攻关也是两股劲在共振。这些重大科技攻关一定要避免男足的陷阱。

在我看来，这段话简直就差报芯片的身份证号了。但事实确实如此，伴随着美国对部分中国企业进行芯片断供，国家开始大力推动半导体产业发展。相关扶持政策陆续出台，资本紧跟下场，各种名目花哨的芯片项目拔地而起，各种惊人目标被提出，把半导体产业弄得非常浮躁。

这些企业、基地、项目工程陆续出现了暴雷事件，也有很大一部分在大力宣传上马后就偃旗息鼓。这些 “芯片乱象” 背后有很多原因。比如难以调节政府与市场的关系，最终导致产品为应付验收而生，缺乏商业价值；涉及过多的非技术要素，在资本与权力的博弈中失去初心；为了赢得支持许下大愿，最终无法兑现外界的过度期待。

这些问题确实颇有男足的影子。但要知道，男足大概只在惨败的时候才能得到关注。

足球需要冷静和理智，更遑论人类智慧的最高峰，芯片。围绕中国芯片的，有太多技术之外的声音。所以这本书也确实希望进行一些面向产业的呼吁。比如说：

1. 历史一次次证明，芯片有朋友才有未来，对抗国际化是不可行的。其实中国是最擅长国际化的民族，从丝绸之路到命运共同体，和而不同是芯片的真实需求，闭门造芯片绝对不行。

2. 该给市场的，一定要交给市场。半导体厂商需要理解消费需求，也需要积极培育和引导市场，获取常态化支持。这个过程中要有积极性，耐心，甚至一点点牺牲。

3. 培育新的核心技术，需要全产业链共同努力，将不成熟的慢慢成熟。新技术才是中国芯片的破局关键点，这是一个永远旧路不挡新路的行业。好在我们有非常多的机会。比如 AI，比如物联网，比如软件化、存算一体。

开放，祛魅，共赢，中国芯片才能最终蜕变。

《长津湖》里，伍千里对弟弟伍万里说：一个蛋从外面被叼开，注定会被吃掉。你要是能从里面自己啄开，很可能是只鹰。

2021 年，国产半导体正热，但在中国大陆排名靠前的十大芯片制造企业中，有五家都是英特尔、三星、SK 海力士、台积电、联电等国际芯片制造巨头在中国大陆设立的子公司。这使得它们所生产的 “国产” 芯片，与人们普遍理解成 “由中国本土企业自主研发生产制造” 的“国产”概念稍有区别。

在华建厂也并非英特尔一家公司特有的做法，三星、SK 海力士、台积电、联电这些国际巨头在中国大陆开设子公司、建厂的时间都已有近 20 年历史。近年来，这些国际芯片巨头不断加码在中国的企业，其中国大陆子公司甚至比国产半导体玩家发展得更快、更好。

根据中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春此前的演讲，2016 年 - 2020 年中国大陆前十大晶圆制造企业中，内资企业销售收入的整体占比从 44% 降低到了 27.7%，而余下的份额均由外企、台企贡献。本文将梳理这些国际芯片巨头在中国大陆的制造、封测布局。

精选报告下载

《2030，国产替代和后摩尔时代机会》

硬科技

关注【硬科技】，回复【半导体】

即可免费获取上述报告

-01-

晶圆制造内资占比降至 27%

内资芯片龙头仅排名第三

在芯片的国产化趋势下，中国半导体行业在销售额和晶圆厂建设上都取得了很大的成绩。中国半导体行业协会的数据显示，2020 年，我国集成电路产业的销售额达到 8848 亿元，其中集成电路制造业近年保持着 23% 的增长率，在 2020 年营收达到了 2560 亿元。

根据国家统计局数据，2021 年我国集成电路产量增长了 33.3%。在晶圆厂建设方面，中国的增长领先于欧美、韩国、日本等地区。据国际半导体产业协会（SEMI）报告，中国预计将在 2021 年和 2022 年新建 16 座晶圆厂，其中中国大陆将新建 8 座晶圆厂，高于美洲的 6 座、欧洲 + 中东的 3 座、日本的 2 座和韩国的 2 座。

图 1：2021 年、2022 年各地区新增晶圆厂数量

（来源：SEMI）

尽管销售额和产能在快速增长，但很大程度上国产半导体产能、销售额增长的驱动者，却并非都是通常认知中的国产玩家。

2021 年 11 月，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春在 2021 年中国集成电路制造年会上，分享了中国大陆集成电路制造产业的发展情况。在叶甜春的两张 PPT 中揭示出了国产半导体背后的秘密，第一张是 “十三五” 期间中国大陆集成电路晶圆制造业前十大企业的排序。

图 2：“十三五” 期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业

（来源：叶甜春 2021 年集成电路制造年会 PPT）

这张表中，行业龙头中芯国际在大陆晶圆制造业中实际只能排到第三名。其余的十大企业，外资的三星、英特尔、SK 海力士三大国际巨头的中国公司位列第一、第二和第四名；台资的台积电（中国）、联芯 / 和舰芯片（控股股东为联电）分别位列第六名和第八名。而纯粹的内资企业只有排名第三的中芯国际、排名第五的上海华虹、排名第七的华润微电子，以及分别排名第九和第十的西安微电子所和武汉新芯。

第二张表则是中国大陆集成电路晶圆制造业前十大企业的销售收入占比。在 2016 年 - 2020 年期间，前十大公司中内资晶圆制造企业的销售收入从 364.4 亿元上涨到 567.4 亿元，但整体占比却从 44% 降低到了 27.7%。

图 3：“十三五” 期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业及分布情况（来源：叶甜春 2021 年集成电路制造年会 PPT）

相比之下，外资晶圆制造企业贡献的销售收入份额，从 2016 年的 49.1% 已经变为了 61.3%；台资企业贡献的收入占比也从 6.9% 涨到了 11%。

叶甜春指出，这意味着行业在增长，虽然内资企业的制造也在增长，但制造增长速度远远低于外资和台资企业，这是一个值得关注的现象。

这一现象不仅在晶圆制造业存在，同样出现于集成电路封测行业。根据 2020 年中国半导体行业协会封装分会的调研报告，以销售额计算，前 30 大中国大陆封测厂商中仅有 13 家是内资或合资封测厂商，其余封测厂商均属于外资或台资。不过和晶圆制造业不同，2019 年大陆集成电路封测销售额前三名分别为长电科技、华达微电子（通富微电控股股东）和华天电子，均为内资企业。

图 4：2019 年前 30 家大陆封测厂商（注：第三十名发行人为甬矽电子，来源：甬矽电子招股书）

-02-

三星最早 1993 年设立合资公司

英特尔 50% 微处理器在成都封测

三星、英特尔、SK 海力士、台积电、联电，这些在中国集成电路晶圆制造业前十大企业中占据一席之地的国际芯片巨头，在中国的制造、封测业务均早有布局。

其中三星最早进入中国，早在 1993 年就创建了合资公司；最晚进入中国的 SK 海力士也早在 2004 年就在无锡设立了存储芯片厂，距今已有 18 年。

从重要程度上来说，英特尔在成都的封测基地为其全球一半的微处理器进行封装和测试；SK 海力士更是凭借无锡芯片厂甩掉了高额债务，起死回生。

1、三星：1993 年进入中国，一期投资达百亿美元

三星早在 1993 年 4 月就在天津成立了合资企业，其半导体业务则于 1994 年在苏州展开了布局。

1994 年三星电子（苏州）半导体有限公司成立，主要产品有 DRAM 和闪存等产品，投资总额超过 3 亿美元。2012 年，三星在西安建立自己全资子公司三星（中国）半导体有限公司，生产存储芯片，其一期项目总投资达 100 亿美元，是当时改革开放以来中国电子信息行业最大外商投资项目。2017 年 8 月，三星决定在西安追加 70 亿美元投资，在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。

2、英特尔：1994 年英特尔中国成立，在成都建最大封测基地

1994 年 1 月英特尔（中国）有限公司在上海成立。时至今日，英特尔在制造和封测等领域在中国均有布局。

在芯片制造方面，英特尔 2007 年宣布投资 25 亿美元在大连市建设 12 英寸晶圆制造工厂，这是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂。2010 年大连晶圆厂投产，在 2015 年前主要生产 65nm 制程的产品，之后则主要生产 3D NAND 存储产品，是英特尔闪存业务的主要产线。

2020 年 10 月，英特尔同意将其闪存业务以 90 亿美元的价格出售给韩国存储厂商 SK 海力士，该交易已得到包括中国市场监管总局在内的所有监管部门同意，今年 1 月时 SK 海力士宣布其收购第一阶段程序已完成。

此外，英特尔全球最大的封测基地在中国成都。英特尔成都工厂已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，其全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

3、SK 海力士：2004 年在无锡建厂，成摆脱债务关键

除了三星，韩国另一半导体巨头 SK 海力士同样重视中国布局，甚至将其视作拯救公司的秘诀。

2004 年 8 月，海力士（当时公司未被 SK 集团收购）和意法半导体计划在中国南京建设存储芯片厂。在当时海力士被美国和欧盟分别征收高达 34% 和 45% 的进口关税，通过在中国投资建厂，其用 2.5 亿美元的现金和价值 2.5 亿美元的设备获得了价值 20 亿美元工厂 2/3 的产能。前海力士首席执行官 Eui-Jei Woo 将在中国建厂列为海力士从高额债务中起死回生的六大因素之一。

图 5：Eui-Jei Woo 总结的海力士重组成功原因

4、台积电：2002 年进入中国，砸 30 亿美元建 12 英寸晶圆厂

台积电于 2002 年在成立台积电（上海）公司，并开始建厂工作。2004 年第四季度，台积电位于中国大陆的首座 8 英寸晶圆厂投产，所产芯片主要应用于通讯、电脑和其他消费电子产品。

2016 年 3 月，台积电宣布和南京市政府共同签订投资协议，将投资 30 亿美元在南京成立百分之百控股的台积电（南京）有限公司，该公司下设一座生产 16nm 芯片的 12 英寸晶圆厂以及一个设计服务中心。

台积电创始人张忠谋称，台积电在南京市设立 12 英寸晶圆厂和设计服务中心，就是为了在大陆半导体市场快速成长时，就近协助客户并进一步增加商机。

5、和舰：2001 年成立，曾计划科创板上市

联电则在 2001 年成立了和舰科技（苏州）有限公司，制程包括 0.5μm 至 110nm，产品包括逻辑芯片、混合信号芯片、嵌入式非挥发性存储、高压及影像传感器等。

2014 年，联电又和福建电子集团共同出资设立了厦门联芯。其 12 英寸晶圆厂 2016 年第 4 季起进入量产，已可提供 40nm 及 28nm 的晶圆代工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达 62 亿美元。

2018 年 6 月，以和舰为主体，和舰和厦门联芯计划在科创板上市，其 IPO 于 2019 年 3 月 22 日获受理，差点成为科创板的首家台资企业。据悉，由于存在母子公司竞争关系等问题，2019 年 7 月和舰撤回在科创板的上市申请。

图 6：2019 年和舰股权架构

-03-

对外贸易 500 强三星占据 12 席

台积电、SK 海力士还加码

那么英特尔、三星、SK 海力士等外国芯片巨头在中国到底有多大的体量呢？根据英特尔最新的 2021 年年报，其全年营收为 790.24 亿美元，其中中国大陆提供了 211.41 亿美元的收入，是英特尔最大的收入来源。

海关数据显示，2019 年英特尔产品（成都）有限公司进出口额为 297.99 亿美元，在中国对外贸易 500 强中排名第四，仅次于中石油、中石化和鸿富锦精密电子（郑州）有限公司；英特尔贸易（上海）有限公司进出口额为 120.83 亿美元，排名第 17；英特尔半导体（大连）有限公司进出口额为 56.69 亿美元，排名第四十八。

图 7：全国进出口 500 强名单前 21 名

（来源：中国对外经济贸易统计学会）

除了英特尔，三星、美光、SK 海力士、飞思卡尔（现在的恩智浦）、安靠（Amkor）等国际芯片巨头的多家公司同样在中国进出口额 500 强之列。其中三星更是占据了榜单上 12 个名额，包括进出口额达 175.53 亿美元的三星电子（苏州）半导体有限公司和进出口额达 97.26 亿美元的三星（中国）半导体有限公司，这两家公司分别排名第 14 名和第 21 名。

近两年来，随着缺芯问题的加剧以及地缘关系的紧张，半导体这一基础产业正成为美国、欧洲、韩国、日本等发达国家和地区政府关注的焦点。在各国芯片法案通过、走向落地时，三星、SK 海力士、台积电等国际芯片巨头仍加码在中国的制造布局。

2021 年 4 月，台积电宣布，计划投资 28.87 亿美元在南京扩建 28nm 产能，扩产完成后其每月产能将新增 4 万 12 英寸晶圆。2021 年 12 月，在无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电南京总经理罗镇球称，台积电南京厂扩产正如期推进，第二年开年后会开始安装设备，预计 2022 年第四季度进入量产，于 2023 年满产。

如今，SK 海力士也加大了中国的投资和布局，不仅收购了英特尔位于大连的闪存厂，还将原本位于韩国 M8 晶圆厂搬迁至无锡。这次产能转移预计将于今年上半年完成。

今年 3 月 28 日，据台媒报道，三星位于西安的 NAND 闪存厂区已完成二期扩建，其 NAND 闪存产量或将大幅增加。

对于这些国际芯片巨头，中国大陆早已成为其芯片制造、封测、销售等环节的重要节点和市场。台积电、三星、SK 海力士仍在加码中国的制造布局。

-04-

国际巨头或加大中国布局

本土市场争夺成关键

随着全球缺芯问题发酵，欧盟、美国、日本、韩国等地区和国家开始更加重视注意保护本土芯片产业，其监管部门对大型芯片企业并购越发谨慎，更加希望建设本土芯片制造能力。

同时，芯片半导体作为技术要求最高的工业，对芯片制造企业来说，产品良率就是企业的生死线。背靠国际芯片巨头，外资、合资企业在人才和技术上都有着天然的优势。而且国际巨头在大陆的建厂往往并非最先进的产线，在产品良率提升上有着更加丰富的经验。

如今中国是全球最大、增速最快的半导体市场，国际芯片巨头未来或将继续加大在中国的布局。内资半导体企业和国际巨头在本土市场的竞争也将影响、决定未来国产半导体行业的走向。

知乎用户 仓鼠饼干 发表

赶上现在的顶尖水平？

运气爆棚 5 年，运气一般 10 年，运气差点呵呵。

赶上未来的？也不是没可能。

毕竟有量子隧道效应在前面卡着呢。

不过这时间嘛。

还有一个问题，就是美国佬在芯片这块也没有卡的很死。没堵死就不会有动力不记本钱的搞，毕竟要花钱的地方多了去了。

知乎用户 StevenJokes 发表

水煮开的时间！(FEITENG 就赶上了

知乎用户 h 汉唐气象 发表

等美国人偷渡来中国的时候

知乎用户 成灌西路陈冠希​ 发表

建议本回答里面的青年们都一起下厂线为国造芯！

贴我的原回答：

知乎用户 Julia Peng 发表

中国半导体产业为何落后？

知乎用户 高雄 发表

众所周知，美帝也不是独立玩转半导体产业的，他也是靠和其他国家地区分工的。我们按部就班的发展产业可能很难赶上美帝及其盟友的总和。更快的办法不是建工厂，而是积极扩军，让日韩台这些半导体产业很关键的地区成为我们的 “朋友”，赶起来可能就没那么难了。我愿称之为半导体曲线救国计划。

不加狗头了。

知乎用户 知乎用户 r9KxZq 发表

保守估计 15 至 20 年追平。这是目前格局之下的估计。

如果某一天湾湾回来了，保守估计五到十年你就能看见中国芯片一统江湖。

知乎用户 小小明 发表

还早，主要是芯片的工艺工程师还是太贵了，一个人一年的用人成本要 40-60 万，如果能把这个价格压一压，降到 20-30 万一个人，那么国内的芯片行业就能又好又快发展了

知乎用户 转转悠悠​ 发表

其实严格来讲，需要做的不是我国的芯片行业赶上美国，因为这玩意儿能不能做成还是个问题。

但是我们可以实现一定的替代，尤其是一些关键技术的替代，只要有替代的技术储备，那么封锁就没有了意义。

说到底，真正要跟中国搞新冷战的是白宫而不是美国企业，那些高新技术企业自己其实并不想就这么失去一个最重要的市场。但是很明显这些企业的话语权是不如金融资本和军工复合体等利益团体的，所以只能捏着鼻子认了。一旦中国出现了替代技术，就算短时间内超不了车，较长时间后也会永久失去中国市场。到那时候，砸的饭碗可远不止美国一家的。

加快半导体行业发展的短期目标不是快速超车而是加大对手的内部压力，从而分化敌人争取优势。现在毕竟是全球合作的时代，我们要做的就是让对手失道寡助

知乎用户 仗贱走天涯 发表

啥时候数学博士多到需要去餐馆洗盘子啥时候就能赶得上了。

知乎用户 田甜​​ 发表

只能换赛道

不换赛道，就没有中国科技的明天

起跑就输了… 持续跟进乏力…

知乎用户 数码那些事儿 发表

与其说是赶上美国，不如说不受美国限制吧。

其实现在芯片的难度不再设计，而在制造和生产。

设计方面，华为海思麒麟已经能够先进了。

生产的话，就需要光刻机。

对于光刻机感觉网上一会儿把它说的很难，一会儿把它说的比较难。

至于多久才能生产出光刻机来，可能需要等真正出现以后才能知道了。

毕竟现在网上基本上没有准确消息。

在代工芯片方面，目前我国有中芯国际，根据之前网上爆料，中芯国际已经可能生产 7nm 工艺制程芯片了。

但是被美国限制光刻机了，现在只是能生产 14nm 芯片。

不过，随着新能源汽车的爆发，市场上对低工艺制程车载芯片的需求大增，只要能把握住新能源芯片市场，前景也是非常可观的。

至于追上美国，美国好像并不是代工芯片，但是它用霸权控制整个芯片产业链。

因为我国只能全产品链赶上欧美日韩才能真正的超越美国。

具体需要多少时间，真的没办法确定。

知乎用户 与非网​ 发表

说说我国的自动驾驶 AI 芯片，其实基本上已赶上

本土自动驾驶算力芯片迎国时刻

知乎用户 庚夕子 发表

别说芯片了，医疗口。

设备里面有个高压电磁阀，上海的一个电子研究所研究出来的。

经久耐用，十几年都不坏，但是研究所不挣钱啊，就把专利卖给私人了，然后这玩意，最多用一年就坏了。

知乎用户 道听青年 发表

很久很久吧。

十年内应该没戏，这十年会不断打压中国，然后又不断给你机会。

总之想要超过不容易，除非中国有自己真正过硬的技术，软件。

知乎用户 豆皮吃蛋黄 发表

这个可能得芯片行业内部的人最有发言权，如果是最顶尖的专家来回答最好。

个人愚见：

中国在发展芯片产业，可是同时美国等西方国家也在发展，竞争是动态的。别人并不会站着等你，除非芯片行业已经摸到了极限，那么我们所说的十几年追上可能才会成为现实。

美国等国家对于中国的芯片行业的封锁，实际是有效果的，期望不要拉的太高。

有人把军工拿来类比芯片，我不太赞同，如果是告诉我们要发扬自力更生的精神的话，这个实际上大多数人都是自力更生，这方面中国人的命还是挺硬的，但是客观现实来看，芯片的发展历史跟军工还是很不一样的，芯片明显要更难一点，而且技术壁垒更深，除非美国解体了，全世界到处挖现成的人，而且军工方面不少零件据说还是得进口，尤其是发动机。

另外低端制造业，或者干餐饮干服务业干公务员医生老师，可能不少人生活小康或者富足了，觉得任何事可能一股脑干就完了的人，但是科技的突破还是很不一样的，以前的行业是拿人和钱来堆，可能就行了，技术科研科技的客观规律还是很特殊的，可能投入几十年依然打水漂，保守资本是不喜欢这个的，毕竟现成的拿来最好，还不说社会文化环境舆论导向这些，这些对技术和科技都是很重要的。

所以芯片的追赶不仅需要资本投入、社会氛围、技术积累、政策投入，而且我个人认为最重要的还是需要运气。实际上差距是很大的，除非技术停滞，或者能吃掉竞争对手，所以运气可能将是决定性的。

知乎用户 阿尔法咨询 发表

半導体 2022

知乎用户 仁脉教育 发表

如果不是上海当年下决心搞芯片……

作 者丨 张静波 华商韬略原创文章

2011 年，64 岁的上海芯片产业奠基人江上舟，走到了人生尽头。

弥留之际，他始终放心不下中国的芯片事业。

直到有人在他耳边大喊一声——“光刻机”，他才睁开了眼睛。但最终，还是抱憾离去。

上海，中国第一大城市。

大多数人对它的印象，还停留在中国的经济、金融、航运中心，或者是老工业基地，纺织业发达。

但其实，今天的上海，更是中国芯片产业的排头兵！

上海的芯片产业有多牛呢？

数据显示，2020 年，上海的集成电路产值超过 2000 亿元，全国占比 22%。

乍一看，这数据好像也不咋地，但枯燥的数据背后，隐藏着一个很多人都不知道的事实：

上海已是国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最高的地区。

从设计、制造、封装测试，到材料、设备，芯片产业链五大关键领域，上海均有龙头企业布局。

紫光展锐、中芯国际、中微公司、上海微电子、上海新昇…… 这些普通人听来有些陌生的名字，却代表了中国芯片产业在不同领域突破封锁的希望。

以中芯国际为例，它是**国内目前唯一能够提供 14 纳米制程的晶圆代工厂，**7 纳米也在全力冲刺。

除了中芯国际，上海还有华虹半导体。

这是全球十大晶圆代工厂中，中国大陆仅有的两家上榜企业，分列世界第五和第六。

在华为海思受限后，全球十大芯片厂商中已找不到一家大陆企业。目前，最有可能替补海思的，是总部位于上海的紫光展锐。

最新数据显示，紫光展锐在手机芯片市场上排名全球第四，仅次于联发科、高通和苹果。

上海对于中国芯片产业链的影响力，还远不止于此。

在我们被卡脖子最严重的两个领域——半导体设备和材料，上海都有布局，有的甚至代表了突围的最大希望。

以光刻机为例，**上海微电子是中国唯一的光刻机巨头，**有望在 2021-2022 年交付首台国产 28 纳米工艺光刻机。

一旦顺利交付，将是国内半导体产业史上的一座丰碑。

上海在蚀刻机上的突破，更是鼓舞人心。早在 2018 年，中微公司就研制出世界首台 5 纳米等离子蚀刻机。

目前，该公司的设备已成功进入台积电等国际一流厂商的生产线。

半导体硅片是生产芯片的基础材料。2017 年之前，国内 300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口。

信越化学、SUMCO（三菱住友）等少数日本厂商，垄断了全球一半以上市场。

直到 2018 年，沪硅产业旗下子公司上海新昇，成功实现 300mm 半导体硅片国产化，才打破了这一尴尬局面。

可以说，**今天的上海，撑起了中国芯片产业的半边天，**在某些领域，甚至是全国唯一的希望。

但就是这样一个上海，几年前，还被很多人嘲笑：错失了互联网行业。

2018 年，一篇名为《上海是怎么错失这些年的互联网机遇的？》的文章，在网上刷屏。

文章认为，上海正在为它的保守付出代价，因为错失互联网，属于这座城市的黄金时代已经谢幕。

这篇文章的观点代表了当时许多人的看法。在喧嚣的互联网时代，上海也确实显得有些寂寥。

与深圳有腾讯，杭州有阿里，北京有百度、京东等相比，上海似乎没有什么拿得出手的互联网巨头。

不过，说上海没有互联网基因，也并不客观。毕竟，这里也出过易趣、土豆等，至今还活跃着拼多多、饿了么和 B 站。

但热闹的互联网之外，上海人还有更多的深谋远虑。

若是回顾 1999 年，大多数人会联想到一个风云激荡的年代：那一年，马云创办阿里，马化腾推出了 QQ。

但其实，那一年，还发生了一件大事。

当时，原信息产业部在北京召开全国集成电路 “十五” 战略规划研讨会，准备花 5 年时间建两条 8 英寸芯片生产线。

对于在西方的技术封锁下，刚经历了 908/909 工程失败的中国半导体产业来讲，这已经是一个大胆的计划。

但来自上海的江上舟，却打破会上弥漫的悲观情绪，一举提出：“十五” 期间，上海要建十条 8 英寸芯片生产线！

整个会场一片哗然。要知道，此前 16 年，举全国之力也才搞成了一条。

江上舟看似疯狂的发言，背后代表了上海对于产业转型的决心。

1998 年，41 岁的江上舟，从海南调任上海经委副主任时，这个中国最大的工业城市正经历国企改革、百万工人大下岗的阵痛。

纺织、钢铁、石化…… 这些昔日曾给上海带来荣耀的传统行业，逐渐成为历史的包袱。上海的未来要靠高科技和新兴产业，这已成为当时决策层的共识。

江上舟的任务，就是为上海筛选出这样的战略性新兴产业，集成电路便是其一。


他通过复盘中国台湾新竹工业园的历史，并比较上海的优劣势后，向上海决策层建言：在浦东规划面积 22 平方公里、3 倍于台湾新竹工业园区的张江微电子开发区。

在江上舟看来：

华人在半导体产业的能力，世界数一数二，而上海又是最受国际资本青睐的内地城市，拥有雄厚的工业基础，只要张开怀抱，未来一定能超越中国台湾。

但半导体是个烧钱的行业，光靠上海一家，独木难支，必须寻求国家的产业支持。

于是，那年 7 月到 10 月，江上舟与海外专家马启元，频频通电话，商讨振兴中国半导体产业的大计。

在以他们为代表的一批学者、官员的努力下，2000 年 6 月，国务院发布 18 号文件，首次制定了振兴半导体产业的政策，并对相关企业实施税收优惠。

18 号文件掀起了海外华人归国、投资国内半导体产业的热潮，其中就包括张汝京。

2000 年，被迫放弃世大半导体、离开台湾的张汝京，打算到对岸寻找事业的第二春。他一共物色了三座城市：香港、北京和上海。

在香港，他因土地问题而铩羽，到了北京，只有一位无法拍板的人陪同。而在上海，不但有大领导当场拍板，市长徐匡迪还亲自带他考察浦东，并放话：

“张江的地，你想要哪块都可以。”

最终，中芯国际选址在了张江。

对于彼时的上海来讲，中芯国际就是一面旗帜。在那一年前，市政府刚决定：聚焦张江，发展集成电路产业。

而中芯国际也没有辜负上海决策层的期望。

由于引入了国际资本，中芯国际成功避免了类似无锡华晶（908 工程）和上海华虹（909 工程）那样，被西方技术禁运的命运。

再加上张汝京个人的能力，**13 个月建成一座 8 英寸厂，创下当时全球最快建厂纪录。**然后是 3 座、5 座……

短短五年，中芯国际便跃居世界第三，并一举将中国半导体与世界先进水平的差距，从 3 代缩小到 1 代。

虽然中芯国际一路高歌，但在激烈的国际竞争下，上海的造芯之路，注定不会平坦。

造芯之难，不在某个产品，而在整个产业链。

中芯国际虽然解决了芯片制造问题，但从设计到封装测试，再从材料到生产设备…… 缺少哪一环都难以形成产业集群效应。

而这，从一开始，就是上海决策层考量的重点。

为了吸引更多的海外华人聚焦张江，2001 年 2 月，时任上海市副市长蒋以任和经委副主任江上舟率团访问硅谷，并在那里组织了上海信息产业座谈会。

这次活动在硅谷引起巨大反响，原先预定的 100 人会议厅，挤进了 300 多人。

会上，江上舟激情四溢，描绘上海集成电路产业发展的雄心壮志，感染了在场所有人。他们中许多人，会后不久便卖掉国外的房子，回国创业。

不仅如此，在那次会议前后，包括武平、尹志尧、朱一明在内，一大批半导体产业的华人精英，在上海市政府的努力下，落户张江。

他们先后创办了展讯、中微半导体、兆易创新等企业。

上海市政府对半导体产业的重视，是他们选择上海、选择张江的原因。在张汝京眼里，**上海决策快、效率高，**而武平看中的，是上海对于高科技的理解。

给他们留下深刻印象的，还有当地官员对于人才的渴望，以及对工作的竭尽全力。

在上海一次半导体设备展上，江上舟遇到了在美国应用材料公司担任等离子刻蚀设备负责人的尹志尧。

彼时的江上舟，由于过度操劳，不幸罹癌，但他极力想说服对方回国创业。

“看来造光刻机、等离子蚀刻机比造原子弹还复杂，外国公司用它来掐我们集成电路产业的脖子，我们能不能自己把它造出来？”

尹志尧当时已年逾六旬，有些犹豫。这时，江上舟接着说：

“我是个癌症病人，只剩下半条命，哪怕豁出这半条命，也想为国家造出这个光刻机、等离子蚀刻机来。我们一起干吧。”

最终，尹志尧被江上舟的热诚打动。

比蚀刻机更难的是光刻机，也是制造芯片的核心设备。

长期以来，这个领域一直被日本尼康、荷兰 ASML 等少数几家企业垄断。只要他们不给光刻机，我们就不能造芯片。

为了攻克这一堡垒，江上舟力主将光刻机项目列入 “十五” 国家重大专项。

这一观点最终被采纳。2002 年，在科技部和上海市政府的共同推动下，上海微电子在张江成立。

公司刚成立不久，总经理贺荣明就带着技术团队去欧洲谈合作，结果被人当 “骗子”。在德国考察时，有当地工程师一脸鄙夷：

“就算给你们全套图纸，你们也做不出来。”

顶着这样的压力，贺荣明和他的同事艰难上路。20 年后，上海微电子托起了国产高端光刻机最后的希望。

技术上的难题，可通过吸引人才来解决。但外部环境的残酷，却总教人落泪。

对于中国人想要挺进半导体产业的雄心，西方发达国家始终抱有戒心。

908/909 工程先后因为瓦森纳协定对中国的技术禁运而夭折。曾掀起海外华人回国热潮的 18 号文件，也在出台后不久，遭美国施压，最终打了折扣。

来自竞争对手的狙击，更是毫不留情。

2003 年，就在中芯国际一路高歌、筹备上市前夕，台积电以窃取商业机密为由，一纸诉状将其告上法庭。

原本高速增长的态势，由此戛然而止。中芯国际不得不一边跟对手签下和解协议，一边奋力追赶。

到了 2009 年，眼看 45 纳米制程即将投产，中国大陆将第一次追平世界先进水平时，台积电再次使出杀手锏。

那年 11 月，美国加州法院判台积电胜诉。等待中芯国际的是：创始人张汝京辞职，赔款 2 亿美元，并无条件出让 8% 的股权给台积电。

输了官司的张汝京，在与律师通电话时，失声痛哭。临危之际，抱病接管中芯国际的江上舟苦苦支撑两年后，与世长辞。

中芯国际的惨痛经历，并没能浇灭上海人死磕半导体的决心。

事实上，从聚焦张江的第一天起，上海市政府对困难就有清醒的认识，一再指示张江高科技园区要有耐心，要坐得住冷板凳。

半导体产业是个烧钱的行业，一条产线动辄上百亿。

但在 2014 年成立大基金以前，整个国家对半导体产业的投资是不够的。用当时《财新周刊》的话来讲，“每年的投入只够修 2 公里地铁”。

在某个行业还没有获得大资金青睐时，一个地方政府投入这么多，短期内还看不到回报，极有可能成为政绩上的大坑。

更要命的是，就在上海死磕半导体的这 20 年里，互联网行业兴起，全国各地蜂拥而上。

在此期间，上海经历了种种困难，遭受了种种非议，有人质问 “上海为什么出不了马云”，更有人断言 “上海已被互联网抛弃”。

在这一片喧嚣中，历届上海市领导班子始终顶住压力，按照既定规划，不断支持张江的半导体产业，累计投入数百亿元资金。

对于张江的考核，从一开始就不是产值，不是 GDP，而是人才聚集度、企业孵化度和产业链完备程度。

20 年的坚持，最终换来了完美的转身。

2018 年，从中兴、华为开始，中国公司遭到美国一轮又一轮的科技封锁。

突然间，我们发现，那些曾经让自己引以为傲的外卖、移动支付、共享单车等，其实，是在别人的地基上砌房子。

此时，当我们盘点家底，想要在芯片这个地基上寻找国产替代时，才发现上海已是举国之下的不二之选。

因为这里是国内集成电路产业综合技术水平最高、产业链最完整的地区。

当三星、台积电垄断了 7 纳米以下先进制程时，是中芯国际成功量产 14 纳米，保住了我们继续追赶的希望。

当信越化学、SUMCO 在半导体硅片上一手遮天时，是沪硅产业（上海新昇母公司）为我们撕开了一道口子。

当高端光刻机成为挡在我们面前最大的拦路虎时，又是上海微电子，肩负起了我们攻克 28 纳米光刻机的重任。

但即便如此，我们距离世界先进水平，仍有一段很漫长的路要走。

而上海也从未停下脚步。

自从 1999 年，上海实施 “聚焦张江” 战略以来，张江高科技园区的面积从 25 平方公里扩大至 220 平方公里，增长近 10 倍，名字也随之改为张江科学城。

两年前的 2019 年，上海再次加码，成立临港新片区，并发布了集成电路专项规划。

未来，临港新片区一旦建成，将与张江科学城一起，形成上海半导体产业的双核驱动，并有望再次改写中国半导体产业的版图。

看着眼前这幅雄伟的蓝图，我们很难忘记，这一路走来，有多少人在背后为之付出了艰辛努力，甚至是生命。

61 岁的张汝京，从中芯国际离职后，不甘退缩，于 2014 年创办新昇半导体，为大陆半导体产业补上了硅材料的短板。

抱病接替张汝京的江上舟，为拯救中芯国际，日夜操劳，最终撒手人寰。

《上海经济》为我们记录下了江上舟生命最后三天的催泪一幕：

2011 年 6 月 27 日，躺在上海瑞金医院的江上舟陷入了昏迷。长期主管上海工业的原副市长蒋以任了解他，在他耳边大喊一声 “光刻机”。

江上舟立刻清醒过来，但因喉咙插着管子无法说话，他急得左右扭动脖子。直到蒋以任再次喊道：**“集成电路装备样机很成功”，**他才安静下来。

但最终，还是带着无尽的遗憾，离开了人世。

20 年来，正是在以张汝京、江上舟为代表，一代又一代上海地方官员和企业家，以及千千万万工程师的努力下，才有了上海半导体产业的今天。

多年前，时任科技部长万钢在追忆江上舟时，曾说：“如果没有当年上海下决心搞芯片，可能我们今天的芯片进口要远远超过石油。”

如今看来，这个评价似乎仍不足以彰显上海半导体产业的重要性。

事实上，在科技战越演越烈的今天，上海几乎以一己之力，撑起了中国芯片的半边天！

知乎用户 质量探滔​ 发表

芯片产业链分上、中、下游、又分整体和支持部分; 数字 & 模拟。 看部分超越还是整体超越？ 我觉

得 问道行业突破， 部分超越是有可能在短期内实现， 整体比较很难。

这就是一个复杂问题，不能用单一维度的答案去解答。

为啥要突破呢？ 现在全球一盘棋。经济发展和政治无关。只要美国 zf 不作妖， 大家可以在一个框架下和平共处，互取所取

知乎用户 悠居物联网无管道分布式全屋新风系统​ 发表

由于美国断供华为等企业芯片的行为迫使中国应用芯片的企业采取措施寻求替代美国芯片的方案。虽然加大了研发、验证的投入，但是这是不得已而为之的，因为某一天美国断供了芯片，有些企业不会像华为这样有抗击能力，可能一击就毙命了。而一旦验证获得了通过，中国芯片和美国芯片的性价比差异，就必然导致美国芯片被替代，这是大势所趋。

因此，中国芯片行业已经迎来了全球芯片行业有史以来最好的发展机遇。用户有强烈的用中国芯片替代美国芯片的意愿，或者说是用户必然的选择。

而现在热炒的 7 纳米、5 纳米、3 纳米，那都是要求体积比较严格产品上使用的，多数产品没有这种要求。可能有很多 100 纳米都能满足要求。

知乎用户 rossetta 发表

先得蚕食，然后才能鲸吞。从 2018 年算起，最少得 15 年，也就是 TMD 西历 2033 年… 很慢的。

知乎用户 呵呵 发表

我是乐观派，芯片五年内基本可以追平美国，立贴为证，有太多前例可循了，什么液晶电视，白色家店，手机，光伏屏幕一个接着一个，在近点就是电动汽车，前段时间的华为雷达让多少人震撼，国产三电目前在世界范围内都是数一数二，以前还经常有日吹韩吹说什么国产手机就造了个壳子，现在他们还能这么肆无忌惮的嘲讽吗？现在屏幕我们有京东方，天马，芯片设计我们有海思，经管半死不活，但它的设计是世界一流的，且经过市场检验的，镜头模组我们有欧菲光，储存、闪存芯片我们有长江，电池甚至是代工，我们有比亚迪，可以说除了芯片制造，我们什么都有了，这就是国产近些年的取得的成就，多这得感谢那些公知美分！让我们的企业摘掉了买办的称号。

所以我对我们国家有信心，除了能够自行衍生发展出这些超级企业外，我们还有世界第一大消费市场，我们有至少四个在世界范围内堪称一流的手机品牌，只要小米 ov 华为这些大厂不倒，只有中国人还有消费能力，那么酝酿出我们自己的半导体超级企业也只是时间问题。

知乎用户 老夏​ 发表

我乐观一点，20 年吧，芯片领域包含的不仅仅是芯片本身的设计能力，还有高端精密仪器和设备，高端仿真软件和处理数据的办公软件，以及整个中国高端市场的企业发展情况和人才就业情况。

我国这些基本都是一片空白，我国还缺乏全产业链的高端企业和单位。

知乎用户 广域工坊长王铁锤 发表

应该不太远了。

实际上现在硬件产业面临一个困局。

奔三铜矿时代以前芯片制程还是以微米为单位，当时新赛扬 0.18 微米，奔三 0.13 微米。

很快奔四开始以纳米标注工艺 90 纳米。

从进入 100 纳米开始，芯片行业开始逐渐脱离摩尔定律。过去计算机产业每 18 个月性能参数翻一倍，价格降一倍。这个被奉为经典理论的定律逐渐被提升为 15 个月，12 个月。现在甚至接近 9 个月。

这其中的问题就在于，随着制程进入 100 纳米，行业边际效益的临界点也被打破了，研发成本投资成本不断提高，利润回收开始变得困难，于是只能加速研发新产品，用一个简单的比喻来说就是信用卡还不上了，只能办新的信用卡还旧债。

就这样，顶着压力不断加速前行。于是性能随着工艺进步不断提高，但是成本并没有随着工艺提高而降低，反而是研发经费回收愈发困难，关注 Intel 的朋友都知道在 14nm 制程上挤了好几年牙膏。

我觉得这说明，到 14 纳米为止性能已经很够用了，继续提升至 7 纳米工艺甚至 5 纳米，成本太高，对于民用完全可以满足不打游戏的大多数人的日常功能性需求。

手机软件目前能充份使用芯片机能的又有多少呢？

说这么多主要是国内目前在 14 纳米制程上我记得已经可以自主了，最新的情况是 7 纳米生产能力也有了，所以还要怎样呢？进军 5 纳米吗？3 纳米吗？1 纳米?

我觉得这些都要搞，但是在中国即将超越美国领跑的时代背景下，我们不要像美国一样当了第一就必须搞出个假想敌来，我们要有更高的目标，不要跑到前面就回头看看对手有多远，毫无意义。默默的搞，至于民用，我觉得把经历用在普及软件开发，搞自主操作系统，从底层摆脱 x86 框架的操作系统，中文编程，中文为基础的编译器，用中文去进行排他性尖端科研项目，进而从月球基地进化为宇宙大学，继续推进人剥削机器，中国率先进入人类二级文明，永远不能被超越，逼着全球科技精英学习中文，用文化让他们仰视屈服，最终从上到下的重建东亚册封体制，以人类命运共同体为基础带领人类文明进入，二级。

以上这些构想都是 22 世纪以前可以实现的，只要我们走在正确的到路上，那么他们要么老实跟在后面，要么较劲反华只能走上错误的道路，就像这次疫情，我们做了正确的选择，就因为反华所以他们怎么做都不对。

芯片很重要，是科技的基础，但是也只是个基础工具罢了，比起它，要做的东西还太多太多了，千万不要上了敌人的当，竞争中永远要以我为主，引导对手。

知乎用户 小星 发表

我在钢结构这行业混，就是大家所谓的夕阳产业。要问我这行业与美国及欧洲差距，由十年前的落后 20 年变成现在的落后 30 年。要说为啥，人都跑光了，赚快钱了，谁上班啊…… 还没学会走，都要起飞了，ppt 产业转移妙哉

知乎用户 甄名 发表

看了一下，基本上是业内人士悲观，业外人士乐观。

知乎用户 匿名用户 发表

看了几十回答，只看见了一个专业学生的回答！

这个问题曾经在十年前和五年前问过几个高人，回答都是很模糊。我自己总结来说，总体上距离太大，但多地方有很多机会的，国内芯片研发领域不是技术主导，也不是应用主导，所以很多芯片项目是跟随政策的，投资和人的名气相关而不是能力，很多资金都浪费了。技术层面上面其实反而是一张纸，走到了自然能破，国内技术很多不踏踏实实，50 岁还做 ic 设计的国内没有吧，反正我师兄都做管理去了。弯道超车是有机会的，但这些年都是一窝蜂，很多领域的人才跟不上投资的风向，很多未来热点其实都没投资人投的，美国是看不上，国内是看不见。

开发工具什么的真的很次要，上个世纪的 eda 软件还有人用的。

被朋友认出来了，就匿了，关于 eda 次要的转述，被人解读为 eda 不重要，其实现在很多 ic 大厂都会租用或者购买正版的工具，但，早些年全部都用盗版的，而且是最新版，很多老美工程师的版本很古老的，例子就是 layout 工具湾区还有人用上世纪 90 年代的。估计很多人根本不知道这些 eda 软件的价格，如果一个 ic 公司创业全部买租正版，千万起步吧。

既然匿了，就说说我个人的看法，追求第一线的设备工具制程等等其实无可厚非，国之利器。但是芯片不只是 1nm，芯片是从 100μm 到 1nm 的各种产品，这里面是不同领域的第一。从某种意义上大家聚焦于一点其实有点一叶障目，这里面需要发力的地方太多。

知乎用户 硕鼠 发表

要到经济以民营企业为主的时候。而现在主要途径，是财政扔一笔科研经费，给各大学、研究所的微电子等专业。申请研究经费，以过往实验的成功率为依据，已经是上世纪八九十年代的往事了。在科研基金管理人，与地方院校加强了面对面交流以后，一些计划经济必然产生的因素，替代实验能力，成了是否能拿到经费的关键。

知乎用户 刀不群 发表

首先我们要假定美国开始停滞

假定我国开始真的做芯片

在未来的追赶的短的来说 30 年里，不再出现买办

把研究到一半的芯片叫停或者如何

然后我假定你说的芯片行业包括自主制造芯片

包括自主制造制造芯片的机器

包括自主制造上述机器的所有零部件，我就不说什么核心零部件了，大家不要自欺欺人

短的来说需要 30 年追上现有进度。

前提是真的开始研究芯片了。而不是原地踏步。原地踏步 100 年，踏穿地球，对面也是阿根廷。

如果美国不停滞，或者说人类的芯片已经发展到极限了。或者又有什么东西，横空出世，彻底改变了时代。

这可能是一场无休止的追逐战。我们将永恒追逐

最好的情况就是和电动车这样，突然出现另一条赛道，我们能一起起跑

-

啊这

写了这个答案我又要去小黑屋里关 7 天

我好冤呐

啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊

你 tm 自己心里没点避暑么！

-

理论上来说，就芯片领域无论是制造还是设计，我们都差的很远。

当然设计只要我们被国际制裁了，抄应该是可以直接抄的。但是你想靠和平的去卖，成为拼图中的一部分。目前做的市场还是比较低端。比较好的设计模块都是有专利的。而且因为人家起步的早，稍微好点的设计模块基本都占的差不多了

制作就不多说了，用别人的机器，别人的技术都离搞定还远的距离。离全国产的距离就更加的…

当然还有著名的内斗技术巨鳄，把真正的技术大佬逼走。换一个管理层领导上来。

我是不知道芯片制造领域，能带领大家搞出 7nm 芯片的技术大佬，到底能否有第 2 人

不过无事啦，谁会关心一个技术大佬的死活呢。哈哈哈哈

至于说我们成为其中一块拼图，然后反制… 我觉得… 倒不如说我们研究出来了高端芯片，把高端芯片干到白菜价

反制，你想的未免太远。清朝那个时候说不卖给洋人茶叶，洋人就全都会得病死掉的这种反制么。

那倒是有可能呢。

至于高端的用的多，还是低端的用的多，以及所谓的市场问题。ε=(´ο｀*))) 唉

四亿条裤子换波音飞机么？

正是高端的用多的，有更多的用户反馈数据，也有更高的利润。反馈回来更加的加强了高端部分的研发，使得领先集团更为领先。

而落后的部分呢？没有市场，没有用户，没有数据反馈，没有利润。拿什么干飞机大炮？小米 + 步枪。没有看不起用小米的意思。

三胖石头扔飞机你不信。怎么你自己小米 + 步枪你就信了呢？你好歹换三星还能当炸弹使。

知乎用户 纳特 · 帕格​ 发表

如果美国人今天突然被按了时停，中国可以从容追赶的话，大概需要二十年。

但是现在美国人没有被按时停，芯片行业的差距会永远五十年。

知乎用户 解码芯片 发表

需要先解决目前被卡脖子环节，才可以全力奔跑
但是人家也不会坐以待毙，眼睁睁看你挣脱枷锁，所以道阻且长， 保守估计十年左右

知乎用户 IC 先生​ 发表

老实说，我国芯片行业要追赶上美国确实很难，现在的真实情况就是我国芯片水平落后西方 5-10 年，甚至更多。举个例子，前段时间，英特尔宣布禁用新疆产品，几乎同时山姆超市也下架新疆产品，中国网友愤愤不平，很多人都去山姆超市退卡，表示不去山姆消费了，但是对英特尔，网友们气愤的同时也表示 “无可奈何”，确实没办法，可以替代山姆超市的商家太多了，但是英特尔可不行，我们很难做到不用英特尔的产品。

究其原因，其实就有我国芯片行业发展方面的原因，被 “卡脖子” 的地方太多了，当前，全球半导体产业正在发生以 5G、物联网为标志的第三次大转移，为我国半导体产业崛起提供了机遇，产业转移叠加安全需求，半导体国产化趋势明确。

我国电子行业仍大规模依赖美国技术，尤其是中上游对外依赖度高，半导体材料与设备国产化率平均不足 20%。尤其是芯片、射频器件和 FPGA（现场可编程门阵列）等核心元器件，仍面临着美国的大规模垄断。但是，我们要就此放弃吗？我相信不管是国家还是有志之士，都是不会放弃的，那么，应该怎么做呢？

一、坚持全球范围内的开放合作

对于光刻机等技术要求高、研发投入大的领域，可以由国家推动，仿照荷兰 ASML 公司构建产业同盟。即以最先进的半导体技术为目标，以实用为导向，拉拢最优质、对技术应用最了解的客户，与世界领先的供应商合作，通过利益共同体的模式带动产业发展。这就要求我国在专注核心技术的前提下坚持全球范围内的开放合作，通过对整个产业链的开放合作降低技术研发和应用成本，促进技术快速迭代升级。

二、坚持人才托举

我国半导体人才培养应坚持以人为本，参照世界半导体行业发达地区的人才从业模式，创造最适合、最能吸引人才的工作和生活环境，对中国籍、华裔和外国人才一视同仁，向欧洲、日本等国家和地区的人才敞开国门，鼓励国内外人才以各种形式投身我国半导体行业建设，发挥人才的溢出效应。

对人才引进不能只是刻板地引入，更要尝试 “外放” 式人才引进，只要人才为我所用，可通过海外研究基地等模式挖掘人才，并将国内人才送至海外基地培养，坚持引进与培养“两条腿走路”。

三、避免闭门造车式创新

日本尼康公司在与荷兰 ASML 公司的竞争中失败的一个重要原因，是尼康坚持自产自研的发展模式；不论是光刻机中的零件，还是关键技术，尼康都希望通过自主研发获得完全掌控。ASML 则背靠荷兰飞利浦，以欧洲精密机床和仪器为基础，以美国先进技术为核心，与台积电等制造公司紧密合作，坚持互利共赢、开放合作的发展模式。

来源：内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。若有侵权，请联系我们进行处理，谢谢。

知乎用户 也曾汹涌澎湃 发表

下一个时代。

或许是一纳米之后的时代，

或许是量子时代。

目前我们所能做的就是不要落后太多，

默默的积攒力量，

再下个时代来临的时候站到领先的位置。

就好像汽车产业一样，欧美已经发展了 100 年，我们只发展了几十年，你让我们用几十年的时间去超越人家 100 多年的积累，这个可太难了。

所以我们在布局电动汽车，从现在的势头来看，电动车这个行业我们肯定是第一梯队的。

那你说我们在油车的积累有没有意义呢？现在所做的一切都是为了打好基础蓄积力量，才能在电动车来临的时候走到前列。

整个计算机产业包括软件硬件，欧美也已经都玩了快 100 年了。我们在用笔算原子弹的时候，欧美已经是计算机计算了。

他们做了无数的标准，无数的规范，无数的专利，你在现在这个时代没法规避，也没法绕过。只能用着别人的系统，语言，给人交专利费。

如果这是一场狩猎，不是我们不努力，是我们来晚了，猎物已经不多了，盛宴已经接近尾声了。

只能现在努力磨练技术，期待新的狩猎场我们会不逊于任何人。也有信心不逊于任何人。

知乎用户 Yeon 发表

你不可能以一己之力对抗整个西方世界，美国也不是样样都强，很多东西是以美国为首的整个西方阵营各施所长分工合作共同完成的，这才构成了一个完整的产业

你不可能在所有的技术领域都是最强的，在半导体领域你面对的是整个西方，其他高技术领域也是如此，样样都强你就不是发展中国家了，样样强你就是世界老大

知乎用户 英语课代表陈清泉 发表

从重视人才开始，要 10 年以上

目前，估计还没有重视人才

知乎用户 骑着毛驴去上班 发表

正常追赶，很难。

不过我觉得很可能弯道超车。

至于弯道在哪里，看看汇率可能会有点启发。

（纯预测，有可能打脸。）

知乎用户 杨晓天 发表

现在投资十块钱去搞芯片，大部分都进了领导亲戚开的皮包公司，这种情况下永远也不可能追上美国。

知乎用户 大白大肉 发表

设计方面已经赶上，制造方面早已超越。

美国芯片方面的巨头 AMD、高通、苹果都目前最高能设计 5nm 芯片，而华为也一样设计出了 5nm 的芯片，即使 A14 性能比麒麟 9000 稍好，但也不存在代际差异，说明设计方面已经赶上；

美国唯一有制造能力的大厂只有 intel，21 年推出的 11 代桌面级酷睿依然是 14nm…..

而中国企业台积电早已量产 5nm 芯片，而美国人想要 5nm 芯片只能找中国台积电或者韩国三星生产，美国的芯片行业的脖子被我们卡的死死的。

那些说咱们不行要么是 go 汉奸，要么是台 [得无] 分子，应该封号十次

哈哈哈

知乎用户 来来往往 414​ 发表

个人感觉芯片问题上真的要追上美国，问题不大！

关键是要如何追上，现在这种风气肯定不行！不能头疼医头，脚疼医脚，更要合理谋划，不然芯片问题解决了，又在别的地方被卡脖子了。

知乎用户 匿名用户 发表

摸别人过河已经形成了路径依赖，部分产品也许可以，如此大规模的行业已经不存在赶上的可能，尤其是头部；你就看社会的钱往哪去了就能判断，嘴上说什么不重要，真金白银投进去了才能说明问题。特别是作为基础的材料机械光学物理等等这种看不见摸不着的地方，绝无可能。

知乎用户 计算中的上帝 发表

高端产业头重脚轻，肢体跟不上脑袋……

说句任重道远不为过吧

知乎用户 鹦鹉博士么么哒​ 发表

当国内毕业的芯片人才跑路到美国的数量大于白人总数的时候

知乎用户 匿名用户 发表

整天就是美帝药丸，发动机这么多年了，也没到先进水平。

知乎用户 ii 玛尼 发表

下次做梦的时候

知乎用户 pink blu 发表

有理论支持，有一腔热血，估计几年就赶超了

知乎用户 鼎捷智造​ 发表

当前，我国芯片行业的发展前景还是非常可观的。我们不仅拥有全球最大的终端市场，生产了全球大多数的电子产品，拥有雄厚的制造实力，而且国内政策利好支持，相信在我们芯片企业的努力下，我们芯片行业可以实现国产自主创新，登上世界的舞台！

2022 年，注定是动荡的一年。国际国内形势历经大变局，疫情蔓延加剧、国际冲突硝烟四起，给各国经济发展带来严重影响，直接冲击各行各业的发展。“危机之下潜伏着新机”，对于国内半导体而言，又该如何因应时代变化，把握新时机？下面将聚焦于国内芯片的产业发展现状，对 2022 年芯片行业的发展趋势做出七大预测。

1. 国产替代势不可挡

美国对华科技政策的封闭升级，从中兴困境到华为芯片断供，芯片承担着保护国内产业战略安全的责任，供应链国产化的 “国产替代” 趋势不可避免，行业龙头产能爬坡或超预期进行，同时，爆发增长的需求也将使国内芯片赛道迎来一大批新鲜面孔，市场竞争加剧。

因此，国内芯片企业急需走上独立自强的道路，抢占全球芯片市场份额，在未来形成一定量级后还能降低成本，技术独立的同时也形成了专有的、差别化的技术产品。

2. 商业模式 “垂直化”

为了设计出更具有竞争力的产品保证产能，国内芯片企业逐渐从分工化向垂直化方向发展，由 Fabless 演变为 ICD+IDM 模式形成集 “设计、制造、封装测试” 为一体的垂直行业布局。芯片行业商业模式的演变，具有下游应用广、生产技术工序复杂、产品种类多样、技术更新快、投资高风险大等特点。这就要求企业需要扩大增强内部实力，以应对商业模式变化下的风险。

3. 数字化转型成为必行之路

芯片企业如何赢得与时间的赛跑？在整个产品的生命周期中，很多芯片企业已经开始利用数字化工具提升竞争力。企业可运用高效的数字化工具，在研发、制造、封测领域，通过现代化的生产、测试平台和大量的数据革新助力企业转型升级成为必行之路。

4. 核心技术突破阶段来临

技术的广泛普及同时也带来了数据量的巨大增长，芯片的规模和复杂度也呈爆炸式的增长。国内半芯片产能持续提升，带动半导体行业进入核心技术突破阶段。

5. 竞争重点转为 “高端市场”

半导体产品快速迭代，技术变革迅速，行业生态变化快，国内芯片企业在政策和资金扶持下有望增强竞争力，向高端市场发起进攻。这就意味着，一大批芯片企业将采取措施避开竞争红海，前往高端突破。

6. AI 芯片爆发式增长

与传统芯片不同，AI 芯片相比传统芯片规模更大，结构更加复杂，运算能力更强，迭代速度更快。目前，全球业界对于 AI 芯片组需求正逐渐扩大，已有的 AI 芯片新创公司就达到约 1700 家。这样的进步对于传统芯片来说，是巨大的，也是史无前例的。业内普遍认为，在政策、市场、资本的多重刺激下，中国的人工智能芯片产业正迎来最好的时代，未来发展空间非常好。

7. 第三代半导体持续发力

拥有高迁移率、高带隙等优势，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体在过去几年里迸发出了强大的动能。中国第三代半导体行业近年来发展较快，已经进入广泛产业化和收益阶段，逐渐具备与国际巨头齐头并进和换道超车的基础条件。在全球半导体市场销售额下降同时，我国半导体市场依旧保持较高景气度，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。

工业时代的基础是钢铁，信息时代的基础是芯片。半导体以及集成电路产业作为信息技术产业的核心，是当前支撑经济社会发展和包涨过价安全的战略性、基础性和先导性的产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。目前，我们正处于一个前所未有的技术大变革风口，风险与机遇并存。唯有把握发展趋势，洞察 “芯” 机会，才能更好立足现状，赶上美国！

欢迎关注鼎捷智造，了解更多资讯~

知乎用户 Roger Wang 发表

你还记得 Cyrix 和 VIA 和 Sun 和 DEC 和 SGI 和 NEC 和摩托罗拉和德仪和东芝和日立是怎么被打败的么？

基本上绕开他们的覆辙，就能成功。

知乎用户 知乎用户 l28mHI 发表

赶不上。但这不重要，重要的是如果说 “很快就赶上美国” 有可能大把恰烂钱。（笑）

知乎用户 世界的尽头 发表

除了纯技术方面由于生产力发展在进步。

其他一切软的方面氛围环境背景全都在退步。

但是芯片的好坏是有客观标准的，

并不是一台晚会大家不喜欢看你非说它好看就可以的，

芯片追上世界最高水平的话，

追个负七十年就可以了，

那个年代芯片还没有发明，是差距最小的时代。

知乎用户 松松最好了 发表

不好说，差距是有限的，但是创新是无限的。之前美国做机械，其他国家也做机械，眼看要赶上美国了，美国一个转身做电子；别的国家也赶紧做电子，眼看要赶上美国了，美国一个转身做互联网；别的国家也赶紧做互联网，眼看要赶上美国了，美国一个转身做移动互联网；别的国家也赶紧做移动互联网…… 美国下次何时转身？

别人在前，想要追赶，立几个 “大项目” 就可以了，但是真赶上了，往哪儿去？所谓赶上可能只是人家产业和技术升级后把尾巴甩给你。创新的土壤和吸纳全球人才的能力，不是 “立项” 能解决的。要赶上美国，重在创新环境。

知乎用户 典典 发表

RISC-V 指令集运行 C 语言程序

毕设拿 Chisel3 做了个能简单跑跑 C 语言程序的 SoC，从我从这所 211 本科受到的教育，实习时认识的海龟和海外的朋友的水平，以及本科中间经历的非学术挫折来看。我擦，我不好说。

知乎用户 AMD 地球 发表

我公司上交给中国都别想赶上，懂。

利益相关：

Geforce RTX4090 开发工程师，i9 13900K 开发工程师，Radeon RX7900XT 开发工程师，Windows 11 开发工程师

知乎用户 匿名用户 发表

我是公务员，不太了解科技行业的具体情况，但可以打一个或许不那么恰当的比方。AB 两人，A30 岁，普通家庭，在某乡镇当党政办付主任，B35 岁，二代家庭，当团省委书记，已进入省部级后备干部。你问我要过多久 A 可以在仕途上超越 B，我觉得在不考虑开挂的前提下，有生之年可能看不到这一情况。

知乎用户 邓文 发表

30 年，只要国家不断投入，不计产出，坚持 30 年，必然能赶上美国，部分还可以超越。

王侯将相宁有种乎？钱，中国有，时间，也在中国这边，人才，很多都是靠钱可以解决，把科技人员的工资涨个 10 倍试试，看能不能吸引全世界最优秀人才过来。

不要相信什么捷径，要有打持久战的思想准备，科技并不都是靠积累的，有个大牛出现，这个领域突然就进步 20 年也不好说。

知乎用户 Diway HHO System 发表

除非美国倒闭，我们接盘，否则理论上永远都赶不上

以前我们是跟着学霸复制跟着抄，抄的能力不断提高，所以感觉越来越近了，都快跟学霸一样了

但现在人家学霸不让抄了，结果是我们直接断代了，要成学霸只能自己努力学习了。

现实是一群二流学生，高中学习 30 年也考不了清北！

看看国足，比芯片更容易提高吧，结果呢？

知乎用户 白木 发表

如果走正常的路子少说十年起步，不过其实还有终南捷径，只不过大家不太喜欢罢了。

知乎用户 微信用户 673343 发表

金航标 kinghelm（http://www.kinghelm.net）与萨科微 slkor（http://www.slkoric.com）都是从华强北走出来的企业，一直关注华强北的发展，为华强北的发展在鼓与呼。萨科微 slkor 还在华强北开设了形象店，一方面可以在华强北这个永不落幕的展销会展示萨科微品牌，销售萨科微 sl 系列的产品。slkor 萨科微 (http://www.slkormicro.com) 的电源管理 IC 对标替换 TI 德州仪器、ON 安森美、ST 意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS 等型号，M7（SMA）、AMS1117-3.3（SOT-223）、AMS1117-5.0（SOT-223）、SS34（SMA）、SS36（SMA）、SS8050（SOT-23）、SS8550（SOT-23）、2N7002（SOT-23）、bat54c（SOT-23）、SD12C（SOD-323）、ZMM5V1（LL-34）、LL4148（LL-34）、SMBJ6.5CA（SMB）、

SMBJ5.0A（SMB）在华强北形象店大卖！

知乎用户 Venom Snake 发表

如果不出现外星人入侵用轨道轰炸把美国彻底抹杀的情况，那么永远赶不上。

有些东西，不装外宾的都懂，看看两个国家在全球范围内对顶级人才的吸引力，都不会来提这种问题。

知乎用户 卢振奇​ 发表

这问题其实没有大家想的那么复杂，只是论证起来比较难。

我是汽车行业的，不是半导体行业的，行业内幕行业细则什么的我说不清楚，我只从制造业的基本规律来预测一下。

我以前回答光刻机问题的时候就说过，我不做悲观预测，也不做乐观预测。

未来发展，除了中美对抗，中国彻底失败，沦为低端生产加工与倾销市场外。中国想成功，无非就是两种情况，一个是整合一部分供应链，说白了就是弄一帮小弟去孵化；一个是独自孵化出全部工业门类。

整合供应链很好理解，现有的供应商，中国只要能给对方顶住压力，对方也会乐得合作，但是细分起来比较麻烦，比如如何抵抗制裁，如何保护高管人身安全，还有支付体系一类的。这事说白了，就是中美对抗真正处于均势甚至中国略占优势以后才会发生，整体来说，难度很大，毕竟我们现在还处于美国构建的世界框架体系之下。

至于自己孵化整个行业，说实话很难，而且是特别难。半导体可能是中国通往超级大国的最后一道难关了。从开发设计到最后的封装测试要经过七大步骤，其中设计到软件工程、精密加工、精密控制、材料科学等等等几乎人类目前理工科所涉及的多有学科，总结来说，就是中国以一己之力对抗全世界，其难度可见一斑。你不光得有，你还得能赚钱。

当然了，还有一种可能，那就是封锁情况进一步加剧，让中国不得不决定打破某些枷锁。

这枷锁，就是知识产权。

中国由于是后发国家，虽然追赶上更为省力，但是路是越来越窄的。如果未来中国继续不能获得技术与产品，追赶又异常艰难，那么就一定会反击。记得反制裁法一出来我就说，如果中国制裁那些跟随美国脚步的企业该如何做？最好的资产就是只是产权，这玩意即使你在中国一分资产没有，照样可以隔空制裁。相关企业专利在国内全部失效，并授权给受损企业，受损企业再授权给上游供应商，那个时候中国唯一需要加大力度突破的就只有材料科技了。并且一旦中国感受到危机，发动举国体制，相关院校科研单位晋升机制加一条，突破中国必需技术的优先晋升，相关领域只考察突破不受论文限制，把水论文的那批赶到相关领域，那么突破也只是时间问题。

最后，或许我们明天就会见证美国的解体，或许后天我们就彻底失败，或许大后天太阳突然就炸了。但是我辈中华儿女，生在华夏大地，理应自强不息，奋勇向前，天佑中华！

知乎用户 caige 发表

什么时候 a 股龙头变成科技企业的时候

知乎用户 阪泉君 发表

时代变了。芯片产业大爆发是上世纪 80，90 年代，欧美日韩兴起一大批芯片企业，当时是第三次科技革命，芯片就是那个时代的风口。现在芯片行业都四五十年了，行业壁垒经过这么多年已经很高了。除非第四次科技革命在十年内爆发，芯片成为钢铁、化工那样的老旧行业，欧美主动淘汰，中国才能依靠规模优势和成本优势反超，但那时候芯片行业也没多少利润了。有些时代错过了就是永远错过了。

知乎用户 木子源 发表

慢慢来吧，可能五年可能十年可能二十年也可能永远不会，但没必要泄气，要知道芯片是个精密的活，是一个产业的集合，何况中国在芯片方面也不是处处落后他人，而美国也不是处处强于他人，很多国家在里面都有自己的拿手功夫。当然美国是霸权老大嘛，兄弟有了便等同于自己有了。

很多人总喜欢把世界分成中国和外国，什么都想争个第一，令人啼笑积分。大兄弟，天朝上国的梦还没做完吗？醒醒吧，我们新中国建国才 72 年，改革开放才 43 年，加入世贸组织才 20 年，今年才实现全面脱贫。72 年前这块大地是一片废墟，除了人，要啥没啥，隔壁的印度都比我们的基础条件好得多；43 年前的我们才堪堪定下经济发展的总体方向，才找到自己要走的路；20 年前的我们才真正拥抱融入世界。

知乎用户 影子传说​ 发表

慢慢赶吧，反正硅基芯片极限就最多到 1nm，而且个人认为国产不一定非要追到 5nm，14nm 就够用了，比起芯片，5G 是更应该重视的未来。后续制程红利并没有想象中那么大，从 28nm 到 14nm 因为等体积功耗降低性能提高，催生了智能手机电脑移动互联网一波信息浪潮，但是这波红利已经快耗尽了。即使芯片发展到 3nm，你把手机电脑做的再薄性能再高，又有什么意义，我不认为从 5nm 到 1nm 的芯片给终端带来性能提升还能催生出什么新需求。相反如果把 5G 发展起来，把算力从终端迁移到云端，对于终端芯片的性能需求会大幅下降，而这才是万物互联信息革命的终极方案。

知乎用户 胜勋 发表

2022 年 3 月

龙芯 3A 5000，性能很不错的

bilibili 视频网站上有对比视频，用 CPU 解码 4K 视频

龙芯 3A 5000 几乎能 90% 速度播放 4K 视频

Intel 奔腾 4CPU 速度只能跑 10%，就是 PPT

国产龙芯 3A5000、3A4000、兆芯 KX-U6780A 软解 4K60Hz(VP9) 视频，奔腾 4 陪跑。_哔哩哔哩_bilibili

知乎用户 注册太难 发表

作为自主芯片的支持者，我们这些爱国者恐怕要失望了。在华为不死的情况下，缺乏动力去推动自主芯片产业的加速。拜登的阴谋就是让华为买美国的芯片，成为水军口中的买办，成为走狗配合美帝绞杀我们的自主芯片产业链，华为用了高通，基本预示未来的前景是比较悲凉的

知乎用户 一无所知知乎知乎 发表

先悲观点，最坏结果另一个中国男足。

知乎用户 匿名用户 发表

就没人正面直截了当的回答到底要多久？翻了很多回答，要么是打游击战，要么是农村包围城市，让我感到了追赶美国是多绝望的事~

知乎用户 白玉京 发表

多久都赶不上。

知乎用户 罗戈萨 发表

虽然我很想说很快就能赶上，不过就目前所知的消息和政策。

有可能永远都不行。

并不是我们的研发人员不行，而是条件和环境并不允许。

当然，也不排除我们的路线压根就没想着能超越老美。

毕竟民用市场的科研我们一直以来不得其法。

知乎用户 知乎用户 56t9cg 发表

看到很多人说什么 25 年 30 年的。你确定 30 年后是谁制裁谁。。

知乎用户 宋野亮​ 发表

我作为一个外行提出一个比较哲学的估计。

我估计会比大家估计的短。等追到的时候，会有很多人感叹，居然这么快 / 想不到这么快。

因为原子弹最大的秘密就是它可以被造出来。

知乎用户 小小木鱼 发表

卧薪尝胆，提高行业待遇，把最优秀的人才吸引过来，假以时日，超越漂亮国指日可待。

知乎用户 窗外 发表

北上深一帮人急着挣钱买房呢

能做好学问？

知乎用户 Wikipedia DOG 发表

一句话，赶不上，也没必要。

而我们要做的是让别的国家不敢断供，至少要让断供的国家付出惨痛代价

知乎用户 党小阳 发表

在技术领域，不谈哪个国家领先或者霸权，首先大部分高精尖领域就是英语霸权，语言门槛限制了很多事情。回到技术上，很多领域就是先发者通吃，后发者追赶需要付出翻倍的成本，当年打车软件、订外卖软件、买菜软件为什么几家巨头要前期赔钱抢市场，就是争一个先发，后发者只能赔更多的钱打价格战。中国芯片如果实现国产，效果上会拉低市场价格，大概率不能大赚特赚。但是做还是要做的，不能被外国卡脖子。想大赚特赚还是要抢新赛道。

能不能赶上本质是一个计算题。

知乎用户 执两用中 发表

卡脖子问题不能走另一个极端 —– 什么都全力搞，不可能也不现实。反制的办法就是在局部关键领域能够做到非我莫属，你卡我我也能卡你，并且是不可或缺的东西，这样对方就无法卡你。

知乎用户 Eidosper 发表

可能需要很长时间，但不会超过 300 年。

知乎用户 pitt 猫 发表

很多业内从业者说芯片行业赶超太难的主要因素在于产业链长，技术难点多，市场问题

之前看过相关科普，芯片产业大概有 8 个环节，基本上各有突破，最大的短板在光刻机这块。

但是已经有的技术产业链已经能实现中低端芯片的生产了。

另外市场问题本来是个很难解决的问题。

但是今年国家要启动东数西算，就是在西部多个省份开启数字大基建，建立数据中心和计算中心。这是新一轮的基建计划，所需的各个等级的芯片不计其数。而且对自主新系统也有要求。

可以预见这个计划不是一朝一夕能完成的，有充足的时间来建设，这期间的巨大需求足够养活芯片产业从中低端开始攀爬了，而自主系统也可以在这个过程中不断应用和升级。

我相信这个工程完全建成的时候，我国芯片产业可能就能够追上来了。

还有一点就是如果计算中心足够多，那会不会改变未来的很多生态？

比如在新的架构下，新的操作系统和高速网络支持下，很多运算和存储都可以放在云端，对本地的计算需求大大降低，这样电池和芯片的压力就小了。那样手机处理器就没必要拼制程了，到时候看的是哪家云计算服务商的架构好算力高延迟低。也能缓解我们的芯片压力。

知乎用户 东莞美德新材料​ 发表

美氟 ® 电子氟化液是一些无色透明全氟碳液体化学品，具有理想的化学惰性、优良的热传导性能、非常好的电气绝缘性能、 极低的表面张力以及良好系统相容性，能广泛应用于各种温控散热系统中。如应用于数据中心服 务器的浸没式液冷系统， 应用于半导体生产制造（含 LED 芯片）的各个环节中作为热传导介质（温度范围为 - 80°C ~ 115°C，主要应用于蚀 刻设备、离子注入设备、测试设备以及 IC 检测设备）、储能电池保护、锂电池动力汽车主要部件温控系统（电动 机、电池箱等冷却控温）、相控阵雷达散热系统、核电、特高压电网、风力发电机内部发热部件散热统的冷却散热 系统、以及各种热管均热板催胀板散热器、生物医药产品设备温控等

▇ 理化性能 (全氟碳溶剂）
纯度：大于 99.8
外观与性状：无色透明液体
气味：无气味
沸程：1atm：110~120°C
分子量: 450
蒸气压（20℃）：6.2kPa
运动粘度（25℃）：1.321cst
液体密度 (25℃)：1.83g/L

汽化热 J/g：37kJ/mol
比热 J/g.℃：1.014kJ/kg.℃

表面张力：15mN/m
介电常数：2.07
体膨胀系数（25℃）：0.0014
闪点：无
介质损耗（10MHz）：0.03
臭氧消耗潜值：0
电阻率：≧1*10^15Ω.mm
介电强度：>32kV
全球变暖潜能值：120
▇ 产品特点
 具有优异的电绝缘性和热传导性。
 低沸点具有非常适中沸点，在工作过程中有蒸发过程，利用蒸发热带走热量：能确保发热部件的稳定正常工作
 理想的化学惰性和热稳定性，能广泛使用于各种温控散热场合。
 良好的材料相容性，与绝大多数金属、塑料和聚合物不反应。
 非危险品不然不爆，无燃点闪点。
 非常低的表面张力，良好的渗透性。
 良好的流动性，能在温控系统中很好的流动散热。
 无毒无害无刺激性。
 环境友好型，具有 0 的 ODP 值和较低的 GWP 值
▇ 应用领域 产品在半导体干刻机工作示意图和特点:

特点：
导热性好、电绝缘性好（高的击穿电压）、应用温度范围宽（-80—165℃）、无残 留、体系相容性好、无毒无害不燃烧。
应用设备：刻蚀设备、离子注入器、探针台、探测器、IC 测试仪、芯片封装测试等
产品在热管中的工作示意图和特点:

**

**

特点：化学惰性和稳定性好、合适的沸点、导热系数好、 适应性强、无毒无害不燃烧。 应用设备：各行业各种形状的热管散热器（管状、 片状、方形、圆形等等）、均温板、吹胀板、均热板、 液冷板等

知乎用户 逗泥丸的平方 发表

没有房子哪来的芯片，我们在努力了

知乎用户 柠檬仙人 发表

其实根本就没在追赶啊，你怎么会有我们在追赶的错觉呢？除了骗经费，啥也不干

知乎用户 印伟芳 发表

1、人才问题：作为高精尖的行业，需要最顶级的人才，需要那种 1 个人能顶 100 个人的顶级人才，国内很多公司针对这种人才的管理理念有问题，习惯画大饼、讲奉献，利益始终给不到实处，所以无法留下最顶尖的人才，或者说没法批量留下最顶尖的人才，需要的是类似乔布斯这样的人把最优秀的人留下来并且组织起来发挥巨大的作用，有时候千里马和伯乐同样重要。这些顶级人才是对生存没有后顾之忧的，一心把工作做到极致的。

2、产业生态问题，芯片整个行业是个巨大的行业生态，不是单个公司能够吃完的，有时候大家看的到的公司往往扮演了系统集成的角色，比如中芯国际，他们把 N 多家公司的产品和服务集合到一起最终形成生产能力。芯片行业背后是材料等方面的巨大突破，现在国内企业在这些方方面面都是需要不断升级突破。

3、一直在努力，其实国内企业一直在努力参与到芯片行业整个供应链体系中，毕竟参与进去就意味着巨大的利益，但是这些行业本身并不是劳动力密集型的行业，国内企业并没有多大的成本优势。

当然近几年国内也有巨大的优势，比如政治稳定、疫情管控、工程师红利，吃下整个芯片产业链很难，但是成为芯片产业链举足轻重的参与者与影响者是绝对没有问题的。

知乎用户 宁一 发表

芯片行业的产业价值链很长，目前我国在后道封测（Assembly Packaging & testing），材料和晶圆制造三个方面创造的产值已经超过美国，不过在后两者的先进技术方面还不及。

在其他方面，特别是研发密集型的细分领域，中国较美国差距很大，个人认为还需要一代人的努力。

知乎用户 Sean Lee 发表

先不说我国，就说台湾，韩国吧。

看上去台湾有台积电，韩国有三星，所以这两国家芯片行业已经赶上美国了吗？

如果美国明天封锁他们，这俩公司一夜回到解放前，可能还不如我国。我们至少还有一点自己的设备和软件公司，这两公司如果被封杀可能连个 windows excel 都没有办法解决。

所以这两个国家是赶上美国了还是超过了？其实一切都是基于别人的技术，或者说站别人的肩膀上。

虽然日本没有最好的半导体公司，但可以说是对美国半导体依赖最低的国家，去看看索尼的 mems 生产工艺流程，有多少设备和技术是基于美国的技术？所以日本半导体发展慢是有原因的。

知乎用户 wyf 发表

别问了，问就是已经超过了

知乎用户 匿名用户 发表

要不是境外势力早赶上了

著名爱国企业家曹山（又名鲍恩宝？）今天发表讲话了：济南泉芯和武汉弘芯的失败是因为境外势力。

知乎用户 挑粪工 发表

芯片和系统是相辅相成的，芯片赶上美国可能还需要一点时间，但是系统方面我们已经遥遥领先了，因为我们有华为的万物系统鸿蒙 OS，在可预见的未来，美帝会拿芯片技术来换鸿蒙系统，这样中美合拍，人类科技定会再上一个层次，以后会是双赢的局面！

知乎用户 可日可乐 发表

这种答案很魔幻。

说到宏观，大家都信心满满，一般都是指日可待；类比两弹一星，载人航天。

说到微观，说到大学生就业，说到工程师怎么买房子，说到科研工作者的待遇，大家有很迷茫。

谁说的更靠得住呢？

知乎用户 卫 · 道尼斯 发表

你好！神奇四侠公司的帅哥。

Not interesting.

没人说你长的很别致么？

Not . interesting.

可以去我们公司参观一下么？

Not …… Interesting.

那我们，，，

Not(car come and)in………

还是挺有料的哦，也许可以再谈谈（摇头叹气）。

知乎用户 吴烜 xuan 三声​ 发表

赶不上，也没必要赶上。

很简单，人家卡你脖子的领域，要么是认为垄断被破并无大碍，要么判定有足够大的优势你得付出天大的代价才能赶上，或两者皆是。

两年多了我仍认为，卡芯片是明手，就是要让你耗费大量国家资源。而实际上差距小得多、门槛也低得多而长期影响不见得更小的领域却被灯下黑了：

吴烜 xuan 三声：编程语言国产化的关键一战——对肆意污名化 “木兰” 编程语言说“不”

知乎用户 李李 发表

如果改变工作作风，不再吹牛，踏实认真搞科研和生产的话，也不用多久就能赶上美国，也就几十年吧。如果仍然喜欢吹牛的话，明天就可以宣布已经赶上美国了，反正吹牛也没人管。至于什么时候能真正赶上美国就没人知道了。

知乎用户 慢郎中​ 发表

个人电脑芯片差就差呗，为什么总有人要执着一定要超过美帝？

个人电脑再牛逼吧，除了看电影玩游戏剪剪视频修修图做做 3D 模型还能干什么？

神威 · 太湖之光超级计算机安装了 40960 个中国自主研发的申威 26010 众核处理器，该众核处理器采用 64 位自主神威指令系统，峰值性能 3,168 万亿次每秒，核心工作频率 1.5GHz
以清华大学为主体的科研团队首次实现了百万核规模的全球 10 公里高分辨率地球系统数值模拟，将全面提高中国应对极端气候和自然灾害的减灾防灾能力；国家计算流体力学实验室对 “天宫一号” 返回路径的数值模拟将为 “天宫一号” 顺利回家提供精确预测；上海药物所开展的药物筛选和疾病机理研究，大大加速了白血病、癌症、禽流感等方向的药物设计进度
神威 · 太湖之光” 超级计算机在成果应用上也取得了重大进展。在试运行期间，清华大学、北京大学、中科院软件所、中船重工 702 所、国家计算流体力学实验室等三十多家用户单位，在天气气候、航空航天、海洋科学、新药创制、先进制造、新材料等领域，与超算无锡中心建立了应用合作关系。
《华尔街日报》20 日称，“凭借一套搭载本土自主研发处理器芯片的世界一流超级计算机系统，中国巩固了在这一计算机最高领域的领导地位。神威 · 太湖之光” 是中国首台未使用美国芯片技术且运行速度排名世界第一的计算机。“此前位列第一的‘天河二号’使用了英特尔公司研发的芯片，去年出台的一项美国出口禁令使该系统未能获得升级所需芯片。

知乎用户 钮铫 发表

我从事纺织行业，这一行可以说公认的世界中国最强。但其实从一开始觉着自己国家牛逼，到一路干下来基本也就没啥感觉了。这么说吧，好点的基本都是国外的。就连一个最普通的涤纶长丝面料，同样日本东丽的工艺同样丰田的设备，克重什么主要数据指标能差不多，但手感还是有欠缺。好在这玩意只是做里料，毕竟我们的便宜，所以能走遍全球。

至于芯片。。。还算有三星台积电代工，如果晶圆厂也要自建，我觉着估计要人家不再用芯片了我们说不定才能赶上。现在芯片已经发展到 ai 了，都带自我学习能力，假如继续发展到神经元，只怕差距会越来越大。

知乎用户 朱一凡 发表

基本上没什么可能，除非出现根本性的科技革命，例如燃油车到新能源车这种。

知乎用户 齐衡弈心理咨询师 发表

这个还真不见得是要赶上 “美国”

因为美国自己本土的芯片业也很多短板啊。如果两国的国际地位反过来，那美国会被卡脖子卡的更惨！

是需要赶上美国掌控下的的整个东西方的芯片产业链。

知乎用户 脚踏半导体​​ 发表

这个我还是有权利回答的。

在目前国内形式来看，受美国制裁和疫情严重影响，芯片已经是供不应求的形象，低端产品几乎没有多少，而低端代工厂，现在也是难以存活。

在设备方面我国目前的水平还是处在 90 年代末和 20 世纪初，所以多久能赶上美国怕是很久，这条路很难想象。

现在设备方面我国一直在研发，但精度和机构方面还是有很大差异，同样的零部件，但在中国精度没能跟他们一样，所以这个导致很多设备公司存活不下去，需要政府部门扶持。

更高端的设备比人不卖给你，所以技术和工业水平要提高至一定水平线上，才能跟美国相比。

我公司现在 LED 晶圆测试设备上，都投了整整六年才研发出高精度的设备，其他国家早在 0 几年就能研发出了，想想落后多少年。

知乎用户 汤不烦 发表

理想汽车，买回汉兰达 拆开 无死角 3D 扫描 然后复刻汉兰达底盘和车架

但是还得认栽去黑市 8000 一枚买芯片

得亏 他没办法拆开 无死角扫描 不然还不得赚大发了

知乎用户 拖拉机没有司机 发表

工业机器人以前吹的也很厉害，现在依然被四大完爆

知乎用户 一天 发表

以前虽然我们落后但别人领先也不多，技术专利障碍也少，现在不但别人大大领先了，而且设置下了重重专利壁垒。如今想追赶不但要克服自己落后的技术还要避开别人的技术障碍。难度已经是以前的几个数量级的困难了。

出来国产芯片容易，不管谁的专利只管用，很快就能造出来。但是要作为商品销售，国际贸易的法律问题无法回避。这玩意不量产成本贵的要死，量产无法出售也是赔本买卖。如果交专利费自己造，价格肯定比买的贵。人家两头都算好了，没有捷径可以走。

所以短期国产替代不了，长期十年内能替代一大部分就算成功。如果中间出现大的技术突破，比如碳基芯片，量子计算进入应用阶段，有可能赶上对手，甚至超越。但这个不应该抱有过高期望。

96 年国内一所大学石油化工学院就在研究催化剂分解水制氢技术，如今快三十年了，偶遇当年的研究人员说如今在实验室条件下能达到输入一百产出 102 的理论水平。还完全还达不到实用要求。科研是一个漫长过程，充满了失败。急功近利，临时抱佛脚，肯定是不行，行的大多数有猫腻。还不如让华为这样的企业去做，成了投产做成商品给税收优惠，更靠谱一点。防备有人骗取研究经费。美国的军火商最善于干这事儿，做个 PPT，效果图，方案报告，往国会一送，然后游说，军方立项，美国人民打钱，毛都没见几百亿刀就花出去了……。而国产某型战斗机的厂家自筹资金研发该型战斗机，并在不被看好的情况下成功总装测试，最后证明是一款优异的产品。

讲一个无人机的故事: 某年某月某日，几个人进入一个茶馆开了间房聊天。一边聊着有人就打电话叫人，随后一个又一个人来了，热烈的讨论了一下午。最后个个都思摸着散了，若干年以后，一款无人机诞生了。首先来的是总体设计的核心成员后来都是各分项子项目的骨干。设计总师给出一个大概的技术参数要求，其他人分解拿到自己最擅长的分项，然后汇总讨论一下，哪里有问题哪里有困难怎么解决寻求哪个合作单位帮助，工作流程内容一目了然。这是技术积淀人才储备足够厚实才能实现的故事。而培养训练磨合这么多科技人员岂是一朝一夕的事情。

路还很长，踏实戒骄戒躁才是正途。不以一时成败论英雄。

追赶科技前沿必须及时修正失灵漏洞百出的政策

知乎用户 dopa 发表

大家理性一点啊，技术，设备是一方面，有了这些下面面对的问题是 fab 为什么要用国产的产品，这样实际生产会带来很多新问题，以台积来说，过去二三十年积累了多少实际生产过程的 lesson learned，有多少对机台的 CIP，有多少针对 yield 和 defect 的 know how，这些不是靠钱可以追上的呀，你就是要在遇到问题和解决问题的过程中慢慢成长。

半导体 fab 一直都不是一个可以弯道超车的行业

知乎用户 乐之 发表

看看北大集成电路学院刚任命的领导班子，都很年轻，四十出头，这是要做大事，下大决心的表现。

知乎用户 财务自由的旁观者 发表

啥时候赶上不知道，反正今年不少行业人员实现财富自由了。 hw 芯片卡脖子也解决了，但不是靠中国企业，主要靠自己，靠网上这些这个突破那个突破，分红个鸡毛啊

知乎用户 清梦压星河 发表

长江存储能跑出来也是厉害的

知乎用户 皈依凡尘​​ 发表

这是一个漫长的过程，个人认为，比美国全面拥抱中国要晚一些，或者说比美国崩溃要晚。

我觉得现行美国，不会再强大三十年。

知乎用户 當我遇上你 发表

美国禁令成笑话？我国芯片订单量暴涨 10 倍，崛起势不可挡！

知乎用户 peter wang 发表

这问题问的好像人家美国就在原地踏步一样

知乎用户 深蓝 发表

要是美国封锁芯片，不卖给中国，早就赶上了。

现在还赶不上的原因，就是很大一部分人认为造不如买，甚至还有免费的，比如安卓系统。

知乎用户 妹名未闻 发表

正确的集体记忆塑造起来的话别说赶上美国，要是汉心不死吊打三体人科技都行

知乎用户 52jcl 发表

在可预见的未来没有什么希望，除非以后现有技术完全推倒。

知乎用户 前浪不倒君 发表

1，芯片是电子工业的粮食，其影响波及面之大，也是为何举全国之力要搞定

2，芯片不能仅从行业赶超来看，别的行业赶超不了，我们能用好就行。但芯片被卡脖子，大概率是为了打击其它核心行业。

3，美国强是强在对芯片产业链的控制和影响力，它不追求每个单点都第一，只要是可控就行，甚至一度被华尔街视为夕阳产业。但一旦发力，就搞得我们很被动

4，如何赶超取决于我们选择的路径。说实话，由于欠帐太多太久和复杂的多级产业链，想完全拷贝并赶超欧美的技术体系，难度极大。我想国家的决策者是有底线思维的，集中力量先解决若干个工艺节点的自主可控，不求最新，不求良率特别好，用好政策和补贴等手段形成商业的正向循环。比如国产自主可控 28 纳米提供补贴或税收优惠

5，还有一个隐患，如果中美关系持续恶化，美国政策会肆无忌惮集中打击中国优秀的芯片上下游公司。可能造成相当多的公司为了自保，纷纷选择不被美打压的非核心业务，或者仅仅包装概念上市圈钱，避免实质性做大被美国盯上。这招挺狠毒的

知乎用户 夜冷了 发表

国内的芯片行业，基本和制造业一个样子。

低端的啥都不缺，但是高端的还是太少。

很多公司，根本就没有单颗售价超过 10 块人民币的芯片。

是不是很扎心。。

知乎用户 天堂玉帝管辖区 发表

产业政策可以促进产业发展。中国有世界上最大的单一市场。通过市场引导和政策限制可以发展出一批有市场竞争力的企业。

完全超越并垄断市场是不可能的。美国也没有垄断市场的能力。

知乎用户 太阳超人 发表

要看怎么赶了

是大战略布局找经济利益突破口

还是死脑筋扛着发达国家的封锁血拼。

这是智商问题，战略问题。

普普通通一个技术人员是不懂的。

知乎用户 爱尔奎德 发表

很久很久。

你刚玩王者荣耀，吊打身边一片发展中玩家，甚至也能虐部分吃老本的发达玩家，但是面对从 DOTA，LOL 一路玩过来的资深 MOBA 玩家，虽然他现在总是喜欢喝醉酒瞎 JB 打，但是积累下来的东西还是有底子的。

知乎用户 你龙哥哥 发表

目前我没有看过能赶上美国的迹象，实话实说！

知乎用户 青青子衿 发表

具体时间表可能不太清楚，但美国政府正在帮助我们加速这一进程。

知乎用户 deryck 发表

美国如果停下来不发展，也许我们十到十五年可以追上。

最近 ibm 刚发布了等效 2nm 的技术…

这个时间还不算芯片相关的设计和生产系统层面的软件…

知乎用户 知乎用户 ta24uJ 发表

芯片行业是全球一个涉及到几亿人的产业链，而美国掌握整个产业链上游，赶上美国？

知乎用户 张扬 发表

别急，十几年前我们还在为中国海军没有走向蓝海而不甘，今天你再看下饺子似的。

知乎用户 疯人院三号病人 发表

无邀自来

我国芯片要赶上美国应该是和我们市场经济超越美国是一致的

什么时候我们经济水平和美国一样，什么时候我们的科技也就追上美国了

举个例子

当我们没有精加工车床时

一台机床四百万美元，所有零件不保修，单独零件一个四万美元，维修费三万，你敢私自增加涂料或者拆装整台机器则拒修，你得从买一台，然后我只修新机床

当你有类似但弱一点的机床时，三年内上门维修，提供额外辅助零件，并提供维修和保养人员免费培训中心，让你使用无忧

当你有更好，且完全和我匹敌的机床时，我贷款给你买我的机床，一年内付清，提供三年上门免费维修

看清楚了吗？

你没有时我靠垄断挣钱，有了之后我靠服务挣钱，你有了和我一样的时候我用资本掠夺市场

假设这三板斧能持续五十年

你的机床行业就黄了

没别的原因，就是你自己市场不买你自己的产品

然后呢？

美国三大食品巨头垄断东南亚食品市场

美国三大航空产业垄断欧洲和亚洲市场

美国银行业垄断国际贸易市场

美国科技巨头垄断世界科技市场

很多人会好奇，为什么在科技垄断的情况下，各国多少也有一些东西能拿出来，比如大众汽车中国制造业，南美大豆啥的

关税壁垒

关税让宝马从建国以来的五万变成了十五万，也让现在欧洲十万人民币的奔驰变成了国内人民币二十万的高端品牌

同时让国内普通的汽车市场得到喘息

假设，宝马在国内四万到一百四十五万的系列全部凑齐

那么国内汽车市场会毁灭

他如果突然提价，收割你，你有的反抗吗？

你可能会说不可能，市场自由如何如何

那么，淘宝，美团，滴滴，百度会给你启示

另外附上一段新获得的文章与大家一起品尝一下这酸涩的苦果

知乎用户 yaoyuan0080 发表

已经赶上了，不然老美为啥对付华为？还用人家女儿威胁，不道德啊。

知乎用户 人之圭 发表

猛砸钱补贴，扶持！扶持！扶持！

1. 补贴一定要把钱花到刀刃上。可不要像十年前国产动画产业那样的补贴了，阿猫阿狗都能做动画了，结果也看到了，真做动画的补贴与否都是真做动画，补贴是锦上添花，混子你就是给它补贴出花，撑死也是混子。所以半导体补贴扶持一定要选头部公司，真半导体相关公司，像上海微电子、中微、北方华创、中芯国际、华宏、长电科技、华天、三安光电、汇顶、长存等等这种标准的，再加上华为、比亚迪这类执行力强的公司参与其中，央企、科研单位可提供资金、技术。另外加上参考韩国就可以了，看三星、现代、SK、LG 这些怎么在扶持下成长的，什么？财阀？呵呵，谁是真财阀，谁是真企业。

2. 补贴不是白给的，是要有回报的。这个就可以参考中国面板业成长起来的经验了。投资放贷入股，发展起来卖掉股份，得到相应的投资回报，地方政府、国资金融企业提供资金，投哪不是投，投资者有收益，被投者在前提 1 真去做事，我好他也好，岂不美哉！

3. 一定要全产业链扶持，一损俱损，一荣俱荣的意志。成功的例子也有了，那就是中国的光伏产业，从上游设备，中游硅料、电池片、电池，下游模组，周边链的逆变器、整合系统等等，最后到应用市场、投资主导，可以说咱们完全掌握在自己手中，真正做到了不怕制裁卡脖子了。

总结，国产动画、韩国、国产面板业、中国光伏产业的经验就是中国半导体产业扶持的路子，完

知乎用户 知乎用户 1lPiN2 发表

赶上美国，需要创新型人才的培养，改革教育制度，提高全民素质，半导体看中积累，需要踏实积累，追赶美国，没个 100，200 年别想了，制造领域甚至更久，设计领域发发力可以更快的接近美国，好点的话 50 年怎么也可以生产出高端芯片了吧，但是，人家也发展的

知乎用户 山豆几 发表

中国被卡脖子的是光刻机而并非芯片设计。

至于芯片行业，尤其是高端芯片行业，就算是美国也难以脱离国际大合作。

知乎用户 百能云芯电子元器件 发表

现如今，我们中国很多领域受限于美国技术，国家也多次呼吁 “发展中国人的能力，减少对外国技术的依赖，推进国内新兴技术的发展。” 因此，过去几年，中国在几个重要技术领域的进步飞快，比如 人工智能、5G 技术、量子信息科学（QIS）、半导体、生物技术、绿色能源等。在未来十年可能对经济和安全产生最大影响的先进技术——人工智能——中国在关键领域领先于美国。虽然美国在半导体行业占据了近半个世纪的主导地位，但中国可能很快就会在半导体制造和芯片设计两条重要轨道上赶上来。

知乎用户 陈先生​ 发表

以前 很多人埋怨 联想 不好好搞科技研发

现在又好多钱埋怨 腾讯 阿里巴巴 不好好搞科技研发

你看这群人就好像一个痛心疾首的父母一样 埋怨孩子怎么不再好一点

这群人心气高啊

知乎用户 shukun li 发表

等下一个新的行业出来。

芯片行业要被淘汰的时候，我们就追上美国啦！！！！

知乎用户 骑蚩尤的熊猫 发表

谈芯片之前我想先谈制造和工软。

制造

芯片可以简单分为设计和制造两个过程，

我们现在设计上可能差的并不太明显，

但我们在制造上一定还会有很长一段路。

一家公司可以完成一套芯片的设计工作，但一家公司一定囊括不了一套芯片的制造工作。

就一台 “简单的” 光刻机，目前国外那几家厂商都得依靠全世界的制造公司支持，ASML 就得依靠蔡司、Xymer 等上游供应商。

如果想完成全国产的光刻机，可能得重演一次 “举国之力”。

工软

而设计过程中，又得依靠工业软件，而目前我国的工业软件领域，离国际化水平还有一定差距，

就最简单二、三维绘图软件，国际的 Autodesk、达索就基本垄断了市场，基本做到了 “赢家通吃”，

而国内比较知名的，如 Caxa 这类，离 Autodesk 也还有一段距离要走。

赢家通吃，是工软最现实的问题。

知乎用户 每周禁言七天​ 发表

2 月 30 日或者 3 月 32 日。

也不看看那些厂狗累成什么样子。

知乎用户 芯芯向容 2.0 发表

站在巨人上的肩膀，实现弯道超车，虽然 “弯道超车” 四个字经常被提起会引起一些反感，但不得不说在有些依靠科学技术和经验积累发展的行业上，确实是顶用的，就好比芯片行业。

目前中国芯片行业成熟么？或许比起国际巨头，只能算是萌发期，但不能忽视了这篇成长的沃土，而在这片沃土之中，有多个 “养分” 是不可忽视的。

1、国际竞争局势，倒逼政策倾斜，从前两天颁发的主席令可以看出来，各种卡脖子，自主，网络安全、信息安全就不用多说了。

2、需求沃土，无可置疑的是中国已经成为了网络应用模式和应用技术强国，全民、全产业链的智能需求，催生了大量处理器，协处理器的需求，需求铸就了良性的市场，只要有市场，春笋就如同遇到初雨一般

3、规模沃土，现在市场上可以说涌现了各种各种各种各种的芯片厂商，理性的讲，不排除滥竽充数，骗补贴和地方强推等企业的出现，但是要从另一个侧面看，规模化以后，会催生人才的培养，大学生就业方向的偏向，就业指导的参考等等，只有先把菜园子涨起来，才能出灵芝啊（开心网偷菜原则），如果就孤零零的几家大头撑着，那人才血液从哪里源源不断的输入呢？

4、资本，以前中国没钱，现在有钱了，以前是老百姓 PC 占大头，现在是产业互联网占大头，所以有钱，就有发展。

任重道远，但是希望就在前方

知乎用户 higgaraa 发表

你觉得呢？

从操作系统，到设计软件，全套的技术体系，技术指标，全部都是别人提出来的，你觉得我们需要多久才能赶上？我觉得这个问题不难回答的。

知乎用户 李丹丹 发表

保持许多个万亿投入，再大力扶持十多年就可以了。

知乎用户 麦克学麦基 发表

无形的大手和有形的双眼永久长眠的时候

知乎用户 ferry 发表

外行三五年，内行一二十年

知乎用户 欲上青天揽明月 发表

我们还是要相信科技工作者们。

大家不要听比乎 “河殇派 “答主们瞎扯。

长征五号发射失败的时候，

他们抹黑中国航天的言论，

言犹在耳。

说航天口待遇差，

人才流失率高，

中国航天药丸。

我去你的吧。

知乎用户 大牧 发表

先追上韩国（三星），在追上荷兰（nxp），继续干掉法国（ST）。这时候把目标看向美国了差不多…

知乎用户 莫名其妙的汉子 发表

1，以年薪 200 万的待遇，聘请 100 个工程

2，投资 100-200 亿建设实验室

3，坚持 10 年

知乎用户 一个虫虫的旅行​ 发表

先不要想那么多。我们肯定在进步，但米国也不会在我们进步的时候睡大觉。

芯片有两个方面，一个是电路设计，这个，我们落后米国很多很多。另一个是电路设计出来了要刻录在晶片上，也就是说要有工业设备，我们落后世界很多，米国也不是这方面强项。

能否弯道超车，或者开发新的途径，现在还没有。

知乎用户 星汉 发表

现在已经出生的人应该看不到那天，希望将来后辈可以实现

知乎用户 TSOl 发表

和发动机一样，外行越来越乐观，内行越来越悲观。

弯道超车？那就希望芯片和发动机一样，跨界一下，比如突然和某美剧一样，全球断电，用算盘我们就弯道超车了。

知乎用户 Daniel Cohort 发表

如果没有长城防火墙，就没有中国的互联网产业。如果有一天中美翻脸了，技术的铁幕落下了，中国的各行各业将对国产芯片产生巨大的需求。到时候中国的 CPU 产业就会飞速发展了。

最近几年中国的 GPU 行业发展很快，与美国的差距大约在 4 年。2020 年下半年资本市场一路追捧中国的 GPU 公司，估计假以时日，中国的 GPU 产业将发展成为世界排名第 2 的强势产业。将成为继中国的互联网之后，又一个能和美国掰手腕的产业。

至于 CPU ，目前只有龙芯推出自己的指令集，其他公司据说在这一点上持观望态度。可能主要的原因也是没有电脑厂商愿意使用自家的产品。

知乎用户 Tsui Sir 发表

除非外星人进攻地球，并且只瞄准美国打，把美国打回石器时代，否则你这辈子是看不到了，下辈子也不太可能。

知乎用户 大黑静雄​ 发表

总扯这些幻想。

空谈误国，实干兴邦。

知乎用户 兔兔又赢了 发表

其实可以弯道超车，直接放弃在硅芯片的研发，把镜头转向化合物半导体镓的研究，硅芯片已经到头了。

知乎用户 openvswitch 发表

全国统一高考录取率的时候

知乎用户 冷眼旁观 发表

我怎么觉得已经赶上世界先进水平了呢？

知乎用户 这一枪叫晚安 发表

10 年以内很难赶上。人家国外发展的技术这么多年，又不是天天在吃干饭。随随便便让你一两年就追上了，那是对科学技术的侮辱。

知乎用户 詹钟 发表

你说赶上是指产能还是创新研究？前者容易，后者难。你应该是指后者。

知乎用户 林燚龘 2099 发表

赶上要很难，毕竟人家也在发展。但是缩短代差还是有希望的。

知乎用户 哈哈 发表

不是我不支持，芯片行业动不动就对股民腰斩，太可怕了，

知乎用户 人淡如菊 发表

航母已经赶上了，蕊片应该还要 5 年

知乎用户 Mr.YuLang 发表

现在咱们国家连 90nm 都没完全彻底国产化， 硅晶片，光刻机，光刻胶，edm 软件差距大了去了

知乎用户 烟花三月 发表

偏个题。

阿姆斯特朗_（Neil Alden Armstrong）_，世界上第一个踏上月球的人，他踏上月球的时间是 1969 年 7 月 21 日。

在接近 1 年后的 1970 年 4 月 24 日，我国才发射了第一颗人造地球卫星 “东方红 1 号”。

我国第一次探测器登月是 2013 年 12 月 14 日，比阿姆斯特朗晚了 44 年多。

芯片赶超欧美会比这个时间更长吗？肯定不会。

知乎用户 琳成时分雨纷纷 发表

日韩贸易战打的就是材料。什么时候基础化学弄好了，材料成熟了什么时候跟上了。先进制程先进封装只是追赶问题。材料是有无的关系。

知乎用户 愚者 发表

先把能做下来的产业吃干抹净。

然后再考虑那些有的无的

知乎用户 一个爱思考的老年 发表

立帖为证，大概 3~5 年。对付这种行业就得要釜底抽薪。从逻辑学角度来分析。这一行业赚钱的逻辑是先者通吃。然后获得大量金钱资源再投入研发。利用市场的正常更新换代，把竞争对手挤出市场。要想对这种行业进行超越，一般情况下 ，后发者第一要满足。不要犯任何错误，要能耗。第 2 等着对手犯错误来缩小领先的差距。一旦突破了就可以利用市场形成良性循环。这种典型就是华为的海思芯片。然而呢，去年懂王实施了华为禁令。利用美国的霸权优势，强行斩断市场经济产业链。那这个事情就不同了。台积电失去了最基本的信任。其市场垄断地位就已经动摇了。只是暂时无可替代。由于对自身未来的恐惧与担心，必定确保受控制的供应链。于是加快了国产化进程。今年碰上几件意料之外的事情。一是智能汽车产业兴起。是低端制程，一下子有了市场。一下子利润变得丰厚了起来。二是由于之前带来的市场恐慌，恐慌性囤货。造成市场大范围缺芯。三是由于台湾岛内的缺水缺电，以至于未来的疫情。短时间之内台积电是失能的。瞌睡来枕头。这无疑会加快。这一行业本质上是市场驱动技术。不是技术驱动市场。先把低端制成吃干抹净。世界上主要的市场都在中国。利用最大的市场优势疯狂喂国内相关企业。应用端与研发端分开的话，研发干就会失去活力，不足以支撑其研发成本时间长了自会萎缩。所以说我给出了三五年的预计。另外，还有一个更快的方法。五桶，战争期间知识产权没有什么卵用。成为霸主就不会被制裁。

知乎用户 汪王网忘 发表

不能苟同，时间在我们这边，赶超英美是早晚的事情。

知乎用户 努力的喵小二 发表

5 年内能追平，2026 年应该能做到 10 纳米芯片。有人说美国垄断什么的，不可能做到。当今世界任何一个行业都不可能做到完全垄断，美国可以禁止给中国一些技术。但是同时也要承担中国对美国禁止行为得反噬。美国越是阻止中国，只会让美国失去老大的位置而已。

除非全球联合起来阻止中国，那基本是不可能。欧盟都不一条心，更何况全球这么多国家都各怀鬼胎。

知乎用户 谢鸽子 发表

但凡是国内读了理工科的研究生，就会发现我国的很多技术的广度和深度距离发达国家是一个代差，芯片行业尤其如此

知乎用户 知乎用户 86627g 发表

其实美国也是强在设计，制造是很多国家协作的成果，美技术只有一成，中国难就难在世界只有一个中国，我们一直跟外国对线

知乎用户 贾罗的章 发表

最难的是 hello world，之后只是迭代的事了

知乎用户 孔涛罗 发表

要多久我不知道，但是靠体量可以得到的东西，中国必然可以得到。

只要政局稳定，这是必然的。

所以不要说中国不可能超过美国，内存、硬盘等等，国产也逐渐开始做起来了，是快慢问题。

但是快慢问题却是非常重要的问题，因为大家只有那么几年青春，只有那么几年起点，越早越好，越晚越不好。

所以虽然知道迟早赶上美国，但没在我年富力强的时候赶上美国就是错误，要坚决实行效率更高的措施。

想想自己爷爷奶奶那辈吧，晚年确实经济好了，但是对活不了多少年，身体也不允许他们多多接触新科技的他们，经济好了意义多大呢……

各人有各人的意义，但在我看来，对我爷爷奶奶而言，意义不大。

知乎用户 八牛范二 发表

把钱投到科研上去啊。

现在这些钱被拿去炒什么了？

先是房，房不行了就去搞比特币。

显卡都涨啥样了？把这些钱拿去搞科研不好吗？

知乎用户 罗宾老师 发表

参观几个中国高科技企业，你会觉得以这些人的工作状态，有些行业要赶上美国，可能远比你认为的要长很多

知乎用户 hugulas 发表

迟早可以，摩尔定律已经到头了。

IBM 把芯片生产业务卖给 global foundry，intel 也一直挤牙膏。如果不是贸易战，芯片在整个行业里是地位不断下降的。

这玩意迟早和家电一样。可惜，逆全球化延缓了这个进程。

知乎用户 看香蕉跳舞 发表

预估十年 左右。

知乎用户 陈生 发表

国家从 07 年开始普及九年义务教育，把农民纳入义务教育保障体系，免除学杂费，甚至还补贴课间餐。

那一批教育的成果到今天最大的已经 20 岁了，大学还没有毕业呢，等十年后，这批人 30 岁博士毕业了，中国就追上美国了。

毕竟追赶简单，创新艰难，人才有了，其他都是时间问题。

中国的事情不要急，慢慢来。

知乎用户 诸葛展宇​ 发表

整体差距在 10 年左右，但是十年的差距并不需要十年来追赶，996 奋起直追估计 5-6 年就能赶上

知乎用户 无脚鸟 发表

芯片赶上美国 意味着韩国跌回发展中国家

知乎用户 大学生导师老鲍 发表

赶上是一个很难的问题，大家错误估计了美的芯片产业。美国现在可以说是玩的是和其小弟天下同利，自己的资本家放弃国内高额劳动力来挣的更多的玩法。

美国芯片工业空心化，其实是位置空心化，资本根本没有空心化，芯片链条产业尽管部分不在美国本土，那也是在美国资本控制下，可以看看三星和台积电的美国股份。除了日本部分企业。当然看看日本收美债收屎的操作就知道在自己家狗手里老美觉得掀不起多大的浪，还比懒比老亲戚稳，敬业。

除了 ARM，说白了其他东西都握在美国和美国资本手里，分散在美国本土和其小弟上。

知乎用户 Jerry 发表

据某音上说，快了，也就一两天的事，咱都这么强大了，造个芯片这小玩意儿不是分分钟的事么……

知乎用户 powerrui 发表

三十年左右

知乎用户 wendell 发表

装备制造不达标谈芯片行业多久追上都是扯淡。设计可以买到但是唯独生产买不到。

装备制造私企没办法去做，第一没市场第二没时间第三没资本。没有人持续的输血装备制造根本没办法。

知乎用户 乔之乎 发表

如果仅仅是 vs 美国的话，很容易。

不过现在是美国掌握着全球产业链 (台积电 三星 阿斯麦尔)，除了中美之外的公司也都得听他的摆布。

这个就难说了，少则 10-20 年，多则无穷远。

知乎用户 乘风破浪会有时 发表

十年左右。

目前已经到了 5nm，一个硅原子是 0.12nm。

可以想象，目前已经到了技术的极限！

我们只要国家重视，肯定会赶上的，不用听台积电在哪里冷嘲热讽。

知乎用户 一个好名字 发表

我想芯片现阶段不要指望，纯当技术积累吧，首先是市场问题，然后是技术大家同时更新。而且半导体芯片 3nm 到头再往下涉及量子力学很难稳定了，因此在技术积累上投入，在下一代产品上竞争可能会好一点，这是个人轻薄之见，不是专业人士各位下手轻点

知乎用户 血魔老干爹 发表

说一些比较现实的东西。

即使国产芯片的设计和生产超越美国，也很难走进千家万户，主要客户还是军队和机关单位。

如果想成为大众化的芯片需要的是解决与与用户相关的应用生态。之前看旌旗的视频，他说了一段非常有道理的话，大概就是：国产手机系统无法走出中国的原因是因为国内做软件的从来没有走出过，老外被谷歌深深的绑定，怎么会去用你中国的手机。放到计算机也一样，在全世界的软件服务提供者都在使用 x86 架构的环境下，你又怎么能把国产的 mips 和 arm 架构的芯片实现大众化。对软硬件掌握力度如此强的苹果，不也一样不能运行 steam 上大部分游戏嘛。

国产芯片主要涉及到国家安全，但跟我们一般消费者其实没啥关系。

知乎用户 red2 发表

需要时间，但关键不在时间。知行合一，方得始终。初心未来。

知乎用户 核平区的兔子 发表

七百年之内有望赶超英美

知乎用户 Arthur 雨 发表

从抄板子改改，到知道原理的抄，再到用原理自己设计。

超越这个事情不是一个公司创业个几年就能做到的。人才培养，成本控制是表象，最根本的是文化氛围。

如果研发人员互相间都勾心斗角，不进行技术交流，或是长期 007 扼杀创造力，或是研发人员被逼赶工只知结果不知原理 (一人当三人使，加班效率变低，没有技术积累)，或是官僚主义，整天人情世故。超越什么? 拿什么超越? 竞品可以有，超越有点难。

让研发人员醉心技术是最终目的。措施包括但不限于，解决吃喝拉撒住问题，解决考勤问题，解决公司结构问题。这个要多久，难说。

知乎用户 BAOBAO 发表

很多人会拿某件历史上的突破做对比。

那个突破，沈志华有档案分析。

知乎用户 老何部队 发表

我就说一下，

首先最先进的光刻机技术是，整个西方世界联合起来的技术，而且生产商是荷兰，

而美国本土，根本没有生产 14nm 以上芯片制程的产能。

简单说这个问题其实不如改成。

我国的芯片行业要多久，才能全面自主赶超整个西方世界。

知乎用户 pamgu 发表

知乎用户 人民大红利 发表

就目前来看，除非美国地震，把芯片行业从研究到生产一锅端，各种文献资料一把火烧光，从业人员全部就地消失，我看不到赶上美国的希望。

或者，芯片行业产研巨头一日之间挪到国内，也未尝不可。

知乎用户 无问西东 发表

赶上不赶上意义不大，我们用的与芯片有关的东西，只要不是美国人用苹果，我们用诺基亚就行。主要看需求，需求到一定程度，自然就能赶上，军用不好说，民用的话，目前的状况，十年用不上应该就可以赶超，因为有巨大的市场收益，资本比我们更迫切。

知乎用户 冰雪不语寒夜 发表

应该需要很多时间，且不说现在被美国打压，就算不打压，也需要很久，毕竟这些技术需要时间的积淀，我们的人又没比他们聪明多少。

代工：台积电，UMC。

EDA：cadence，mentor。

模拟大厂：TI，ADI，NXP 等等。

做核的大厂：intel，AMD，NV。

上面这些，每一座都是大山，我们进步别人也在进步，慢慢熬吧。

知乎用户 忆君山 发表

知乎有个问题，“叫做房价过高有什么危害”，那么这个问题就危害尽显。

房价好比社会的指挥棒，为了能够买得起房子，金融和互联网产业聚集了全中国大部分的人才，现阶段的互联网产业说到底也是金融产业。导致芯片产业链上，无论是材料，还是 EDA 工具，到芯片设计制造只要是薪资待遇买不起房的，就不可能聚集到大部分的人才。

机遇期就这么短，要么通过手段扭转房地产把扭曲的价值观扳回来，要么通过手段人为提高整个芯片产业链的人员待遇。错过了最佳机遇期，就永远不可能超过美国。

知乎用户 aTao​ 发表

很难说，也许就在未来十几年或者几十年，也许永远都不会。

当年苏联美国不让我们造蘑菇蛋，后来怎么着了？

知乎用户 mountview 发表

30 年

知乎用户 伊尔伽 发表

就国内这做实事的不如有关系骗补贴的大环境，这辈子我都看不到国内半导体赶上美国

知乎用户 什么都别说 发表

芯片追赶本身就是个伪命题，芯片大部分是民用设备使用。你可以说原子弹、火箭制作几年追赶，因为这个东西制作方式变化缓慢。但是民用设备不行，您在追 BP 机人家已经出了大哥大、您再追大哥大的时候人家已经做了小灵通、您再追小灵通的时候人家已经更新摩托罗拉…… 无休止的追赶，大批投入没有任何盈利，您能坚持多久？

知乎用户 可真是个人才 发表

是不是把位置调换了？

知乎用户 夏侯顿悟 发表

快了，中国已经是全世界芯片消费最大市场了

知乎用户 马小胖​ 发表

有的东西并不是你比人家强就会买你帐

知乎用户 六合 发表

我国芯片行业要赶上美国估计还要很久起码也要好 8 年左右吧，主要是高端光刻机真的不是你说造出来就就能造出来的]

知乎用户 找个恐龙生个蛋 发表

根据我所有根据已知新闻的个人估计，5-7 年。

但有新闻说更快的。

一起回一下高赞的，只要我们的最终成品标准不低于目标，那么我们的产品配件标准就不需要按照它们的，因为我们不是抄袭，而是重新设计

知乎用户 无愁眼下迟 发表

不乐观

问题不在于技术，在于官僚

汉芯，水氢发动机已经证明官僚什么尿性

多说无益，自己体会吧

知乎用户 爱吃果冻的流浪者 发表

大胆预测。2022 年下半年开始发起发功号角，2025 年基本持平，2030 年超越。

知乎用户 萝卜丝一丝 发表

有生之年都不可能。

知乎用户 莫能臣朴 发表

任何已经出现了而且成熟的技术，完全不用担心。因为中国既有体制优势又有市场优势。

知乎用户 Ameng 发表

连国足都搞不好；连发动机都弄不好；

知乎用户 伯通 发表

探讨这个问题其实意义不大，国内在发展，美国也在发展。踏实做下去，慢慢看。不要落后，紧密跟随也是很难得。

知乎用户 知乎用户 J6kmpB 发表

国产不行？第三大芯片巨头无奈离场，宣布关闭 700 亿工厂，台积电赢了

知乎用户 人间正道是沧桑​ 发表

以如今的投入，保守估计是 20 年，2040 年

知乎用户 sweeety 发表

这不是一个科学问题，这是一个政治问题

知乎用户 EVANGELION 发表

美国也在进步。所以还是比较久的，除非到达物理极限他们不进步了，才比较好下结论。

知乎用户 倒数第二 发表

建议把美国改成外国。美国造不出光刻机，芯片设计对中国也没优势，没有领先中国。

知乎用户 茅台 2000 不算高 发表

为什么中国没有 Intel、高通，中国的芯片行业怎么了？

这是中芯曾经面试人员的回答。

@George

自己睁大眼睛好好看看。

还有我相信能超过或者说赶上。我投了几千块的科创 50，我总资产的 1% 左右，留给我孙子花。

基层人员薪酬超越其他国三倍。

解决基层人员一切 • 合乎情理 • 的物质需求，让他们物欲得到满足。（住房、孩子上学、车）

十年有望。

知乎用户 温行江 发表

芯片行业的重点不在行业本身，而在于自动化需求，自动化需求大，这行业就有发展空间，如果一直是用人解决问题，这行业就发展不起来。

假设不进口芯片，那美国也不会让你进口铁矿石石油数控机床大豆天然气燃气轮机等。

所以必须进口芯片，或者说必须扩大芯片市场规模，让国有产业能在新增市场中找到升级空间。

市场扩大，必定是需要新产业。

这个新产业就是 5g 和工业互联网。

至于这个高端的 5g 和工业互联网到底需要多少钱，到底自动驾驶和新能源需要多久才能成熟，到底有多少新应用有多大的新市场？

这就是一个玄学问题。

这是从需求一侧出发的分析，从投资一侧出发，现在中国的水平在 90nm，大约要投资 45nm，22nm，14nm，10nm，7nm，5nm。六代投资，一代投资大约 5 到 8 年，大约需要 30 到 48 年才能追到 5nm。

至于追上美国，这也是一个玄学问题。

知乎用户 勃勃危机 发表

永远也赶不上，别人出题你做题，你跟他一个考场考试，有意义吗？

至于补贴，补多了就骗补炒股票，补少了就工程师红利，我只能说让人满意，最好拿养 90 年代以前工人的特殊待遇来对待。虽然我觉得在别人的语言框架内去争夺别人的技术框架里的优势，是双倍的西西弗斯。

知乎用户 普罗米修斯​ 发表

“十四五” 完成大陆 IC 产业营收超三星电子 + 台积电，国产 7 纳米稳产且大陆市占率超三成，工业、汽车、中低端消费电子大陆厂商市占率 30%，10 纳米光刻机试产。

“十五五” 完成大陆 IC 产业营收超韩国 + 日本 + 台湾地区，总利润接近台积电，国产 5 纳米稳产且大陆市占率超三成，工业、汽车、消费电子大陆厂商市占率 50% 以上，7 纳米光刻机量产、5 纳米光刻机试产。

“十六五” 完成中国（注意不单列台湾了）IC 产业营收和外国（含美国）平分秋色，总利润占全球 IC 业总利润的 30% 左右，工艺制程同步，光刻机制造仅落后一代，国产厂商（注意含台湾）在大中华区市占率超八成，在全球市占率超 5 成。

知乎用户 拉西姆哈桑 发表

请不要成天盯着芯片好哇？一盯着芯片，就被米帝卡脖子，舒服吗？要让他们忙着搬起石头砸自己的脚，没时间来卡脖子；不就是几百年电磁学在西方发展了几下嘛，俺们可是有传统文化的啊，要有惊天地泣鬼神的创新啊，不用电磁学这一套，咱用儒学、易经不行哦？再不济，还有太极拳比划嘛，怕啥；

知乎用户 Miku spark 发表

永远追不上。不说 芯片工厂的领导。就说芯片工厂的普通工人，他们的工资能在上海买房吗？早晚因为留不下转行业回老家，芯片又是个长期积累的活。不过也好慢慢年轻人也少了 过几年连年轻人也没得了

知乎用户 王一帆 发表

我感觉就目前国内这个基础科研的现状，不太可能

知乎用户 寒嵩子 发表

差了三十年，好在摩尔定律逼近极限。

知乎用户 batsing 发表

2035 年之前。

因为 2035 年台湾通高铁，表明已收复。

台积电就是真的我国企业了。

知乎用户 无名小卒 发表

理论上，没戏了。

知乎用户 sonic song 发表

我认为 90% 概率是追不上的。因为时代不同了，能够完全放弃自己为国贡献的人越来越少了。

如果发生了那 10% 概率的情况，至少需要 20 年，为什么？28nm 工艺还需要 2-3 年，台积电是 2010 年突破了 28nm，也就是说这个时间就差了 13 年。

台积电是在美日荷德瑞等众多发达国家的设备和技术支持下才完成的。

知乎用户 忘尘​ 发表

说不准，若有一二机缘也许隔天就能追的上，若无造化也许一百年都追不上。

知乎用户 OneMoreSecond 发表

不是说已经超过美国了吗？

知乎用户 狼博 drwolfii 发表

照目前的投入强度，二十年吧。

最简单好用的 VPS,没有之一，注册立得 100 美金