中国光刻机明年可以达到世界较为先进的水平,开始迈入芯片强国吗?
知乎用户 MrElie 发表 很多人说追不上,的确追不上,但是问题是,根本不需要追上。只要实现 28nm 成熟制程的去美化产线,就意味着全球芯片 70% 的市场份额被中国拿下。一增一减,美国体系的蛋糕小了,研发费用少了,中国体系能自我造血正 …
作为电子产品设计人员,2019 年以后思想有了一个巨大的改变:
2019 年以前,别说是主要芯片,哪怕是电感电容也都尽量选国外品牌的,因为总觉得国内公司供货不稳定,今天公司在,明天搞不好就跑路了。相比来讲国外大公司还是比较稳定的。
2019 年以后:能选国产就选国产吧,这一家不行就换一家。
软件也好,芯片也好,国产的就稍微安心一点。
匿名回答一下。。。免得被人认出来。
坐标上海,相关的哪一家大概也有数了。
具体信息修改一下。免得有麻烦。
只能告诉大家,进度比大家想象的快多了。
7 月 31 日 20 点 50 分更新:
产房传来喜讯~
上海发布 9 月 14 号消息,“14 纳米先进工艺规模实现量产,90 纳米光刻机、5 纳米刻蚀机、12 英寸大硅片、国产 CPU、5G 芯片等实现突破;全市集成电路产业规模达到 2500 亿元,约占全国 25%,集聚重点企业超过 1000 家,吸引了全国 40% 的集成电路人才。”
其实国内 90nm 光刻机并不算什么新闻,早已经交付了,只不过放在中芯国际吃灰而已。结合这次发布的消息,国产 90nm 光刻机应该是搬到产线上了。
国产光刻机下一个目标是实现制造 28nm 的 DUV 光刻机,如果能实现,那么距离实现 70% 的芯片自给率目标就不远了。
21 年 3 月初,中芯国际迎来了久违的好消息:中芯国际与荷兰光刻机公司阿斯麦(以下简称 “ASML”)签下大单,订购 12 亿美元光刻机。
近年来,我国虽然在科技研发上取得了多项重大进步,但在芯片研发和制造领域却亟待突破,特别是在新冠疫情之后,全球新一轮的 “芯片荒” 来袭造成了产业链对于芯片供不应求的问题,我国想要推进独立自主的芯片研发,光刻机的生产制造就显得尤为重要。
芯片虽小,制造难度却很大,而这一过程中一个关键的工艺机器——光刻机的制造成为了一大难题。芯片之于光刻机,就如同人和大脑的关系,但纵览几十年中国乃至全球球光刻机产业的发展却表现的差强人意,呈现出了唯有荷兰 ASML“一家独大” 的局面。
我们不禁也对此有很多疑问:为何中国乃至全球对于制造光刻机的难度如此之大?ASML 公司是如何做到光刻机产业中 “全球霸主” 的地位?为何该公司一台光刻机的售价达到了数亿美元?
光刻机(英文 “Mask Aligner”) ,又名掩模对准曝光机,是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。芯片的制造流程极其复杂,我们可以概括为几大步骤:**硅片的制备 –> 外延工艺 –> 热氧化 –> 扩散掺杂 –> 离子注入 –> 薄膜制备 –> 光刻 –> 刻蚀 –> 工艺集成等。**光刻工艺是制造流程中最关键的一步,光刻确定了芯片的关键尺寸,在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的 35%。
光刻工艺的作用是将掩膜版(光刻版)上的几何图形转移到晶圆表面的光刻胶上。首先光刻胶处理设备把光刻胶旋涂到晶圆表面,再经过分步重复曝光和显影处理之后,在晶圆上形成需要的图形。原理示意图如下:
通常我们以一个制程所需要经过的掩膜数量来表现这个制程的难易。根据曝光方式不同,光刻可分为接触式、接近式和投影式;根据光刻面数的不同,有单面对准光刻和双面对准光刻;根据光刻胶类型不同,有薄胶光刻和厚胶光刻。一般的光刻流程包括底膜处理、涂胶、前烘、对准曝光、显影、刻蚀,去胶光刻检验等,可以根据实际情况调整流程中的操作。
目前,无论是汽车芯片,手机芯片还是其他领域,包括军用,航空航天等应用的芯片都离不开光刻机。而光刻机本身按照应用可以分为几类,用于芯片前道制造的光刻机,用于后道芯片封装的光刻机和应用于 LED 制造领域的投影光刻机。
1955 年,贝尔实验室的朱尔斯 · 安德鲁斯和沃尔特 · 邦德开始把制造印刷电路板的光刻技术应用到硅片上。1958 年,仙童半导体公司的杰 · 拉斯特和诺伊斯制造出了第一台光刻照相机,用于硅基晶体三极管的制造。1961 年,美国 GCA 公司制造出了第一台光刻机,从此光刻成为芯片制造中最重要的环节。
因为目前的芯片都还是硅基芯片,历经大半个世纪的发展,从最初的电子管到晶体管,再到集成电路的发明,晶体管的关键尺寸一步一步缩小,而在纳米级别的尺度进行电路雕刻,目前我们所掌握的技术只有光刻。光刻技术在发展中不断的优化,是一步一步从历史的实践中得出来的工艺,如果想另辟蹊径,我们将面对的是未知的黑暗与技术深渊,其难度不低于研发出高端光刻机。所以如果没有光刻机,芯片是无法正常制造的,目前也不存在光刻机的替代品。
一台高端光刻机的造价需要上亿美元,甚至比一台波音的客机还要贵。光刻机如此之昂贵的原因是因为其涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术,是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。其中最关键零件之一,由德国蔡司生产的反射镜必须要做到史无前例的光滑度,瑕疵大小仅能以皮米(奈米的千分之一)计。
这样的精度是什么概念?ASML 总裁暨执行长彼得(Peter Wennink)在接受媒体专访时解释,如果反射镜面积有整个德国大,最高的突起处不能高于一公分!
因此,光刻机也具备极高的单台价值量,目前世界上最先进的 ASML EUV 光刻机单价达到近一亿欧元,可满足 5nm 芯片工艺的生产。
ASML 的光源来自于美国 Cymer,光学模组来自德国蔡司,计量设备来自美国,但属于德国科技,它的传送带则来自荷兰 VDL 集团。一台光刻机 90% 零件都是通过全球采购,当中涉及到 4 个国家十多家公司,而下游客户的利益也与 ASML 牢牢捆绑。
我国不是不重视,也不是不发展,而是在当时的国内以及国际大环境下,芯片的问题相对显得 “渺小” 了。
另外,当年发展两弹一星是国家安全的保障,而芯片问题在民族存亡的问题下,又显得太渺小。然而中国真的没有发展芯片吗?显然不是,事实上我国的光刻技术起步并不晚,上个世纪 60 年代我国的中科院就研究出了 65 接触式的光刻机。
1978 年,中科院半导体所开始研制半自动接近式光刻机。
1990 年,由中科院光电所承担的直接分步重复投影光刻机样机研制成功。
1996 年,中科院成都光电所研制的 0.8-1 微米分步重复投影光刻机通过验收。
所以,国内的光刻机技术从未停止研发,我们也有自主技术的光刻机,只是从未拥有世界领先的光刻机罢了。
要想知道为什么最好的光刻机来自荷兰,而不是美国,得从半导体发展的三个历史阶段说起。
当时美国是走在世界前面的,那时候还没有 ASML。
光刻机的原理其实像幻灯机一样简单,就是把光通过带电路图的掩膜(Mask,后来也叫光罩)投影到涂有光敏胶的晶圆上。早期 60 年代的光刻掩膜版以 1:1 的尺寸紧贴在晶圆片上,而那时的晶圆也只有 1 英寸大小。
因此,光刻那时并不是高科技,半导体公司通常自己设计工装和工具,比如英特尔开始是买 16 毫米摄像机的镜头拆了用。只有 GCA、K&S 和 Kasper 等很少几家公司有做过一点点相关设备。
60 年代末,日本的尼康和佳能开始进入这个领域,毕竟当时的光刻不比照相机复杂。
1973 年,拿到美国军方投资的 Perkin Elmer 公司推出了投影式光刻系统,搭配正性光刻胶非常好用而且良率颇高,因此迅速占领了市场。
1978 年,GCA 推出了世界上第一台商用步进光刻机 DSW4800(direct step to wafer)。该机器使用 g 线汞灯和蔡司光学元件。以 10:1 的比例将芯片线路成像到 10 毫米见方区域。该机器价格为 45 万美元,第一台机器以 37 万美元的价格卖给了德州仪器的研发部门。由于刚开始 DSW4800 的生产效率相对较低,所以 Perkin Elmer 在后面很长一段时间仍处于主导地位。
80 年代左右,因为美国扶植,最开始是将一些装配产业向日本转移,而日本也抓住了机会,在半导体领域趁势崛起。
在 90 年代前后,日本的半导体产业成为了全球第一,高峰期时占据了全球超过 60% 的份额,出口额全球第一,超过美国。
在那个芯片制程还停留在微米的时代,能做光刻机的企业,少说也有数十家,而尼康凭借着相机时代的积累,在那个日本半导体产业全面崛起的年代,成为了当之无愧的巨头。
短短几年,尼康就将昔日光刻机大国美国拉下马,与旧王者 GCA 平起平坐,拿下三成市场份额。
而后来尼康作为九十年代最大的光刻机巨头,它的衰落,说来也充满偶然,始于那一回 157nm 光源干刻法与 193nm 光源湿刻法的技术之争。
当时的光刻机的光源波长被卡死在 193nm,是摆在全产业面前的一道难关。
降低光的波长,从光源出发是根本方法,但高中学生都知道,光由真空入水,因为水的折射率,光的波长会改变——在透镜和硅片之间加一层水,由于水对 193nm 光的折射率 高达 1.44,原有的 193nm 激光经过折射,不就直接越过了 157nm 的天堑,降低到 134nm 了吗!
2002 年,时任台积电前研发副总经理的林本坚拿着这项 “沉浸式光刻” 方案,跑遍美国、德国、日本等国,游说各家半导体巨头,但都吃了闭门羹。
当时还是小角色的 ASML(1984 年飞利浦和一家小公司 ASM Internationa 以 50:50 组成的合资公司,最初员工只有 31 人)决定赌一把,相比之前在传统干式微影上的投入,押注浸润式技术更有可能以小博大。于是 ASML 和林本坚一拍即合,仅用一年多的时间,就在 2004 年拼全力赶出了第一台样机,并先后夺下 IBM 和台积电等大客户的订单。
1997 年,英特尔攒起了一个叫 EUV LLC 的联盟。联盟中的名字个个如雷贯耳:除了英特尔和牵头的美国能源部以外,还有摩托罗拉、AMD、IBM,以及能源部下属三大国家实验室:劳伦斯利弗莫尔国家实验室、桑迪亚国家实验室和劳伦斯伯克利实验室。
这些实验室是美国科技发展的幕后英雄,他们之前的研究成果覆盖了物理、化学、制造业、半导体产业的各种前沿方向,有核武器、超级计算机、国家点火装置,甚至还有二十多种新发现的化学元素。
资金到位,技术入场,人才云集,但偏偏联盟中的美国光刻机企业 SVG、Ultratech 早在 80 年代就被尼康打得七零八落,根本烂泥扶不上墙。于是,英特尔力邀 ASML 和尼康加入 EUV LLC。但问题在于,这两家公司,一个来自日本,一个来自荷兰,都不是本土企业。
当时的美国政府将 EUV 技术视为推动本国半导体产业发展的核心技术,并不太希望外国企业参与其中,更何况是八九十年代在半导体领域压了美国风头的日本。但 EUV 光刻机又几乎逼近物理学、材料学以及精密制造的极限。光源功率要求极高,透镜和反射镜系统也极致精密,还需要真空环境,其配套的抗蚀剂和防护膜的良品率也不高。别说日本与荷兰,就算是美国,想要一己之力自主突破这项技术,可以说是比登天还难,毕竟美国已经登月了。
最后,ASML 同意在美国建立一所工厂和一个研发中心,以此满足所有美国本土的产能需求。另外,还保证 55% 的零部件均从美国供应商处采购,并接受定期审查。所以为什么美国能禁止荷兰的光刻机出口中国,一切的原因都始于此时。
错失 EUV 的尼康,还未完全失去机会,让它一蹶不振的,是盟友的离开。当时的英特尔为了防止核心设备供应商一家独大,制作 22nm 的芯片还是一直采购 ASML 和尼康两家的光刻机。但 “备胎终究是备胎”,一转身,英特尔就为了延续摩尔定律的节奏,巨资入股 ASML,顺带将 EUV 技术托付。
另一边,相比一步步集成了全球制造业精华的 ASML,早年间就习惯单打独斗的尼康在遭遇美国封锁后,更是一步步落后,先进设备技术跟不上且不提,就连落后设备的制造效率也迟迟提不上来。而佳能在光刻机领域一直没有争过老大,当年它的数码相机称霸世界,利润很高,但是对一年销量只有上百台的光刻机根本没有给予重视。2012 年,英特尔连同三星和台积电,三家企业共计投资 52.29 亿欧元,先后入股 ASML,以此获得优先供货权,结成紧密的利益共同体。在 2015 年,第一台可量产的 EUV 样机正式发布,意味着在 7nm 以下的先进工艺节点,ASML 再无对手!
与其说全球的芯片产业被 ASML 遏制住了咽喉,不如说是被 ASML 及其背后的利益共同体扼制住了咽喉。除了 ASML,目前世界上其他比较先进的光刻机厂商分别是日本的尼康和佳能。从目前尼康的官网上可以看到尼康最先进的光刻机型号为 NSR-S635E。
从其关键参数和介绍来看,其光源波长为 193nm,水平大致相当于 ASML DUV 光刻机的水平。不过,依照 ASML(ASML)、尼康、佳能三家公司的官方数据整理得知,去年全球光刻机总销售量为 413 台。其中 ASML 销售 258 台占比 62%,佳能销售 122 台占比 30%,尼康销售 33 台占比 8%。按照销售额来计算的话,因为最昂贵的 EUV 只有 ASML 制造销售,所以总的份额占比依次是 91%、3%、6%。所以目前无论是尼康还是佳能都无法对 ASML 构成威胁。
目前中国具备独立制造光刻机的实力,光刻机企业包括上海微电子装备(SMEE)合肥鑫硕半导体,无锡迎翔半导体等。其中最先进的是上海微电子装备有限公司的 600 系列光刻机,可满足 IC 制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于 8 寸线或 12 寸线的大规模工业生产。据悉,SMEE 今年即将交付可以制造 28nm 芯片的光刻机,对此我们拭目以待。
目前,SMEE 的光刻机使用的光源分别为深紫外 ArF(193nm)、KrF(248nm),i-line (365nm),虽然已经用到了深紫外光源,但其整体制造能力距离 ASML 的第四代光刻机 DUV 光刻机还差一大截,整体水平相当于 ASML 2003 年左右的第三代光刻机 TWINSCAN AT:1150i,从这方面来看,与国外的差距有 18 年。但随着新工艺研发难度的提高,国外的工艺进程也放缓,况且很多原理我们已经了解,相信国内与国际先进制程的真实差距在 10-15 年左右。
高端光刻机的制造困难在其中的众多核心部件都是极其精密的,光刻机不是一个国家的技术,而是用整个西方最先进的工业体系在支撑。无论是在过去还是现在,中国想独立制造一台高端的光刻机都非常的难。对于光刻机众多的核心部件,想在每一个上面都做到世界级的精度几乎是一个不可能完成的任务。另一个原因就是《瓦森纳协议》的存在,它是由欧美强国制定的一个先进技术限制出口的方案,旨在保护其先进核心技术不外泄。虽然它是由欧美 40 多个国家共同指定的,但是基本受美国掌控,并且直指中国。比如在 2004 年,捷克拟向中国出口 “无源雷达设备” 时,美国便向捷克施加压力,迫使捷克停止这项交易。
造成中国厂商购买二手光刻机的主要原因还是由国内半导体产业链供需失衡导致的。为了缓解产能不足的情况,导致日本大量的二手设备流入中国,甚至现在连二手设备都已经大幅涨价。这也从侧面说明了目前我国芯片制造设备,即使在成熟工艺上依然无法自给自足。
至于为什么不买最新的,原因之一是买不到,还有一个原因是二手设备具有明显的价格优势,通常为新设备价格的 70% 不到。半导体作为资金密集型的产业,前期的投入是巨大的,所以削减成本以维持其利润也是企业要考虑的问题。另外很多领域需要的芯片是成熟的工艺制程,二手设备也是可以满足需求的。
这的确在一定程度上加大了国内芯片荒的程度。但是 ASML 的光刻机并未完全禁止出口给中国,3 月 3 日中芯国际与 ASML 签订了 12 亿美元的协议购买光刻机,预计会包含 NXT 1980Di,NXT2050i 等 DUV 光刻机,可以用于制造 14nm 或者制程更先进的芯片。
目前的芯片短缺已经不仅仅是中国的问题,也是世界性的问题。短期之内没有太好的办法,但是长期来看,我国已然开始重视半导体产业,在 “十四五” 规划和 2035 远景目标纲要中,提到了要 “增强集成电路产业自主创新能力,推动先进工艺等重大项目尽早达产” 等战略目标。在摩尔定律放缓的今天,只要我们稳扎稳打,就一定能缩小与世界先进工艺的差距,甚至在未来十年迎头赶上。
EUV 光刻机作为集成了全球最顶尖技术的产品,为其供应零部件的是来自不同国家的上百个企业。这也是为什么一位 ASML 的高管敢于放豪言说:即使开放图纸给中国,中国也造不出来光刻机。事实上,ASML 对向中国出售光刻机一直都是持积极态度的,2020 年,ASML 发往中国大陆地区的光刻机台数超过了其发往全球总数的 20%,中国是 ASML 最大的客户之一。
有人说,我们造的出来原子弹,难道造不出来光刻机?笔者认为,时代变了,我们以举国之力去造光刻机并不见得是一个明智的选择,因为其需要投入的资金以数千亿计,更需要投入大量的高端人才。与其把目光全部放到光刻机上,不如提升我们的综合国力和在世界舞台的地位,与其单纯的提升技术,在政治方面寻求突破也许也是一个不错的选择。
参考资料:
1、《金捷幡 光刻机之战》作者: 金捷幡
2、《拉下尼康,ASML 是如何一举称王的?》作者:魔铁的世界
3、《U.S. gives ok to ASML on EUV effort》来自 EE Times
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芯片(集成电路)从业人士
回答一下,我是一名半导体设备销售。
说到我国光刻机的发展自然离不开上海微(SMEE),就像世界光刻机离不开阿斯麦(ASML)一样。国内所有 Fab 最先进的光刻机当属海力士(Hynix)的一台 7nm 光刻机。
2018 年,中芯国际向荷兰 ASML 公司定制了一台 7nm 工艺的 EUV 光刻机,当时预交了 1.2 亿美元的定金。同年 12 月,SK 海力士无锡工厂进口了中国首台 7nm 光刻机。
上海微目前的光刻机产品主要包括其 SSX600 和 SSX500 两个系列。其中, SSX600 系列用于 IC 前道制造,最先进可以用于 90nm 芯片的制造(可以量产应用的),而 SSX500 系列则用于 IC 后道制造,即先进封装。至于他的 28 纳米浸润式光刻机 SSA800 听说 02 专项尚未验收通过,但其照明系统与投影物镜、光源、双工件台、浸液系统这四大关键技术均已实现突破,正进行量产。
2022 年 2 月,上海微举行首台 2.5D/3D 先进封装光刻机发运仪式,这标志着中国首台 2.5D/3D 先进封装光刻机正式交付客户,新一代的先进封装光刻机主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端 AI 芯片等高密度异构集成领域,可满足 2.5D/3D 超大芯片尺寸的先封装应用。
至于大家说的” 中科院研制的超分辨光刻装备通过验收光刻分辨力达到 22 纳米 [1]“这条新闻我只能说这仅仅是实验室而已,经知友指正,这台是处理光学元件的,那基本和 fab 光刻机无关了!
在泛半导体领域,还有一家公司可以说说,那就是芯綦微装。芯綦微装的光刻机可用于下游的 PCB 行业、泛半导体行业的制造环节,客户包括深南电路、博敏电子等 PCB 公司,以及国显光电(维信诺子公司)等平板显示公司。
最后,让我们回顾下国内光刻机的发展历史
1965 年中国科学院研制出 65 型接触式光刻机。
1970 年,中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。
1972 年,武汉无线电元件三厂编写《光刻掩模版的制造》。
1977 年,我国最早的光刻机 - GK-3 型半自动光刻机诞生,这是一台接触式光刻机。
1978 年,1445 所在 GK-3 的基础上开发了 GK-4,但还是没有摆脱接触式光刻机。
1980 年,清华大学研制第四代分步式投影光刻机获得成功,光刻精度达到 3 微米,接近国际主流水平。
1981 年,中国科学院半导体所研制成功 JK-1 型半自动接近式光刻机。
1982 年,科学院 109 厂的 KHA-75-1 光刻机,这些光刻机在当时的水平均不低,最保守估计跟当时最先进的 canon 相比最多也就不到 4 年。
1985 年,机电部 45 所研制出了分步光刻机样机,通过电子部技术鉴定,认为达到美国 4800DSW 的水平。这应当是中国第一台分步投影式光刻机,中国在分步光刻机上与国外的差距不超过 7 年。
随着改革开放的深入,我国与美国为首的西方社会进一步走近,处于对抗苏联的需要,我国实质上变成了美国在亚洲的准盟友,大量先进的武器都可以从美国买到,光刻机这种民用产品当然也可以买到了。由于可以买到国外的光刻机产品,性价比远高于自我研发,我国光刻技术的研发和产业化开始停滞不前,实质上放弃了自主攻关。 到上个世纪九十年代,我国光刻机光源已被卡在 193 纳米无法进步长达 20 年,这个技术非常关键。直到二十一世纪,中国才刚刚开始启动 193 纳米 ArF 光刻机项目,足足落后 ASML 二十多年。进入二十一世纪, 光刻机研发重新被国家所重视,并于 2002 年成立上海微电子装备有限公司。当时上海微电子内部有个认识,“我们现在做这个东西,难度不亚于生产大飞机,但如果做成功影响力不低于当初研究原子弹。” 但是,由于到 2018 年以前我国一直能够从海外购买到光刻机以及半导体芯片,换句话说没有被卡脖子,所以我国的光刻机及半导体行业的发展一直处于不紧不慢的过程中,与世界领先的研发水平并没有有效缩小,只是处于跟随跑的阶段。
2002 年,刚刚成立的 SMEE 上海微电子装备有限公司承担了 “十五” 光刻机攻关项目,中电科 45 所把此前从事分步投影光刻机的团队迁到了上海,参与这个项目。
2008 年,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 专项将 ASML 的 EUV 技术列为下一代光刻技术重点攻关的方向,国家计划在 2030 年实现 EUV 光刻机的国产化。
2015 年 4 月,北京华卓精科科技股份有限公司 “65nmArF 干式光刻机双工件台” 通过整机详细设计评审,具备投产条件。
2016 年,上海微电子已经量产 90 纳米、110 纳米和 280 纳米三种光刻机。
2017 年 6 月 21 日,中国科学院长春光学精密机械与物理研究所牵头研发的 “极紫外光刻关键技术” 通过验收。
2018 年 11 月 29 日,中科院研制的 “超分辨光刻装备” 通过验收。光刻分辨力达到 22 纳米,结合双重曝光技术后,未来还可用于制造 10 纳米级别的芯片。
2022 年上海微电子装备有限公司计划交付首台国产的 28nm 的 immersion(浸没式)光刻机,和世界上最先进的 ASML 公司仍然至少具有 20 年左右的差距。
以上,谢谢。
2022-06-05 更新。
有知友想知道是哪些环节卡住了我国光刻机的发展,作为一名销售,自然是要积极响应解决这种需求了,接下来在统一说说光刻机的产业链。
光刻机(ASML7nm 光刻共有 10 万个零件,5000 多个供应商)的生产制造极为复杂,从产业链来看,上游产业链主要包括测量台与曝光台(双工件台)、激光器、光速矫正器、能量控制器、光速形状设置、遮光器、能量探测器、掩膜版、掩膜台、物镜、内部封闭框架和减震器等 11 个模块的组件。上游最为核心设备分别为光学镜头(物镜系统)、光学光源和双工件台。
从光学镜头来看,全球仅有三家公司可以生产光刻机的光学镜头,分别为德国的卡尔蔡司(Carl Zeiss)、日本的 Nikon 和 Canon。卡尔蔡司是光学及光电子学领域的绝对权威,用于第五代高端 EUV 光刻机的光学镜头仅有卡尔蔡司具备制造能力,长期为 ASML 生产的光刻机提供高效能光学镜头。Nikon 主打生产 AF 尼克尔、AF 变焦尼克尔、DX 系列等大光圈广角系列镜头,在光刻机领域主要用于自家生产的 ArFi 和 ArF 高端光刻机。Canon 主要生产 EF 系列、TS-E、MP-E 等系列的光学镜头,大量应用于医学技术、测量系统、眼镜镜片、相机等领域,在光刻机领域主要应用于 i-line 光刻机。
国内奥普光学提供的镜头可以做到 90nm,但是与卡尔蔡司、Nikon 等公司还有非常大的差距。
从光源来看,光刻机要求体系小、功率高而稳定的光源,因此光源是高端光刻机的另一核心部件。最高端的 EUV 光刻机所用的光源为激光等离子光源,而目前仅有美国公司 Cymer 和日本公司 Gigaphoton 能够生产。Cymer 是世界光源制造的领军企业,占据市场份额超过 70%。
国内科益虹源公司自主研发设计生产的首台高能准分子激光器,以高质量和低成本的优势,填补中国在准分子激光技术领域的空白,打破国外厂家对该技术产品长期市场垄断局面,其已完成了 6khz、60w 主流 ArF 光刻机光源制造,也是上海微电子即将交付的 28nm 光刻机的光源制造商;福晶科技生产的 KBBF 晶体属于激光设备的上游关键零部件,KBBF 晶体是目前可直接倍频产生 EUV 激光的非线性光学晶体,用于建造超高光分辨率光电子能谱仪、光刻技术等前沿领域。
双工件台虽然仅是一个加工台,但是技术难度却不容小觑,对工件台转移速度和精度要求极高,在高速运动下需达到 2nm 的运动精度,它的定位精度也直接影响了光刻出来的硅片质量。2001 年 ASML 推出了 Twinscan 双工件台系统,使得光刻机能在一个工件台进行曝光晶圆片,同时在另外一个工件台进行预对准工作,并在第一时间得到结果反馈,生产效率提高大约 35%,精度提高 10% 以上。
华卓精科打破了 ASML 在光刻机工件台上的技术垄断,成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。华卓精科在光刻机双工件台技术上的突破,也为中国自主研发 65nm 至 28nm 双工件干台式及浸没式光刻机奠定了基础,成为生产国产光刻机的上海微电子的唯一工件台提供商。
同时可以参考下图
你以为这些搞定了,光刻机就搞定了吗?!非也,国内的其他精加工技术也要跟上。
2022 年 1 月 19 日,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)CEO 温彼得(Peter Wennink)表示:“中国不太可能独立复制(replicate)出顶尖的光刻技术,因为阿斯麦依赖于不懈的创新,以及整合只有从非中国供应商处才能获得的零部件。但我的意思并不是绝对不可能,因为中国的物理定律和我们这里是一样的。永远别那么绝对(Never say never),他们肯定会尝试的。”
相信我们会成功的!
有些玻璃,看上去和我们平时看到的玻璃形态、外观差不多,却是不折不扣的隐形 “高富帅”,比如用于制造光刻机核心部件的 “特种紫外高透玻璃”。中国兵器成都光明研发人员突破了超低杂质控制技术、超高透过率控制技术等数项关键核心量产技术,在国内首先开发出一款拥有自主知识产权的该类型玻璃,目前已在国产先进 365 纳米光刻机、DMD 激光直读式 365nm 曝光机、紫外耦合透镜等半导体领域得到应用。
在智能制造领域,光刻机是芯片制造不可缺少的设备。其中 365 纳米光刻机的核心是由特种紫外高透玻璃制造的大口径超精密镜头组,普通玻璃在 365 纳米波段的透过率低,且在超高功率的紫外光照射下透过率会大幅度降低。特种和紫外高透玻璃通过特殊的成分设计使之具备超强的抗紫外辐照能力,同时,为了实现光刻机镜头组的超精密成像,这种玻璃还必须同时具备超高的紫外透过率,超高的折射率一致性,以及超高的光学均匀性等光学玻璃顶尖技术要求。
耐着性子慢慢等呗,绝大部分事情都是保密的,这会儿基本也没多少进展的可靠消息。网上目前悲观的分析也没多大意义,毕竟要做这些事情得靠顶级大牛带领团队一起干,那才智和眼界自然和普通人不在一个层次上,很多普通人认为不可逾越的难题,在他们眼里并不是很难,只是需要时间和资源投入。
打个比方,当年抗战的时候,全国绝大部分人都是很悲观的,即使很多人走上战场,但是抱着很悲壮的心态去的。但教员就不一样,写出了《论持久战》,指明了抗战的方向,这就是眼界高低的差别。
还有,就像当年,也是很多人不认为我们国家能很快造出歼 20,航母,电磁弹射器,至于水漂弹,连概念都没听过,这会儿都有了,谁能想到今天呢?有人肯定又说了,造光刻机和这些不一样,这些是需要市场竞争力的,这咱明白。只是说不要过于低估我们国家的研发能力,当然也没必要过于激进,这些都不可取。
所以既然这样,目前也没啥好操心的,耐心等。现在之所以保密,可能外部干扰和阻挠太多,美国人巴不得我们一百年造不出来,这帮人什么事情干不出来啊。
或许某天一觉醒来,看到个大热搜,XXnm 成了。
怕被 ts 认出来所以选择了匿名
简单说几句
1、最近每天都培训,保密培训,每天昂!就是培训的这个!
2、XXnm 大家都知道已经实装了,Xnm 已经研发完成,但是还有很多绕不开的专利、所以无法上线
3、团队里年轻人很多,均数 30 以内,在国内是最年轻的团队了。
4、人数不少,有国资参与,国内某大厂主导!并有密切参与!
5、想偷的人太多了、这里就不说了
6、重复一句,即将上线,业界领先。值得期待!
技术进度我不知道,但我敢肯定,这玩意我们在 5~10 年内,技术完全可以追上。
为什么?
因为光刻机制造工艺不存在科学基础理论的限制,全部都是工程问题,而工程问题就是资源和时间投入够了,一定搞得出来。连航发我们都快搞出来了,光刻机为什么搞不出来?
反过来说,过去我们造不出来,原因不是我们不能造,根源是我们的产业政策:
过去我们的产业政策是与西方国家形成互补,继而形成政治互信,最后达成长期和平:这是我们过去的和平观。但问题是我们高看的西方人:原来他们无法接受我们与他们平起平坐,硬要和我们用实力说话,逼迫我们的产业和他们脱钩。
这样我们不得不在过去产业的空白处发力。
回答上面某些答主说的 “高端人才”“流失” 问题,我请你们反过来想一个问题,如果国内的产业尚不成气候,而且国家的产业政策不准备发力,而你作为这个产业的人才,你怎么选择? 如果你想报效国家,正确的选择是什么?去大学和同僚们卷?去研究所和同事们卷? 毫无疑问,正确的选择是去国外苟,去学习,等时机成熟,发力。
简单来说,中国产业人才的回国率,其实取决于,我们的产业独立程度有多高,以后回来的人只会越来越多,凡是回不来的,只有可能是中国不要的。
再说了,某些高校有留外传统,他们不去国外占领关键岗位,谁去收留大量去国外留学的中国学生?绝大多数出国留学的学生都回来了,总要有留下殿后的吧?
再说了,谁说高端人才毕业必须是清华大学毕业的,歼 20 研制总师就不是。
回来说说光刻机,光刻机不能急,原因是这是个产业集群,涉及到材料、精密制造和众多环节的工业配合,需要时间沉淀。
此外,这个节骨眼需要低调的。没消息,其实是好消息!
我补充一点:
为什么我认为,航发比光刻机难搞。物理学上,流体力学理论方向基础科学理论瓶颈之一,而且是越是高温和高速,越麻烦。从设计、制造到最终应用,除了一点点试验,一点点积累,没有别的好办法,走不了捷径。而航发的研制就会撞到流体力学理论的瓶颈。
但光刻机的研制,据我所知,至少在精密光学与机械加工这方面,没有已知的理论瓶颈,而且我国的工业基础还不错。瓶颈反而在光刻部分,也就是说光刻机造出来,和光刻机好用完全是两回事。所以,光刻制造的真正瓶颈,不是制造这台机器,而是如何嵌入成熟的半导体制造体系。
b 站上看过很多大佬谈国家产业规划,意见基本完全一致:
14 五期间解决成熟工艺的材料和设备国产化问题,15 五在去突进先进制程。
看样子,国家的决策者们头脑清醒,产业政策也很得当,如果还有那么强的执行力,你怀疑不会成功?
作为上微员工,暂时还不能多说,道路是曲折的,前途是光明的。
7.25 更新。最近领导下了封口令,严禁向外透露 013 项目的进度。
我国光刻机在不断发展但是与国际三巨头尼康佳能(中高端光刻机市场已基本没落)ASML(中高端市场近乎垄断)比差距很大。我一直认为新技术的创新与应用比学习现有知识技术的追赶更难超越更具有偶然性。这也是为什么发达国家增长率那么低而中国作为发展中国家增长那么快的一个重要原因。中国的光刻机制造会越来越好。看一下 2018 年各个光刻机制造商的销售情况:
2018 年 ASML、Nikon、Canon 三巨头半导体用光刻机出货 374 台,较 2017 年的 294 台增加 80 台,增长 27.21%。ASML、Nikon、Canon 三巨头光刻机总营收 118.92 亿欧元,较 2017 年增长 25.21%。从 EUV、ArFi、ArF 机型的出货来看,全年共出货 134 台。其中 ASML 出货 120 台,占有 9 成的市场。
2018 年 ASML 光刻机出货 224 台,营收达 82.76 亿欧元,较 2017 年成长 35.74%。其中 EUV 光刻机营收达 18.86 亿欧元,较 2017 年增加 7.85 亿欧元。EUV 光刻机出货 18 台,较 2017 年增加 7 台;ArFi 光刻机出货 86 台,较 2017 年增加 10 台;ArF 光刻机出货 16 台,较 2017 年增加 2 台;KrF 光刻机出货 78 台,增加 7 台;i-line 光刻机出货 26 台,和 2017 年持平。2018 年单台 EUV 平均售价 1.04 亿欧元,较 2017 年单台平均售价增长 4%。而在 2018 年一季度和第四季的售价更是高达 1.16 亿欧元。目前全球知名厂商包括英特尔 Intel、三星 Samsung、台积电 TSMC、SK 海力士 SK Hynix、联电 UMC、格芯 GF、中芯国际 SMIC、华虹宏力、华力微等等全球一线公司都是 ASML 的客户。2018 年中国已经进口多台 ArFi 光刻机,包括长江存储、华力微二期。
2018 年度(非财年),Nikon 光刻机出货 106 台,营收达 20.66 亿欧元,较 2017 年成长 25.29%。
2018 年度,Nikon 半导体用光刻机出货 36 台,比 2017 年度增加 9 台,增长 33.33%。其中 ArFi 光刻机出货 5 台,较 2017 年度减少 1 台;ArF 光刻机出货 9 台,较 2017 年度增加 1 台;KrF 光刻机出货 5 台,较 2017 年度增加 3 台;i-line 光刻机出货 17 台,较 2017 年度增加 6 台。Nikon 半导体用光刻机出货 36 台中,其中全新机台出货 19 台,翻新机台出货 17 台。2018 年度,Nikon 面板(FPD)用光刻机出货 70 台。
2018 年 Canon 光刻机出货 183 台,营收达 15.5 亿欧元,较 2017 年微增 1.6%。2018 年 Canon 半导体用光刻机出货达 114 台,较 2017 年增加 44 台,增长 62.85%。但是主要是 i-line、KrF 两个低端机台出货。2018 年全年面板(FPD)用光刻机出货 69 台。
其他光刻机公司
上海微电子装备 (集团) 股份有限光刻机主要用于广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD、MEMS、LED、功率器件等制造领域,2018 年出货大概在 50-60 台之间。营业收入未公布,政府是有大量补贴的。
德国 SUSS 光刻机主要用于半导体集成电路先进封装、MEMS、LED,2018 年光刻机收入约 1.2 亿欧元,较 2017 年增长约 7 个百分点。
目前我国最有名的光刻机制造商为【上海微电子】,国际市场上一枝独秀的是荷兰【ASML】。具体可以拿这两家公司作比较:
工作环境:
上海微电子工作 - 搜索结果 - 知乎, 如何评价上海微电子装备有限公司 SMEE 的光刻机?我上网搜了一下上海微电子的工作人员负面和牢骚的信息是占主导的。目前来说上海微电子在低端光刻设备市场收入不是很好,人员流动较大。
ASML:网上大多是非技术的工作人员评价,评价以积极正面情绪为主:【ASML 怎么样?】- 看准网
ASMl 成功的原因有哪些呢?ASML 的光刻机霸主之路 | 半导体行业观察_芯片。资本,技术,市场这些都是 ASML 成功的核心要素。另外像这种复杂的大型精密设备都是全世界优秀技术人员和优秀技术零件供应商通力合作的结果。绝不仅仅是是一家企业之功。中国的光刻机发展会越来越好的。
我觉得很多人搞错了一点。
就是光刻机的研发虽然需要很多的工序和零件。
但其本质上是一种工程上的问题,并且是已知解决路径的工程问题。
从某种程度上,工程问题比理论问题更需要参数和调试的积累,这确实是需要时间的沉积。
但这些壁垒不会成为制造不出来的理由。只要时间和资源持续投入,这样的问题是往往能够解决的,尤其是对于中国这种目前制造业处于兴盛时期的工业国家。
对于问题一:全世界人才合力研发光刻机,中国追不上的回答.
事实上,真的是全世界的人才吗,实际上所谓的全世界人才,最多调动的是欧洲美国日本等少数发达国家的人才,从人口数量上来说,中国的人口数量是和他们所一致的,而全民教育环境下的具有工科能力的研发人员数量尤为突出(别说什么外国学者质量更高,其实真正工作投入生产以后只要智商相差不多,其工作能力不会有显著差异),因此体量方面不会成为制约因素。
问题二:对手具有先发优势,我们永远也追不上。
事实上,任何一种科学技术的发展都会随着时间的发展而逐渐趋于缓慢,因为其领域的细分和规划往往会超过几何级别的增长,在投入资源一致的情况下,越往前走,科研惩罚越大。且处于领先位置的对象往往有着巨额的试错成本,对于一个确定的技术来说,当它出现在世界上的时候,其本身就决定了可实施性,这对于后发者是有巨大的优势的,当然了,市场正反馈的问题需要政府进行资源的调度,来解决这样的问题。
综上,我对于高新技术投降论者一直抱有不屑的态度,因为我深知人是一种群体性生物,传媒和扩散往往令群体会对不了解的事物过于夸张化的恐惧甚至崇拜,即使是身处行业中的人由于其细分领域的不同也会产生错觉,事实上对于这类问题,一定要从宏观的角度去看,科学技术的可重复性本身就决定了工程问题是可解的。
对于行业来说,这点尤为重要,很多时候如果不能宏观把握领域走向,往往会吃大亏,巨大的体量也会积重难返。
我们不妨打个赌,2025 年再回头看这个问题,会发现很多担心都是无稽之谈
半导体的产业链条很长
相比光刻机
其实有些环节更让人揪心
就拿 EDA 来说
虽然贵为芯片设计的奠基石
但我们国产 EDA 的水平
实在是无法直视
芯片设计大厂用的 EDA 用具
基本都来自海外的三大 EDA 厂商
顺便说一下
我们正在搞的 Cloud HPC(云端高性能计算)
可以大幅降低 EDA 工具的运算时间
贴几个我们曾经做过的 EDA 提速案例:
速石科技 fastone:EDA 云实证 Vol.10:Auto-Scale 这支仙女棒如何大幅提升 Virtuoso 仿真效率?0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章 0 赞同 · 1 评论文章速石科技 fastone:EDA 云实证 Vol.4:国内最大规模 OPC 上云,5000 核并行,效率提升 53 倍 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 2 赞同 · 1 评论文章 2 赞同 · 1 评论文章 2 赞同 · 1 评论文章 2 赞同 · 1 评论文章 2 赞同 · 1 评论文章 2 赞同 · 1 评论文章速石科技 fastone:EDA 云实证 Vol.1:从 30 天到 17 小时,如何让 HSPICE 仿真效率提升 42 倍?3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章
或许在不远的将来
我们能够看到各大芯片厂
用国产 EDA 在我们的云平台上跑
所以希望各位搞应用的同学们
一定要多多努力呀
码字不易,喜欢请点个赞哦~
这图是中芯国际的
你还不如问问:
荷兰光刻机巨头,如果没有林本坚技术的加持,早就倒闭了,可见不是中国人不行,而是中国没有把顶级人才留住,更没有利用好顶级人才。
每年我们给美国输送大批的优秀毕业生、高端人才,光是清华大学给美国硅谷输送的留学生就有 20000 多人,其他大学呢,留美专家学者呢,至少十几万理工科科研人员在给美国做贡献。美国感谢过中国吗?没有。
2 万个 1000 万是 2000 亿人民币,大概是庚子赔款的多少倍?我不会算,大家帮我计算一下吧!
中国的大学生培养成本,大概平均支出是 1 比 10~300 的关系,自己支付 1 元,财政支付 10 元~300 元,中国纳税人大力投入培养人才,培养好了,让美国大力收割走。谁是冤大头?
比如清华,
2020 年政府财政拨款一年 317 亿,
当年计划招收 3000 多位学生,人均学费 10000 / 年,在校生学费年收入 1 亿上下。
政府拨款是学生支付比例的约 300 倍。
啥?培养大学生不能算入研究实验经费?
1,大学是个整体,它因学生而存在。
2,大学以研究探索能力而分高下。
3,教授是探索带头人,带头是要花钱的。
4,承认自己是个精致的利己主义者,有这么难吗?各种理由,还狡辩个啥。
每位清华学生每年享受财政约 300 万补助,三年就享受了约 1000 万财政拨款。如果他转身就去为西方工作,单单中国财政就净亏损 1000 万。
所以任正非才告诫何庭波,他说 “你要找清华北大,如果学生跑了,你负得起责吗”?
中国纳税人是肥猪吗?
培养这些不为中国人民效力的人才有个 X 用,一堆精致的利己主义者,还不如通通送去建筑工地搬砖,先劳其筋骨,给他们换换思想。
更不用说,某些部门把英语教育从娃娃抓起了,你英语教育搞再好,能比得过五眼联盟吗?君不见这几年的低龄留学生越来越多吗。
你从娃娃抓起,别人直接连娃娃都给你抓走。
先不谈英语的好坏,就说英语渗透到中国考评筛选的方方面面,逼迫我们浪费大量金钱精力学习英语,从上到下重视到无以复加。
前几天我还提了字母语言的 “失读症” 问题,黄种人发病率是 10%~20%,
也就说有 10% 以上的中国学生天生就学不了英语,也就是英语老师说的 “不努力的差生”。
这些 “差生” 天生就被剥夺了上好大学的权利,无论他多么努力,高考的最好结果,也不过是个二本生而已。
可见,思想上的塌陷是决定性的,文化自信针对的就是这个事情。
这应该是中国翻译家死绝了吧!
一一一一一一一一一一一一一一一一一
任正非接受采访时说了一段非常扎心的话:
采访视频
记得杨振宁吗?
老爷子顶着骂名,赌上大半辈子荣辱,坚决反对中国建设大型对撞机,而项目建设提议来自美籍华人丘成桐。
杨振宁表示:
1,大型对撞机成本太高,风险太大。
2,会大大挤压其它项目的研究经费,还不如加大力度投资半导体等紧迫的领域。
3,就算建成也是给西方科研做嫁衣,因为物理科学的前沿理论,顶级人才都不在中国。
最后 11 位物理学家投票,5 比 5,杨振宁最后一票阻止了大型对撞机。
(可见好大喜功的家伙真不少,这么明显的利弊不会计算吗?赞成的 5 个人,我 XXXXXXXX 省略一万字)
所以,中国的光刻机怎么啦?没怎么,吃里扒外太多,一时半会儿改不过来了,哪天改过来哪天就出头了。
该问题的扩展思考:(有解决方案)
大先生:如何看待清华北大毕业生移民现象多人才流失严重的问题?
一一一一一一一一一一一一一一一
写这么多,我批判的实际上只有 3 个事情。
废除英语必考,一律选修,非必要不纳入筛选考评标准。让学生把更多精力、资源投入到专业课上去。
同时提高语文、历史的难度,加强中国优秀思想、文明内核价值的传承发展,以构建今后中国文化产业在世界上的强势地位。
争取形成一种以中国为策源地的 “东方文艺复兴” 态势。
流失的关键不在学生,不在待遇,而在讲台上,在教授的大脑里。
教授的思想塌方,他教出来的学生多半也思想塌方,他在讲台上大放厥词,在言行上崇洋媚外,传授着最先进的知识,散布着最落后的思想。
学生们一个一个变得精致利己,毫无家国担当,完全脱离了供养他的中国劳动群众。
高等教育要整顿的重点是教授群体,是那些在讲台上反党、反社会主义、脱离群众、崇洋媚外、歪曲历史、自视高人一等的禽兽知识分子们。
要让学生们明白,倒底是谁培养了他?为了培养他又花了多少钱?
财政给钱的要追求回报,学生花钱的要清楚自身反哺责任,不能拍拍屁股就报效外国去了,没有丁点儿限制,让祖国人民当冤大头。
财政对教授群体要有必要的管控监督手段,不能让教授这个 “包工头” 乱搭乱建,带头违反施工图纸,把楼修国外去,给甲方留一堆豆腐渣工程。
对于我国急需的理工科人才,尤其是顶级人才这部分,必须看紧抓牢,因为科研人才的黄金期普遍都在 40 岁之前,年龄大了搞突破是小概率事件。
他们数量也不多,一年十万人顶天了。
但顶级人才是突破科技封锁的尖兵,是中国未来的脊梁,是国家持续强大的根本。
培养一个理工人的成本是文科人的三倍以上,所以,无论如何,使用各种手段、政策工具,留住他们是重中之重的事情。不能放任自流、听之任之。
(当然在实际操作中,文科可以根据文化输出需求,适当放松一些)
全文完
每次谈手机和手机芯片都要谈到制造工艺,作为手机产品,用户最关心的就是运行速度和功耗,速度快才能让用户更好地玩游戏、刷视频,功耗低才能满足用户对更长待机时间的需求。而只有制程更小、耗电量才更低,性能提升空间才更大,因此 EUV 对于手机芯片性能的提升非常关键。
光刻机分为紫外光源(UV)、深紫外光源 (DUV)、极紫外光源(EUV),EUV 是目前最顶级的光刻技术,工艺光源波长缩短到 13.5nm,接近 X 射线的精度,可以在 SoC 硅基上进行更为精密的光刻,从而带来极高的光刻分辨率,成本、性能、功耗更加平衡。比主流 193nm 波长光源,光刻分辨率提升了约 3.3 倍。制造工艺的改进到底带来多少性能的提升?根据官方资料,骁龙 765 系列采用 7nmEUV 工艺,相比 8nm 工艺功耗降低 35%;虎贲 T7520 相比初代 7nm 晶体管密度提高 18%,芯片功耗则可降低 8%。
工艺制程研发计划 图源 | 台积电官网
对于 5G 手机市场,大众都在等待 5nm 工艺的大规模量产,台积电预计 2021 年会实现量产。从功耗比较来看,相对 7nm 采用超低阈值电压技术,5nm 将采用极低阈值电压技术,能有效减少器件的待机功率,从而减小器件的能耗,使得 5nm 器件能够实现 15%~25% 的速度提升。虽然 5nm 产品的性能没有成倍提高,但是进入 5G 时代后,芯片密度很关键,5nm 技术将在芯片中实现 171.3MTr/ mm 的晶体管密度,而 7nm 只有 91.20 MTr/ mm。台积电表示,5nm 节点技术将会实现 7nm 节点 1.84 倍的晶体管密度。
高通美国副总裁 Geoffrey Yeap 博士分析,一个典型的手机 SoC 芯片上承载的晶体管 60% 来自逻辑电路,30% 来自 SRAM 存储模块,剩下 10% 来自模拟接口,5nm 技术将能够减小 35%-40% 的芯片大小。由此可见,5nm 的大规模量产将让 5G 手机芯片和终端迈入另一阶段。
写在最后
说了这么多手机芯片对比,现在到底适不适合升级 5G 手机?为此,我特意请教了资深通信专家,他的回答是:可以换,因为现在终端选择多了,而且资费套餐也丰富了,当然如果能再等等,到 9、10 月,资费还会更偏宜。
查看完整报告,请戳:
虽然国内的光刻机产业暂时还无法追平国际大厂的水平,但是国产半导体设备厂商及相关零部件厂商也正在努力发光发亮。
上海微电子 在我国光刻机设备生产领域,上海微电子一骑绝尘。 上海微电子自 2002 年成立,至今也有了 20 年的光刻机研发历史,其生产的 SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求,该设备可用于 8 吋线或 12 吋线的大规模工业生产。
奥普光电 奥普光电成立于 2001 年,主营光电测控仪器设备的研发、生产和销售。具备国内一流的光学精密机械与光学材料研发和生产能力。实际上,得益于在光学与精密机械等领域的技术创新和综合制造优势,公司成功参与了包括神舟号载人航天飞船在内的多项国家重大工程任务,有效带动了业绩表现。 同时,借助大股东长春光机所,在国产光刻机领域的龙头地位,奥普光电极具资源整合优势。
而随着长春光电高端光刻机曝光系统的研发,进入冲刺阶段。奥普光电有望成功站上光刻机国产替代的风口。
科益虹源 2016 年 7 月,中国科学院光电院、中国科学院微电子研究所、北京亦庄国际投资有限公司、中科院国有资产经营有限公司共同投资创立科益虹源。其关键在于,科益虹源是中国唯一、世界第三具备高端准分子激光技术的公司,高端准分子激光器是生产光刻机所需的核心器件。科益虹源的光源技术,弥补中国在高端光源制造领域的空白。 2020 年 4 月份,科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设。该项目由北京科益虹源光电技术有限公司投资建设,总投资 5 亿元,建筑面积 1.2 万平方米,年产 RS222 型光刻准分子激光器、光刻用准分子激光器、405 光纤耦合头等各类设备 30 台(套)。
工业能力从来都不是问题。。问题从来都是思想。。
2019 的制裁,直接让所有人发生了思想的转变。。。当然崇洋媚外依旧存在。但生活要继续,以前不好用的国产,成了最有保障的选择。
思想的转变不是一朝一夕的事情,但这个转变却在瞬间发生了。
睡了一觉涨了 50 多个赞,翻了一下,郭嘉兵器集团给我看的瑟瑟发抖,对不起各位我删答案了,我家里真的有一头牛啊
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国家能让咱们普通老百姓看到的绝对不是他最在意的。大概率是故意营销焦虑的东西,真正核心的是绝密东西,咱们这种普通老百姓能知道个名字就不错了,连项目名都是绝密的东西。一个光刻机而已,国家不会把最好的资源放在光刻机上的。
差中间两个环节和最后的整合,最晚 2024 年面世。
根据国际半导体产业协会 (SEMI)公布的数据显示,2020 年全球半导体生产设备的销售达到了 712 亿美元,较 2019 年的 598 亿美元 增加 114 亿美元,同比增长 19%。中国大陆市场的设备销售额比上 年增长 39%,达到 187.2 亿美元。由于 5G的普及和新冠导致的居 家办公需求,半导体代工企业等的投资旺盛。
我们国家在光刻机方面的技术积累和人才储备相对不足,虽然无法制造高端光刻机,但可以制造一些低、中端的光刻机。
我们国家从 2008 年开始重视光刻机的研发。为了推动集成电路制造产业的发展,国家决定实施科技重大专项 《极大规模集成电 路制造装备及成套工艺》项目 (又称 “02 专项”)。在该项目下, 我国研究团队一路攻坚克难,国产首套 90 纳米高端光刻机已经成功研制。
2019 年 4 月,武汉光电国家研究中心甘棕松团队通过2束激光,在自研的光刻胶上,突破光束衍射极限的限制,并使用远场 光学的办法,光刻出最小 9nm 线宽的线段。该成果一举实现光刻 机材料、软件和零部件的三大国产化。
2020 年6月,上海微电子设 备有限公司透露将在 2021-2022 年交付首台国产 28nm 工艺浸没 式光刻机。这意味着国产光刻机工艺从以前的 90nm 一举突破到 28nm。
虽然国产 28nm 光刻机对于已面世的 5nm 顶尖制程存在较大差 距,但常见的射频芯片、蓝牙芯片、功放芯片、路由器上的芯片、 各种电器的驱动芯片等非核心逻辑芯片,仍采用 28-90nm 工艺。
在光刻工艺进入 28nm 以下制程之后的较长一段时间里,16nm 和 14nm 制程的成本一度高于 28nm,与摩尔定律的运行规律相反, 这也使得 28nm 制程工艺极具性价比。在实际应用中,28nm 光刻 机不仅仅能用来生产 28nm 芯片,更有望通过多重曝光的方式生产 14nm/10nm/7nm 芯片。尽管我国自主光刻机与外国先进水平仍有不小的代差,但未来可期。
完整内容,可查看书籍《硬科技:大国竞争的前沿》
根据目前得到的消息来看,国产 DUV 光刻机产品很快就能批量产出并规模化采用,据媒体报道上海微电子研发出的 28 纳米国产光刻机整机已经安排生产,再过一两年一定能用于国产芯片的生产。近日,有媒体说梁孟松已经 “宣布进军 7 纳米芯片” 了,按时间节点,肯定是要规模量产 7 纳米芯片,估计是采用荷兰 ASML 卖给的 DUV 光刻机。虽然只是能达到 7 纳米,却肯定够用了。这样一来,中国光刻机产品的水平现在就已经不再是低端的了,差不多达到了“中端水平”。
看到这个问题下面各位大佬积极踊跃发言,从科研体制、人员待遇、经费投入、历史传承、多国协作、民主自由等等方面,全面、系统、严谨地论证了中国芯片和光刻机自主研发的道路是行不通的,是痴心妄想的。本人深受鼓舞,击节赞叹!
各位真真是产业精英,人间良心!
现赋诗一首,以壮声势。
硅基芯片玉无瑕,光刻机台花奇葩。
多国积累七十载,天顶科技在灯塔。
耶稣下凡秘传道,外星飞船送资料。
民主自由来加成,天父独爱真是妙。
或言追赶是愚人,痴心妄想神智昏!
此技只应天上有,岂是人间处处闻!
最是无言伤心处,墙内红杏墙外伸。
汉儿尽作胡儿语,却向城头骂汉人。
面向 28nm 制程的光刻机已经被国家列为绝密的项目了。
所以答案就是 “不知道”。现在网络上流传的一系列“下半年投产”“未通过验收” 的说法均为谣言。具体进度知道的人不能说,能说的人不知道。
目前光刻机已经发展了五代,DUV 光刻机是指光源波长为 193 纳米的光刻机,是第四代光刻机,可用于 28 纳米以下芯片工艺生产,稍加改进,增加浸液系统就能用于 7 纳米芯片制程工艺生产。
最近,某论坛消息称:用于 28nm 芯片生产的国产光刻机已经通过验收,开始用于生产了
28nm 浸入式光刻机 20 年底下线,21 年试车,华为海思某 28nm 芯片就是该光刻机试产的,最近消息已经通过验收,21 年底开始接受订单安排生产了。这个总体时间上是对的上的,具体什么时候会有官方消息,那得等合适的时机,毕竟老美现在全方位的进行科技打压。
上述消息我们暂时无法得到官方证实,但从不久前华为余承东那自信的内部演讲来看,预计十有八九是真的!
今年华为与京东方合作的 28 纳米屏幕驱动芯片量产也从侧面证实了这点!
仅有光刻机还不够,还需要工艺调试,参数调试,这个过程也需要几个月甚至一两年的时间。因此,华为如果要用国产发光刻机生产 14 纳米芯片,那可能要到今年下半年甚至明年年初,并且初期生产还面临工艺不成熟,良品率较低的问题,这将导致成本较高。
不过有了国产 14 纳米芯片生产线就足以保证华为活下来!接下来无非就是继续改进工艺,提升良品率而已。华为那么多数学家、物理学家、化学家,完全有能力快速提升良品率!
阿斯麦尔正在生产新一代更先进的 EUV 光刻机
去年 9 月 2 日,阿斯麦尔就在生产新一代 EUV 光刻机,与目前主流的 EUV 光刻机相比,Na 值从 0.33 上升到 0.55,性能提升了 20%,能够满足 3 纳米芯片的生产需求。从中我们可以看出,阿斯麦尔的光刻机实力正在不断进步,我国国产光刻机同阿斯麦尔之间的差距正在一步步拉大,如今,国产光刻机面临的竞争形势依然严峻,又如何能够就此高枕无忧呢?
国内光刻机厂商主要为上海微电装备、中电科 48 所、中电科 45 研究所等。
上海微电装备的发展在国内最为领先,是我国唯一一家生产高端前道光刻机整机的公司,其目前可生产加工 90nm 工艺制程的光刻机,同时承担国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”(02 专项)的 65nm 光刻机研制,代表国产光刻机最高水平。但与阿斯麦 7nm 工艺制程 EUV 光刻机相比,仍存在非常大的差距。
谢邀~
文:立方知造局
**一台高端光刻机涉及超过 10 万个零件,和全球 5000 多个供应商。**国产光刻机的突围之路,仍在进行中。
2021 年,中国有一则关于光刻机的好消息。2 月 25 日,清华大学工程物理系教授唐传祥研究组联合国外科研人员发布了一项重大科研成果:基于一种新型粒子加速器光源 “稳态微聚束”(SSMB),能获得高功率、高重频、窄带宽的相干辐射,波长可覆盖从太赫兹到极紫外(EUV)波段。
大功率的 EUV 光源是 EUV 光刻机的核心基础。随着芯片工艺节点的不断缩小,预计对 EUV 光源功率的要求将不断提升,达到千瓦量级。
基于 SSMB 的 EUV 光源有望实现较大的平均功率,并具备向更短波长扩展的潜力,为大功率 EUV 光源的突破提供全新的解决思路。
这或将给光子科学研究提供新的机遇,助力中国 EUV(极紫外)光刻机的自主研发。
关于更多中国制造及相关信息,请关注公众号 @立方知造局,获得第一时间的制造业内容。
中国科技工业进步的两个重要推动力。
一个是美国的制裁。
一个是网友公知的口诛笔伐。
美国毫无逻辑的制裁让所有的行业都提高警惕,努力的提高技术储备。
而但凡用了日本一颗螺丝钉,都会被网友公知嘲讽不过是组装厂,毫无核心竞争力,也逼的中国不得不搭建出一个又一个的全产业链。
我们的工业产值约占全球 30%,按正态分布,应该掌握 30% 的领先技术即可。
可在美国以及国内网友的紧逼下,恨不得每个产业链都搞到 100% 全产业链。
不过,这或许对我们来说反倒是好事。
简略来说,光刻机是光刻技能的载体,而光刻技能是芯片技能的重要部分,光刻机的原理就是用光把图案投射到硅片上。如果想要自主生产芯片,光刻机是必要的,就像工业中的机床相同
我国光刻机距离世界先进水平,还有较大的差距。
第一,目前全球最先进的光刻机,现已实现 5nm 的目标。这是荷兰 ASML 实现的。
而 ASML 也不是自己一家就能够完成,而是国际合作才干实现的。其中,制作光源的设备来自美国公司;镜片,则是来源于德国的蔡司公司等。这也是全球技能的归纳效果。
第二,我国进口最先进的光刻机,是 7nm。
2018 年,中芯国际向荷兰 ASML 公司定制了一台 7nm 工艺的 EUV 光刻机,当时预交了 1.2 亿美元的定金。请注意,当时这台机器还没有交给,而是下订单。
但国内市场上,其实已经有 7nm 光刻机。在 2018 年 12 月,SK 海力士无锡工厂进口了中国首台 7nm 光刻机。海力士也是 ASML 的股东之一。
第三,目前国产最先进的光刻机,应该是 22nm。
依据媒体报道,在 2018 年 11 月 29 日,国家重大科研配备研发项目 “超分辨光刻配备研发” 通过检验。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研发,光刻分辨力到达 22 纳米。
重大突破,国产 22 纳米光刻机经过检验。”
也就是 22nm 的光刻机,现已是重大突破。
22nm 的光刻机,要害部件现已基本上完成了国产化。“中科院光电所此次经过检验的外表等离子体超分辩光刻配备,打破了传统路线格局,形成一条全新的纳米光学光刻技能路线,具有彻底自主知识产权。”
光刻机的发展不在于技术。
而在于收益,研发这东西,到底有没有收益。
世界上需要光刻机的厂家并不多,假设,我们好不容易把它研发出来了。
卖给谁?
如何收回成本?
除非我们的光刻机确实领先人家一代,但这几乎是不可能的。
没有技术累积,想要超越,需要投入的资金太高了。
光刻机的制造集合了精密光学、精密仪器、高分子物理与化学、机械自动化软件、高精度环境控制和流体力学等多项世界顶尖先进技术。芯片前道工艺七大设备包括光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机以及其他设备,光机 机主要作用为将掩膜版上的芯片电路转移到硅片,是 IC 制造最为核心环节,光刻机是芯片制造前道工艺七大设备之首。
目前,全球光刻机市场主要竞争公司为 ASML,尼康 (Nikon) 和佳能 (Canon) 三家, 从光刻机销售额来看,2019 年合计市场份额占全球光刻机市场 90% 以上。2020 年全球光刻机销量 413 台,估计销售额 130 多亿美元均创 历史新高。根据 ASML、Canon、Nikon 公告,全球光刻机销量 413 台,同 比增长 15%,按季度依次是 95 台、95 台、97 台、126 台,分别同比增长 19%、25%、8%、12%。
中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长,仍主要依赖进口。由于光刻设备对光学技术和供应链要求极高,拥有极高技术壁垒,已成为高度垄断行业。目前所有核心零部件皆对中国禁运,中国大学研究机构在半导 体领域也相对偏薄弱,无法提供有效技术支持,致使中国光刻机技术处在弱势地位。
在未来时间里,中国光刻机 追赶世界光刻机世界水平。
这里整理了光刻机行业报告,或许对这个问题的回答,有帮助:
半导体行业专题报告:光刻机行业研究框架. pdf
半导体设备系列:光刻机,半导体制造皇冠上的明珠. pdf
从 ASML、Nikon、Canon 年报看光刻机行业:EUV 已占 4 成,逻辑客户主导光刻机需求长期高增长. pdf
卡脖子系列:全球光刻机行业概览. pdf
国际光刻机龙头订单火爆,动力电池厂商加速扩产,关注半导体、锂电设备需求释放. pdf
科技冠军系列报告(二):摘取光刻机皇冠上的明珠——ASML.pdf
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现在,或未来的某一天,对你有用,方便随时找到的同时,让我们成为长期关系。
祝在这里,各行业创业者,职业者,创造者、颠覆者、领航者,乘风破浪,不惧风雪,在新时代走在前列,在新征程勇当尖兵。
但是在这个问题下做科普和回顾历史的,都说明他们只会读写光刻机三个字而已,肚子里面一点干货都没有,我自打贸易战以来,这种文章已经看了无数遍了,这个时候还在做科普,怪不得你们也只能混混知乎了
今天看见一个关于芯片和光刻机的上海官宣:“14 纳米先进工艺规模实现量产,90 纳米光刻机、5 纳米刻蚀机、12 英寸大硅片、国产 CPU、5G 芯片等实现突破;全市集成电路产业规模达到 2500 亿元,约占全国 25%,集聚重点企业超过 1000 家,吸引了全国 40% 的集成电路人才。”
上海官宣不是什么新鲜事,很多年前网上就流传中芯国际实现 14 纳米量产,上海微电子研制成功 90 纳米光刻机。
我这里再次强调一点:制程只是台积电的噱头,不代表光刻机的技术指标,那个光机光电研究所,它宣称他们实现了多少多少制程,那也就是这个光学研究所的基础理论跪拜了资本,向资本低头,你就不要相信这家公司做的光刻机的成果。
制成原来指 cmos 的栅极宽度,但是当 1999 年接近 1 微米的时候,制程再也不和它关联了。
90 纳米光刻机,是 193 纳米光源做的光刻机的理论衍射极限值。这个衍射极限的理论本来是波动方程近似解的结果。当光源尺度接近这个值,衍射极限值到底是多少,有待研究,我将在适当时期公开我的观点、研究和计算。
我要强调的第二个事情:芯片的真实密度是光刻机和用户的使用,两个方面的结合。比如同样的 Asml 光刻机,有台积电用,有三星用,有英特用,最后制程都不一样。这一点我以后用图、用理论分析说明。
所以,上海微电子的 90 纳米光刻机,只要解决镜头的国产化,Na 大于 0.75 和实际应用中采用特殊光学校正方法,终究可以达到或接近世界最先进芯片水平,当前已经达到可以用不被掐脖子水平。我可以非常确定地告诉大家,中国光刻机实际上已经解决!只要兵器集团和病状集团合作,解决镜头问题,这个目标不远了,至少我本人已经感觉技术问题没有门槛了。
几年前,我认为 193 纳米光源,作为光刻机国内已经足够,13.5 纳米光刻机不是非常必要,只要上海微电子的这个 90 纳米光刻机能够做到稳定,可靠,成品率高,中国国产光刻机就没有任何门槛了。用 193 纳米光源做光刻机,需要注意这样几件事:
第一,深入的波动光学理论研究,就是所谓的数值仿真。这个已经触及衍射极限,理论需要修正。光刻机的突破,同样伴随基础光学理论的地基触动,这才是当今中国科学家们最重要的事情,至少是光学领域。
第二,设计大数值孔径镜头。
第三,从材料开始,到镜片加工,到镜头组装等,建立和开发出对应的单元测量系统。
第四,光刻机总体校正和测量与实际芯片设计制造的应用结合。
制程是台积电的资本噱头。先进芯片是光刻机和它的使用方,两者的结合搞出来的。这一点,我没有公开我的思路。
上述是 2022 年 9 月 16 日添加。
@中国兵器装备… 有一篇关于光刻机的回答,该文重点:一,光明的玻璃熔炼实现超高均匀性和超高透过率。说穿了就是消应力和纯度,消应力是时间问题和 “用心做” 问题;“纯度”难道光明开发出石英坩埚了?如果还是铂金,说开发出超高纯度,光明 208 你自己相信吗?
这个所谓的成果,是否对表成都光电所 1/22 衍射极限直写式光刻机?已经是 7,8 年前的炒作了,现在证明这台光刻机没有实用,只是科学院的一个笑话!
科学院原院长白春礼很多年前说过集科学院全部实力,开发光刻机和轴承钢的话。最近又有一次央视对话节目,白春礼不谈光刻机了,只谈集科学院之力攻克轴承钢!科学院的确集了科学院之力,开发出光刻机了吗?
科学院北京光电院抓总,长光镜头,上光激光源等在开发光刻机,有希望吗?路漫漫,路在何方?
第二,这篇文章说光刻机材料既要是紫外,又要高折射率,可能吗?现在 193 纳米材料,还是高纯度氧化硅。至于 DMD 用的玻璃材料是做反射镜,不需要紫外玻璃,它是可见光范围应用。
第三,那年白春礼说集科学院之力,开发光刻机,我就写了一个帖子评论,科学院最需要做的事,是应该集全部精力,进行光刻机的基本原理的理论研究和设计,而不是急于开发光刻机!从基本原理上完成对光刻机 “制程” 的认识!基础理论都含糊不清,科学院如何完成光刻机的开发?
第四,针对长光所的自我介绍:关于开发 90 纳米制程镜头的科研,我也写了一篇帖子,我说自从王老仙去,长光所再无光学权威,院士不少。长光所一个光学精密机械所,在光刻机研究上,技术指标沿用了制程,跪拜了台积电三星资本。请问长光机:制程是什么量纲?是光刻机的最小分辨率吗?
第五,最近,上海光机所主编的一个光学前沿杂志,刊登了关于光刻机系列文章,我粗粗看了。这本论文集中,我挑出两个数据:
一,制程,5 纳米。
二,10 亿分之一的故障率。
进行质疑科学院系统的光刻机研究者们。其实,还有一个数据,光刻胶焦平面的长度公差和形位公差。
这三个数是天文数据,如你们承认了这个数据是仪器必须客服的精度,这个基础物理问题你们没有解决,你们这些 “国内科学家” 被台积电资本左右了!你们根本就无法完成高档光刻机的开发。
所以,我对科学体系要实现国产光刻机不看好。因为科学院体系的人才结构多数是引进国外,没有自己长时间培养出来的成体系的人才,请问光刻机能引进总体设计人才吗?他们充其量参加了单元设计,核心人员能让他们回国吗?
比如北京 11 所和昆明 211 所,和成都 209 所在红外和激光上的专业 pk 的结果,就是人才,大家去看 40 年来三个所的人才登记表,就可以悟出一二,科学院您们是否可以好好思量,您们的引进人才是否失误了?
科学院系统我不看好的第二个原因是:它们的光学系统是建立在美国 Newport 光学平台上的,它们没有精密光学仪器从材料购进开始到总装测试的:检验,装配,校正,测量和误差分析的成体系的生产线概念。
上海微电子我也不看好,因为他们力量太微弱了,比起兵器和航空集团。他们的单元技术可能只能进口,自我开发力量不足。
第六,当然我还是相信国内最终能够开发出光刻机,不仅仅开发出光刻机,而且能够最终走到世界第一,那她只能是中国兵器集团,中国病状集团,或航空集团。
当前的兵器装备是不具备完成光刻机的开发条件的,就是微米级光刻机低技术指标等也不具备开发条件!因为他们没有人!不过中国兵器和中国病状的确是开发光刻国内最好的地方,基础材料,基础工业,产业工人队伍才是一个产业的基础,历史上五机部是完成过光学精度接近光刻机技术要求的光学仪器的制造的,它不是依赖一个权威,是依赖有知识的人,一群都可以懂光刻机的人才队伍!它是依赖一条生产线,而不是科学院一台 Newport 实验平台,这个美国的 Newport 光学平台毁了中国光学二代人!当年正是一条生产线的严格的装配,校正和测量,才保证了一台要求严苛的光学仪器的出厂,光刻机只有在这种条件下才可能诞生…… 科学院不可能!
第七,为什么中核能够做到三代核电淘汰美国和法国?中国造船为什么也够做到一步一步淘汰竞争对手?中国兵器两个集团,你们应该好好想想,基础理论才是一切的基础。
我 2000 年左右大学毕业,那时候网上都在骂飞机发动机不行。
现在没人骂了。
我看了一些回答,有些人的回答让我触目惊心!
难道你们没有保密培训吗?!
按理说你们从去年开始就在保密培训了啊!
头段时间是日日提醒,周周警示,月月培训,搞了半天你们都当耳边风了?!
有些人各种暗示就是在泄密,还自认为没有违反相关规定,聪明才智你就用在这些地方了?!
搞不懂有些人是啥子心态,别人说两句你就受不了了?你是不是还要拍两张照,传两个纪要出来打别人的脸,你们才觉得出气了,然后风光无限了?
无知!侥幸!肤浅!浮躁!幼稚!
成都光明的光刻机玻璃是不是就是这个东西?
一句话,波澜壮阔。
有个兄弟在相关部门工作,之前有一阵子每周去他们单位踢球,后来就不让进了,再后来他不是在出差就是在出差的路上。
真的有国家力量在全力支持,你想不到那种,很震撼。
求你们别拿两弹说事了,朝鲜都上核武了,搞半导体比搞两弹难度大的多得多的多,因为涉及到一个精度问题,这玩意主要不是靠吃苦能搞定。
要说光刻机能不能整出来,那肯定是可以的,而且不是已经搞出来了么,90nm 的,据说 28nm 的也快出来了,但核心问题是没有形成一个良性循环嘛,
一个一个口喊着爱国,你看 28nm 的处理器出来了他们买不买,电脑或许还能打开个网页,手机开机划个屏都会给你卡,没有消费需求,那么只能靠国家养着,养的成本是多少呢?
ASML 的 21 年研发费用是 25 亿欧元,看起来也不高嘛。但是光刻机的光学模组来源于蔡司,蔡司 19 年的研发费用既有 7 亿左右欧元,还有阀件、精密机床、轴承、光源、传送等等,每一个部分都涉及到专业领域的顶级公司和背后强大的研发费用,花费这些研发费用造出消费市场无法接受的产品,这种模式能维持多久?
我现在看国内的光刻机研发, 因为技术封锁,恨不得每个部分全给干咯,这样很难搞起来,实在不符合客观规律,但是也没办法。
外交上不搞好关系(不是单指美国),那么供应链就没办法协同,技术上就没有办法得到合作,出来的东西始终落后而难以融入市场经济,国家就要用大量的经费养着,且效率极低。10-15 年内,我不是很乐观。
本人就是从上海 S 厂出来的,知道一些技术和内幕。这次我不谈这些,完全用公开信息,请大家自己想想 S 厂过去这些年在干什么,将来会怎样。下面是公号 “新下级学” 的截图,请自己去那里看原文。
突然想加一句,你们好好看看吧。真的是研究通信、电子、芯片的人哪个敢说二十年能造出国产光刻机。
造出来不等于完全国产化不等于可商用、良品率高、设备稳定。
现在纯国产且良品还行的是 90nm 吧貌似,28nm 说是出来了,但有问题吧我记得,商用更别提了
这种东西要遵循木桶效应的啊,一定是最短版的被外国卡也不影响才算纯国产啊。
而且这种得超级大科技型公司投入巨额研发资金才行啊,看看股市前几吧,除了银行白酒互联网地产还有啥,也就手机公司还能凑合凑合吧,多少公司像创业板老大一样顶着科技公司的名称,每年研发投入那么细碎,又有多少公司一看到新能源汽车又去造车。
90nm 追到 5nm,且纯国产、良品率 OK… 我感觉十年甚至二十年可能都不够…
你只能赌,赌 asml 这个做到 1nm,把摩尔定律做到头了… 且没有新的尺寸,不然这个追逐真的是要太久。
而且现在国内这种环境下,留不住人才啊,待遇低,物价高,房价更高。真不是五六十年前,先辈用爱发电的时代了啊。
科研工作三天一小会、五天一大会,审批流程乱七八遭,真的能静下心来科研吗,就拿我知道的某 985 电子类副教授,已经开始转半行政了(这个不知道国外什么情况)。
从我 15 年上大学(垃圾 985EE 专业)EE 本科生的方向要么是转 CS,要么是读研然后转 CS,真的能把硬件下去的实在少,待遇差、工作环境差,谁不想去个外企互联网 or 出个国,待遇差可能不多(和国内互联网比),弹性工作时间,周末强制双休
我本科学校大类招生,大三分专业,三个专业电子、通信、集成。几乎是按成绩排,前 30% 进通信、后 30% 进集成、剩下涌入电子。而这个现象直到华为被制裁才得到改变。
只能说认清差距、认清自己也是很重要的一步吧
再补一点吧,其实想想,和几十年前比,我个人感觉贫富差距明显,而且随着网络发展,人们所见的东西也越来越多,对物质、金钱的追求也越来越高。
这时候不得不去谈钱,我一个学长,科研水平很好,导师一心想劝他读博,并直接留在导师的公司,工资 2w 不到吧,但他本来家庭条件不好,而且面临结婚买房问题,最后去了个差不多快 60w 年薪的算法岗。(具体数字我的确记不清了,但差不多是这样)
再来看看工资和房价,我们院 19 年本科生毕业偏硬件方向大概在 8k,软件在 13k 左右,那年华为大概在 13-15k 这样。22 年研究生毕业偏硬件方向大概在 20k,软件在 25k 左右。而能开得起这么高工资的公司,普遍位于房价 4w 打底的地方,一年不吃不喝买不了 10 平米房子。
硬件实打实的钱少是人尽皆知。
从工作环境工作时间来看,都喜欢说互联网卷 996,那至少工作时间会稍微弹性,工作环境会较为舒适,上下级会稍微有那么一点的和蔼吧。那硬件类呢,偏研发的还好,天天防护服做实验,工作时间一点不比互联网少,工作强度还非常大,一丝丝的研究经费反复申请,报销款项很久都下不来。不贴近研发的那就痛苦加倍了,也就不提了。(我不了解国外怎么样,但至少、大量的外企在展现的是,我们不用加班加死)
公司完美打着劳动法的擦边球,要么是给你弹性工作时间,没有加班费。要么是不申请加班就没有加班费,每人每个月只能申请若干个小时加班,剩下的你 “义务” 加班吧。
所以就在这样的环境下,需要大量电气、机械、激光、材料、微电子、芯片等专业的人才,放下对物质和私人时间的追求,数年如一日,沉下心来研究,百万挑一都难。
同等待遇的情况下,要么是坐在人体工学椅上敲代码,甚至还能去喝一杯下午茶;要么是在实验室穿着防护服一遍遍的做着实验。我相信没人会选择第二个吧。何况第二个的待遇普遍不如第一个。
所以我认为,什么时候,你能看到,芯片类人才的待遇能和互联网接近甚至反超时,那光刻机估计快做出来了。
这个问题,相当于在六十年代初,问我们的原子弹发展怎么样了?
没有起爆前,属于国家机密呀
浸没式光刻机己完成 14nm 工艺试生产,在完成 7nm 工艺试产合格后才会公开。正式交付,希望今年能公开相关信息。
别问,问就是永远也不可能,具体什么原因,请参考知乎众多光刻机专家一万字的回答。
最好的 asml 用了多个国家顶尖技术与硬件。由于用到大量来自美国以及西方国家的技术。
所以以美国为首的西方国家限制中国采购 asml 光刻机,我国凭一己之力独立将光刻机的精度突破到了 22 纳米。
虽然距高端光刻机 3 纳米技术水平差距巨大,但这已经是非常了不起的成就了。
反正你发展成什么样,乎友是不信的,还能带点文化嘲讽,所以,拿出东西,抽他们的脸吧,当然,他们会跑,你抽不到
芯片可能是中国崛起的最后一个绊脚石,我对这个行业不了解,但是我相信十年之内赶英超美不是梦。
但凡人类技术,都是从经验中不断总结出来的,光刻机也不例外。一些行内人被中美代差破了胆子,一口一个不可能,难道光刻机脱离人类范畴了?
中美光刻机的差距在于时间。中国成立 70 周年,不可能无视欧美国家的历史积淀,在各个领域赶英超美。对于中国来说,最好的办法是从易到难,从无到有,所以光刻机一直以来没有被国家重视过,这是国情需要的,差距大无可厚非。
现在芯片行业在中国,既有政策倾斜,又有资本进场,还有高校研究院定向攻关,而且市场前景广阔,可谓天时地利人和;再有芯片发展也有瓶颈,这也给了我们足够的时间去追。
所以,中国现在有人才队伍(包括潜在的),有市场需求,有资本支撑,而光刻机你再怎么吹它也是工业产品,它也是从无到有,从有到新慢慢改进过来的,它也是可以复现的,即使基础科学方面的差距,我相信十年时间足够突破了,乐观一点好吗?
我国的国产光刻机一直是一个难题。
日本市场光刻机供不应求,因为市场火爆。
去年我国从外国进口了 137 亿美元的二手光刻机。
采用大量的二手光刻机就会省下大笔费用。
二手光刻机虽好,但是想要发展。
就需要我们自己的光刻机。
随着我国科研技术的提高,这种情况肯定会打破。
有了新的谁还会用二手的呢。
如果真的要后继有人的话,我们不妨从小培养孩子对光和摄影的兴趣,让小孩多摆弄摆弄望远镜和照相机,这样应该会帮助他们获得对光的一些” 直觉性认知 “,对后面的生涯产生潜在的巨大影响。
我们看一下浸润式微影技术发明人林本坚的一些经历,非常有意思。
(以下内容整理自网络)
能在产业有如此优异的成绩,林本坚回想起来,可能起源于母亲送他的一台老式照相机。「那台相机我心仪了许久,每次看母亲拿在手上,我就很羡慕。13 岁那年,母亲正式把那相机送给我,开始了我对『光』的好奇。」 也许真是天分,林本坚对于光的兴趣和掌握超过一般人,他不单拍照,也研究「光线」背后的意义。
在念台大电机系时,林本坚特别着迷结合物理和数学的电磁波学,后来他到美国俄亥俄州立大学投入当时新兴的雷射研究。到他攻读博士时,全相学(Holography,雷射光立体摄影术)当红,他便一头栽入这股浪潮中。全相学可以将三度空间里每一点的资料录下来,包括能完整保存光的绕射(diffraction)所有资讯,他以全相学完成博士论文。
林本坚说,他的摄影经验从拍照到暗房,甚至国外念书时,也以帮未来的妻子拍照为由,开启了生平第一次与她的约会,甚至还曾想要靠它赚点外快。
林本坚博士论文是跟光有关的全相术,职业的专长是微影学(Lithography),这些都和成像有关,光学的知识帮助摄影,摄影的技术增进光学。他说,他在高科技界若有点成就,和他对摄影美学的陶冶应该有密切的关系。
其实除了林本坚,还有一些人从小对看星星感兴趣,他们非常喜欢摆弄望远镜,这对后来的光学研究肯定是有很大的潜在帮助的。这些都是我们可以潜在获得的助力。
我们还是要相信科技工作者们。
大家不要听比乎 “河殇派 “答主们瞎扯。
长征五号发射失败的时候,
他们抹黑中国航天的言论,
言犹在耳。
说航天口待遇差,
人才流失率高,
中国航天药丸。
我去你的吧。
就在上周有关芯片制程工艺的文章发表一周之内,有许多的读者都向我询问有关芯片制程的知识。
要知道:在芯片制造过程中,光刻机是其中必不可少的一种设备。
在本文中,我们将带领大家一同深入探讨有关光刻机的知识。
在讲解光刻机之前,我们先一起来解读一下一条今年较为火热的新闻:
在虎年首个工作日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(以下简称 “上海微电子”)的一则消息轰动了中国半导体圈。
2 月 7 日,该公司举行首台 2.5D/3D 先进封装光刻机发运仪式,标志着中国首台 2.5D/3D 先进封装光刻机正式交付客户。
特别的点:我们常说的先进制程工艺的芯片,是指生产工艺小于 28nm,即 28\14\7\5\3nm 制程的芯片。
那么,此次上海微电子举行首台 2.5D/3D 先进封装光刻机发运仪式,是否就意味着我国的芯片制程工艺将要打破国际芯片先进制程工艺封锁了呢?
答案是:并不能这样说。
这是因为:
当今半导体芯片产业链大致可以分为:上游端设计、中游端制造、下游端封测三大环节:
整个半导体芯片产业链中 IC 制造被誉为是最复杂、也是最为关键的工艺步骤。
光刻机主要作用为将掩膜版上的芯片电路转移到硅片,又是 IC 制造最核心环节。
作为半导体芯片产业链关键中的关键,光刻机又可以分为以下三类:
一是主要用于生产芯片的光刻机,二是用于封装的光刻机,三是用于 LED 制造领域的投影光刻机。
业界通常把集成电路 / 芯片的制造称为前道工艺,封装称为后道工艺;
所以制造芯片用光刻机也被称为前道光刻机,封装用光刻机则被称为后道光刻机。
我们通常将目光都聚焦在前道光刻机上,大家可以点击下方链接查看~
奇普乐芯片:中国式 “芯片焦虑”,芯片制程真的越小越好么 3 赞同 · 0 评论文章
当问到什么是后道光刻机,我们却回答得支支吾吾了起来;
想要了解什么是后道光刻机,我们首先要知道后道光刻机的作用主要体现在:
为了提高半导体芯片的性能,不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要;
在后道工序中的高密度封装也备受瞩目,为实现高性能的先进封装,需要精细的重布线;
而,半导体光刻机就成为了后道工艺中进行 RDL(重布线工艺) 的关键利器。
关于光刻机在 RDL 中的实际作用,我们可以理解为:
RDL 采用线宽和间距(line/space;L/S,也称为特诊尺寸,CD)来度量,线宽和间距分别是指金属布线的宽度和它们之间的距离;
它实际上是在原本的晶圆上又加了一层或几层,先在衬底上沉积一层铜种子层,再在该结构上涂布一层光刻胶,然后利用光刻设备将其图案化。
最后,电镀系统将铜金属化层沉积其中,形成最终的 RDL。
随着光刻机在 RDL 中的应用,通过 RDL 形成的金属布线的 CD 也会越来越小,从而提供更高的互连密度。
我们将后道光刻机与前道光刻机进行比较,或许更加容易理解:
不管是前道光刻机还是后道光刻机,其主要作用是通过包含器件结构信息的图形化掩膜版及光刻胶,在半导体材料表面形成一定形状的器件结构。
但是,前道光刻机和后道光刻机虽然都是光刻机,但工艺、用途不一样;
前者主要用于器件成型,后者主要做金属电极接触。
回到上海微电子举行首台 2.5D/3D 先进封装光刻机的发布,我们值得一提的是:
上海微电子这款先进的封装光刻机对准的是新的市场需求,高性能计算和 AI 芯片是行业的热门赛道。
其公司官网显示:
上海微电子此前已推出了两款用于 IC 后道制造的 500 系列先进封装光刻机,都适用于 200 毫米(8 英寸)/300 毫米(12 英寸)的晶圆,而 7 纳米、5 纳米等先进制程都使用的是 12 英寸晶圆。
换句话说,上海微电子的后道光刻机可以用于先进制程芯片的封装。
早在 2011 年,台积电萌生进军半导体封装领域的想法,而后晶圆级封装技术 CoWoS 和 InFO 相继被开发出来;
在沿用 16nm 逻辑工艺前提下包揽了苹果 A10 处理器的所有代工订单,实现了 40% 的性能提升,延长了 iPhone 待机时间。
奇普乐芯片:台积电独吞苹果订单的关键利器——CoWoS 技术 6 赞同 · 0 评论文章这也标志着基于硅中介层的 2.5D 先进封装技术逐渐走向半导体制造前沿,此后代工厂、ODM 甚至基板厂商等产业链玩家都纷纷加入这条延续摩尔定律的赛道;
无论是 2.5D/3D 结构设计、新材料、制造工艺和高带宽海量数据应用,先进封装都为半导体研究与发展打开了一扇大门。
这也将业界的目光重新聚焦在了先进封装上。
不可否认的是,2.5D/3D 等先进封装技术在一定程度上,已成为超越摩尔定律的关键赛道。
为何当今半导体行业将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要?
用通俗的话来说:
首先:在于它能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本;
其次:与一头冲追逐先进制程不同,它暂时还不涉及到去突破量子隧穿效应等物理极限问题;
没有了这些难啃的硬骨头,先进封装技术看起来有良好的发展前景。
如何有效提高我国芯片 / 半导体行业技术水平,从而推动产业化应用,实现半导体行业的弯道超车?
当下我们可以预见的是:
虽然,现在我们大多数人仍将目光聚焦于利用光刻技术来推进芯片的尺寸微缩。
但驱动芯片行业继续往前走的第二车道:设计与工艺协同优化,以及系统与工艺协同优化的阶段已经显现。
那么,先进封装或将成为下一次芯片产业洗牌的开端,中国本土的高端芯片的种子也必将在其中萌发。
这将有可能成为未来十年间国内本土科技的新目标。
本次光刻机技术扩展我们就先讲到这儿~
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奇普乐 ®️将在每周,不定时更新~
最后的最后,借用伏尔泰的名言:
不经巨大的困难,不会有伟大的事业。
愿每一位半导体从业者可以——
迎难而上,冲与浪尖。
别看国内发展的怎么样,主要看国外对于国内限制到什么地步。
最近美国老是叫荷兰限制 DUV 出口,如果最后没有限制,那么至少已经接近 DUV 了。
如果未来哪一天取消了 EUV 限制那么就是接近 EUV 了。
这样子看的话就会准确很多。
股票洗盘,慢涨,形势大好。
资本会给你答案。
综合各个回到,我只想说一句,有钱是真的好!!
这种疑问实在有些痛苦的,目前乃至以后任何时候,技术领先比经济数据好看重要得多。
很可惜,错过了,挣扎也没用,技术领先就意味着全面领先 —- 只要政治形势稳定。
虽然目前我国在光刻机基础研究方面取得了很大的进步,但不可否认的是,目前我国光刻机跟国际顶尖水平仍然有很大的差距。
当前全球最顶尖的光刻机制造商是荷兰的 ASML,目前他们已经成功量产 7 纳米光刻机,而且 5 纳米 3 纳米光刻机都在研发当中,这意味着我国光刻机跟国际顶尖技术水平至少差 4 代以上。
这种差距短期之内想要缩小可能性不大,因为光刻机是一个庞大的工程,他需要多个国家进行协助合作才可以完成,比如目前 ASML 有 90% 以上的零部件都是从其他国家进口的。
而目前很多国家都对我国进行技术封锁,光刻机上的一些核心零部件,我们没法从其他国家进口,因此很多核心零部件都需要我们一步一步的去研发。
除此之外,市场和资金也是制约我国光刻机发展的一个重要原因,目前我国生产的一些光刻机,只能占领一些中低端市场,高端市场基本上已经被荷兰 ASML 垄断。
而 ASML 之所以能够垄断全球高端光刻机市场,除了他们本身的技术过硬之外,还有一个很重要的原因是目前全球一些主要的芯片制造商,包括台积电,三星海力士, 英特尔是 ASML 的股东,这些芯片制造商不仅给 ASML 注入了大量的资金,更关键的是在成为 ASML 的股东之后,他们优先从 ASML 光刻机。
在这种背景之下,我国光刻机企业想要从 ASML 抢夺客户很难,这也是为什么前几年时间日本的尼康和佳能光刻机走上没落的重要原因。
所以单单依靠我们一个国家的力量想要短期之内实现光刻机的重大突破很难。
但是目前我国光刻机已经到了一个不得不硬着头皮去做的境地,所以即便再难花时间再多,我国也必须去研发,而且我相信在我国科研人员的共同努力之下,未来 10 年之内,我国光刻机有可能迅速缩小跟国际顶尖水平的差距。
做不出来吧。
镜片,这玩意是欧美日垄断的,第一名是蔡司,蔡司从眼镜片、相机镜头、卫星望远镜镜片、光刻机镜片通通都做,这些边边角角的科技国内是空白,更别提独立自主知识产权做光刻机了。
要是配件都是买买买,再组装,算不上独立自主,镜片就一块玻璃,这就是高科技,已经是无法逾越的鸿沟。
不要为了做光刻机,而去发展周边科技,而是要先发展科技,等科技成熟了,再做光刻机,就水到渠成了。
没有难度
如果美国宣布华为专利作废,中美互相不承认专利,马上就能造出来
好像芯片业投入上万亿了。被骗光了还是没啥起色。
在努力个 100 年,7 纳米光刻机就能造出来了
长春加油!!!!!!!!!!!
发展的不错
现在是半代体行业有史以来最好的发展环境,由于美国无厘头的断供,使国内的应用企业不得不用国产器件寻求替换方案,以备万一发生被美国断供时自己还有活路。如果试验、测试的结果国产器件完全不逊色国外器件,甚至还要优于国外器件,试问谁还愿意花更多的钱去使用国外器件?
实际上国外的先进有好多是吹出来的。
如美国的波音飞机掉下来了,是由于传感器坏了,自动控制系统居然控制飞机直接冲向地面。试问如果给人以更大的优先级干预,如果能结合高度来判断传感器是否正确,还会出这样的问题吗?当然可能还会有很多措施避免悲剧的发生,可惜波音就相信传感器不会坏!可是在竞选总统时候,居然在设计总统死了,由副总统接替,副总统死了由众议长接替,众议长死了还会由谁接替…….,美国人会死,美国人做的器件为什么不会坏? 当然美国人生产的这个传感器质量也是相当的差,就那么几个,居然有在一两年期间有两三个坏的。
特斯拉在全世界都吹嘘自己的车有多么多么先进,可是特斯拉在南昌充电的时候死机了,特斯拉的可靠性连冰箱都不如。我上次发表了这样的意见,居然遭到特斯拉团伙三个人长达 86 条评论的围攻,他们是先进吗?靠这样维持先进吗?
从发表评论的时间估算,应该是在境外发起的。
前两个月,我们收到邀请回答问题 “问一下各位,家里用的日立的中央空调,新风系统选日立还是松下呢?” 被我们以 5 点优势要求 PK 回复。过了几天,又邀请回答问题 “松下新风 25zdp 和 25zjd2c 这两个型号主要区别在哪里?”,
松下新风 25zdp 和 25zjd2c 这两个型号主要区别在哪里?
虽然我们向所有国外新风系统品牌发出性能谁更好的 PK 要求,并提出我们的物联网无管道分布式全屋新风系统在 5 方面占据优势,至今无一国外品牌敢于比较。只是不断地说我们是广告进行抹黑。
懂行的知友可以判断出性能上、效果上孰优孰劣!
我们尚能做到外国类似功能的新风系统产品不敢与我们同样向用户承诺效果。我们在几方面有优势,其他国内更大的厂家也一定能做出比国外产品性能优异的产品。
汉芯并不是造假,而是一把手真的偷到了美国佬芯片的源代码和芯片内部 logo 的位置信息。(芯片电路设计是版权而非专利)
如果没有那一出,说不定就真成了。
然后因为泄密,就寄了。
非专业的,进来看看。我在网上看到一些,说这是集全世界多国最顶尖的科学技术在一起。说我们造不出。这说明西方的光刻机是多国部队。
这也说明他们各国的学科技术门类不齐全,工业制造体系不齐全,他们需要分工合作。这也是美国产业链分散,分一口饭给小弟们吃,这也是美国能干预主导光刻机销售的根本原因。否则美国自己都完全可以自己干,而不是 “连美国都不能造,中国更加不能造。”
而我们的学科技术门类齐全,工业制造体系齐全。我们一个国家,甚至一个省市都顶欧洲几个国家。所以造个光刻机是完全没有问题的,只是造得快一些,还是慢一些而已。
强基计划 2020 年刚出来,本硕博贯通培养少说也要 7 年吧?你们已经开始内部消化了?
为了打破美国封锁,国内多家企业纷纷选择增加在芯片领域的投资,并且已经产生了正面效应,看来中国终于能够不再被卡脖子了,很长一段时间,光刻机被认为是限制中国芯片技术发展的瓶颈,那么国产光刻机发展得咋样了呢?对此有专家表示:目前中国光刻机已经能够实现 28 纳米制造工艺,并且还在为 14 纳米做出努力。
图为芯片
如今世界上在光刻机领域处于世界一流水平的国家,只有荷兰一家,这个国家手中的 ASML 公司已经能够研制出 5 纳米工艺以上的光刻机,最高甚至能够达到 2 纳米,中国因为起步晚,并且长期遭遇国外的技术封锁,所以跟国外相比依然存在着一定的差距,想要从 28 纳米实现到 5 纳米的突破,那么绝对是一场攻坚战,短时间内想要完全突破难度非常大。
图为光刻机
那么为何光刻机的制造工艺这么重要呢?其实在芯片的制造领域,目前主要使用硅基材料,如果将芯片放大,可以发现,其内部布满密密麻麻的电路图,而这些电路图,正是依靠光刻机的激光雕刻,将其刻蚀在芯片上,光刻机的制造工艺越高,那么所能够刻蚀的芯片也就越复杂,这样所生产出来的芯片,在性能上自然也就越高,难怪西方国家会禁止高端光刻机出口到中国,毕竟一旦国内掌握了这项技术,那么很多国家靠芯片躺着赚钱的时代将彻底过去。
光刻机是制造芯片的重要设备,荷兰的 ASML 占据了高达 80% 的市场份额,而最先进的 EUV 光刻机只有 ASML 能够生产。intel、台积电、三星都是 ASML 的客户。光刻机的技术门槛极高,可以说是人类智慧大成的结晶,来自与多个国家共同努力的结果,90% 的关键设备来自于国外,德国的光学技术设备、美国的计量设备和光源设备,ASML 要做的就是精密控制。 目前,ASML 量产的最先进的光刻机是 EUV 7nm 制程工艺,明年有望量产 5nm 制程工艺的光刻机。我国的中芯国际曾于 2018 年花费 1.2 亿美元预定了一台 EUV 光刻机,预计 2019 年年底交付,2020 年中期安装完成,但是由于很多原因 ASML 停止了交付。
Mali"是 ARM 的 GPU 内核品牌,”Cortex-A" 是 ARM 的 CPU 内核品牌,凡出现这两个品牌名,即可认为该芯片采用了 ARM 的公版内核设计。可以说,缺少 CPU 和 GPU 的内核原创设计,是影响我国高性能先进芯片的最大障碍。
虽然光刻机在芯片生产领域起着重要作用,但它就是全部因素吗?显然不是,因为芯片行业也是一个非常复杂的行业,涉及到设计、制造、封装与测试多个环节,光刻机只是在其中一个环节中发挥作用,芯片的设计架构,包括材料也会影响到它的性能,此前这些技术或许被西方国家长期主导,但随着中国科技不断进步,这种情况完全可能将发生彻底的逆转。
因为在中国增加芯片领域的投入,同时也在大力鼓动这一行业的技术创新,比如中科院就成功研发出石墨烯芯片,并且还出现了量子芯片,另外,在许多关键领域,中国的芯片已经能够做到自给自足,比如在航天领域,包括超算领域,中国都能够使用国产芯片,只是在 5G 技术领域,由于这项技术刚刚诞生,中国在这方面还不够成熟,所以才给了西方国家制裁的机会,相信用不了多久,随着中国技术的进步,这些情况也将获得极大的改变。
芯片技术的发展,归根结底还是人才的培养,因为只有足够多的行业人才,这样才能够推动国产芯片产业的全面进步,中国之所以能够取得今天的成就,靠的正是钱学森、邓稼先等一众科学家不断刻苦攻坚,所以中国现在也必须重视人才的培养,并且提升科技工作者的待遇,让国家对人才的吸引力提升。
情报其实就是这么收集的。
当然,我并不是要批评这个 “匿名” 答主啊。
我说的是湾仔们如何收集内地情报。
以前的话,一般都是在铁血天涯等论坛,故意发布歪曲国内高精尖技术的帖子,钓鱼。
总有热血上脑的内部人员忍不住回帖反驳。
其实间谍日常收集情报的方式方法并不高大上,往往很朴实无华。
比如,在院校、部队、研究所附近开一家打印店、收破烂。
很多细节,往往就藏在废旧内刊中。
一份普普通通的内部报纸,你猜它是什么密级?
细节推导,逻辑严密,敢想敢猜,这是情报分析人员最基本的素质。
别说了,别说了. gif
上海微电子不能打,中国得有个备份
搜一下上海微电子装备的待遇,再搜一下中芯国际的待遇,再看看上海的房价,大概就能知道了。
停留在走私外国零部件攒贡品献礼的阶段。
光刻机,公开消息,上海前几天说 90nm 的 OK 了。28nm 的没说…..
另外一个角度看。
华为以前用的是蔡司的摄像系统和镜头,现在不用了,用华为自己的。
蔡司是荷兰 asml euv 的供应商。
有没有一点点小关联?
看了很多回答,果断定投芯片 ETF
几年以后不是白花花的银子 (狗头)
留着不删,三年后回来看
行外人士 不过按以往惯例
前有两弹一星 近有北斗 J20 055 电磁弹射
以兔子大力出奇迹尿性
我看行
那些说 20 年做不出来的其实我也可以理解,但是 20 年后还是不是这个局面我就不知道了,2000 年你说中国国产汽车发动能追上世界先进水平估计很多人吐槽,现在的现实是我们已经有很不错的发展水平了,还有现在我们换赛道了走电动,如果你能准确预测一个行业 20 年后的发展那你应该被国家吸收而不是在知乎和我砍大山。
留不住人就不可能发展得起来,甚至会断代倒退。
光刻机咋样我不知道
作为微电子专业的学生
我知道我马上要挂科了
目前在我国光刻机设备生产领域,上海微电子可以说是实力最强的企业,目前已经实现了 90nm 制程的光刻机量产,并且去年就有消息透露,上海微电子将在今年推出 28nm 的光刻机,可能会交给中芯国际试用。
日本经济新闻采访一位上海微电子的工程师就提到,目前上海微电子研发的 28nm 和 14nm 制程的光刻机正在提升良品率。
这意味着,很快我们不仅将要看到 28nm 制程的光刻机,同时 14nm 的光刻机也将问世。
光刻机为什么这么重要?
这个就不得不提到我们几乎所有的电子产品都包含有的芯片了,经常听到新闻说,美国又卡脖子了,不卖芯片给我们了,这就导致我们的一些民族企业直接没有芯片可用,业务产品受到了巨大的影响。
芯片的制造环节非常的复杂,主要有:
文章图片 1
硅片的制备 –> 外延工艺 –> 热氧化 –> 扩散掺杂 –> 离子注入 –> 薄膜制备 –> 光刻 –> 刻蚀 –> 工艺集成等。
而光刻工艺是制造流程中最关键的一步,光刻确定了芯片的关键尺寸,在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的 35%。
因此毫无悬念的说,光刻机完全可以称为工业桂冠,谁掌握了更先进更领先的光刻技术,谁就能在大国博弈里立于不败之地!
所以美国不仅卡我们的芯片,也卡我们的光刻机!
中芯国际三月份就找荷兰阿斯麦(ASML)订购了一台 12 亿美元的光刻机,但是美国一直不同意卖。
那你肯定好奇,为啥美国能阻止一家企业去卖光刻机。
其实光刻机的构成非常的复杂,基本上没有一家公司可以独立完成所有设备组件的研发,要知道一个光刻机,内部零件数量多达 10 万个、4 万个螺栓、3000 根电线、2 公里短软管等等,整台机器重量高达 180 吨。
而每一块所涉及的工艺技术都是当今最先进的,因此一台光刻机可以说是整合了精密机床、精密化学、精密光学等诸多领域的顶级生产工艺,这个肯定不是一家企业能够独立完成的,必然是多个科技巨头共同研发生产出来的。
荷兰 ASML 制造的光刻机,光源技术是美国的、光学设备是日本的、轴承是瑞典的、阀件是法国的、机械工艺和蔡司镜头是德国的、制造技术则是来自台积电和三星。
光刻机主要分为 DUV 光刻机和 EUV 光刻机。
但事实上两者区别挺大的。
区别主要在光源、光路系统与镜头三大方面。
我了解的信息很少,但我推断的是,美国一般都是在你的某个领域有了长足的发展但还没有发展充分时制裁你,所以应该有了不少进步了,至少美国人看到中国有发展下去的可能了。现在在爬坡过坎中
不怎么样。
资本对此风险高周期长的东西不感兴趣。
很多回答里提到的上海微电子,工资低强度大,鬼才愿意去。
一没投资,二没人才,难不成靠着情怀能变出光刻机?
不懂技术,不过我看了一堆评论,好多人觉得自己学了英语多么多么牛逼,能看懂文献,你们能看懂个毛。
我在这里就说说 “英语” 这个东西,跟你们这帮学霸不一样,我初中天天网吧打游戏,高中天天睡大觉,大学谈恋爱。就是你们眼里的坏学生,不过我大学就创业搞外贸,2013 年的时候,一直到现在,我还记得我 2013 年第一次接触跨境贸易,英语毛都不懂,从前考试全抄的,但是为了生活,我都是强行去读英语,去实际英语,跟老外交流,到 2018 年的时候,生意做得挺大,英语溜的不行,所以我想说,学语言,中国这种教育模式真是毛用都没有,就是浪费时间,至于看文献,看来你们这帮老古董不懂现在的 deepl 和谷歌翻译各种 ai 翻译多牛逼,我只需要会基本的英语语法架构和基本词,那些专业词汇我直接翻译软件,翻译出来比你们这帮浆糊翻译的都好,而且 ai 翻译在不断进化,我 13 年只能用软件来略微辅助,现在我们都是直接用。还学英语,学个毛啊,有能力的人学英语比你想象的要快的多,连个语言都不能在短期学会,还看个毛的文献,搞个毛的科研,你还是给我们老板打工吧,人类进步这条路不适合你。没事别在知乎吹英语了,真没有多牛逼,一个破工具,我这个 “坏学生” 几年就学会了哦。
长春光机所的进度好像被食堂阻挡了?
就这样说吧,目前光刻机的技术基本都已经成型了,由于中国技术发展初期没有重视,专利全在别的国家手里,所以目前中国的光刻机要么发展出一条和以前理论完全不同的道路实现光刻,要不只有等别的国家专利到期,否则没办法超越
我只能说,外国人是人,我们中国人也是人,朝鲜战场上打赢了,这次也能打赢。
非业内人士,但是因为一些原因有交集,据我了解很难,但是并非不可克服的难,进展可以说比我预想的快一截。
还是挺开心的,咱一个发展中国家,已经开始被提这些问题了。不管是营销带节奏,还是间谍套信息,放十年前这种问题都不会有人想出来问我们
没有……
不存在……
你们看见的其实是车床改……
就像 J20 其实就是 J10 拉皮版。
目前来说,已经有能力生产 i5 9500 水平的芯片了
不懂不要乱说,目前光刻机上海中微电子能做到 90 纳米,突破到 22 纳米还需要时间。
引用自知乎评论:
跟当年多晶硅科技树一样… 从刚开始的低级代工到完全控制上游原料和技术… 从被美欧公司和国家联合围剿到突破重围…
★★★中国这个体量本身就意味着没什么事不能成★★,只是时间问题罢了
已经过了炒作阶段
如果我没看错的话 12 年前就有人说我们光刻机技术 10 年后追平 目前别说追平 差距都没缩小多少
这样
如何看待网传长春光机所一在读博士生因不满食堂而骂物业经理,被严重警告处分?
还需要努力,解决卡脖子技术
不说光刻机,就是如何使用光刻机产保持稳定良品率也是急需努力的事情。
其实各大芯片工厂已经放弃了高端芯片。
反正低端落后的芯片国内需求巨大,还有国产替代这块大肥肉吃。
现在漂亮国越制裁对这些公司是越利好,反正他们又没有高端芯片项目,制裁了它没有损失。制裁了反而低端芯片全给他们国产替代。
低端芯片需求量非常大,除了高端手机和高端电动车。需要高端芯片的地方不多。
参照机床行业
农民伯伯一个月 100 块的养老金都搞不了 还想着光刻机?
还不如问问,上海的团长们清算没有
如果阿斯麦将来没有进步,保守估计 20 年,最快最快不会少于十年。说 3 年研发光刻机,5 年赶超阿斯麦的人都是先将国人的期望高高举起,再重重摔下。
看看量子计算机吧,虽说应用同样渺茫,但好消息是中国目前是与美国进度持平,不相上下的
业内人士
不要听那些名都不敢露的人乱说
现在估计也就是汉芯二代,要追老美还差 100 年。
哈哈哈,国产光刻机研发,维护的工作人员(上海微电子不要对号入座哈)天天问我们这些欧美公司有没有机会,在里面活多钱少顶不住了,你说有没有进步?
是啊,我们有很多人才出去了,可我更相信国内仍有很多人在努力做着,我也相信他们能做出来赶上国际水平的光刻机,可以晚点,但一定要自己有。
这个项目… 他能捞钱吗?能就搞起来!至于搞成啥样… 钱都捞着了项目干成啥样有啥关系呢?
现在的困境,根本原因是洋人学聪明了,把跑道修直,不让我们弯道超越。
首先是不让中国人学敏感学科,使得光刻机的技术不太好偷,其次是相关技术和人员把控得死,导致中国企业有钱也请不到一线技术大佬。没有外国技术友人的支持,光刻机起码十年之内都难打破僵局。
但说不定五年之后,谁还提光刻机啊,直接讨论 5 月 10 日之前能否解放台湾基隆港了。
会有人说我们抄袭的,然后一大批人开始骂。
别一天天老盯着光刻机,跟在别人后面走,永远不可能超越人家。重要的是要研究一下在哪些方面能够做出引领世界的东西,要梳理一下哪些方面我们是强项?我看以下方面就挺好,比如中医 1005、中药 1008、马克思主义理论 0305、杂交水稻 0901、民族乐器演奏 1302、国画 1304。坚定四个自信!
争取把光刻机做成白菜价,让全球人民都用上中国芯
保护国家机密人人有责。
不该问的不问,不该说的不说。
互联网不是法外之地。
保密都是保落后。
你说要是 2nm 提前国外做出来了,还有必要保密吗
和以前高中朋友聊天,看他们这一行的待遇,应该发展很迅速。收入至少是进体制内的同学的六七倍朝上。技术不懂,看收入真是羡慕。汗蒸都得去高级地方了。这几个应该算我们这波人里财富自由度最高的啦。
按照新中国成立之初到现在的发展,半导体行业,2025 年有眉目,2030 年基本在第一梯队了。
8 月份股市告诉你,7 月份的利好是假的。
上了中科院研发名单,能有几个好下场,早晚把行业颠覆。
市场才是最重要的,
专利知识产权啥的当你禁运时就自动失效了。
有人要,市场会解决其他问题。
所以我们研发出 3 纳米芯片时,一定要给懂王发一个一吨重的大勋章。
应该快了,因为最近芯片降价了,,。。。
不然的话,就算会火灾,会断电,也不会降价
有没有可能 以中国为主导 牵头出另外一个类似荷兰 asml 的公司 技术来源各个国家 那样会简单很多 这个机会我觉得是可能存在的
还得要时间,理论没有问题,就等精度上来了
还早着呢,10 年 20 年之后的事情
难道这玩意比核弹还难?
看不到任何国产的民用 CPU,我一律视它为没有。等大家都用上国产民用版 CPU 再谈这个话题吧,不然就只是给一些人打鸡血呢。
我是大陆北方的网友,对光刻机很感兴趣,想跟各位网友深入交流。
忽然点出了碳基材料,换赛道了。
对的!
或者说,紫外?
我买了点半导体基金,就是蔡经理的,就是为了验证自己的观点:工业领域存在复利效应,只要能够循环滚动,比所有人想象要快,甚至超过那个中科院大牛(他不搞工业,说 xx 年不行根本是瞎扯,看三五年还可能,三五十年,搞笑了)目前亏了 30%,就那么放着好了
这么说,十年前的三星早就掌握了 45nm
光刻机很难 专利没有 也没技术 当年美国联合几十个国家搞出来的 即使到现在也没有一个国家能完整做出光刻机 都是各国提供习惯精密部件进行组装出来的
14 个评论就能上榜了???
没有消息,有时候就是好消息。
一步一步来吧
逻辑上说,差二十年至少吧。
不是,我在想为啥都那么自信,抛开事实谈理想?亩产上万吨?
光刻机龙头,上海微电子,10 年 6 个亿的研发投入?说真的,如果研发投入还没涨,这要是能做出来,我觉得每个人都可以放自己的卫星了。。。
一路闪电⚡️带火花,噼里啪啦就干到了世界第一
现在这问题问的有点早,3 年后,不,5 年后吧,5 年后再问。。。
还没搞出来
3D 打印技术,能不能打印芯片
不晓得嘛,离我们普通人太远
哈哈哈哈哈哈哈!不评价。
摩尔定律已经接近物理极限,那想要突破,将会变得越来越慢,只要中国保持着进度,那么中西方差异将快速缩小
曹主任呢? 他不是早就去偷了吗 他是不是又偷到红灯区去了
某个企业申请了凤凰的商标,分类是科学仪器,应该有一年了吧,当时自媒体都沸腾了,都宣传 xx 要造光刻机了,不知道进展如何
究其本源,先进光刻机可归于 “民用设备”。
就是说其衍生物是用作升级民用体验,非军事国防之必需品。
这就牵涉到全球化的的问题。
是花大成本研发(资金及专利问题),还是买现成的(半导体制造设备或原料或芯片成品)。
而对先进光刻机而言,去全球化,是完全行不通的。其单独某个组件达到先进水平便需举国之力多年研发积累。
长春加油
在搞了,在搞了,求不催(认真脸
这行属于赢家通吃,复出没有回报的行业。
看国外怎么制裁就知道了,线宽≥28nm 的设备不禁止出口,说明国产可以代替或者部分代替。
从相关已知信息来看,设备是一方面,有了设备应用也是一方面,台积电称和中芯国际的设备一样,可是就能做出来七纳米的,中芯国际就不行,所以,研究光刻机使用和光刻机研发问题同等重要。
在党的领导下,一定会取得最终的胜利,这是毋庸置疑的。
我们只需等待那一刻的到来。
慢慢追赶,时间可能跨越 20 年,但是在 2050 年前后,我们应该可以达到 3nm 技术了 …… 有可能有新的工艺来支持我们的光刻机发展 …… 否则靠 EUV 几乎不能够实现 ———— 光源 和 电源 就可以卡死人!
利益相关,匿名回答一下,怕被认出来。
我只能说懂的都懂,是吧。
反正就是这样,尽人事听天命。
这几天全新的麒麟 985 又出来了,还是 5g,之前类似麒麟 710a 的 soc 也出了
这不是好兆头吗
看成了时光机…
尸位素餐的问题不解决,投再多钱也没用
不能说是一事无成,只能说是稳中向好
关注这个问题的,有多少人知道分前道光刻机和后道光刻机?
大家关注的是对照 ASML 的前道光刻机。
然后很多人都说原子弹都能出来,光刻机还出不来?光刻机当然是可以出来,问题是精度和良率。另外还得避开专利问题。
打个比方吧,一个人可以买得车,但只能买得起奥拓;但是买不起奥迪。 有没有车,有;能不能用,可以用;但是有些场合奥拓没法用,只能用奥迪。
啥时候待遇上去了,赶上的时间就会变短了。现在半导体行业薪酬在增加,基本上是设计行业薪水高,制造差一点、也在升高,但是设备就差了。
把造芯片比喻造房子,就是设计院的工资最高、施工队伍其次,但是施工队伍用的工具生产商没有人关注
这类回答鼓吹 “很快就能赶上” 的人 他们的逻辑很简单
就是国家关注了 愿意砸钱了 所以就能搞了
简化一下公式就是 花钱能买到核心知识
光刻机也是 芯片也是 航发也是
如果真那么简单 沙特应该早就成了世界第一科技强国了
大家都喜欢匿名,那我也来
1. 我们团队已经攻破了 sha 系列算法,准备在 10 月前拿下白宫
2. 可观测宇宙中出现高智慧文明并已 10 光年每秒的速度向我们驶来,不过不用担心,我们已经在根据失落的亚特兰文明遗留的古书研发高纬度打击武器
真的,发挥特长,去偷吧
你在问美团满 25 减 10 的优惠券在哪里领吗?
我不知道。
刻光盘的吗?已经用了二十几年了
没有欧美的支持,高端人才外流,本世纪都不可能制造出 10nm 光刻机
没有希望
我觉得中国的问题不在于光刻机,而在于整个科研界。除了基础工程,几乎样样落后。
Matlab 都做不出来,还光刻机呢……
什么兵器集团,创芯校长,干啥啥不行,出风头第一名。
要说光刻机还得中华民族的脊梁: 华为
华为一年内必将开发出全部自助产权的 2 纳米光刻机,超越台积电,打破荷兰 ASCM 垄断地位。
这个时候只有华为能救中国。
大家一定要支持华为,华为产的东西无论价格怎样,只买华为。
上微公司的人不要回答此问题,保密!!!
10 年为单位去看吧,慢慢等着好了。
光刻机最近没怎么去了解,不过核酸检测亭是发展的挺快的
美国照亮科学技术的灯塔的作用依然没有改变
只要我们把他的所有高端工业产品拿下
复兴只不过是时间问题
知乎用户 MrElie 发表 很多人说追不上,的确追不上,但是问题是,根本不需要追上。只要实现 28nm 成熟制程的去美化产线,就意味着全球芯片 70% 的市场份额被中国拿下。一增一减,美国体系的蛋糕小了,研发费用少了,中国体系能自我造血正 …
如果问数字经济的中心在哪里,很多人会指向硅谷,那里聚集了苹果、谷歌、Facebook 以及数不胜数的炫酷的创业公司。其他人可能会说是亚马逊和微软总部所在的西雅图一带。或许还有人会说是中国的科技中心深圳。 …
知乎用户 每日经济新闻 发表 以为和平时期搞个大项目能躺着赚钱,验收成果的时候你好我好就糊弄过去了,没想到碰上特朗普施压,国产芯片要玩真的,那些浑水摸鱼的可不就露馅了 知乎用户 古韵香沉 发表 这是中国半导体行业进入光伏打假的阶段了? 知 …
知乎用户 郭某某 发表 大家看的报道大多数都在说光刻机啊,EDA 啊卡脖子,业内人士跟你说,每一个环节都在卡脖子。。。咱一个一个说: 1、外延材料:这玩意是器件性能的一个决定性因素,他决定了器件的本征特性。之前基本上是靠进口,现在国产原片 …
知乎用户 匿名用户 发表 我从业快 20 年,一直在第一线工作,算是半导体行业的资深工人了。顺便也讲讲我经历过国内哪些大厂,两家顶级的逻辑厂是我最熟悉的,其次是顶级的 DRAM 厂和 3D NAND 厂。比起很多答主根本没有在这个工业的泥坑 …