为什么中国造不出好芯片？

by , at 12 October 2022, tags : 芯片光刻机半导体我们制造 点击纠错 点击删除

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知乎用户安风你压我头发了发表

1949 年，全中国只有 6 个比较像样的有线电和无线电工厂，职工近 3000 人。

1951 年底，时任电信工业局科技处的处长的罗沛霖奔赴东德与时任东德重工业部部长的齐勒会谈引进电子管技术事宜。随后，中方在北京酒仙桥筹建北京电子管厂，由东德提供技术援助。

1956 年中国科学院成立了计算技术研究所（中科院计算所）。为了培养电子工业人才，教育部集中全国五所大学的科研资源，在北京大学设立半导体专业。

1963 年中央政府组建第四机械工业部，主管全国电子工业。

1966 年，中国电子工业得到快速发展，北京酒仙桥电子工业区基本成型。电子工业开始与纺织、印染、钢铁等行业结合，实现自动化生产。

1972 年美国总统尼克松访华后，中国从欧美大量引进技术。由于集成电路产品利润丰厚，全国有四十多家集成电路厂建成投产。

1973 年 8 月 26 日，中国第一台每秒运算 100 万次的集成电路电子计算机 - 105 机，由北京大学、北京有线电厂、燃料化学工业部，等单位协助研制成功。

1973 年，借着中美关系缓和及欧美石油危机的机会，中国希望从欧美国家，引进七条 3 英寸晶圆生产线，但是由于欧美技术封锁，中国国内政治变故，最终拖了七年，到了 1980 年中国才得以引进三条已经落后的 3 英寸晶圆生产线，

1975 年，北京大学物理系半导体研究小组，由王阳元等人，设计出我国第一批三种类型的（硅栅 NMOS、硅栅 PMOS、铝栅 NMOS）1K DRAM 动态随机存储器。

1975 年，就在台湾刚刚向美国购买 3 英寸晶圆厂时，中国大陆已经完成了 DRAM 核心技术的研发工作。

1977 年中国的外汇储备还有 9 亿多美元，7 月份国家计委提出，今后八年花费 65 亿美元从国外进口技术设备，重点发展石油化学工业，其中只有一个陕西咸阳显像管厂是电子项目。当时主要是想办法引进技术，提高中国石油、煤炭和轻工业产量，以赚取更多外汇。

1979 年全国在建的大中型项目有 1100 多个，财政赤字 170.6 亿元。1980 年又新增了 1100 多项，财政赤字 127 亿元。上述项目全部建成，还需要投资 1300 亿元。为了弥补财政亏空，1980 年央行又增印了 78.5 亿元钞票。为了控制宏观经济的严重混乱局面，压缩投资金额。1980 年开始中央一下子停建缓建了 400 多个大中型项目，1981 年又停缓建了 22 个大型项目。

1980 年前后，韩国、台湾在美国技术转移下，获得了 DRAM 技术突破，瞬间反超中国大陆。韩国直接从 16K 起步，台湾从 64K 起步。

1984 年，为扭转财政亏空局面，实行 “拨改贷” 政策。中国电子工业遭到致命打击。企业只顾引进外国设备，以尽快投产盈利，缺少科研资金对外国技术进行消化吸收，科研投入从占 GDP 的 2.32%，1984 年以后，科研经费占 GDP 比值骤然降到 0.6% 以下。

1984 年至 1990 年，中国各地方政府、国有企业和大学，纷纷从国外引进淘汰的落后晶圆生产线，多数根本没有商业价值。造成这一乱象的根本原因，是电子工业部，将绝大多数国有电子企业的管理权，下放给了给省市地方政府，又缺乏制约，而且 80 年代开始，国有企业贪污腐败加剧，借着进口项目的名义，领导干部可以名正言顺地获得出国考察机会，甚至可以收取高额回扣，安排子女出国定居，于是出现了全国疯狂引进落后技术的奇怪现象。

1990 年 8 月，国务院决定在八五计划（1990-1995），半导体技术达到 1 微米制程，决定启动 “九 0 八工程”，总投资 20 亿元。其中 15 亿元用在无锡华晶电子，建设月产能 1.2 万片的 6 英寸晶圆厂。由于买办们的拖延，光是经费审批就花了两年时间。然后从美国 AT&T（朗讯）引进 0.9 微米制程，又花了三年时间。前后拖延五年时间，建厂再花三年，导致 1998 年无锡华晶电子投产即落后，后来不得不甩给了台湾人经营。

与无锡华晶形成鲜明对比的是，1990 年新加坡政府投资特许半导体，只用 2 年建成，第三年投产，到 1998 年收回全部投资。

也就是说，在半导体发展最关键的 80 年代和 90 年代，国外都在疯狂的扶持的时候，我们还在拼命从半导体企业吸血。

到了现在，只能高价请外国起来来华投资，比如西安三星，政府免费承担三成的投资，前十年免税，后十年半税这种 ···· 厂房西安帮你修建，地铁高速西安给你修这种。

总结：先天不足，后天失调

就跟我说的一样，1905 年，爱因斯坦都相对论了，我们还研究孔夫子考科举呢，这就是先天不足

能追成这样，我已经很满意了 ·········

知乎用户 Asyouwish 发表

陈述一个发生在我身边的故事，不匿名了。

我的直系亲属，清华大学毕业，在全班 18 个人大多数都选择去美国发展的时候，选择了留在清华，在北京生活。

因为在半导体领域有一些成就，被地方看中，承诺巨额科研资金和特批地皮建立实验室，他很心动，拖家带口去了地级市，并且说服了清华的同学一起做科研主攻半导体。

结果是某地级市为了特批科研资金而做的骗局，他们白干了 4 年，没有得到工资，被赶走了。

他现在在美国硅谷，做半导体科研工作。

希望中国越来越好。

补充：答案突然火了，补充几句。

说点不爱听的，我有点佩服他。从本科一路直博的，当时很多大神级同学都去美国了，邀请他，他也婉拒了。

在哪里生活都很艰难，搞科研的尤其。

还有在答案里质疑我的，我又没说谁的坏话，只是分享生活经历而已。现在都在强调国际化，给哪个国家打工生活在哪里都取决于个人的意愿，越往上走就越明白国际化的重要性。

你不了解，没有看过那个圈子的人生活的环境，做出的选择，就请不要用你短浅的目光，冲动的情绪激给我扣帽子。有时间自己好好活的钻计一点，多看看书。

知乎用户历史环游记发表

这可能是你见过「最胆大」的诈骗犯。

只用一块装修用的磨砂纸，就轻松骗过一众专家院士，骗走国家 11 个亿的科研经费。

也正是这个人，让中国芯片的研发整整停滞了 13 年。

（一）

2003 年 2 月 26 日，上海锦江小礼堂。

在这里，正举行一场被认为「即将改变中国技术命运」的新闻发布会。

这个 title 如果放到现在，很可能就只是一个吸引流量的噱头。

但在当时，这场发布会却有实打实的分量。

首先，锦江小礼堂是上海最有名的礼堂之一，1972 年《中美联合公报》就是在这发表的。

其次，发布会由上海市新闻办公室亲自主持。

至于出席发布会的人物，更是不简单——信息产业部科技司司长、上海市副市长、上海科委教委负责人，以及多位中科院院士和「863 计划」专项小组负责人组成的专家团队。

他们的主要任务是对即将发布的芯片进行专业鉴定。

在会场的正前方，是一块巨型蓝色大幕布，上面展示着这场发布会的主题：

「上海『汉芯一号』高端 DSP 数字信号处理芯片新闻发布会」

汉芯一号。

一款 32 位的 DSP 数字处理芯片，采用国际先进的 0.18 微米工艺。

研发者名叫陈进，上海交大芯片与系统研究中心主任。

这里解释一下，DSP 与电脑 CPU 是芯片工业的两大核心技术，在蓝牙技术、第三代无线通讯和图形处理等方面的应用非常广泛。

在当时，只有少数发达国家掌握 DSP 研发技术。

所以，「汉芯一号」研发成功的消息刚一传出，就轰动了全国。

很快，发布会正式开始了。

一位衣冠楚楚的男青年轻快地走到演讲台前，微笑着拿起了话筒。

他穿着精致干练的西服，金边眼镜里透着学者的睿智，看起来丝毫不逊新闻办公室的主持人。

他就是 35 岁的陈进，「汉芯一号」研发团队的领导者。

这时，台下的观众们无一不在惊讶。

他们根本没有想到，这个为为中国芯片研发做出巨大贡献的「陈进」，竟然如此年轻！

台上的陈进，没有想象中的那般内敛和羞涩，也没有学者们独有的书生气。

他更像是一个自带光芒的企业家。

他先是恭敬地向各位领导致谢，之后开始声情并茂地介绍自己研发的「汉芯一号」。

陈进自豪地向参会人员介绍「汉芯一号」的重要参数，偶尔还会穿插着介绍自己和团队在研发「汉芯一号」时所经历的艰难。

每每说到这里，他的嗓音都会有些哽咽，台下的人也动容不已。

研发芯片的苦，在座的大部分专家院士都懂。

当介绍完「汉芯一号」后，他又拿出了一个装载这款高端芯片的 MP3，向大家展示。

随着 MP3 的成功运行，礼堂里爆发出了好一阵掌声。

在这之后，陈进又对着一排排的媒体镜头，自信地将「汉芯一号」举起来讲解。

然而令人奇怪的是，当记者们想拉近镜头拍摄芯片细节时，陈进却下意识地往后退了一小步。

不过当时，没人太在意这一点。

毕竟「汉芯一号」现在是中国芯片界的「宝贝」，保护好它是理所应当的。

当发布会接近尾声，台下的领导和专家都已经热泪盈眶。

他们都知道，这枚小小的芯片凝聚了太多的期待。

进入 21 世纪后，中国芯片产业的发展相当落后，百废待兴。

我国集成电路研究也刚刚起步，更缺少诸如 Intel、IBM、摩托罗拉等科技巨头。

所以在芯片领域，我国与欧美发达国家之间的差距非常明显。

尤其在进入信息化社会后，各领域对于科技的需求越来越多，芯片就成了「宠儿」。

在当时，「DSP 芯片技术」风靡全球，但只有少数发达国家拥有研发能力。

我国的芯片几乎全靠进口。

不可否认，芯片对于任何一个国家来说都是刚需要，如果不能掌握这种核心科技，随时会面临「卡脖子」的风险。

所以，我国自进入 21 世纪后，不惜代价地支持芯片行业的发展。

就在这种大环境下，陈进出现了。

他作为一个「芯片天才」，在不足一年的时间内研发出了「高端 16 位 DSP 芯片」。

要知道，当时美国摩托罗拉公司的 DSP56800E 芯片的研发共花费了 3 年的时间，参与研发的工程师有上百人，后期芯片流片（又叫试生产）也进行了 10 多次。

所以，当「汉芯一号」研发成功的消息传出后，质疑的声音铺天盖地。

但很快，上海的这场发布会就说服了所有质疑者。

那天，专家组在鉴定后得出了重要结论——「汉芯一号」属于国内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑！

这个极具权威的鉴定结果，彻底打消了外界对「汉芯一号」的疑虑，也将年轻的陈进一步步推向了神坛。

（二）

发布会之后，陈进成了科研界的「明星」。

他的「华丽背景」也被记者媒体挖出来，一次次展现在大众面前。

陈进先是在同济大学获得学士学位，之后又在 1994 年和 1997 年获美国德州大学计算机工程硕士和博士。

即使现在放在国内，这样的背景都是「香饽饽」，更何况还是在急需人才的 90 年代。

陈进博士毕业后，并没有立即回到中国。

而是入职了美国摩托罗拉半导体总部，成为了高级主任工程师、芯片设计经理。

众所周知，摩托罗拉是美国的老牌科技巨头。

当我国还处于解放战争时，这家公司就已经涉足通信行业，科技实力世界领先。

也正是在摩托罗拉公司的这段履历，为陈进的归国发展铺平了道路。

2001 年，陈进回到国内。

像陈进这般不可多得的海归博士，自然也被委以重任。

2002 年，上海交通大学早早向他抛出橄榄枝，专门为他成立芯片与系统研究中心，聘请陈进为研究中心主任，同时担任「汉芯」项目总设计师。

人才、项目、团队、资金、设备等资源一应俱全。

中国自产芯片的出炉似乎只是时间的问题，万事俱备，只待功成。

没过多久，功成时刻就到了。

2003 年 2 月 26 日，「汉芯」项目的首创成果「汉芯一号」发布会在上海召开。

当媒体的聚光灯聚焦在这位天才青年的身上时，一切都是那样出乎意料和不可思议。

这研发速度实在太快了。

不过，令人惊讶的不只是「汉芯一号」。

在「汉芯 1 号」发布一年不到的时间，2004 年 1 月，汉芯二号、三号先后横空出世。

其中一款是 24 位 DSP 芯片，另一款是具有中央处理器功能的 32 位 DSP 芯片。

之前陈进预设的「四年规划」早已超额完成。

而陈进，自然也成为了全国集成电路领域炙手可热的大人物。

在这之后，一大波荣誉被冠在了陈进头上：

上海市科技创业领军人物称号，上海交大长江学者、微电子学院院长。

除此之外，陈进还兼任上海硅知识产权交易中心 CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁、上海交大创奇科技有限公司总经理。

有人预测他能坐上中国工程院院士的位置，有人奉他为「中国芯片的先锋」。

陈进对此言论总是笑着摆摆手，表现出了足够的谦虚和谨慎。

事情发展到这里，几乎所有人都相信年轻的陈进，就是那个改变中国芯片发展的「功臣」。

然而，木秀于林，风必摧之。

一些知情者终于看不下去了。

（三）

2006 年 1 月 17 日，「汉芯一号」发布会三年后。

这天，一位神秘举报人在清华大学 BBS 上发布的一则帖子——《汉芯黑幕》。

在帖子里，神秘人称陈进凭借弄虚作假的「汉芯一号」骗取国家上亿经费，还透露了「汉芯一号」研发过程的诸多不为人知的细节和脉络。

神秘人也非常懂得拿捏媒体和大众，爆料并非一气呵成。

他首先爆出的，是陈进的国外履历。

在铺天盖地的通稿中，陈进曾在摩托罗拉公司担任芯片设计经理。

但实际上，这是假的。

陈进确实进入过摩托罗拉公司工作，但职位只是「芯片测试」。

这一点从陈进的博士论文可以证明。

在帖子爆出后，有记者在北美博硕士论文文库网站，扒出了陈进的博士论文——《模拟和混合电路的故障模型和测试技术》

正如神秘人所说，陈进的论文方向主要是与芯片设计相关的「测试技术」。

要知道，科研是一个极其细分的领域。

芯片测试和芯片设计之间虽然有一定的关联，但研究的理论和方向是完全不同的。

一个研究芯片测试技术的博士生，却任职芯片设计经理。

在常人看来，这一点几乎不攻自破。

很显然，陈进的简历上如果如实写着「测试工程师」，可能根本不会被上海交大抛出橄榄枝。

在当时的我国，什么词汇最能吸引人眼球，陈进比谁都懂。

所以在回国之前，他想出了一个两全其美的法子——模糊学术研究方向，伪造简历。

并且临时学了两个月的芯片设计，知道了一些「专业术语」。

但是，芯片研发可不是验证理论那么简单，肯定是要拿出实打实的成果。

陈进自然也明白这个道理。

他知道，包装自己是远远不够的，真正展现「实力」才是关键。

2001 年，陈进踏上归国的航班。

此时，他已经收到了上海交大的聘用合同，合约里是价值不菲的酬劳。

还有数亿人民币的「国家专项科研项目经费」。

那么，接下来该如何展现实力呢？

看着那一排如同电话号码般的款项，陈进想到了一个绝佳解决方案。

这也正是神秘人放出的第二个爆料。

（四）

在陈进的精心布局中，「汉芯一号」在不到一年的时间里成功出炉。

根据当时发布会的通稿，汉芯系列产品已经跨入国际市场，并获得超百万片的订单。

仅凭这些订单，「汉芯」未来的市场前景理应一片光明。

但令人奇怪的是，截止神秘人发帖（2006 年 1 月 7 日），「汉芯一号」的百万订单却丝毫不见踪影。

也就是说，汉芯系列产品一直都没有实现产业化。

众所周知，芯片设计行业日新月异。

一款具有国际先进水平的 DSP 芯片，如果历经 3 年仍没有实现产业化，那么就会面临淘汰。

那么，陈进和他的汉芯科技为什么会放弃这样得天独厚的条件呢？

为什么一款自主研发的芯片在 3 年前声称已获超百万片订单，之后却始终没有量产？

难道其中有什么猫腻？

顺着这条线，神秘人爆出了一个惊天大秘密。

2002 年 3 月，汉芯实验室宣告成立。

紧接着，陈进迅速组建了核心技术人员、完成规划论证、开始设计新片源代码……

然而，神秘人却声称，根本没有所谓的「汉芯团队」。

2002 年，陈进有三个助手：

一个名叫付宇卓，哈工大微处理器系统结构专业毕业的博士；

一个名叫陈勇，北大毕业生；

还有一个就是这位尚未透露姓名的神秘人。

除此之外，此外还有一些上交大的硕士和博士研究生。

不过最令人瞠目的是，在这些人中，没有一个是懂芯片研发的。

也就是说，这些人全是门外汉。

但也并不妨碍陈进的「升职加薪」，他的未来依旧光明坦荡。

同样在 2002 年，上海交大成立了「芯片与系统研究中心」，陈进担任中心主任。

接触过官方文件的人都知道，这种重大项目的命名都非常有讲究。

比如「芯片」与「系统」这两个词，放在前面的那一个相对比后面的更重要。

很明显，上海交大更想在芯片方面有所突破。

不过很快，陈进就给了一份满意的答卷——「汉芯一号」出世。

原本在研究中心成立之初，陈进制定了一个四年规划：

第一、二年卧薪尝胆；

第三年一鸣惊人；

第四年海纳百川、鹏程万里。

结果不到一年时间，这个不懂芯片技术的「四人团队」就造出了「汉芯一号」。

那么，他们是怎么造出号称国际领先的「汉芯一号」呢？

又是怎么通过「863 专家组」的鉴定的呢？

其实，这还要得益于陈进的老东家——摩托罗拉公司。

陈进自己非常清楚，自己和手下团队的真实能力，设计一个 DSP 芯片是不可能的。

但没有芯片，就拿不到钱。

于是，在 2002 年，陈进利用一次去美国的机会，托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载 DSP56800E 芯片的源代码。

正是利用这个源代码，陈进做成了真正的「汉芯一号」。

但毕竟是不专业的人，做出来的芯片必然也是不专业的，根本没办法拿给专家组鉴定。

由于没有获取芯片调试接口的 IP(核心知识产权) 模块，即便有了源代码，设计出来的芯片也只是中看不中用，无法进行人机互动。

因而，外界无法对芯片进行任何的系统应用。

该怎么办呢？

反正发布会上要让大家看到「汉芯一号」，至于是不是真正的「汉芯一号」，那就不知道了。

一招「妙计」在陈进心中萌生。

知乎用户崔磊发表

芯片算啥。

我大学一毕业，就去了奇瑞。

2011 年，奇瑞那时还是自主一哥。

不过奇瑞的发动机一直是不错的，直到现在还是相当好，用某位目前负责某豪华品牌发动机开发的前同事的话，奇瑞发动机跟该豪华品牌发动机的差距，主要是 logo。

以上是背景。

那么当年我在奇瑞听到了啥故事呢？

为了确保生产精度，发动机的生产工艺中需要高速加工中心。

就是这玩意儿。

【美国超高速机床加工演示，加工过程一个字 “帅”！- 哔哩哔哩】

美国超高速机床加工演示，加工过程一个字 “帅”！_哔哩哔哩_bilibili

可以按照设计，把金属加工成需要的样子。精度非常高。

那时的加工设备，国产还不给力，奇瑞买的是进口货。

这本来也没啥。

有一次尹总在给到访的首长汇报工作时提到，这些加工中心都加装了 GPS 等监控装置，奇瑞自己生产发动机，可以。

你想用于军工设备生产？门儿都没有。

一旦设备移动，或者更改生产计划被发现，设备就不能用了。

（注意，以上虽然可能不是 100% 的原话，比如监控装置未必是 GPS，毕竟已经过去 8、9 年了我可能记错了，但是大体意思是没问题的，是我当时在汇报会上亲耳听尹总介绍的）

那时我才知道，国外卡中国企业脖子，不仅仅是在零配件上卡。

而是从最基础的技术上卡死你，让你想自力更生都不行。

这种现实，一下子颠覆了一个大学生，一个学国际经贸专业的大学生，对于国际经贸的认识。

怎么跟《西方经济学》里面学到的理论不一样啊？

我特么买来的东西，都没法做主。

说好的自由贸易呢？

如今离开奇瑞都好快 10 年了，这个世界有啥变化？想想美国限制中国获得光刻机，限制中国企业用设计软件，看起来这个世界变化并没有那么大。

说点题外话。

上面也是为啥我这么支持华为的原因。

因为华为能在重重限制和扼杀中搞出麒麟芯片。

能在重重限制和扼杀中搞出鸿蒙。

当然，有不少人嘲笑鸿蒙现在还有好多安卓。

要我说，就四个字，鼠目寸光。

你看了上面的故事就知道，啥叫 “自主可控” 了。

说句不好听的，小米也好 ov 也罢，现在是美国没来找麻烦。

不代表美国不能找你麻烦。

更不代表美国不会找你麻烦。

万一哪一天美国真要找麻烦，禁止你用安卓，也就是一道法令的事儿。

哪怕鸿蒙与安卓还没完全切割，美国也没办法限制中国企业用鸿蒙，就这一点就足够了。

而且我发现，这些人还往往天天抨击内卷。抨击反躺平。却天天羡慕美国人收入高压力小。

美国人限制中国人往更高利润的高端产业发展限制中国高科技发展，导致大量人口只能在中低端产业竞争，这是内卷的根本原因。

你们不去抨击美国佬，反而盼着中国高科技企业快点死。

真怀疑这些人是不是中国人，有没有脑子

知乎用户 Eidosper 发表

一方面，美国很长一段时间禁止中国购买光刻机，最先进的光刻机进大陆也是先进到三星 / 海力士的中国厂。

另一方面，美国控制的芯片集成商拒绝从大陆购买设备，这样我们的上游也起不来。

最后就是，通过各种手段挤兑，让大陆的公司落后，员工待遇低，形成一个恶性循环。

上游起不来，fab 厂衰败，下游也就海思等几个厂这两年刚刚需要先进制程，也就麒麟 9000 这一代才超过高通，还被 ban 了。

现阶段大陆是在用巨大的资金来填的，每一个在合肥买房的人都在为中国半导体做贡献。

半导体任重道远，一时半会儿追不上来是正常的。

知乎用户奶包的大叔发表

因为造假的难度和成本越来越高。

1991 年，一位 60 后福建人从上海同济大学毕业后赴美留学，并先后获德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士与博士学位。

此后，他自称曾在摩托罗拉、ADI 等公司担任高级主任工程师、芯片设计经理等职，并主持系统芯片开发等工作（* 实际上他当时只是摩托罗拉一名普通的测试工程师）。

2001 年，这名福建人回国，由上海交大一位计算机系主任引见进入上海交大任教，曾先后担任上海交大芯片与系统研究中心主任、上海交大微电子学院院长，并且，他还豪情万丈的为学院制定了 “四年规划”：前两年 “卧薪尝胆”、第三年 “一鸣惊人”、第四年 “鹏程万里”。

然鹅，3 年的时间太久，这位名叫陈进的福建人实在是等不及。

于是，在短短 16 个月的时间内，陈进就利用其主持研发的 863 计划重点项目 “汉芯” 系列 DSP 芯片实现了震惊全球的“一鸣惊人”。

2003 年 2 月 26 日，上海市新闻办公室在锦江小礼堂亲自主持召开了 “汉芯一号” 发布会，并邀请了国家科技部、上海市政府、国内知名专家等参加，宣称 “汉芯一号” 是国首个自主知识产权、采用当时国际先进 0.18 微米工艺的高端 32 位 DSP 芯片。

尤其引人注目的是，在发布会上参与鉴定 “汉芯一号” 的包括：王 YY（北京大学微电子研究院院长）、严 XL（浙江大学电气工程学院院长、863 计划集成电路设计专家组组长）、邹 SC（中科院院士）、许 JY（中国工程院院士）等多名知名专家学者，并且还给予了极高的评价：

“汉芯一号” 属国内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。

于是，这个在短短一年多时间内、仅凭一己之力就让国内芯片实现了世界领先的 “闪电侠速度”，立即成为了当时的头号国际新闻。而这个叫陈进的福建人也成了 “民族英雄”，不仅被上海交大特聘为长江学者，还担任上海硅知识产权交易中心 CEO。

很快，成功实现了 “一鸣惊人” 的陈进，就开始向“鹏程万里” 进军。

他带领汉芯公司的绝大部分员工进行了花样百出的项目申报，而 “汉芯一号” 也在其策划下变出了一大堆高大上项目：PDA－SOC、个人信息终端 SOC、指纹识别系统芯片、身份识别系统芯片、数字证书 SOC、银税一体机 SOC 等等。

尽管项目申报所需的合作协议、假合同等也是通过各种手段临时完成的，所有的财务报表、审计报告也都是假的，甚至连财务总监都不知道其中的奥妙，但任何稍有感觉不对的人就会被炒鱿鱼。并且，陈进非常注重宣传包装，并一掷千金的进行全方位、多渠道公关，用陈进的话说就是：

要不择手段，Impossible is nothing。

每一次项目立项之前，国家相关部门领导和专家来汉芯公司现场考察时，陈进都会安排大量的上海交大在校学生坐满公司来冒充研发阵容，到场的领导和专家们 “考察” 后也纷纷赞赏，用陈进的话说就是：只要领导和专家来现场考察，项目就成功了。

实际上，陈进骗取的一大波奖项都被作为项目申报的附件，项目材料编写完后就向上海市闵行区科委、上海市科委和信息委、国家科技部、国家信产部、上海市发改委、国家发改委等政府部门申请无偿拨款。但项目立项合同签订以后，根本无法、也没有实力去实施。

在拨款到帐之后，陈进就会组织公司员工进行全球旅游，旅游结束后继续其他项目的申报。但由于 “汉芯一号” 及其后续的汉芯系列芯片都纯属虚构，因此至今都没有任何项目能真正通过验收。

于是，在短短 3 年时间内，陈进一共向国家各个部门成功申报项目（包括上海交大的项目）多达 40 多次，累计骗取无偿拨款达 1.1 亿元（* 举_报人拿出账目有据可查的金额总计就已超过 1 亿元，上海交大及各相关方在汉芯项目上的损失则高达 11 亿_）这些骗取的巨额科研和产业化项目经费（全体纳税人的钱），除了被陈进无限度的挥霍之外，还进入了陈进本人在美国的私人帐户。

2006 年 1 月 17 日，清华大学 BBS 上出现了一封匿名举报陈进 “汉芯” 造假的帖子。

这篇名为《汉芯黑幕》的文章揭露了整个造假过程：陈进通过其在美国的弟弟购买了一批摩托罗拉飞思卡尔 56800 系列芯片，然后雇佣当初给 “汉芯” 实验室装修的民工将表面的摩托罗拉 logo 等字样及图案全部用砂纸磨掉，再找浦东一家公司将这些芯片打上 “汉芯一号” 字样，并加上汉芯的 logo。

4 天后（1 月 21 日），上海交大汉芯科技有限公司郑重声明 “汉芯系列 DSP 芯片属造假” 的言论纯属捏造，并宣称保留采取进一步法律措施的权利，但并没有像它所宣称的那样向公众展示反驳造假的研发技术文档。

相反，这家叫上海翰基装饰工程有限公司的装修公司却在官网把这件事作为一个成功案例来介绍：“曾经为陈进的芯片与系统研究中心做过装修，并十分荣幸的承揽了第二次芯片在商业化运用上的商品定义和造型设计（修改 logo）。”

于是，一场由装修公司所引发（暴露）出来的亿元惊天骗补案，也刷新了全国瓜众对特色主义 “核心竞争力” 的认知底线。

随后，惊诧莫名的管理层派出调查组对汉芯造假事件进行深入调查。最终，调查组确认 “汉芯一至四号” 造假属实。

5 月 12 日，上海交大证实汉芯造假，撤销陈进上海交大微电子学院院长职务，解除其教授聘用合同；科技部决定终止其负责执行的科研项目并追缴相关经费，取消以后承担国家科技计划课题的资格；教育部决定撤销陈进 “长江学者” 称号，取消其享受政府特殊津贴的资格，追缴相应拨款；国家发改委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行，追缴相关经费；中国科协科技工作者道德与权益工作委员会撤销陈进第三届 “全国优秀科技工作者” 称号。

然鹅，更加充满了 “特色主义” 的是，这场震惊世界的学术腐败造假大案，直至最后都没有任何人受到法律惩罚。

尽管事件涉及巨额国家科研经费损失，但上海交大的处理决定中却只字未提事件责任人、尤其是始作俑者陈进本人应负怎样的法律责任。2006 年底，曾有媒体和记者向国家有关部委求证，结果却是确实没有任何相关责任人因 “汉芯” 造假案而受到法律追究。

实际上，2006 年，在调查组最终结果出来之前，陈进就早已和另外几名核心人员逃到了美国。

如今，在美国的陈进不仅依然逍遥法外，还利用当初骗取的巨额经费在美国投资了多家芯片公司。而当年的上海交大汉芯科技有限公司，则摇身一变成了 “上海领微科技有限公司”（* 陈进是该公司唯一自然人股东，持股比例为 10.5%）。并且，上海领微还是 “上海硅宝通讯科技”、“上海硅智芯片技术” 的大股东，持股比例分别为 60%、40%；其中，陈进本人直接持有上海硅智 20% 股份。

同时，在陈进 “汉芯” 班底的 4 人核心成员中，胡立勇成为了上海紫晨信息科技有限公司的股东，付宇卓则官复原职，现任上海交大微电子学院副院长、芯片与系统研究中心副主任。

而当初 “汉芯” 造假事件中在陈进手下工作的 30 多名上海交大在读硕士和博士，不仅在这场集体骗局中全部随波逐流、没有一人发声，而且还从当年的 “天之骄子” 变成了如今的 “社会精英” 和“中流砥柱”。

至于当年在 “汉芯一号” 全票通过的中科院和工程院院士们、863 计划专家们，不仅没有一个人受到批评和处罚，而且就像是完全没有发生过这场惊天骗局的巨大丑闻一样。

如今，这些专家学者们又继续在中科院的最新口号下，提出要把光刻机等 “卡脖子的清单变成我们科研任务清单进行布局”；只不过这一次，工程代号换成了 “率先行动”。

于是，在最新出炉的 9.5 万亿半导体规划中，就诞生了比 “汉芯” 造假事件规模更为宏大的弘芯半导体事件。

2017 年 11 月 2 日，曹山、李雪艳创立了光量蓝图公司，也共同运作了弘芯项目的诞生。根据天眼查的信息显示，该公司的注册地址为 “北京市朝阳区呼家楼西里五巷 7 号南侧平房 3 幢 103 号”。

然鹅，呼家楼西里五巷 7 号的房主却表示，其南侧的平房只有一栋，几年前就由另一家公司所有，而且从未听过 “光量蓝图” 这个名字。也就是说，投资规模高达千亿的武汉弘芯半导体项目的控股公司，竟然是一个根本不存在的公司。

2019 年 1 月 16 日，光量蓝图发生过一次股东变更，由莫森接替曹山担任公司法人，曹山则彻底退出了光量蓝图。2019 年 5 月 13 日，曹山又以同样的方式退出了武汉弘芯。

尤其神奇的是，这个叫曹山的神秘男人，对这种操作模式的运用远远不止两次。

2018 年 11 月，曹山在珠海成立了由其持股 93% 的逸芯集成有限公司并担任法人，总经理则是夏劲秋（* 当初跟随梁孟松加盟三星电子的台积电大将之一）。

2019 年 1 月底，曹山通过逸芯集成，联合济南国资委旗下两家子公司（* 济南高新控股集团、济南产业发展投资集团）以及济南集芯产业发展投资合伙企业（有限合伙）共同成立了济南泉芯（曹山控制的逸芯集成持股 41.18%）。

2019 Q1，总投资高达 598 亿元的济南泉芯项目开工建设，一期投资 230 亿，建设月产能 7000 片的 12 英寸 12nm 生产线；二期投资 260 亿元，扩增月产能 2.3 万片 12nm 逻辑芯片；第三期投资 100 亿元，增加 1 万片的 7nm 产能。几乎是和武汉弘芯项目一模一样的剧本。

8 月底，曹山又通过海佑集成（* 曹山独资的企业）与济南高新控股集团联合成立了泉能研究院（* 曹山控制的海佑集成控股 51%），主要开发智能多媒体芯片、5G、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

而武汉弘芯、济南泉芯两大项目不仅业务高度重叠，并且两个项目的投资规模总和已经相当于一个二期国家大基金的总额。

实际上，从 2017 年创立北京光量蓝图开始，曹山目前在国内已经是弘芯、易芯、逸芯、云芯、天芯、泉芯等 6 家半导体企业的实控人，几乎掌控了国内大部分（除了存储器之外）的半导体产业和生意。

没人知道，这个毫无任何半导体从业经验的 “芯片大亨” 究竟是何方神圣。

更加没人知道，为什么这个隐藏在一连串 “空手套白狼” 剧情背后的 “芯片大亨” 从来不使用自己的真名，而是在每次工商注册登记时都是使用自己司机的名字（曹山）。

显然，这是一个极其深邃的哲学问题。

事实上，不论是晶圆、光刻胶等原材料，还是高能离子注入机（* 难度系数仅次于光刻机），以及 LAM Research、KLA Corp 等公司提供的半导体生产设备，对于包括中芯国际在内的国内半导体企业来说都是无法回避的现实问题。有关内容可以参考⬇️：

如何看待《反外国制裁法》表决通过？将会带来哪些影响？

于是，在目前全面对抗和脱钩的 “前所未有的大变局” 之下，现在的问题实际上已经从 “如何才能造出好芯片” 变成了“如何才能保住现有的芯片生产线”？

楼下保安说，上小学的时候，班里来了插班生；那时我们都喜欢看《西游记》，全班同学都说唐僧的袈裟是黑色的，但那个插班生却死犟、硬说是红色的，气得我们班一群人打了他一顿。最后，他哭着把我们全班拉到他家看电视，果然是红色的袈裟；直到那一刻，我们全班人才明白：原来世界上还有彩色电视机。

修昔底德则说，你们千万不要因为虚荣心而误入迷途；当人们处于有失体面的危险之中，同时又极其明显地会因此而引发过错的时候，虚荣心将会给人类带来毁灭性的灾难。因为无数的事例表明，正是那些明明知道自己即将陷入险境的人们，仅仅是因为受到所谓有失体面的观念影响，从而导致他们成为有失体面观念的牺牲品。他们招致有失体面的原因，不是由于他们的不幸，而是由于他们的愚蠢。

⚠️以上内容节选自《香草的天空》、《2020 房地产沉思录》update 42，感兴趣的童鞋可以在公众号或 new base 中查看。

知乎用户 huang liu 发表

我在中关村工作一年出国，是硬件方向出国的，后来在国外转成了软件，我很有发言权，当年出国一颗红心希望帮助中国实现芯片产业升级，后来都放弃了。

中国芯片产业问题如下

1，工业基础薄弱。

整个芯片产业，本质就是一个精细工业的大集成，精细化工，精细加工，精密仪器，精密材料，跟以前那种傻大黑粗的工业已经完全不同，这块正好是在 8090 年代西方大规模产业升级的，我们这段时间在干啥我就不说了。6070 年代芯片刚起步的时候，中国粗糙的这种加工精度水平，勉强还能跟上，到了 8090 年代西方大规模积累的工业实力升级的时候中国就完全不行了。

2，因为工业基础薄弱产业发展不行，导致大学教育严重落伍

我毫不客气说，中国大学的微电子芯片专业都是 XX，毫不夸张，如果任何人真的想在芯片行业干点啥，要么本科毕业工作，要么早日出国，在国内读研究生是浪费生命。大学老师基本上知识也是二十年前的，极度陈旧学了也没用，现在了还在叫学生焊电路板都大有人在，根本没有什么产业价值。

我在欧洲一所顶级工科大学，他们的微电子有多厉害？楼下就是一条生产线，产业验证的最先进生产线，比我们国内当时中芯最好的工艺线还要好，你在实验室设计好了，随时可以下楼去流片验证。研究生毕业都必须去实验室流片，我不知道中国大学的博士毕业有能不能有实际流片经验。

有这个底子人家发论文当然档次就高，每年微电子核心论文一堆，清华学生到这个大学来合作发了一篇（合作啥意思都懂），回去吹翻天。

3，国际的封锁

因为中国块头大，而且对西方的秩序极具颠覆性，所以被严格封锁，各种先进设备都被封锁，不光是美国封锁，美国附带着欧盟日本用了美国零部件的也在封锁。不光是台湾韩国，就是连马来西亚摩洛哥这些国家，他们的技术开放程度都比中国高。如果西方不封锁，赶上台积电不行，但是打价格战让台积电失去大部分利润是可以的。

4，外行领导内行容易被忽悠

外行领导内行是一般规律，但是外行是领导内行，给内行提供各种资源帮助，对于核心技术问题外行不该插手。聂荣臻其实不算特别外行他也是理工科出身，聂帅搞两弹一星，他从来不会插手具体科研工作和战略方向，这些都是钱学森于敏这些人负责。聂帅只负责调集资源，安排科研人员的工作生活和安全，总体统筹和人员管理，从来不会去介入具体科研问题。现在很多地方政府钱一大把，投资几十亿上百亿不心疼，但是都不懂芯片，就是一帮外行，稍微被什么人给吹嘘一下砸几下，几百亿就砸下去，一堆烂尾工程。

当然反过来说，中国也有很多其他国家不具备的优势，比如市场大，规模大，人才多，国家统筹体制，国家力量可保护我们企业，尤其华人其实现在在世界各大半导体公司里面人力资源丰富，也掌握很多关键技术，这些华人如果都回来，那么会大大加速。如果没有台积电富士康这些企业积累技术和人才，我们搞芯片的难度会大大增加，连方向可能都找不着。

现在芯片正好赶上一个新的变革期，电动车估计需要十亿级别芯片，挖矿也是十亿级别芯片，物联网云计算更是百亿级芯片，可以说未来机会大大的，尤其这些领域对制程要求不高 28nm 足够，一些核心半导体设备和材料据说日本用了四十年，那么我们人口规模是日本十倍，五到十年应该足够了，作为 14 人人口多国家，全部都内循环自给自足的芯片产业是完全应该做到的。

知乎用户空一格发表

晚了呗。

一些人拿汉芯造假、及 80 年代落伍了来说事，没有意义。汉芯事件都快 20 年了。

20 年前我们的落后是全方位的。芯片这么关键的行业不可能一支独秀跟上世界先进水平。即使快要跟上了，美国给你打一杆子，我们也承受不住。

先打好基础，从电子产业链的基层起发展，先生产收音机、家电、电视机、代工功能手机，慢慢地培育电子元器件市场，再催生元器件升级，最后形成较为成熟的电子产业，这条路绝对是对的。

像印度一样，直接爬到顶上，搞手机组装、软件分包？现在我们的软件，光国内市场就是印度的所有软件产值的五倍，这就是差距。

基础不劳，地动山摇。

光在电子产业像韩国一样搞一个小方面能不能突围没？也毫无疑问是没有希望的。别人一打，也就玩玩了。连当年日本那么强的电子半导体产业都能干趴，如果没有强大的市场支撑，我们能在半导体的一个方面崛起？门儿都没有。只有整体崛起之路，只有从基础开始打。

现在，应该说，我们卡在设备上？工艺？扯鸡婆婆的蛋。掌握世界最先进工艺的，都是华人。如果我们这边有同样的设备，也一样能搞出最先进的制程。

今天我们讨论 12 英寸的蒸镀，我说，我们 8 英寸的能搞了，为什么不能搞 12 英寸的？原来里面又有一个小小核心零部件，需要进口。受制于人。

当年，我们也是突破了一系列技术搞成 8 英寸的，现在 12 英寸又成了拦路虎。

我相信，12 英寸的早晚也要突破。但是，这不是要时间嘛。

你搞 8 英寸的时候，哪想到 12 英寸的问题？你只能一个问题一个问题来解决。

但是，人家欧美日发展的早，人家好多年前就已经解决了。

而且，要命的事，人家 12 英寸设备商目前只采购特定对象的。你自己搞出来，刚开始性能必然还差点，没有市场，资金周转困难。所以，每攻破一项技术，都要有好几个团队上，最后只有一个成功的。

好在，这不是美国无理限制吗，现在你只要搞出来，以前不乐意用，现在愿意用了。但是，一套庞大的系统设备，你总不能整一堆不可靠的元器件，最后问题百出吧。

所以，饭还是要一口一口吃，路还是要一步一步走。

当我们攻山头的时候，人家已经在山头上，以逸待劳，阻击你。

知乎用户盐选推荐发表

主要从 3 个方面来看：半导体的制造流程主要分为设计、晶圆制造、封测。设计更需关注下游应用层面的持续性。对于制造环节来说，更像是制造业，比拼的是工艺（技术壁垒）、产能（资金壁垒）和价格（当期盈利能力）。而封测由于是重资产的环节，一旦行业周期反转时，利润的兑现也比较可观，但由于行业扩产较快，所以格局相对不太稳定。

「缺芯」这两个字，始终贯穿了 2021 年的上半年。

而供不应求，又和 2020 年的「疫情」密不可分。

在疫情的影响下，许多公司被迫选择了居家办公，这就增加了 PC、游戏主机、家用电器以及云计算应用的需求，而这些设备的核心都是芯片。

因此对于半导体行业来说，推动更先进制程的芯片，也就成了行业的趋势。

在资本开支之下，我们不可避免地看到行业进入新一轮的整合阶段，这也是我们选择在当下看半导体的原因。

那这个行业究竟应该怎么看？

我们在这里整合了半导体 - 制造行业研究精华成果，讲透芯片行业前世今生未来。

投资、创业，建立、提升、变现认知必备。后附「产业地图」指南、配套精品视频。

本文主要解答五个问题，看完这五个问题，你会全面系统认知「半导体 - 制造」行业。

相信你会对这个行业的现状和未来发展趋势做出判断：

1 总论：数据构建的世界

2 设计：下游决定一切

3 代工：少数者的游戏

4 封测：周期反转还是反弹

5 功率半导体：缺芯的背后

01 总论：数据构建的世界

在 2021 年上半年，美国著名的资管公司 Capital Group，对半导体行业下过这样的判断。他们认为，在数据需求日益增长的本世纪，半导体的作用就像上个世纪的石油，为全球经济的增长提供了动力。

一样资源一旦被摆上了战略的高度，那就必然会陷入大国的博弈，上世纪的石油是这样，近两年来的半导体也是。

例如中国，在最新的五年计划中，已把发展半导体产业列为最高级别的战略重心。

当资本、资源、人才等要素汇集时，中国在半导体产业上也必将迎来突破。

所以，正是在产业突破的前夕，我们计划讲半导体行业。

作为远川来说，我们历来就有研究半导体的传统，从戴老板早期的《中国芯酸往事》，再到科技组的一篇篇文章，这些内容都奠定了我们做研究的基础。

这里我们聚焦的是制造环节，这一环节我们主要是按照分工来划分，分为设计、晶圆制造、封测这三块内容。

2021 年的头两个月，中国大陆的集成电路累计产量，突破 530 亿块，同比增长达到了 80%，不仅是产量突破了历史新高，增长率也达到了历史的峰值。

虽然产量在大幅度的增加，但整个半导体行业仍处于供不应求的状况，「缺芯」这两个字，始终贯穿了 2021 年的上半年。

而供不应求，又和 2020 年的「疫情」密不可分。

在疫情的影响下，许多公司被迫选择了居家办公，这就增加了 PC、游戏主机、家用电器以及云计算应用的需求，而这些设备的核心都是芯片。

最典型的例子就是 PC 市场，过去的十年里，PC 销量逐年下滑，但这一趋势，在 2020 年的下半年得到了逆转，因此这也带动相关半导体需求的增长.

要知道根据彭博社的预计，2025 年时，对于 PC 电脑的需求，可以占到总需求的 32%。

当然疫情也只是个表象，或者说是个催化剂，它让数字化生活更早地来到了人们身边。而这正是半导体行业长期的逻辑。

在我们的日常生活中，会产生无数的数据，这些数据最初都是来源于，人们对美好生活的记录，例如大家在互联网上，上传的图片、视频、文字等等。

但在 2018 年时，由机器生成的数据第一次超过人类。并且根据海外机构的预测，到 2025 年时，机器将产生 99% 的数据，而人类产生数据只占 1%。

所以，我们展望未来的话，储存这么多的数据，必然需要大量的电力。

资本集团做过这样的测算，目前数据中心的耗电量占到全球用电的 3%，如果不降低半导体的功耗，按照目前的状态下去，10 年后，3% 就会变成 10%。

因此对于半导体行业来说，推动更先进制程的芯片，也就成了行业的趋势。

但越先进的制程，有能力生产的厂家也就更少。

所以为了追上行业对先进制程的需求，全球的半导体公司，都在加大扩产的步伐。

例如，台积电（1000 亿美元）、英特尔（200 亿美元）、三星（170 亿美元）都有庞大的资本开支计划。

总的来说，由于未来的生活，不可避免地走向数字化，这加大了半导体行业的需求，而这庞大的需求，又推动了巨头们的资本开支计划。

所以在资本开支之下，我们不可避免地看到行业进入新一轮的整合阶段，这也是我们选择在当下看半导体的原因。

说完了为什么要在现在关注半导体，下面我们来说下这个行业究竟应该怎么看。

前面我们说到，半导体的制造流程主要分为设计、晶圆制造、封测，这三个环节。

我们按照顺序，先从设计开始说起，注意啊，我们这里的设计具体说的是 IC 设计。对于半导体设计公司来说，我们不仅要研究公司的竞争力，还要关注应用端的发展情况。

最典型的案例就是，「A」股代言人汇顶科技，因为它的主要产品指纹识别芯片，被日益兴起的面部识别所替代，所以市场空间也在逐渐的萎缩，公司的股价也走出标准的「A」字型。

有反面案例，自然也有正面的，半导体板块两大领头羊，卓胜微和韦尔股份，正是出产射频芯片。

而目前，我们在通讯方面的大背景，正是从 4G 转向 5G，这就需要智能手机支持更多的频段。

我们以苹果第一款 5G 手机 IPHONE 12 为例，为支持 5G 信号，IPHONE 12 一口气在原有的基础上，新增 17 个 5G 频段（美版由于支持毫米波，需要再添 3 个频段）。因此终端对于射频庞大的需求，也支撑了这些公司的基本面。

说完了设计，我们看看晶圆制造这个环节.

和设计所不同，晶圆制造就是我们更常听到的代工，更具制造业的属性，比拼的则是老三样：工艺（技术壁垒）、产能（资金壁垒）和价格（当期盈利能力）。

这三样相对来说比较好理解，我们这里主要讲下大逻辑。

虽然我们上文说到，2021 年头部晶圆厂都在加大资本开支，但有能力建造 7 纳米（nm）以下的仅有两家。而在 5G/HPC 等需求下，先进制程的芯片依然不够用，所以对于这些先进制程的芯片来说，行业依然是供需错配。

另一方面，虽然这两年有大额度的资本开支，但是晶圆厂的扩产也需要时间，产能爬坡后，稳定的生产可能要等到 2023 年。

相比于代工环节，国内厂商依然是追赶的姿态，在封测环节，很多国产厂商已跻身全球第一梯队。

封测环节是属于典型的重资产，所以产能利用率十分关键。

如果当周期上行时，产能利用率大幅提升，重资产的封测环节容易迎来较高的利润弹性。

这也是 2020 年上半年，当市场预期半导体行业将要迎来反转时，封测环节的走势最为强势的原因。

总的来说，也是一个很简单的经济学原理，周期反转时，重资产的环节，利润弹性最大。

但封测环节有一个缺陷，那就是扩产周期太短，仅有半年左右，行业格局变动较大。

最后我们做下总结，2020 年上半年的疫情，加快了数字化生活的脚步，而数字化生活必然产生庞大的数据，要处理这些数据，就得依赖更为先进制程的芯片，这就构成了半导体行业最大的逻辑。

而对于研究行业来说，我们依据制造流程，把行业分为三个部分，分别是设计、晶圆制造和封测。

设计更需关注下游应用层面的持续性，这决定了相关公司的走势。

对于制造环节来说，由于更像是制造业，比拼的是工艺（技术壁垒）、产能（资金壁垒）和价格（当期盈利能力）。

而封测由于是重资产的环节，一旦行业周期反转时，利润的兑现也比较可观，但由于行业扩产较快，所以格局相对不太稳定。

02 设计：下游决定一切

简单的介绍了半导体行业，我们正式进入产业链的部分。

在开始介绍半导体产业之前，我们先来看下几种主要的生产模式。

目前来看，行业主要分为四种模式，分别是 IDM、Foundry、Fabless、封测厂。

我们简单的介绍下这四种模式，前面我们提到过，半导体的制造流程主要分为设计、制造、封测这三步。

IDM，是三步均有涉及，Foundry、Fabless 以及封测厂，主要是各自覆盖其中一个环节。

我们先从设计环节讲起，这里提到的大部分企业都是采用了 Fabless 的模式。

在说设计之前，我们先来看什么是设计，半导体产业链为什么需要设计呢？

简单来说，半导体的制造是一个把抽象化的要求，一步步具象化变成实体的过程。

所以为了完成这个从需求到实体的过程，半导体在制造之初，就得把需求（系统、逻辑、性能等）都明确下来，然后再一步步按图索骥，形成产成品。

当然具体的设计流程是要比我们刚刚说的要复杂的多，具体包括，功能验证、逻辑综合、布局布线和 Sign-Off。

简单的介绍了设计之后，我们来看下这几年来，设计在产业链中的地位是如何的变化的。

知乎用户陈大宝发表

因为欧美在这个领域也舍得砸钱。你要和人家平行竞争。

人家一年投入的资金是我们的数十倍，投入的人才是我们的数十倍，领军人物数量是我们的数十倍。

还有一点得注意的是，芯片是一个没有后发优势的领域。这个领域是你不可能通过物美价廉的优势来换取市场的，因为市场上需要的永远是最先进的芯片。而且如果一个厂商能做最先进的芯片，那也肯定能做不那么先进的，并且一定会把不先进的芯片压成白菜价来打压后来者。

其实不仅是芯片领域，所有的高科技领域都一样，不存在用价格换市场的说法，这就是硬碰硬。

其实华人群体在芯片领域非常强，说半壁江山不为过。FinFET，浸入式光刻这些曾经革命性的技术都是华人发明的。还有顶层的 EDA 工具也是有很多华人做出过很杰出的贡献。不过因为国内芯片没有搞起来，这群人全都去美国发光发热了。

谈到芯片，真是意难平。如果当初港积电能弄起来或许现在会不一样吧。以香港当时的融资能力、人才储备、对外开放程度，完全可以做一个不输于台积电的企业。

知乎用户菜头会飞发表

这个问题我和我表弟讨论过，他在一家研究型军工企业研究所任副职，还是歼 20 一个很小很小很小子项目的负责人。

按照他的说法，我国高精尖项目主要还是靠国家投资，但是有关部门对投资回报率要求比较高。

简单来说，国家的钱不好拿，不好花，负责投项目的领导也是有很重的连带责任的。

换言之，没有人会为了国家科学技术的进步赔上自己职业生涯和政治前途的。

举一个最简单的例子：

比如投光刻机这个项目，有 50% 可能打水漂，有 50% 可能成功，成功了举国欢腾，失败了我自己背锅，那么我凭什么为全国人民背这口锅？全国人民帮我还房贷，养娃吗？

但是国家又要求必须投怎么办？

尽可能规避风险呗，投大型国企，投有院士主持的项目，哪怕所有人都知道这个院士已经年老体衰，纯粹是为了骗研究经费也没事，横竖亏的不是自己的钱。

另外，目前这种领导负责制之下，领导都会选择更成熟的方案，因为出了问题领导负责啊。

除非这项技术已经在美 / 法 / 英 / 俄 / 德 / 日相关领域经过验证。

只是对我们而言是新技术。

有人说，既然如此，为什么不松了紧箍咒呢？

一管就死，一放就乱没听过？

真要放开紧箍咒，只能有一个结果，国家投 10 个项目 10 个亏，然后相关人等财富自由。

所以，无解。

知乎用户江北陆伯言发表

我来告诉你为什么。

第一、科研体制不支持。

中国的科研是以所谓国家队也就是中科院高校体系做支撑的。这套体系的有两个问题，一是惟上，二是科研收益与己关系不大。前者会使得主事者偏保守，回避风险。道理很简单，踏踏实实混日子，到老混个专家退休，是收益最大化的做法，寻求突破？投资打了水漂怎么办？谁负责？搞不好还得主事者承担全部责任，撤职是轻的，入狱不是不可能。这是一。其二，费劲心思搞出来的科研成果，要么束之高阁，要么给点奖金，产生的效益与研发者是没有直接关系的。科研人员当然没有什么动力。

而美日的科研是以企业为基础的。企业的研发机构，谷歌波音特斯拉在支撑美国的科研。企业为了保持竞争优势，它有投入研发的动力，也有容忍风险的能力。研发可能会死，但不投入研发，肯定会死，会被竞争者吞掉，尸骨无存。风险承受能力因而比天朝大的多。如此，科技优势也会越来越大。而研发人员由于是企业所有，研发成果与其收益直接相关，研发人员的积极性也会大的多。

第二、产业缺乏吸引力，不符合资本的口味。

这是另外一个关键问题。别看芯片产业热火朝天，可核心的光刻机对资本却一点吸引力都没有。

为什么？其实还是两个关键问题使得资本市场对芯片制造敬而远之。

2.1、市场规模太小。

光刻机现在炙手可热，就连我奶奶都问我 “崽啊，那个电视上说的光刻机是啥玩意儿”，可如此火热的光刻机一年的市场规模仅仅在 130 亿美元左右，整体市场规模大概不到 400 台。

这样的市场规模对资本吸引力极其有限。投点钱卖菜不好吗？搞个社区团购轻轻松松市值超千亿。投白酒不好吗？茅台都两万亿了。

2.2、产业太细

整个光刻机市场规模不大，但极度复杂。据说超 10 万个零部件。那这么一拆解，这市场规模就更加味同嚼蜡了。

130 亿美元分摊到 10 万个零部件，平均每个就几十万美元。

费劲巴拉投入人力物力，你产出几十万？百万？就算千万吧，资本能看得上就奇怪了。

进入这个市场的难度在哪？为什么资本和企业都望而却步？
这类产品有个共性，量小技术含量极高。通常的商业模式是新产品利润极高，暴利；较早的产品价格又极低，低的让后来者绝望，如此形成有效的市场壁垒。新来者进入通常极为难受，价格比先行者低档产品还便宜，完全是亏本赚吆喝，卖的贵肯定卖不出去。而等你好不容易熬过前期有点起色拉近与对手距离时，先行者的高端产品又变为低档产品，继续施压，他的更先进的产品继续保持领先你两三代的优势。你始终被压在水面下，无法呼吸，迟早完蛋

而且这 10 万个零部件的对手是谁？光器件对手是徕卡、佳能、哈苏以及瑞士的无数光器件公司；电机是日本电产、东芝、西门子；化学材料如光刻胶、腐蚀剂是杜邦、日本化学等等；每一样微小的零部件都有无比强大的对手，都是世界最顶级的企业。软件对手则分布在德美日英法等国家，包括但不限于 Autodesk、matlab、PTC、ANSYS 等等。

另外，要做出这些东西，还需要无数高端测试仪器。很抱歉，这一部分主要掌握在瑞士、德国、荷兰、日本、美国手中。

资本投入无数这样的小型企业，然后去和国际顶级巨头竞争？资本又不傻。

不要跟我矫情说什么资本已经热火朝天投入国内的芯片大潮中去了，去年投了多少多少亿。抱歉，我是做投资的，我很清楚。都是骗补贴的。智商正常的是不会去投的。

知乎用户美帝制裁我发表

不要说芯片的制造。

我们谈谈显示面板的制造。

首先显示面板是需要那种面积很大但很薄的玻璃基板的，日本旭硝子，美国康宁能造。其他供应商很少，占比极低，国内彩虹基本不行。

有了玻璃基板，开始镀 ito，显影曝光腐蚀，这些材料，基本都是日本的。

下玻璃基板工艺完成，那么就是上玻璃基板，供应商也是上面那几个。

接着上下玻璃合上前，灌注液晶，日本的，。

合上下玻璃，封胶，日本的。

至于做玻璃这些设备，基本国外的。

我们有参与的就是仿真设计阶段吧，就是华大九天。

看完这些，绝望不。基本日本美国的。

玻璃做好，就是切割，刀片有部分是国产。

后面显示 ic, 基本台湾和日本美国。直到去年，有一些国产显示 ic 出来了，升显微，集创北方，这个公司注意了，上市我绝对买。

ic bonding 到玻璃上，需要 acf，异方导电粒子，全部日本的。

后面的工艺基本可以国产，就不说了。

看完上面的，是不是感到绝望！

别人都联合起来打压你，上游材料涨价和断供打压，终端销售关税，或者直接不买。

所以现在 996 也是跟老外打压有一定关系。

反正各种绝望。但是跟 20 年前比起来，我觉得还是希望满满的。就好比五次反围剿失败，四渡赤水过长征，那时候哪里会想到真的能取得最终胜利！

在绝望中共勉。

知乎用户惘然发表

干嘛要去碰这个花钱还挨骂的无底洞！！！

用你的钱给你盖房子不香吗？

助人为乐借给你钱不香呗？

做二房东不香吗？

加个深圳的群不香吗？

搞创新卖菜不香吗？

出租车中介不香吗？

跑腿中介不香吗？

ppt 画大饼不香吗？

借你的钱让你入伙不香吗？

传播福报真理不香吗？

真香！！！

知乎用户速石科技 fastone 发表

原因是多方面的

就拿芯片行业上游中的上游——

EDA 来说

我司有很大比例的业务

就是给那些用 EDA 的半导体企业提供云算力支撑

从我们观察到的情况而言

传统的三大 EDA 厂商（均为海外厂商）

几乎把市场占完了

国产 EDA 应用的声音很小很小

稍微展开说一下我们看到的具体情况

首先我们搞的这个东西叫**云端高性能计算**

这玩意儿在很多行业都有应用

具体到半导体企业

就是很多企业在用 EDA 应用设计 / 验证芯片时

往往出于各种各样的原因

遇到硬件预算不足、算力波峰等状况

这就会导致他们公司机房里的机器不够用

在这个时候

云计算短时间内能够获取海量算力这个优势

就非常贴合企业的算力需求

而且由于云端资源可弹性使用

价格比直接购买硬件划算得多（用多少付多少，无资源闲置问题）

附几个我们给半导体企业做的 EDA 上云案例：

速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.7：揭秘 20000 个 VCS 任务背后的 “搬桌子” 系列故事速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.4：国内最大规模 OPC 上云，5000 核并行，效率提升 53 倍速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.1：从 30 天到 17 小时，如何让 HSPICE 仿真效率提升 42 倍？

关于 EDA 上云这个事情

在核心技术上

我们一点都不虚国外的那些竞争对手

也希望有那么一天

能够看到各大半导体企业

直截了当地告诉我们——

我就要用国产 XXX 上云

你们赶紧给我做优化

各位 “跨行的同行”

请务必加油！！！

码字不易，喜欢请点个赞哦~

知乎用户不二鱼发表

IC 验证工程师答一波~ 个人愚见，不喜勿喷。

我觉得中国不是造不出好芯片，而是需要时间。造成如今的局面的最大原因，还是因为在别国发展半导体产业的时候，我们国家没有重视，而我们国家为什么没有重视，难道是智囊团出了问题，泱泱大国没有一个人这么有前瞻性的人才？

不，是当时还有其他重要的问题要解决，亟待解决。韩国为什么能把半导体产业发展起来，因为当我们解决温饱的时候，它已经在在解决如何吃好了。说到底芯片当时还只是众多问题中的一个，甚至都不能算个问题，百废待兴的时候，比起温饱，比起原子弹核武器，它可以靠后排一排。等缓过这口气回来发现，国外已经发展得这么厉害了，一时半会也追不上，那就慢慢追慢慢追，能买就买，贸易自由，地球村，大家都是兄弟。行业的发展，慢到你都感觉不到我们在追。设备，人才，软件，通通跟不上。在川建国同志上任之前，微电子的同学估计做梦也没想到，啊哈，微电子有一天，雄起了，它行了，它可以了，它 yyds 了！而在此之前，多少微电子的学生，转了计算机。待遇跟不上，人才流失严重，一个行业眼瞅着就一天不如一天。

美国这一手，可以说给了芯片行业的响亮的耳光，它真就捏住了我们的七寸，它成了游游戏的制定者，不让你用就不让你用，它又高又大，你又矮又小，它一伸手，那只大手就能紧紧的掐住你的脖子，前面还说地球村，共存亡，大家都是兄弟，转眼表弟都谈不上。说是不幸，其实是大幸，国家、行业，痛定思痛以后，才有了芯片行业现在如日中天的场面，一个行业的发展，国家重视，待遇上去，人才涌入才有希望。

现在，我们想造芯了，想造一颗好芯了。可是，真的落后太久了，跑着也追不上。一个行业的发展，也不单单是解决光刻机的问题，而是一个产业上下游配套的问题，需要时间，需要砸钱。我们当下就是，先解决有没有的问题，再解决好不好的问题。很多恨国党，牧洋犬，就一直说，我们国家这个垃圾，那个垃圾，这个不好用，那个性能跟不上。即使再垃圾，有，和没有，那就根本不是一回事，自主可控才能真正硬气。也怪半导体行业发展太快，更新换代的速度，摩尔定律都要追不上了，但还是希望国人有足够的耐心和包容对待我们的国货，因为，那才是自己的。

我们一定能造出好芯片！！

知乎用户草履虫发表

不止中国造不出来，美国也造不出来，欧盟也不行，俄罗斯就更不可能了。

对，你没看错。芯片根本就不是仅只有一个国家造出来的！！

芯片是全球通力合作才能造出来的。

日本提供原材料，韩国运输，荷兰提供光刻机，美国设计，台湾生产。这里边唯一能替代的，估计也只有韩国和美国了。

道理很简单，一句话就能说明白。

因为中国经济处在世界经济大循环当中，不可能任何东西都自己造。

你以为芯片是哪国造的？

世界通用的芯片基本都是来自于荷兰的光刻机（ASML），由美国设计（高通、英特尔），台湾生产（台积电），不止中国掌握不了芯片全部生产流程，而是地球上没有任何一个一个国家（包括美国）可以掌握。

不要以为美国不占 ASML、台积电的市场是因为美国人心好，想给荷兰佬台湾仔留口饭吃，而是因为美国人根本就没那技术，干不成也占领不了市场——是光刻机不需要技术还是台积电不需要技术？台积电的市值远远超过高通加英特尔的总和，你以为凭的是什么？

就算美国人真的背水一战，技术追上了，成本也是大问题。人家生产的芯片一颗卖 20 美元有的赚，你卖 120 美元还亏本，别人凭什么买你的啊？

一个需要全球合作的东西你自己干，属于出力不讨好。

你自己全生产链的成本，怎么可能比得上全球找成本最低的地方最终集合成一个产品的成本低。

现在还在纠结什么荷兰不卖光刻机什么就算设计好了台积电也不给生产，纯粹属于搞错了重点。

荷兰为什么不卖光刻机？台积电为什么不代工生产？它们不想赚钱吗？

是美国不允许它们卖，不允许它们干。

什么时候能跟美国掰手腕了，这些问题都不叫问题了。

知乎用户石大小生发表

一个半导体小兵来答一下

@石大小生

看到有位大佬的答案提到现阶段大陆是在用巨大的资金来填的，每一个在合肥买房的人都在为中国半导体做贡献。突然想说一句，合肥买房，产业报国，哈哈。不仅是合肥，武汉、西安、上海、北京应该也是这样吧。

这个问题可以参考为什么买不起房子一样，就是没钱和房子太贵，我们可以从内因和外因两方面继续分析：

内因——企业本身

自身能力不足和买不到最先进的光刻机。目前来看，28nm 国产设备应该是没问题，主要是良率和产能。半导体太烧钱，比面板烧钱多了，大家看看京东方是投了多少个千亿才起来，资金支援不足，导致研发、生产等都跟不上。说到底，咱们要给好待遇，让半导体从业人员不要太考虑工作以外的东西，产业报国的同时能不能优惠解决买房、孩子上学的问题呢？

外因——市场生态

国外封锁这个不用说，还有一个问题需要关注就是我们市场不给机会去生产一些差一点的产品。人们没有耐心去等国产的芯片去迭代，市场已经存在性能优越的芯片，甚至成本也低，这类企业国家要去扶持，当然已经出台了相关政策。

以上，谢谢。

知乎用户秦獸发表

先说结论：国外封锁 + 光刻机技术达不到 “好芯片” 的标准。

华为消费者业务 CEO 余承东曾在 2016 年说过三年内超过苹果，五年内超过三星的话，到了 2020 年第二季度，根据 IDC 的数据，华为以 5580 万台 20% 的占有率超过 19.5% 的三星，成为全球第一大手机制造商，所以余承东没有吹牛，但是到了 2020 年的第四季度，华为的出货量甚至跌出了前 5，排名第 6，市场占有率也从 Q2 的 20% 跌到了 Q4 的 8%.

仅仅不到两个季度，何以至此？无他，芯片不能自给自足。

我们以汽车举例，从奔驰宝马到丰田福特，它们最大的共同点是什么？就是都拥有非常强大的发动机制造技术和能力，所以即使日本爱信不提供变速箱、巴西不提供火花塞帽，这些困难在这些大公司手里都不难解决，但是，无论多大的一个汽车制造商，如果你不能自己生产扛硬的发动机，而是要购买别人的发动机来组装自己的车，那一旦对方不供货，你就只剩死翘翘了，这个道理能想通不？

芯片就是智能手机的心脏，就是那个发动机，所以指甲盖大小的芯片，能把一个巨无霸公司憋到去养猪。这就是邓公说的：科学技术是第一生产力。

这里我们详细的分析一下。

1、源起

先说清楚一个基本盘面的信息：在 5 月 14 日美国商务部宣布限制华为使用美国技术软件设计和制造半导体，只是计划，不是决议，明确告知华为和供货商 “在本条例生效后 120 天内，晶圆厂给华为出货不受影响”。

120 天后也可能生效，也可能延期。

美国是全球最大半导体产业强国，从技术到生产，无人能敌 —- 销售额占全球一半以上，全球十大芯片企业美国占 6 家，正是因为拥有强大的实力，所以美国想要制裁谁，可谓有底气。

去年的 5.16 实体清单，让华为损失了约 50% 的海外零售市场份额，不得不参与国内竞争，让诸多国内品牌遭受了不小损失。

好在去年有海思这样的实体备胎支撑市场，鸿蒙这样的止渴之梅提振信心，但今年的 5.15 制裁，是直接针对备胎海思的，所以危机严峻。

目前全球最大的芯片制造厂家是台积电，主要生产 7 纳米和 5 纳米芯片，而中国大陆最先进、最大中芯国际，一直生产 28 纳米的产品，有可能 2020 年年底可以投产 14 纳米的芯片。

中芯国际造出来的芯片落后于台积电两代，而且产能很小。所以一旦台积电不得不听命于美国，华为将回到石器时代 —- 这话听起来有些夸张，但换个类似的例子就是：你觉得十几年前的手机能和今天新推出的产品竞争吗？这可能就是 28 纳米和 5 纳米之间的差距，而华为的手机主要采用的就是 7 纳米和 5 纳米的芯片（低端机为 14 纳米的）。

2、芯片竞技场

中国高端芯片 80% 依赖进口，去年进口芯片花掉 3000 多亿美元，是不是没概念？作为一个伪军迷，我这样跟你说：这个数字的，够造 100 艘 002A 型航母了，约等于中国军费的两倍，吓人不吓人？

因为高端芯片我们完全无法子集，所以相比去年的 5.16 实体清单，今年更加升级的制裁就显得很严峻。

实体清单出来后，华为还是可以继续使用美国的技术和软件来设计芯片的，但现在连使用美国的和技术设计出来的产品也需要受到美国的管制和许可。

美帝这么霸道，那咱就自己生产吧 —- 按很多 0.5 的说法，越制裁越好，制裁久了，我们自己啥都能生产出来了，真的是这样吗？

我以前卖过电脑，开过网吧，给别人攒机，就觉得全世界最神奇的事情就是：作为世界上最精密、最高科技的 CPU，居然比什么 LV 都便宜，真是不可思议。

我手上这个早已淘汰的双核阿斯龙，虽然只卖 78 块钱，但它依然可以瞬间进行千万次运算，比人类最强大脑不知道要强 N 光年。

给大家推荐英特尔的网站，关于芯片制造的很多知识我都是从这个网站看来的。

http://From Sand to Silicon

再强烈推荐它的一个 PDF 文件，介绍了一堆沙子怎样成为一个芯片，科普性很强。

http://download.intel.com/newsroom/kits/chipmaking/pdfs/Sand-to-Silicon_22nm-Version.pdf

任总曾发表视频讲话说：我们全家都是苹果产品的忠实用户…… 鸿蒙要想超越谷歌得 300 年…… 华为 20 万员工没有一句反美的话……

任总还曾经就芯片研发、生产接受科技日报的采访，他说：

发展芯片，光砸钱不行，还要砸人…… 要砸数学家、物理学家等，但又有多少人还在认真读书？光靠一个国家恐怕不行，虽然中国人才济济，但还是要全球寻找人才。完全依靠中国自主创新很难成功，为什么我们不能拥抱这个世界，依靠全球创新？

任总肯定不差钱儿，也愿意砸钱，但这钱砸给谁，怎么个砸法，显然任总说了不算，但任总毕竟是技术出身，对技术人员的重要性估计比谁都清楚，而且任总对自家的技术力量乃至整个国家在芯片研发上的能力是了如指掌的，所以任总才说 “我们为什么不能拥抱这个世界”，这才是重点中的重点。

科研工作，最终还是要看靠大批的 “科研民工” 来干活儿，怎样提高他们的待遇和职业尊严，好让他们真正能把全部精力都投入到工作上，是科技获得发展的重要动力。

制造芯片为啥这么难？因为它几乎集中了人类所有理工学科的智慧，它有 3000~5000 道工序，集中了材料学、数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别…… 等等等等领域最高精尖的技术和人才。

我国已经是全球第二大经济体，自从改开以来，创造了无数奇迹，最近几年各种 “弯道超车论”、“中国可以说不”、“美国已经衰落” 甚嚣尘上，但直到美国稍微一发力，中兴就认卯让我们明白了什么叫夜郎自大，什么叫鸡血患者。

1946 年 2 月 14 日世界上第一台通用计算机 “ENIAC” 在美国宾夕法尼亚大学诞生，发明人是美国人莫克利（JohnW.Mauchly）和艾克特（J.PresperEckert），它的主要作用是为美国陆军军械部计算弹道轨迹，这台叫做 “埃尼阿克” 的计算机占地面积 150 平方米，总重量 30 吨，使用了 18000 只电子管，6000 个开关，7000 多只电阻，10000 多个电容，50 多万条电线，耗电量 140 千瓦，每秒可进行 5000 次运算。

芯片的用途，就是把这 30 吨东西，集成到指甲那么大的地方。

芯片生产的核心设备是光刻机，荷兰 ASML 公司，位于荷比边界费尔德霍芬 Veldhoven，一个 4 万多人口的小镇，该公司垄断了全球高端光刻机 90% 的市场，而 20 纳米内的光刻机，只此一家。

有一次任总参观了美国芯片生产基地，并且全程可以拍照，任总参观完的感受是：就算你把图纸给我，我们也造不出来，太先进了…… 这话我并不怀疑，作为一个军迷，我深知就算把 B-2 轰炸机的图纸全部给我们，我们也没可能复制出来它 —- 逆向仿制技术再强，也远远没有自主创新研发重要。

任总说的情况类似什么呢？大约类似给小学生一道微积分，你去算吧，只管算吧！—- 在酒瓶盖大小的面积上，制造 5、6 亿个元件，要求每个都完好无损，性能一致可靠，寿命足够长久……

我们的传统文化，强项是逻辑自洽、自圆其说、左右逢源、八面玲珑…… 唯独少了钉是钉铆是铆的严谨和务实。

传统文化最高精度的表达是剪纸和雕刻，难度再高一些是微雕，明朝人王叔远的 “核舟” 已经非常精细，但此时的瑞士，已经在制造和人类头发粗细差不多的钟表零件了，一直到前几年，我们也是才刚刚放解决圆珠笔芯的问题。

造芯片难，不只是我们连最基础的电子级多晶硅都拿不出来，更重要的是我们没有这个人才系统和生态环境（没有电子级多晶硅，相当于做饭没有食材），有了多晶硅，还得有光刻机，光刻机我们前面已经说了，钱早都交了，但是想但到手，没有美国的点头，估计还要费些周折，0.5 们，你们以为 Intel 只是造芯片的？不，Inter 不只是做出了 CPU，更培育了一个基于 CPU 开发的人才和技术系统，这才是最重要的！

一位曾经在腾讯工作的高级工程师说了一段意味深长的话：

芯片不是由一群穷人发明的。因为做芯片，短期内出不了成果。甚至一辈子出不了成果。而穷人，则急着要赚钱。他们可以清贫几年，但谁也不可能清贫一辈子。

中国这一代研发者，谁不是穷孩子？谁不是有一家人要养？中国人太多，太苦，难免急功近利，难免铤而走险。但是在西方，有足够健全的科研保障制度，容许你失败，容许你试错。但在中国，如果你没有成果，注定庸庸碌碌。同时，纠错机制又不健全，对诚信也不看重，一切都是结果导向。

0.5 们最津津乐道的是早先的原子弹、如今的技术神话、军事神话和互联网神话，但事实上原子弹的制造主要依靠资源集中和机会成本，而且是不计成本，造出来就行，举个例子就是：你的原子弹是昂贵的大马士革钢刀，我的只是普通菜刀，但都能杀人，这就行了，但芯片不行，芯片是市场化的结果，是技术精益求精的产物，傻大笨粗只能去死。

所以芯片当然比原子弹难得多，芯片的比拼不是嘴头子的鸡血口号能喊出来的，它需要的是自由的思想和大脑，良好的福利保障和对知识人才的足够尊重，以及宽松的创造环境。

奉劝 0.5 们不要再误国误民，别再瞎 jb 逼逼什么 “弯道超车”—-

中国努力了 40 年，而美国，不仅拥有长达百年的积累，还经历了两次科技革命的推动，如果没

有脚踏实地的研发、投入和试错，“弯道超车” 就是一句极不负责的屁话 —- 作为一个老摩托骑手，我只知道没有扎实的功底，弯道最容易翻车。

知乎用户一苇奈何发表

因为芯片行业的相关技术几乎都是某些行业最顶尖接近极限的技术组成。而我们大部分的企业更喜欢大极度讨厌精和尖，因为大了可以便宜，更容易短平快，来钱快。而精和尖，投入成本高，市场小，没钱途。兜兜转转半天以后，你会发现，国家的核心竞争力其实更决定于那些精和尖的，于是你不得不悲哀的承认，在核心竞争力方面，我们这碗水，也许会很热天天吆喝着马上要开，但如果不做到对技术的最起码的尊重的话，那 99 度水到开水的一度就可能成为天堑。

中国为什么造不出好芯片。俩原因，一没人去做技术极限追求，二市场太小。

我们更追求的是更大，更多。因为这些看得到，容易有政绩。却很少在新闻里看到某些技术我们做到了精和尖端，很简单，因为这些看不到政绩。简单举例吧，那些科学院里用的测量仪器，测试仪器，很多都是花欧元日元美元买到的吧？那些天天醉心于图片误用的院士们，在世界第二 GDP 的中国最高科学院里，用着花超大价钱从其他国家买来的仪器，脸不红麽？我其实更希望他们在水论文的时候，附注上：仪器用的瑞士的，日本的，德国的，美国的。软件用的美国 PS。看看连图文误用都要用到美国软件。在追求技术科研过程中，我们的问题是科研方向和目标效益的扭曲。这么多年了，哪个行业我们听到做到极致了？在某些方面，我们的一些专家其实根本不具备 80 年代卖肉的售货员一刀下去，说几斤就是几斤的追求。

自从量化论文数量以及专利数量来衡量科研水平以后，PS 软件畅销，可就没人问一句：这些所谓的专利有多少是真正有价值的？这些论文，有多少不是水的？我甚至都想写篇论文, 大意如下：人如果呼吸的时候，只吸不呼，容易窒息，甚至可能有生命危险。这发现重要不？有屁用麽？

二市场小。造一块高端芯片需要的技术，设备，分解开来看，会发现，几乎每个零件都接近技术极限。而这种产品厂家的存活要么背靠超级大企业，要么需要全世界的需求量才能自主生存。这就是所谓市场太小。这恰恰是我国企业最不擅长的。那类企业把某项技术推到极致，然后通过垄断来生存下来因为其他人做不到。而我们几乎所有的企业都是通过做大用规模效应，把产品做到足够便宜，通过低工资 996 来占领市场。所以别看现在芯片概念炒的多火，可你让这群更喜欢 996 和玩资本的巨头来进入这么小的市场，通过极限技术来寻找效益，那你是让张飞穿针，强人所难了，之所以还有这么多资本进芯片概念。我想更多的是做几个 PPT, 骗补的多。

知乎用户呆蛙发表

把全世界剩下两百多个国家单独拎出来，谁都造不了【顶尖】的芯片。

西方世界现在也是多个国家地区形成了一个产业链，多方通力合作才能造【顶尖】芯片，封锁中国就是将中国拒绝在在这个产业链外。而中国要搞自己的产业链则在【euv 光刻机】这一环节上缺一环，以至于没法生产【顶尖】芯片，就这样，我国现在还能够完全自主制造【凑合能用】的芯片，就这样也是绝大多数国家办不到的了。

知乎用户芯职业发表

中国芯片产业的问题，需要分为两个部分：

科研环节
产业化环节

科研的部分，其实起步还是挺早的，黄昆和谢希德两位老先生在 1956 年就在北大开设了半导体物理专业，培养的学生中，就有后来的北大微电子王阳元院士。在 1975 年，王阳元成功主持研究硅栅 N 沟道技术和中国第一块 1024 位 MOS DRAM。应该说，早期的中国芯片科研，并没有落后太多。

但是

在产业化环节，我们就完完全全被甩开了。

在那个时代，邓爷爷的改革开放都还没有开始，在落地芯片技术产业化的都是国营电子厂、无线电厂和计算机厂。这些主体的体制，执行效率，市场竞争策略，与同时期的海外对手，完全不在一个水平上，在意识上就差了十万八千里。

而芯片半导体本身是一个典型的积累性优势的工业领域，它需要不断的进行技术迭代，在前代技术的基础上，发展新的技术，提高产品性能，谁跑的快，就能掌握新一代技术节点的话语权，就更有可能优先掌握更新一代的技术。

我们高校的科研能力向产业化转化的问题一直都存在，到当前仍然是个难题。这使得早期的半导体科研，并没有有效的转化成产业化能力。而产业化发展的持续落后，导致科研也没有了土壤，也很快处于被动，直到 2000 年之后，才逐渐追赶起来。

导致中国芯片产业化困难的，还有一个重要因素，半导体产业需要一个相当宽的工业基础，比如仪器设备，高纯材料，测试封装等等。这些领域中国是有，但是，在很长的一段时间里，中国的工业问题是不够优质，但半导体芯片需要的支撑，恰恰是精度纯度要求很高的。这种要求高，与航天等领域还不同，是需要同时兼顾成本的，因为半导体芯片是个民用市场，做出来的产品是要拼价格卖的，而不能采用不计成本的挑出一个可用的方式。

早期的计划体制，且对行业的发展规律不了解，使半导体工业并没有得到应该匹配的重视投入。在改革开放之后，已经占据领先的海外芯片企业，在自由市场经济下，对国内的芯片产业进行了长期的压制，在这个背景下，就产生了不用发展自己的半导体工业，可以通过国际贸易购买到芯片的想法。于是，半导体芯片就更加得不到投入，人才待遇相比其他行业，差出一大截，纷纷转行离去。

本来以为芯片行业就此这样了，一纸垄断禁令，让我们知道了被卡脖子的严重性，接下来的情况大家都知道了。

现在芯片行业的发展，似乎又回到了国家主导的方式，但否定之否定，是一种进步，当前的国家认知，与当年不可同日而语了。同样的，在国家推动到一定程度后，我们还会还之于市场，等到那时候，中国芯片应该可以一战。

知乎用户普天之下皆兄弟发表

会计指导研发，这不仅仅是芯片一个产业，基本上国内的市场化高精尖产业都是这个问题。

1、因为工资的发放会减少资产和利润，因此中国的大部分研发机构在财务报表的压力下，舍得盖楼，舍得买大型设备，但不舍得发工资，最典型的就是很多研发机构，国家给拨了很高的财政资金，但是专项资金的用途严禁用于发工资。

而盖大楼以后，钱变成了固定资产留在了账上，这就能过审计。

贵州天眼，10 万年薪，没编制还要硕士，能招到人才见鬼了。

2、因为国有资产流失罪，你做实验失败了有可能被追责，所以虽然大型设备买了，但是做实验，尤其是耗材要省着用。

而我们知道，很多外国的科研其实就是暴力出奇迹 – 穷举法，把所有的都试一遍。

国内这种玩法，别说试 1000 种材料做灯泡了，试 10 次爱迪生就要被问责了。

知乎用户王宇发表

本人从事芯片制造业

先说一个结论，其实中国不是造不出好芯片，是造不出高端芯片，而手机处理器是高端芯片的大头，中芯国际的 14nm finfet 麒麟 710A 刚刚摸到了手机处理器的尾巴，但市场上大多数需求的芯片对制程的需求其实没有那么大

分析为什么中国大陆造不出高端芯片其实可以从以下方面来解释：

（1）大陆芯片的设计及制造起步相对较晚，当三星，台积电 90 年代大量投资的时候，我们还没有起步，而芯片的制造遵循摩尔定律，是一个迭代非常快的过程，一步赶不上，步步落后，而且前面还有很多专利的保护，使的后来者几乎没有弯道超车的可能性，当年台积电和中芯国际的专利战，使中芯国际到目前为止彻底落后于台积电。

芯片的制造是一个市场化的行为，不是实验室研制出来，就可以大量制造并投入使用，前期需要大量的投资，制造过程需要客户的流片达到一定的良率才能真正去进行生产。而我国芯片制造市场化的行为需要国家去引领，开始阶段不计成本的去扶持产生迭代才能让芯片制造正向发展

（2）我国的芯片制造设备比较落后，自给率非常低，有的甚至是空白。由于被美国制裁，我国高端芯片的制造发展缓慢，28nm 是先进制程的分水岭，28nm 以上美国是不进行限制的，他们吃肉，只允许我们喝汤。

我国的芯片制造设备是美国制裁的其中一项，而先进设备大部分都由 APPLY Lam TEL ASML KL 等半导体美日欧设备商所管控，我国在设备的制造上处于非常大的劣势，整个 Fab 里面国产的设备很少，或者有的也只是处于 DEMO 验证阶段，这个需要时间的验证以及设备的迭代才能够做的更好，没有捷径可走，只有大量的使用才能发现问题，解决问题，做好下一代设备产品。而这些行为必须需要国家的扶持，单纯从市场的角度来看，国产设备的稳定性，良率以及维护都有些很大的差距。

（3）我国芯片制造材料以及耗材的落后也是我国芯片制造落后的一个原因（生化环材在我国一直是四大天坑专业），大到比如光刻胶，高纯度靶材，CMP 研磨液，高纯度特气等等，小到一个电机，一个密封件，一个阀门，一个 sensor，一个控制器，一个电源，有的在国内甚至都没有对应的厂商在做。比如 PVD 中有一个静电吸附盘，国内没有 second source 专门去做，只能是去维修以及通过其他渠道来购买。这些东西很多时候利润小，而前期研发大，所以很多企业望而却步。

（4）人才的不足也导致我国芯片制造业发展缓慢。大量的人才都进入了互联网金融，而制造业的 996 却被人忽视，目前大陆制造业利润率薄，重资产，轻人力，归根到底是我国制造业整体落后，苹果赚走了整个行业绝大部分的利润，而其中一小部分留给了制造业，还得看人家脸色行事。薪水的不足导致大家都不愿意投身制造，同样是 996，是在办公室度过还是在没有日夜的轮班中度过，大家都会选择前者。

纵览现在新建的 Fab 厂，大部分是台湾工程师，我们缺了整整一代半导体的人才，而工程师的重要性却往往被极大的忽略，造成大家越来越不愿意投身制造业，24 小时 on call 的强度一般人也接受不了。

目前国家集成电路大基金正在四处扶持芯片企业，中美贸易战大环境下，中国大陆更加需要不断为自己加码，实现产业升级，华为的前车之签已经表明帝国亡我之心不死，但瓦森纳协议在大国意志面前不过是废纸一张。随着摩尔定律的减缓，我国目前的半导体行业刚好是快速进行追赶的好时机，相信随着时间的推移，面包会有的，牛奶会有的。致敬每一个半导体人！

知乎用户番茄老夫子发表

这个提问很学术啊，估计产业界的朋友不会提这个问题。芯片产业，大陆近十年进步非常快，已经在国际上处于中等生偏上了，未来十年，绝对从及格到优秀的十年，请拭目以待吧。

有些人非常努力，但是你却看不到起色，一则是这个人家底太薄了，一则是还没有到爆发的时候。还有就是应该检讨一下你看人的眼光和角度。

知乎用户 Tango 发表

因为我国没有赶上游戏发展的东风。

不然广大群众买高性能芯片最广泛的用处是什么呀？？？

没有出货量扛着带来的巨大现金流给你搞研发，巨大的产量给你推进工艺，巨大的利益促使你研发，巨大的消费者给你分担成本和风险，你 “好芯片” 是等着从天上掉下来吗？

不打游戏，你要那 888 + 有何用，拿来当暖气吗？

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不打游戏，我要这 3070 有何用

![](data:image/svg+xml;utf8,)

不打游戏，你今天看见的所有 “高性能” 场景，九成估计都是空中楼阁的扯淡。

那些做渲染的，做模拟的，做人工智能的，写码的，那点硬件消费能力跟臭打游戏的相比算个球。。。更何况在十几年前至关重要的发展时期以上这些需求更加微不足道。

英伟达，账面营收最大的板块就是游戏，占比接近一半了，这还是真金白银的明面的营收。

游戏卡作为试验场推动的工艺技术进步，带来的品牌价值和行业地位提升更是根本难以计量。

没有游戏市场，就没有硬件需求，没有硬件需求，你谈个 P 的硬件发展。

我们不能说任何需求都能被满足，也断然不可能把计算机技术的发展绑死在游戏上。

但游戏客观上是群众对高性能个人消费者级别硬件最顶级的需求。

什么时候中国造出来的芯片足够好？这个问题其实很简单，当游戏玩家们真正认真考虑使用国产硬件代替现有这些大佬们的时候。

嘛，不过完全看不见可能性就是了。

毕竟我这连 steam 都上不去了

知乎用户李牧之发表

这个问题是个坑。

首先，中国台湾也是中国的，台积电就是目前世界上最好的芯片晶圆制造厂。

所以，问题应该是中国大陆为什么造不出更好的芯片？

实际上，中国大陆也有 13 纳米的量产能力，比中国大陆厉害的，有中国台湾（台积电）、韩国（三星）、美国（intel），除此之外，也没有哪个国家比中国的芯片制造能力厉害。

为什么拼不过中国台湾、韩国和美国呢？

因为高端芯片本身发源于美国，原因是美国在上世纪八九十年代就有 ICT 产业的庞大需求。那时候，美国基本统治 ICT 领域，涌现出一大批世界级企业，比如苹果、戴尔、惠普、IBM、intel、超威（AMD）、摩托罗拉、仙童、德州仪器等，且大规模集成电路本身就是美国企业发明的。

台湾省为什么能发展出世界领先的半导体公司呢？

第一，得益于张忠谋在美国顶尖半导体公司德州仪器任多年高管的经历，以及在麻省理工学院这所全球顶级前沿科学学府读硕的经历，让张忠谋有技术发展世界领先的晶圆制造能力。

台积电的发展路线，和 intel 不一样，走的是代工路线，从而获得苹果、高通、超威等巨头的青睐。因为这些企业和 intel 是竞争关系，自然是不想将领先的芯片交给竞争对手制造。而像德仪又不愿意往半导体代工的方向发展，和张忠谋意图发展芯片代工的想法背道而驰，所以张忠谋回到台湾，当时大力投资 ICT 代工业的台湾政府投资帮助张忠谋成立了台积电。台积电的代工策略，获得了手机芯片制造的市场份额。

第二，得益于台积电发明浸润式光刻技术，和 ASML 一起研发出浸润式光刻机，从而大幅提升了集成电路的制造精度。

当年的 ASML 是一家频临破产的小公司，正因为配合台积电的发展研发出浸润式光刻机。随着台积电的成功，ASML 才获得光刻机市场最大的份额。

而像日本的尼康光刻机项目，不愿意配合台积电研发浸润式光刻机，使用尼康光刻机的晶圆厂日薄西山，市场被台积电蚕食。所以导致光刻机的市场份额被 ASML 蚕食，现在都奄奄一息。

第三，中国台湾，本身就是美国 ICT 产业的重要一环，大量美国 ICT 企业在美国去工业化之后，订单基本都交给台湾企业代工，台湾也因此诞生一大批代工巨头，比如富士康、纬创、华硕、宏基等企业，都是代工美国订单起家的。

因为日韩企业经过一段时间的发展，有自立的野心，有不少和美国企业正面竞争的对手，比如三星、LG、尼康、佳能、日立、索尼等企业，对美国企业威胁颇大。所以美国企业交给日韩代工有些不放心了，台湾代工业因此获得快速发展。

韩国三星半导体又是如何发展起来的呢？

这得益于从台积电挖走的梁孟松，以及韩国本身就有庞大的高端芯片需求，以及三星和韩国也舍得在高端晶圆制造大规模投资。

技术方面，三星从台积电挖走了梁孟松，三星高薪还挖了一大批台积电的人才加盟；三星也入股了 ASML，能不受限制的买到最先进的光刻机；

市场需求方面，三星手机本身就是市场占有率排名世界第一的巨头；三星存储芯片也是全球排前二的存在。正是因为三星本身需求就很大，三星半导体才有资金和动力发展晶圆制造。

韩国政府也大力支持半导体制造产业。这个是从上世纪八九十年代就有了规划。所以，韩国 ICT 产业获得韩国政府非常大的政策和资金的支持，三星在晶圆方面提前布局，比中国早了 15 年以上。

中国大陆为何没有发展出和韩国并驾齐驱的产业呢？

首先，中国大陆本身发展高端晶圆没有技术条件。受限于上世纪九十年代就出台的《瓦森纳协议》和美国技术禁运的影响，中国获得西方最领先的技术和设备，都很困难。

如果从头开始自主研发，无论是资金、市场竞争和时间，都来不及。

说句不中听的话，半导体产业本来就是基于美国科技发明发展起来的，美国掌握着这个行业的制高点，拥有大量的设计技术和专利，以及庞大的市场需求。

ICT 产业上游基本被美国企业或美国控制的企业（三星、台积电）所垄断。

美国将中国视为挑战者，甚至是敌人，处处设防，中国要想另起灶炉和美国竞争，从头开始，要想全面赶上美国，非常困难。

但也不是一点机会都没有。

中国大陆有庞大的市场需求，比如华为、小米、OPPO、vivo 等，市场占有率不错。中国有 14 亿人，市场需求是欧美 + 日韩之和。

政府也有规划，舍得投资，也有钱投资。

和中国台湾同宗同种，台积电很多人甚至就是从大陆跑过去的外省人。语言文化一样，只要舍得给钱，挖人有一定的优势。

现在最大的问题是光刻设备和上游关键原材料，需要集中精力重点突破。集中中国顶级科研人才和资源的中科院，可以发挥作用。

华为可以发挥主导权，打造出中国式的三星半导体，也不是不可能。

知乎用户 Dickinson 发表

先问是不是，再问为什么。

我国目前芯片制造可是顶尖水平，著名半导体科学家乌合麒麟已经掌握了 14nm 芯片双芯叠加媲美 7nm 芯片的新架构，成功突破摩尔定律，可谓国之栋梁之材。请大家对我国芯片的发展充满信心。

知乎用户 A-SET 发表

因为中国造得出的就不算好啊老哥… 而且你乎业内… 你乎业内预言汽车产业与新能源车时候翻车还不够多吗？

知乎用户王东来发表

因为中国最聪明的人，没有在芯片行业。

有句话说得好，天才与普通人的差别，比普通人与狗的差别还要大。天不生牛顿，万古如长夜，而数学王子高斯的成就，比当时上百位数学家的成就都要高。

所以，至少在高科技领域，天才对科技进步的贡献，要远远大于不那么出色的人。

而中国最聪明的那群人，并没有在中国的芯片行业，他们大多在其他行业或者外国的芯片行业。此消彼长之下，中国芯片行业想要追上外国的发展，自然比较困难。

不是所有人都是钱学森，不能每一次都靠天才的拳拳爱国心来进行发展吧。中芯国际能够找来张汝京，已经是非常难得的事情了，然而看看现在张汝京的结局，有些话实在不好说出口。

所以，就这样吧。

知乎用户失效分析发表

做芯片需要上百道工序，投入大，技术积累时间久，不是只有资金就能解决的

知乎用户重离子猫猫发表

谁都不是一口吃成胖子的

芯片尤其需要一版一版迭代才能不断修掉问题。

中国不缺人才，缺机会。

入坑太早了，人家美国人日本人也不比我们傻，一类芯片做了三十几年，不断迭代技术，不断踩坑再爬出来，凭什么我们一出场就比人家做得好？

很悲哀的是，芯片不是一个学术游戏，芯片的内核是商业，里面有各种各样下作的商业玩法。

强者就是要把所有潜在的竞争者还不强的时候都弄死。所以中国永远不会有 TI ADI ST Atmel Altera Xilinx ARM Toshiba Sony SKHynix 这些基础半导体公司，这种先发优势目前已经被市场规律放大到无解。

倒是智能机带动的一波消费电子芯片，中国积极入局，攒下来一点点家底。

这是一个工程领域，理论是一条腿，积累是一条腿。目前的硅基半导体继续主导下去，中国是不可能存在所谓 “弯道超车” 的可能性。

所以中国不是造不出好芯片，而是不需要中国造。

国内很多小团队也尝试过进入 TI ADI 控制的高性能模拟器件领域，也做出来了性能很好的产品，ADI 以前 30USD 的 ad，立马 30RMB，市场又不傻，30RMB 简直白送，方案不用改，性能更稳定更可靠，国内的团队一点办法也没有。目前也只有军工有需求，会不惜价格采购 / 定制一些做备件。

知乎用户侃侃发表

英国、法国、德国、意大利、俄罗斯等等为什么都造不好芯片？

顶级芯片这东西，需要长期巨量资金投入，而且基本情况是，最终结果也经常是：“数一数二，不三不四”————只有前几名能活的滋润，稍微排后，就死的很惨。比如：电脑 cpu，只有英特尔，AMD。手机只有高通，华为，三星，联发科。其余的基本可以忽略不计。问题来了，如果你有 2000 亿美金，需要每年投 200 亿做芯片研发，连续十年，十年之后如果不能成为世界前三，2000 亿美金可能全打水漂。（事实上三星，华为投入的都不比这个少）你愿意吗？

更何况这东西不光是有钱就行的。人才，政策，产业支持，先进设备，等等缺一不可。

知乎用户匿名用户发表

近两年中国受到美国制裁，芯片问题也随之成为焦点。中国造不出芯片痛点在哪里？不是芯片设计能力不够，也不是制造工艺研发能力不足，而恰恰出在中国最引以为豪的工业制造 —- 设备和材料上面。

很多人一提芯片就说光刻机，光刻固然重要，但也只是曝光，只这一道工序怎么填可能造芯片。除了光刻机，中国在蚀刻设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、炉管、涂胶显影设备、湿刻 (WET) 设备、化学机械研磨设备等等各方面都难以自持。讲个笑话，华创的蚀刻机模仿 LAM 模仿到什么程度？maunal 都可以直接拿来用，parts 都一模一样。华海清科的 CMP 设备连开口位置都跟应用材料的一模一样，除了 logo 其他全抄过来的。国产制造设备在二十年内难以自给自足，光刻机要更久。至于零部件全部国产化，别想了本世纪不可能。

至于国内的 FAB 厂，S 厂作为老大哥带头压迫工程师，Y 厂不甘落后死命干厂商，也就合肥那家像点样子，台湾人在芯片制造上还是比大陆人会搞。国内的 FAB，如果美国制裁估计都撑不过半年，命脉都在美国手里。在这个行业，中国跟美国甚至日本的差距都是巨大的，不要盲目乐观，芯片之痛肯定会长期存在。希望大家少关注一点明星，给 FAB 里挥洒汗水的工程师涨涨工资吧!

知乎用户匿名用户发表

“中夜四五叹，常为大国忧”，学生不能忧国忧民是吧，我只能说良药苦口，忠言逆耳，一帮老战狼喷的真起劲。

先说结论，不是现在造不出，十年后也不行，因为中国制造业看上去似乎已经没人关心了。

海思的设计水平其实已经达到美国水平，然而由于大陆没有制造能力所以美国一封锁就直接凉凉。所以中国大陆如果不解决先进制造问题，所有优秀的芯片公司都会被美国用芯片制造卡脖子，沦为和海思同样的结局。

然而现在我们看到了什么？我是一个某工科强校的硕士应届生，我来说说我看到了什么。一纸政策资本大量涌入半导体行业，芯片设计与销售公司应届生薪资暴涨，譬如圣邦微给我校毕业生最高开到了 70w 的总包。再看看芯片制造与设备公司，譬如中芯和北方华创，中芯 20w 还得倒班，北方华创也多不了多少。现在的现状就是我们真正卡脖子的问题根本没人关心。

究其原因，表面上体现为资本逐利现象，更倾向于投资盈利周期短盈利能力强的芯片设计与销售行业，导致芯片制造行业依然低薪。可是如果看过工信部关于集成电路发展的战略规划文件的就知道，其实这都是上头规定的，大力发展设计，制造排后面，光刻机更排后面。知道为啥了吧，上头根本也不指望能解决卡脖子的制造与设备问题，只想利用韭菜们的情怀来一场刺激经济的游戏罢了。咱们韭菜是懂不过上头的，能不能搞成，咱心里没数，他们心里难道没数吗？人家早就组织专家院士团队商讨过了。

知乎用户龙哥语录发表

这个问题是一个非常好的问题，很多人的回答都有道理。

芯片行业是目前地球上最技术密集型的行业，同时也是最资金密集型的行业。

先概述一下我们目前的现状：

机器的技术上来说，很多人只知道光刻机，不知道除了光刻机，一套产线上还有很多其他非常多的机器我们也是造不出来，比如刻蚀机，镀膜机，离子注入机等等等等，更不知道的是每一种机型都涵盖了最高端的材料学，机械学，等离子体学，温控系统，压力系统等等等等。目前这些机台几乎还都是进口国外的。当然国内例如北方华创，中微，上微这些公司已经有了很大进步，但是差距还是很大，非常大，目前这些公司还处于抄袭国外机台的状态，但是由于核心技术，以及经验积累的原因，效果并不是太好，仅用于一些不是很高端的制程。

生产的技术上来说，（1）设计：我们的差距也是很大，主流的两种平台 ARM 和 X86，都是国外的，我们好像是没有任何一种架构的。重新制定架构，显然是费力不讨好的事情，就比如全世界从小都是用汉语说话写文章，突然要重新自创一套语言体系。基于国外的架构去设计我们也不是设计不出来，前两年的麒麟芯片就是最好的例子，5nm 自主研发，然后就被卡脖子了。（2）产线：很多人也知道了芯片的生产及其复杂，工序繁多。所以这行业对经验的积累也是非常的重要的，像台积电他们也是在开发一套成熟的生产线的时候摸着石头过河，积累经验，不断改进。我们这方面的缺失也很严重，这就造成了我们生产芯片的性能和良率不好，继而带来成本的问题，也就没有了竞争力。

说完现状，说一下为什么中国造不出来好芯片。

如果你炒过股票你就会发现在我国的体制下，任何行业的发展都逃不离政策的向导。政策鼓励的，发展就会好，政策不鼓励的，基本死翘翘。

印象中是在 2014 年左右，政府开始大力扶持芯片行业。而在此之前其实也扶持过一波。那波是在 2000 年前后。2000 年那波扶持的力度和持续性不够大力。而且那波基本上也都是当时的落后制程。

想要把芯片做好，其实跟任何一个行业都一样，那就是：

（1）持续性投入资金搞研发

（2）吸引人才

2014 年以前，我们虽然有所谓的研发，但是都是毛毛雨。不过近几年确实有很多资金投入到了这个行业。（同时也带来了大量的骗补）

2016 年以后，这个行业的从业人员的薪酬终于开始了上涨。此前长达十几年薪水一直没有太大变动。比如在上海一个名牌大学研究生的起薪才 7000 左右 RMB。而这几年，已经快和程序员不分伯仲了。大量的海外人才被吸引回国。还有天价挖了不少台积电，三星，联华电子的高端技术人才。

就目前来看我们已经具备了做好芯片的生产机器，以及做好芯片的前期准备工作。并且芯片的生产已经撞到了摩尔定律的南墙了，高端的技术发展已经趋于缓慢。假以时日，我们也能做出来好芯片。

只是希望骗补的少一点，让认真做事的人做出来成果！

知乎用户 AN0NYM0US 发表

市场不需要，买办很勤劳

知乎用户 Whoami 发表

谁说造不出的。

最特么讨厌外行瞎说

知乎用户德川家康薛定谔发表

真正的答案是：还没来得及。

这世界上那么多工业产品能让你全造完了？

我们国家才建国多少年？

二十年前这个问题是：中国为什么造不出盾构机？现在呢。

十年前这个问题是：中国为什么造不出好手机？现在呢。

五年前这个问题是：中国为什么造不出大型客机？现在呢。

事总要一件一件办，饭总要一口一口吃，不能我刚吃了第一口红烧肉你就问我为什么不吃酸菜鱼，等我把嘴里的红烧肉咽下去开始吃酸菜鱼的时候你又问我为什么不吃毛血旺，那等我吃毛血旺的时候呢？你是不是还想问我为啥不吃羊肉串？

知乎用户 gazer 发表

美国把海思给禁了，又不许中芯采购 EUV，然后问为什么中国造不出好芯片，我就 QNMD 吧！

知乎用户永无止境发表

三星电子的半导体事业部是指设备解决方案事业群下的内存部门系统逻辑部门（包括系统级芯片、图像传感器、显示驱动芯片、智能卡芯片、电源管理芯片、晶圆代工）的合称。

三星电子半导体事业部年营收虽仅占三星电子总营收三成左右，但对其他部门的终端产品而言，是拉大后位竞争者距离，缩小前方领先者差距，并强化重点终端产品差异化程度的重要角色。其主要定位是为三星电子旗下信息和手机、消费类电子产品等两大事业群提供生产终端产品时所需要的关键零组件，以降低终端产品关键零组件被外部公司垄断之风险；其次，也会对外销售以填满因三星电子内部销售量不足所剩余的产能。为了填充其日益扩大的产能，于 2005 年进入晶圆代工业，提供全方位的代工解决方案！

1974 年 12 月收购韩国半导体公司 50% 的股份，开始涉足半导体产业！

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台湾积体电路制造股份有限公司成立于 1987 年，是全球首创专业集成电路制造服务的公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积电即持续提供给客户最先进的技术及台积电 TSMC COMPATIBLE 设计服务。台积电藉由与每个客户所建立的坚实伙伴关系，稳定地实现了强而有力的成长。全球的 IC 供货商因相信台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积电生产。台积电以 200 多种工艺制程，为 450 个客户提供服务，生产超过 8 800 种不同产品，被广泛地应用在计算机产品、通信产品与消费类电子产品等领域。

1986 年飞利浦与工研院签约；

1987 年 2 月 21 日成立，开创晶圆代工模式；

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**意法半导体**专注于传感器与功率芯片、汽车芯片和嵌入式处理解决方案；传感器与功率芯片包括 MEMS 和传感器、分立和先进模拟产品；汽车芯片囊括了所有主要应用领域，包括动力总成、安全系统、车身和信息娱乐等；嵌入式处理解决方案包括微控制器、数字消费、影像芯片、应用处理器和数字 ASIC 等。意法半导体有限公司在很多应用领域都位列世界前茅，包括工业用半导体、打印机喷头和 MEMS（微机电系统）传感器，MPEG 解码器和智能卡芯片，汽车集成电路、计算机外设、无线和移动通信芯片。也是开发下一代 CMOS 技术的国际半导体开发联盟（ISDA）的合作企业之一。

1957 年 Adriano Olivetti 创立 Società Generale Semiconduttori（SGS）；

1962 年 SESCO 在法国普罗旺斯成立，生产晶体管；

说实话中国芯片领域起步市面上看各个国内公司不算晚，跟主流这几家差查不了几年，但实际上人家开始正式营业的时候，你才起步，或者说人家考上清华北大了你还在专科线徘徊呢！而且关键还有技术壁垒啊，就拿基础设施高精度的轴承丝杠导轨等我们都没有打的动的，都这年代了，伺服电机电控等依然是人家独大！我们要用精确控制这些基础设施必须自主，你要是还是买人家的就完全不是一个等级的玩法了，因为人家卖你的是人家玩剩下的，家里牛逼的都不卖！

官方话：随着创新驱动上升为国家战略，人们越来越发现贯彻这一战略时，重视技术积累的重要性。芯片产业发展缓慢，其中一个重要原因是行业的技术积累有差别。中国 “芯” 发展不能仅靠几个领军人物力挽狂澜，而更有赖于坚强的领军团队以及背后一批中高层的技术和管理精英。

中国 “芯” 的先驱者早就深刻认识到，唯有自力更生才能突破，唯有开放才能进步，唯有试错才能让进步持久。

为什么中国至今在芯片领域没有真正的大突破？中国科学院微电子研究所所长叶甜春解释说：“集成电路整个技术从设计到制造，到目前为止是人类历史上最精密的设计、制造加工技术。中国人说科学叫‘攀高峰’，现在我们征服了泰山、华山、阿尔卑斯山，但集成电路是喜马拉雅山，核心芯片是珠穆朗玛峰，需要全世界最高端的技术，难度就在这儿。”

知乎用户昂捷电子发表

随着华为事件的持续发酵，不难发现，芯片技术已经与一个国家的发展是息息相关的，成为了现代社会发展的基础，任何的智能设备都离不开它。

像手机、计算机之类的数字电器，还有一些先进电子系统都会大量使用到芯片。然而对于国内芯片领域的发展，却成为了国人担忧的问题，为什么我国现在制造不出来高端芯片呢？

我国自近代以来，经济一直呈现高速发展的状态，不过顶端科技还是没有达到世界前列的水平，尤其是在电子科技这一方面，芯片就是一个很要命的东西。

中国被美国卡了脖子

以华为事件为例，目前华为所拥有的芯片设计能力可以说是全球最为顶尖的，因为能够将 5nm 芯片投入使用的，除了它就只剩下苹果公司了，华为的麒麟 9000 芯片在诞生之后，经受住了各种考验，成为了当之无愧的性能之王，也能和苹果的 A14 芯片相媲美。

但是在美国的相关技术封锁之下，却一下子被打回了原形，因此目前华为面临的芯片难题，同样也是国产芯片的困境。

芯片制造。

芯片的制造过程极其复杂，概括的说，芯片制造是由芯片集成电路的设计、制作硅晶圆、对硅晶圆涂光胶、对硅晶圆光刻和蚀刻、对硅晶圆等离子注入以及硅晶圆测试和封装这几个部分组成。

事实上，我们国内已经有机构或企业能够制造芯片，但问题是我们距离真正的高端芯片还有一段距离。

我国高端芯片制造难点主要体现在两个方面。

**一方面是芯片设计人才匮乏。**芯片制造不同于传统意义上的工业制造，它是一个非常大的范畴，涉及到了很多方方面面的产业，所以对芯片技术人员的理论要求非常高。

不仅需要数学和物理领域，同时也需要大量的化学、材料、机械、电器等方面的高端人才，而我们芯片行业的人才培养还有很长一段路要走。

**另一方面是我国没有高端的光刻机。**在芯片更新换代的过程中，离不开光刻机，因为间隙的不断缩小，就不得不需要提高光刻机的精度，作为芯片雕刻电路图案的核心设备，光刻规的精度，可以说直接决定了芯片制程的精度。

但从目前的情况上来看，我国在光刻机零件上一直无法实现突破。

光刻机是系统工程。

光刻机的工作原理其实有类似于照相机冲洗照片，主要就是用曝光的手段使得一些精细图形印制在硅片上。

别看它原理比较简单，但是一台能够生产高端芯片的光刻机，其本身技术以及所需上零件是相当难以掌握和制造的。

简单来说，光刻机就是一种全球产业链的制造，比如当前的荷兰 ASML，它能制造光刻机靠的是全球化的产业链，整台机器 10 万有余的零配件近 9 成靠的是全球进口。

其中包括了美国的光源，德国的物镜，瑞典的轴承，法国的阀件，日本的光学器材，以及荷兰 ASML 自己拥有的核心技术，如 EUV 光刻技术等等。

高端光刻机的制造难度。

光刻机作为全球技术含量最高的设备之一，目前真正具备光刻机制造能力的也就那么几个国家，其中真正能够制造出 7 纳米以上光刻机的，只有荷兰的 ASML，它们的单台光刻机的售价已经超过了一亿美元，而且还不是现货。

我国光刻机技术一直处于卡脖子状态无法突破，主要就是因为光刻机最关键的技术实在是太难掌握了，其研发难度堪比原子弹，目前国际上已经有 9 个国家可以制造原子弹，但是拥有高端光刻机的却只有日本和荷兰两个国家，由此可见其技术难度。

一台高端光刻机得由数万个零部件构成，而且对每一个零部件的要求都非常高，其中制造最难的应该是镜头，它的精度要求是相当高的，因为芯片上的电路图都是印制出来的。

如果没有精度足够高的镜头，那么可能在绘制电路图的时候会出现偏差，导致芯片没有办法使用，比如荷兰 EUV 光刻机上面所使用的镜头技术要求简直可以用极限来形容，镜头表面必须非常光滑。

结语。

就目前的情况来看，我国无法研发出精度较高的镜头。不仅如此，高端光刻机对于其他零件的精度要求也较高。

据一位美国工程师说，为了打造光刻机上的一个零部件，他曾经反反复复打磨了近 10 年时间，由此也可以看出光刻机的技术难度有多大！

总的来说，我们现在面对着相对比较落后的困境，在芯片制造方面还有一段漫长的路要走，所以我们仍需继续努力，稳健突破追赶。

关于宏德伟创科技
宏德伟创科技有限公司总部位于深圳市，具有 20 年电子元器件分销经验, 是电子行业著名的混合型电子元器件一级授权代理商和现货分销, 方案技术综合服务商，同时也是中国电子市场价格指数数据采集点，半导体应用联盟发起单位，华强网十大优质供应商。
我司主营产品：32 位单片机 MCU、电源 IC、二三极管、传感器、肖特基等。
分销产品：ST、TI、ADI、IR、NXP 等。
一级授权代理：美国泰德半导体有限公司、昆山鼎富电子华南地区特约经销商、艾佛森传感器、中科芯 CKS、航顺 HK 等。产品广泛应用于：数码消费类电子、工业、安防、智能家居、储能电源等电子产品领域。
公司拥有先进的管理体系，完善的客户服务体系和一批高素质的销售服务队伍，一直坚持 “质量保证、共荣共赢、不断创新” 的经营理念，以专业精神，持续发挥在技术、资金、人力资源方面的优势，为国内外客户提供一流的方案设计、品质、价格等一站式元器件采购服务，立志成为中国最好的电子元器件供应商，为中国半导体行业贡献一份微薄之力！
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知乎用户孙卫发表

问题不准确。

（1）我们国家有没有世界领先的半导体企业? 这是做好芯片的前提。

（2）我们国家是不是可以从零设计与制造芯片？这是一个芯片产业链，模拟集成电路，数字集成电路长期积累的问题。

（3）我们国家是不是可以设计高精尖的芯片？设计，代工，封装可以来自不同的国家，华为，国家大工程都证明我们可以设计高精尖的芯片（不一定是从零设计的），这就是好芯片。

（4）我们国家是否有通用的高精尖芯片？Intel，AMD，因伟达就是提供这类芯片，可以说我们有，但是市场范围不大。

所以所谓的好芯片上从不同角度评价的，指标不同，好坏就不同。

知乎用户张浩发表

毛主席语录：武器是战争的重要因素但不是决定性的因素。决定性的因素是人而不是物。

知乎用户奇普乐芯片发表

要回答这个问题，我们要先来说一下芯片的制程工艺~

最近几年间，我们在各种产品的宣发会上都可以听到：

当他们在介绍自家产品芯片的时候：22nm、14nm、10nm 等数字在不断地跳跃。

这些数字是什么？为什么每一个数字的减少就意味着性能的突破？

这些数字其实意味着：相关芯片制程工艺的具体数值是产品性能关键的指标。

芯片的先进制程，简单来说就是把芯片从大做小，具体是指芯片晶体管栅极宽度的大小，数字越小对应晶体管密度越大，芯片功耗越低，性能越高。
就如：骁龙 835 用上了的是 10nm 制程，在集成了超过 30 亿个晶体管的情况下，体积比骁龙 820 还要小了 35%，整体功耗降低了 40%，性能却大涨 27%。

但要实际做到这一点却并不容易，从芯片的进化历史来看，芯片的研发主要遵循着摩尔定律：

在最小成本的前提下，集成电路所含有的元件数量大约每年便能增加一倍。（The complexity for minimum component costs has increased at a rate of roughly a factor of two per year）

那么，我们由中国大陆完全自主研发的可量产芯片制程可以达到多少呢？

90nm。

原因在于在芯片制造过程中，光刻机是其中必不可少的一种设备。

由于是中国大陆技术的相关起步时间较晚，目前只能量产用于 90nm 芯片制造的光刻机。
而像行业天花板级别的 ASML 目前的技术已经是可以完成 3nm 以下芯片光刻机的制造。

又有人会说：国内早就可以实现 5nm 了。

实际上这里大部分人是混淆了光刻机和蚀刻机两个概念，虽然它们两者仅仅是一字之差，但代表意义却大不相同。
更严谨的来说：国内目前水平光刻机仍然是处于 90nm 水平，蚀刻机达到了 5nm 水平。
2018 年时中科院的 “超分辨光刻装备研制” 通过验收，它的光刻分辨力达到 22nm，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造 10nm 级别的芯片。但是这仅限于实验室阶段，实现商用还是需要一定时间。

光刻机根据用途的不同，可以分为用于生产芯片、用于封装和用于 LED 制造。

按照光源和发展前后，依次可分为紫外光源（UV）、深紫外光源 (DUV)、极紫外光源（EUV），光源的波长影响光刻机的工艺。

光刻机可分为接触式光刻、直写式光刻、投影式光刻；
接近或接触式光刻通过无限靠近，复制掩模板上的图案。
直写式光刻是将光束聚焦为一点，通过运动工件台或镜头扫描实现任意图形加工。

投影式光刻因其高效率、无损伤的优点，是集成电路主流光刻技术。

实际上，我们可以将投影式光刻想象为胶片摄影。胶片摄影是通过按下快门，光线通过镜头投射到胶卷上并曝光；之后通过 “洗照片”，即将胶卷在显影液中浸泡，得到图像。

关于蚀刻机，我们就更好理解了：

狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。

首先我们要知道：感应耦合等离子体刻蚀法（InducTIvely CoupledPlasma Etch，简称 ICPE）是化学过程和物理过程共同作用的结果。

它的基本原理是在真空低气压下，ICP 射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈，以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电，产生高密度的等离子体；
在下电极的 RF 射频作用下，这些等离子体对基片表面进行轰击，基片图形区域的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体生成挥发性物质，以气体形式脱离基片，从真空管路被抽走。

国内的刻蚀机设备制造商经过这几年地奋起直追，已经取得了非常可喜的成果。

我们将时间推回到 2011 年，由于受到瓦森纳协定限制的，当时的全球半导体前 15 大设备供应商几乎都限制了相关先进芯片制造设备出口中国大陆。

这份协定又称瓦森纳安排机制，其成员国包括有美国、日本、英国、俄罗斯等 40 个成员国；
旗下的成员国在对它国提供先进技术的情况下，需要先得到《瓦森纳协定》成员国的授权，否则，相关的技术以及产品，将无法供应到其他国家。

众所周知：

半导体产业是一个在不断快速发展的产业，不仅是在软硬件的计算形态上，更是连相关生产工艺也在急速变化。

在半导体产业的历史上：
往往一个新的半导体技术应用空间被建立，旧有的技术体系就会退化为二级市场。
因此，想要突破瓦森纳体系的空气墙，就一定要抓住新技术的机遇。

依托新技术加速超车，稳扎稳打地不断贴近乃至于超越 “卡脖子 “的技术。

不光是中国大陆，为了摆脱对于相关协定及制程工艺的依赖，甚至于台积电也在 16 年公布了一项新的技术成果 CoWoS 技术。
即通过芯片的先进封装技术，在不提升芯片制程工艺的情况下，提升芯片的性能、降低产品的功耗。奇普乐芯片：台积电独吞苹果订单的关键利器——CoWoS 技术 6 赞同 · 0 评论文章又在 2022 年的今天，由于苹果 M1 Ultra 芯片的落地，又将先进封装技术推向了半导体行业的风口浪尖。

特别是，中国大陆的本土企业：华为。

在去年就公布了一向芯片叠加的技术专利。

而在今年华为财报上，郭平也给出了公司对于芯片的看法：将采用多核结构，以提升芯片性能，投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺，让华为的产品更有竞争力。
从郭平的描述来看，华为已经开始着手设计的新的芯片，同样是不提升芯片制程、用面积换性能，这很难让人不去联想台积电的硅晶圆堆叠技术。

更多的类似 UCIe 联盟的建立及相关英伟达 Grace CPU Superchip 的落地也在像我们证明：

当今，半导体行业重要转折点正在显现出来！

本次芯片制程工艺我们就先讲到这儿~

想了解更多半导体行业动态，请您持续关注我们。

奇普乐 ®️将在每周，不定时更新~

最后的最后，借用雨果的名言：

进步, 才是人应该有的现象。

愿每一位半导体从业者可以——

基与本，速攀升。

知乎用户胖胖安发表

因為大陸這邊不敢給工程師錢。

台灣可是「直接發股票」。

各位就想像台灣各科學園區，「全」是按華為給工程師發錢。台灣爬坡時，「薪水」都是「零用錢」。大家賺的都是靠股票。

「分紅費用化」後，台灣的進步幅度就慢了。

知乎用户蓝牙彪发表

因为已经把国外芯片杀得片甲不留的芯片不算芯片。只有高端市场还被国外芯片压着的才算。

给点时间吧，快了。大家熟知的手机芯片要不是这波恶心操作一线阵容不是都稳了吗？

知乎用户萌遁发表

和国足其实一模一样原因。

买人比自己搞青训便宜。

知乎用户爱丽丝辣条厂发表

看了一圈又是一些自称内行的人。真的真的会让人很失望啊，网上的段子你们就可以拿来当宝啊。国内的军用芯片特种芯片并不差，差的是民用芯片，特别是高端民用芯片。为什么呢？专利上给你卡死了。芯片的东西，就是老大吃肉老二喝汤，然后没有了。老大手上的老大老二手上的专利最多。民用芯片不仅要考虑性能是否先进。你还要考虑成本，还要考虑那个软件生态的问题。人人都在骂啊 X86 功耗高，指令集复杂…… 谁敢不用呢？一个西方的公司西方国家它是从软件硬件整个生态上进行垄断。市面上主要的几个民用处理器构架。我们拿到手的都是什么？都是转了两三手甚至七八手的授权。我们要做研发，就要绕开一些专利，而且有一些还是核心专利。这样的话就很难很难，不是你砸钱就能完事了。从芯片制造设备来说也是国外垄断。这种垄断不是硬件上的垄断，不是设备上的垄断，是专利上的垄断。他机器上面用的技术你就不能用，你就要研发新技术。或者是寻找类似技术的专利授权。这才是最蛋疼的地方。因为和军用不一样，军用你抄了就抄了，反正大家的军用方面就是天下文章一大抄。但是民用市场不一样，搞抄袭是行不通的，人家告都可以把你告死。现在唯一可行的玩法就是研发新技术积累专利。玩儿嘛！到一定程度，技术专利交叉授权嘛，玩儿。对付外国人的这一套，你只能用魔法打败魔法。而专利的积累，技术的积累，是需要时间和资金投入的。很多人认为，我们不掌握 14 纳米以下的芯片制成工艺。就是废物。实际上民用芯片中 80% 的芯片是是用不着这么高的制程的。很多应用范围广泛的功能比较单一的芯片。都还是十几年前设计的你用的工艺还是微米级的。这些芯片你手机上面多的是，你电视里面多的是，你空调里面也多的是，你洗衣机里面也多的是。你们为什么不睁开眼睛看看呢？有这闲工夫啊，在知乎上面瞎逼逼。吹牛逼。踏踏实实的做点事吧各位。

知乎用户亚东发表

2019 年的问题了，2022 年来回答应该是有一些变化了。

我们在 2022 年已经能造出一些世界水平的芯片了，甚至在某些低中端领域已经是领先水平了。

长江存储的 NAND 的 232 层堆叠固态硬盘已经是达到了世界一流水平了。
兆易创新的 NorFlash 是苹果的 AirPods 的唯一供应商。
长电科技可以做 4nm 手机芯片封测。
到于生产方面，除了光刻机我们在 28nm 的产线上差不多是可以做到自主的。

由此可见，国内并不是造不出好芯片了，总体而言，进步很大。

如果大基金做得再好一些，可能我们能收获得更多。

追上下面这张图的进程，并不是一个梦想。

知乎用户一水静流发表

我是外行，还是用常识来说问题。

都知道中国芯片被美国掐了脖子，但欧盟和日本在这方面也掐着中国的脖子。我昨天说我是种土豆的，因为我对农业了解一些，恐怕很多人不知道的是，中国的农化产业被西方掐着脖子。

湖南农科院多年前做了一个试验，就是在一季中稻生长季节里全程零用药，结果是稻谷产量只有常规种植模式产出水平的 20%。这个试验的目的是什么我不清楚，但它至少给人一个提示：如果没有了化学农药防治病虫草害，我们可能就吃不饱。

问题是：中国农业生产中目前应用的杀虫剂、杀菌剂、除草剂，我所知道的除了一个井冈霉素，其它几乎都是从国外进口，或授权生产的。

至于原因，一是国外已经有了好的产品，也非常愿意卖给中国农民使用，而且达到了无公害、甚至是绿色防治的标准，中国农化企业和研究机构即便有心研发新品，或替代品，也没有利益动力和市场需求。没有持续的经费来源、研发经验和素材积累，特别是研发人才的培养和储备，这个差距就不是先进和落后之间的距离，而是有和无的差距。

假如西方国家哪一天突然在这方在搞禁运，中国农化企业岂不抓瞎？相关研发机构可能也是老虎吃天的处境。当然，目前很多主流农药都获得了生产授权，有的已过了专利保护期，只是不清楚自己能不能解决生产原料问题。

中国农业不仅仅是保护了耕地，搞出了良种，就能端稳饭碗。中国磷、钾资源缺乏，农化产业科技自主水平不高，都是制约因素。从这个意义上说，中国只有扩大和深化改革开放，在互通有无、取长补短的国际经贸合作中解决这些问题。

芯片行业也是同理。美国对中芯国际的制裁，就是 14nm 以上的先进制程涉及的先进技术和材料禁用禁运，而对次先进的芯片制程没有列入制裁范围。据说中国企业已经掌握了 28nm 芯片制程技术和配套材料生产技术，美国放开 14nm 以下这个空间，似乎这里面也有降准打击的用意。而终端制造商能够花钱买来的东西，装备和材料企业就要面临很大的研发投资风险，美国如果在这个维度上阻击了中国芯片制造水平的提升，自然也就巩固了芯片产业的垄断地位。

中国如果发挥集中力量办大事的体制优势，在芯片制造领域实现了全面技术突破，那美国的封锁就失去意义了。但高精尖领域的技术突破，并非下定决心和巨额投入能解决的，行政化管理体制和非市场导向的科研机制难免会出现滥竽充数、效率低下、骗取财政支持的问题，很可能浪费了大量资金和时间而难见成效。而纯粹的商业化机制又存在被美国再次降准打击的风险。所以，唯一的可行体制和机制，就是龙头企业主导下的产学研用结合模式。

华为就是用通信产业的利润，支持起了芯片设计产业，再通过芯片产业化应用提升研发资金投入能力，形成了良性循环。这种体制和机制，既能抵抗外来降准打击的干扰，也能不断提升追赶先进的研发能力。可惜的是，华为过去没有涉足芯片制造环节，一家企业也很难在短时间内独自担当起全产业链建设使命，结果被美国接二连三的大棒打乱了步伐。

这也是我敬佩华为的原因，中国很多产业龙头都值得尊敬。国人都希望多一些华为这样的企业就好了。

国家现在对高新产业的扶持政策也非常精准有力，组织协调、大基金扶持、税收政策力度都很大。但如果不建立起产学研用相结合的产业联盟体系，单打独斗、甚至恶意竞争，难度和风险还是很大的。

以上仅是我个人的一点拙见。

知乎用户云中仙发表

举个两个例子：某国企半导体厂建设，铺设特种气体管道，工人都是外包 + 派遣，且不说工资被剥了几层，他们平时工作都是工程师求着他们干事…… 他们还很乐意以自己老师傅的身份改改图纸，指挥指挥工程师……

然后你以为真的可以把事情交给他们了？他们可以大大咧咧的直接拆掉正在运行的设备上的自燃气体管路，烧掉关键设备…… 反正我是服了ㄟ (▔, ▔) ㄏ。然后过了几天他们的领队还没事人一样问我“你们的无尘包很漂亮，送给我吧……”，我…… 我们熬夜做几十上百万美元的损失修复报告，你想着的就是要个包？

然后，这些工人还有个可爱之处：喜欢试图找我们帮自己亲戚大专，中专毕业的孩子介绍工作，搞个工艺或研发岗位…… 这也让我们知道这些岗位招聘条件硕士起步的人很难接话啊……

知乎用户 dihao1983 发表

胡说，

台湾属于祖国大陆的一部分，

故我们拥有世界最先进的芯片制造技术。

同样，

华人属于中华儿女，是我们的姊妹同胞，

当今 ic 产业的竞争，与其说是东西方的竞争，不如说是两岸三地张江新竹硅谷华人之间的竞争。

表面看，我们很落后，

实际上，我们已经主宰了 ic 产业，

要有大菊观。

知乎用户萌面加菲猫发表

当然是因为龙牙王承恩乌合麒麟还有乌有之乡们没放心上，

不然 - 5nm 的芯片都出来了。

知乎用户星河 645 发表

你说的好都是相对而言的，和国际最领先的制造工艺相比，国内确实差了不少，但是人家起跑线和你在一个位置吗？人家研究半导体的时候，你国在干啥呢？你要是和过去相比，那中国芯片已经好太多了

知乎用户老三发表

因为傻子太多

这个问题下面的回答可谓是群魔乱舞

一堆追忆中国 80 年代之前电子工业发达的

一堆攻击中国 80 年代落后的

一堆针对汉芯事件含沙射影的

没说不让你们说，说话能说完整吗

那八十年代之前的半导体芯片和八十年达以后是一个级别的难度？

八九十年代不发展化工，对我们一个大国来说，化肥塑料化纤全靠进口，没衣服穿，没饭吃，改革开放又放外国企业来竞争，这种跟衣食住行相关的企业如果握在别人的手里了，发展个 j 的半导体。

韩国，台湾这些当 g 的，就没多少地方，不发展这些，等着人家转移产业时梭哈半导体是 OK 的，我们可以吗？

发展过程中是不是没有失误，当然不可能没有，又不是神仙。但是是不是因为这些失误，导致半导体行业落后了。不是，哪怕没有那些失误，半导体也是落后的。

半导体工业，和传统的工业，完全是两套体系，你可以在某些单点上不落后，但是你是在跟全世界做对比，ASML 可以用德国的镜头，美国的光源，遍布欧洲的精加工厂商和控制系统。我们只能全靠自己。现在有点可能性了。不说在八九十年代，就算到目前，我们真的有这些能力了吗？

我们现在每年的本科毕业生数量看起来多于美国了，但是我们人口是他们的多少倍，他们用这个速度积累了多少年的人才，我们才积累了多久。就算如此，我们的工业体系真的支持的起来这么多毕业生吗，培养出来的人多与对人的需求，供大于求，可以低成本的发展产业。老说我们这边的人去国外，一方面是我们人过剩，另一方面说明他们自己培养的人支持不起来产业发展，只能从外部获取。

为什么中国造不出来好芯片。

因为不到时候，基础工业跟不上。塔尖需要有坚固的塔基，一步一步来。7nm 我们造不了，28nm 慢慢玩，一步一步补齐产业链上被钳制的点

知乎用户江湖未老人发表

因为世界上任何一个国家，都无法单独造出 “好” 芯片。

造 “好” 芯片，需要 “好” 光刻机。

一台 EUV 光刻机重达 180 吨，内部有 10 万多个零部件。

包括 3 万个机械件、200 多个传感器等，其中 90% 都依赖进口。

现在全世界只有 ASML 可以造出来，市占率 100%。

独此一家。

德国机械工艺和蔡司镜头。

美国的光源设备和激光。

瑞典的轴承和数控机台。

…….

所以，即使强大如美帝，也没能力单独造出 “好” 光刻机。

那么，买光刻机不行么？

就如台积电。

这又涉及到核心问题了。

只要解决了这个问题。

那么就能如台积电一样买光刻机。

然后造出好芯片。

知乎用户杨工发表

浮躁，功利（看钱），顶层规划不足，底层缺乏好的 IP design engineer，有很多” 连连看 “ engineer 和 flow engineer。

PS：” 连连看 “ engineer 和 flow engineer 也很重要，但是 IP design engineer 太少了。
更多：杨工主页

知乎用户铁树心发表

上帝为了让人类达成平衡，给了一半人创新冒险的基因，也给了一半人抄袭造假的恶习，有人一直在写新历史，有人却一直在翻老黄历。

同样一堆石头，罗马人用它造宫殿，埃及人用它盖金字塔，中国人用它垒长城。同样一根木头，希腊人用它造船横行地中海畅通无阻，隋炀帝用它造了一个壳子让女人在岸上牵着走。直到现在，我们耳边还会想起相杰叔叔和文华姐姐对唱的那首脍炙人口的好歌（奸夫的爱）。

那么，据此推导，任何物品，任何时代，从中国人手里弄出来的东西似乎都总差世界先进水平那么一个面的距离，中国人造不出好芯片，就跟中国人也懂得用木头搭个壳子浮在水上靠人拉一样，形态上，中国人是总能依样画葫芦跟得上世界主流的，不会像非洲大洋洲那些野人那样，文明人都穿绫罗绸缎了，他们还靠树叶遮下体。

最起码，想芯片外形上，别人都还是海滩上的沙子，我们好歹也能进化到能用沙子炼晶圆并且也能割出一块块芯片形状来了。这在那些小粉红眼里，虽然不完美，但也是已经很好的成就。这就跟虽然造了艘船没动力，靠光屁股的纤夫们去拉着走，但相比于把一块木板扔水里随风飘，是不是已经先进了许多？

知乎用户深具世界眼光发表

●好衣服你有吗？

●好可乐有吗？

●好香皂有吗？

●好咖啡有吗？

●好洗发水有吗？

●好车有吗？

●好汉堡有吗？

●好玩具有吗？

哦，有……

有你为什么不买呢？

为什么买外国的呢？

你以为你只是没有芯片和光刻机吗？

好搞不清楚状况啊

知乎用户曹凯康发表

因为不想搞，所以搞不出来。

人不行不要怪地不平。

知乎用户 yizhenghan 发表

这个问题下很多刺激大家的回答，多半是来套情报的。请大家不要为了赌一时之气透露商业机密和军事机密，中国的芯片正走在快速发展道上，这不需要向任何人来证明。

不要上当！不要上当！不要上当！

知乎用户天涯之夏发表

没事，中国起步晚，早些年还缺资金。现在中国在努力追赶，应该说现在是差距最小的时候。

知乎用户池龙发表

因为众所周知，只有中国人造不出的才是好芯片。

知乎用户 188cm 发表

这个问题，我必须要简单回答一下，从另一个方面

首先这个标题，我不喜欢！！！

美国建国已经 200 多年，本土没有经过战争，二战靠军火发财，四处掠夺，较早上走上了工业化，科技化，信息化道路，并且制定了一系列规则，我吃肉你只能喝汤，你想吃肉就搞你，往死里面搞，苏联，日本都是例子

我们才建国 70 年，而且是一穷二白起来的，说难听点，差距就是火星到地球的距离，咱们出身连鞋都没有，人家已经穿上牛皮皮鞋了！！！

过去落后先解决温饱在解决就业在解决基础民生等东西有就行我要凑合价格低廉消费得起现在已经过了那个阶段在不断的最从无到有从有到优的转变这时候发现发达国家一座大山压着人家是经历了完整工业革命的我们是从农业社会在跳过工业时代弯道超车！唯一的机会超不过去还是被压榨

你没有道理让一个建国 70 年，一穷二白的国家去和一个 200 多年建国，发战争财的，走上了工业化，科技化，信息化道路的去这样比较

落后是没错？造不了也不奇怪，但也是暂时的！！！

因为你不知道，当你出生的时候，就有一个成年人拿着枪炮对着你，让你去干活，然后把大部份的果实都拿走，仅留饿不死的给你，在这样的情况下，成长有多难！

我们 70 年（其实改革开放也就 40 年，前面那三十年基本上荒废掉了打了朝鲜战争和越南战争还有什么什么十年）已经走完了西方 150 年的道路在来五十年牺牲两代人怕什么！没什么中国人干不了干不好的就看想不想！

我相信，有信心，明天会更好！！！

知乎用户左公民 226 发表

怎么不行，台湾省就很多。

即便贸易战中国台湾省高科技企业台积电也在提供芯片给华为。

现在问题是，在不依赖任何美国技术的前提下造芯片。

台积电做不到所以华为现在没有

中芯也做不到有肉也吃不到

要做到没有一点美国技术比芯片无尘车间的难度大很多。这脏水泼的润玉细无声。

现实说胜负手在盘外，有本事掐死美国人的蛋蛋，game 就 over。

现在的问题是老办法不管用，新办法不着急用慢慢来。

华为手机重要但不紧急，再怎么说也就是消费电子产品。以华为体量，设计 cpu 做别的芯片活也有，不养闲人。

如果能够这么一逼，做到全产业链都打通。川普的历史地位应该起码比炸大使馆的克林顿强。

知乎用户段俊霞发表

喊了许多年的 “中国芯”，这么多年，芯片行业还是强不起来。

怨政策的，怨资金的，怨科研的，各种埋怨。

行业外的相关人员指责了个遍，最后得出的结论就是：行业太高端，国人不行！

这样的结论，真正相关行业只想骂娘——典型的推卸责任，足够无耻！

那么芯片行业为什么发展不起来呢？

无外乎内因和外因两部分。

内因一是国家资金给得太充裕了——不是给的少，而是给太多了。

当年勒紧裤腰带把 “两弹一星” 造了出来，现在都是几千万、几个亿的往里投钱。

运作资本的那些人，并不是芯片行业甚至不是科技行业的从业者。

资本运营者的思维习惯决定了，哪里获利投哪里。

打着发展芯片行业的旗号，争取国家支持高端科技的项目资金，设立好几个加了科技和芯片两字的公司。

请芯片行业的 “老明星” 坐镇，拍几张照片，给政府和大众看。

一派欣欣向荣、不断向前的假象。

转头资金就去圈地，打着开发高科技园区的旗号，做的是房地产的生意。

趁着风势，赚个盆满钵满。

一个人饿的时候，才会非常想吃东西，看到什么食物都觉得好吃。

吃饱了，再好吃的东西也提不起胃口，硬塞还会犯恶心。

芯片行业现在就混迹着一群吃饱了撑着的人——到手的资源不放，把着水源，甚至恶意弄脏水源，让上下游的行业从业者都喝不到好水。

想要进入的人，他们还会一脸慈悲地劝慰你：这里不好，我都吐了口水，你去别处吧。

自己做不好，还霸道地不允许他人进入。

在国资和国家力量面前还要搞 “圈地运动”，带坏了一个行业，影响了国家发展。

这样的人，是民族罪人。

一时半会儿大家不知道，并不代表能隐瞒一辈子。

行业内没有秘密，流动的是水，也是信息，该知道的都会知道。

为了下一代，为了未来，做点好事吧？！

叫嚣着几代积累，全部靠着作恶，民怨沸腾，行业内哀嚎遍野。

本是最高端的行业，不管是资金还是资源，全部往少数人手里集中，其他从业者几乎都是农民工。

只装了高大上的壳，只把这壳套在一部分人身上，下面全部是裸露的。

就这样的一群人，还要别人敬仰，还自觉伟大，还真以为自己就算科技界的代表了？！

看不清自己和人生的人最可怜，不管你在什么位置，也无论你通过什么途径掌握着什么样的资源。

二是外因。

芯片发展前端的美国，遥遥领先于我们，这是不得不承认的事实。

不管我们是要迎头赶上还是弯道超车，除了自身努力，都需要冲破层层阻碍。

国与国之间的合作，有友好也有龌龊。

台面上的大事只谈利益，下面，特别是民间，才谈的到友好和交流。

芯片行业现在是卡脖子的行业，是科技问题，也是国家问题，是需要集中精力冲一冲的，是肯定要发展的，所以这阻力也是客观存在的——打一架甚至上武器，都是有可能的。

偏偏有些人，立场不清。

这种关键时刻，大家都赤膊上阵，准备大干一场的时候，他们还要结亲，还要去做走狗，营造天下和平的大好形势。

甚至为了私利，想要凭一己之力跟政府相抗衡，不过是螳臂挡车，早晚被砸得粉碎。

问题客观存在，阻力也客观存在。

芯片行业要发展，必须冲破层层阻碍，让有能力的年轻人走上前台，让蠢货，特别是愚昧、顽固不化的老年人往后撤。

让那些被遥控指挥的傀儡，跟着这些拿着遥控器的老年人，离开芯片行业。

有些应该跟着房地产行业一起倾倒的，就此倾倒吧。

做不好就让做得好的人上，占着茅坑不拉屎的人最恶心！

当然，我并不指所有老年人，很多有能力、有经验，特别是愿意为人民服务的老年人，还是很好的。

他们可以也愿意做好后勤支援工作。

我上面说的那些吃饱了撑着的人请回家歇着，别继续出来恶心民众，没人看你们表演。

谁再哭穷，说是芯片行业资金不够、国家支援不力的，把这几年所有下拨的款项给他算算总账。

特别要计算一下流水，看看他们都把发展芯片的钱用到了哪里？

究竟有多少用于了芯片行业，有多少用到了发展房地产之类的行业上。

搞清楚弄明白他们都是怎么把芯片行业的摊子砸坏，将资金全部外用于赚钱的行业。

打着发展民生的旗号，将自己和自己一家子、甚至一村子赚成什么首富、十大富翁之类的。

整个行业不发展，整个国家卡脖子。

就是这样的一群人，早就应该在新陈代谢的过程中全部剔除的，只是极个别人长成了毒瘤。

对于这样的人，建议做手术摘除。

不管是芯片行业不发展，还是房价过高，都决定了：没人爱戴他们，也没人拥护他们。

芯片行业发展探究：不是给的太少而是太多！

知乎用户 Wang Kismet 发表

我至今不懂相对论和量子力学，尽管我高中就对这些很感兴趣且当时有了不错的基础，尽管我现在的工作开始需要懂一些量子力学，但是我依然不懂，我对这些理论的理解还依然处在科普的水平。

我自小喜欢理科，高中的时候对相对论之类的理论很感兴趣。物理课本后面的相对论之类的选修内容都背诵的滚瓜烂熟，做题的时候还喜欢用相对性原理把惯性和引力做个转化解题，虽然除了装逼以外并没有什么卵用，甚至往往会使得计算过程更复杂和晦涩难懂，但我依然乐此不疲。

我还买了时间简史，相对论之类的各种书籍，即使因为那时候不会微积分看不懂还硬看，偶尔还会缠着物理老师问东问西，即使老师因为这东西高考不考常常制止我。

但是，我依然乐此不疲。

那时候没有手机，没有电脑，仿佛这些神奇而又搞不懂的玩意儿才是乐趣。

当然，我也自然没有学会相对论和量子力学，时间简史也不过懵逼的看了不到三分之一就匆忙进入了高三生活，然后就是昏天暗地的刷题。

我对相对论和量子力学的兴趣，也就暂时搁浅。

后来，高考结束了。我考了一个 985 边缘的分数，也毅然决然的报了跟物理相关的专业，只是。。。以我高中的见识我想当然的觉得，物理学、机械、土木、力学之类的，不就是物理嘛。

然后，我就学了力学，带着我对物理极大的热情，进去了我后来越发觉得跟我预想的物理毫不相干的力学专业。

刚上大学的时候，我还想着以后肯定会学到量子力学和相对论，只是等到大一大二的大学物理和高等数学都学完了我才清晰的知道，量子力学和相对论，在我们这个专业，是没有的。

大学有太多可以让我感兴趣的东西，可以参加社团，可以打游戏，可以手机看小说，可以出去聚餐。。。

可以的事情太多了，刚从高中出来各方面能力都不行只会应试教育的我，以及一直压抑的娱乐，让我早把早年对相对论和量子力学的兴趣抛诸脑后。

后来，读了研究生

研究生时间说很忙也不至于，但终究没有大块儿的时间学习相对论和量子力学，即使偶尔的娱乐时间也用来看放松的娱乐视频。

好在，这些年我国网络简直是飞速发展！

我可以从百度了解量子力学的概念，从贴吧浏览大家对量子力学的争论，从 b 站看量子力学的科普，从知乎看大家对 m 民科的嘲讽，从抖音看双缝干涉实验

根据我多年的科研素养，我很容易的判别出这些知识里面一分真，九分假。若真的想学习这些也该去看书，网上，终究不过是人云亦云乱扯罢了。

只是，我虽然知道他们大概是错的，但对的是什么？我终究是不知道的，因为我也从未有耐心仔细看他的数学推导和数学表达，又哪里真的能理解其背后的真正物理内涵。

不过，随着读研也越来越羡慕身边懂量子力学的人，因为他们基于量子力学的一种数值算法发的文章很好，而我虽然也是用的数值方法做研究，但文章质量却略差一些。

工作了以后，想要开一门新的选修课，除了基于我读研期间的方法，也还要扩展一些内容，其中便牵扯到了量子力学。

只是，以我对量子力学科普级别的了解，是肯定没有办法把这部分内容引进课堂的，因此又开始拿起相关的课本

只是哪有那么简单就能学会。

且不说入职以后各种培训，事物，会议，学生讨论，备课，写文章，这项目等等各种事情，抽不出来太多时间。

就算是抽出时间，好多年从事数值计算连微积分都已经不太熟练的我，又哪里能看懂各种泛函张量的量子力学。

重新继续学习各种数学？又哪有那些时间，最终还是只停留在科普级别的水平罢了。

所以，你问我是在哪一步走错了导致落后？我觉得没有哪一步。

我对量子力学兴趣最大的是高中，我应该那个时候多花点时间去学习量子力学嘛？那可能最后我的高考会差一大截，我也未必还能读到现在的学位。

那我大学是不是应该好好学习各种数学打好基础，然后转战量子力学和相对论？可是我那段时间还交了好多朋友，懂了好多道理，也学习了好多软件等其他技能，好多这正是我现在在用的软件。

读研的时候呢，如果我花好多时间去学习量子力学，我甚至不确定自己是不是能够按时毕业，毕竟当时我的研究方向，也用不到量子力学。

在我过往的所有求学经历中，量子力学不过就是一个兴趣罢了，我应该牺牲我的本职工作去学习量子力学嘛？

回顾我的过往，我并不能找到一个时间段，可以在当时预见到日后对量子力学的需要和落后，也不能找到任何一个时间可以牺牲当时的学习时间来换取兴趣学科的学习。

所以，我今天的落后，为什么可以归咎到以前呢？

毕竟，我一直都不需要，一直都不需要，也仅仅是现在，才清晰的知道，我需要了。

这有什么原因嘛？没有，只是在我意识到确实以后会需要的时候，也真的该想办法抽时间来学习了。

知乎用户 Faulkner 发表

芯片一整个流程有：

行为设计

行为仿真

网表

时序仿真

版图

后仿真

好了这是设计部分

到了 Fab 厂

首先是单晶硅片得切成一片片得吧还要保证表面均匀一致性不能有外来物参杂吧

这一步叫衬底制备，里面包含了切片研磨抛光还有外延生长一系列工艺

然后是光刻

这一步光束就分为 EUV 电子束 X 射线离子束

光刻还离不开光刻胶，掩模版等物料。

涂胶，曝光，显影，坚膜，刻蚀，去胶

啊，这是基本步骤啊，后面还有出厂得 TEST

到了封测厂。

DA WB

FLUX/PLASMA cleaning

MOLDING

PMC

PLATING

FLASH REMOVE

PACKAGE SAWING/ SINGULATION

最后一步进入测试机，打包发给客户。

如上基本每一个单词，都可以写成一个大部头，我还没提全部得东西。

就这，你要多少年追回来？？？

外行就不要天天瞎想了，这里一堆人天天做实验搞研究呢。

知乎用户模数转换器发表

普通从业小兵，强答一波个人的理解：

起步太晚，积淀太薄。半导体是正儿八经的高精尖行业，中国造不出来好的很正常。别的造不出来造不好或者没竞争力的东西多了去了；
半导体太重资本。自带 fab 的不必说，很贵。就算是 fabless，一款芯片的 NRE 开销也是天价。养十几个硅公做项目，比养十几个码农花出去的钱多得多。虽然国内市场需求很大，但资本有风险更低的去处就不会来半导体；
半导体是个全球化程度高，非常开放的市场，后发者需要直面竞争。别指望垄断市场，贸易保护啥的。铁路，电力这些能闭门嗯造，是因为这些是完整的体系，不依赖出口，可以避免竞争。同理还有互联网，大门一关，生态体系可以自己做全套的，BAT 也不太需要考虑跟国际巨头直接竞争。半导体就不行，芯片只是核心器件，你让国内这些做手机的，做家电的，做机电系统的强行用国产芯片，军工倒还好，民用那还出不出口了？还让不让下游活了？
综合 1-3，其实能看出来，后发国家想在半导体上弯道超车是很难的，需要科学、实际、高效、目的明确的顶层设计来支持。要能做到合理的规划发展重点，把好钢用在刀刃上，正确的引导民间资本入场，提供靠谱的鼓励扶持机制，平衡好自由竞争跟对本土企业的倾斜。最重要的是营造公平法制的市场环境，别整到最后又是骗子横行，国企拿钱不干活搁那玩资本运作的经典劣币驱逐良币。我们国家有人才（本土理工科基数大，虽然水平不行；海外有海量的华人工程师在半导体行业），有资本（勒紧裤腰带少说还能挥霍四五年），有需求（比买能源花的钱还多），万事俱备只欠良好的顶层设计。但就现在大炼芯片的乱象来看，造不出来好芯片怕是还要持续一段时间…

知乎用户齐本安之怒发表

很简单，因为商用品的要求和你想的根本不一样。

我这么和你说吧，你知道一件商用品和军用品什么区别么？答案是，军用品对成本控制等级要低于商用的等级。

商用品成本和能耗要求远远高于军用，军用品需要的是超负荷性与可靠性。

所以，你即使造出来，但商业上，如果你客户数量达不到盈亏平衡点。那么，这个东西造出来也十分危险。因为，你的财务状况会因此恶化。

这就是问题的本质，商业毕竟有他的逻辑。

知乎用户西城客发表

之前采访了我的芯片行业朋友 YN，其中谈到了对于芯片行业的一些想法。他从在美国的大厂、初创工作，再到回国加入芯片独角兽公司，带着自己职场生涯目标，他一直在芯片领域深耕。想要了解更多的芯片行业信息，可以通过下面卡片查看原文~

艾瑞克张：芯片行业（下）：芯片怎么设计出来的？需要多久？中国芯片发展到底卡在哪里？8 赞同 · 0 评论文章 8 赞同 · 0 评论文章中国芯片为什么一直没有发展起来？

YN：**我觉得这个现象被很多人过度解读，中国芯片行业仅仅发展了 15 年，我们却和发展了 30 年的美国芯片行业来比较。**美国 90 年代初芯片公司就开始大范围兴起了，包括英特尔、高通等等，而在中国像华为海思这样的公司 2005 年后才开始积累芯片的经验。

**另外，我刚才也提到了芯片行业周期很长，然而在这个时代，资本更愿意流向快速回本的行业。如果资本能更早流入到高科技行业的话，芯片行业发展确实会更快一些。**这一点上不得不提华为，他们确实投入了很长时间，投入了很多钱，花费了 10 年才让海思成长了起来。芯片行业的特点就是投入高、周期长，最近的中美贸易战一定程度上对于中国芯片行业来说也是个好事儿，逼着自己发展。

Q：中国芯片行业在整个芯片设计制造流程里面最卡脖子的环节是哪个？

YN：应该是制造环节。芯片制造技术最先进的公司是台积电，虽然中国芯片公司比如中芯国际在追赶，但是差距还是非常大。芯片制造涉及到物理、化学等诸多领域中很多高精尖的技术，而台积电有非常强的研发人才储备，大量的专业领域博士在研究新的材料，新工艺，这需要非常大的投入，而中国企业在这方面的投入还是非常有限的。

Q：中国芯片公司的机会在哪里呢？

YN：我觉得 AI 芯片是有机会的，中国和美国在这个领域起步时间差不多，这也是为什么我现在在做 AI 芯片。但是 CPU 和 GPU 领域是很难赶超的，一方面是技术和经验积累差距比较大，另一方面是生态的问题，比如你做出来一个 CPU 芯片，是需要有人花时间去适配的，CPU 领域目前已经很成熟了，让芯片下游公司去适配新的芯片很难，比如让微软抛弃英特尔去适配中芯国际的龙芯。

知乎用户赵尼玛发表

世俗意义上，中国至今为止社会土壤属于 “生产关系文明”，西方中世纪后社会土壤属于 “生产力文明”。为何如此结果解释很多，但只看结果的话，就是你的土壤长不出别人的果实，即使长出来也不是自发性的。当然西方也长不出中国属性的果实。芯片只是典型例子而已，又何止芯片呢。无数人说是教育体制，不尊重人才，甚至因为砸钱不够 ioi 这都不是根本原因。当你用的每个思维体系每个理论框架每个概念范畴每个公式推导每个变量定义甚至每个字符读法都源自别人时，你造不出别人的东西这结论几乎等价于一条公理。。

知乎用户东游西游发表

作为设备供应方，在 ASML 的柏林分厂（原柏林玻璃厂 Berliner Glas）洁净室工作过一周。该厂从 90 年开始为 ASML 提供部件，包括高端光刻机 EUV 和 DUV 部分所需的关键零件。2020 被 ASML 收购，整个厂有大概 1400 人。

接待我的是胶水研发组，坐满有二十几个位置吧。因为新冠，大家轮流到岗，所以只见到十来个，都是做具体研发的，其中带我的是个刚来的流体学博士。

我待的那个洁净室一角，大概 100 平，除我们的点胶设备外，手工粘合固定托盘的螺丝也在那儿。旁观了下手工粘合过程，金属设计加工、胶体选择、粘合工艺，缺一不可。这步有差，就无法做到高速旋转，液体冲压下的纳米级精度。

有人说 ASML 是组装厂，给他供应商和零件号也可以做出来。豪情可嘉，乐观主义精神可嘉。

只是光刻机这一项，就需要大量物理、光学、化学、机械、电子专业人才和坚定的烧钱的决心。或可以经济、政治手段，加快速度，但登顶后每个进步，只会更难。

知乎用户庄渔发表

产业是逐步发展的，需要各方面全面进步。不可能单个产业脱离实际搞个异军突起。

中国芯片的水平其实还略高于中国工业的平均水平。

中国军用芯片没啥问题，商用的还需要时间追赶。

知乎用户博弈论者发表

谢邀，虽然我不是半导体行业的，但是因为股票半导体产业链的缘故，我对半导体还是有所了解。简单谈一下自己的看法。

1. 中国可以制造好的芯片，只不过比台积电、三星和英特尔的差，有代差。中芯国际目前能排到世界前十以内。

2. 中国真正差的地方是：半导体设备和半导体材料。差距最大的是光刻机、光刻胶。光刻机有差距也是没办法的事情，毕竟全世界第一名的 AMSL 遥遥领先第二名和第三名的尼康和佳能，垄断了全球 80% 的市场，这个差距需要时间，它是半导体里最顶级的技术合体。当然刻蚀机也有差距，只是差距没那么大。软件方面也有差距，比如 EDA 这块，基本上被外国三大龙头垄断中国市场，中国虽然有华大九天，但是市场份额小的可怜，还需要加油。设计构架这块也是外国垄断，短期不可能赶上来。

3. 半导体制造这一块需要三种东西：钱、人才和时间。半导体制造投入是非常大的，以百亿级别来算。而且随着时间推移，强者恒强。但是中国政府支持力度很大，虽然中间浪费了不少钱，但是总归还是有进步的。至少设计这块有海思半导体、长江存储，制造这块有中芯国际（世界第五），封装这块有长电科技（世界第三）。目前中国也在攻克半导体设备和材料这块。

对于中国半导体未来，我个人是乐观的。当然，很多人如果以只要不是第一就是失败来论的话，那么半导体确实需要时间。全世界半导体这块做的好的也就：荷兰、日本、韩国、美国、英国、中国（包括台湾）。处处都想第一，还让人家活不？

知乎用户 norton zhang 发表

随便说说，瞎说，看一乐呵，不准。

一个大概框：

1. 造芯片，是一个全球化的东西，不是某一个国家可以单独完成的。包括美国

2. 过去是技术禁运，不允许你接触到最先进的东西，现在还存在这个问题。

3. 芯片行业和其他科技行业是一样的，淘汰速度快，第一名通吃，需要大量的人力，物力，财力。你不能保持领先，你就被淘汰。

说过去为什么不行：

买办思维，有些人有能力资源去做，但是不如到个手来的简单舒服，不需要为大项目成败负责
没有人，没有足够多的人，没钱，国家级的不够用。这东西就是集中全部精力于一点，科研院校，属于摊大饼，每个组织个人都得有点，根本不够用。
过去半导体行业不够发达，需求不够旺盛，买到的技术市场没有竞争力，别人上了百吨王，才给你拖拉机拉货。客户谁用你的。

今天：

随着芯片行业的转型发展，尤其是台积电的异军突起，世界已经变了。
美国更多的是 fabless，只设计不生产，外委托给别人干 “苦力”。设计更重视 IP 保护。
各行各业半导体芯片化，软盘光盘没了，变 nand，磁存储面临被替代。手机掌上设备普及，各种家电芯片，媒介变成云。整个 it 行业也一样，数据中心，云计算，加密货币，影音技术，都变成半导体的天下。
没有最强的团队，钱不够，越来越烧钱。
随着市场技术竞争，很多国家半导体行业都没落了，差距越来越大。
我们也可以做芯片了。
做不出最新工艺，性能功耗尺寸都不够好
没有自己的应用生态，做出来的没客户，兼容人家的需要给过去积攒下来 IP 交钱，有的交钱都不给你用。
没有人才体系支撑发展，在芯片的各种领域，设计也是需要技术积累的，找不到人，时间短，积累不起来。
美国可以解决人的问题，全球最好的人都在那，让他们来中国不可能。苹果这几年的人才积累，和自己的生态需求，养活了自己全球最强的团队，之一啊。

现在设计好，花些钱，找代工厂量产不是问题，7nm 贵一点，14+nm 的很便宜了，arm 授权可以买，sifive 技术可以买，IP 可以买，拼凑一下，一个团队几年就可以出产品，海思不就这样起来的。没有太多自己的核心竞争力。

现在是没有生态，比如手机之类的，技术无法和苹果比拼，跟平庸，和高通争不过，因为通信技术的专利授权，除了华为在基带上可以说说话，别人没什么话语权。好像三星 mtk 也可以。过去常说，买基带技术送处理器，不就是高通的市场策略？你看在竞争下来原来的 TI，还有 nv，在主要手机相关的领域都下来了。

x86 就不用提了，intel 的最新垄断专利不让用，amd 卖给天津某公司的 ryzen 技术，受到技术阉割后才出口，凭着国人的设计能力，今天也没拿出个和 ryzen 比拼的产品。

arm 可以买的很多，华为的都是买来魔改的。全球除了 apple 还在原创设计，其他的都在用 arm 的了，三星也放弃了自研。这就是买办思维啦，也是能力问题，做不出更好的，竞争下，成本就高了，成本高就玩死自己了，还不如买现成的同档次竞争。

mips 就龙心在玩，也开始玩自己的，就是生态发展的问题，谁用你的，自己和自己竞争，自己的小生态，小公司会过的不错，有任何奢望就不切实际了。

power，不够热闹。

sifive？是个机会，没有原创团队，就得买人家的设计实现，比 arm 便宜，生态小。有原创设计，可以慢慢积累，积累这个事，如果太慢就没什么意思了，捡破烂一样，好的都是别人的。

Dram nand，这个是市场，技术，专利屏蔽。你会做了，我降价到亏损，拖死你。你不会做，我有专利不让你做。这个国内企业有突破，看发展，能否在自己的技术池继续深挖发展，引领行业需求，从市场和专利屏蔽角度，干扰别人。这些行业内企业都有国家意志，倾国家之力保护企业，不是简单的企业竞争。亏损打价格战，那是背后的国家级支持。打击直到接纳入圈子，然后再蓄力把你踢出去。这是垄断集团牟利的行业。

结论在各种壁垒限制下，人财物集中，极大的信任，极大的努力，可以。但与什么核武器不同的是，这玩意是民用市场，讲专利，要按规矩玩。核武器发展，没那个国家说专利问题，也没人申请，怕泄密，你想明白了就明白了，就有了。

另外拿出多少国家财力和人员去搞，可以，但是，你也知道，没什么压力的人，没什么动力，做不出来东西，养闲人是一个大概率的可能，只有市场动力驱使人进步，才有好产品，奈何差距很大。

ml 行业机会很多，加密计算机会很多。我们在微电子也算有一定的成绩了。

是越来越好的方向，慢慢看。

另外，我想说，应该接受我们在某些方面不领先，允许别人会我们不会。世界不是分成国内~ 国外，不是敌人就是自己，这种二元世界观有问题。

知乎用户猎板发表

太复杂了。

芯片产业有其独特的内部结构和产业特性。

芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大行业。

第一，设计。

数亿的线路如何集成在一起，首先需要设计。芯片设计全球最大的公司是英国 ARM，而设计软件，美国 EDA 居于垄断地位。最近芯片产业最大的新闻是美国英伟达要从英国手里收购 ARM，届时美国在芯片产业上将更加强势垄断。华为的海思，设计能力可以达到 7 纳米。

有人问过华为的副总董明，中国为什么不收购？回答：美欧此类公司，中国永远都不会有收购机会。

第二，制造。

包括成品制作和半成品制作。半成品是晶圆，高纯度晶圆基本由日本人垄断，硅的冶炼，日本人可以冶炼到百分之九十点九后面十一个九，然后做成的晶圆是最好的。在晶圆的基础上再做芯片，大家知道这个行业台积电最大，中国的中芯国际目前是全球第五。当然只是产量全球第五，芯片等级较低，利润率也不高，因为许多专利技术不在自己手里，还受到美国严厉监管。

第三，封装测试。

将芯片压缩到一个板子上，进行合格测试。因为芯片的线路和触点太多，一个地方有万分之零点几的差错，最终结果也是相当大的差错，所以必须逐个测试。封装测试基本属于劳动密集型，在这个行业，中国与国际差距不大，甚至处于领先地位。

第四，设备。

生产芯片的设备大家都知道，最精密的 EUV 光刻机是荷兰 ASML，其他主要是美国。生产晶圆的设备，在日本，主要是三菱、索尼等企业占优势。7 纳米工艺光刻机目前只有荷兰 ASML 能够提供，售价 1 亿美元以上，有钱还不一定能买到。

上海微电子已经能够生产制作 28 纳米芯片的设备。

第五，辅助材料。

包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等等，这些材料目前国内仍是瓶颈。

想要造出好芯片，还是要磨时间。

知乎用户老狼发表

因为没钱，恶性循环好多年，想要扭转，钱和时间都得先烧够

知乎用户王宝来发表

知乎用户匿名用户发表

深以为看看华为就知道了，只要不吹华为就等于卖国贼。

如上图：华为信徒已经魔怔了，回的什么鬼内容？为了打击非信徒的正常人，开始扣我在污蔑华为的帽子了，估计下一步就是我卖国了。

但仔细想想，可能是华为总部罗列了一些回复，然后有专人随机挑选一条用于回复不舔为者。

哦，或者这个邪教的信徒已经迷了，把正常的一个回答或者分析，当成是 “话术”。帽子已经扣出。

我来这个问题下面提一下华为就等于我说中国造不出芯片都怪华为？

女拳也都是你们这帮人吧？（不分男女仅夸大问题只要矛盾）

我的意思就不能是 “其中之一” 的问题？

虚假宣传没得洗。

华为教派威力真大，看看那个高赞。

我越来越认可 “爱国贼比卖国贼更可怕” 这句话了。

对华为提出合集质疑应该有利于企业发展吧？总不能华为说什么就是什么吧？

我看到有中国企业能领先西方，也是很有自豪感的，但是我永远明白，教员说的实事求是有多重要

知乎用户 MAINtain 红闪电发表

芯片研究（或者任何科学研究），需要高投资，长积累，明计划。

投资没有，都炒房去了。

积累没有，小学生就能研究癌症基因，只能说是积累了个寄吧。

计划没有，要不是被卡脖子，你可能都不知道我们没有好芯片。

知乎用户 IC 研究社发表

3 分钟带你了解为什么中国造不出高端芯片

知乎用户之乎者也发表

所有东西归根到底就两个，人才和钱。

芯片需要的人才量非常巨大，从电子产品到汽车飞机等等，都不一样，生活中的应用场景有多少就需要多少不同方向的人才。

第二个钱，非常非常多的钱。华为天才计划 200 个 w，交税差不多 120 个 w，这还是最顶尖的人才，去美国也差不多 30w 刀，顶尖人才这个待遇的美国可以提供的岗位数量要比国内多得多。一般这公司都是工资加股票，国内外一样，但是对于大部分人来说，去英特尔他至少活着，有股票早晚能套现，去你中芯国际，这个股票能不能套没有底气。这也是人才流失的原因。

况且做技术突破，免不了 996 和高压，我一直认为工作是人的无奈之举，能轻松生活非得折腾一直是少部分狂热分子和少部分无奈的人

知乎用户知乎用户 wLaLZq 发表

基础工业水平就不够，这是第一点，比方说你看看现在专业软件，matlab，CAD，有限元还有分子动力学模拟的都是哪国的占主导地位。基础工业水平不足，就带来先天劣势。

第二点就是，造好芯片涉及到很多产业，美国也不能单靠自己，ASML 涉及到多少国家供应的光源，控制软件之类的别的回答都有，他们比我专业。

欠下来的，总得还

知乎用户匿名用户发表

缺乏工匠

人类是这个世界上最最复杂的生物，现阶段人类的某些能力机器是无法达到的，光刻机依赖的最最底层的器件都靠人手工制作、雕琢、烤制，不管中国还是欧洲美国日本都靠人工来的，人是有肌肉记忆的，电影《无双》里面，“化学反应_和_光学原理都可以度量, 但是做版讲求原始的感觉。用多大的水流, 用多热的火, 都需要根据材料随机应变”，最最底层的光学组件靠人手动烤制，雕琢，如果要做好，是需要人生成肌肉记忆的，一个很重要的原因是没人愿意花成本培养这些工匠，过于依赖机器，其实哪个国家都没能力机械化。还有个原因，技术积累其实需要师傅带徒弟，几百年来手手相传不断积累。

各行各业都在拉胯

你以为芯片落后，其实是力学材料光学机械电子化学全方位落后。落后的不是理论，而是技术水平。

力学：你见过国内哪家芯片企业招聘力学工程师？ intel apple 台积电都在招聘力学工程师，中国芯片还没到依靠力学优化的水平；

材料：单晶硅的纯度就不说，配套光学材料我国其实也做不好，就说神光系列的，国之重器，氙灯、钕玻璃都只是能用的水平，一是纯度不够，而是强度不够。激光材料是光学、化学、力学、机械结构的全方位的整合，现在上光所的氙灯、钕玻璃还达不到上世纪 90 年代的 NIF 水平，原理就是那样，论文教科书都有，性能就是达不到，技术需要积累（这是当年我导和钱列加、郑万国、隋展讨论的结论）。

机械：机械就不必说了，冶炼 - 锻造 - 热处理 - 精加工 - 检测全方位落后，还是材料落后。

以后在更新吧

知乎用户翅膀发表

这个问题很容易回答啊。因为积累还不够。

1964 年以前，你可以问为什么中国造不出好原子弹；1967 年以前，你可以问为什么中国造不出好氢弹；海尔海信崛起前，你可以问中国为什么造不出好电视；格力崛起前，你可以问中国为什么造不出好空调；格兰仕美的崛起前，你可以问中国为什么造不出好微波炉；往前推五年，你可以问中国为什么造不出好的家用车；华为小米 ov 崛起前，你可以问中国为什么造不出好手机；麒麟打响之前，你可以问中国为什么设计不出好的手机芯片；芝华士出名前，你可问中国为什么造不出好的功能性沙发；这种问题太多太多了。

我们的国家是发展中国家，以前的历史欠帐都需要逐步弥补，逐步积累，厚积薄发。歼 20 并不是横空出世的，两弹一星也不是突然出来的，我从不相信什么天才的灵机一动，这样的灵机一动背后都是足够厚重的积累。

至于一些什么骗经费，办公室政治之类的回答。你们真的以为外国人都是白莲花啊。我又不是没在外企工作过。都是人，谁比谁高明多少啊？！中国现在也是文明国家好吧。

我看很多关于光刻机的回答说中国不可能靠自己一个国家做出光刻机。我却不这么看。中国人口比欧洲加美国加日本总人口还要多。我们确实不比别人聪明，不过我们也不比他们笨。如果国际围堵的外部环境没有大的改善，中国也会在未来做出自己的光刻机（也许和现有的原理和工艺有区别）。

知乎用户田凌安发表

大陆凭什么管理台积电？张忠谋嘲讽大陆：“再有钱也造不出高端芯片！人才还在娘胎里吗？” 台积电创始人泼冷水惹怒了谁？

科技创新能力一直是衡量一个国家或地区综合国力的重要标准之一，而芯片产业在高科技产业中又是核心的存在，一度受到了全球各国的关注。之前以美国为首的发达国家，对于中国的芯片产业贸易网络不断进行限制。一系列事件的发生也使得中国芯片产业对外依赖过高的问题暴露出来。

就在中国芯片被断供事情发生之后，作为中国台湾省经济 “擎天柱” 台积电老总张忠谋曾经叫嚣道：“大陆就算再有钱，也生产不出一块高端新品。”张忠谋何以如此嚣张？中国芯片产业行业的发展如今又是什么境况？

成立于 1987 年的台积电，作为全球第一家专业集体电路制造的晶圆代工厂企业，应该为国内大陆的芯片行业做出应有的贡献。可台积电老总曾经在采访中表示 “就算大陆举全国之力，也造不出高端芯片。” 这样嚣张的言语引得大陆内国民一众愤怒，当时的比亚迪老总王传福更是生气怒怼道 “芯片是人造出来的，又不是神造的。”

从目前的情况来看，如果没有了台积电的合作，类似于华为高端海思麒麟芯片在内的很多芯片是难以被生产出来的。因为台积电作为中国数一数二的芯片制造厂，掌握着很多全球先进的生产工艺。

如今的台积电已经实现了 5 纳米工艺芯片的量产工作，而且在对于更加先进的三纳米生产工艺技术进行积极的研发。在台积电的视角里，它在大陆是完全没有对手的，这就是全球第一芯片代工巨头企业的实力。

但有趣的是，台积电张忠谋的言论马上就被比亚迪董事长王传福打脸了。王传福用实际行动向张忠谋证明了：并不是只有你能造出芯片。

正所谓 “没有伞的孩子要学会奔跑”，国内之前看似和睦的市场环境，可能给各大厂商温水煮青蛙的错觉。而台积电的叫嚣，也使得国内各大企业认识到了自己在芯片领域的短板与不足。包括比亚迪、华为在内的很多大厂，都开始对芯片研发进行更多的努力。

比亚迪在大家看来可能只是一家汽车公司，但其实比亚迪还是一家代工厂。“人民需要什么，比亚迪就造什么”，比亚迪在进行半导体技术布局之后，42 天内完成了两次融资。之后更是在华为遭到限制时与华为海思合作，帮助华为走出了困境。

先是从富士康手上抢到了 iPad 订单，又是研发出刀片电池，让自己名声大噪。比亚迪如今市值大涨，很多人都相信比亚迪将会打造出像台积电一样的高端芯片。

除此之外，华为在与比亚迪合作的同时，还重金花费百亿购入了光刻机设备。在全世界招募专家组研发人才，一步步向着全新的制造进程迈进。

华为老总任正非在一次采访中表示：中国目前没有办法制造高端芯片，问题不在硬件，而是缺少高端人才。确实目前国内存在着人才流失的问题，很多中国高端尖子生什么专业火就进行什么专业学习，更不用说一些高端人才在学成之后跑到国外去了。

面对这样的问题，国家也进行了相关的人才招募措施，尽量保留国内高端人才。芯片技术的研发是一个大工程，不能急于一时，更不能在一朝一夕。很多大厂的人才都已经在中国的芯片进程中发力，希望能在无数限制中闯出自己的一条路来。

实话来说，正如大家所见，芯片确实是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。

虽然我们知道，芯片其实就是沙子做成的。但我们更应该知道，从一颗沙子到一颗芯片，经历的每一个步骤都非常不易。

所以造芯片跟做饭一个道理，是一条相当长的产业链，从前到后都体现了这是个高度融合互通的时代，但既然今天我们没西方卡脖子了，也让我们明白了，尽管需要从挖沙子开始，我们也要去干，因为现代人不干这件事，就需要下代人去干，总得有人要干。

曾经有人总结了做芯片的四大成功要素，相信很多人也都听说过，那就是——砸钱、砸人、砸时间，看运气。

其次，搞芯片，还离不开大量的芯片技术人才，这也不是简单花钱就能很快 “买” 来的。

毕竟一台光刻机里面包含了数十万的零部件，而且也是来自全球各地的零部件组成的，所以我们想要在芯片半导体领域实现自主研发，创新型人才显然是少不了。

可以看到前段时间有组数据出炉，我国要在 2025 年之前实行芯片自给率达到 70% 以上，但是我们在芯片半导体领域的人才缺口高达 70 万人，甚至还没算上光刻机研发的。

所以说，这背后我们是亟需人才配置，这也是当初任正非所担忧的 “未来的高科技发展，拼的一定是人才。”

而现如今对于我们国家来说，最重要的事情就是重点培养年轻人才，物理学的青年科学家才是我们国家最需要的，只有这方面的该科技人才多，我们才能尽快实现核心技术自主研发。

物理看似和我们的生活很遥远，我们的孩子在上小学时也不需要，孩子们要到 8 年级才开始接触，当然学校也自然会教。

如果大伙这样想那真的就错了，想学好物理，和英语、语文、数学等学科一样，就得从幼儿园开始，最迟小学也要开始进行启蒙教育，如果孩子们从小就有物理学的思维，那上了初中就不会费劲，轻松搞定物理。

自从实行新的 “3+3 高考模式” 后，在填报高考志愿时，至少有 80% 以上的专业是我们的孩子可以填报的，否则，大多数高考志愿和你的孩子无关，那就比别的孩子少很多选择。

央视电视台的《第一时间》节目组曾经给国内家长们推荐过《这就是物理》一书，这本书适合 5 岁 - 12 岁左右的小朋友阅读，它是孩子物理启蒙最好的书籍，没有之一，也是是孩子最重要的物理启蒙老师。

《这就是物理》全套书的创作非常新颖，通过以漫画来吸引孩子们阅读注意力，书中介绍的物理科普知识，大多数和我们的生活现象有关你，幽默的物理知识和新颖的形式都能吸引到孩子，而且里面的色彩都是很丰富鲜艳的，没有我们中学物理教材中出现的难懂的物理公式和物理概念，用不同颜色来代替物理概念堪称一绝，小朋友们看了绝对不会 “头疼”。

《这就是物理》有很多的人物对话，更容易让孩子简单理解。

这本书在全球已经出售了 1000 万册，而且被美国图书馆评为 “最佳参考书”，这套书有《这就是物理》、《这就是化学》、《这就是地理》3 套共 26 本，每本只要几元钱，少给孩子买 2 包零食或买一套玩具，买这套书的钱就有了。

与其让孩子在初中才接触物理，还不如让孩子从小就接触，开始启蒙，物理学科的重要性比英语更重要。

我们谁也不会让自己的孩子输在起跑线上，也不想自己的孩子将来参加高考时大多数志愿和我们无关，那就赶紧来一套《这就是物理》吧！早点给孩子进行理科启蒙教育，不能让孩子输在起跑线上！

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这就是物理 + 这就是化学 + 这就是地理全套 26 册知识启蒙

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知乎用户一勺三花淡奶发表

又是一堆 1450 胡说八道。搞不懂为什么国家对 1450 释放最大的善意，让他们可以免试入读大陆高校。

知乎用户张星星发表

个人感觉是产业基础薄弱和起步晚造成的。

芯片产业链很长，中国不可能一口通吃的，所以一开始是从容易的开始做起，然后一点一点来。这导致了现在中国还跟在后面走。

芯片是个强积累行业，不管流片成功与否，总能积累一些经验，而这些经验尤为重要。中国起步晚，所以经验积累的少，肯定会走一些弯路。

另外，个人感觉。中国早些年并不注重自研，买办主义比较严重，这也耽误了研发的时机，所以现在落后。

总得来说，中国只需要一些时间就能造出题主口中 “好的芯片” 了。

知乎用户尔朱荣发表

这问题，你们慎重回答。

两三年之后就会被翻出来打脸。

当然你们很多人本身就是大韭菜，也不需要脸就是了

知乎用户璠璠发表

为什么现在人不喊中国人造不出来好汽车发动机，造不出来好飞机发动机，造不出圆珠笔芯？

知乎用户 IC 先生发表

芯片如今似乎成了中国人的一块心病，网上的讨论也很热烈，或积极的或消极的言论都有，甚至有网友在一些话题下面 “剑拔弩张”，小编最近对这个话题也很感兴趣，找了一些资料，来聊聊自己的看法。

新中国芯片工业发展史

首先不急着分析问题，来看看我国的电子工业发展史：

中国的电子工业，在 1950 解放以后就开始起步。1956 年国家提出 “向科学进军”，国务院制定科技发展 12 年规划，将电子工业列为重点发展目标。中国科学院成立了计算技术研究所（中科院计算所）。为了培养电子工业人才，教育部集中全国五所大学的科研资源，在北京大学设立半导体专业。

1958 年，上海组建华东计算技术研究所，及上海元件五厂、上海电子管厂、上海无线电十四厂等企业。使上海和北京，成为中国电子工业的南北两大基地。

1968 年，北京组建国营东光电工厂（878 厂），上海组建无线电十九厂，至 1970 年建成投产，形成中国集成电路产业中的 “南北两霸”。其中北京 878 厂主要生产 TTU 电路、CMOS 钟表电路及 A/D 转换电路。上海无线电 19 厂，主要生产 TTL、HTL 数字集成电路，是中国最早生产双极型数字集成电路的专业工厂。这一系列电子和半导体厂的兴建，初步搭建了中国半导体工业的 “研发 + 生产” 体系。

所以，我们不仅用举国之力搞过芯片，而且一度搞的还相当不错。然而，和其他行业技术成型后往往会稳定几十年发展的情况不同，例如飞机，燃料汽车行业，核心技术和 40 年之前几乎没有本质的变化。芯片行业遵循着有别于其他行业的摩尔定律，随着改革开放的全面展开，这种发展模式终于遇到了问题，中国旧模式主导下的芯片产业崩溃后，却没有找到新的能够适合中国特色的发展模式。

以上只是一个简短的发展概括，小编后续会写一篇完整的关于中国芯片发展历程的文章。接下来回到正题，为什么中国造不出好芯片？

一、芯片制造难度大，不是想造就能造的

我们首先得承认，芯片不可能说造就能造的，作为 21 世纪集诸多高精尖技术，外加数、理、化理论支持的一项产品，说造就能造也太没有排面了。那么一块好的芯片制作流程又是怎样的呢？

芯片实际上是一片载有集成电路的元件，大致可以分为两类，一类为功能芯片，如 CPU、通讯基站的处理芯片等; 第二类为存储芯片，比如电脑中的闪存。

而要制造一个芯片，在产业上主要分为这么几个内容。首先便是芯片的设计，就如同做一个工程需要有蓝图一样，芯片也是如此，做出的芯片想要实现什么样的功能，在设计这一步就已经确定，这需要专业人才来进行电路的设计。

其次是制作，这一步也是最繁琐的，后面会详细讲到。而最后是封装，也就是把成品的芯片装好变成一个可以销售的产品，也就是我们在市面上所看到的模样，这样的过程就叫做封装，我国大多数芯片产业中所涉及的便是封装行业。

在这三大步骤中，最难的是设计，而容易的是封装。作为芯片的灵魂，没有一个好的设计，芯片根本无法成行，因此设计至关重要。

现如今我国芯片产业主要集中在制作与封装，尤其是封装最多，而在设计层面有所涉猎的企业则是凤毛麟角。即便有设计出来的芯片也主要是集中在中低端层面，而在高端芯片的设计中所占份额基本为零。

二、芯片生产投入需要花费大量财力物力

遵循摩尔定律的芯片产品，成功的标准极为苛刻。芯片不仅要做出来，而且要以比对手更快的速度做出来，不仅要做出来而且要低成本（高良品率）量产。产品出来慢了，竞争对手的更高阶产品面世，自己产品要么失去市场，要么价格大幅下降，出现亏损。产品及时研制出来了，不能量产或良品率过低，导致成本过高，同样会亏损。第一名获取丰厚利润，第二名则连生存都很难，芯片行业非常残酷。

有人说，我们可以像搞 “两弹一星” 那样动用国家资源，不怕亏损，放眼长远持续不断投入，总有一天会成功。这是不切实际的，“两弹一星”早半年晚半年无关紧要，只要研制出来了就算成功了，投入的资源也是一次性的。芯片投入动辄几十亿甚至几百亿美元，实验室成功、量产、时间这三个条件只要有一个不满足就无法产生利润，就意味着失败。更残酷的是，在摩尔定律驱使下，失败者接下来还要站在一次比一次高的平台上与优胜者竞争。如果不能自我造血，每一轮竞赛都依赖外部投入的话，财政也好资本市场也好，都将面临一个无底洞，这与 “两弹一星” 那种一次性资源消耗是完全不同的。

三、缺少高端人才

比亚迪的总裁王传福说过：“芯片是人造的，不是神造的”。他认为别的国家的人能造，中国人也一样能造。在中国最艰难的时候我们还能从无到有造出原子弹，难道造芯片比造原子弹还难吗？要知道，我们之前花钱从国外买回的一些光刻机零件，有不少都是中国人研究出来的。当时很多人就觉得他这是匹夫之勇。然而，在美国一再打压下，中国只能前进，很多国人都自信能够突破。华为创始人任正非后来则表示，中国无法制造高端芯片，问题不在硬件层面，而是缺少高端人才！

然而事实是什么呢？具体可看小编之前写的一篇文章，IC 先生：比光刻机更扎心的是：全球芯片专家排名名单，前六都是中国人！说明中国不是培养不出人才，而是留不住人才。

总体来看，中国芯片发展之路还是任重道远，芯片这一块搞不好，原因也是很复杂的，小编觉得，我们还是要给国家一些时间，少一些无用的抱怨，多一些建言献策。

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知乎用户楚易发表

这个问题问得就太主观。中芯国际好歹造出来 14 纳米芯片。

日本造出了什么好芯片？

英国造出了什么好芯片？

法国造出了什么好芯片？

德国造出了什么好芯片？

知乎用户洛杨发表

这命题太大，本来想好好写写，但是写到一半，放弃了。

好芯片怎么定义的问题就捋不清楚，还有这个 “造” 字让我很为难。

这个行业，目前来说是顶着黑暗在前行，但是前面真的有光。

知乎用户 PAN 发表

运放电路国产替代型号，可 pin to pin 兼容
以下电路为瑞盟科技的产品，主要为通用、高速、高精度、低噪声运放电路。罗列部分可完全替代型号，可 pin to pin 兼容：
序号进口电路国产电路
1 LM321 MS321
2 LM358 MS358
3 LM324 MS324
4 LM258 MS258
5 AD8051 MS8051/S
6 AD8052 MS8052/M
7 AD8054 MS8054
8 AD8091 MS8091/S
9 AD8092 MS8092/M
10 LM7171 MS8241/M
11 AD8551 MS8551/S
12 AD8552 MS8552/M
13 AD8628 MS8628/S
14 AD8629 MS8629/M/D
15 OP07 OP07/D
16 AD8615 MS8361S
17 AD8616 MS8362/M
18 MCP6001 MS6001
19 MCP6002 MS6002/M
20 MCP6004 MS6004/S
21 MCP6031 MS6031/M
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知乎用户 Joker 发表

造芯片？搞房地产和信贷来钱不快吗？搞什么芯片

知乎用户死守金陵唐一苇发表

不要害怕技术水平差，解放军的文化水平当然不如北大清华的教授，组织构建到位了，四野里面的苏联，朝鲜和日本的工程师，医生，飞行员，技术人员都很多，学几天慢慢就学会了，四野的武器水平甚至超过了美械的国军。入关之后，华罗庚，钱学森，钱三强这些科学家都是国家建设的栋梁。
兔子当年新华社的舆论战水平再高，没有坚实的解放军入关作为后盾，秃子的中国之命运，剿匪手本，依然可以大行其道，而且有一帮子旧时代的文人给他们炒作吹嘘，中央日报发行量巨大的版面上还是他们的声音，沁园春雪毫无疑问是历史佳作，但是当年一样有上百的文人写模仿诗篇来 “反制”。然而入关之后的历史证明谁才是真正的理论水平高，文学水平高。柳亚子和郭沫若这样的民国大才都是后来共和国的伟大人物。
共产共妻，拔枪互射，匪军内讧之类的谣言，没有入关之前是大行其道的，是不断重复的，新华社无论如何辟谣都是没用的。
解放区的民族宗教工作搞得再好，也不能让达赖班禅佛爷到延安朝圣，更不可能叫他们到北京开人民大会。
当年的白毛女和秧歌的文艺水平毫无疑问是非常高的，但是中国流行的还是上海的靡靡之音和小资产阶级电影，入关之后才有了八个样板戏，长春的伪满洲电影基地和上海的民国电影基地的人才，都变成了人民艺术家，样板戏得到的文艺资源是中国历史空前的，很多梨园世家和京剧大师都在样板戏的平台上做出了不朽的成就。、
延安确实结婚难，男女比例确实非常失调，四野没入关之前也有这个问题，这个不是因为延安没有帅哥美女，入关之后，李云龙有了田雨，赵刚有了冯楠，石光荣有了褚琴，也不是因为李云龙一下子就变帅了。
金融战的本质还是要入关，四野不入关，关内老百姓还是被迫用纸片的金圆券，变成废纸也要用，否则就是花生米送，你掌握的山东海盐花生油和东北煤炭棉花土特产再多再好，不入关，上海的投机家还是可以把你玩于鼓掌。你入关了，法币立马就是废纸，上海的金融投机家金融技术再厉害在枪杆子下也闹不起来，顶多是坐降落伞或者跑香港而已。
就是黄金和银元这样的天生货币，在上海金融战很快就败给了有棉纱煤炭支撑的人民币。民族资本家都是深明大义的，荣毅仁这样的顶级资本家从不参与投机，是公私合营的代表人物。

对解放战争的客观评价

知乎用户莱卡想回家发表

很多人觉得西方几百年前就开始发达，生活水平一直很高，科技积累丰厚，富裕了很久其实是一种典型的崇洋媚外导致的印象流，而且这种错误印象在兔友之类的群体里也极其常见。

事实上西方如今的科技成果，生活水平几乎是上世纪战后 60,70 年代抓住第三次科技革命的结果。第一次，第二次科技革命的含金量其实是不高的，也易于被追赶，中国这所谓几十年走过西方几百年的路本质上就是靠引进外资就轻松的达到了第二次科技革命的水平接着在追赶第三次的漫漫道路上看不到希望，而第二次科技革命含金量不高的一个显著例子在于其一大成就甚至不是技术领域的，是福特发明了流水线生产模式。

到了第三次科技革命，与第二次相比有了跨越式的发展，门槛大幅度提升，需要在各种基础科学比如材料学等等，无论工科，理科都有极其深厚的全面的发展，缺一个短板可能就无法在这个领域跨过瓶颈，木桶短板效应非常明显，而两个时代的科技革命含金量差距也完全等同于二战的钢铁洪流与海湾战争信息战时代的差距。

另一点后发国家能够攀上第三次科技革命快车的都有一个无法忽略的关键要素就是皿煮化运动导致的改善贫富差距，使得科技有足够的消费市场来支撑，韩国光州事件，4v 高雄事件，开放两禁等等都是其能登上末班车进入发达国家不可或缺的原因。

还有一个因素也会制约这种科技发展的效率，也就是实用主义，利己主义。在这种主义下，人才会源源不断的流失去发达国家或进入金融，IT, 房地产等行业赚快钱，而科技工作者甚至主导项目的领导们也单纯的只是拿概念来敛财并且拒绝为创新承担责任风险，纯粹的实用主义至上的国家要迈入第三次次科技革命是极难的。

知乎用户牛世克发表

芯片使用量比较大，升级换代也比较快，而且先发优势极大，后面的追赶者很难超越先发者，所以中国造不出好芯片很正常，但不代表中国没能力造出好芯片。

制造芯片共有九大核心设备，氧化扩散机，薄膜沉积设备，光刻机，涂胶显影机，刻蚀机，离子注入机，CMP 抛光设备，检测设备和清洗机。这九大核心设备都已经实现了国产化，至少军用和部分商用芯片不会再被卡脖子了，高端商用芯片还会被卡脖子，但也不是没有突破机会。

中国赶上第一梯队的机会就是目前物理学和材料学已经触碰到天花板了，芯片最薄是 3 纳米，低于 3 纳米，遂穿效应就会失效，电子乱窜，所以现在芯片发展基本是停滞不前，除非材料学发生革命性变革。

现在我国只要继续砸钱，芯片达到欧美水平只是时间问题，因为硅芯片极限在那里放着，欧美也不可能一直养那些人，也不会继续投入研发了，所以机会还是很大的。

目前中国的中低端芯片基本可以自给自足，高端芯片只是时间问题，除非在中国赶上第一梯队前，出现了物理学突破性革命，或者材料学重大突破，不过中国在石墨烯方面也走在第一梯队，所以一切都交给时间吧

知乎用户匿名用户发表

别的 fab 不清楚，你知道英特尔的一个 fab 需要多少钱吗? 大概需要 100 亿美金左右，这么大量的资金即便是国家队也没有几个能玩得起吧，

你以为只有 photo 的光刻机咱们卡脖子? 实际上 CMP CVD PVD Dry Etch Wet etch diff 基本上每个部门的机台都卡脖子，这只是生产部门的机台，还有大量的检测部门的机台，还有大量的 consumber parts 这些都是美国等西方国家占据着主导，而且形成了正反馈模式，即客户向供应商反馈机台的缺陷，供应商在下一个版本机台上加以完善，然后推出更加先进的机台

即便现在国产化开始发力，美国的公司原地踏步，估计没有个十几年时间都不可能追上，

知乎用户莫凡发表