中国（大陆）半导体能崛起吗？

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知乎用户 寂寞的滑稽 发表

业内人士，实话实说，制裁这一招很臭。

制裁中兴那天，我研二，我们导师几乎是跳进的实验室大门对我们喊好日子要来了。

此前几乎所有 ic 行业的硕士毕业生都转行了，甚至我入职的某上市公司，进去的当年，除了项目经理只有两三个设计人员，比我早一年入行的学长更离谱，去了就是部门二号人物。

被制裁前我们的普遍薪酬预期是一线城市 8k，说实话，这样的收入，这个行业不管他迟早会死。

制裁了以后三年调薪四次，入职 13，到 17，到 20 到 27，年终基本在 6 到 10 个月。

并且由于国外制裁，给国产芯片厂释放了巨大的市场，尤其华为的供应链，塞进去了一堆国产企业，这是国产芯片崛起最大的助力。

以前是真的打不过，国外顶端的 op,ldo,dcdc 一颗卖几毛钱几块钱，新公司就算能突破技术壁垒也会被市场活活打死。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片，虽然价格更高，技术还差一些，但是能用就行，防止制裁。

直接形成了正循环，设计公司有钱迭代产品，有销路，高价招人，甚至我去考公的同学也有辞职出来做设计的。

总而言之，感谢川普，我愿意给他立个长生位，他拯救了中国芯片。

这几天 有人在这下面刷合订，我也不知道你们在合订什么东西，全面制裁本来就是意料之中的事情，不然推进国产化意义在哪里~ 这也能让你们高潮我是没想到的

知乎用户 石大小生​ 发表

芯片（集成电路）从业人士

@石大小生

回答一下，我是一名半导体设备销售，欢迎关注我。

今天主要说一说国内半导体设备的情况，欢迎批评指教。

根据 SEMI 的数据，2021 年全球半导体设备市场规模达到 1030 亿美元，这其中前五大设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）的市占率合计占比超过 70%。兼之目前中国大陆的设备市场基本被国际企业所垄断，因此，通过分析这五大设备厂商在中国大陆地区的销售情况，可以基本反映中国大陆企业半导体设备的购入情况。（下图为 2021 年五大设备厂数据）

根据全球前五大设备厂商的 2021 年财报，其 2021 年半导体设备销售金额按地区分布的占比如下。

针对上图，补充说明以下几点：1. 以上数据均来自五大公司年报公开的数据；2. 中国大陆的数据包含了国际公司以及中国台湾地区企业的中国大陆子公司的采购额。3. 公司数据中包含 LED、太阳能、面板、大硅片等非半导体制造领域的数据 4. 每家公司财务的确认收入方式不太一致，在时间上略有区别，但不影响作为分析的一个样本。

据 CINNO Research 统计，2021 年中国大陆已上市半导体设备厂商中，排名前十的公司营收合计达 182 亿元，较 2020 年增长 73%，创历史新高。近几年，国产半导体设备厂商通过自主研发，已在多个工艺制程中实现了设备的国产化替代，并进入产业化量产阶段，并涌现出了北方华创、中微公司、盛美上海等优秀的半导体装备商。除上市企业外，未上市与申请上市中的屹唐半导体、中电科、上海微电子等也是中国大陆半导体设备商的中坚力量。

在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备大约占整体的 80%，封装及组装设备大约占 7%，测试设备大约占 9%，其他设备大约占 4%。而在晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的 30%，25%，25%。从半导体设备供给侧来看，据 Gartner 统计，全球规模以上晶圆制造设备商共计 58 家，其中日本的企业最多，达到 21 家，占 36%，其次是欧洲 13 家、北美 10 家、韩国 7 家，而中国大陆仅 4 家，分别是上海盛美、中微半导体、Mattson（被亦庄国投收购）和北方华创，占比不到 7%。接着我们再看各设备的国产化率情况：

1、刻蚀：国产化率 22%，中微公司、北方华创

2、薄膜沉积：国产化率 4.6%，拓荆科技、北方华创、盛美

3、过程控制：国产化率 2.4%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器

4、氧化扩散 / 热处理设备：国产化率 29%，北方华创

5、清洗：国产化率 31%，盛美、北方华创、至纯科技、芯源微

6、去胶：国产化率 74%，屹唐股份、盛美

7、化学机械抛光：国产化率 21%，华海清科、中电科 45 所

8、离子注入：国产化率 1.4%，中科信、万业企业

9、涂胶显影：国产化率 1.1%，芯源微

10、光刻：国产化率 1.2%，上海微

国内目前拥有的是后发优势，同样也有这技术劣势。在专利有效期外，我们合理利用，专利有效期内，我们想尽办法跨过，同时建立自己的专利墙。真正做到以客户为中心，做出客户想要的产品！

此外，积极并购。半导体前十家公司自 1996 年起至 2022 年共发起了 90 多次的并购。在高技术壁垒的基础上，并购行为助力半导体设备市场逐渐成为高度聚焦的市场。根据 Gartner 的数据，前十家半导体设备企业的市场占有率不断提升，1998 年为 58.2%，2016 年达到 77.2%，2017 年超过 83%，即使到了 2021 年也还是占到 76.9%！

饭要一口一口吃，路要一步一步走，衷心希望中国雄起，半导体崛起，我也想每天上 4H 班但拿着 12H 的高工资！

以上，谢谢。

知乎用户 在下张大喵​ 发表

中国半导体产业的崛起之路，任重道远。

在说中国半导体是否能崛起之前，先说一说半导体到底是个什么东西。

这回，咱们给计算机芯片寻个祖宗，看看 20 世纪人类最伟大的发明和 20 世纪人类最伟大的理论之间是个什么关系。

导体，咱们能理解；绝缘体，咱们也能理解。同学们第一次被物理课本整懵的，怕是「半导体」这个概念了，所以先帮各位的物理老师，来把这个债给还上。

我们知道原子外层是有电子的，当原子相互紧密连接，组成固体时，就会有很多电子混到一起。量子力学认为，2 个相同电子没法待在一个轨道上，于是，为了让这些电子不在一个轨道上打架，很多轨道就硬生生分裂成了好几个细轨道。

这么多电子的轨道挤在一起，不小心挨得近了，就变成了宽宽的大轨道。在量子力学里呢，这种细轨道，叫能级，而挤在一起，变成的宽轨道呢，就叫做能带。

有些宽轨道上挤满了电子，电子跟高峰时间的地铁一样，没法自由移动。而有些宽轨道空旷的很，就像车上还有不少空位置，电子就可自由移动。

我来问一个问题，你知道吗为什么有些东西能够导电，有些缺不能呢？这里啊，就可以解释了。电子可以在宽轨道上移动，宏观上就表现为导电，反过来，电子挤满了，动不了，宏观上就表现为不导电。

我们把事情说得简单一点，先不提「价带、满带、禁带和导带」这些概念，直接圈重点。

有些满轨道和空轨道挨的太近，电子可以毫不费力从满轨道跑到空轨道上，于是就能自由移动，这就是导体。这里多提一嘴，一价金属的导电原理略有不同，它的满轨道上原本就不太满，所以电子不用跑到空轨道也能移动。

但很多时候两条宽轨道之间呢，是有空隙的，电子单靠自己是跨不过去的，表现为不导电。但如果空隙的宽度在 5 电子伏特，也就是 5ev 之内，给电子加个额外能量，它也能跨到空轨道上，而且跨过去就能自由移动，表现为导电。这种空隙宽度不超过 5 电子伏特的固体，有时电子能跨过去，有时不能，也就是说，有时导电、有时不导电，所以叫做半导体。

如果宽轨道的空隙超过 5ev，那基本就得歇菜，正常情况下电子是跨不过去的，这就是绝缘体。当然，如果你给的能量足够大的话，别说 5ev 的空隙，50ev 都照样跑过去。比如说空气属于绝缘体，而高压电就能击穿空气，从而形成电流。

到这里，由量子力学发展出的能带理论就差不多成型了，能带理论系统地解释了导体、绝缘体和半导体的本质区别，也就是说，这三者取决于满轨道和空轨道之间的间隙。学术点说，取决于价带和导带之间的禁带宽度。

这里有个问题，一旦细轨道变少了，能不能挤成宽轨道就不好说了，所以能带理论本质上是一个近似理论，需要很多原子挤在一起，不适用于由少量原子组成的固体。这也是芯片存在发展瓶颈的根本原因。

半导体我们知道是怎么回事了，但是它离芯片的原理还很遥远，大家别急。

很明显，像导体的这种直男性格，是没啥好折腾的，所以多少年了，导线依然是铜线，再怎么折腾都没啥本质变化，而另一个极端的绝缘体，它的遭遇其实也差不多。

只有半导体这种暧暧昧昧的性格，最容易搞事情，所以与电子设备相关的如芯片、雷达这些产业，基本都属于半导体产业。

说到下面有点烧脑细胞。

经过计算筛选，科学家选择了用硅来作为半导体的基础材料。

硅的外层有 4 个电子，假设某个固体由 100 个硅原子组成，那么它的满轨道就挤满了 400 个电子，这时电子挤得满满的，无法移动。这时，用 10 个硼原子取代其中 10 个硅原子，硼这类三价元素外层只有 3 个电子，所以这块固体的满轨道就有了 10 个空位。这就相当于在挤满人的公交车上腾出了几个空位子，为电子的移动提供了条件。这种类型的材料，我们叫它 P 型半导体。

同理，如果用 10 个磷原子取代 10 个硅原子，磷这类五价元素外层有 5 个电子，因此满轨道上反而又多出了 10 个电子。相当于挤满人的公交车外面又挂了 10 个人，这些人非常容易脱离公交车，这种材料我们叫他 N 型半导体。

现在把 PN 这两种半导体面对面，放在一起会怎么样？不用想也知道，挂在公交车外面的 10 个人肯定会跑到另一辆公交车的空位上。也就是说，N 型那些额外的电子必然是往 P 型那些空位上跑去，直到电场平衡为止，这就是大名鼎鼎的「PN 结」。

这时候，咱们再加个正向的电压，N 型半导体那些额外的电子就会源源不断跑到 P 型半导体的空位上，电子的移动就是电流，这时的 PN 结就是导电的。

如果加个反向的电压呢？让本来就有空位的公交上，再把人往另一辆坐满挂票的人的车上送。那肯定就不容易上车了。而且从 P 型半导体那里再抽电子到 N 型半导体，随着坐挂票的电子越来越多，电场就会不断增强，一直到抵消了外加的电压为止，这时电子就不再继续移动，此时的 PN 结呢，就是不导电的。

当然了，这是理论的理想情况，实际上还是会有微弱的电子移动，但跟正向电流相比呢，这个可以忽略不计。

说到这里，如果你已经被整晕了，没关系，我用普通人类的语言总结一下：PN 结具有单向导电性，也就是说，电流只能从 A 流向 B，无法从 B 流向 A。

我们现在已经有了单向导电的 PN 结，然后呢？把 PN 结两端接上导线，我们就合成了一个重要道具：二极管。

有了二极管，通过组合，就能搭出一个电路来。在这个电路里，有两路输入，一路输出，然后就可以实现这么一个功能：只要其中一路输入有电压，输出就有电压，这叫或门电路，或者的或，大门的门。

改一改就可以变成这样：必须要两路都输入电压，输出端才会有电压，这叫与门电路。这类电路叫逻辑门电路。

现在有了这些逻辑门电路，咱们啊，离芯片就不远了。你可以设计出一种电路，它拥有一大堆的逻辑门电路，有很多输入端和输出端，然后把有电压看作 1，没电压的看作 0，这个电路就可以把一串 1 和 0，变成另一串 1 和 0。

一不小心，我们就得到了芯片运算的本质：把一串 1,0，变成另一串 1,0。

简单举个例子，某个电路左边 4 根线作为输入，右边 4 根线作为输出，现在左边输入 1010，也就是在第 1 根和第 3 根线上加电压，那么，右边就会输出 0101，也是第 2 根和第 4 根线有电压，这就算完成了一次运算。

我们来玩个稍微复杂一点的局，把左边的输入线增加到 8 根，接上键盘，右边的输出线增加到 7 根，接上发光管，7 个发光管组成一个数字 8。通过逻辑门电路的巧妙安排，键盘就可以控制发光管的发亮顺序。

终于，我们已经搞定了数字是如何显示的！如果你想进行 1+1 的加法运算，其电路的复杂程度就已经超过了 99% 的人的智商了，即便老师我亲自出手，设计的电路运算能力也抵不过一副算盘。

直到有一天，有人用 18000 只电子管，6000 个开关，7000 只电阻，10000 只电容，50 万条导线组成了一个超级复杂的电路，诞生了人类第一台计算机。重量呢，挺重的，足足 30 吨，运算能力呢，只有 5000 次每秒，这速度还不及现在手持计算器的十分之一。即便如此，当时的工程师为了安装这堆电路，不知道脑子被搞抽筋了多少回。

接下来的思路就相对简单了，把这 30 吨的庞然大物，集成到指甲那么大的地方上去。做成了，它就变成了我们现在说的的芯片。

芯片，原料是地球上储量最丰富、最廉价的沙子，也就是二氧化硅，但它的出现，成就了咱们这个星球的科技之巅，从沙子到芯片，最佳逆袭奖颁给它，那可是实至名归！

后来，为了把 30 吨的运算电路体积缩小，聪明的工程师们把能扔的东西全扔了，直接在硅片上制作 PN 结和电路。多么的神奇呀！

那么，下面从硅片出发，我们就来聊聊芯片的逆袭之路。

第一步：硅

把硅石氯化之后再蒸馏，我们可以得到纯度很高的硅。不过这种硅原子排列混乱，会影响电子运动，我们叫它多晶硅吧。

把多晶硅熔化了，按特定方法旋转提拉，就可以得到原子排列整齐的单晶硅。

硅的主要评判指标是纯度，你想想，如果硅原子之间有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。

无论啥东西，纯度越高制造难度越大。用于太阳能发电的高纯硅要求 99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价。而芯片用的电子级高纯硅要求 99.999999999%（ 11 个 9），目前我国几乎全部都需要进口，直到 2018 年江苏的鑫华公司实现了量产，鼓掌! 只是目前产量少得可怜，还不及进口的一个零头。不过, 鑫华的高纯硅出口到了韩国这个半导体强国，所以他们的品质应该是很不错的。先别高兴，再来一盆冷水，目前他们 30% 的制造设备还得进口。

电子级高纯硅的传统霸主依然是德国 Wacker 和美国 Hemlock（美日合资），中国还有很长的路要走。

第二步：咱们说说晶圆

把单晶硅的圆柱切片，就能得到了圆形的硅片，也就是大家说的「晶圆」。

切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的地方呢叫做「晶圆厂」。

各位拍拍脑袋仔细想想，以目前人类的技术，怎样才能完成这种神奇的操作呢？

难道是原子操纵术？想多了，朋友！这可不是修仙，哪怕你到练成御剑飞行，元婴大成，人类还不见得能操纵一个一个原子来组成各种器件呢。

晶圆加工的过程相当繁琐，这里我们就先说个大概轮廓，专业人士就别挑刺了。

首先我们在晶圆上要涂一层感光材料，这种材料见光就融化，那光从哪里来？当然是光刻机了，光刻机可以用非常精细的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。

然后，用等离子体这类东西进行冲刷，裸露部分的晶圆就会被刻出很多沟槽。这套设备就叫刻蚀机。然后，我们再用离子注入机在刻出来的沟槽里掺入磷元素，加热退火处理，就得到了一堆 N 型半导体。

完成之后，把晶圆清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻上沟槽，再用离子注入机撒上硼元素，当当，咱们就有了 P 型半导体。

整个过程有点像 3D 打印，把器件一点点一层层安装进去。

大家肯定看到过晶圆的图片。一块晶圆上的一个个排列整齐的小方块就是芯片。一块晶圆可以做很多个芯片。芯片放大了看就是成堆成堆的电路，这些电路其最底层都是简单的门电路。他们并不比那台 30 吨重的计算机的电路更高明，但是由于采用了更多的器件，组成了更庞大的电路，其运算性能自然就提高了。

在这里有些同学可能会有个疑问：为什么不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？

这个问题其实很有意思。我们来算个账，

知乎用户 匿名用户 发表

击垮一个国家的产业，最有效的方法是低价倾销，而不是制裁。低价倾销，任由盗版横行，让一国处于襁褓状态的公司没有任何利润空间，活不下去。面对这种情况，本国一般会设置一个贸易壁垒，构建一个温室环境，孵化本土的产业。这时候如果第三国再制裁，就是双层壁垒了，反而更利于本国的产业发育。

Windows 为什么这么成功？因为盗版啊，全世界这么多电脑，有几个掏钱装正版的？微软难道不知道？当然知道，前几年的黑屏事件，包括 MATLAB 对国内高校和单位的精准封杀，都验证了这一点：你用盗版，人家不是不知道，而是懒得理。因为，盗版，也是一种变相的倾销手段，有时候也成了一个利器，成了维护 Windows 生态的护城河，让任何想做 OS 的其他厂商没有了利润空间，想在夹缝里找点生存的空间都难，一家独大，寸草不生。

现在很多商业版软件，各种破解码、各种破解工具，给你准备得好好地，就等着你用了，软件厂商也不管不问，任由盗版横行，肆意传播，有时候在想，这何尝不是一种倾销手段呢，人家只要卡主政府、学校、企业这些大头，就可以活得很滋润了。盗版反而成了护城河，让其他竞争对手活不下去。

半导体行业也是一样，这几年投资巨大，我有种预感，2023 年~ 2024 年，等芯片产能上来，将会有一场惨烈的芯片价格战，到时候很多芯片的价格会砸到地板价、白菜价，显卡也会跌入史上最低价。届时，一些刚刚发育成型的企业将受到巨大的冲击，迎来巨大的考验，活下去了，相当于毕业了，才能在市场上站住脚，有继续玩下去的资格，活不下去，就可能要沦为炮灰了。

知乎用户 匿名用户 发表

博士毕业那会，去合肥 CX 面试，工资开贼低，找 HR 沟通，HR 就傲慢的一句话，你们这个层次的都是这个价。转头去了某外资厂，HR 非常热情，工资也给的高，面试完没吃饭着急赶火车回校还给打包吃的让带着路上吃，果断去了，现在工资都是之前合肥的两倍了。美国制裁我们设备，我们制裁自己员工吧。。。

知乎用户 芦笙 发表

知乎用户 丹尼宝 发表

我做外贸十几年了，但凡一个国家要把自己工业的某个分支搞起来，最重要的就是建城墙，让国外有竞争优势的产品进不来，保护国内落后幼小的企业成长起来。

然而，这个道理大家都懂，人人都这么干，国际贸易就别做了，于是就有了很多贸易组织，其中影响力最大的就是世贸组织 WTO，加入贸易组织，也就进入了世界市场，同时成员国也需要开放自己的市场，这个时候你就不能随便限制国外有竞争的产品进入本地市场，当然具体操作上要复杂的多，对不同发展程度的国家，还是有不同程度的贸易保护，这也是我们反复强调自己还是发展中国家的原因吧。

说到这里，重点来了，我们如果要发展本土芯片产业，最重要的一个手段是要限制国外的芯片进来，然而我们参加了很多贸易组织，顺差又那么大，随便限制国外产品肯定不行。以前碰到类似情况，通常是偷偷补贴，定向采购，通过国家牵头企业亏本也要守住本土市场。

就在这时，神助攻来了，建国同志开始了制裁，主动不卖芯片给我们了。

来，一起拜一拜我国芯片的祖师爷。

知乎用户 云之君兮 发表

行业边缘人士，的确势头很猛啊！

讲个故事：我们集成电路学院的院长，是个诺奖导师的大弟子。回国之后，某一年开始，好好的物理人家突然不研究了，就专门带着博士生开发半导体产业相关的设备，最后开发出了 world-leading 的磁光科尔显微镜和磁控溅射设备…

后来一看采访，原来是这些设备都对华（特别是我们学校）禁运… 没地儿买，只能自己造…

一句话：让巨佬去当工程师开发实用国产仪器（而不去搞没有用的物理学研究）这件事儿，多少官员都做不到，特朗普做到了… 还是挺感谢他的…

知乎用户 匿名用户 发表

一支医美用的透明质酸填充物乔雅登一支卖给整形机构 2600 多一支，顾客打的话 12000 左右一支，每次都不是打一支，都是三支起打。

单支实际成本不超过 160 元。

美国 Allergan 公司利润也是不到 200 元 / 支。

那你知道成本去哪里了吗？

答案是品牌宣传，让医生站台。

美国 Allergan 公司经常举行大型会议一周最少一次，邀请国内大量的医疗美容领域皮肤科及外科医生，都是在国内顶尖级别的酒店（上海柏悦这种），请行业内的人去参加会议，住宿费一晚上 2000 元那种酒店。吃的自助餐都是最奢侈的。

吃好了休息好了，然后会有数名国内出名（不是知名）的专家（费用非常高）来讲乔雅登多好，播放研发视频，工厂视频，企业文化。

这样高频次的洗脑让行业中的【全部医生】都知道美国东西好，乔雅登好，灌输给顾客也是这种观念。

就形成了一种常识，默契。

类似的问题在一些高端靶向治疗药物，高端医疗检查设备尤为突出。

所以国内此类产品完全空白，你就是研发出来了也没人买，你能打破常识吗？你能让医生给你站台吗？

类似的问题在医疗领域比比皆是，高端医疗靶向药，医疗检查设备等等都是这样。

说明一下：

不可否认，确实人家的产品好，也是因为人家在研发阶段投入巨大，评论区不要歪楼，我们讨论的是我们国产发展及未来所遇到的阻力。没有说国外产品不好，也没有说医生用国外的就是不好。

这跟当年盾构机，锂电池是一样的过程，我们终会冲破枷锁，实现突破。

知乎用户 阜成门的猫 发表

举个我知道的例子。

美国品牌 ao 史密斯，做热水器的。

以前 99% 都是用的德州仪器这些欧美的功率芯片。

美国制裁开始后，主动寻找中国芯片代替者。

现在稳定有 30% 的芯片要用中国的。

而且同类产品德州仪器还要更便宜点。

美国企业都害怕美国制裁丢生意，要被动扶持中国芯片企业。

通用这些我估计更甚。

不是有很多所谓芯片业内人士唱衰的吗？你们就说我说的是不是事实。

你说能崛起吗？

知乎用户 匿名用户 发表

刚刚公司开会，领导传达 zf 指示精神，已经在提 windows 国产化替代的事，也就几年后的事，我们公司是贸易公司……

知乎用户 养猫的哈士奇​​ 发表

阻止中国半导体崛起的根本方法是在国内大肆宣传” 造不如买，买不如租 “的理念，与此同时大量的倾销半导体产品使得国内的半导体企业技术比不过，价格也比不过，最终卖不出去导致破产。

最好还要培养个教父级的领袖人物，振臂一呼上百个”企业家 “站出来支持的那种，组建一些协会，再跟其它人一起创建个什么水池学院、水池商学院之类的，给国内的企业家天天洗脑” 造芯片投入大，如果去做芯片, 万一公司做没了怎么办 “” 世界产业链分工，中国有自己的职责，就是做好加工贸易“之类的话语。

在过去很多年都是这样，所以中国的半导体行业除了那么一两家一直没起来，然而这一切都被川宝看穿了。中国半导体行业的不拜下川宝都说不过去，想想这些年的高薪是因何而起的。

知乎用户 明通端悫 发表

阿三的朋党工程师 在系统性摧毁美国的技术公司

你以为波音每年稳定掉两架是偶然事件吗

知乎用户 匿名用户 发表

对于产业来说，道阻且长。

对于我个人来说，已经爽到起飞，制裁以来明面薪水翻倍，这还是我作为一条咸鱼没跳槽的前提下。实际收入 * 3，好多公司要做芯片，私活越来越多了。

这过热了，不理性，泡沫，终究要完，…… 这都对。

作为打工人，能爽几年是几年。今年目标抛去家庭花销攒 100 万，2022 过半已经达成了。

知乎用户 鹦鹉洲 发表

只要美国继续保持制裁三年，国内半导体就能崛起。

现在内地芯片产业基本上是全面爆发，每一个零部件都有人在做，每个程序都有资金进入。

除非半导体是外星科技，不遵循科学规律，否则在人力和资金漫盖下，半导体产业被内地攻克是早晚的事情。

而且，内地不是从 0 开始，已经有十几年的技术积累，现在只不过是从 1 开始往 100 走而已。

知乎用户 匿名用户 发表

南邮电气自动化本，15 年毕业，无锡工作，13 万。

2019 年辞职去上海某国产芯片公司，19 年 18 万。

2020 年到手 33 万。

2021 年到手 82 万。

2022 年 6 月公司发了 50 万原始股，月收入 4 万多，感谢川普!!!

——补充回答吧。

说实话，现在拿这么多，我自己觉得不真实，行业确实太热了。

2019 年，我在无锡还在为 20 努力，做梦也想不到现在能拿这么多。

18 年在无锡滨湖，家里亲戚借了 50 万首付强行上车中海某小区，18000 的均价。19 年底家里迎来新生命，老婆在无锡民办老师，我们两个人加起来不到 30 万的收入，供房贷养吞金兽，还要想着还钱给亲姐。一点不夸张，如果家庭总收入再高 5 万，我一定不会辞职了。

当时决定辞职的时候，老婆还犹豫，因为一旦去了上海，可能几个月都不会见一次面，周末往返上海交通费用对我们都是一笔很大的开支，她怕我在上海乱搞，我说就我这种屌丝样子，有什么女生看得上。结果，21 年基本上每周末，老婆带娃两地往返，周末盒马鲜生进去一趟 1000+，这也就是当初谈恋爱能这么开支，有娃以后经济一直不宽裕。

我现在的状态，说 996 不算夸张，基本上全部时间被公司占据。上海疫情期间我不怕断粮，只怕公司撑不住，不过还好，行业里面融资不断。前面说发了 50 万股票，表述有不清晰的地方，今年中启动的新一轮融资计划，公司对我是折价 50 万，自己出资持股。

评论区说行业过热，35 失业问题。我考虑过，我从来没想过在上海买房，真买不起，现在的目标就是挣够 1000 万，无锡的房产靠着市政府和太湖，同样配套在上海 2000 万买不到，不想做房奴。虽然我不是无锡人（老家泰兴），但是钱赚够我还是回无锡，找个年收入 20 万的工作划水。

——

被公司同事猜出来了，上海 lc，4 月份刚刚公司拿了合创资本、上海科创、赛睿的钱，明年冲刺上市吧。

手上的员工股要锁定 6 年，有点犹豫。

——

推荐此芯科技，工资让我挺心动，如果没有员工持股我可能会去。

知乎用户 Eidosper 发表

中国过去历史上：VCD 寄了，DVD 寄了，显像管寄了，MP3 赢了，液晶屏最后赢了，手机赢了…

那么芯片在 “还没输” 的情况下，还是可以走一波 LCD 的走势的。对于中国来说，输可以输很多次，但赢一次就够了。

半导体的崛起，需要三件事：

1. 设计出能盈利的芯片，这点华为已经做到了
2. 做出能盈利的先进制程，这点 SMIC 也算是做到了
3. 实现先进制程的自主，这点差距较大

实现先进制程的自主又分成几种：

1. 耗材去美，是说美国设备的耗材 / 生产材料比如光刻胶实现自主 / 日韩
2. 机台去美，是说不使用美国设备，使用自主 / 日韩设备
3. 零件去美，是国产机台也不依赖美国零件
4. 完全国产，机台零部件也实现国产

（个人认为实现到 2-3 的水平才能实现靠自主研发实现反制裁的水平）

就制程来说还可以分成几种：

1. 干式 arf 自主（90nm 和更落后）
2. 浸润式 arf 自主（90-7nm）
3. euv 自主（7-3nm）

我个人的观点是，7nm 足够守成。即使在今日，7nm 仍然可以实现麒麟 9000 的性能和功耗（当然这需要优化），仍然比 “爵士不打游戏” 时代落后的更少。

因此，可以认为是 “自主 7nm” 什么时候实现，什么时候足以崛起。

但还存在另一条路径，就是依靠海量的 28nm 或者更落后的芯片拉动国内 fab 使用美国设备 / 材料进行生产，时间足够后依靠体量使得美国无法制裁。但这个仍然困难，因为美国在以非常大的决心（相比于美国现在的状态）对中国进行挤压，并将自家芯片推进先进制程。

美国想要达到的就是卡中国在 28nm，自己 3nm，这样双方的生态位大概相当于五菱宏光 vs 宝马。

实际来看中国大概率会走出两者之间的效果。自主 7nm 会比乐观估计（甚至有人估计今年）晚，但一定比悲观估计早，个人估计 2023-2025 之间会实现自主。

在这中间也很有可能发生行业内的一些变局，类似于尔必达破产之类的，也会带来一些影响，经济周期也是很重要的。

崛起还要再等等看。

知乎用户 刘一鸣​ 发表

当然，而且还会吃干抹净。因为基本面上中国人才、产业、市场齐备了，体量大成本低，需要的只是时间。

本轮芯片去库存周期，国内芯片产业之前爆了大量产能，将在政策扶持和低成本之下迎来激烈的内卷，中低端芯片的国内市场份乃至国际市场都会面临中国芯片的席卷，就像光伏产业一样。

不得不说，疫情冲击后的通缩周期，非常适合中低端抢占市场，因为这个这个周期里技术设计的逻辑会被彻底扭转。

不再是通胀周期里那样，加钱用成熟高端芯片，让技术方案少踩坑快迭代，去竞争抢占增长的市场需求了。

市场需求开始萎缩时，逻辑将变成存量拼杀，技术方案的逻辑将变成在现有方案上降低成本，从成本扣利润，靠测试保质量，留住市场份额，降价卷死对手。

芯片需求上的整体逻辑也就变成了中端换掉高端，低端换掉中端，廉价替代换掉原版，除非原版也跟着降到同样价跟着一起卷。

国外的中低端芯片都会被拉进来一起卷，然后国内芯片企业就会开始发挥其丰富的内卷经验了。

等这轮通缩周期过去，很难说国外的中低端芯片市场份额还能剩多少。但是国内胜出的卷王，必然会凭借积累的大量测试反馈，向高端继续卷。

知乎用户 青青子衿 发表

本来是有点难度，技术密集，资金密集。

在完全市场化条件下，怎么可能干得过欧美韩台主导的半导体产业。

你这还在搞技术攻关呢，人家研发投入和产线都已经折旧完，准备搞一波降价了。

等你研发和产线都搞完了，人家前期所有投资已经收回，可以直接一波降价倾销打掉你盈利预期，你丫就直接完蛋。

大家都在这条赛道卷，一步落后，步步落后。

现在好了。

好就好在美国制裁。

企业首先考虑的就不是用那个供应商更先进更便宜的问题了。

而是公司业务连续性这种根本性的问题（同时也包括供应商的业务连续性问题），你要敢用外国芯片外国设备，就相当于给自己的业务连续性埋了一颗雷。

美国制裁一升级，你公司的业务就要停摆。

像中芯国际，中国最大的芯片代工厂。

现在最热衷的就是验证国产设备，并且为此专门成立了技术团队，和国产设备厂商一起攻关设备。只要国产设备达到技术要求，马上优先采购。

美国对中国的半导体制裁，直接推升了中国半导体科技行业的国产化率。

比中国国务院发文好使多了。

知乎用户 吃大葵的熊猫 发表

没发现知乎一些报悲观态度的专业人士都开始偃旗息鼓了吗？

因为他们在中国被制裁后内外交困之际，犯了速败论的问题。

因为中国芯片的发展，从来不只是芯片的问题，而是整个国家综合国力推动芯片产业的发展。

打个最极端的例子，哪怕你中国现在有最先进的芯片技术，

美国再把中国芯片的人才像孟晚舟那样给绑架了怎么办？

美国再像以前银河号把中国芯片的运输船扣押了怎么办？

哪怕你有最先进的光刻机照样无解。

懂了吗？必须是中国国力的提升，军事、科技、经济全面的崛起，从各个角度突破才能达到中国芯片崛起的最终目的。

所以芯片产业和所有知乎人都唱衰的行业一样，以前的汽车产业、飞机发动机、核动力电磁弹射航母，都会随着中国综合国力的提升而必然崛起。

再想一下，抗美援朝如果按各位知乎人的思维方式，哪还敢打啊，更别说打赢了美国。

知乎用户 灰了个喵 发表

行业相关。

过年回家，七大姑八大姨总会问薪资多少。

制裁前，还行，过得去，混口饭吃。

(苦笑)

制裁后，还行，过得去，混口饭吃。

(微笑)

知乎用户 诸葛毛豆​ 发表

我觉得美国缺乏真正了解中国的专家。

中国建国后的种种事例都在告诉世界一个道理。

中国下决心要做的事，就一定可以做到。

无一例外。

无论中间隔了多么难以逾越的技术壁垒。

中国都能把这道阻碍击得粉碎。

不希望中国做某件事，最好的策略就是让中国完全没有去做的想法。

如果做不到那就降低中国投入的欲望。

你不用造，我敞开卖给你。虽然贵点，但比你花钱花精力划算。

你不是还有很多更要紧的事吗，先去做那些，这个可以放放。

最愚蠢的就是搞彻底的制裁和封锁。

搞制裁就等于告诉中国，你必须要做这件事。

要把做其他事的精力拿来做这件事。

以国家的体量做一件事，力量不是之前一两个公司时能比的。

何况对目前中国的科技实力而言，已经没有多少可称天堑的了。

芯片虽然是很难的挑战之一，但也不可能真的永远阻拦中国。

另外，制裁的结果其实是给己方产品增加了成本。

国内企业在采购西方相关产品时，以前价格 100 那就是 100。

现在同样是 100，你得加上断供的风险。相当于成本超过了 100。

过去国内生产的替代产品，同样价格毫无竞争力，现在竞争力就高多了。

这等于改善了中国国内企业的生存空间。

有了生存空间就有了投入热情。

知乎用户 情深不瘦​ 发表

芯片制裁中国是一步极臭的棋，比这更臭的大概就是制裁了又没彻底制裁，也就是美帝现在的做法。

芯片做不做的出来对中国其实根本不重要，现在芯片就在被制裁，中国是天塌了？地陷了？还是崩溃了？根本毫无影响。做出来了，也就是几千亿的产业，对中国庞大的经济体量不过是锦上添花。

但这对于欧美很重要，芯片一旦被中国突破，意味着西方对中国科技封锁体系的彻底失败，西方除了军事对抗以外已经没有牌可打，过去几十年西方对中国的上位优势将瞬间失去。

没牌打了那你还怎么办？借用山东人打够级时候的一个场景，当对方没牌了，你就可以站起来嚣张的让他喊爹。

知乎用户 读书入世​​ 发表

业内偏科人士回答一下

我是生化环材中的材料专业毕业，刚毕业去了大钢铁厂，虽然是个央企，但是钱少事多离家远。做了不到一年回到家乡，加入一家芯片不可或缺的掩膜版用掩模基板（求大佬们亲虐）小公司。

一个小硕出生，回到家乡小公司工资一个月 0.35 个 W，我都不敢参加 5 毛以上的集体活动。2014 年回的家乡长沙，前几年就是在公司线上摸爬滚打，起早贪黑。公司高层也没有想法，没有定位啥目标。公司集团领导每天也是清风化雨，润物细无声，对，无声。

2018 年美国制裁中芯和华为，整个国内卡脖子这个称呼感觉一下火山爆发了，各个领域各个细分材料、部件都是卡脖子工程了。恰逢其时，我受公司推荐参加一个省属国企联盟的演讲会。我就打算讲一讲芯片和我公司的关联，顺便说一说一些小故事。

之前我了解很多人都没怎么知道我们公司和我们做得一些产品。以为很小众，大家也不敢兴趣。我当时也是结合热点说了一个主题我的中国 “芯”，一下子把这个话题在小圈子里面又推进了。活动结束后，专门有个大集团的领导留下来跟我详细了解了一下空白掩膜、光罩、芯片等一些知识，当时谈话有一个小时。

领导总结说，我们就是太低调了，公司不知道宣传和包装一下自己。

后来，我也明显感觉到国家政策风气和集团风向不一样了，整个投资环境也往我们目前的空白掩膜领域流动了许多。后来有幸在一些国企集团中做过一段时间的巡回演说，也是给公司做宣传，宣传一下公司的大环境，做一些轻度的科普。

2020-2021 年，公司计划做一些内部股改项目，主要是预期引入国家大基金和外部基金投资。目前可以很肯定的说，像我们这种半导体内的原材料供应（虽不是核心但很关键）都受到了来自于资本国家队和政府部门的重点关注。国家要扶持整个芯片上下游的力度可见一般。

有了国家队的关注，大家做事也不摸鱼了，食堂饭菜都丰富了许多，也经常见到领导跑东跑西。新建十几亿的新线就在眼前了。国家队下场，引入国家资本，股改上市也可以提上日程了。

感谢漂亮国，我们企业作为细分领域的头部企业，终于有登上历史舞台的可能。至于我，升职加薪，当上 CEO，赢取白富美，指日可待了，哇哈哈哈！

知乎用户 宅男崔小闹​ 发表

我之前在一个美资半导体企业工作，生产贴片硅麦克风的。美国上市公司，有同行业的人估计能猜出来是哪个厂。以前没有打贸易战的时候，我们就是行业老大，国内手机厂商什么华为小米，还有三星维沃都是从我们这里拿货，根本没有国内其他厂什么事，我们还是苹果的特供商。

自从对面开始制裁国内半导体之后，我之前的这个厂现在快倒闭了。

首先是失去了华为大客户，不得不说华为真的是中国半导体和通信企业的脊梁，骨气就是硬。然后慢慢的是国内其他厂商，然后苹果在国内销量严重下滑，三星？市面上基本看不到了。

现在你看看，国内半导体行业能不能崛起？这是必然的啊，不然那么多消失的订单都哪去了？当然了，供大于求也是一个因素，但是绝对不是主要因素，主要因素是国内的半导体企业的订单多了，就是这样，好多外资厂都快倒闭了。

想赚中国的钱，还不想让中国好，做梦呢？

知乎用户 空一格 发表

最近了解到一些情况：

1，目前业界主要话题是：深度替代。

注意，以前是讲替代，现在是 “深度” 替代。

自己品。

2，某被制裁大厂 28 纳米芯片堆叠目前已经大量使用。

3，该厂一两年前对外的主要技术需求是芯片及相关。从今年起，又回到了算法、程序、框架等软件问题。

4，我和厂子里人说国产光刻机可能要 10-15 年吧？！

厂子里的人笑而不答，只说应该不用那么久。

5，前两年是缺芯，其实和猪肉涨价一个道理，有人囤货。

然后全球狂扩产能，今年开始有抛售之势。一轮血雨腥风要来了。希望小厂能顶住。

如果我们芯片投资能延续前两年规模，那问题不大。如果没有资金持续进来，那就很危险。

美国都是大厂，资本雄厚。目前库存过多，很可能会倾销。目前已经传出高端大气上档次、中国落后 30 年、基础接近 0 的模拟芯片价格下降 9 成的消息。

相关回答：

中国芯片现状是怎样的？台积电在南京建新厂，生产 28nm 工艺制程及更旧制程。对内地芯片市场会有何影响？“速效救芯丸” 怎么看？

知乎用户 万里石塘无可退 发表

只要美国保持制裁，就一定可以。如果美国搞倾销，那就会变得麻烦且复杂，可能需要通过反倾销、加芯片进口关税之类的办法去应对。

需求才是推动技术进步的动力，而美国的制裁为国内半导体创造了需求。制裁不可怕，倾销才可怕。

知乎用户 Cat Benatar 发表

能。其实有点水平的人知道科学和技术不是一回事。

科学的发展需要土壤和天才。 而技术的更新迭代需要的最关键的只是市场。

有了市场，就有需求，就会有人持续研发。同样有了市场，就有了反馈，不好的工程实践方案持续被迭代成更优异的方案。

大疆就是个例子，比亚迪的电动车是个例子。技术和工程的整合提高从来都是需求驱动的。

为什么我国芯片技术总是发展不起来？做为全世界分工合作体系的下游，下游厂商有了便宜优质的芯片为什么会去买国产不成熟几十年前迭代水平的玩意？而芯片制造以及光刻机，没有实际订单驱动全靠国家砸钱是很难有效率地把一个产业给拉动起来的。

现在好了，需求问题被美国解决了，美国一刀切的禁令看起来很可怕。我只希望这禁令长期永久地执行下去。

荷兰的光刻机企业，美国的芯片企业，以及中国的下游 组成的是一个产业链。真要论输赢都是七伤拳，旧循环被打破新循环被建立起来，大家都难受。

但为什么有人能觉得，不出口中国某芯片中国要崩溃了，不让中国出口外贸产品中国也要崩溃了。合着不管中国是买方还是卖方，生意不做了都只是中国输是吧？

知乎用户 国王的新衣​ 发表

_变化正在悄然发生，今年 5 月韩国对华出口额为 134 亿美元，而进口额为 145.8 亿美元， 韩中建交 30 年，韩国对中国的贸易额逆转现象正在变为现实，预计 6 月份仍将保持这一趋势，而造成这一切的原因竟然是：韩国正在大量从中国进口半导体。_韩国贸易协会正着手调查相关事态。

**韩国与中国的贸易时隔 27 年零 9 个月出现逆差，**这是 1994 年 8 月以来的首次。据韩国关税厅数据统计，今年 5 月韩国对华出口额为 134 亿美元，而进口额为 145.8 亿美元，逆差幅度超过了 11 亿美元。本月的对华贸易趋势也不乐观。截至本月 10 日，韩国已经出现 6 亿美元以上的赤字。韩中建交 30 年，韩国对中国的贸易额逆转现象正在变为现实。

随着韩政府亮起红灯，韩国贸易协会北京代表处开始着手调查相关事态。截至目前的调查结果显示，**韩国对华进口产品排名第一的是半导体 (16.5%)，其次是用于电池材料的精细化学品(10.3%)、计算机(5.5%) 等。**特别是上个月中国半导体进口额为 24 亿美元，比一年前同期增加 40.9%。相反，韩国对中国的出口产品中排在第一位的虽是半导体，但同期出口增长率为 11%，增长势头方面中国比韩国快了近 4 倍。半导体进出口变动幅度被认为是韩国对华贸易出现逆转的最大原因。那么，中国半导体产业到底在发生什么样的变化呢？

中国视半导体产业如原子弹开发

由于美国的集中牵制，中国正在为实现半导体技术国产化拼死拼活，并将半导体比作上世纪 60 年代左右国家命运的 “两弹一星”(原子弹、导弹、人造卫星) 开发。2015 年，中国发布《中国制造 2025 规划》，将新一代 IT 技术和半导体列为十大战略产业的首位，并成立了国家半导体大基金。据中国半导体协会透露，截至 2019 年，中国向制造、设计等排名前 50 的半导体企业资助了 1387 亿元，接着根据 2020 年发布的‘十四五’规划 (第十四个五年规划)，中国又募资了半导体大基金 2041 亿元予以支援。中国国务院对外表示，到 2025 年将投入 1 万亿元人民币。

因此，中国半导体行业的情况每时每刻都在发生变化， 其特征大致可以概括为以下三个方面：

一、半导体设计技术的提升。中国自主半导体 IC 设计 (Fabless) 技术快速发展。台湾市场调查公司集邦咨询 (TrendForce) 本月 9 日公布了 2022 年第一季度全球十大半导体 IC 设计公司排名，中国韦尔半导体 (Will Semi) 首次跻身全球第 9 位，加入了美国高通、英伟达、博通、超威 (AMD) 等响当当的国际技术企业行列。韦尔是一家主要从事用于摄像头的 CMOS 图像传感器芯片设计的公司。

半导体 IC 设计公司的成长是因为中国国内多样化的半导体需求。半导体 IC 设计企业已经超过 1600 家。除了电脑 CPU 和手机 AP(应用程序处理器) 等 14 纳米级以下的最新半导体以外，日常生活中用于特定用途的半导体种类也很多。为应对小规模、多元化的半导体需求，中国企业正在集中设计中低端半导体。

二、低价半导体的 “人海战术”。目前韩国三星和台湾台积电(TSMC) 在 3 纳米 (十亿分之一米）级半导体开发方面展开竞争激烈，而中国排名第一的半导体制造企业(晶圆代工， Foundry)——中芯国际(SMIC) 在上海只有一家 14 纳米级工厂，只能制造 28 纳米级以上的芯片。美国还禁止向中国出口对高精度工艺至关重要的荷兰阿斯麦 (ASML) 公司的 7 纳米光刻机。

在确保技术方面出现问题后，SMIC 开始致力于生产无需高精度装备的旧款半导体芯片，这也带动了业绩的上升。出于同样的背景，去年中国大陆地区半导体产量达到 3594 亿片，同比增加了 33.3%。据国际半导体设备材料协会 (SEMI) 的数据显示，中国连续两年是全球购买半导体生产设备最多的国家。仅去年一年就达到 296 亿美元，但设备不是最新的设备。不过，彭博社指出，中国半导体产能的增长意味着世界将更加依赖中国的供应。

中国半导体企业 7 万家，AI 技术强势崛起

北京大学韩半岛研究中心研究员高永和表示，“中国目前有 7 万多家半导体相关企业，今后韩国需要购买的可能比出售的更多，这就是中国半导体的人海战术”，“尽管如此，韩国对中国半导体现实状况的研究还不够，应该先对相关中国企业进行调查”。

三、人工智能 (AI) 相关半导体强势崛起。有评价认为，用于面部识别、平面识别 (指纹)、语音识别功能的以深度学习(Deep Learning) 为基础的中国 AI 半导体竞争力很高。因为这与中国的技术开发潮流相吻合。

中国在新型冠状病毒肺炎 (COVID-19) 疫情期间加强了 CCTV 的人脸识别功能和热敏摄像头的性能。为了走在无人驾驶汽车开发的前面，集中于减少对前方障碍物的识别误差的技术。考虑到难以赶超英特尔、高通等公司的最新 CPU 设计和三星的内存芯片生产能力，因此中国将主要精力放在了抢占下一个缝隙市场上。

中国清华大学微电子与纳电子学教授李宇根对此表示，“现在中国正在大幅增加对传感器和 AI 半导体领域的投资，今后可能会一飞冲天”，“各大学也在巨额预算支援下致力于高端人才的培养，如今是时候该关注中国的半导体产业了”。（韩国《中央日报》）

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知乎用户 苑宇楷 发表

怎么说呢？

有没有大佬美国国务院有人，求求拜登制裁下中国的生物科技吧！！！

要崛起了！太强了！马上要超过美国人了！！！

以后美国人要用中国的测序技术了！！！

你还不急？我要是美国总统我都睡不着觉！！！

赶快制裁！！！制裁给我！！！

你要相信我我纯纯是一颗蓝心向自由！肺腑之言！那些说我也想工资两年涨三倍的纯属污蔑！他们都是小粉红！

别管了，听我的！制裁就对了！！！

知乎用户 懒小木​​ 发表

能！

知乎用户 很无名少年​ 发表

谢邀。

在讲述我的个人看法前，我还是希望大家能有个客观正确的认识，既不悲观也不盲目乐观。

一. 技术壁垒与授权费用：行业中游的困境

大家应该都知道，全世界现如今对专利技术都是有保护的，此举是为了鼓励研发专利技术，推进人类生产力水平的提高。

这种对专利技术的保护，可以追溯到第一次工业革命的时候，具体形式就是分钱，在借助某个产品开展生产服务等盈利活动时，要支付一定的费用给产品相关核心专利技术的拥有者，也就是专利技术共享（当然也可以转让）

至于拥有专利技术的人，他既可以自己开公司将专利技术用于生产服务活动，也可以通过专利技术共享的方式，收取技术授权方面的费用。

像发明改良蒸汽机的瓦特，晚年的家境十分优渥，正是这方面的因素。

那么这和半导体有什么关系呢？

由于技术授权可以收费，企业也可以利用专利技术生产对应的产品。

这使得企业可以通过构建技术壁垒的方式实现生存，甚至可以很好的生存！！！

技术壁垒公司一般分布在行业偏上游的位置，也就是研制设备和出售软件的公司，还有这些软件和仪器设备公司的供应商。

像大家经常聊到的光刻机设备公司 ASML，包括给锂电公司，车企，飞机制造商等各行各业提供软件，仪器设备和零部件的公司，都属此类。

另外，很多综合型的大公司（比如苹果谷歌华为三星等）也会布局专利，一方面是为了技术探索，另一方面希望借此赚取授权费，技术授权的费用占了营收的相当比例。

就我的了解和实际感受，国内即便是华为这样的公司，一般也是在欧美核心技术的基础上进行工程类的创新，包括我以前也使用过国内的 EDA 软件，了解一些国内的设备公司，大多也是在国外核心专利技术的基础上，进行的软件开发和设备组装。

其实这是人之常情，想跳脱出欧美的核心专利技术体系是件非常难的事情，当我们选择加入欧美主导的全球化产业分工，通过承接国外产业转移来加速发展时，企业发现直接使用国外核心技术确实挺香的。

这意味着行业中游的企业，利润被挤压的非常严重。

这里的中游，指的就是使用软件和仪器设备，开展设计和制造活动，为下游的终端公司出售产品或者提供服务的企业。

这类企业需要花费重金购买昂贵的软件和仪器设备，支付大量专利技术的授权费用（这类公司一般来自欧盟，美国，日本等）

而我国的绝大部分企业，基本都处在行业中游的位置。

像国内大量的芯片设计公司，就属于使用国外软件和技术授权来设计芯片，大的比如海思紫光中兴微电子，包括绝大部分初创企业都是这种类型。

当然了，像华为小米等公司，同时兼具了中游（例如海思）和下游（手机等消费电子）的角色。

至于大家耳熟能详的国内半导体制造公司，像中芯国际，京东方，长江存储等，都是购置国外软件和仪器设备，获得国外技术授权，对原材料进行生产加工，产出芯片，屏幕，存储器等产品的企业。

除此以外，在面对下游企业时，中游的公司也没有话语权，属于乙方角色。

下游企业指的就是苹果三星华为小米等与消费者接触的终端公司。

因为在现代社会，品牌是个很值钱的东西，所以下游企业是赚取利润的大头，再加上中游的产能容易出现过剩的情况，下游企业不愁买家，所以在现实中，下游企业是甲方的概率比较大。

这一点在制造上体现的很明显，比如很多人应该知道京东方和苹果三星的商业纠纷，京东方只是因为改了版图线宽的参数，就被苹果以中止供货相要挟。

还有就是前段时间三星向京东方索要品牌授权费的做法，因为下游的品牌可以形成宣传作用，所以很多情况中，中游的供应商如果借用下游企业的品牌开展宣传活动，下游公司往往会凭借话语权优势索要一笔费用，京东方正是因为拒绝缴纳这笔费用，使得三星选择减少京东方面板的采购作为反制措施。

这里反映的就是京东方作为中游企业和乙方角色面对的困扰，像我之前在这些工厂做研发的时候，最头疼的就是如何满足下游甲方企业的要求，而且即便满足了甲方的要求，对方也很可能在货比三家后，把你当作备胎来看待。

软件，仪器设备，技术授权的支出一般是固定的，不管中游企业大小，都需要支出足够的钱买下这些东西才行。

这一点对设计的影响还好，因为软件和流片的支出不算太高，几十人的初创小公司，拿到融资后一般也能撑上一段时间，从业者待遇也要高上不少，再不济芯片设计公司可以挤压制造端的利润。

但是制造类的企业就扛不住了，除了仿真使用的软件外，光刻，刻蚀，薄膜扩散，离子注入，失效和缺陷分析等涉及到的仪器通通都得买下来，还得缴纳一大笔技术授权的费用，稍微先进一点的产线，这方面就要有几个亿甚至几十个亿的巨大花费。

为了达到这种巨大花费的门槛，中游的制造企业被迫巨大化，通过堆积体量的方式扩大营收和利润，来满足上面描述的巨大花费。

绝大部分半导体工厂都是巨无霸类型的，中芯国际京东方长江存储等企业，各个地方的分公司都是大几千甚至上万人的规模。

为了在给人家 “上供” 的情况下确保利润，半导体工厂被迫压榨员工，延长工作时间，加大工作强度，尽可能产出更多的产品。

在半导体制造的圈里，人不如机器是共识。从业者的幸福感也很低，除吃饭睡觉摸鱼外，基本没有属于自己的时间。

中游企业的发展目标是，抢夺市场份额来实现可观的利润收入，比如三星就是这方面的佼佼者，在芯片，OLED，存储器等领域都占据了大部分的市场份额，包括海思在设计领域也有很大的成就。

甚至如果能把设计能力和工艺技术提高到其他企业难以追上的程度，其他企业就都要被迫使用自家企业的产品和服务，即使台积电到处建厂，由于其掌握最先进的制程，各大公司都由其进行芯片代工，订单都能排到几年以后了。

目前国内企业的努力方向，主要在中游市场份额的占据上。

在国内轰轰烈烈的投资下，这方面我们还是有明显进步的，像我校招的时候，中芯国际的利润买一台光刻机都费劲，现在中芯国际的营收已经有几十亿上百亿了，京东方等面板公司依靠体量和市场份额争取，现在每年也能实现几百亿的利润，这个利润仍在不断扩大。

但是在国内半导体风口下，让人担心的地方却也不少。

二. 产业升级：现状

如果读懂了上面的介绍，就会发现一个很棘手的情况：

在全球化的分工中，欧美等老牌发达国家，可以依靠专利技术授权，软件设备出售，下游品牌效应等方式躺着赚钱，而且彻底掌握了行业的话语权！！！

他们牢牢把住了行业的核心技术和上游市场，只要使用他们的核心技术和软件设备，就要给他们掏钱，我们在上游的布局不够，依赖对方核心技术的情况比较严重。

所以欧美有很多体量远比国内小，但是盈利能力很强的公司，公司可能只有几百人，但是靠着技术壁垒和授权费用，这些公司可以稳定生存，员工既可以八小时工作，也有着丰厚的回报。

他们还有很多品牌知名的国际化大公司，除了在上游布局专利，拥有操作系统之类的技术壁垒外，在下游还凭借品牌效应牟取暴利，对中游公司的话语权优势也很明显。

相比之下，中韩等国的半导体企业，要缴纳各种授权和软件费用，购置昂贵的软件仪器设备。

如果在设计能力，工艺制程等方面没有优势，抢占不够市场份额的话，利润就会被极大压缩。

即便能够抢占三星等公司的市场份额，由于使用了大量来自欧美等国的技术授权和软件设备，“卡脖子” 的情况仍然无法得到改善。

以华为和中芯国际为例，华为虽然有着世界顶尖的设计技术，但是在缺乏制造能力的情况下很容易被 “卡脖子”。

中芯国际已经实现了 14nm 量产，向着 7nm 进发，但由于使用了大量国外核心技术和软件仪器设备，甚至在研发工艺制程时可能也部分借用了其他公司的技术路线，所以在华为被制裁时，仍然无法给华为代工。

类似的例子也发生在光伏等产业上，我国占据了绝大部分的市场份额，但是很多发达国家却悄悄转移到了行业上游和下游，靠着技术授权，品牌收费，甲方身份，软件设备等方式 “收租”，我们反而成了给它们 “打工的”。

而在国内半导体行业内部，软环境也不太乐观。

国内半导体公司无论设计还是制造，都是公认的加班大户，不少设计公司都把项目时程压缩的很厉害，导致员工的工作强度急剧增加，制造工厂还有值班倒班频繁之类的情况。

就我和我同事朋友的工作体会而言，早八晚八都算是很幸福的了，996，半夜下班，24 小时待命，昼夜倒班等，都是这个行业的常规操作，算上通勤时间可以说是早出晚归披星戴月了，当然了这是工程师的情况，HR 等职能岗位的员工另说。

结果半导体作为一个 “吃经验” 的行业，除了管理层以外，35 岁以上的基层员工是比较少见的，绝大部分人扛不住工作强度，因为身体和家庭原因选择主动离开了这个行业，至于离开这个行业后干了什么，那就靠自己 “各显神通” 了，我认识的前辈中有不少灵活就业的。

再加上国资，台资，韩资的混杂，制造端的内斗现象也很严重，高层内斗影响企业运营和发展方向，基层管理者 PUA 员工的情况也容易出现。

所以即便现如今国内半导体的待遇有了明显改善，国内半导体仍然是个人才流失率非常高的行业，很多人可能只是把半导体视为一个能快速拿命换钱赚首付和房贷的工作而已。

而且绝大部分公司并不重视技术研发和工艺提升，更多的是通过加大对劳动者的压榨力度来保障公司竞争力，决策层的贪腐问题也很严重并已为大众所知。

总之就是，老牌发达国家躺着赚钱，中韩等国在行业中游为了市场份额激烈竞争，劳动者赚的更少的同时却过的更辛苦。

因为我们更多的停留在中游抢占市场份额的层次，没有产业升级向上游发展的迹象，对国外核心技术的依赖性较大，“卡脖子” 的情况没有得到明显改善。

再加上劳动压榨，中年危机，管理层内斗等方面的影响，从业者的流失率也很严重，对技术研发也不够重视，停留在使用 “人口红利” 的层面。

当然了，我们已经度过了 “衬衫换飞机” 的阶段，既不用像东南亚那样走低端制造业的路子，也不用像非洲和拉美国家那样靠出售原材料生存，在产品附加值上我们有了明显的升高。

三. 世界工厂的不可替代性：川普大聪明的计划

虽然我们只是拿到了 “世界工厂” 的位置，给发达国家打工赚取加工费，但 “世界工厂” 也不是那么好当的。

没有任何国家，拥有我国现如今超大体量的高素质劳动力，而且劳动者吃苦耐劳又成本不高，商品物美价廉，服务也弹性周到。

所以如果有国家希望通过贸易制裁的方式，让别的国家替换我国 “世界工厂” 的地位，那无疑是天方夜谭。

甚至，此举反而会让我们发现曾经忽视的问题，然后开足马力加速抢占市场份额，而半导体就是这样的例子。

川普上台后的计划是：

开展贸易制裁，限制美国企业与我国企业开展商业活动。

然后通过制造业回流的方式，逐渐降低对我国产品的依赖性，代替我国世界工厂的地位。

欧美因为劳动成本的因素，很多工厂已经外迁，所以限制产品对我国出售的方式，除本国企业禁止出售外，还用霸权主义进行间接的胁迫。

例如在中兴事件中，美国对中兴禁售的做法，除了美国本土企业不卖给中兴产品外，依靠霸权主义的方式，又间接威慑台积电三星等企业不敢给中兴供货，而彼时国内半导体工厂又不太行，最终中兴出现了无货可用的局面，被迫屈服于强权。

然后借助国际地位，要求中游企业在美国本土建厂，提高市场份额。

结果大家也看到了，欧美本国的老龄化和劳动成本无法支持工厂大量回流，欧美本土的企业因为制裁的原因不卖给我们产品时，库存大量积压，营收大量减少，以至于很多企业偷偷和我们合作。

更关键的是，制裁举动反而让我们发现之前对科技领域不够重视，迅速加大了对半导体，新能源等行业的巨量投入。

结果我们在行业中游的市场份额不断提升，中芯国际，京东方等企业的利润也迅速增加，“造不出来” 的问题得到了极大的改善。

总的来说，川普的策略反而加速了国产替代的步伐，让半导体作为半夕阳的产业反而在我国形成了行业风口，这几年新出现的设计公司和制造工厂如雨后春笋般冒了出来。

至少对于从业者来说（特别是 IC 设计类的从业者），借着风口能赚不少快钱，还是件挺开心的事情，奶茶钱和房子首付都有了。

四. 经济发展的本质：拜登的策略

到目前为止，我国的经济发展取得了举世瞩目的成就。

但这种经济发展的成就，建立在一个本质之上：

改革开放后的发展，本质上是承接来自发达国家的产业转移，也就是说，我们将自己纳入到欧美发达国家为核心的产业分工体系中。

这种做法在前期经济发展中有很大帮助，因为在发展落后的局面下，发达国家的产业转移对彼时的我国来说仍然是先进生产力。

但这种做法必然会养成对发达国家核心技术和软件设备的高度依赖，因为这些技术和软件设备很好用，长时间沉浸在温柔乡中，企业就会失去自主创新和产业升级的动力。

另外，产业转移不是静止不动的，伴随国内劳动成本增加和对劳动权益保障的需要，产业也会向比我们落后的地方转移。

拜登采取了不同的策略：

不再专注于代替我国世界工厂的地位，而是限制我国自主创新和产业升级的策略，让我们只能处在世界工厂的位置上 ！！！

和川普时期相比，我国企业现在可以正常开展商业活动，京东方现在能和苹果频繁合作就是典型的例子，我们的贸易顺差现在也在不断增加。

但是如果有的企业开始向产业上游或者专利技术等方面进行冲击，漂亮国就会用自己已有的技术壁垒和软件设备进行制裁。

比如在华为事件中，因为有过中兴事件的教训，我们的半导体行业经过了大力的发展，已经能够满足部分先进产品的制造，也处理好了和台积电等企业的关系维持继续代工。

但是美国凭借自己在技术壁垒和设备方面的话语权，以中止技术授权的做法，胁迫使用大量美国核心技术和软件设备的半导体企业无法为华为代工，因而导致华为陷入困境。

对待中芯国际等公司的态度也是如此，禁售高端设备，阻止制程研发进一步提升，在平时允许正常生产活动，但是对华为等重点企业中止技术授权，使其同样不能为华为代工。

这种局面近乎是无解的，因为我们处在美国主导的全球分工体系中，其核心技术几乎遍布各个角落，卡脖子只是对方一句话的事。

而国内企业已经习惯于依靠国外技术授权和软件设备赚取加工费的发展模式，通过人口红利来确保企业竞争力，这就让企业长期停留在劳动密集型的模式上没有进步。

随着时间的推移，东南亚，印度等更加落后的国家，劳动成本更加低廉，劳动力素质也开始提升，国内产业开始向东南亚，印度等地转移。

最开始可能只是低端的轻工业和电子产品组装，但未来不排除汽车，半导体等更高附加值的产业向外继续转移的局面，我们也是这么过来的。

当产业升级停滞，企业停留在加工层面时，产业转移会让本国中游的加工企业不断流失，最终就会影响经济发展，乃至出现去工业化的局面。

这种困境的解决，说易不易，说难也不难，最关键的是要转变发展思路。

具体来说就是，不能再像从前那样，依赖人口红利和劳动密集的模式进行发展，而是要鼓励创新驱动的发展模式。

同时确保劳动者的合法权益，缓解因工作强度导致的劳动者效率低，习惯于流水化办公的情况，释放劳动者的创新力和工作积极性。

知乎用户 haha kim 发表

一定能。

以光刻机为例，现在已经接近了物理学极限。

也就是说，不管别人再怎么努力，剩下的空间已经非常小了。

除非换个赛道，而且他们偷着先跑没被咱们发现。

在商业社会，这种隐藏是不太可能的，因为他们总得宣传自己。

在尽头已经确定的情况下，只要有持续不断的投入，就可以充分进行试错，早晚能弄出来。

成功的必要条件有三条：有坚定的决心，有足够多的聪明人，有足够多的钱。

决心不用怀疑，每年几百万的大学毕业生都不比国外的差，钱现在也不缺了。

国产半导体原来的问题是，没人愿意用，得不到反馈就无法迭代优化。

特朗普帮咱们解决了这个问题。

拜美国制裁所赐，任何国产产品都有了存活的可能。

现在国内几乎所有行业的头部企业们都在搞纯国产化预案，能否在国内找到替代产品被看做是生死攸关的大事，大量国产产品被接受并在不断迭代改进，很多企业还会得到投资。

国内巨大的市场本身就是一种信心，很多不起眼的政策正在发挥威力。

知乎用户 塔哥 FRM​​ 发表

大家还记得前几日发的 “彭博社：意外了，全球 20 家增长最快的芯片公司竟有 19 家来自中国大陆” 吧？

这篇文章多少还是聚焦在行业数据，对于一国的整体情况，描述不多。

但是可巧不巧，韩国来用自己的经验数据做了个验证。

6 月 20 日，韩国中央日报发表了一篇文章 “中国中低端半导体逆袭，韩国 27 年来首次出现对华贸易逆差”。

据该文报道，韩国今年 5 月对华出口额为 134 亿美元，而进口额为 145.8 亿美元，逆差超 11 亿美元。

这是韩中贸易在时隔 27 年零 9 个月之后出现的首次逆差，而且情况似乎还在持续中，因为截至 6 月 10 日，韩国当月已经出现了 6 亿美元以上的逆差。

随着红灯亮起，韩国贸易协会北京代表处对此展开了调查。

这么大的变化当然是从权重最大的部分开始查起。

韩国对华进口产品排名第一的是半导体 (16.5%)，其次是用于电池材料的精细化学品(10.3%)、计算机(5.5%) 等。

调查结果显示，果然是半导体进出口出现了逆转。特别是 5 月份韩国从中国进口的半导体为 24 亿美元，比上年同期增加了 40.9%。

相反，韩国对中国的出口产品中排在第一位的虽然也是半导体，但同期出口增长率仅为 11%，增长势头仅为进口的 1/4。

显然，半导体进出口变动幅度是韩国对华贸易出现逆转的最大原因。

那么，中国半导体产业到底在发生什么样的变化呢？

自中美贸易战升级以来，半导体成为中美对抗的关键领域，中国没少在这方面吃亏。

为摆脱美国的牵制，中国将半导体作为重点产业进行攻坚，其重视程度堪比 “两弹一星”。

2015 年，中国就发布《中国制造 2025 规划》，将新一代 IT 技术和半导体列为十大战略产业的首位，并成立了国家半导体大基金，募资 2041 亿元予以支援。

据中国半导体协会透露，截至 2019 年，中国向制造、设计等排名前 50 的半导体企业资助了 1387 亿元。而国务院则对外表示称，到 2025 年将陆续投入 1 万亿元人民币。

在中国集中力量的重点突破中，半导体行业每时每刻都在发生变化，韩媒对此概括为以下几点：

一、半导体设计技术的提升。

台湾市场调查公司集邦咨询 (TrendForce) 本月 9 日公布了 2022 年第一季度全球十大半导体 IC 设计公司排名，中国韦尔半导体 (Will Semi) 首次跻身全球第 9 位，加入了美国高通、英伟达、博通、超威 (AMD) 等响当当的国际技术企业行列。

二、人工智能 (AI) 相关半导体技术的强势崛起。

中国在面部识别、平面识别 (指纹)、语音识别功能等方面的竞争力很高，这在防疫设备以及无人驾驶方面都有所体现。

中国清华大学微电子与纳电子学教授李宇根对此表示，“现在中国正在大幅增加对传感器和 AI 半导体领域的投资，今后可能会一飞冲天”。

此外，韩媒还总结了第三点，它称之为低价半导体的 “人海战术”。

它的意思是说在三星和台积电之后，中国以中芯国际为首的半导体企业正在以量取胜。

不过我觉得韩媒危机感过重，这明显言过其实了。在半导体制造领域，多是没有用的，况且我们还不多。

我们能拿得出手的只有中芯国际。

虽然中芯国际经过 3 年的努力，把生产制程从 28 纳米推进到了 14 纳米，但距离台积电的 3 纳米还有很远的距离。

对此，我们要有清醒的认识，我们还没有乐观的资格。

不过，无论如何，中国在半导体方面的进展是有目共睹的，所以才会给韩国造成了巨大的压力。

对比前几日彭博社的芯片行业报道，韩媒这一篇算是从亲历者的角度来补充了一下彭博社的报道。

每个人的体感温度跟整个宏观的真实温度未必一样。

然而毕竟是体感温度在真真切切地影响着我们，是我们的全部，所以个体就会很容易受到小环境和情绪的影响而作出错误的判断。

今年以来，受上海疫情和动态清零的影响，中小企业和打工人的经营受到了很大的影响，这在某种程度上改变了个体的小环境，甚至让国内国际双循环的战略方向也遭到巨大挑战。

不过，跳出个体视角，从宏观的整体数据来看，情况总的来说对我们是有利的。

经济格局还在迅速变化，预期转弱的趋势也在逐步扭转，大家对未来发展要抱以希望。

延伸阅读：全球 20 家增长最快的芯片公司竟有 19 家来自中国大陆

塔哥 FRM 的公众号

知乎用户 王减肥​ 发表

我只是一个医生，不懂半导体。小时候一度沉迷游戏不能自拔。那是 1992 年的暑假，我表哥的土星游戏机归我了，我玩着世嘉公司的游戏，电视机是三洋，头顶的日光灯是松下，我从日立冰箱里拿出来一个冰块丢进自己煮的绿豆汤里，一场沙罗曼蛇打通关，再看一集机器猫，一个下午就过去了。那时候没有 TCL，没有海尔，没有海信，没有美的，没有格力，更加没有华为，小米，步步高，蔚来，比亚迪，甚至连奇瑞都没有。那时候我们活在日货的阴影里，又被日本游戏和动漫陶醉着。

那是三十年前。

三十年河东，三十年河西！

知乎用户 风云的职场江湖​ 发表

这个问题让我想起来很久之前写的一篇文章，关于华为与 GJ 的兴衰，或许可以从另一个角度来看待半导体崛起的问题

2018 年，华为在一场角逐中，正在旋涡中心承受巨大压力，华为显然已在 “被围猎”。

5 月 19 日，爆出了全世界轰动的一则新闻：

谷歌迫于美国政府压力，已暂停与华为的商业往来。

高通、英特尔也加入 Google 的阵营，纷纷开始冻结华为。

其他欧美公司，都在静待美国政府下一步通知。

至此，华为八面受敌。

他们手机最大组成部分：硬件和软件，都遭受巨大威胁。

是否能突出重围，还是未知。

但是无疑，是场苦战。

面对华为的恐怖扩张，美国政府实在是坐不住了。

不打垮华为，美国将无法主导下一代通讯技术的话语权。

只有击垮华为，才能遏制中国高科技领域的崛起。

历史上，从未有过一家公司，能被美国政府如此大规模地动用国力全面打压过。

简单的来看一下国际通讯标准的发展史，通信行业俨然是大国竞争的主战场之一。

1G 时代，中国只能看到混乱的供应商和设备，以及熟知的大哥大，全球只有一个通信标准，掌握在西方国家手中。

2G 时代，全球制定了 2 个标准，一个欧洲主导的 GSM，一个是美国主导的 CDMA，另外日本还自己构建了一个标准 PDC，因得不到国际电信基础设备供应商的支持且日本国内市场无力支撑，最终在日本以失败告终，这个标准后来由中国电信引入到中国，变成了风靡一时的小灵通。

3G 时代，国际电信联盟（ITU）先认证三种标准，UMTS、CDMA2000、TD-SCDMA，中国的 TD-SCDMA 终于有了一席之地，但是美国并没有放弃对 3G 的全面掌控，在已有的 UMTS 和 CDMA2000 的基础上，通过英特尔向国际电信联盟（ITU）提出并强行通过 WiMAX 的第四种标准，结果和日本的 PDC 一样因为得不到国际主流电信基础设备商的支持而没落。

4G 时代，标准是由 3G 演进，原则上有三个：LTE FDD、LTE TDD、WirelessMAN-Advanced。

但是因为代表美国提出标准的企业英特尔的退出，WirelessMAN-Advanced 已经忽略不计，就剩下 LTE-FDD、LTE- TDD ，而 TD-LTE 标准基本上就是中国人（中国移动）在玩，并且中国同一时期也向国内运营商颁布 LTE FDD 的牌照，以此为基础，中国建立了世界上最大的 4G 组网，从 4G 开始，美国在通信标准上已经开始落后，只能靠收取核心专利费过日子了。

5G 时代， 2016 年 11 月 17 日国际无线标准化机构 3GPP 第 87 次会议在美国拉斯维加斯召开，中国华为主推 PolarCode（极化码）方案，美国高通主推 LDPC 方案，法国主推 Turbo2.0 方案。

华为提前在 2016 年 4 月份宣布率先完成中国 IMT-2020（5G），欧洲人基本上放弃了 5G 标准，剩下中国人和美国人玩。

在 5G 的争夺中，美国人凭借 “专利基础” 而非 “应用基础”，由高通获得了 2016 年 10 月 5G 标准第 86 次投票通过的结果，华为因一票之差落败

（无论网络怎么洗白联想，以下都必须这么写。）

但是信道编码方面，中国终于成为了标准的制定者，有趣的是因为这次投票，在 2018 年 5 月爆发了 “联想投票门事件”，网传联想（包含联想及联想子公司摩托罗拉）将关键票投给了高通，以换取随后高通骁龙 855 手机旗舰芯片的首发机会，之前高通的旗舰芯片均由小米首发，而此次投票小米 “前后” 均投给华为！

不管你们怎么看，反正狼叔呢，以后是打死也不会买联想的东西了，好像以前就没咋买过！

华为的崛起，先后超过爱立信、诺基亚、西门子、阿尔卡特、朗讯、北电网络、摩托罗拉，并把三星、NEC、LG 远远的甩在了身后。

关于美国的封锁，华为的态度

2018 年 4 月 16 日宣布，美国政府未来 7 年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。

禁售理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。

美国政府政策一落地时，中兴一夜之间，走下神坛，共蒸发 70 亿！

一条美国的战略，就可以导致中国巨头通讯公司，一夜之间滑铁卢……

就算后来，中兴 “下跪求饶”，血赔 14 亿美元，美国也爱答不理，唯一留下中兴元气大伤……

据专家分析，美国之所以能够封杀中兴，归根结底是因为中兴大量芯片供应依赖于美国芯片企业。

一旦断绝供应后，中兴业务将受到巨大打击，库存芯片数量只能维持 2 个月的订单量。

大家看到了吗？

如果不想被挨打，就得自己有实力。

而虽然中国科技一直在发展，向全世界展示出了我们的富强。然而，在手机产业，虽然不想承认但不可否认的是，不管是硬件，还是软件，我们仍未站在顶端，仍要跟在别人的屁股后面。

中国科技，原来真的不如人。

所以，美国也深知这一点。

之前美国玩套路，就搞垮了中兴。就想再搞老套路，击倒华为。

甚至纽约时报的记者都调侃中国说道：

“华为应该变成美国公司，否则解不了局。"

这高高在上不屑的语气，无疑是很多国外人真实的心理。

在他们看来，Made in China 再普及有什么用？你们永远做着低端的活，永远掌握不了高科技。

也许，中国在他们眼里，只是 “廉价劳动力”。

做着他们不想做的活，吸着他们不想吸的污染，得着他们不想得的病。

如今美国打压我们，不想让中国在高科技领域有突破、有话语权。

当初中兴仅仅是面临芯片断供，就险些奔溃。而华为这次，要面对的是：

谷歌的安卓系统、微软和高通的硬件支撑全线被禁。

然而就在如此艰苦的条件下，5 月 17 日华为海思总裁凌晨一封信横空出世，响彻寰宇

十年艰辛，只为磨一剑！

近十年来，华为在无线芯片上的投入累计超过 10 亿美元。

而纵观手机芯片市场，很多国产品牌仍严重依赖国外科技公司高通、联发科和展讯等。

而华为早就有了长远的目光！

在这个至黑至暗的日子，也是无数平凡儿女成为时代英雄的日子……

在任正非心中，海思芯片的地位要比手机公司更高，他对海思女掌门何庭波说：

“我给你每年 4 亿美元的研发费用，给你 2 万人，一定要站起来，一定要减少对美国的依赖。

芯片暂时没有用，也还是要继续做下去，这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

事情爆发之后，华为海思的总裁凌晨致信给所有员工：

中兴被美国一禁，就瘫痪了，但是华为被美国一禁，就拿出海思备胎，就连华为自己的邮件都说，海思就是为极限状态下准备的备胎，一个未雨绸缪、 研发成本高昂的备胎。

一个企业要有核心技术备胎，也要有业务的备胎，海思是华为核心技术的备胎，手机就是华为当年做运营商业务的备胎，现在技术备胎转正了，手机营收已经超过了运营商业务。

而一个公司都要有备胎，聪明人其实都是会举一反三的。

一个人也应该有职业备胎——就是你的兴趣爱好或者副业。这个爱好可以三年不赚钱，但你一定要提早开始做，而且你记住，一定要在你现在最顺利最风光的时候就开始做，绝对不要等到主业不行的时候、你困难的时候再开始做，那他妈哪来得及。

美国希望中国永远依赖美国的芯片和技术，却让华为为此研发备用芯片，倒逼了中国芯片产业的加速升级。

虽然备用的肯定没有在用的好，但我相信，我们中国的国产芯片一定会尽快的成长起来，因为他的背后，有我们无数中华女儿，无数不甘寄人篱下的中华儿女。

华为与国家兴衰的关系

1、这件事意味着什么？两年前，讨论过这个问题，美国如果通过行政干预直接搞华为，就是和中国撕破脸、决裂的节奏，其影响不亚于宣战。华为是中美贸易战的大棋子，有重大象征意义和现实意义。

2、为什么这种搞法？孟晚舟事件，是美国法律战的开场。但是，如果仅走法律战，华为有应对经验，诉讼过程慢慢无期，最后还有可能不了了之，对华为打击有限，特朗普拖不起，那就来紧急状态，不走程序，反正美国两党在对华遏制这事儿上立场高度一致。

3、华为的胜算有多大？这个 “胜” 看怎么定义。我认为，在美国的围剿下，华为能活下去，红旗不倒，既可以说是胜。比较可能出现的情况是，被迫退出利润丰厚的发达国家市场，退守本土市场和亚洲非洲拉丁美洲市场。

也可能被迫砍掉一些业务，缩小规模，比如，若台湾迫于美国压力不代工华为的麒麟高端芯片，华为的高端手机也将不复存在。但依托庞大国内市场的支撑，华为能够活下去，但实力将大大被削弱。从这个角度讲，华为是有胜算的。

4、这事儿影响有多大？短期看，对中国的影响非常非常大。即使中国的芯片和软件存在短板，但不可否认，ICT 是中国的优势产业，创新能力强，而其中华为是龙头企业，华为受打击后，影响面广，影响链条长。

目前华为给整个国家扛旗的标杆，而美国要打的就是这个标杆，舆论战、心理战，美国目前能用上的几乎都用上了。重挫华为≈重挫整个国家对于高新技术产业发展的信心与未来。

但凡事皆不止一面，福兮祸之所倚，祸兮福之所依。特朗普总统是个好教员，给中国上的这一课，影响必将是深远的，长期所得必然大于短期所失。

5、美国要打击的只是华为吗？是中国。

华为近年份额缩减，国内韬光养晦各个供应商备胎转正，华为企业短期落下风。

短期看或许输了，长期看不一定。华为或许输了，但对国家来说不一定。

美国针对的不仅仅是华为，也不仅仅是打压华为在 5G 领域的领先优势，而是我们国内的整个高科技产业。最大的两个可能，

一是放弃抵抗，放弃高科技发展，沦为永远的代工厂。

二是抛弃幻想，用五到十年甚至更久的时间，打破发达国家的高科技垄断，屹立于世界之巅。

我猜会走第二条路，不过作为历史的参与者与见证者，我们这一代可能要过一段苦日子了。

现在该担心的，是美国人制裁的时间过短，又放开限制，过来搞倾销，动摇我们好不容易下定的决心和另起炉灶的氛围。

危中有机，既然已经开始，那就好好较量吧。

我相信，只要我们中国人只要不自己搞自己，没有什么过不去的坎！

在流浪地球电影里，韩子昂说: 以前的那个时代，人们在乎一种叫钱的东西。可在地球存亡遭遇威胁的时候，人们不在执着痴迷于钱，而是各个国家团结起来实行流浪地球计划。

现如今，华为受到危机，国家受到威胁的时候。身为一名非军人非科研人事的普通人外，除了关注问题以外，我似乎很难做到任何贡献。

但，我希望，不仅是我，可以在国家贸易与科技遭遇危机的时候，不再执着于明星娱乐八卦或者一些没有营养的东西，而是团结起来身体力行的努力学习投入到国家科技的进步当中去。

公众号: 人生的捷径

私人随笔，自诩深谙处世哲学的市井一枚…… 分享一些外面看不到的江湖经验、送礼技巧和灰色文化【私人号: YV8199】

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知乎用户 吃饭记得喊我 发表

虽然我是外行，但我相信绝对可以。

我刚上班那会是 2012 年，我第一部大屏智能手机是 HTC 的 G 系列，那会想买蝴蝶，奈何刚上班实在没钱。

那会我还感慨，什么时候国产也能出一部智能手机，我同事开玩笑的说：“你用的不就是 HTC 嘛，等台湾回归了不就有国产了。”

我说：哈哈对哦。

那会你要是给我说，五年后全球手机品牌销量前 5，国产品牌占 3 个，我绝对会说你扯淡。

我一直觉得中国这片土地是不缺人才的，只是人才被压着，但只要有利益，有钱赚，这些人才就会如雨后春笋冒出来。

当然了，那会你要是给我说，咱们某个手机品牌的旗舰超越了苹果销量，但被美国一纸制裁，而沦为 other，我也觉得是扯淡。

道路是很漫长的，但总得有人走。

知乎用户 财经小渔人 发表

业内人士，实话实说，制裁这一招很臭。
制裁中兴那天，我研二，我们导师几乎是跳进的实验室大门对我们喊好日子要来了。
此前几乎所有 ic 行业的硕士毕业生都转行了，甚至我入职的某上市公司，进去的当年，除了项目经理只有两三个设计人员，比我早一年入行的学长更离谱，去了就是部门二号人物。
被制裁前我们的普遍薪酬预期是一线城市 8k，说实话，这样的收入，这个行业不管他迟早会死。
制裁了以后三年调薪四次，入职 13，到 17，到 20 到 27，年终基本在 6 到 10 个月。
并且由于国外制裁，给国产芯片厂释放了巨大的市场，尤其华为的供应链，塞进去了一堆国产企业，这是国产芯片崛起最大的助力。
以前是真的打不过，国外顶端的 op,ldo,dcdc 一颗卖几毛钱几块钱，新公司就算能突破技术壁垒也会被市场活活打死。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片，虽然价格更高，技术还差一些，但是能用就行，防止制裁。
直接形成了正循环，设计公司有钱迭代产品，有销路，高价招人，甚至我去考公的同学也有辞职出来做设计的。
总而言之，感谢川普，我愿意给他立个长生位，他拯救了中国芯片。

击垮一个国家的产业，最有效的方法是低价倾销，而不是制裁。低价倾销，任由盗版横行，让一国处于襁褓状态的公司没有任何利润空间，活不下去。面对这种情况，本国一般会设置一个贸易壁垒，构建一个温室环境，孵化本土的产业。这时候如果第三国再制裁，就是双层壁垒了，反而更利于本国的产业发育。
Windows 为什么这么成功？因为盗版啊，全世界这么多电脑，有几个掏钱装正版的？微软难道不知道？当然知道，前几年的黑屏事件，包括 MATLAB 对国内高校和单位的精准封杀，都验证了这一点：你用盗版，人家不是不知道，而是懒得理。因为，盗版，也是一种变相的倾销手段，有时候也成了一个利器，成了维护 Windows 生态的护城河，让任何想做 OS 的其他厂商没有了利润空间，想在夹缝里找点生存的空间都难，一家独大，寸草不生。
现在很多商业版软件，各种破解码、各种破解工具，给你准备得好好地，就等着你用了，软件厂商也不管不问，任由盗版横行，肆意传播，有时候在想，这何尝不是一种倾销手段呢，人家只要卡主政府、学校、企业这些大头，就可以活得很滋润了。盗版反而成了护城河，让其他竞争对手活不下去。
半导体行业也是一样，这几年投资巨大，我有种预感，2023 年~ 2024 年，等芯片产能上来，将会有一场惨烈的芯片价格战，到时候很多芯片的价格会砸到地板价、白菜价，显卡也会跌入史上最低价。届时，一些刚刚发育成型的企业将受到巨大的冲击，迎来巨大的考验，活下去了，相当于毕业了，才能在市场上站住脚，有继续玩下去的资格，活不下去，就可能要沦为炮灰了。

知乎用户 songshixiong​ 发表

美国是个好国家。

之前倡导中国划江而治，阻止我们进世贸，制裁手机，制裁无人机，制裁光伏，现在到了芯片…

每当我们发展停滞不前的时候，他总会像一盏指路明灯，指引我们前进。

所以我坚定，这次一定又是美国，义无反顾的帮助我们芯片崛起！

知乎用户 夏木 发表

一定可以。

打个不怎么严谨的比喻，如果说我们从之前发展到现在，像从小学、中学、大学一路读书读过来。那么现在发展半导体，就相当于你读了个一流大学 XX 物理专业，现在由于形势需要，让你再读个化学 XX 专业。当然，你可以说，好啊，你学理科的，那让你转个历史专业是不是就很难了？这只是打个比喻而已，如果你真要这么讲，那中国是超大型国家，全产业链，这么类比的话，那中国就是超级天才，各科全修了。

现在的中国，从基础建设、人才规模到资金投入、产业扶持，以及企业数量和规模，纵向比，要比之前几十年不知道要强多少倍，横向比，中国现在也是我说第一，没人敢说第二的存在。只是我们之前落后，没有存量优势，但我们有效率优势。

有人肯定说，你吹吧，吹，你敢和美国比吗？

如果说美国有存量优势，我不反对，但你看看效率，美国现在每年还有多少理科大学生，你去看看美国那些企业一会说要建这个厂，一会儿说要建那个厂的，工作效率如何？

更重要的一点，美国对我们制裁了，之前由于外企的先发优势，国内企业是很难有机会的。现在国内半导体企业的市场一下子就被打开了。

这种环境，讲真，凭中国自己努力永远达不到的效果。你想想，即使国家有意培养国内半导体企业，给他们创造市场，但是敢直接拒绝进口国外芯片吗？不可能吧，那需求端的企业不得闹翻天。

如果说制裁只是懂王时期一时兴起，那么也许过几年，国内需求端企业好了伤疤就忘了痛，又放弃国内芯片，那么国内芯片企业还是很困难，国内芯片企业需要一个持续的良好环境。

这会儿美国这个好伙伴真的是帮我们帮到底了，你看这些年，持续的在中国周边搞事，中美形势非常紧张，真不知道下一步美国又会干出什么事来。这个时候，那国内这些需求端企业可是持续的坚持采购渠道的多元和可靠了。国内企业有个几年时间的发展和迭代，那就真起来了。

当然，这么说也不是吃不到葡萄说葡萄酸，而是说应该做好我们自己，在不同的环境、不同的时间节点做不同的事情，才能更好的发展自己。

反过来说，如果美国现在放弃封禁我们管用吗？如果打算放弃封禁我们，那他又何必多此一举，这本来就是美国还想通过打压中国，继续高高在上赚超额利润的结果。

知乎用户 吕不非 发表

懂王才是我们最真的同志

建国同志不是说着玩玩的

但凡某个东西不被封锁，中国这里一定没有动力做，因为中国这里历史原因，买办势力实在太他妈强大了

除非你把某个东西的路彻底堵死，中国买办们才会目瞪狗呆，无能为力，然后真正能做事的才有机会获得资源

载人航天就是同样道理，要是当年米国同意中国进国际空间站，那么现在中国航天技术绝对残废了

再一次感谢建国同志，他真的是我们的同志，只有建国同志，才能彻底压制住中国体内的某些鬼

知乎用户 pgandyyang 发表

讲个真事…

贸易战前，某国产芯片老总去庙里烧香求财，问该怎么做？

答曰：什么也不用做。

然后… 赢麻了。

知乎用户 美帝制裁我 发表

我有个大胆的想法，美国几年后会针推川普进行调查，原因是川普可能收取华裔资助的制裁中国大陆半导体 基金的 NGO 组织的资金，这个原因直接让川普不可能上台，甚至被德州红脖针对！

就像这位

可以肯定，接下来起码 10 年，很多芯片比沙子便宜，因为沙子不需要存储。

芯片行业，血雨腥风，但是芯片就业会非常好。

因为国家会持续大幅度补贴国内芯片公司，欧盟会倾销，那种不要钱的倾销，持续 2 年。

本来芯片行业属于那种很赚钱的夕阳行业吧 ，代表参与人很少。 结果 美国制裁，呵呵，芯片真的要变成夕阳行业了，是欧美的夕阳行业，是中国大陆的永远朝阳行业。

知乎用户 千千结 发表

引子如下:

最近在 b 站上看到大学生朋友们开发的自制显卡，颇为欣慰。

编写过 Linux 开源显示器驱动的朋友可能大致理解这种操作系统下显示驱动的原理（注意不是显卡驱动），显示器上每一个像素点都是由 0-255（或有限范围）的红绿蓝色阶表示，每个像素点都是内部电路实现精确的有源控制。

所以单纯要理解显示驱动设备的原理，是不难的。难点是设计对图形运算任务进行高效处理的 “程序框架”：高效易用的软硬件平台（包括显示驱动芯片，高速总线下的数据通信），并确立一个生态体系，以及成熟的软件开发包（提供给为显卡适配应用软件的第三方厂家，比如游戏公司，电脑软件公司等）。

大多数知识点可以从现有的工程技术资料中查到，另外有个难点是显卡驱动程序，特别是适配类似 OpenGL 这样的三维图形库（注意这种和显卡底层驱动结合起来的库，一般是不开源的！），计算机图形学刨根问底的话本身就属于基础科学，也就是几何问题，比如射影几何。当然得益于现在工程技术资料越来越多，成绩好一点的同学都可以自己用纯 c 代码写一写简单的三维图形库。另外还有方向涉及到视频，图像方面的处理，这方面也是算法方面解决的问题。

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以下的回答摘录自我以前写的一个答案，问题为，我国芯片行业要多久才可以赶上美国？

（持续更新中）这篇文章最早是去年开始写的，后面又做了很多修改，但是发不上来。

摘录于此，期待更多的朋友能看到，同时希望大家对我国的芯片产业树立起信心并建立起突破困难的勇气。前面先叙述一下我国芯片行业的发展历程和状况。

中美在关键技术领域的角逐已经开始，从巴黎统筹计量委员会到瓦森纳协定，西方国家为维持其科技领域的垄断地位以及战略安全，搞出了一个个技术封锁的铁幕。

那么，我国芯片行业要多久才可以赶上美国？有这种可能性吗？

如果要明确给个时间点的话，笔者认为整体在 10-15 年以内有望。

以下是正文:

人在中国，刚下高铁。利益相关。

学过微电子的老菜鸟来答一个，本人曾担任芯片设计数字前端工程师。

首先，这个问题是一个很好的问题。为什么这么说呢，因为全世界其他任何国家可能都不敢提这样的问题或者根本没资格提这个问题。哪怕是日本英国法国德国联合起来，他们统统都没资格问，自己的国家什么时候可以在芯片行业上赶上美国。

还记得天涯上那个帖子吗？03 年的时候，有人发帖问中国 GDP 什么时候能够赶上日本（大意），有人预测会在 10 年后，结果引来大量嘲讽和不自信的言论。2010 年中国 GDP 超过日本，现在已然是日本的三倍以上。工业产值更是厉害，比美日德加起来还要高。

感觉前面很多高赞的回答都是答非所问的。问题问的是 “中国的芯片”，前面很多回答都在回答或列举了不少和芯片设计、制造毫不相关的案例。

很多人提到 20 年前的汉芯事件，这个我可以另外开贴讨论，毕竟是 20 年前的事情，现在还翻出来提的话，并不见得有多高的参考意义和典型性。不可否认的是，那次影响的确很坏，当然学术造假并不是中国的专利。06 年爆出这个事情的时候，笔者正在将 MP3 的解码算法移植到 FPGA 平台上并完成验证。

下面转到正题。

* 本文将尽量用通俗易懂的语言进行概述，涉及少量专有名词以供硬件技术行业的朋友参考。

中国没有先进的芯片到底是谁说的呢？这个提法本身有问题。如果说是二十年前那还差不多。那么，现在我们可以换一个问法，除了美国（很多人可能只听说过，英特尔，AMD，高通，英伟达，苹果这些？再加一个荷兰做光刻机的 ASML 是吗？），

日本造出了什么好芯片？

英国造出了什么好芯片？

法国造出了什么好芯片？

德国造出了什么好芯片？

你能举出几个例子吗，（比如说吧，日本有瑞萨，索尼，夏普，东芝，富士通，三菱，欧姆龙，三洋（破产或者重组了不少啊，其中几家还是算了吧，都变卖资产了）英国有 ARM（好像卖给日本了？？），法国有意法半导体（ST 意法半导体），德国有英飞凌（以前叫西门子微电子？），mentor（做 EDA 软件））？

问题是，上面的公司，在座的各位有几家是听说过的？同理，其实国内也有大量芯片全产业链的企业，只不过你没有听说过。

90 年代日本的微电子还很发达基本和美国是平起平坐，韩国和台湾那时才起步，欧洲有几家能打响的，现在日本，欧洲，韩国的集成电路相关公司总体比美国少太多了。

且看下文。

这里仅举个简单的例子，以期抛砖引玉。

国产的不是没有高端芯片，只是有的朋友不知道而已，并且缺乏媒体的宣传。低调的科技工作者都在默默努力。此外，只有英特尔，高通这样的经常被媒体提及和热炒的商业芯片才是叫做 “好芯片” 吗？

多年前，美国的 dec，sun 公司等都推出过性能极高的芯片，但是因为商业策略问题并没有大规模普及，如今只剩下一个可用于授权的架构，也是分别基于 risc 和 cisc 指令模式，其先进性并不低于 arm 和因特尔。dec 倒闭，sun 被收购，那又能说明什么。

又比如，国产相机是造不出来吗？很明显不是。芯片行业同理，这里面有市场，资本，生态链的综合因素。

发几个典型基于国产高端芯片的系统板卡供大家参考（图源自网络，可能因涉及到版权，按部分读者要求已删除其中一部分图，并且不再提及具体芯片型号）：




此外，我们常见的国产家电，其内部芯片大都是国产。比如智能电视、国产平板电脑中的 CPU，洗衣机，空调，冰箱中的 MCU。

说个最简单的，小小电磁炉中的 IGBT 芯片，全世界不超过五个国家有能力研发和生产，中国是其中之一。

不然呢，你觉得某多多上 30 多元就可以买到的电磁炉是怎么来的？要知道国外同类产品，电磁炉的核心——用于驱动电磁线圈的一个 IGBT 芯片价格就不止 30 了，放在 10 多年前，电磁炉机芯还只有进口的时候，“电磁炉” 这种产品售价一般都在 500 以上。现在是收入稳步增长，好的电子产品反而越来越便宜，算不算生活质量的提高呢？当然这种福利也是国内巨大市场为支撑而带来的。

同样，中国引以为豪的高铁采用的大功率 IGBT，同样也实现了全部国产。掌握大功率 IGBT 技术的，全世界不超过三家。

IGBT 芯片还用在哪里？这可是关乎当今工业现代化的一道不可或缺的力量！每一部电梯（没错，就是你小区里面住宅的电梯），每一条生产流水线，多种多样的工业机器人，各种中央空调系统，工矿企业的传送带，甚至是目前超级热门的新能源汽车！

IGBT 芯片是非常广泛用在工业生产上的交流电机的变频器设备的心脏。晚上和朋友拆了一部二十年前的日本三菱变频器。我们感叹其做得非常精密的同时，也为日本的衰落感到唏嘘，更为国货的崛起感到由衷地自豪。

以汇川技术公司生产的国产变频器已成功打入世界高端品牌，是名副其实的国货之光。很多人对我国的工业产品可能还不太了解。这才是硬实力的体现。我不知道在座的朋友们有见过哪些芯片加工设备，包括但不限于，光刻机，蚀刻机，晶圆封装机，金线绑定封装机，CP 测试探针台，FIB 探针台等。这些设备实际上很多都开始国产化了。就拿光刻机为例，实际上其机械控制机构类似于一个打印机，甚至也可以类比于一个数控机床，或者一个 smt 贴片机的动作机构部分。从其伺服系统到上位机软件，这些的难度都没有大家想象的那样高，并且也不是一个特别神秘的东西。有机会我会在下面配图说明。其中很多部件可以国产。

下面有朋友说，你说了这么多，连个具体芯片型号和相关公司都没有，这难道不是在吹牛吗？这里告诉大家一个简易的方法，可以简单而具体地考察国产芯片的魅力，以期达到一个管中窥豹而可见一斑的目的：

打开淘宝，搜索关键字 “国产单片机”“国产 FPGA”“龙芯开发板”“国产嵌入式”“国产 IGBT”“国产 MOS 管” 等等。

甚至，你还可以去搜索一下 “海思开发板” 也就是以搭载华为海思芯片而做出来的各种给开发者设计原型机产品而应用的电路板。本文一直避免提及华为，是因为其太热门并且一直在风口浪尖，为避免被所谓的 “不买华为就是不爱国” 这个口号绑架，就不再提及华为及其业绩，下文同。

世界上大多数国家，包括美国，离了中国，就真还不能完全独立造出一个手机，中国的各方面技术不能说都是最顶尖，却能独立造出一个智能手机，这里所说的独立，指的是不依靠任何其他的国家的产品或供应链。美国没有独立自主造液晶的公司，也就是说，美国如果离开中韩日，是造不出手机 LCD 显示器甚至 OLED 显示器的，并且也缺乏相关技术积累。中国却有京东方和深天马。手机 CPU 芯片美国有高通和苹果，中国也有华为海思，联发科和展讯，射频基带美国有 skyworks 和脱胎于西门子微电子的 Intel 基带，中国有卓胜微这样的独角兽，模拟电路和电源管理芯片美国有 ti 和 adi，中国有有圣邦股份（还有一些没上市的公司），触摸芯片中国有汇顶科技，存储器有紫光微和兆易创新，mems 有复旦微，苏州明镐，摄像头芯片中国有格科微，韦尔股份和已被中资收购的 omnivision，美国已经没有本土的摄像头公司，日本索尼一家独大，FPGA 有若干公司包括紫光，复旦，甚至还有 xilinx 人马回国搞的易灵思，人工智能加速芯片 npu 中国有寒武纪（有网友指出该公司目前状况不佳 [笑]，那就补一个接地气的西安电子科技大学在读的大学生们自制的人工智能加速芯片视频展示的链接，很欣喜的看到：【自制 AI 芯片】从零开始，我们自制了一款超级省电的人工智能芯片_哔哩哔哩_bilibili），阿里的系列，等等。（附上这个链接，并不是要强调这几位大学生朋友的成果有多厉害，主要是想强调，只有世界上的少数国家能有这种资源和平台给工程师甚至是在读学生，去研发设计芯片，这也是市场规模和资本力量所决定的。一套 EDA 软件授权多少钱？一系列微电子生产设备多少钱（比如光刻机）？这不是一般玩家能玩得起的）

如果你还不明白，就说个肉眼可见的巨大进步：说个最直观的，现在家电行业国内已经完全取代国外，早个十年二十年还是日本的天下。我有一部 79 年产的日本三洋半导体收音机，体积只有手掌大小，同期国产的收音机还基本是电子管的，重量基本在 5 公斤以上。在座的各位是否了解 80 年代日本半导体产业有多发达？此消彼长，现在就只剩下一家瑞萨半导体还可以挤进全世界前十。你们现在还见到有多少属于日资控股的家电品牌？

给大家看几款热门的国产商用芯片方案，某宝有出售开发板（这些国产芯片性价比秒杀国外同类产品，广泛应用于各种智能家电设备中，如全志科技和瑞芯微）：

对于国内芯片公司的市场化运作，已经有了不少可圈可点的公司，前面的朋友已经列举很多了，我就不再一一赘述。

这里有必要提一下网络上讨论的热点：我们经常听有人说中国 “缺芯少魂”，也有人说中国在芯片上被 “卡脖子”。这种说法实际上是不准确的。简单来说，美国为了延缓中国在 5G 和其他一些高新等领域的快速进展，玩了一个损害双方利益的双输手段——不允许国内部分公司购买他们芯片。在产业链全球化的时代，比如你生产的产品以前一直用美国的几个元件，而且本以为是可靠的供货商，结果他突然说不给你供货了，那么你的产品就只有更改甚至重新设计，这样就导致公司产品突然停摆或者需要更多的时间来更改设计方案，让你造成经济上的损失，道理就这么简单，并不全是因为国内没有替代的芯片。当然也让美国自身蒙受损失——美国大部分芯片是卖给中国，他离开中国市场其他国家也没有这么大的需求，所以最近美国就坡下驴，又恢复芯片出口了。

中国的微电子工业，实际上起步非常早。上个世纪 60 年代末期已经有国产集成电路芯片问世，并且开始普及国产晶体管，这些厂家大都来自上海。在那个年代，虽然政治斗争日趋激烈，加上被西方世界禁运多年，以复旦大学物理系为代表的高校在当时就已经表现出极高的研究水准。大家有兴趣可以去了解下我国的第一颗人造地球卫星，东方红一号，是怎么设计出来的，尤其是上面的音乐发生器，采用了当时领先的数字逻辑和时序产生电路，在设计上也颇有创造力。当时数字电路还不叫数字电路，而是叫脉冲电路。我家里还有几本 1970 年代初期的电子工程技术书籍，而且是用的全晶体管分离式设计的讲解，在那时应该算比较先进的技术（由复旦大学出版社出版）。后来复旦的微电子设计专业也成了全国很厉害的专业（第二还是第一？欢迎补充），他们于 1998 年还设计出国内第一块具有自主知识产权的 FPGA 芯片，虽然大概比美国人晚了 15 年左右，但也是十分难能可贵的成绩，因为世界上其他国家也没干过这个事情（起步真的相当艰难，他们面临了经费短缺，研发经验欠缺，参考资料极少，各种专利被美国公司垄断等各种难题）。

下面也谈谈情怀。

说起研究者的情怀，胡伟武老师领导的龙芯研发课题，以及还有一家把 MIPS 内核商业化的，叫做北京君正的上市公司，也都是颇有情怀的公司。MIPS 内核，属于经典的处理器学习案例和开源的一个标准流水线处理器设计教程，很适合学术研究和处理器设计的学习。当然，现在也有更加漂亮的 RISC 架构出来，比如 RISC-V（读作瑞斯克 five，V 就是罗马数字 5 的意思呵呵），包括编译平台的支持，整个开源架构的描述，可以方便移植到 FPGA 上实现验证。在 20 年前，是没有这些东西的，胡老师他们是国内芯片设计的布道者，也是英雄级的人物，为华为等企业以及我国的芯片行业输送了大量优秀芯片设计工程师人才。

（休息时间到。刚刚翻到一个网站。我真是服了中科院光电所。这么牛的单位，产品宣传主页做成下面这个样子。这也太寒酸了吧。在淘宝上请个美工师傅给你们做个卖家秀很难么，为什么不搞个带货直播呢？哈哈哈。各位怎么看。如下图所示。）

我国的半导体产业发展历程，整个就是一部波澜壮阔的创业史。半导体人一路走来，异常艰辛。今天，我们看到的是一个充满朝气的，生生不息的国内半导体事业的井喷式发展。

一早醒来，看到电子发烧友论坛上公布的新一批开发者试用活动，全是国产芯片公司出的开发方案，大家快去薅羊毛，申请免费试用国产芯片（本消息针对做产品开发的朋友）。真是庆幸生在了一个伟大的国家。产业太齐全太丰富了，各种接口的芯片完全信手拈来，看看下面还有一个几十元成本的国产 HDMI FPGA。。。

我曾经特别感动，感谢多年来我国科研人员的艰难付出！

在座的各位，如果是九零后，甚至是零零后的话，可能很多都没听说过四通公司——它是我国早期从事计算机设备研发和生产的企业，现在当然早已不在了，但是也带出了大量电子工程方面的人才。

（在闲鱼上找了图，30 多年前的国产笔记本电脑）

在此致敬老一辈科研工作者们。

此外，借助这篇文章，笔者还想到太多太多的故事，因此很想对我国电子工业近 40 年来的发展历程中的点点滴滴，进行一小段回忆，一点思考，以及给出对未来蓝图的展望。

有看过 30 多年前某研究院院早期搞国产 EDA 研究课题时某优秀年轻研究员英年早逝的故事（这个研究院可以靠自己记住电路上的各个相对坐标，非常多的数据，工作十分出色），那是 80-90 年代交界的时候，当时国产太弱了，而美日等国家已经大量上了 EDA 软件。也仅此纪念 30 多年前那些曾经辉煌过的科技企业：

万润南审时度势，创立四通，开创了早期的中国国产化点阵字打印机。

王选院士及其夫人陈堃銶，在北大方正开创早期点阵汉字的打印编码和标准制定工作。

倪光南老院士领导的 “技工贸” 指导思想下的联想公司，开发出早期输入系统。

想做中国 “蓝色巨人” 的珠海巨人集团，史玉柱创立的公司，开发出中文输入法汉卡（很多人都知道史玉柱是卖脑白金的，其实他是国内第二代程序员里面最杰出的代表之一，同时期的还有雷军）。

想起金山软件创始人 求伯君，独自一人完成了 WPS 的第一个版本。

那个时候，他们所面临的对手，真的是无比强大 —- 当年只能望尘莫及的美国啊。那是一场遭遇战，国门的突然放开，1993 年巴黎统筹计量委员会的突然解体，让西方世界的先进产品大举入侵国内市场。那场战役，打掉了不少民族软硬件企业，90 年代甚至还有纯国产硬盘，国产显示卡，国产 dos 操作系统，估计好多人都没听说过。那个时候，早期的输入法还不叫做输入法，而是叫做汉字存储卡，也是有国产的（汉字卡）。没有百舸争流，只有死掉的一大片国内科技企业。于是也有了中关村不相信眼泪的说法。

筚路蓝缕，以启山林。

多年以后，我们和美国人的差距也从望尘莫及，到望其项背，再到触手可及（以上枚举的一些公司是当年活跃于我国科技领域的一些代表性公司，不限于电子产业，也有一些是做软件方面的）。

我们看到知乎上已经有了一些对比中国和美国生活，收入差距的帖子，要是在 20 年前，我们肯定会觉得中国和美国的差距是全方位的，非常之大，要和美国在任何方面一比高下，完全如同天方夜谭一般。

更新一下：就在几天前（2022 年 6 月底），龙芯中科在科创板上市，市场给出了超过 300 亿元的估值，也正体现了对他们工作的认可。龙芯的起步是非常困难的，前期一直面临资金短缺的情况——其实，龙芯公司所遭遇的问题，也是国内很多芯片公司需要面对的问题。要想自立门户，研发一款具有自主知识产权的国产 CPU 真是太不容易了，美国，日本，英国和德国的多个公司都有失败的先例，并且因无法实现完整的市场化而被丢弃在时代的尘埃里。首先，商业公司要面临的是生存问题，也就是盈利的问题，这样才能让公司活下去，形成投资 - 研发 - 盈利 - 再研发的正向循环。而中高端 CPU 市场早就被美国的几家公司占领（请注意，美国也只有几家龙头公司能这样做），并且他们技术迭代较快，定价处于优势地位，持有众多专利和行业标准。最关键的是，美国还建立起一套完整的软硬件生态体系，这包括 CPU 及其周边硬件，相关软硬件的开发（编译）环境，对应的操作系统和大量应用软件，大量的开发人员，以及大量的客户资源，用户群体等。龙芯为了另立门户，做了包括自主确立处理器指令集、编译环境在内的很多开创性的工作。随着市场的开拓，希望他们会越来越好！今后肯定会有更多的人愿意用国产，愿意给国产发展的机会，并且也需要更多的开发者为国产硬件平台开发应用软件，最终整合出一条独立自主的生态体系。

想到龙芯的一位前辈，一位芯片行业的女杰，有兴趣的朋友可以去搜索相关视频：

最后给大家看看我们公司流的片（模数混合的 RFIC 和 MMIC 相关产品）。晶圆，采用中芯国际（smics）的 130nm 工艺。算法，EPROM 存储器，模拟电路，射频收发器，都是我们自己做的。最后祝愿国产芯片越来越强大，和大家一路同行（配图的书是拉扎维的模电圣经，学集成电路设计不得不读的引经据典的神书）。

补充：

我把自己以前的一篇回答贴上来，有助于大家了解一下我国的微电子芯片设计行业现状，也许会是一个惊喜。想要入行或者在该领域深耕的朋友们，期待你们的好成绩！

仅列举部分产业链相关的公司，除了 asml 的尖端光刻机，日本的部分材料，美国的 eda 软件，敢问哪个可以和我们比？

下面有朋友提到工艺问题，是想表达芯片的制程？生产工艺（如光刻，蚀刻，显影），芯片材料工艺如 cmos，氮化镓，绝缘体上硅，设计工艺，如 bandgap，电流源，差分对？其次是 eda 软件，主要是 cadence，syno，mentor 垄断，国产的华大九天正在迅速跟进，芯愿景的逆向分析软件做到了世界第一。

下面有朋友提到模拟电路。国内是有一些做模拟或者模数混合电路的，普通的运算放大器，开关电源，ldo 这些都能做，甚至还有卓胜微这样做超高频放大器，或者设计手机信号链路的公司（基带电路，还有一些外设，如蓝牙 WiFi GPS 那就不胜枚举）。但是覆盖面没有 ti，adi，美信等这些美国公司完整，他们比中国要早玩半个世纪，而且 ti 有自己的 fab，各方面实力都很雄厚，国内还要加油！说个题外话，其实 ti 是个相当低调的公司。很多美国人单知道他是做计算器的，却不知道这是全球最大的模拟集成电路供应商，供应的芯片品种有三万多种 [惊喜]。

下面有朋友说，我们讲的东西好多不懂，不着边际，而且都是说的很光鲜的东西。那就再举个例子吧，比如大家很关心的显卡有没有纯国产芯片的，答案当然是有，有两家公司目前做独立显卡做得相对较好，纯国产的。以景嘉微为例：

当然实话实说，这种显卡从纯商业的角度而言，和市面主流英伟达的显卡，差距可能有 7-8 年。但是全世界又有几家说得出名字的专门做显卡芯片的公司呢，应该不超过五家吧？如果有知道的朋友请补充。

芯片设计公司的运作和发展是一个赢者通吃的模式。最后还是会有几家国内的公司站出来，这是必然的。90 年代的时候，可能有很多人还不知道，有一大批做 x86 兼容指令集的 CPU 公司（也就是通常所说的普通电脑中央处理器芯片），那时可谓是异彩纷呈，不止有英特尔和 AMD，这其中甚至还包括 IBM 和 TI 等巨头（它们生产的 CPU 大家可以去闲鱼搜索一下纪念品来玩玩），以及一家小而美的、叫做 Cyrix 的公司（这个公司的趣闻我以后可以写写，后来 Cyrix 被 VIA 收购，而目前国内有几家做 x86 兼容处理器的指令授权就是 VIA 等提供的），后来都因为时代的竞争不得不砍掉相关产线，要知道它们也都是相当有实力的公司。同样，在 10-20 多年前，手机芯片设计公司 “高通” 还一点不知名的时候，手机芯片的供应商主要是日本夏普，索尼，韩国三星，美国 TI，摩托罗拉，德国西门子等，甚至英特尔也做过手机芯片（当时叫做嵌入式设备专用芯片），那还是 “功能机” 的时代，比如当时最热门的诺基亚系列手机，就采用的是美国 TI 公司的处理器芯片。与此同时，20-30 年前国内的电子行业在制造端有多落后，特别是对比过日本精密家电的朋友绝对有很深刻的印象，至于核心芯片就更鲜有国产。另一方面，半导体行业的破产、兼并重组也非常普遍和严重。一些曾经非常厉害的公司不也被并购重组了吗。比如摩托罗拉半导体，后来独立出来叫 Freescale，再后来被 nxp 兼并，博通差一点把高通收购，英特尔和 AMD 分别收了 Altera 和 xilinx，同样是这两家公司联合起来绞杀了全美达，等等。

下面有朋友很想讨论下关于国产行业软件及其生态链的发展现状和展望。这部分内容较多，我后面逐步补充一下自己的看法（不知道有多少朋友还有耐心看到这个位置，笑）。这里我们主要谈一下电子行业必备的 EDA 软件。先谢谢大家都关注。也希望大家不吝到评论区集思广益。

**EDA 软件被称为 “电子行业的 CAD 软件”。从电子行业的产品设计仿真到制造都是不可或缺的（这里泛指芯片的设计和制造，以及电路板（PCB）的设计制造等）。**我在本文后面的黑体字加粗的位置开始补充这部分内容——我们对国产 EDA 软件的一点看法。这次被美国禁运的，主要是先进制程的 EDA 工具，其最主要目的无外乎是想要延缓中国掌握 14 纳米以下先进制程半导体器件的设计和生产的发展。

先说世界最强的美国。EDA 软件的诞生，大概是在电脑诞生不久的岁月里，这个时间大概可以追溯到上世纪六七十年代。大家知道电路的本质，也就是其所等效的数学模型，实际上就是求解微分方程，或者数学级数分析等过程，这些数值求解算法的发明，随着计算机的发展和电子工程技术的需要应运而生。加州大学伯克莱分校的科学家们开发出一种叫做 spice 的电路模型，后来成为专门用于描述电路图及其元件仿真参数的一种语言。由此可以看出，美国在 eda 软件的研发时间上是非常早的。

国产 EDA 软件，在起步上也是很早就有的。其发展历史甚至可以追溯到上世纪 70 年代末期基于仿制型号的英特尔 4004 芯片小型计算机上，同时期还有仿制的国产中文版 DOS 操作系统。其中最出名的可能要算早期的 “熊猫 EDA”，几乎可以看做是目前国内芯片 EDA 实力最强的“华大九天” 的鼻祖。

早期，日本人也从事开发过 EDA，但都是在小范围流传，难成气候。这是日本在发展微电子领域一个比较大的败笔——他们的生态系统太差，也没有形成完整的产业闭环，最后导致多个芯片公司或相关公司的部门批量倒闭或重组（后面有机会再补充）。台湾也发展过自己的 EDA，早期有熟悉的朋友可能还知道 tanerPro 这个软件吧？芯片行业的 “个人版”EDA，带火了一种名叫“perl” 的脚本语言。

然而我们也有一个后发优势。GAAFET 是个什么概念呢？简单来说，可以理解为一种 “立体堆叠” 结构芯片制作结构。为什么要这样做？因为 3 纳米几乎就是半导体线宽的极限，再小下去，已经无法克服量子理论中的“遂穿效应”，导致芯片电路的特性完全破坏。有了这个“极限”，只要没出现在理论上的颠覆性创新，随着时代的发展，我们和美国人的差距只会越来越小。

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考察一下世界上著名高科技公司的发家史。我们以美国大量的科技公司为样本可以发现，很多高科技公司的创始人都是有独当一面的技术和领导能力的，并且相当数量的美国高科技公司，其创始人都具有其所在领域非常出色的工程师背景。同样，我们可以发现中国的科技公司也有这样的类似，而非网上流传的很多人只想赚快钱，没有工匠精神。在科技行业占据领导作用的大部分国内科技公司，其创始人也大都有深入的相关技术背景。工程师红利是个不可小觑的力量。很多朋友对我国强大的工业制造能力还没有一个概念。美国有金融霸权，中国有产业霸权，毕竟工业产值世界第一遥遥领先。具体体现，各位朋友可以回顾下自己的手机，家电，部分汽车，很多都是国产而且还不太好造就明白（世界上全都能造的国家几乎没有）。后面有机会再叙述。

下面也有即将从事微电子、电子信息行业或希望从事这方面工作的朋友给了留言。在此希望大家共同努力，也祝愿大家取得好成绩。现在的电子爱好者非常多，也让我感到欣喜并汲取到力量。多年前网络还不发达的时候，我们手捧一本《无线电》杂志，照着上面的电路组装小设计，那真是无比快乐的青葱时光。多年以后，大量的资源共享平台：B 站，科创论坛，gitee 或 github 上有了一些国内非常年轻而又很有个性的电子爱好者，很多几乎是独立完成了一些有着开创性意义的工作，展示了他们自己写的编译器，设计的处理器架构，操作系统框架，软件无线电平台，FPGA 语言逻辑解析的综合模拟平台。。。等等，我感觉非常了不起，这是一个巨大的进步，很多创新型的概念或产品都是基于热爱而提出的，这也是我们民族电子工业的希望所在。

结语：

如果不存在重大变故的影响（如无法预知的社会动荡，战争风险等），我们在 10-15 年赶上最先进的技术是完全可能的。

诚然，从客观上来讲，我们和美国在微电子领域的差距也是明显的——美国人在上个世纪 50 年代就开始提出各种引领时代的技术，发明了半导体，确立了从软硬件设计到生产的整个完整的生态体系，不论是从创新能力，行业标准制定，专利持有量，市场占有率，还是技术积累程度，资本投入程度等等而言，目前仍然都是领衔世界的。以美国为首的西方世界，确实领先发展很多年，相较于我国，这应该算做一个时间和经验上的优势。应该认识到这个不足，但国内正在快速发展和进步，这也是必须肯定的。

回首上个世纪的下半叶，美国作为第三次科技革命的引领者，制定了当代电子、通信技术的大部分行业标准和规范（电子工程学界众所周知的大名鼎鼎的美国 IEEE）。

回顾那些人类历史上无比辉煌的时光：20 世纪初，以高斯 - 希尔伯特为代表的现代数学中心 “哥廷根学派” 的建立，确立了现代信息处理、尤其是数字信号处理的数学分析基石。以爱因斯坦、普朗克等人建立的狭义相对论、量子物理，微观物理学上基础理论的形成，为芯片技术的发展奠定了理论基础。50 年代，美国的 “仙童怪杰” 团队创立了硅谷，晶体管的问世，打开了电子工业迅速发展的大门。60 年代末集成电路问世，70 年代末数字信号处理技术开始大规模商用，80 年代电脑开始普及（主要指美国），90 年代有了互联网的概念。

回想 80-90 年代的时候，日本的电子产品制造业依然是全球第一，那真是日本的黄金年代，经历过平成景气的昭和男儿们，又怎会想到他们的后代被迫 “躺平” 的样子。

又是物换星移的三十年。一代人有一代人的使命和荣光。我们将有机会去见证一个时代的繁华。

现在该是中国作为引领者的身份出场了。

中国不论是在人才培养（工程师红利）、创新能力还是市场规模、资本力量上，综合而言实际上都是和美国不相伯仲的，并且中国的工业产能优势在这次疫情的大考中也愈发明显地体现出来。

我们会在软硬件、编译环境、操作系统等整个生态链上都取得全面和重大的突破。

假以时日，成果指日可待。

（囿于个人水平，文中部分描述可能存在不准确甚至错误的地方，请见谅并提出您的意见，以便后期订正。本文从开始写作到现在，已经有了大半年时间，基本上是有感而发，想到就完善一部分，因此带有强烈的感情色彩或不通顺的地方，亦不构成专业的建议。其间也得到了很多朋友的热心支持和帮助，以及可以感受到大家对我国微电子行业发展的关注和期待，谨致谢意！）

附 - 重点事件记录及其说明：

1.2022-7-29：

国产 EDA 芯片设计软件第一股，华大九天，正式登陆创业板上市。其重要性不言而喻：任何芯片都需要相关的设计软件，而芯片设计软件这一重要产品和技术，主要掌握在美国等西方国家手中。

2. 今天是 2022 年 8 月 23 号，联影医疗上市第二天。联影医疗也是一家有梦想的伟大公司，号称医疗界的华为第二（第一是迈瑞医疗），也是我们民族电子工业的骄傲，其生产的医用 CT 机，核磁共振设备在业界处于优势地位（甚至，设备中所用的部分芯片也是他们自己设计的），让 “国货” 有了抗衡外国同类高技术附加值产品的能力 ！


3. 待补充。

附 -“中芯国际产业链”：

（注：以网络摘录为主，不构成主观建议。以下部分为摘录的国内半导体行业代表性公司，其中部分公司是上市公司，另有部分公司是属于台企或者台企关联企业，由于众所周知的原因，这部分企业还不能算严格意义上的国产芯片行业的企业，并且有可能受到美国资本，专利或制裁的控制。）：

01 移动 CPU

02 计算机 CPU/MPU

03 IP

04 GPU

05 ASIC

06 DSP

07 FPGA

08 EDA

09 MCU

10 存储芯片

11 模拟芯片

12 电源 IC

13 功率器件

14 IGBT

15 MOSFET

16 CMOS

17 液晶芯片

18 触控芯片

19 指纹识别芯片

20 人脸识别 / 虹膜

21 射频芯片

22 WiFi 芯片

23 蓝牙芯片

24 NB-loT 芯片

25 RFID 芯片

26 5G 芯片

27 光芯片

28 光模块

29 GPS / 北斗芯片

30 USB 转接芯片

31 视频转换芯片

32 网络交换芯片

33 音频芯片

34 激光核心元件

35 激光雷达

36 毫米波雷达

37 MMIC

38 TPMS 模组

39 LED 芯片

40 时钟芯片

41 载波芯片

42 数字隔离器

43 航空航天领域嵌入式 SOC

44 安全芯片

45 智能卡芯片

46 AI 芯片

47 智能应用处理器 SOC

48 OTT 盒子主控 CPU

49 无人机主控芯片

50 智能消防机器人芯片

51 VR 主控芯片

52 智能音箱芯片

53 蓝牙音箱芯片

54 智能电视芯片

55 商显主控

56 行车记录仪主控芯片

57 投影仪主控芯片

58 打印机芯片

59 视频监控芯片

60 高端电容电阻

61 连接器

62 晶振

63 传感器

64 芯片代理分销

65 半导体生产设备

66 硅晶圆

67 晶圆代工

68 半导体封测

69 测试设备

**70 操作系统（**至于原创的国产嵌入式操作系统就更多了。如 rtthread，oneOS 等。甚至多家片上系统芯片公司都有自己的操作系统，比如全志的 tina 小系统，名字真是小而美。 ）

补一个看法：

鸿蒙我大致说一下自己的看法，这种操作系统一般认为有两种：一种是微内核的，类似华为的 LiteOS 操作系统，也类似于各种常用的国外嵌入式操作系统，如 ucos，freertos 等。还有一种是类似安卓的架构，linux 内核的底层，也就是有很多网友所谓的 “套壳” 安卓。这个实际上是一种折中的做法，也无可厚非，毕竟安卓的软硬件生态都非常成熟，华为如果要完全像龙芯那样自立门户，打造从编译器到处理器完全自主的方案，作为一家商业公司，那是非常有风险的。其实只要有足够多的用户和开发者，以及足够优秀的应用软件，解决了这些问题，国产操作系统也是可以很好发展起来的。

大家如果还记得诺基亚——这个曾经全世界最大的手机巨头，是怎么衰败甚至被市场完全边缘化的？诺基亚在放弃自家操作系统塞班后，希望另立门户，开发一种可以与苹果和安卓生态抗衡的第三种操作系统，于是先后和英特尔合作过 megoo 操作系统，和微软合作过 metro 操作系统，但做法过于激进，结果因为生态建的不好，并且应用软件少，设计上不符合用户的使用习惯，没几年就被用户彻底遗忘掉。假如诺基亚一开始能搞出一种 “兼容安卓” 的模式，再进行自主创新，可能也不会这么快就废掉。商业上的应用应该还是有一些策略，以及需要时代的机遇，因此鸿蒙系统目前走的是成熟稳妥的兼容安卓的路线，这样才能获得足够多的用户市场。

知乎用户 诗与星空​ 发表

今天看了一份招股书，这是这家公司的股东清单。

我只想说一句话：资本永不说谎。

知乎用户 吾久山 发表

随便聊聊吧，想到哪说哪。

首先是中国宣称的永不称霸。这一条很多人不信，不光国外很多人不信，国内也有很多人不信。这不西方很多精英一脸严肃和焦虑的说道：“关键是要弄清楚中国的真实意图。” 看吧，中国口水都说干了，岁岁年年，反反复复的说中国不称霸，结果人家压根不信，听完后一脸懵逼的想搞清楚中国的真实意图究竟是什么。还能是什么，就是字面上的，中国永远不称霸！

中国的目标始终不是全球霸权，也不能是全球霸权，因为长期来看霸权这个虚名对中国造成的损耗绝对会远大于中国的实际收益，没有国家能长期维持霸权。当初美国也是这么想的，管好自己的事情就好了，要争要夺随你们，结果欧俄日等国争得你死我活，相互虚耗，美国则保存实力。只是美国后来忘了初心，没经得起诱惑，走上了霸权这条不归路。“手拿大棒，轻声细语” 美国当年这句话是强调轻声细语，只是想着装大白兔呢，现在这句话强调是手拿大棒，变味了。比如中东地区，典型的虚耗型四战之地，隔着黑海里海与俄罗斯相望，隔着地中海与欧洲相望，美国也来插一脚。又比如中国古代，中原地区是虚耗型的四战之地，关中盆地守住几个关卡就是易守难攻的发家宝地。

我个人觉得按地域来分，有个地方需要特别关注，长远来看收益是远大于耗费的，那就是东南亚。简单来说东南亚离我们近，而且中国还有一些优势支点，如南海岛礁，与中国相连的泛亚铁路，东南亚各国普遍有很多华人，最后有个新加坡，大家可能对新加坡有异议，但我觉得一来同族同源的群体，其友好关系的上限极高，二来利益决定屁股，如果拉长距离观察新加坡这二十几年对中态度的变化就可以看出来，随着中国在东南亚力量的提升，新加坡的态度还会随之变化的。

国家间竞争的力量运用和发展是有其内在特点的。**国家间短期竞争比拼爆发力时，军事 > 政治 > 经济。国家间长期竞争比拼耐力时，经济 > 政治 > 军事。**我们以中美竞争为例：

中国经济发展态势较美国为优，长期来看耐力要比美国强。而美国当然不会坐视，为维持对中国优势美国精心选择了关键突破口，那就是尖端科技。这几年可以看到美国的目标是非常明确和集中的，其绝大部分对中行动是围绕于中国尖端科技的竞争，保持美国的高科技优势。原因在于：1）比爆发力的军事，战场美远中近，加上美军除了黄岩岛附近，已经在南海失去战略纵深，美国在东亚和台海胜算不高。美军正在武器研发和资源布置上做针对这种劣势做全民调整，但起码要 4~5 年才能见到成效。2）科技实力同时横跨和支撑了经济和军事，也就是科技实力强，则爆发力和耐力俱佳，美国既然现在不能依赖军事压力速胜，那么集中全力来遏制中国尖端高科技就是效费比最优的做法。从留学学科限制，科技交流，高科技企业购并，尖端芯片，人工智能，量子，等等等等，不一而足。不断上紧发条。

其实中美高科技这一战也可以看成中美的淮海战役，胜则彻底扭转局势打开新天地，败则只能退守蛰伏。目前来看中美高科技战的战略攻防点在半导体，半导体就是辽沈战役的锦州。皇天后土，保佑中华。

知乎用户 老扎古​ 发表

国产化替代或者是深度替代也好，硬件设计的差距会在一定时间内拉低，但是软件生态的问题会越来越明显，

国内普遍大芯片企业，软件团队都偏弱或者团队人数都达不到发展需求，

回到这个问题上来，大陆半导体能崛起吗？这几年大陆在材料，设备等领域继续投入，我相信大陆的半导体在全球会是一个相对自主研发能力较完善的，比前几年好了太多，但还是会有差距，半导体产业链太大，很难都做好，能被卡脖子的领域依然需要持续缩小差距，

这些年老扎古接触了几千国内和海外归国的行业从业者，因为看到了产业内的这些人的那股劲，所以我看好大陆半导体的发展，也相信会有崛起的那天。

老扎古

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知乎用户 与非网​ 发表

半导体可分为太多领域了，按应用与产业链角色的划分，是一个盘根错节的存在。所以，不能笼统的说大陆半导体能否崛起，需要以不同的细分领域和赛道来看。下面，以国产算力芯片为例，来谈谈大陆半导体产业所面对的机遇和挑战。

国产 CPU 厂商目前主要有：成都申威、华为海思、海光信息、飞腾信息、龙芯中科、上海兆芯。由于产品定位和技术来源不同，选择了不同的技术路线，按采用的指令系统类型可大致分为三类：海光和兆芯采用 x86 指令系统; 华为海思和飞腾，基于 Arm 指令系统进行自研开发优化；龙芯中科和成都申威，分别基于 MIPS 兼容的指令系统和类 Alpha 指令系统，进行自研开发优化。

从地域分布上来看，国产 CPU 厂商与我国集成电路设计企业分布情况较为一致，主要分布于华北、华南、华东、西南等地区，因各地良好的业态布局，以及各自的成立和发展的背景，形成了当前的分布态势。

国产 CPU 应用情况

CPU 市场应用主要有三类：政务及关键基础行业、企业级市场以及消费级市场，这些市场需求各异。

政务及关键基础行业，对安全性和定制化的要求远高于消费级市场，对产业生态的要求相对较低，非常契合国产 CPU 当前的发展现状，因此也是目前国产 CPU 的核心市场。

企业级市场对产业生态的要求，介于政务与消费级市场之间，是国产 CPU 下一步重要的增量市场。

消费级市场对产业生态的要求最高，对性价比较为敏感，迭代周期短，是国产 CPU 长期需突破的目标市场，尤其是在桌面 CPU 生态方面还有较大的差距，还需要重点弥补。

根据海光招股说明书，2021 年海光下游客户中，电信及金融客户无论是销售额还是销售比例均有大幅提升，有翻倍趋势；而互联网、教育等行业销售则有所减少。这也进一步验证，未来几年，企业级市场、行业客户有望成为主力。

总之，随着自主 CPU 性能的不断提高和软件生态的不断完善，国内电子政务领域正在加大自主化推进力度，基于国产 CPU 的信息产品已经得到批量应用，重点行业的关键信息基础设施正在开展国产 CPU 应用，对信息安全、供应链安全要求相对较高的领域，是国产 CPU 的优势市场。未来。伴随信息化的加速，桌面、服务器、嵌入式 CPU 需求量均将增加。

国产 CPU 技术趋势

根据 Intel、AMD 等领先企业的公开信息，CPU 的性能增长和功能增加主要依靠处理器体系结构和微结构的改进、SoC 集成创新、先进制造工艺和先进封装水平提升、面向典型行业应用的设计优化等技术手段来实现。主要的技术趋势包括：

单个处理器的核心性能仍将持续提升，主要技术包括：同时多线程、访存优化、增加高速缓存容量、先进分支预测算法、扩展指令等。随着制造工艺升级，芯片集成度持续提高，通过微结构创新来提高处理器单个核心性能越来越重要。

处理器核心数逐步增加，I/O 性能持续提升。利用 SoC 技术设计 CPU 芯片，可以降低整机系统设计难度和控制系统整体成本。

为了支持新型应用，主流 x86 CPU 扩展了 MMX、SSE、AVX、SIMD 等不同应用领域的指令集。随着 AI 应用需求的快速增长，CPU 还将优化微体系结构，增加 AI 算法指令集，提升 CPU 在 AI 领域的应用范围。

从整体计算平台的发展来看，将走向多种计算架构并存的方向，应对端边云协同、海量多样化数据智能处理、实时分析等需求。

国产 CPU 发展挑战

技术壁垒

CPU 作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品，技术储备需要较长周期。

生态壁垒

CPU 产品需要研发配套的基础软件，包括如 BIOS、编译系统、操作系统、虚拟机等配套软件支持。不同 CPU 指令系统的操作系统、应用软件之间形成了独立的生态体系，不同生态体系承载的软件生态的应用数量、类型和丰富程度迥异，从而构成软件生态壁垒。

资金和规模壁垒

集成电路产品必须达到一定的资金规模与业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。由于 CPU 设计研发周期长及成功的不确定性大，资金和规模成为行业的重要壁垒。

人才壁垒

CPU 及其配套基础软件需要高端人才以及长期的研发投入才能形成高水平成果，而行业内具有丰富经验的高端技术人才相对稀缺，且较多集中在少数头部企业中，因此，人才成为新兴企业的重要壁垒。

本土半导体产研报告合辑：

与非研究院_与非研究院是什么意思 - 与非网

知乎用户 mindialive 发表

行业相关。

每当美国制裁中国半导体公司的时候，国产设备相关股票都会涨一波，并且伴随着各种国产设备已经达到较高水平随时可以替代的消息。

但这次制裁来临时，半导体设备行业哀鸿遍野，股票一泻千里。大家都知道这次是来真的… 设备国产化率本来就不高，显眼的光刻机在国资晶圆厂几乎全是 ASML，少数为尼康佳能，国产设备只是极为边缘化的试用品。即使是这样，国产设备的备件多数来自进口，所以国产设备并不是完全国产，限制备件依然可以卡脖子，这就是半导体设备股票在这次制裁中一片绿的原因。

作为行业员工，每次进 fab 看到的都是清一色美欧日的设备，极个别国产的也只是免费提供给客户希望加入非必要晶圆流片，此时真是焦虑，我们近些年砸千亿的半导体革命，其实只做了终端，上游的材料耗品备件设备并没有出彩。

行业如此混沌，但我们别无他法。美国不会放弃最后的堡垒的，我们退一步，他们会认为抓住了我们的软肋，然后变本加厉要求更大的利益。即使这行业全面进阶还需要很长时间，但也仅仅是时间问题。

只是，不要拿芯片制造和造核弹比较，半导体设备行业是当今世界所有科技的顶尖集合，我们有很多个山头需要拿下。

知乎用户 八月的狮子座 发表

恨国党专业帮我国补短板啊。

28nm、14nm 制程都快内卷了，这基本覆盖了 90% 的市场。

现在又要逼着与更上游阿斯麦光刻机内卷……. 下一步应该就是软件市场了，与微软、甲骨文、谷歌等等内卷。

新能源汽车的崛起已经让汽车产业变成了低技术产业了……..

再下一个内卷短板应该是医药产业了，包括生物医药、化学医药、医疗器械等等……

再再下一个短板就是国际消费品零售了，与联邦快递、沃尔玛、麦当劳等等内卷…….

论补短板专业性，对照着进口项目金额依次排序，持续跟踪相关完整产业链，然后大肆嘲讽批判，吸引大量投资进入，不得不服啊。

知乎用户 江团之海 发表

这个世界不是只有手机和电脑芯片。

中国第一季度的出口数据最亮眼的是汽车和汽车相关配件。

新能源汽车这个赛道应该现在最热的话题。

知乎用户 titky​​ 发表

新能源带动之下，中低端半导体已经迅速接近于抹平差距。

igbt、mosfet 这些已经大量替代英飞凌，也是得益于新能源汽车的领先带来的需求放量。

知乎用户 愚者 发表

2021 年国内竟然有十几所大学成立集成电路学院，没有个集成电路学院的都不配当 985 了。也就是说从 2025 年开始，集成电路毕业生就要浩浩荡荡的杀向市场了，我相信这些学院新开，本身水平都会很水，但是学生很牛，分都很高，这帮人卷成一团厮杀，画面美得不敢看。

这就是大国竞争的可怕之处，之后低于九百万平方公里的地区将会永远被时代淘汰。

知乎用户 忘川 发表

8/6 晚更新一下

建议大家也看看别人的文章，关于武汉弘芯的

水果简笔画：武汉弘芯的那些事、那些人

真的，吾辈当自强

原话不是我说的！

今天看到行内有人这么调侃

‘小学毕业’的形容确实略有讽刺，但这就是行业现状

对芯片产业或多或少都有所耳闻，当实干家背负使命前行时，总有外门邪道骑在头上岁月静好

你或许很难想象，有一个人，凭借一张磨砂纸，就让中国的芯片产业停滞了整整 11 年

那就是号称世纪大骗局的‘汉芯一号’


同济毕业，远赴大洋彼岸深造回国的陈进，明知自己无法制作当时先进芯片的情况下，用一张砂纸将摩托罗拉芯片的 logo 替换成了自己的品牌

芯片的整个演示过程在上海‘锦江小礼堂’进行，对，就是那个曾经签下《中美联合公报》的礼堂

而现场中科院专家无一人发现异常，会后陈进拿到了 11 亿科研资金

这一世纪骗局直到 2006 年才被揭穿，然而除了 11 亿的经费外，围绕汉芯建立的所有产业体系瞬间要推倒重来

听着是不是很生气？但现实就是这么魔幻

而后续的几年里，‘汉芯’的负面影响直接让老板们对于芯片的投资更加谨慎，但再小心也有翻船的一天
后面的几年里，武汉某某的存储、上海 XX 国芯等等，骗局层出不穷。骗子们也开始围绕芯片的各个细分领域‘做大做强’

所以在最近几年会出现一个很神奇的现象，半导体概念股价越涨，公司越减持。

公司高管自己都虚了！所有当很多资金涌入后发现自己站在了山顶…

中国的半导体产业真的就这么不堪入目吗？

答案肯定不是！有许多公司在默默地努力，在很多‘卡脖子’的高尖端领域实现了重大的突破 ，而市场给足了面子

比如这两天上市的华大九天，就是在 EDA 领域实现了突破，股价也是在一周内翻了近 3 倍

所以我们的市场在重新认可中国的半导体芯片产业，当然这也和最近的国际形势有关

不过，芯片产业链并不是用钱就能砸出来的！

引用台积电董事长刘德音的话，目前我们最大的问题就是时间。因为芯片制造是个细活，没有几年甚至几十年的积累，很难培养一个完整的产业链

即使他很轻蔑我们目前的芯片产业，但这就是事实
我们到底对于芯片的依赖有多严重呢？

中国海关数据，2020 年中国集成电路，进口额 3500 亿美元，增长 14.6%

很多人对于 3500 亿美元没有什么概念，作为对比，2022 年军费预算也才 1.45 万亿人民币，折合 2000 亿美金左右，进口的芯片够我们再养活一个军队了…

而且作为高尖端产业，芯片的利润超过 25%。相比之下我们很多的制造业还停留在 10% 的水平挣扎

而这也是为什么一直要强调**产业升级以及国产替代**的原因

身边有不少朋友在半导体行业工作

从去年开始他们的薪资也明显上涨

这是好事，说明行业对于人才的重视。回看韩国举一国之力供出三星，台湾省累计投资 500 亿才有了现在的台积电，在天价投资的背后是两代科学人不懈努力的成果

我们的半导体工业刚刚有所成就，距离完整的产业链还有很长的路要走，但我相信未来能看到国产尖端芯片的那一天

我们的民族善于创造奇迹

知乎用户 笨笨杨 发表

能，而且就在这一两年内。评论区有朋友用 “农村包围城市” 来做比喻很形象，那些知识产权密度低，工艺要求不高的低端芯片正在成为中国企业的天下。最近海外有个统计说全球增长最快的前 20 名芯片公司 19 家在中国。不少人吐槽说这里面都是低端芯片，可是我觉得这样已经够了，低端芯片市场一旦被我们占据，那一定是成本降维式的血洗。其他国家都同类芯片将无法再具有竞争力，以低端芯片为根据地，欧美再也无法对我国芯片供应卡脖子，因为我们已经能够用低端芯片作为贸易战的筹码，一旦制裁就是双输，几乎所有的电子设备都无法逃过单片机芯片，电源管理芯片，霍尔芯片等等，没有这些低端芯片，gpu 和 cpu 也无法单独工作。白家电就是这样被我们卡住低端逐渐盘下整个市场的，而且一旦被我们攻下下盘，高端半导体被逐个蚕食也只是时间问题。10 年前韩国人牢牢掌握着内存颗粒，可现在国产内存颗粒已经能占据半壁江山了。

知乎用户 半导体产业纵横​ 发表

近期，半导体业倍受关注的一大热点事件是三星官宣量产 3nm 制程芯片。实际上，在官方消息发出之前，业界就一直在议论此事，焦点就是良率问题。由于在追赶台积电的道路上不遗余力，三星几乎用尽浑身解数，这一次，在台积电即将于下半年量产 3nm 制程之前，抢先宣布量产，比拼的意味浓厚。但从近些年的情况来看，在先进制程工艺方面，屡屡被台积电碾压，一个很重要的原因就是三星难以保证良率，这在获取客户信心方面是个很大的减分项。

前些年，在 10nm 和 7nm 制程刚量产的时候，高通骁龙 845 SoC 由三星代工生产，骁龙 855、865 则由台积电 7nm 制程工艺生产，英伟达原计划由三星生产的 7nm 制程 GPU 芯片，也转移到了台积电。那时，三星在良率方面就落后于台积电，订单量明显少于对手。

2021 年，4nm 制程兴起，高通将骁龙 8 Gen1 Plus 的生产订单转给了台积电，很重要的原因就是三星 4nm 制程工艺的良率仅为 35% 左右，与台积电超过 70% 的良率相比差太多。

今年 2 月，据韩媒 Infostock Daily 报道，三星电子怀疑旗下晶圆代工厂的产量及良率报告存在造假行为，因此，三星 DS 部门受到了管理咨询部门对其晶圆代工厂 5nm 制程良率的调查，紧随其后的将是 4nm 和 3nm 调查。该事件的起因是，三星晶圆代工业务饱受低良率之苦，特别是 4/5nm 制程量产后，出现了良率极其低下的情况，交货时间不断延后，招致了三星高层的怀疑。一位熟悉三星电子内部情况的高管表示：“由于晶圆代工业务交付的数量难以满足最近的订单需求，我们对非内存工艺的良率表示怀疑，众所周知，基于该良率（指此前良率报告的数据）是可以满足订单交付的。” 管理咨询部门的怀疑对象是 DS 部门现任及前任高管，调查内容包括：之前递交的良率报告是否真实，用于提升良率的资金究竟流向何方。

今年 6 月，三星任命了内存制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik 领导晶圆代工技术创新团队。通过改组，三星调动存储芯片专家来领导代工业务的核心部门。此次，晶圆代工部门的重组，也是为了改善 3nm 芯片良率，努力反超台积电。

台积电之所以能在先进制程方面领先全球，高良率是杀手锏。据悉，该公司 7nm 制程在量产开始 3 个季度后，其不良率降至每平方厘米 0.09，5nm 制程量产初期，不良率低于同期的 7nm，缺陷密度大约为每平方厘米 0.10~0.11，随着 5nm 芯片量产进程的推进，不良率降至 0.10 以下。

另一大芯片巨头英特尔也饱受良率困扰，2020 年 7 月，该公司发布消息称，原计划于 2021 年底上市的 7nm 芯片，因工艺存在缺陷，导致良率下降，发布时间推迟 6 个月。在此之前，英特尔在 10nm 制程的研发过程中就遇到了很多困难，多次延期，2019 年初才实现量产。

综上，芯片良率的重要性可见一斑。

芯片良率简析

简单的说，芯片良率就是晶圆上合格芯片数量与芯片总数的比值，这个数值越大，说明有用芯片数量越多，浪费越少，成本也就越低，利润越高。

良率还可以细分为 wafer（硅晶圆）良率、die 良率和封测良率，这三种良率的乘积则是总良率。总良率是所有晶圆厂的核心机密，外界很难知晓。它可以反应出这家晶圆厂制造芯片的总体水平和营收能力。


芯片制造的每一个阶段，从晶圆制造、中测、封装到成测，每一步都会对总良率产生影响，其中，晶圆制造是影响良率的主要因素。

良率还受设备、原材料等因素影响，要想达到较高水平，需要稳定工艺设备，定期做工艺能力恢复。另外，环境因素对以上提到的三种良率都会产生影响，如尘埃、湿度、温度和光照亮度等，芯片制造和封测过程需要在超洁净的工作环境中进行。

另外，wafer 的尺寸会直接影响良率，一般情况下，中心区域的良率较高，边缘区域的良率较低（这是由制造工艺决定的）。wafer 尺寸越大，中心区面积占总面积比例也大，良率越高。

良率不是一成不变的，它会随着工艺技术的不断成熟而提升。一般情况下，新制程工艺刚量产的时候，良率比较低，随着生产的推进，以及导致低良率的因素被发现和改进，良率会不断提升，较为成熟的产线良率可以达到 95% 以上。

很多半导体公司都有专门从事良率提升工作的工程师，在晶圆厂，有专门的良率提高 (YE) 部门，良率工程师负责提高晶圆良率；在 IC 设计企业，运营部门有专业的产品工程师 (PE) 负责提高良率。

拿什么拯救你，我的良率

芯片良率如此重要，全行业都非常关注，晶圆厂、IC 设计企业、半导体设备和材料厂商，以及行业科研机构都在进行各种研究探索，为提升芯片良率添砖加瓦。

当然，提升良率的主战场依然是晶圆厂（IDM 厂或晶圆代工厂）。要提升良率，首先需要深入研究芯片良率与可靠性之间的关系，而可靠性与芯片缺陷有直接关系，因此，减少芯片生产过程中的缺陷数量可以提升基准良率，同时可以提高器件的可靠性。

为了提高可靠性，需要投入时间、资金和相关资源，以提高良率，这就需要进行权衡，因为不同类型芯片对可靠性的要求不同，与之对应的资源投入也不同，这也会直接影响利润。例如，消费类电子产品用芯片对可靠性要求没有那么高（与工业和汽车芯片相比），因此，对于这类芯片，达到一定良率之后，晶圆厂不会做再高的追求，而是将资源分配到开发下一个节点的制程和设备，这样可以提高成熟节点的盈利能力。而对于高可靠性要求的芯片（如车用芯片，其可靠性要求比消费类芯片高两至三个数量级），晶圆厂必须追求更高的基准良率水平，也就需要在制程工艺和设备方面投入更多资源。不过，高性能与高良率之间是存在矛盾关系的，很难兼顾。

对于晶圆厂而言，大多数影响良率的系统性问题都已解决，实际良率损失主要是由制程设备或环境的随机缺陷造成的。为了检测出可靠性缺陷，晶圆厂的产线必须具备相应的制程控制设备和检测取样机制，采用的缺陷检测系统必须具备所需的缺陷灵敏度，并维护良好且达到规格。检测取样必须针对制程步骤达到足够的频次，以快速检测到制程或设备的偏移。此外，必须有足够的检测产能用以支持加速异常侦测。

在实际操作过程中，常见的难点是精确找出基准缺陷的出处，有时，缺陷产生之后经过多个制程步骤才被检测到，这对设备监控系统和机制的要求很高，做不好的话，常常找不出问题的根源在哪。为了解决这个问题，系统会先检测一片晶圆，使其在指定的制程设备中运行，然后再次检测，第二次检测发现的任何新缺陷必定是由该指定的制程设备产生的，这样，就可以找出缺陷的根源所在。因此，设置好一套灵敏的检测机制，可以揭示源自每个制程设备的随机良率损失并将其解决。

此外，晶圆厂可以对每个设备上出现的缺陷进行分类，并生成资料库，可作为现场故障的失效分析参考。这种方法需要非常频繁的设备认证 (至少每天一次)。

通过以上这些措施和方法，晶圆厂可以有效控制缺陷，从而提升芯片良率水平。当然，除了这些，晶圆厂还有其它提升良率的方式方法，这里就不再赘述了。

除了晶圆厂产线的流程控制，产业链上游的半导体材料厂商，特别是硅晶圆厂商，也可以通过创新技术，在晶圆层面为提升良率提供保障。

例如，来自韩国科学与信息通信技术部下属的韩国机械与材料研究所（KIMM）和新加坡南洋理工大学（NTU）的科学家开发了一种技术——新型纳米转移印刷技术（Nanotransfer-basedprinting），它可以制造出高度均匀的硅晶圆。他们将无化学粘合剂打印技术与金属辅助化学蚀刻相结合，可以用于增强表面对比度以使纳米结构可见。

这种纳米转移印刷技术是通过在相对低温（160°C）下将金（Au）纳米结构层转移到硅衬底上，形成具有纳米线（nanowires）的高度均匀的晶圆，以实现在制造过程中控制所需的厚度。这种技术允许快速、均匀、大规模制造晶圆，同时，制造的晶圆几乎没有缺陷，生产出的芯片良率非常高。在实验室测试中，能够将 99% 的 20nm 厚 Au 薄膜转移到 6 英寸晶圆上。当采用该方法加工 6 英寸晶圆时，结果显示印刷层保持完整，在蚀刻过程中弯曲最小，证明该 Nanotransfer-basedprinting 技术具有出色的均匀性和稳定性。

KIMM-NTU 团队认为该技术可以很容易地扩展到 12 英寸晶圆上，而这是三星，英特尔、台积电和 GlobalFoundries 等晶圆厂产线中的主流晶圆尺寸。

性能与良率之争

谈到芯片良率，就不能不谈性能，因为这两者之间是存在矛盾关系的。在消费类电子产品芯片大行其道的时代，良率占绝对上风，因为消费电子产品对性能的要求没那么高。但随着近些年消费电子市场的疲软，相应地，高性能计算（HPC）、汽车电子市场快速发展，且潜力巨大，而这些类型的芯片对性能要求极高，此时，良率就不得不做些让步了，因为在绝对高性能的量产要求下，良率不可能做得像消费类芯片那么高。

这样，各种新型芯片架构就涌现了出来。最具代表性的，也是最极端的就是 Cerebras 的晶圆级大芯片。

2019 年 8 月，人工智能初创公司 Cerebras Systems 发布了 Cerebras Wafer Scale Engine（WSE）处理器，这是一个超大芯片，由一个 12 英寸晶圆制成。而传统芯片则很小，一个 12 英寸晶圆可以制造出三、四百个芯片。

WSE 拥有 1.2 万亿个晶体管，专门面向 AI 任务开发，这颗巨型芯片，面积达到 42225 平方毫米。

通常情况下，晶圆厂不会制造这么大的芯片，因为在单个晶圆的加工过程中通常会出现一些杂质，杂质会直接影响芯片良率，而单个芯片越大，整体良率越低。像 Cerebras 这么大的芯片，其良率保障是个凸出的问题。不过，Cerebras Systems 公司表示，其设计的芯片留有冗余，一种杂质不会导致整个芯片都不能用。

2021 年 4 月，Cerebras Systems 公司又推出了 WSE 的升级版 WSE-2，集成了 2.6 万亿个晶体管。该公司称设计出了一个可以绕过任何制造缺陷的系统来实现 100% 的良率，最初，Cerebras 有 1.5% 的额外内核允许缺陷的存在。

之所以会出现 WSE 这样的超大芯片，原因在于，高性能计算市场对性能的敏感度高于价格，高性能计算市场的主要客户并非 C 端，而是 B 端的行业客户，他们对成本不敏感，最关心的是性能。特别是近些年，AI 在云计算市场的应用风起云涌，云端 AI 芯片的客户主要是谷歌这样的互联网巨头，在这些巨头眼里，算力就是王道，它们对算力的追求几乎是无止境的，这一点和信奉 “够用就好” 的消费电子市场完全不同。

当然，像 Cerebras Systems 公司这样的芯片属于极端案例，大多数情况下，高性能计算市场的芯片尺寸还是在传统范围以内。但良率与性能之间的矛盾问题还是有增无减。需要有新的解决方案。

此时，Chiplet 应运而生，它在兼顾性能和良率方面有独到之处。如果要提升性能就必须减少片外通信，而想提升良率则必须保证单一芯片面积不能太大。Chiplet 方案恰恰能同时兼顾这两点。Chiplet 可将单一芯粒（die）面积做小（确保良率），并用高级封装技术把不同的芯粒集成在一起。这样，芯粒之间的通信并不需要走 PCB 板，可以在封装内进行，这就大大降低了片外通信的开销。AMD 最先在数据中心商用了 Chiplet 方案，且取得了良好的效果，看到商机后，英特尔也在跟进，开发了一整套先进制程工艺和封装技术。

总之，在先进制程不断迭代的今天，芯片良率问题变得越来越突出，与此同时，高性能需求也在给良率找麻烦。一切都好难，能够玩转这些的厂商恐怕会越来越少。

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知乎用户 风云天下杨风 发表

拜登在对抗通膨、打乌克兰代理人战争这方面能力不行。

但是办活动、搞联盟是拜登的特长！

去年拜登一上任就提出了要联合日本、韩国与台湾。打造一个芯片四方联盟。

一方面是为了美国半导体产业链的安全。

**二方面要针对中国，把中国排除在外，**美国要紧紧握住半导体相关技术，并且想要长久的卡中国脖子。

去年 9 月，多了一个美印澳新印太联盟 AUKUS。另外，拜登还拉上以色列、印度与阿联酋在去年搞了一个四方安全对话。

**上星期，拜登把四方安全对话升级为峰会，**外界称之为 “I2U2" 峰会或西亚四方会谈。其中的英文字母 I 是指印度和以色列，英文字母 U 是指美国与阿联酋。

拜登在对抗同盟、打乌克兰代理人战争这方面不给力，但是办活动、搞联盟是拜登的擅长，大家不要小看了拜登搞活动的能力。

01）美国零技术封锁

2019 年 5 月，美国首次对华为祭出了芯片封锁。

**美国规定：**凡是在半导体方面使用了 25% 或以上的美国技术，不论是硬件、软件还是设备，都要获得美国政府的许可才可以销售给华为。

半年之后，又传出了消息，美国会把源自于美国技术的比例从 25% 降低为 10%。但是这个传闻根本就没有实施，反而是在第二年的五月，美国再次祭出禁令，从 25% 变成了零技术的封锁。

这件事告诉我们什么？

**美国不会停下制裁中国的脚步。**今天是 25% 的技术比例限制，明天是零技术的限制，后天会扩大范围到中芯国际，等其他中国的企业或实体。

前阵子，美国又极力要求荷兰政府限制深紫外 DUV 光刻机对中国的出口。

之前只是限制极紫外光光刻机 EUV，现在连 DUV 也要打压。美国在这方面可以说是不遗余力，不遗余力这四个字眼已经是最好听的字眼了。

既然美国都已经准备好了，还欠什么东风呢？

02）韩国有不加入的选择吗？

美国已经搞定了日本与台湾，就只剩下韩国。

由于韩国迟迟没有做决定，美国因此要求韩国必须要在八月底前答复，是否加入芯片四方联盟，那么韩国会不会答应呢？

我们先看一下韩国加入之后会有什么好处，什么坏处呢？

**好处是韩国可以进入美国的芯片市场，**毕竟美国是一个庞大的市场。

**不过，难道韩国在这之前，不能够把芯片卖给美国吗？**当然不是，韩国的芯片厂商本来就可以为美国的客户生产半导体，卖芯片给美国的客户。

如果韩国胆敢不加入芯片四方联盟。美国会报复韩国的芯片产业，限制韩国的芯片产业进入美国的市场。

这只是在芯片产业上报复韩国，以美国现在的国力以及手段。美国自然还有其他的办法报复韩国，不说别的，美国完全可以拿台积电当做筹码。只要韩国不答应，美国会把订单给台积电，而不是给三星，三星就吃不了兜着走了。

**韩国部长李宗浩，说韩国应该谨慎决定。**因为潜在的影响不仅会影响韩国的半导体产业，还会影响韩国整体的经济。

这话没错，因为中国是全球第一大半导体市场。占据全球芯片销售 1/3 的份额。而且还是全球第二大的内需消费市场。

不论是芯片方面，还是其他的商品市场。韩国如果因此得罪了中国，难道韩国不想要中国的市场吗？

这就是韩国加入芯片四方联盟的坏处：韩国不仅仅会逐渐失去中国的半导体市场，连其他方面也可能会失去。

2021 年，韩国半导体出口总额大约是 1280 亿美元。其中，对中国大陆与香港的出口份额高达 60%。无疑的，中国是韩国半导体出口第一市场，而且市场份额是六成，所以这等于是美国在逼迫韩国二选一

在中国与美国之间选择一个。这就是残酷的现实，因为韩国几乎没有不选择的空间。

去年 10 月，当美国商务部长雷蒙多要求日本、韩国与台积电交出商业机密数据的时候。虽然韩国国内有所反弹，韩国政府也有意拖延决定，最终却没有改变三星的命运，三星只是拖延了一点的时间，是最后一个交出数据而已。

这次，估计韩国有可能在最终还是会屈服于美国的压力。

如果是这样的话，对韩国来说真的是一个坏消息，不要说中国报复韩国或是制裁韩国的可能，韩国肯定会从此逐渐失去中国的市场。

但是韩国有不加入的选择吗？

韩国新任总统尹锡悦一上台，就立马参加了印太经济框架。五月初，韩国正式加入北约网络防御中心，成为第一个加入该机构的亚洲国家。

然后又出席了六月下旬在西班牙马德里举行的北约峰会。

韩国是一步一步踏进去，难道可以在这时候抽身不加入吗？

其实，最为难的是，就算韩国加入芯片四方联盟，也无法肯定韩国一定会获得美国广大的市场。在美国市场还要面临其他厂商的竞争！比如说台积电就是一个强大的竞争者，另外美国肯定会支持自己的本土厂商，比如说英特尔。

2022 年美国《竞争法案》如果通过的话，英特尔肯定是美国重点培植的对象。

**我们可以判定，就算韩国加入芯片四方联盟，日子也并不会过得平顺。**可以说是虎狼环伺，这就是身为盟国的代价。我们几乎可以做出这样的判断，就算中国不会对韩国进行报复，韩国加入芯片四方联盟，定然会逐渐失去中国的市场。

韩国会变成两头都不讨好。

我们假设最终韩国还是加入了美国的芯片四方联盟。

美国是否从此高枕无忧，既有了安全稳定的半导体供应链，又能够钳制中国的半导体产业呢？

美国打造出来的新半导体供应链，中国无法挑战呢？是不是中国的半导体产业根本无法生存，只能够仰赖美国的鼻息？

**我们分成两种情形，第一，中国在美国的芯片封锁之下，**根本就无法打造出国产化的设备与应用软件。如果是这种情形，那就不需要继续讨论下去，答案是中国败了。从此在半导体产业方面，中国永远臣服于美国。

**第二个情形，中国终究发展了国产化的半导体制造技术，**包括了软件、硬件与设备。就像是中国在太空科技的发展一样。如果是这种情形，中国的半导体产业链能不能够挑战美国所打造的新供应链呢？

也就是美国加日本加韩国加台湾的台积电。

我的看法是：一旦国产化成功，我们就不说打败美国所打造的新供应链，至少能够生存，面对竞争是没有问题的。

03）中美比拼内力

那么芯片国产化，到底能不能成功呢？

**我们看一个数据。**今年前五个月，中国从海外进口芯片的数量比去年同期减少了 280 亿片，进口比例大幅下滑 10.9%。

这表示了中国国产的芯片增加了，因而减少了从海外的芯片进口。

另一方面，中国在半导体设备上的国产比例也增加了。这会形成一个趋势，我要说一个观点，所谓的补贴或是政策扶持只是一个起点，重点是企业界需要跟进，跟进购买国产化之后所生产的芯片、设备与软件，这样国产化才能够生根。

按照我们刚刚说的数据：进口芯片的比例大幅下滑将近 11%，这表示国产化的芯片逐渐被中国国内市场接受。中国芯片业界有更多的比例向国内采购。

这方面美国对中国的封锁也有催化的作用。

之前中国芯片企业大量向国外采购，因为国外的比较便宜，性能也可能更稳定。但是自从美国封锁中国之后，许多中国芯片企业别无选择，只能向国内采购，或是支持向国内采购。

所以，只要国产化成功，我们就不说最先进的 5 纳米或 3 纳米的芯片制造技术，就以 14 纳米来说，一旦国产化成功，再加上中国内部企业的支持，将会逐渐形成一个良性循环。

过去的 20 年，为什么中国半导体产业发展不起来，就是缺乏这样的良性循环。

那么中国能够产生这样的良性循环，关键是在哪里呢？关键是市场，中国广大的市场提供了成功的条件。

台积电与三星的半导体代工生产之所以能够成功，是因为海外的市场能够接受这样的代工模式，

但是今天美国要以市场的力量把这样的代工模式收回。要求台积电与三星在美国设厂，因此台积电与三星也就不得不在美国设厂。

因为台积电与三星都缺乏足够的本地市场。

只要具备有市场，再投入技术研发就有可能会成功。否则，只有技术投入却没有市场，那是发展不起来的。关键的地方是在这里！

过去中国内部企业不愿意向国内采购，可能是价格的原因，也可能是品质，当然如果国内做不出来客户也不会采购。

现在中国投入了大量的人力、物力与财力，再加上美国在外部的封锁。因此，中国厂商只好向国内采购了，而且在外力的逼迫之下，也必须要支持国内的厂商，就是产生良性循环的条件。

我们不得不说，美国要打造芯片四方联盟，建构自己的半导体供应链，这一招的确很厉害。过去几十年，美国不曾用过这样的招数对付任何国家。

上个世纪 80 年代的半导体产业技术如日中天，美国也不曾用这样的招数对付日本，

今天美国用这样的招数，这是终极招数对付中国。要不是中国的确强大，对美国的威胁够大，美国也想不出其他的招数可以对付中国。

美国过去对付日本的方法全部都用过了，也都不管用，只好出这一招，不惜牺牲盟友的利益，也要打出这一招。

但是从长久的观点来看，中美两国要比拼的是真正的产业竞争力。

在工业生产方面，不管是什么技术，只要竞争的双方都具备有技术，也都具备有庞大的市场。最后比拼的是工业生产力，也就是价格与品质，或者说性价比，任何的招数都没有用。

一个横跨太平洋的供应链，分散在四个地区的供应链，当然比不上集中在一个国家的供应链要来的有效率。

更何况是跟中国的生产效率相比。

**我们最后用一句话来总结。**中美两国都有着庞大的市场，只要双方都有技术，就像是两个内力强大的绝顶高手。任何的招数都没有用，最终只能够比拼内力，也就是工业生产力。

这就像北丐洪七公与西毒欧阳峰比拼到最后的关头，招式几乎都失去了作用，没有可以取巧的地方，只能够比拼内力。

另外。如果美国真的带上了日本与韩国，让日本与韩国加入美国所构建的芯片四方联盟。在两大集团的拼斗之下。如果美国败下阵来，日本与韩国也会垮下来。

我们今天敢于这样说，而且是豪气干云的说，因此，日本与韩国在选边的时候需要三思。

因为中美芯片战争，如果中国还没有赢，双方会继续打下去。

但是，如果中国赢了，赢的方法很简单，就是中国具备了半导体的国产化技术，那么中美大国竞赛就会分出胜负了。

某大国的霸权也就结束了。

知乎用户 和光莫同尘​ 发表

我国作为一个工业和科技大国，半导体需求是真实存在的，现在这个需求被美限制，所以你说能崛起么？

盖茨那句倾销比制裁有用不是空穴来风，倾销能打掉你的商品利润，能打掉你相关的整个产业链。

市场需求的存在促进产业发展，不是供给端的大力投入促进了市场需求，供给端的投入最多只能给方向做个指导。

另外我也说一句，好多东西是禁不了的，表面上看是利润导致黑市、走私、地下交易必然存在，本质上来说，跨国资产阶级和传统国家主义者、民族主义者之间的矛盾几乎不可调节，他们彼此之间都想控制对方。出卖掉国家主义者和民族主义者所珍视的那些东西，换取新时代的地位和股份，对他们来说没有任何心理负担。

资本家不是在卖绞死自己的绳子，那是小商人所为，跨国资产阶级是试图把世界上所有的国家都作为自己产业链中的一环，在这个前提下，两边即会相互利用，也会互相制衡。

130 个国家同意改革全球税收，向大型跨国企业制定至少 15% 的税收

有兴趣可以看看下面这个回答，有详述。

如何评价「没有祖国你什么都不是」这句话？

知乎用户 速石科技 fastone​ 发表

能 & 难

好在这两点不冲突

因为芯片的产业链非常长

你在新闻里经常听到的几纳米、光刻机这些高频词汇

不过是芯片产业链的沧海一粟

而我们要搞自己芯片

就必须跑通整条芯片产业链

这里面的难度有多大？

就说芯片设计的 “源头”——

EDA（电子设计自动化）

这玩意儿算是芯片设计的奠基石了

离开了它

你就大概真的要用纸和笔

在指甲盖大小的地方

画上千万乃至上亿个元件了

那么

EDA 软件

我们现在是什么水平呢？

这么说吧

如今的主流 EDA 市场

已经被海外三大厂吃掉了大头

轮到国产货出场的机会非常少

顺带一提

我们搞的叫云端高性能计算

在芯片设计领域

能够大幅度提升 IC 设计公司使用 EDA 的研发效率

附几个我们搞过的 EDA 上云案例：

速石科技 fastone：​EDA 云实证 Vol.10：Auto-Scale 这支仙女棒如何大幅提升 Virtuoso 仿真效率？4 赞同 · 1 评论文章速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.7：揭秘 20000 个 VCS 任务背后的 “搬桌子” 系列故事 3 赞同 · 2 评论文章速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.4：国内最大规模 OPC 上云，5000 核并行，效率提升 53 倍 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 1 赞同 · 1 评论文章 2 赞同 · 1 评论文章 2 赞同 · 1 评论文章 3 赞同 · 1 评论文章 3 赞同 · 1 评论文章速石科技 fastone：EDA 云实证 Vol.1：从 30 天到 17 小时，如何让 HSPICE 仿真效率提升 42 倍？3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 3 赞同 · 3 评论文章 13 赞同 · 3 评论文章 13 赞同 · 3 评论文章

希望各位搞应用的 “同行” 们

要多多加油

让我们早日在自己的云平台上

能够看到国产 EDA 软件成为主流

码字不易，喜欢请点个赞哦~

知乎用户 崔丁 发表

自信点，把 “吗” 字取掉。

自从 5 月份中韩贸易顺差，韩国从中国进口的芯片涨幅 40% 以上，其实背后跟当年闹革命，在井冈山建立了根据地的意义一样，中国中低端芯片在美国的打压，以及国内大力投资下，终于结出果实了。

而且因为中国是大国，全面工业化，又是全球最大的市场，导致一旦占了优势，还会把优势拉大。

比如汽车产业的发展，尤其是电动汽车产业的发展，会带动芯片行业的发展。智能家电的发展同样会带动芯片行业的发展，安防、工业自动化等等，都会全面支持国产芯片的发展。

中国在芯片行业的发展，已经无人能挡了。但凡意识到这一点的人早就去提前布局了。

知乎用户 盛京剑客 发表

台湾是中国不可分割的一部分。

知乎用户 Q 大叔 发表

问题拆解一下是：中国，大陆，半导体，能崛起吗？

可惜，值得感叹的是，问题不是：中国半导体能崛起吗？感叹的是，台积电作为代工企业的龙头老大，我们从技术层面提及它时却会常常把它从中国剥离开来，才出现了 “中国，大陆”。每次听到这个，心里总会有点刺痛，隔应。

回到问题本身。半导体行业涵盖的面很大，芯片制造流程上的从设计 / 制造，到封装 / 测试，极具依赖性配套的从设备 / 原材料供应，到 EDA/MES 软件等等，无疑都是技术密集型的。每个细分领域都有其自身的技术壁垒，和半导体行业不可分割的规格融洽性。

“崛起” 这个词是很笼统的，也很难去定义。是技术层面已经超越了？还是市场份额比人家多？亦或者是专利数首屈一指？等等，标准不一就很难去评定，每个人或机构给出的答案也就不一样。我个人认为，“崛起” 是后起奋进而突出，是自己跟最牛逼的竞争力比，而不是自己跟自己比；技术不一定达到顶尖，市场份额也不一定很高，但一定得有持续的研发投入 / 输出，和比较高技术增长。同时很重要的一点是，不具极度致命的对外依赖性。

从我个人的角度来说，在国内半导体的细分领域里面，实际上已经有很多半导体公司已经崛起了并在稳步增长（。。。。。。）。而也有很多半导体公司看起来很大，市场份额也挺大，技术也还不错，但很可能一卡脖子就 gg 了（。。。。。。）。我相信，中国未来会有更多崛起的半导体公司的。

说个有意思的事，前天做仿真的时候跟同事聊天说，什么时侯才能用上牛逼的国产 EDA 呀？很巧的是，昨晚就跳出了一个新闻。而我关注到华大九天是 2018 年那时，虽然没有用过国产的 EDA 软件，不清楚使用感具体怎么样，但也时不时有关注华大九天和概伦电子。上市的事就留给大家自己解读吧！

【Q 大叔】欢迎关注，点赞，评论加转发！

(收藏不点赞，简直是流氓; 点赞加关注，出门不迷路！)

知乎用户 李观​ 发表

先说结论，能崛起，但过程一定很坎坷。

为什么能崛起？

因为首先中国本身就是一个超大型经济体，仅仅是对低端芯片的内需就是一个巨大的市场，足以庇护和养得起几家本土大型芯片公司发展和研发，这是中国的天然优势。即便我们造不出先进制程的芯片，也没有什么技术工艺优势，但我们可以通过政策扶持本土半导体企业从简单的低端芯片开始，从低端手机、冰箱家电芯片做起，积累利润持续研发投入，不断去缩小差距，事实上已经开始形成盈利—投资研发—再盈利—再投资研发的良性循环，再加上中国产业界一向的刻苦内卷 (加班)，追赶先进工艺应当是没有问题的。

同时，归功于被制裁，以前别说国外企业了，就是中国企业自己都根本不太使用本国制造的芯片。没有需求就永远没有生产、研发和改进的机会。成熟的工艺，理想的功耗都是在使用中不断发现问题打磨技术而形成的。被制裁以后，即使没被列入实体清单的中国企业也开始去购买和支持国产半导体芯片以降低风险。虽然国产芯片可能价格贵点、质量和性能差点，但是下游厂商以极大的热情和耐心去支持和配合芯片的国产替代供应，这给了国产半导体企业舞台和机会。

其次，中国在半导体产业并非毫无基础。半导体产业链粗略可以分成芯片设计、芯片制造、芯片封测。芯片设计方面，在被制裁之前，海思已经是世界前十的芯片设计公司，且技术并不落后。芯片封测方面，中国大陆市占率已超 20%，如长电科技 (已成为中芯国际子公司)，2020 年以 11.96% 的市占率，排名世界第三。芯片制造领域，中芯国际可以排到世界第五，但市占率仅不到 6%。

再次，中国产业升级也到了 能够和需要 发展半导体的节点。如果说以前发展芯片制造尚还处于自发阶段，随着中国芯片设计企业的崛起和下游厂商对先进芯片的需求，发展芯片制造已越来越成为中国产业升级必须，换句话说，就是风来了。

最后，随着摩尔定律逐渐逼近极限，竞争对手先进制程的迭代也会放缓，给予中国后发追赶的半导体企业机会。

抛去上述分析的理由，只说几个事情吧，大家自己判断。

中芯国际自 2020 年首次扭亏为盈，2021 年净利润 17 亿美元，而前几年几乎一直在亏损，如 2008 年亏损高达 4.4 亿美元。

半导体行业校招薪水开始直追计算机软件行业，而几年前这还是月入难过万的冷门小众专业，如今隔三差五就有中芯国际高薪挖台积电技术专家的新闻。

我之前曾待过一家国资委下属央企，国企机关已经开始被要求逐步更换为国产芯片、操作系统的硬件设备，如 PC、服务器等。

这三件事说明了什么呢？它们反映了中国半导体企业已经逐步走入一个良性产业循环，即研发—盈利—高薪招人—更高投资研发的商业循环，这是很关键的。半导体是一个高度产业化长产业链的行业，光靠一家公司拼命亏损砸钱研发，或者靠国家大跃进运动式投资是很难做好的。唯有形成这样的良性商业循环，企业有利润去研发和吸引高端人才，才能保证整个产业健康快速向前，同时再加上政府采购的扶持倾斜，中国半导体行业是充满希望的。

加油！这是一场和时间的赛跑，没有退路，就是胜利之路。

上文说了很多乐观的方面，下面也简要介绍一下坎坷的原因：

首先是半导体产业真正卡脖子的难点在于芯片制造涉及的众多设备和材料，如光刻机、刻蚀机、镀膜设备、光刻胶、清洗液等等，这些都很难短期被攻克。

其次是中芯国际这些厂商可能要过相当长一段时间靠低端芯片积累资金投入先进制程研发的日子，芯片不像其他行业，芯片研发制造成本巨大，国际巨头像台积电是靠规模优势，巨大的以亿为单位的订单量摊薄这些成本。而中国芯片工业必须自己承担这样的高投入，有更成熟更先进的产品谁买你的呢？也就是说在你追赶上之前，很多投入基本是血本无归。

最后是中国一直以来占领市场的优势是打价格战，这也是后发国家不得不选择的策略。但要命的是，芯片巨头多是台积电、三星这样的亚洲厂商，继承了儒家文化圈卷的优良传统，已经把良品率做到极致，价格压到极致，他们当年就是靠这样卷死欧美厂商，即便我们能攻克了技术，要解决工艺成本问题实现商业成功也有很长的路要走。

知乎用户 MaceLiu 发表

看到两张图，有人能帮忙辟谣么？如果是真的，这个影响大不？

知乎用户 卢振奇​ 发表

崛不崛起不知道，工资涨了是真的。

我一朋友，好歹是个 211，以前那叫一个惨。

现在真的是翻身农奴把歌唱。

猎头的电话没停过，吃个饭都能遇到挖人的。

我们这边打着游戏在 yy 里听着他一边打游戏一边接电话然后电话面试就过了，薪酬都是翻着倍的加，你要是愿意去外地，恨不得还管配媳妇的那种。

知乎用户 打开盒子吓一跳​​ 发表

我坚信中国半导体行业未来绝对会崛起，这不是 “到底能不能” 的问题，而是 “什么时候能” 的问题。中国人从来就不缺高精尖科技重大项目攻坚的经验和决心，破局不过是时间问题罢了。

说句真心话，如今回想起来国产芯片行业的种种发展历程真的是越想越气！按理说芯片的重要程度普通用户早些年不明白也就不明白了，相关从业者总该心里有点数吧？结果用户们还真就是太高看他们了，很多主流硬件大厂的高管压根就没把芯片研发工作当成是值得尊敬的高精尖科技攻坚，从他们过往的言行来看完全就是把芯片当成是组装工业的常规环节，到处大放厥词，丝毫没有认识到芯片的重要性，如今来看这帮人真的是鼠目寸光！

大家不妨回想一下关于芯片前些年网上都是些什么言论？什么 “中国根本没必要搞芯片”、“造不如租，租不如买”、“芯片在未来会卖出沙子价” 云云，这难道不是胡说八道吗？再看看华为麒麟的遭遇吧，以前很多人讲什么“麒麟不可能比骁龙强”、“想超越国外巨头最起码要等数十年后”、“自研猪肉不一定香”，最后华为被限制了竟然还有从业者跳出来幸灾乐祸说什么“硬件差异化没了”。如今各位再想想呢？前几年对华为麒麟这些刺耳的嘲讽到底是不是对未来国内产业链真的负责任？要我说这简直就是鼠目寸光！

对于用户来讲，没人要求大家必须支持国产，各位大可以按照自己的需求和意愿选购产品。可对于从业者来讲，不乱带用户节奏是职业道德，不嘲讽国产自研与产业链努力则是行业底线！

话说得可能是重了点，但恕我直言，个人认为某些高管以前的言论注定将成为其职业生涯的污点！或许最近几年这种趋势还不明显，但越是以后这些不负责任的言论越会被当成反面教材！个别从业者别以你那浅薄的认知和铜臭味十足的投机营销话术来评价国内产业链与自研成果！你们真的不配！

知乎用户 一颗小芯心 发表

回顾这两年，半导体引起各国重视。为提高竞争力，各国引入高额补贴，吸引半导体厂商扩大产能。

这两年晶圆扩建热闹非凡，甚至到 2024 年还有更多额外产能释放。据统计，2020 年~ 2024 年间，总计有 25 座 8 英寸与 60 座 12 英寸晶圆厂建成，投入晶圆制造，届时全球 8 英寸晶圆产能将提高近 20%，12 英寸产能提高近 50%。

与产能相对应的是库存水平的不断增长。据日经新闻报道，全球半导体制造库存暴增，以全球 2349 家上市制造公司为对象汇整得知，2022 年 3 月底库存金额达 1 兆 8696 亿美元，与 2021 年 12 月底相比暴增约 970 亿美元，库存剩余量和增量皆创过去 10 年最高记录。其中电子产品飙升幅度最大，增长了 267 亿美元。

现在，摆在行业面前的问题是，库存水平高，但消费速度缓慢，可能会使制造商踩下刹车，令经济进一步减速。

回归理性来看，按现在的扩产速度、订单和库存情况，产能过剩可能不会是将来时，而是进行时。从中我们又能够获得哪些启发？果壳硬科技团队认为：

1、近年来重大事件频发，加剧半导体周期波动。其一是 2018 年前后国产替代的兴起，其二是 2020 年疫情引发的线上办公潮，其三是自动驾驶的普及；

2、全球经济正滑入 “超级衰退周期 “，半导体产业是全球经济中的一部分，免不了跟随全球经济变动；

3、半导体周期变动或与性能过剩有关。现在整机的性能足够支撑下层应用，用户换购整机需求低，也会牵动其他部件如面板、面板管理 IC、电源管理 IC 等，这也能解释为何是消费芯片先迎来砍单潮。虽然工业和汽车场景的芯片要处理的功能越来越多，但芯片性能也有过剩的苗头；

4、半导体供应链非常脆弱，任何风吹草动都会影响半导体周期。每当半导体迎来下行跌价周期，总会迎来地震、火灾、停电、雷击、材料污染等帮供给踩刹车，稳住价格 [24]，最近这类新闻也不少；

5、现在这个节点上的芯片投资，能否押中半导体的上升周期？通常一款高端芯片前端和后端设计要耗时 1~3 年，设计完成后流片环节需要 3~6 个月，期间还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片，还需经过 3~12 个月的产品测试调优，才能开启量产，彼时又将是新一轮的周期；

6、进入衰退周期并不是件坏事。回看过去几个月，半导体投资一面是一级市场估值攀高，另一面是二级市场频频破发，一些企业或许存在估值过高的现象。半导体需求衰退，市场回归理性，估值更加合理，反而促进了行业健康发展；

7、下行周期是半导体投资的一个机会。在半导体行业，存在逆向投资的策略。如三星半导体三次在全球半导体市场走弱的情况下逆向投资，扩大产能，击败美国、日本、欧洲玩家，在 DRAM 芯片市场拿下超 40% 份额，稳坐头把交椅；

8、半导体资本降温，两年后可能会引发半导体企业并购潮，经营困难的公司在并购后能够获得更大发展。纵观半导体历史，都是大鱼吃小鱼，成就彼此，就比如英特尔、英伟达、高通、联发科等巨头，都是在几十年时间内不断收购成长而来的，国内半导体行业也会遵循这种模式发展。

从下图增长率来看，在 2019 年中国的半导体销售额增长率出现了明显的下降。或许有人第一反应是新冠影响，而新冠疫情是在 2019 年底、2020 年初开始在中国蔓延，也就是说 2019 年的下降并不是因为新冠。

那为何 2019 年中国集成电路的销售额增长比率都在逐步下降？

这需要观察全球集成电路大环境。实际上 2019 年时，全球集成电路市场销售额出现了五年中的首次负增长，全球销售额下滑 12.1%。当时英国脱欧在即，地缘摩擦的阴影笼罩全球，WSTS 都曾下调当年预估销售额。大环境的影响是其一，另一个原因是，2018 年 4 年，华为、中兴被列入美国实体名单，当时中国半导体依赖仍然比较严重。

可见中国半导体当时承压之重。在这样的情况下，中国半导体仍能保持在 15.8% 的增长率，十分不容易。

从销售额的全球占比来看，2017 年中国销售额占全球销售额的 21.6%，之后的三年占比稳步扩大，2020 年达到 33%，而美国的集成电路销售额在 2021 年占比为 46%。也就是说中国用了 3 年，将集成电路销售额的全球占比提升了 10%，可见中国集成电路发展速度之快。

中国半导体的发展无法只通过数据判断，就如同曾经大基金对半导体的扶持，也无法当下就出现明显的数据增长。发展并不是空口说的，半导体的发展更多的依靠实在的动作。

中国半导体近年推出了众多的发展政策，集成电路也已经成为我国的发展重点。正如最近深圳发布半导体集群计划，目标是 2025 年营收突破 2500 亿元。深圳发改委也由此推出一系列措施，包括：全力提升核心技术攻关能力、着力构建安全稳定产业链条、聚力增强产业协作优势、构建高质量人才保障体系、打造高水平特色产业园区等。

而深圳对集成电路领域的政策推行只是中国发展半导体的一个缩影。因此，因为一个数据而唱盛、唱衰，未免过于浮躁。

知乎用户 芯片行业分析​ 发表

这个问题需要先定义一下什么叫崛起，是说中国要在半导体的五大细分领域（半导体设备，半导体制造，半导体设计，半导体封测，和 EDA 软件）都要占据头把交椅才算崛起还是至少在某几个领域达到第一的地位?

另外这个问题的回答感觉行业外的人员普遍比行业内的人员要更加乐观一些。

我的看法中国半导体行业最后会成为全球举足轻重的力量，十年内可以进入全球前三（例如产能方面等等），但是要想在各个领域成为第一，短时间内非常困难，除非中国接下来在各个科技领域的实力都能到达全球数一数二的地位，因为半导体行业已经很久都是全球供应链主导，来自各个国家，各个领域最优秀，最强大的公司一起努力贡献所取得的成就。

对于中国半导体行业的发展，不要盲目乐观，觉得有钱和人就能搞定一切，国外的卡脖子会实实在在的导致一些困难，最大的影响就是导致我们生产 / 研发 / 技术的速度变慢，而同一时间竞争对手（国家）也在拼命构建和卡位先进技术，想要和中国拉开差距;

另一方面，不要盲目悲观，东亚的这几个国家在半导体生产制造方面的优势很强大（都比较能氪肝），中国外加还有市场优势，劳动力和人才优势明显，我们迟早都能追上去，前三是比较容易的。

但是第一名只有一个，以目前的情况来看，中国短时间（5-10 年内）想着五大细分领域中的任何一个领域要做到第一名都非常不容易，因为很多垄断地位已经形成。

知乎用户 鈢水灶​ 发表

我是 90 年代学微电子的，入学时老师告诉我们，原来学科叫半导体，不好招人，所以改叫微电子，把你们骗来了。毕业时，老师说，你们学微电子，在这个时代会很惨。

2022 年，随便什么厂，发个公告进入半导体行业，股票十连板。

知乎用户 刹那公子 发表

无非工艺迭代而已，有什么好神话的。

有市场，有需求，人才、技术、资金、经验慢慢积攒罢了。

能动用的闲钱都在中芯国际，今生投资最后一役，不出现科技的重大突破，应该会一直持有吧，最多也就十倍以后会做些波段玩。

不对，应该是也不会玩。现在都不太考虑纯粹钱财的事，介时应该更不理会钱了。

不是得的多，只是要的少。幸福需要物资为基础，但够了也就够了，不必心一直被钱栓着到处跑，不得自由。

没什么慷慨激昂，没什么孤注一掷、背水一战之类的，只是系命于国运，佛弟子的本份，依报庄严，上报国土恩而已。

当然之理。

偏题了，说回半导体，简单说几个逻辑：

一、有市场有需求就必然繁盛，人性。

二、技术上的事，又不是需要理论实践重大创新，积攒积累，人才的培养、资金的聚集、经验的积累，让时间去成就吧。

三、技术路线清晰，方向明确，没有迷茫，摸着过就好。对一项工程而言，实在说这基本算完成了 80％以上。

四、何况有制裁，让出市场、引起警觉、达成共识，属实加速器了。

五、制裁是在制裁谁？是反市场，是在加速世界科技，包括美国科技往去美化的方向发展吧，资本无国界。

连张忠谋这种铁杆毒毒都腹诽到忍不住要发声，阴搓搓的杯葛几句移厂这种明显要么成不了要么倒大霉的事了。

六、制裁本身其实已经说明了全部问题，差距过大，制裁来干嘛？倾销本身就是最好的制裁。而制裁越来越急越来越广越来越不讲自由市场原则越来越不讲国际规则…… 越来越撕破面纱，就更说明了许多。

七、先进制程需求的缩量，迭加成熟制程的暴发，一者丧失了成熟的返哺，先进何以为继？另者立足中国庞大市场，吃足了成熟利润与工艺迭代，未来在那边一目了然。

八、地缘政治，台海、朝韩均是乱起之地，不多说了。

九、1）美价值观己破，真实价值观暴光：两战路径依赖，搞乱全球，坐收渔利，但各国也学聪明了，你不下场，我不下场。

2）美元以石油为锚，然而乱象已现，反贼林立，能源大宗市场渐渐失控，只得一味务虚，反观人民币，实实在在的落在产品上，一味务实，属实是大家都有光明的未来了。

3）军事，工业潜能社会平稳度民众耐受度国族共识…… 有眼睛的人自然看的见。

综上，我对国运很放心。

中芯：百亿的利润，40％的毛利润率，1500 亿的市值（H×H 价＋A×A 价），近乎无限的市场，而且是以新能源车为代表的对成熟制程芯片新增需求市场的堀起，再加举国上下的扶持。

我对中芯也很放心。

中芯是世界第四中国第一的半导体制造企业，村里独苗，而制造是半导体设计、设备、材料、封测的核心与集中体现，所以我对中国半导体崛起也很放心。

对的事，做就对了。

该来的，自然会来，从不迟到。

当然之理。

知乎用户 移知芯博士 发表

看好大陆半导体崛起，

哪里有压迫 ，哪里就有反抗！我们芯片行业发展面临漂亮国的打压，但仍然最近国内芯片频频传来好消息。

近年来，中国在完全技术独立方面（不仅独立于美国）取得突破。经过多年努力，上海微电子装备（集团）股份有限公司可能将于不久后推出 28 纳米深紫外（DUV）光刻机。中芯国际已经掌握了生产 14 纳米芯片的 FinFET 先进技术。

通过发展电子工业，中国的国际市场份额逐步增长。**去年，在中国境内生产的价值 312 亿美元的芯片中，本地企业生产了价值 123 亿美元（39.4%）的芯片，占国内芯片市场（1865 亿美元）的 6.6%。**其余产品来自在中国大陆投产的境外公司：台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联华电子等。

据美国集成电路研究公司预测，到 2026 年，中国本地芯片制造业规模将增至 582 亿美元，约占全球市场规模（7177 亿美元）的 8%。

目前，中国正在顺利解决光刻设备和所有热门类型芯片的自给自足问题，并接近在半导体产品生产方面实现（当今世界最大限度的）完全技术独立。

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知乎用户 芯查查 发表

谢邀！

近 7—8 年，国产半导体行业发展的太快了，确实面临诸多不确定性。

但我想说，一定会的！

下面是芯查查整理的 2021 年中国半导体百强企业名单（本表截至统计到 2022 年 4 月 20 日，数据有部分出入，如思特威 5 月已上市）

除了上表，我们还应看到，2021 年中国 GDP 总计 114.4 万亿人民币，其中制造业 31.4 万亿元；工信部公布的数据显示，2021 年规模以上中国电子信息制造业实现营收 14.1 万亿元，占比接近 45%，芯片又是电子产业之米，不可一日或缺。

在西方打压、疫情当头，电子产业却能爆发蓬勃生机、左右逢源，拥有如此靓丽的成绩，这是极好的信号，也彰显了中国自信！

尤其是近几年强调 “国内国外双循环”，对比 2022 年和 2021 年，45.9% 的企业减少了海外元器件采购，而且海外品牌元器件采购占比由 52.3% 下降到 46.9%，海外元器件占比从 85% 以上的企业比例下降到 16.5%。

另外，国内芯片对国产产品的价格接受度明显提高，认为国产产品价格必须低于海外产品价格的企业从去年的 62.6% 下降到 52.3%，虽然没有采购数据变化的明显，但是趋势明显向好。中国半导体产业要坚定不移的走国产化路线，这是是大势所趋，也是人心所向。

我知道有人会说全部国产化就等于闭门造车，但通过年初的国际动荡来看，大家要共识一点：

未来的全球化，一定是本地化基础上的全球化

老祖宗很早就说过：“中学为体，西学为用”，即学习他人的同时，发展自己的东西才是关键。仅仅依靠别人的技术来发展自己的产业就是 “邯郸学步”，上世纪 90 年代这种亏咱没少吃。

走得太快，就容易摔跟头。未来，中国半导体企业需要做总结近历史经验，放下躁动，把公司和行业的精华沉淀、提炼出来，通过数字化转型，形成自己稳固的知识产权和核心竞争力，锻造出中国独特的企业家精神，我相信中国一定会出现现象级企业及企业家，我们拭目以待！

知乎用户 匿名用户 发表

能，因为有我（们）。

知乎用户 侦探 IC 发表

根据半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团 (BCG) 的数据，到 2030 年，半导体行业的规模将翻一番，达到 1 万亿美元以上，而中国将占到这一增长的 60% 左右。因此，中国能否成为第四次工业革命领导者的结果可能取决于该国到 2030 年芯片生产的自给率。目前，中国消耗了全球约 40% 的芯片，而仅根据 GlobalData 的数据，其中有 12% 通过自给自足。该国对半导体的需求反映了其在物联网方面的领先地位。

根据 IHS Markit 的数据，到 2030 年，全球将有多达 1250 亿台联网设备。中国的物联网企业融资情况可以反映这一增长，从 2017 年的 14 笔交易增加到 2021 年的 27 笔交易；总交易额也在上升，根据 GlobalData 的数据，从 2017 年的 5.86 亿美元增至 2021 年的 15.9 亿美元。

中国参与到全球半导体产业

根据 GlobalData 的数据，美国半导体行业 30% 以上的收入来自向中国的出口。此外，中国是韩国芯片供应商三星电子和 SK 海力士的最大市场。另外总部位于荷兰的 ASML 也有超过 20% 的收入来自中国。其他欧洲公司比如意法半导体、英飞凌和恩智浦也严重依赖中国的进口能力。

GlobalData 预测，到 2030 年中国市场对外国供应商的依赖作用将小得多。因为在全球销售和使用的芯片中，有 90% 以上涉及低工艺生产技术。中国拥有一个主要由国家资助且不断发展的半导体代工行业，并且该行业正在稳步建设以满足国内低工艺技术的生产需求。

根据我们的 FDI （国际直接投资）项目数据库，中国除了半导体制造能力正在不断增长，还在 2019-2020 年间引进了很多与半导体相关且由外国直接投资的项目。

半导体全球供应链中的瓶颈在哪里？

FDI 短缺

高度互联的全球半导体供应链通过自由贸易在全球范围内运输材料、设备、知识产权 (IP) 和组装产品。根据 SIA 的数据，半导体是仅次于原油、成品油和汽车的全球第四大贸易产品，该行业的跨境贸易和投资可能会变得越来越复杂。可以毫不夸张地说，在半导体领域吸引国际直接投资并在其供应链中实现自由贸易已经达到了对国家至关重要的程度。

这个挑战并不是限制半导体制造能力的唯一潜在障碍。SIA 估计，要将集成的全球供应链迁移到每个地区同时满足当前的半导体消费水平，至少需要 1 万亿美元的投资，从而实现 35-65% 的半导体价格整体上涨。

美国在大多数知识密集型半导体生产领域处于世界领先地位。根据 CSIS 的数据，2019 年按收入计算，排名前 20 的半导体电子设计自动化和核心 IP 公司中有四家总部位于美国。然而相比之下，全球四分之三的半导体制造业集中在亚洲。比如制造供应链中技术难度较低和资本密集型的环节，例如代工、封装和测试，中国在全球市场份额中排名第一，其次是马来西亚。

技术霸权

全球半导体供应链中最重要的瓶颈在于高端芯片制造能力，中国台湾和韩国在七纳米和 5 纳米芯片方面几乎拥有全球 100% 的制造能力。BCG 估计，这一比例为韩国有 8% 和中国台湾拥有 92%。这种垄断意味着如果发生自然灾害、基础设施破坏或地缘政治冲突等问题将导致全球高端芯片严重短缺。

据 GlobalData 首席分析师 Michael Orme 称，“台积电在供应 5 纳米芯片方面拥有全球垄断能力，随着老一辈工程师退休，年轻工程师想要赚取更多收入，纷纷移民大陆导致中国大陆半导体制造能力不增加。”

美国对台积电的先进半导体制造能力的依赖，使得华盛顿官员更加坚定地要尽快吸引台积电在美国建厂。“特别是因为三星在逻辑芯片的工艺代工技术方面无法与台积电匹敌，英特尔也仍然落后几代芯片，” 他补充道。

据悉，台积电坚称在美国开始支付建造和运营 5 纳米晶圆厂的额外成本之前，该公司将不得不推迟其在亚利桑那州的 1200 万美元的新建晶圆厂项目。据报道，该项目将在 2024 年之前生产 5 纳米芯片。Orme 表示，与英特尔和三星不同，台积电在中国台湾以外的多元化建厂方面没有既得利益，因为中国台湾本身的所有前沿研究和 5 纳米以下的生产都可能会保留下来。

资金并不是唯一的挑战，台积电也无法获得完成其在美国新晶圆厂建设所需的设备、材料和劳动力。所有这些都表明，台积电完成美国工厂的建立至少要延迟六个月，也或许直到 2024 或 2025 年才开始批量生产。“在那之前，美国半导体供应链将不得不依赖来自中国台湾的 7 纳米及以下芯片的供应，”Orme 说。

成熟芯片短缺

随着 5G 的广泛部署，半导体行业在 2025 年左右走向了一个重大转折点，因为在物联网时代越来越多地传感器被应用。然而，许多人认为，到 2025 年，新兴技术所需的更先进的 5 纳米和 10 纳米芯片将不是最紧迫的问题，而是缺乏 28 纳米及以上的传统芯片（特别是 90 或 130 纳米及以上）。事实上，全球最大的大型芯片供应商 Sumco 曾公开表示，到 2026 年由他们生产的 28 纳米晶圆将售罄。

“虽然 28 纳米晶圆不用于高端应用，例如用于最新智能手机的处理器或用于自动驾驶汽车的 AI 芯片，但它们对于大多数消费电子和相关下游行业仍然至关重要，”PragmatIC Semiconductor 首席执行官斯科特 · 怀特（Scott White）说。“例如，英国的汽车生产由于缺乏简单的加热座椅控制器就会受到阻碍。” 并且在这些领域，通过新技术和商业模式进行创新，可以缓解未来的供应链问题。全球分散的制造能力，可以确保半导体的稳定供应，以满足未来世界的需求。怀特所说的创新机会可能只是解决世界上一些最紧迫问题的方法。在一个高度复杂和全球互联互通的行业中，很多事情都处于危险之中，还有很多事情有待观察。

中国成长为芯片超级大国

GlobalData 研究发现，中国专利在 2022 年 1 月和 2022 年 4 月显著下降，这可能是由于新冠疫情的影响，尤其是针对硬件制造的企业。然而，到 2022 年，美国、日本、韩国、中国台湾和德国的半导体专利也有所减少，这或许表明了半导体技术正在走向成熟的拐点。

话虽如此，中国在开发新型超导材料方面拥有强硬的专业知识。例如华为在光子计算以及石墨烯晶体管的开发方面处于领先地位。此外，中国在半导体代工、测试和封装方面也处于领先地位。根据 GlobalData 的研究，先进芯片封装、新晶体管架构和新碳基材料的发展也可能会改变半导体的市场规则，使中国在 2025 年就提前成为全球半导体领导者。

全球对半导体芯片的大部分需求依旧是 28 纳米及以上芯片，而不是更先进的 5 纳米或 10 纳米芯片。随着中芯国际、华虹和上海先进半导体等国内公司增加代工产能，中国正走向自给自足，到 2024 年至少有 7 家主要的新代工厂投产。虽然多年来没有一个国家可以在 15 年内实现国内半导体供应链自给自足，但 GlobalData 预测中国将通过不断增长的市场规模和国内强大的生产能力成为世界芯片超级大国。

想了解更多半导体产业前沿洞见、技术速递、趋势解析，欢迎关注微信公众号：半导体产业纵横（ID：ICViews）。

知乎用户 海克斯普拉斯​ 发表

回答于 2022 年 10 月 13 日。中国 " 尖端 “ 的芯片行业绝对不可能崛起，简直痴心妄想。连问题都不敢正视，谈何崛起？

除非换赛道，从硅基芯片改成其他的芯片，否则中国的芯片永远不可能崛起。

对了，咱们寄予厚望的芯片公司吧，协会啊，人家老美制裁才开始，就集体下跪了。图二不保真，侵删。

知乎用户 对世界很失望 发表

我就是很好奇，半导体是国外突破了某种物理极限，但是我们突破不了吗？

如果答案是，那不能崛起。

如果答案不是，那就能崛起。

所有的工业品都有且只有两个制衡，一个叫物理极限，一个叫市场。

over。

真的接触过工业都知道的事，

①这个产品我们和国外差在哪了？

技术人员说了一堆。

②为什么国外的可以，我们的不行？

答案都是一个 ——– 专利。

很多工业上的所谓的我们不如别人就是 3+3=6，国外申请了专利，我们就不能用了，我们要试图去验证 2+4=6 的可行性。

但是，退一万步而言，就算我们不去研究 2+4=6，3+3=6 专利总是会失效的。失效的那一刻，就是我们追上的那一刻。

至于市场，市场是政治的，如果到今天，欧美大规模发起贸易战的时刻，你们还假装不知道这一点，我也没什么好说的了。

知乎用户 职场新境界 Celine 发表

据了解当下中国正加速完善现有硅基芯片产业链，以实现自主化生产芯片，同时在更先进的碳基芯片技术方面夯实基础，业界预期随着中国芯片的发展，或许未来的芯片将变成白菜价，这是美国芯片恐慌的原因。

当下全球的芯片主要还是硅基芯片，硅基芯片占当期芯片的九成左右，而硅基芯片的技术主要掌握在欧美手里，特别是美国占有很大的技术优势，这是导致当下芯片价格高企的原因，然而中国正一步步解决硅基芯片的生产技术难题。

如今中国的芯片产业链已解决了绝大多数技术难题，离子注入机、光刻机、蚀刻机、清洗机等都已达到较为先进的水平，其中刻蚀机更已达到 5nm 水平并被用于台积电的生产线，只剩下光刻机成为中国芯片产业链的最大阻碍，可以预期一旦光刻机得到解决，那么芯片价格将大幅下降，芯片变成白菜价并非不可能。 在现有硅基芯片技术上进行研发之余，中国还在积极开发新材料，中国已在第三代碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物材料方面与全球居于同一水平，并且中国在第三代半导体材料方面形成了自己的产业链，再也不受欧美限制。

中国在碳基芯片方面的突破尤为让欧美企业心惊，碳基芯片是芯片的彻底变革，它的生产将无需光刻机这些昂贵的设备，它可以将芯片性能提升 5-10 倍、功耗却只有硅基芯片的十分之一，目前中国在碳基芯片研发方面已取得突破，如果碳基芯片实现量产，那么将彻底终结硅基芯片，欧美建立的芯片产业链优势也将覆灭。

正是由于中国在芯片技术方面的持续突破，让当下占据全球芯片市场近五成份额的美国芯片心惊，它们担忧一旦中国在芯片技术方面改变当下由美国芯片主导的局面，那么芯片的昂贵价格将不复存在，全球将获得低成本芯片，让人们享受到先进芯片带来的技术变革，这是美国芯片所担忧的局面。

职场新境界 Celine

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知乎用户 一勺三花淡奶 发表

以前都说中国高科技不行，然后有了华为

又有人说中国 IT 不行，然后有了 bba，

又有人说中国面板不行，然后有了京东方华星天马。。。

又有人说中国芯片不行，然后有了长江存储，长鑫半导体，中芯国际。。。

知乎用户 纸糊的药丸子 发表

题主对中央集权国家在某些方面的优越性还是有怀疑啊！

集中力量办大事，可不只是说说而已。

就像用芯片制裁我国，慌得根本就不是我们，而是现在的芯片制造大国和地区。

芯片只要不是不可攻克的壁垒，那就是可以被攻克的。

而我国又是世界上最大的工业国，短时间内的缺芯肯定会给我们制造麻烦，但是长时间呢？

我国的企业会因为缺芯而使用现有的国产 “垃圾” 芯片，不仅养活了国内的 “垃圾” 芯片公司，还会让他们因此吸纳相关制造人才，还会提醒我国政府－－－小心其他技术的制裁哦。

光刻机、光刻胶、硅片、光刻气体….

届时芯片相关的产业链可能就没有其他公司什么事了。

可是，中国可以没有芯片，荷兰可以没有阿斯麦吗？

制裁不如倾销有用。

知乎用户 移知教育 发表

在移知看来我国的半导体是能够崛起的，外媒都曾报道疫情后，中国半导体开始崛起

虽然美国又在 “拉小群” 围堵中国了，再次瞄准了半导体产业。以 “国家信息安全”、“国家经济利益” 为名，以增加禁运 “实体清单” 为主要形式的定向打击模式，对华为及一百多家与华为关联公司实施半导体产品禁运就是典型的例子。

**但也阻止不了中国半导体产业的崛起，**大约几周前，彭博社发表了一份报告，重点关注中国芯片制造实力的增长及其在全球半导体生态系统中的地位。根据彭博社提供的数据，过去四个季度增长最快的半导体公司中有超过 95%（前 20 名中有 19 家）来自中国。

除此之外，根据行业机构 Semi 提供的数据，去年中国半导体制造设备的进口订单增长了 58% 以上，这使得中国成为过去两年所有半导体制造设备公司的最大市场。

很明显，在中国政府政策的支持下，中国在半导体行业的崛起将是不可避免的。国家巨额财政支持，国内民营企业不断壮大，中国半导体产业的发展已势在必行。

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知乎用户 OOBa​ 发表

没有崛起吗？

各种指令集的通用处理器、通讯处理、图形处理、存储器已经有各种国产芯片可以替代美国货。用国产计算芯片的超算，神威. 太湖之光也可以打到世界排名第一 top one。已列装 J20 灰机，上面各种电子设备，肯定也是自主研发可控的吧，难道 J20 落后了？国产的预警机雷达领先世界一代。国产手机充电功率超过 100W 了，比起水果的 20W 小水管，还不够崛起？我们花 2000 块钱可以买 60 寸那么大的液晶智能电视，这不算崛起？

别总盯着那几个 nm 的光刻机，这又不半导体的全部。ASML 的光刻机，那是全球数百个行业数万个厂家一起搞出来的。集大成者，非一朝一夕之功。参天大树是时间阳光雨水各种因素配合才长成的。要各行各业一起发展，到时候高端光刻机也就水到渠成的事。

我们一直在发展中追赶中探索中，离出发点已经走过很长的路，前面也没几个国家了。但我知道，我们的国民思想，只要不是世界第一，就是我们落后了失败了哎。

知乎用户 壹只猫 发表

@壹只猫

的【专栏】整理了半导体芯片等行业报告，或许对这个问题的回答有帮助：

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全球半导体行业健康增长已逾 20 载，半导体芯片具有计算、存储、连接和传输、感知、驱动控制等重要功能。尽管此前中国在半导体 领域的发展落后于海外优势区域，但是，中国政策方向以及本土公司的风险管理和需求偏好，有望成为中国的半导体行业强大的推动力。根据 Gartner 的预测，2021 年全球半导体行业规模将增长 17%，2022 年将 增长 10%，近两年都维持了较高的景气度。

2021 年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高，大陆首次占比全球第 一。2021 年中国大陆 IC 晶圆产能约为 350 万片 / 月（等效 8 英 寸），占全球总产能仅为 16%，去除中国台湾及海外企业的产能，国内晶圆厂 产能占比仅为 8% 左右。先进制程：全球 20nm 以上制程产能占比近 55%，国内产能阶段性受限 →14nm 制程国产化有望逐步提上日程。

目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，上游电子化学材料市场的高速增长赋予中国新材料企业分一杯羹的机遇，发展路径沿低端替代份额提高 + 高端产品逐步突破的方式展开。

中美贸易摩擦发生之后，中国半导体行业已经从之前 “0-1” 的阶段进入 “1-N” 的阶段，中国半导体行业的崛起已经具有较高的确定性。

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知乎用户 匿名用户 发表

在 2005 年上海唐镇修了这样的一堵墙，然后就没有然后了。

知乎用户 亚东​ 发表

这件事现在看起来有些麻烦！或者说想当麻烦！任何一个危机都是可能变成机会的！尽管我特别不喜欢一句操蛋的话：多难兴邦！但是要承认它有道理啊！

当人处于危机中，会有一种群体性的力量更容易凝聚，大家可能会放下分歧与利益纷争去把一件事，一个行业做好！

现在的问题到了芯片行业，那要看看现状了！

这些确实是一下子大规模的打在了芯片行业的痛点上！但是芯片行业国内已经有了一定数量的人材了啊！

同时芯片最可怕的问题是它到了技术的增长极限附近了！未来没有科学只有技术的进步！而技术是有极限的！

想想博尔特的 10 秒，在他之后有多少人跑进去了？

一切皆有可能，在于你是不是努力嘛！人家以国封锁，那我们当然要以国战对之！

还是那句话：你要战那便战！

知乎用户 万乃石​ 发表

一定能，教员说：“封锁吧，封锁十年八年，中国的一切问题都解决了。”

封锁是最好的催化剂，我们大多数自主研发都是在封锁时期搞出来的。1980 年提前四十年就把大飞机试飞成功了，却在中美合作的 1982 年戛然而止，在蜜月期 1986 年彻底被废。

但季孙之忧，不在颛臾，而在萧墙之内。真正可怕的是内部靠倒卖外国货、攒外国技术、组装外国产品发财的那些人。他们的安身立命之本就是中国没有，一旦中国有了就断了财路。

为什么川建国在国内人气那么高？因为他的每一个举动虽然都给我们造成了损失，但也打醒了国人，不能再相信买办了，不能再相信洋人了，要搞自己的真东西。

买办的势力虽然很大，但封锁的大势一旦形成他们的好日子就屈指可数了。只要解决了这些发洋财的家伙，就等于打开了自主研发的大门，崛起就只是时间问题了。

知乎用户 人生苦旅 发表

能量产 28nm 就算成功，大多数电子器件并不像数码产品一样对先进制程有极高的要求。

吃下 28nm 的市场，芯片战就可以算胜利了，可惜即便是这样，完全国产化 28nm 并占据市场对现阶段的中国而言依旧是一个艰巨的任务。

知乎用户 天涯之夏 发表

已经开始发力了。 中国半导体技术实力比上个世纪或者本世纪初好太多了。

知乎用户 阁下 WE 发表

在全球智能化趋势的大环境下，半导体由过去消费电子作为行业增长的主要驱动力，转向由人工智能，数据中心，汽车智能化为主要驱动力。

行业增长驱动因素

智能手机占据通讯端 80% 的市场份额，目前市场相对饱和，随着 5G 升级，和产品迭代，预计年复合增长 2.2%，数字娱乐游戏需求及技术升级，会推动消费电子智能电视游戏硬件的升级需求，预计电视市场年复合增长 2.2%。可穿戴设备年复合增长 6.0%，就目前来看穿戴设备这一领域并未体现出太大市场。消费电子领域或将不再具备支撑行业高速成长。

半导体行业的需求通常来自颠覆性的新技术推动，人工智能随着时间发展，将会应用到各个领域，全球智能化趋势将会在人工智能 (AI)+5G + 数据中心的协同作用下发展。

其中，自动驾驶汽车有着巨大的市场潜力。随着汽车变得更加自动化，每辆汽车对半导体的需求量增加。据 IC Insights 统计，每辆全自动驾驶汽车的半导体需求量将是驾驶辅助系统汽车的 5 倍。2021 年在新车销售中智能汽车份额占比 35%，比重不断提升。

5G 作为新的通信基础建设， 在移动终端设备稳定出货的背景下，随着通信⽹络向 5G 升级，射频器件的数量和价值量都在增加，到 2020 年接近 190 亿美元 ，到 2023 年射频前端市场规模有望突破 352 亿美元，年复合增长率达到 14%。

工业数字化在社会发展中尤为重要，工业市场将是所有应用类型中最快实现渗透和发展的市场，预计到 2022 年其复合年均增长率将达到 10.8%。

AI 芯片从技术路径主要分为 GPU、FPGA、ASIC 分为云端训练芯片、云端推理芯片和边缘推理芯片，云端训练 2017 年 市场规模 20.2 亿美元，2022 年 172.1 亿美元，年复合增长 53.5%，云端推理芯片 2017 年 2.4 亿美元，2022 年 71.9 亿美元，复合增长 97.4%，边缘推理 2017 年 39.1 亿美元，2022 年 352.2 亿美元，复合增长 55.2%。

代表厂商 NVIDIA、AMD、Intel、高通 、IBM、海思等 ，新晋企业 Google、阿里、百度等 ，寒武纪、希姆计算等

无论是人工智能和工业数字化，城市智能化进程的驱动，还是消费电子的升级，以及在线娱乐发展，除了会带动终端硬件设备对半导体需求的增长，更重要的是全球进入数据中心时代，作为后端数据中心的计算，网络，和存储芯片将会迎来需求爆发。

网络加速计算芯片 DPU 由 2020 年 20 亿美元，预计 2025 年市场规模 29 亿美元，复合增长 7.53%。

图形、AI 加速计算芯片 CPU 由 2020 年 235 亿美元，预计 2025 年市场规模 417 亿美元，复合增长 14，英特尔、AMD 占据霸主地位，市占率分别为 84.4％ 15.6％。

GPU 由 2020 年 245 亿美元，预计 2025 年 1737 亿美元，复合增长 46.9%，GPU 主要由 Nvidia 主导，部分国内企业 在自研 AI 芯片，缺乏通用性。

市场规模相关公司及市场份额

据 WSTS 最新预计，2021 年全球半导体市场规模将达 5529 亿美元，同比增长 26%；2022 年将进一步增长 9% 至 6014 亿美元。在全球数据化，智能化进程的推动下，半导体行业将迎来需求爆发期。

以上为全球半导体产业链全景图，在整个产业链中，国外龙头占主导地位，在整个产业链中前五名的龙头企业占据百分之八十以上的市场。

半导体硅片：2021 年全球市场规模约为 119 亿美元，预计 2024 年市场规模约为 142 亿美元。

国际龙头优势显著 CR5 超 94%，信越化学 28% SUMCO 22% 环球晶圆 15% Siltronic 11% SK Siltron 11% SOITEC 6%。

光刻胶：2021 年全球市场规模约为 20 亿美元，日本企业领先，CR5 高达 90% ，JSR 28% 东京应化 21% Dow 15% 信越化学 13% 富士电子 10%。

光刻机：2021 年全球市场规模约为 140 亿美元，2024 年市场规模约为 166 亿美元，复合增长 7%，ASML 一家独大，市占率超 90%，ASML 91% Nikon 6% Canon 3%

刻蚀设备：2021 年全球市场规模约为 172 亿美元，泛林半导体占据半壁江山 ，泛林半导体 52% 东京电子 20% 应用材料 19%。

清洗设备：2021 年全球市场规模约为 39 亿美元，国际龙头占据市场，CR4 高达 97%, DNS 45% 东京电子 25% SEMES 15% 泛林半导体 13%

离子注入机：2021 年全球市场规模约为 25 亿美元，2024 年约为 35 亿美元，复合增长 11%，应用材料 70 % Axcelis 20%

检测设备：2021 年全球市场规模约为 182 亿美元，2022 年约 193 亿美元。前道 KLA 一家独大，后道 爱德万、泰瑞达双龙头

晶圆代工：2021 年全球代工市场首超 1000 亿美元，预计 2025 年 1500 亿美元，复合增长 9%，台积电代工市占率超 50% 台积电 54% 三星 17% 联电 7% 格芯 7% 中芯国际 4%

国产化现状

我国目前自主制造芯片主要为模拟，分立器件等低端芯片，高端逻辑，存储芯片以进口为主，国内半导体设备和材料需求强烈，但国产率低，半导体设备和材料作为半导体行业上游支撑，占比达 25%，国产化率不到 20%。

根据 SEMI 统计，自 2017 年以来，中国已建成 39 个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有 35 家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有 57 个晶圆厂正在运营，有 26 个晶圆厂正在建设或计划中，其中 12 英寸晶圆厂为 19 个，8 英寸有 7 个。随着产能快速扩充，2016-2021 年中国代工行业产能实现了 113% 的快速增长，在全球产能占比也从 2016 年的 3% 上升到 2021 年的 12%。

在过去的十年，随着半导体终端应用崛起，晶圆制造业产能初步向大陆转移，众多海外芯片厂商纷纷在中国设厂，2020 年，中国年度注册的芯片企业趋近 60000 家，到 2030 年，中国晶圆制造有望占据市场一半的份额 。

知乎用户 芯榜 发表

近期，无锡锡产微芯半导体有限公司（简称 “锡产微芯”）完成对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰 Ampleon 公司（中文简称 “安谱隆”）的收购，本次交易金额超过百亿元，系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。

锡产微芯成立于 2019 年 6 月，由无锡产业发展集团有限公司、无锡威孚高科技集团股份有限公司、无锡市太极实业股份有限公司、无锡思帕克微电子合伙企业 (有限合伙)、初芯半导体科技有限责任公司五家公司投资设立。
锡产微芯的法定代表人为叶甜春。据了解，叶甜春是中国科学院微电子研究所所长也是国家 “七五” 至“十五”攻关、攀登计划、863、973、中科院知识创新工程等课题骨干。
锡产微芯集成芯片设计、制造、封装、测试整条产业链，旗下晶圆制造工厂月产量超过 4 万片，业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用领域，包括 CMOS 图像传感器、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等。
Ampleon 是全球领先的射频芯片供应商，拥有 50 年运营经验，是全球通讯龙头的主要供应商。本次收购完成后，锡产微芯将直接跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商，充分受益于全球 5G 建设浪潮和国产替代趋势。
据悉，2019 年中芯国际以 1.13 亿美元出售 LFoundry 予新买方，新买方为锡产微芯。资料显示，LFoundry 是一家专业晶圆代工厂，总部位于古欧洲的中心意大利阿韦扎诺，主要提供最先进的模拟制造服务，晶圆月产量超过 4 万片。该工厂拥有先进的 200mm 生产线和 150nm 和 110 nm 工艺制程，提供 MPW 和 MLM 服务。中芯国际意大利 8 寸厂 LFoundry 的原买家为江苏中科君芯。
加上此次收购 Ampleon，锡产微芯将在意大利、荷兰拥有两块半导体业务，目前资产和业务都在境外的中国公司比较少见。

至于锡产微芯的股权结构方面，从今年 5 月太极实业披露的入股锡产微芯的公告显示，当时的新一轮融资有多家企业共同出资 50 亿元认购锡产微芯新增注册资本，增资完成后，无锡产业发展集团有限公司为锡产微芯第一大股东，持股 27.7500%；太极实业将直接持有锡产微芯 7.7319% 股权，此外，太极实业控股股东——无锡产业发展集团实际控制的无锡锡产国调投资基金持股 7.7804%。

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值得一提的是，锡产微芯的法人代表叶甜春

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知乎用户 windowsljl 发表

美国最近搞了个制裁，有美国绿卡和美国国籍的人不能在中国半导体企业工作，结果就是这些企业的关键技术人员走了一大半。这说明中国自身难以培养出高技术人员，之前只能花钱请外国的高技术人员。半导体乃至科技的崛起需要中国自身产出优秀的科学家、工程师。而如果不改变以权为尊，官僚主义的恶臭氛围，在中国本土是产生不了这种人的。集中力量办大事在芯片这种创造性的领域是没有任何用的。现在是中国科技从模仿走向创新引领的重要时刻，在这种时刻坚持权本主义不动摇无异于向美国举旗投降。

知乎用户 苏晓天涯 发表

2021-9-17 21:58

我国的半导体行业将会崛起，也必然会崛起。这是因为，市场才是产业发展最好的催化剂。2020 年我国芯片进口额攀升至 3700 多亿美元，约占国内进口总额的 18%，而 2021 年全年进口芯片规模 6354.8 亿片，在 2021 年，芯片成为我国第一大进口商品，是石油的两倍还多，进口额近 4400 亿美元，约 2.8 万亿人民币。2021 年我国 GDP 为 114 万亿人民币，芯片进口额占 GDP 比例接近 2.45%，

从数据来看，第一，芯片进口早已超越石油，成为国内进口第一产品，而且还在持续增长，说明成长空间巨大。第二，国内芯片生产在加速，同时也说明说明国产替代空间巨大。第三，考虑到国内芯片生产工艺以成熟制程为主，而进口芯片以先进工艺的为主，国产芯片提升空间巨大，而且，国外对很多先进工艺的芯片还是国外对我们的掐脖子项目，这些芯片产业项目必然将得到国家政策的大力支持。第四，市场才是科技最有效的催化剂，我国半导体及芯片市场和应用空间巨大，这些也是资金投入趋之若鹜的诱因，长期来看，半导体及芯片产业有向中国聚集趋势。以上四条，就是我国半导体崛起的主要原因。

知乎用户 半导体人类研究所所长​ 发表

只要行业内的同学们都踏下心来。时间问题。快则五年，慢则十年。光刻机耗材, 都不是拦路虎。光刻机单点技术都不难, 整个系统集成和精度很难, 但也不是不能解决。目前相对要命的, 还是 eda。里面太多的仿真。太多的数学模型。那都是实验科学。根据材料原子特性。一点一点实验出来的函数。这一块儿没有捷径可以走, 制裁之后一点一点搞。

知乎用户 双辞 发表

大家都知道这几天的世界大事件，经济的变动永远离不开上层建筑的影子，那么这次上层建筑影响下，我们 A 股相关的军工，半导体，新能源等板块一路长虹。笔者也好久没有分析个股了，今天就聊聊我们需要急速发展的半导体产业的龙头企业——中芯国际。


1. 公司简介

**中芯国际：全球领先的晶圆代工企业。**中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业。公司成功开发了 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点，具备逻辑电路、电源 / 模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号 / 射频、图像传感器等多个工艺平台量产能力。在逻辑工艺领域，公司是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，公司陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

**晶圆代工：先进工艺和先进封装并行发展。**随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，集成电路已由 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级 FinFET 工艺。目前先进制程实力玩家减少，显现技术分水岭，仅有台积电和三星能够提供 7nm 及以下的先进工艺制程，而中芯国际作为中国大陆唯一实现 14nm FinFET 量产的企业，虽然受美国禁令影响先进制程研发有所放缓，但我们认为作为中国大陆最具资本、人才和技术优势的晶圆代工企业，中芯国际从长期来看仍将具备充分竞争力。同时，随着后摩尔定律时代来临，先进工艺和先进封装双线并行或成新的发展趋势。当前，SiP 方案等先进封装技术和 Chiplet 等发展理念成为当前封装领域最热门的话题之一，而对于封装技术相对领先且中小型晶圆代工企业居多的中国半导体产业而言，有望借助产业链联动在后摩尔时代凭借先进封装等技术实现弯道超车。中芯国际作为中国大陆最大的晶圆代工企业，有望集聚大陆先进技术力量，实现在先进工艺和先进封装方面的跃升。

2. 中芯国际：全球领先的集成电路晶圆代工企业

1. 基本业务：专注晶圆代工，打造平台式企业

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。公司成功开发了 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点，具备逻辑电路、电源 / 模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号 / 射频、图像传感器等多个工艺平台量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域的集成电路晶圆代工及配套服务。

**2. 集成电路晶圆代工是公司的核心业务，2020 年占公司营业收入的 90% 左右。**公司全面布局逻辑工艺和特色工艺领域。在逻辑工艺领域，公司是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，公司陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。**提供一站式配套服务，致力于打造平台式生态服务模式。**除晶圆代工外，公司还为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案，致力于打造平台式的生态服务模式。

**3. 中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。**中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。公司在上海、北京、天津和深圳共拥有 7 座 8 英寸和 12 英寸生产基地，在江阴拥有一座控股的 12 英寸凸块加工合资厂。**截至 2020 年年底，公司合计晶圆代工产能达每月 52.1 万片（约当 8 英寸），其中 8 英寸产能合计 25.5 万片，12 英寸产能合计 11.8 万片。2021 年 Q1 合计晶圆代工产能增长至 54.1 万片（约当 8 英寸）。**此外，公司在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，为全球客户提供优质的服务。2021 年，公司将继续加大 28nm 及以上成熟制程扩产，并计划 12 英寸增加 1 万片 / 月，8 英寸增加不少于 4.5 万片 / 月。

3. 财务分析

3 月 30 日，国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布 2021 年年度财报。公司 2021 年实现营业收入 356.31 亿元，同比增长 29.7%；归母净利润 107.33 亿元，同比增长 147.7%；基本每股收益 1.36 元。公司 2021 年度拟不进行利润分配。

“全球缺芯”、被美国政府 “拉黑” 等新闻将中芯国际推至舆论的中央，人们对于他的关注从未停止。尽管中芯国际联席 CEO 梁孟松和赵海军曾表示 “集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进”，依旧挡不住人们对他的超高期待。中芯国际 2021 年发展如何？一起看下他的财报。

中芯国际 2021 年营业总收入 356.31 亿元，经营业务表现出较高的成长性，且增长质量较高——销售收入、毛利润、核心利润均实现快速增长，产品盈利增长的同时，费用支出减少。产品盈利的增长，是销售规模扩大和产品竞争力增加共同作用的结果。

中芯国际 2021 年营业利润 116.45 亿元，但经营活动对利润贡献度不足，对投资收益和政府补助有一定依赖。

整体来看，中芯国际 2021 年毛利率（29.31%）水平较 2020 年有所上升，产品竞争力改善；核心利润率（14.33%）水平较 2020 年也有上升，经营活动盈利能力改善。中芯国际核心利润率改善主要源于毛利率的提高和研发费用率的降低。

2021 年核心利润获现率 305.39%，核心利润的变现能力较强。较 2020 年，变现能力减弱，其中对下游客户的议价能力增强，对供应商议价能力变弱。总体来讲，中芯国际 2021 年经营活动产生的造血能力足以补偿折旧摊销以及支持利息费用现金股利的支付，且有一定富余可以支持扩大再生产等投资活动。


为了更直观感受中芯国际 2021 年的发展状况，我们依旧从八个维度深度剖析他的 2021 年报，其中关键数据与 MEMS 细分龙头赛微电子进行了对比。

维度一 规模对比

我们选取市值规模、资产规模、经营结果三个维度的指标，对公司及其对标标的规模进行对比，以便公司对自身在行业中所处位置有初步的了解。

中芯国际 2022 年 03 ⽉ 30 ⽇市值 1743.47 亿元，远⾼于赛微电⼦市值。

2021 年 12 ⽉ 31 ⽇中芯国际总资产 2299.33 亿元，远⾼于赛微电⼦（72.40 亿元）。2021 年报中芯国际营业总收⼊ 356.31 亿元，远⾼于赛微电⼦（9.29 亿元）。净利润 112.03 亿元，远⾼于赛微电⼦（1.87 亿元）。

维度二 业绩成长

从营业收入、毛利润、核心利润、净利润四个维度，对公司的成长性水平、质量及其背后原因进行分析，并与对标公司进行对标，寻找成长性差异与原因。

2021 年报中芯国际净利润增速 178.58%，远⾼于赛微电⼦（-0.48%）。2021 年报中芯国际营业收⼊增速 29.70%，远⾼于赛微电⼦（21.38%）。2021 年报中芯国际核⼼利润增速 228.82%，远⾼于赛微电⼦（-294.29%）。中芯国际产品盈利增⻓的同时，费⽤增⻓可控，最终实现经营活动的盈利增⻓，增⻓质量较⾼。

经营活动对利润贡献度不足，对投资收益和政府补助有一定依赖。

维度三 现金流健康程度

从现金流结构出发分析公司整体现金周转情况，再分别对公司的经营活动、投资活动、筹资活动和分红的现金流动情况进行分析，对公司现金流健康性进⾏判断。

从中芯国际 2019 年报到本期的现⾦流结构来看，期初现⾦ 123.29 亿元，经营活动净流⼊ 421.59 亿元，投资活动净流出 1052.85 亿元，筹资活动净流⼊ 1094.91 亿元，其他现⾦净流出 40.51 亿元，三年累计净流⼊ 423.14 亿元，期末现⾦ 546.43 亿元。

2021 年报核⼼利润获现率 3.05。中芯国际经营活动变现能⼒⾼于赛微电⼦。

中芯国际暂未对 2021 年进⾏分红，三年累计分红 0 元。中芯国际利润分红率与赛微电⼦基本持平。

经营活动具备⼀定的造⾎能⼒，能够为投资活动提供⼀定的资⾦⽀持，但并未能完全覆盖，仍需依赖外部资⾦⽀撑发展，需要关注现⾦流的安全问题。

需要注意的是中芯国际 2021 年经营活动变现能⼒较去年同期下滑。

维度四 资产配置

从总资产的变动和结构入手，再对经营资产、投资资产、货币资金、商誉和其他资产的占比、变动和构成进行分析，还原企业资产配置现状、趋势与风险。

2021 年 12 ⽉ 31 ⽇中芯国际总资产 2299.33 亿元。从合并报表的资产结构来看，在资产的配置上对经营活动聚焦度不⾜。此外，货币资⾦占⽐较⾼。

较 2021 年 09 ⽉ 30 ⽇，资产规模有所增⻓。资产规模的增⻓主要是由于经营资产的增⻓。在资产配置上表现出向经营资产倾斜的趋势。

货币资⾦占⽐较⾼，需要关注资⾦持有的必要性和资⾦的利⽤效率。

维度五 股东回报

首先从净资产报酬率入手，通过杜邦分析，将净资产报酬率拆解为总资产报酬率与权益乘数，从资产质量与财务杠杆两个角度分析净资产报酬率变动与差距的原因。

2021 年报中芯国际 ROE10.30%，较 2020 年报股东回报⽔平提⾼。中芯国际 ROE 的改善主要来源于总资产报酬率的改善。

维度六 经营活动

以经营资产报酬率为核心，将经营资产报酬率拆解为核心利润率和经营资产周转率，从盈利性和经营资产的周转效率入手，对产品竞争力、各项费用以及各项经营资产的质量进行分析。

2021 年报中芯国际经营资产报酬率 3.05%。较 2020 年报，经营资产报酬率有所改善。经营资产报酬率的改善主要来源于核⼼利润率的改善。

2021 年报中芯国际核⼼利润率 10.31%。较去年同期经营活动盈利能⼒改善。中芯国际 2021 年报较 2020 年报核⼼利润率的提⾼主要源于⽑利率的提⾼研发费⽤率的降低财务费⽤率的降低。中芯国际核⼼利润率⾼于赛微电⼦（-2.72%）13.03 个百分点。


2021 年报中芯国际经营资产周转率 0.30 次，较去年同期基本稳定。中芯国际经营资产周转速度与赛微电⼦基本持平。

中芯国际研发费⽤率低于赛微电⼦。

维度七 投资活动

对公司投资活动进⾏分析，将投资进⼀步拆解为内⽣性产能建设投资、具有战略意义的对外股权投资和理财投资，分析企业投资活动的去向，以及各项投资的效益情况。

中芯国际 2021 年报投资活动资⾦流出 872.01 亿元。投资流出中占⽐最⼤，占⽐ 66.50%。2019 年报到本期投资活动累计资⾦流出 2067.23 亿元。

近三年投资流出中理财等投资占⽐最⼤，占⽐ 61.68%，此外理财等投资、产能建设也占⽐较⼤。

2021 年报产能投⼊ 283.62 亿元，处置 15.43 亿元，折旧摊销损耗 112.24 亿元，新增净投⼊ 155.95 亿元，与期初经营性资产规模相⽐，扩张性资本⽀出⽐例 18.78%，产能以维持和更新换代为主。与赛微电⼦相⽐，中芯国际扩张性资本⽀出⽐例较低。

⻓期股权投资 119.50 亿元，较 2021 年 09 ⽉ 30 ⽇有所增⻓。其总资产占⽐较 2021 年 09 ⽉ 30 ⽇基本稳定。中芯国际对⻓期股权投资的配置⾼于赛微电⼦。

投资⽀付的现⾦ 579.89 亿元，收回投资收到的现⾦ 393.55 亿元，公司短期投资活动较为活跃。

需要注意的是，中芯国际 2021 年⻓期股权投资以及理财等投资性资产收益率均出现下滑。⻓期股权投资发⽣减值损失。

维度八 筹资活动

对公司筹资活动进行分析，将投资活动拆解为债权和股权分析企业资金的来源，并通过金融负债理财、经营活动现金付现率等指标，对企业的还本付息压力进行分析。

中芯国际经营活动与投资活动资⾦缺⼝ 223.84 亿元，较 2020 年报缺⼝迅速缩⼩。2019 年报到本期经营活动与投资活动累计资⾦缺⼝ 631.26 亿元。筹资活动现⾦流⼊ 254.41 亿元，其中股权流⼊ 126.80 亿元，债权流⼊ 121.03 亿元，债权净流⼊ 25.56 亿元，公司的⽣存发展仍对贷款有⼀定依赖。

⾦融负债率 18.50%，较 2020 年 12 ⽉ 31 ⽇降低 1.50 个百分点。赛微电⼦⾦融负债率 2.22%，中芯国际⾦融负债⽔平⾼于赛微电⼦。

⾦融负债⽔平较⾼，但主要为⾮必要融资。

最后， 中芯国际 2021 年报中我们还需重点关注：

1、经营活动贡献不足

核心利润贡献不足，导致营业利润的稳定性与可持续性较差。

2、资源配置战略性不足

从合并报表的资产结构来看，在资产的配上对经营活动聚焦度不足，市场易对公司产生不务正业或资产利用效率不足的印象，需要考虑增加对经营资产的配置。

以近三年市盈率为评价指标看，中芯国际估值曲线处在严重低估区间。未来走势如何，除了对基本面的分析与资金面的观察外，还受市场情绪等多种因素左右。

再来看中芯国际 2022 年第一季度财务报表

5 月 12 日，中芯国际 (41.670, 2.69, 6.90%)（00981.HK）发布 2022 年第一季度业绩报。

　　据公告显示，于 2022 年第一季度，中芯国际营业收入 118.54 亿元人民币，同比增长 62.6%；归母净利润为 28.43 亿元人民币，同比增长 175.5%；扣非归母净利润为 25.98 亿元人民币，同比增长 283.0%。

　　对于业绩大涨，中芯国际表示，得益于公司过去半年的规划部署，围绕市场缺口，公司进一步加强与全球客户、供应商的紧密合作，及早进行了产能分配优化调整，并有序推动产能建设。

　　行业高景气度，公司毛利率提升

　　晶圆厂产能利用率是产业景气度标杆。

　　据财报显示，今年一季度，中芯国际产能利用率继续提升，达到 100.4%，环比及同比皆有所增长。可见，行业的景气度依然较高。

　　基于国内疫情的冲击及国际局势的冲突，半导体制造产能结构性紧缺在短期内加剧。

　　由于产能依然供不应求，中芯国际今年也会大笔投入进行芯片扩产，其中第一季度资本开支约 55 亿元人民币。2022 年计划的资本开支约为 320.5 亿元人民币，主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。

　　过去两年，中芯国际先后在北京、深圳、上海投资建设了新的晶圆厂，其中北京和深圳的工厂将在 2022 年年底投产，上海的新工厂将在 2025 年量产，这三个工厂量产之后中芯国际的产能将增加一倍。

　　此外，公司的毛利率也在不断提升。

　　于 2022 年第一季度，公司的毛利率为 40.7%，环比增长 5.7 个百分点，同比增长 18 个百分点。

　　对于毛利率的提升，公司表示主要基于以下两个原因。其一，由于疫情原因，公司将原定的部分工厂岁修延后；其二、疫情对天津、深圳工厂的影响低于预期。

　　但对于二季度，由于疫情对上海影响较大，产能短期势必受到影响，公司预计二季度销售收入环比增长 1%～3%，毛利率在 37% 到 39% 范围。

　　对于全年来看，公司表示，随着产能逐步释放，若外部条件无重大不利变化，预计今年全年销售收入增速会好于代工行业平均值，公司毛利率会好于年初预期。

二晶圆代工：先进工艺和先进封装并行发展

纯晶圆代工趋势明显，中国大陆成主要增长地区

**集成电路是全球信息产业的基础与核心，其发展情况是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。**集成电路应用领域广泛，包括电子设备（智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等。其中计算机、通讯、消费为半导体行业的前三大下游市场，据 IC Insights 数据，2019 年三者占比分别为 35.6%、35.6%、11.8%。

**近年来由于人工智能、智能驾驶、5G 等市场的兴起，全球集成电路市场规模不断提升。**据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由 2012 年的 2382 亿美元增长至 2020 年的 4390 亿美元，年均复合增长率达 7.94%；WSTS 于 2021 年 3 月份修正了全球半导体市场预期，预计 21 年全球半导体销售额达 4882.74 亿美元，创历史新高，同比增速由原来的 8.4% 上修至 10.87%。同时，由于丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的政策环境等，中国集成电路产业快速发展，市场增速明显高于全球平均水平。据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由 2012 年的 2158 亿元增长至 2020 年的 8848 亿元，年均复合增长率达 19.29%。

**专业化细分行业趋势，由 IDM 模式到垂直分工模式。**伴随着技术进步以及市场需求的不断变化，集成电路行业已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的 IDM 模式演变为垂直分工的多个专业细分产业。

20 世纪 70 年代起，封装测试工艺日渐成熟，集成电路封装测试环节的技术逐渐转移，封测行业率先从产业中独立出来。20 世纪 80 年代，随着计算机辅助工程（CAE）、辅助设计（CAD）和工艺模拟、仿真等设计方法的发展，集成电路设计可独立于生产工艺进行，顺应产品多元化趋势，大量设计公司应运而生，设计业兴起。同时，随着制造工艺水平的提高，集成电路的产线建设、工艺研发及人才和资本需求不断增加，只专注于集成电路芯片制造的企业兴起。目前，集成电路制造行业已经实现设计、制造、封装测试业的分离。

**中国晶圆代工产业发展迅猛，成为未来主要增长地区。**据 IC Insights 统计，2020 年，全球晶圆代工行业市场规模约为 677 亿美元，2013 至 2020 年的年均复合增长率达 9.36%。中国大陆晶圆代工起步虽晚，但发展势头迅猛。据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业制造业实现销售额 2560.1 亿元人民币，同比增长 19.12%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 23%，远高于全球增速。

**需求端：中国大陆纯晶圆代工销售额全球占比逆势提升，2020 年达到 22%。**根据 IC Insights 数据，2019 年全球纯晶圆代工行业市场销售金额实现约 2% 的负增长，尽管中美贸易战拖慢了中国经济发展，但纯晶圆代工市场在中国大陆地区的销售占比仍增长了 2pct，达到 21%，且是 2019 年唯一实现纯晶圆代工销售正增长的地区。此外，尽管受新冠疫情冲击，2020 年纯晶圆代工市场在中国大陆地区的销售占比仍将增长 1pct，达到 22%，比 2010 年有数据统计以来提升了 17pct。

**中国大陆集成电路贸易逆差继续拉大，制造业在产业链中占比逐年提升。**目前，中国大陆集成电路产业的快速发展仍不能完全满足日益增长的市场需求。根据中国半导体行业协会数据，2020 年中国大陆集成电路进口额达 3500.4 亿美元，是目前中国进口金额最高的商品，同期中国大陆集成电路出口额只有 1166 亿美元，贸易逆差达 2334.4 亿美元，整体仍然呈增长趋势。而从产业结构来看，制造业和设计业在半导体行业中的占比近十年呈逐年上升趋势，根据中国半导体行业协会最新数据，2020 年制造业销售额占中国集成电路产业总销售额的 28.9%，较 2011 年提升 6.6pct，占比首次超过封测业。

3. 缺货涨价潮下产能为王，成熟制程亦有可为

2020 年下半年以来，缺货涨价成为半导体行业主旋律，缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨，2021 年 1 月全球半导体行业销售额同比增速高达 13.2%。WSTS、Gartner、IC Insights 等各大机构纷纷上修预期，IC Insights 更是预测 2021 年全球半导体市场增速有望达 19%。1

全产业链缺货涨价，助力半导体景气度持续高涨

**晶圆代工、封测产能紧缺，催动涨价潮来袭。**自 2020 年下半年以来，全球半导体景气度持续高涨，缺芯涨价潮越演越烈，涨价环节先由晶圆代工、封测环节，而后传导至芯片乃至终端产品。最早联电、格芯和世界先进等多家晶圆代工厂针对 8 英寸代工急单与新增投片订单报价上调约 10%-15%，此后价格不断上调。而进入 2021 年，涨价潮从 8 英寸蔓延至 12 英寸，据台湾 Technews 报道，联电 2021 年年初调涨 12 英寸晶圆代工报价，涨幅视合作程度而定。台积电也于 2021 年开始首次取消了对大客户接单折扣，目前订单排产至 2022 年上半年。

而半导体行业缺货涨价对于景气度的助推显而易见，2021 年 Q1 全球半导体行业销售额同比增速高达 17.8%。全球半导体产业自 2019 年下半年以来探底回升，2020 年虽受新冠疫情冲击，但仍表现出较强韧性，且 2020 年下半年随着疫情受控，行业景气度持续高涨。2021 年 Q1，全球半导体销售额达到 1231 亿美元，同比增长 17.8%，环比增长 3.6%，创下历史新高，且所有地区市场销售额均实现同比增长。从销售端高频数据看，2021 年 4 月份全球半导体销售额 418.45 亿美元，同比增速达 21.73%；其中中国市场 147.98 亿美元，同比增长 25.72%。

**机构纷纷上修 2021 年全球半导体市场预期。**从全年来看，WSTS 于 2021 年 3 月份修正了全球半导体市场预期，预计 2021 年全球半导体销售额达 4882.74 亿美元，创历史新高，**同比增长由原来的 8.4% 上修至 10.87%。**此外，Gartner、IC Insights、IDC 也纷纷上调了 2021 年全球半导体销售额预测。其中，IC Insights 更是表示，2021 年全球半导体市场增速有望达到 19%。其中主要由出货量增长 17%，ASP 增长 1% 所驱动。

产能端全线紧缺，12 英寸成熟制程和 8 英寸产能持续紧张

深剖缺货涨价潮背后的缘由，除需求端汽车、手机、矿机等各下游市场的结构性原因带来需求爆发，全球缺芯困境更多归咎于晶圆厂产能的不足，其中尤以 8 英寸晶圆产能长期扩产不足导致产能持续紧缺最为明显。**近年来全球晶圆厂产能仅维持小幅增长，**参考 IC Insights 数据，2019 年全球晶圆产能约为 2.31 亿片（等效 8 英寸），2020 年约为 2.48 亿片，同比仅增长 7.3%。回顾历史，伴随着摩尔定律的发展，晶圆持续大尺寸化，从 1965 年诞生的 2 英寸直径晶圆（50mm），到 4 英寸（100mm）、5 英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm），再到 2000 年 12 英寸晶圆开始成熟应用。12 英寸晶圆厂逐渐成为主流，2020 年全球总产能占比 69%，而 8 英寸及 6 英寸占比分别为 25% 及 6.0%。

与上一轮 2017-2018 年全球 8 英寸晶圆产能紧缺不同，本轮缺货呈全线产能紧缺的态势。

下表中，我们简单梳理了各主流制程所生产的芯片类型，接下来我们将分制程详细讨论各制程的缺货情况。

12 英寸：40-65nm 制程最为紧缺

**40-65nm 工艺长期维持供需紧平衡，需求爆发与挤出效应加剧产能紧缺。**40-65nm 工艺制程下游囊括 CIS、WiFi 蓝牙芯片、Nor Flash、MCU 等。无论是 CIS 芯片面积持续增大，还是降噪耳机等高端应用驱动 NORFlash 用量提升，亦或是 IOT 需求爆发带动 WiFi 蓝牙销量增长，都是长周期的需求驱动力。2021 年以来，为缓解汽车严重缺货，台积电以超级急单方式插单生产汽车芯片，转移部分触控面板驱动 IC 和 CIS 用产能，又导致 CIS、WiFi 蓝牙芯片、Nor flash 等更为吃紧。如高通 CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上。NOR Flash 市场供不应求，经济日报报道，华邦电和旺宏于 Q2 再涨价两成左右。8 英寸：长期以来 8 英寸晶圆厂扩产不足，产能持续紧张 8 英寸晶圆下游主要以汽车、工业、智能手机、IOT 等为主，从占比来看，汽车占比为 33%，工业占比为 27%，智能手机 19%，其它则为白电、PC、平板等。从产品结构看，8 英寸晶圆多以生产成熟制程和特殊工艺芯片为主。8 英寸中 MOS 逻辑、模拟、分立器件、光电子占据绝大部分份额，占比分别为 25%、22%、15%、16%。

**8 英寸晶圆产能紧缺，产能利用率持续满载。**据 IC Insights 统计，全球 8 英寸产能排名前十的公司主要有台积电、联电等晶圆厂及意法半导体、英飞凌等 IDM 公司。从晶圆厂产能利用率来看，目前各大主流晶圆厂产能利用率持续位于高位，如 2020 年 4 季度华虹 8 英寸产能利用率达 104.4%，联电整体产能利用率也在 99%。

**从供给端看，8 英寸晶圆产能紧缺原因主要为：1）长期以来 8 英寸晶圆厂扩产幅度较小；2）众多 6 英寸及以下尺寸晶圆厂被关闭或改建，增加 8 英寸晶圆产能负担。基于成本和投资效益，长期以来 8 英寸晶圆厂扩产动力不足。**一方面，由于 12 英寸晶圆相比 8 英寸晶圆面积更大，在材料和工艺成本适度增加的情况下可切割芯片数量越多，芯片成本可下降 40% 以上。另一方面，12 英寸晶圆厂投资效率更高。建设 5 万片 / 月产能产线，130nm 的 8 英寸产线所需设备投资约为 14 亿美元，而 90nm 12 英寸投资额约为 21 亿美元，因此等效 8 英寸产能规模下，90nm 12 英寸产线相比 130nm 8 英寸产线所需投资额较少。晶圆厂更有动力建设 12 英寸产线。

**二手设备难寻，8 英寸晶圆厂扩产存在难度。**由于晶圆厂逐渐向 12 英寸升级，也使得设备供应商不再供应 8 英寸新设备。新建或扩产 8 英寸晶圆厂，只能通过购买二手设备得方式扩充产能。**二手设备供应商 SurplusGlobal 表示，行业需要 2000-3000 台新的或翻新 8 英寸设备来满足 8 英寸晶圆厂的需求，但可用 8 英寸设备不到 500 台。**从全球 TOP10 晶圆代工厂产能看，2017 年之后，包括 12 英寸在内，TOP 10 厂商产能基本仅维持小幅增长。此外，即使 8 英寸产线当前开始扩产，也需要 2-3 年建设期，短期难以满足产能要求。

**众多 8 英寸以下晶圆厂被关闭或改建，增加 8 英寸晶圆产能负担。**近十几年以来，随着并购整合活动激增，且越来越多的厂商使用 20nm 以下先进制程技术生产 IC 器件，而大部分 8 英寸以下晶圆厂产线过于老旧，众多 8 英寸及以下晶圆厂关闭或升级为 12 英寸厂。据 IC Insights 数据，2009 年以来关闭或改建晶圆厂数量高达 100 家，其中 8 英寸 25 家，但更多的则是 6 英寸及 4 英寸等晶圆厂，数量高达 64 家。6 寸晶圆产线的关停，使得需求向 8 寸晶圆转移，进一步增加 8 寸晶圆产能压力。

展望未来，我们认为影响 8 英寸晶圆后续供需前景的因素主要在于：1）剔除备货需求外，半导体下游的实际需求；2）8 英寸晶圆产能供给的增幅；3）8 英寸向 12 英寸转产的可能性。**需求角度，**我们参考 SUMCO 指引判断下游晶圆厂需求。半导体硅片作为产业链最上游环节，受下游产业需求波动影响较大。且 SUMCO 作为全球半导体硅片龙头之一，其业绩判断具有一定的参考意义。根据 SUMCO 在 2020Q4 业绩说明会上的指引，由于汽车、消费市场需求快速复苏，21 年 8 英寸晶圆需求预计将达 2018 年的峰值，即 5.7 百万片 / 月。供不应求趋势将维持至 2022 年。**供给角度，**近年来 8 英寸晶圆扩产力度较小，2016-2019 年均复合增速在 3.7%。我们根据 SEMI 2019 年 2 月份对全球 8 英寸晶圆产能展望，预计 20 年 - 22 年全球晶圆分别达 6.0、6.2、6.4 百万 / 月。但实际上由于 2019 年全球景气度下行及 2020 年疫情原因，8 英寸扩产产能将低于 SEMI 此前预期。综上，我们预期 8 英寸供不应求趋势将维持至 2022 年，而 SUMCO 在前期的业绩说明会中也给出了同样的判断。

晶圆厂产能扩张，北美半导体设备商出货持续创新高

**半导体设备作为半导体产业链的最上游，是半导体产业景气度的风向标。**在全球缺芯潮泛滥之际，各大晶圆厂开始谋划产能扩张，半导体设备出货额也将持续维持强劲。同时，我们回顾历史数据可以发现，北美半导体设备出货金额与费城半导体指数呈强关联。因此观测半导体设备行业景气度对于预判半导体全行业周期有着重要的参考价值。从北美半导体设备制造商出货额来看，2019 年 10 月以来持续 20 个月同比正增长，且 2021 年 5 月达到 35.9 亿美元，环比 4 月份增长 4.7%，同比增长 53.1%。

**晶圆厂产能扩张，各大代工厂加码资本投入。**在全球缺芯潮泛滥之际，各大晶圆厂开始谋划产能扩张。SEMI 预测，全球半导体制造商将在 2022 年前开建 29 座新的高产能晶圆厂，其中中国大陆和台湾地区各 8 座，美洲地区 6 座，欧洲和中东共 3 座，日本和韩国各 2 座，同时，未来几年这 29 家晶圆厂的设备支出额预计超过 1400 亿美元。

台积电预计在接下来三年投入 1000 亿美元增加产能。英特尔也斥资 200 亿美元在亚利桑那州现有园区新建两家晶圆厂，并进军代工业务，预计工厂将于 2024 年投产。而海力士将投资 1060 亿美元在韩国建设芯片工厂，将于四季度动工，2025 年建成投产。

国内方面，为缓解成熟制程产能紧缺，晶圆厂加大投产。华虹半导体稳步推进 12 英寸扩产，预计 2021 年年中投片可达 3.5-4 万片，至年底有望达 5.5 万片以上；此外中芯国际也在加大 12 英寸成熟制程产能。3 月 17 日，中芯国际宣布和深圳政府拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运，该项目重点生产 28 纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约 4 万片 12 英寸晶圆的产能，预期将于 2022 年开始生产。

4. 竞争力分析：多平台驱动策略，全制程强势布局

中芯国际注重成熟工艺和先进工艺的平衡发展。目前，中芯国际拥有一套全面的产品技术组合。中芯国际在多种技术节点上提供包含逻辑、混合信号 / 射频、低功耗工艺、高电压 / BCD、IGBT、非易失性存储器（NVM，例如 NOR 闪存，NAND 闪存）、嵌入式 NVM（eNVM，例如嵌入式闪存，嵌入式电可擦除只读存储器 eEE-PROM，一次编程只读存储器 OTPROM）、CMOS 图像传感器（CIS）、指纹识别芯片、微电子机械系统（MEMS）、硅通孔（TSV）/3DIC 相关的制造解决方案。

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全面布局逻辑工艺技术平台和特色工艺技术平台

中芯国际在逻辑工艺技术平台、特色工艺技术平台、配套服务等方面达到国际领先水平，得到业内客户的广泛认可，获得了良好的行业认知度，致力于通过先进逻辑工艺和丰富的高质量特色工艺平台的研发及产能布局，满足客户多元化需求，不断强化自身竞争力。**（1）逻辑工艺技术平台成功开发多种技术节点，处于行业领先地位。**在逻辑电路制造领域，中芯国际成功开发了 0.35/0.25 微米、0.18/0.15 微米、0.13/0.11 微米、90 纳米、65/55 纳米、45/40 纳米、28 纳米及 14 纳米等多种技术节点。目前，公司的 28 纳米工艺是业界主流技术，包含传统的多晶硅和后栅极的高介电常数金属栅极制程，主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算和消费电子领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造。公司的 45/40 纳米、65/55 纳米和 90 纳米工艺实现了高性能和低功耗的融合；公司的 0.13/0.11 微米和 0.18/0.15 微米工艺分别实现了全铜制程和铝制程，在满足高性能的同时有效控制成本。作为中国大陆第一家提供国际领先的 14 纳米技术节点的晶圆代工企业，中芯国际第一代 14 纳米 FinFET 技术已进入量产阶段，第二代 FinFET 技术已进入客户导入阶段。利用公司先进 FinFET 技术在晶圆上所制成的芯片已被广泛地应用于智能手机、平板电脑、机顶盒等领域。

（2）特色工艺技术平台

**开发多种特色工艺平台，达到行业先进水平。**中芯国际成功开发了电源 / 模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号 / 射频、图像传感器等多种特色工艺平台，均已达到了行业先进的技术水平。其中，电源 / 模拟技术基于现有的低功耗逻辑工艺平台可提供模块架构，为模拟和电源应用提供了较低的成本和优越的性能；高压驱动技术平台涵盖 0.15 微米、55 纳米 40 纳米等技术节点，提供了中压和高压器件，优化高压显示驱动芯片 SRAM 单元；嵌入式非挥发性存储技术平台涵盖 0.35 微米至 40 纳米技术节点，具有低功耗、耐久性突出的特点；非易失性存储技术平台涵盖 24 纳米、38 纳米以及 65 纳米至 0.18 微米技术节点。公司利用特色工艺技术平台所制成的芯片产品被广泛应用于电源管理、汽车和工业、通信和消费电子等领域。新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型提出了更高的要求。如高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的 10Mb、64Mb 不断演变至目前最先进的 128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的 80 纳米、55 纳米、40 纳米，升级至目前先进的 28 纳米。高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，从最早的 8Mb 快速成长至如今的 48 纳米工艺节点 256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18 微米迅速发展到 40 纳米的工艺节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。

产能不断扩充，保持较高产能利用率

**公司当前产能 54.08 万片 / 月（约当 8 英寸）。**公司目前在上海、北京、深圳、天津等共拥有 7 座 8 英寸或 12 英寸工厂。公司在中芯上海、中芯天津和中芯深圳各有一座 200mm 工厂，在中芯上海、中芯北京、中芯北方（公司拥有多数权益）、中芯南方（公司拥有多数权益）各有一座 300mm 工厂，2021Q1 公司合计月产能 54.08 万片（约当 8 英寸），产能利用率 98.7%，近一年保持在较高水平。

**资本开支方面，**受美国实体清单等影响，2021 年公司资本开支计划略有下调，约为 43 亿美元，但仍然维持在较高水平，2021 年公司资本开支大部分将用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目的土建及其他。预计 2021 年中芯国际成熟制程 12 英寸将增加 1 万片，8 英寸增加不少于 4.5 万片，新增产能将主要在 2021 年下半年形成。此外，公司亦有中芯京城和中芯深圳 12 寸项目在建，预计将在 2022 年陆续投产，带来产能持续扩充。

**中芯京城项目：**2020 年 7 月 31 日公司发布公告称，中芯国际与北京开发区管委会签署《合作框架协议》，计划共同成立合资企业，聚焦生产 28nm 及以上集成电路项目，项目共分两期，**其中首期计划达成每月 10 万片的 12 英寸晶圆产能，首期计划投资 76 亿美元，**注册资本 50 亿美元，中芯国际出资拟占比 51%。2020 年 12 月 4 日，中芯控股、国家集成电路基金二期和亦庄国投订立合资合同共同成立合资企业中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，中芯京城注册资本 50 亿美元，中芯国际、大基金二期和亦庄国投各自出资 25.5 亿美元、12.245 亿美元和 12.255 亿美元，分别占合资企业注册资本的 51%、24.49% 和 24.51%。中芯京城项目将重点发展逻辑、物联网、存储、图像传感器、高压显示、电源管理等六大平台，建成后将于中芯国际在北京的现有工厂形成最大的逻辑芯片代工生产基地。目前该项目仍处土建阶段，一阶段一期项目预计 2022 年投产。**中芯深圳 12 寸项目：**除中芯京城项目，2021 年 3 月份中芯国际与深圳政府签署合作框架协议，将由中芯深圳发展和运营项目：建设一条 4 万片 12 英寸月产能的产线，重点生产 28nm 及以上的集成电路和提供技术服务，项目新投资额估计为 23.5 亿美元，目前厂房已经建好，预计 2022 年量产。

5. 写在最后

在价值研究所的记忆里，中芯国际登陆科创板时的盛景到现在还历历在目：

计划募资 200 亿，却因为投资者申购过于火爆最终完成 530 亿元的超额募资，四倍于科创板第二名的中国通号；中芯国际的超级 IPO 还诱发国内半导体企业集体狂欢，上海新阳、中微公司、韦尔股份、汇顶科技、盛美半导体都通过 pre-IPO 的方式参与这场盛事……

对于中芯国际来说，上市时的辉煌不代表长久的顺遂，其发展之路也并非一帆风顺。这一路走来，它所承载的赞誉是不少，遭到的质疑也不输绝大多数同行。不过有一点是不可否认的：中芯国际的潜力、上限，绝对是国内一众芯片半导体企业中最值得期待的。

就目前而言，中芯国际和台积电、三星等顶级巨头相比，无疑还有很大差距。从死磕先进制程到回归成熟制程，中芯国际也经历了数次战略调整，仍在努力适应市场的变化。

但考虑到芯片半导体行业的广阔前景，我们相信中芯国际的未来还有无限可能。

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知乎用户 竹子颜报 2018 发表

华大九天：

技术面：今天直接高开企稳，最后收阳，说明新的一波行情来了。至于能有多高，我们不知道，我们知道的是重新放量企稳。

盘中一度上涨 16%，随后冲高回落，这不是出货的走势，大趋势还没有走完。

基本面：主营为从事用于集成电路设计与制造的 EDA 工具软件开发、销售及相关服务业务。 公司所处的集成电路产业发展迅速，技术及产品更新换代频繁。EDA 工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节。EDA 工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术。

康强电子：

技术面：冲高休整的走势，不过缩量有些缩不动了，一旦再次放量，很可能就是涨停板。

基本面：公司的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司主要产品: 引线框架、键合丝、电极丝等。 公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。

中京电子：

技术面：盘中放大量最后涨停，如果明天能够加速涨停，可能会成为新龙头。

基本面：公司的主营业务为印制电路板 (PCB) 的研发、生产、销售与服务。hdi 产品在高清 IED 显示屏、智能 4G/5G 手机与通讯、新能源汽车电子、智能可穿戴终端、医疗电子终端、AR/VR、 人工智能等新兴应用领域拥有广阔市场发展前景，并且在互动易平台表示，Chiplet 技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装 C 载板业务。

如果你有缘看到这文章，以下是为什么要关注我公众号（竹子颜报）的缘由

1、每天直接公开系统挖掘的最强板块，说清楚操盘计划，让你清楚市场的主战场在哪里，无论市场是什么风格，我们如果提前布局策略，总归心里是稳稳的~

2、会公布自己成小资金做大的历程，经历不可复制，经验可以学习。

3、硬逻辑，聊人生、谈理想，真性情，不遮掩

知乎用户 芯流 - 光电神话​ 发表

相对于第一代半导体——超大规模集成电路（因历史积累和沉淀的原因），第二（GaAs/InP）、三代半导体 (GaN 和 SiC)，实现追赶甚至赶超的希望比较大，因为多为分立器件，固定投入相对较小，供应链较为简单。

以第三代半导体所带来的四次技术浪潮为例，中国估计都会占据统治地位。请参考我的文章。

芯流 - 光电神话：基于第三代半导体氮化镓的四次技术浪潮

知乎用户 艾里博帝 发表

如果不行，我们就败了。

女人孩子为奴隶。

超过车轮高的男的，全部杀掉。

你以为？

知乎用户 Way Tony 发表

这话问的，半导体是个能赚钱的大行业，是影响国民经济的关键行业，以前不做一是因为资金给的不多，毕竟这是个资本密集型的行业，没钱一切百搭。二是技术上确实也落后，就更需要企业和国家大力投入，但风险过高，企业投入雷声大雨点小，国家一直以来有扶持但力度不够。三是外资厂商的策略非常 “好”，除了部分芯片以外，大量的芯片售价其实不贵，但行业门槛又高。比如汽车上的 MCU 这种玩意儿，长期以来制程又不高，卖的还便宜（正常情况下 1-2 美元 1 颗），但是汽车行业的认证又麻烦，新进入的厂商不光是有技术壁垒，还得面临国际大厂的超低价格，你新进入的规模小，价格降不下来，主机厂不可能采购你一个又新又贵质量可能还不稳定的玩意儿。包括手机数码里面用的很多芯片都面临这种问题，新进入的厂商你面临的是技术先进、价格便宜、供应稳定的国际大厂，这怎么玩儿，技术资金价格全都拼不过。所以风险就摆在这里，国内企业但凡正常一点，都不可能蹚这趟浑水。

但是这几年的中美贸易战，先进制程切切实实的被人在芯片上卡脖子了，再叠加疫情影响，连普通的卖几块钱的芯片都短缺了，价格涨了数十倍。这下给了中国厂商进入的机会。尤其是终端厂商，以前可以假装市场供应是不会出问题的，现在都怕了，哪怕不太好用也得给国内供应链一个机会，怕的就是未来各种奇奇怪怪的风险。比如车载 MCU，国际市场缺芯片也就 1 年多的时间，国内就有好几家厂商掏出了全套芯片方案，并且已经进入主机厂做认证了，打入主机厂供应链是迟早的问题。你说是没技术吗？不是，只是以前缺进入的机会。

更高制程的其实也类似，以前缺钱缺验证机会，现在都不缺了，那就投钱干呗。中国是全世界最大的芯片市场，现在又不缺钱，还有大量的理工科人才。可以说基本上聚集齐了所有的要素，那还有啥能阻碍中国半导体崛起的因素？缺的无非是时间而已。世界上难做的东西多了去了，中国人做出来的还少吗？苹果够财大气粗的，这不最近 5G 基带芯片又失败了，不得不继续买高通的。但是中国不光是华为有，我们的展锐也有基带芯片。天上飞的水里游的很多关键技术中国都拿下了，没道理在芯片领域就没这个本事。

知乎用户 李祥敬​ 发表

这个问题太大了，宏观说，中国半导体的崛起只是时间问题。

如今看半导体产业已经进入变革期，原有格局已经变化，中国能不能抓住这次拐点是关键。

第一，原有半导体巨头之间的竞争白热化，比如英特尔、英伟达、AMD、Arm 等之间在产品和技术层面的 PK。

第二，半导体产业的模式之变，特别是 IDM 和 Fabless，TSMC 让芯片公司之间的竞争手法发生了变化。

第三，摩尔定律、RISC-V 等增加了产业变化的看点。

第四，华为海思等中国企业的创新在持续中，中国力量有后劲。

知乎用户 拥抱太阳朝向阳光​ 发表

谈谈我的观点，未来没有美国同意，长江储存，合肥长鑫在内的很难获得继续生产闪存和内存的设备机器，这些机器设备就是生产用的工具，类似于盖房子需要用到各种挖掘机，吊车，泵车。工欲善其事必先利其器，没了工具，就是倒逼你，你也很难生产出来能同台竞技的产品啊，产品卖不出去你没有钱，没有试错成本，就没有经验，长时间看后劲不足。你又要从头研发工具，还要研发终端产品，保持技术参数上不落后，在一个这么竞争充分迭代又快的行业，前景难料。接下来继续说国产替代，难道之前美国没制裁时，中国就没有搞替代吗？中国不是一直都在搞国产替代吗？国产替代的过程就是一点一点的去美国化，从部分零件到整件。这个过程不是一直都是中国政府在补贴这个行业吗？从国产家电电视冰箱空调洗衣机的供应链崛起就一直在这么搞，只是现在这个方法慢慢扩大到电信和芯片上去了，这一点日本、韩国深有体会，美国在一旁看的一清二楚啊，可能很多中国的广大消费者不太了解。你现在说美国把国内这个市场让出来了，这一点我有点疑问。你的产品技术参数落后，价格较同类的贵，这个是和当年的家电完全不同。我们家电产业当年虽然是技术参数不够，但是胜在价格便宜，销量一直还不错，能够长时间的不靠太多的补贴就能存活，而且家电行业近乎于没有给中国设防，但电子芯片行业门槛更高技术难度大，不同于家电行业，美国对我们设防要弯道超车难度不小，弯道超车的必要条件是两车在直线上要接近再到两车能并驾齐驱再到超车，现在你连价格优势都没了还如何竞争？除了国企，其他私人民营企业很难长时间的购买你的产品，这就是好比同样大众消费的电动车，你的贵，别人的更便宜，你的电池续航更短，人家的续航时间更长，现在你连生产电动车的机械工具都没了，全手工打造，这成本如何降得下来。这就是我的疑问。美国也考虑了种种可能，目前对他来说就是选择一顿饱和顿顿饱，估计他选择顿顿饱。

知乎用户 搬砖搬砖搬砖 发表

我可是真金白银支持半导体发展的，各位大佬努力工作，让我回个本。

知乎用户 笑笑而已 发表

中国半导体已经崛起了，不用说世界前十，就是说世界前三，都没有问题，中国是世界各国产业最全面，均衡的国家，几乎是在所有行业，包括外国的传统行业，中国即使不是最强，也是强者之一，包括朝鲜咸菜，法国红酒，俄罗斯鱼子酱之类的，以前是中国对芯片生产设备投入太少，所以，在生产方面有些受制于人，现在，只是在这方面加大投入而已，工业产品的水平，通常是取决于投资，既然有市场，对资本家来说，那就是值得投资的事情了，投入越多，收入越多，虽说少不了各种失败，但是，对资本家来说，市场前景这么确定的投入不多。

知乎用户 战斗力旺盛的勃爵 发表

在以市场为主体的当下社会环境中，只要没有太大的技术代差，一个产品能否被制造出来，其最大的问题在于是否有足够的市场需求。

没有需求的话，再先进的技术也会被束之高阁。

有需求的话，哪怕远隔千山万水，追逐利润的资本也会给把产品连夜送上门来。

而目前的中国，坐拥世界上最大的芯片市场，并因为懂王的贸易战，将这个市场上的一大批强力竞争对手驱逐了出去，平白空出了一大片市场需求。

再加上国家政策的支持，对于那些想要投身芯片行业的大佬来说，简直就是一片前景无限的蓝海，天高任鸟飞，海阔凭鱼跃！

人才、市场、政策、资本…… 万事俱备，你说中国的半导体能崛起吗？

知乎用户 匿名用户 发表

短期看完全不可能。

理由：

1. 留不住人。高精尖芯片人才几乎都是美籍，限令升级后，这部分人员绝大多数宁愿放弃董事长等职务，也不放弃美籍，那就只能不再继续供职国内半导体。而国内相关人才、产业，长期又得不到重视。杨振宁曾经（多年以前）建议过主要突破半导体，长远规划自力更生，但是出于种种原因没有得到支持。而倪光南相关的一系列事件则更是值得思考。

2. 培养不出人。这有几方面原因，一是产业整体水平处于低端，即使有愿意学习进步的人也没得可学。二是研究环境整体侧重于向上管理，而非集中于科技突破，寻租现象频发。三是配套领域落后，例如材料，化学，物理，无法对芯片所需基础技术提供支撑。

3. 管理粗放，大水漫灌。大芯片基金一大笔一大笔的投资，产业园一个接一个，但是最终是流向了芯片和相关人才，还是房地产，还是成为个别人的私产，不得而知。

4. 金融领域落后。芯片需要海量的投融资。但是国内的融资能力无法对产业形成有效助力。投后管理和监督形同虚设。这一点其实在烂尾楼事件里体现的比较明显。

5. 普通群众消费能力迅速下降，终端需求不足。从今年的经济状况看，失业率居高不下，通胀抬头，居民可用于迭代芯片相关消费品的收入显著下降。需求弱，公司企业就很难有动力大笔投资科研。

其实还有，但是就这几点已经很致命了

知乎用户 Jimmy 仔 发表

和中国足球崛起的概率是一样的

知乎用户 宝贝请转身 发表

说不可能的可以告他歧视。

知乎用户 光明顶左使 发表

崛起是一定能崛起的，因为我们这边有决心、有市场、有人力、有资金、甚至也有一些技术（当然，不是很先进，但起码点亮了前置科技树）。最重要的是，原本每一代半导体新制程，单晶体管成本、功耗一定双双降低的规律，在先进制程已经不复存在。这直接导致现在每年最先进的 cpu 单线程性能，比去年的提升都非常小。

简单来说，就是世界上最强的半导体选手，跑得慢了。直接给了我们追赶的时间。

要是放在以前，cpu 性能两年翻番，你落后六年直接就是只有别人八分之一的性能。这怎么比？

但现在就不一样了，你落后六年，性能也还有别人的 60%，忍一忍又不是不能用。要是能追到落后两年，性能就直接有了别人的 85%，再来个不计成本的堆料，产品性能真有可能赶上领先水平。

知乎用户 十字路口 发表

别的不说，钱是真的到位了，几家大厂拼命挖人，待遇已经开上天了。

跟前同事聊天，我的老东家都被挖走不少，前面有位兄弟说了，27K，6-10 个月奖金，啧啧啧。

什么事情钱只要到位了，剩下的就只有时间问题了。

知乎用户 匿名用户 发表

老一辈的求真务实精神完全不见了踪影。

这是 HHGrace 曾经老总的自述：

从原始社会就开始起步了「同曰本同时起步，和仙童最多 10～15 年差距」，刨去所谓 10th，还剩 20 年，啧啧，大好春风干嘛呢？然后从 95 到现在又快 30 年了，差距呢？还在宏大叙事？

先搞搞好基础物理化学应用研究，再不济，产业链代工 Fab，设备原材料先吃几口。8 字没一撇就开始喊号子要制霸全产业链，啧啧。

不过呢也都是必然，看看这段原始社会起步时候就有人说过的话：

ookikun：反对洋奴哲学与爬行主义！

范志毅说过，小 x 搞的好好的，你换他干什么？小 z 换上去干嘛？他能踢嘛？他有那个能力嘛？他踢不了。

一语中的，哈哈哈哈哈哈。

知乎用户 猫骑士 发表

只要不是玄学，就会符合产业规律。有市场，有需求，有人才，有产业基础，能保障安全，没有道理搞不出来。事实上过去吹过的各种产业玄学都在慢慢破产，这个世界归根结底还是唯物的。

知乎用户 Erika 发表

其实反向油门也是好事啊，砼站价值上升，耗材变高级设备了。

知乎用户 璠璠 发表

最大的芯片市场在中国，而不是在美国，

没有了张屠胡还能吃带毛猪？

这就是大势所趋

根本不是薪金给不上，投资在造假这些小问题可以拖延的，

世界需要美国，但是更需要中国，

美国与欧洲的发展也到了瓶颈，

这对于中国并不是好事，因为没有经济发展就不能带来产能提升，

所以中国需要的是人口更多的市场，

让这些人都能买得起中国产品，就得让他们有工资，

而由工资就要有工作，

有工作，就需要有公司，工厂

有工厂就要有产品

产品必须是大众可以消费的产品

所以一开始工厂不需要 14nm 以下的芯片，一般家用电器，28nm 就够用，而这个正好中国能生产。

有了市场才会有产能，有了产能，才会有技术革新

世界很大，

很多地方通信才 2G

很多地方人家还没有电视机

所以在那些地方，那些人口中，所以科技都可以从 20 年前开始，

这给了中国芯片制造业喘息发展的机会

这不是你想能就能，不想能就不能的事情，

这是大势所趋，是几千万中国工人，几万中国企业必然要走的道路。

而中国政府做了就是要找到这些地方，用中国刀枪保护中国制造在当地普及科技给人民带来的幸福，让当地人也感受 996 的痛苦，让他们痛苦并快乐着，这才是中国人的理想——同风俗，易道德。服王化，开阡陌。

知乎用户 霱崖​ 发表

中国各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，建厂很容易，但产品在哪里? 技术在哪里? 厂盖完后，烦恼就跟着来了。

两年前，大陆在十三五规划推出的《中国制造 2025 》，明确制定 2020 年芯片自给率目标将达 40%、二五年要达 70%。 根据 SEMI(国际半导体产业学会) 最新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从 64 亿美元、68 亿美元，大增到明年的 110 亿美元，一举超越台湾成为全球第二大半导体设备市场。

也因大陆投资计划太庞大，明年起产能大幅开出，将对全球半导体供需造成巨大冲击。 目前不少预测机构评估，从去年延伸到今年的半导体荣景，很可能只是暴风雨来袭前的宁静，预料明年景气将出现反转，并面临长达数年的大修正。 只是，大陆大国崛起，是否在半导体产业也会一帆风顺? 大陆供应链对全球的冲击，有预期中那么大吗? 走访几个半导体重镇，听听产业界的心声，就可理解大陆半导体业在迈向辉煌盛世前，仍有不少障碍与危机。

首先，大陆半导体投资案可说是遍布大江南北，近年主要投资大厂如老牌的华力微电子、中芯国际外，还有长江存储、福建晋华、厦门联电、清华紫光、合肥长鑫、晶合等新兴公司。 投资地点则从上海、北京，扩及湖北武汉、陜西西安、安徽合肥、江苏南京及无锡、山东济南、四川重庆及成都、广东深圳、福建晋江及福州等地，从北到南如火如茶投入。

不过，产业界很清楚，目前中央拨下来的大基金有 200 亿美元，至于地方基金则宣称投入 1000 亿美元; 但实际上，大基金确实已投资，地方基金到位却不到三成。 也就是说，许多建厂计划，到最后可能无疾而终。

身兼西安市集成电路产业发展中心、西安集成电路设计专业孵化器主任的韩乐福表示，此刻大家都很「火热」，他反而比较「冷静」。 他说，各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里? 技术在哪里? 厂盖完后，烦恼就跟着来了。 」

事实上，在大陆众多投入半导体业的城市，确实有些地方不具备发展基础。 一位大陆产业界大老就说，过去台湾成功的经验是产业有群聚效应，但如今大陆那么大，到处都要盖厂，资源太分散，「我实在看不懂，光一个福建省，从厦门、福州到晋江，每个地方都抢着盖厂，这样会成吗? 」

缺人? 从国外挖!

因为海力士和三星的存在，韩国的半导体行业在全球处于领先地位，而现在即使中国半导体行业 “挖墙脚” 的行为惊动了韩国政府，他们还是对人才的流失毫无办法。

根据韩国《亚洲经济》报道，尽管连政府调查机关都已经出动，严防国内半导体尖端技术外泄，但是依然难以阻止人才和技术的流失，比如退休人员再就业就很难监管。甚至还有很多韩国人在帮忙：一名曾担任过三星电子和 SK 海力士高管的韩国人，两年前成立了一家资源外包公司，也就是俗称的中介，主要业务就是从韩国企业中挖来人才，再送往中国企业。

而中国半导体企业具体的挖角方式显然就是金元攻势了，据说国内企业为这些人才开出的年薪是韩国企业的 3-10 倍，同时还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。

这种挖人的情况也不仅仅是对韩国，其他国家和地区也有发生，比如说半导体行业的另外一个 “重镇” 台湾，就在今年年初爆出大量半导体企业高管、技术人才被大陆企业挖走。比如华亚科有多达百名工程师集体跳槽到紫光集团入股的长江存储和合肥长鑫，甚至包括前南亚科总经理、华亚科董事长高启全，还有南亚科前营运支援副总经理施能煌等人。

至于薪资方面，他们表示到大陆之后 “高个 2 倍没有问题”，至于能否达到在台湾的 3 倍薪水，可以再谈谈看。

国外不卖技术，买人获取技术风险大

要达成「中国制造 2025」 的基本要素有两个，一是资金，另一则是技术。IC Insights 认为，资金与技术同样重要，任何一方面不够强，都没有机会实现目标。而就当前的状况来分析，资金不会成为中国半导体产业实现 2025 年目标的障碍。

目前，除了中国中央政府批准的一项近 200 亿美元的积体电路产业基金 (俗称大基金) 之外，各省及地方政府在半导体方面投入的产业基金与私人投资基金，也大约 1,000 亿美元。这些资金足够建 10 条以上高产能的 12 吋晶圆厂产线。

只是，IC Insights 表示，虽然已经公布投入到晶片生产上的资金庞大。但是，这些新建晶圆厂产线所用的技术制成，每一条都比国外主要竞争对手至少差 2 个世代代以上。而且无论是以现在已经量产中，还是未来预计投入生产的产线来比较，结果都一样。

显见，不缺资金的中国半导体产业，其关键的半导体生产制程技术，才是其实现 2025 年半导体产业自制目标的一大障碍。而了为解决这样的问题，从 2014 年开始，中国试图藉由收购国外半导体企业的方式来获得技术。其中，也成功收购了硅成积体电路 (ISSI) 与豪威科技 (OmniVision) 等企业。

不过，因为现在绝大多数外国政府，对中国在半导体产业上的野心十分警惕，使得中国资本收购国外半导体企业的工程变得十分困难。IC Insights 甚至认为，中国透过收购国外半导体企业来得到技术的时间已经过去。

在收购企业不成之后，中国的这些半导体企业即开始转向，准备大量聘雇三星、海力士、英特尔中国工厂的半导体工程师，或者是向台湾台积电、联华电子的高层主管招手。这种现象被描述为中国半导体「自行研发 IC 技术」 的一种方式。即为利用这些美韩台企业前员工的半导体制造技术知识与经验，来为中国半导体企业做贡献。但是，IC Insights 却认为，采用这种方法来发展半导体制程技术十分危险。

IC Insights 举例指出，2003 年台积电曾经状告才刚量产第 2 年的中芯国际。原因是中芯国际雇用了 100 多名台积电前员工，并诱使这些员工向中芯国际泄露台积电的商业机密。台积电宣称，中芯国际此举侵犯了台积电 8 项半导体制程技术专利。时至 2005 年，中芯国际最后以支付台积电 1.75 亿美元罚款，并将中芯国际 8% 的股份售予台积电而达成和解。

而除半导体生产之外，中国半导体产业积极发展的另一部分，就在记忆体产业上。不过，IC Insights 表示，未来中国记忆体工厂进入量产之后，威胁中国厂商的是，包括三星、海力士、美光、英特尔、东芝和 WD(SanDisk) 等在记忆体产业打滚多年的厂商，将会立即取得中国厂商的 DRAM 与 3D NAND 快闪记忆体进行反向工程拆解，看看中国厂商的产品是否有侵犯到其相关专利的证据。

虽然过程是困难重重的，但中国半导体的前途是一片光明的。

知乎用户 Einsteinji​ 发表

中国半导体能崛起吗？要回答这个问题首先要了解我国半导体（集成电路) 产业的发展现状和美国的差距：

中国电子管计算机与美国的差距：美国第一台电子管计算机诞生于 1956 年；中国第一台电子计算机诞生于 1958 年；1962 年中国电子管计算机为原子弹和氢弹设计提供计算支持。

计算数学：冯康是有限元计算的创始人之一；提出了辛几何中的冯康问题；因此中国在计算数学方面起吗在 90 年代之前与世界先进水平差距不远；超大型计算机的问世和领先于世界及中国采用量子计算算法在超大型计算机上打破了谷歌所宣称的量子霸权！

芯片制造：IBM 开发出了 2.5nm 的制造工艺；英特尔的 Intel 4 实现了 7nm 芯片相当于 4nm 芯片，此技术是 3D 芯片技术，中国也开发出了 3D 存储芯片

因此在我看来芯片技术制造技术的关键在于中国凝聚态物理基础研究的进步，芯片设计技术牵涉到材料拓扑性质。

总之，中国半导体的崛起取决于中国的科学精神 “独立之精神，独立之思想”！

知乎用户 IC 那些事儿 发表

关注微信公众号：IC 那些事儿 了解一手半导体行业信息

开篇语

本文通过对全国主要省市 2022 年重点建设项目中半导体项目的情况进行汇总整理，旨在让大家清楚的看到各地在半导产业方向的布局，也让大家对各个区域半导体产业项目产业规划有一个清晰的认识，希望对各个区域在围绕产业配套、产业链、人才培养、政策制定等方面提供相关参考;

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公众号：IC 那些事儿

知乎用户 湖海散人​ 发表

很多事情，尤其是这种你得努力了才知道结果的事情

在最终出结果之前，你就是告诉自己，我能做成。我在高中时候，我学习一度在我们班垫底，高二距离上学期期中考试还有一个月时我给我自己定的目标是先到班级的前十，然后没想到劲儿大了，一个月勤学苦读就让我一下子冲到了班级第二，但是最后和班级第一的战斗，持续了我整个高二到高三全部生涯，绝大部分时间都是他压制我。我们国家现在何尝不是已经变成了班级第二了，要和最终的大魔王斗争了。那我们要有耐心。

你都不努力，就说我不干了。你这人和你这个国家民族肯定是个废物。

我自己的事业也是屡屡挫折，不断的摸爬滚打中最后闯出来一片天地。

努力会不会一定成功？我也要说很可能我们民族努力几十年甚至一百年都仍然追不上美国，但又如何？那我们就再努力一百年。愚公移山吗，子子孙孙无穷尽也，早晚能把他们挖走。

如果我们不努力，那就一万年一 e 年我们都超不过美国了。

说实话，这种人类历史上空前绝后的大博弈。

上来输个一招半式真的没求所谓。

接着干呗。有啥。

知乎用户 冷柯文 发表

如果谈到近年来的热门行业，相信国产半导体芯片领域的飞速发展一定是绕不开的话题。可以看到，不仅紫光展锐、龙芯中科、大唐电信等老牌芯片研发企业做得愈发风生水起，甚至有消息指出，龙芯中科公司目前已经在广泛吸引融资，寻求上市。同时，包括华为、小米、vivo、OPPO 等在内的手机终端厂商也加速布局自研芯片技术。

首先是名声响亮的华为海思半导体，凭着多年的技术创新和研发积累，华为海思自研的麒麟芯片早已使全球数以亿计的终端消费者受益无穷。借用华为常务董事余承东日前在公开场合的话说就是，由于一些众所周知的因素，现阶段华为的 5G 芯片只能当 4G 用，但华为从未停止芯片自研的脚步。

而小米公司也在继五年前首次将自研澎湃 SoC 搭载于自家终端产品之后不断发力，近年来先后带来了小米澎湃 P1 快充芯片和澎湃 G1 电池管理芯片，近期刚刚发布的小米 12S Ultra 便同时搭载了这两款小米自研芯片。而一贯以影像体验为主打亮点的 OPPO 和 vivo 则分别自主研发了 vivo V1 影像芯片和 OPPO 马里亚纳 X 芯片，可在实际拍摄过程中让成像素质得到行之有效地提升。

术业有专攻，行业门槛下降促使相关企业入局

众所周知，以前的芯片企业大多是 IDM 类型的企业，比如英特尔、德州仪器等，他们要设计芯片、制造芯片，封测芯片，自己一条龙全部搞定，不用求别人。

但后来，IDM 模式被细分了，按照流程分为三块，分别是设计、制造、封测。很多企业只专注于其中的某一项，不再什么都能自己搞定了。这其实在无形之中降低了芯片产业的门槛，各厂商只需专注于其中某一个环节便可以。同时，这也有利于行业做精做细，因为更专注于某一个环节，就更加能够精益求精，正所谓术业有专攻。

因此，当行业经过这样细分之后，开始着手研发芯片的企业便越来越多，并且在各个领域都涌现出了顶尖的企业，无论是手机 SoC 芯片、5G 芯片，亦或是现如今炙手可热的车机芯片、自动驾驶芯片等等都是如此。

相信大家都比较好奇，对于我们国内的芯片研发制造商而言，封测、设计和制造三个领域的整体水平到底如何呢？同时又在哪个细分领域更为突出呢？

先说封测，目前全球排名前十的封测芯片企业中，中国大陆占据三个席位，分别是长电科技、通富微电和华天科技，分别位列全球第三、五、六名，三家企业合并占据市场份额约为 21% 左右。值得关注的是，上述三家企业的芯片封测能力均实现了 5nm 级别，已达全球顶尖水准。

而谈到设计，不得不提的便是我们熟知的华为海思。截至目前，海思已自主设计年研发出包括麒麟芯片、鲲鹏芯片，以及电源管理芯片、NPU 芯片、5G 芯片等等诸多芯片产品，并且全球领先。并且，在 ARM 芯片、RISC-V 芯片方面，国产芯片厂商的整体水平也不弱。

然而值得关注和发力的是数字芯片领域，现阶段我们同国际顶尖水平差距依然较大，另外，在设计工具和软件方面目前也有较大的提升空间。

国产芯与国际巨头差距依旧存在，但正在缩小

就如我们前文所提到的，龙芯中科等中国大陆的芯片企业目前正在以较快的成长速度，向着英特尔、AMD 等行业 “老大哥” 追赶。

那么，就现阶段而言，龙芯的技术和产品水平和国际头部厂商还有多大差距？赶超英特尔等究竟是一种奢望，还是有可能的，我们一起来看看。

上个月，龙芯中科正式发布 3C5000 系列芯片，该芯片所采用的是龙芯自研的 LoonArch 指令集架构。根据官方说法，3C5000 系列芯片可以满足通用计算、大型数据中心和云计算中心的使用需求。

官方数据显示，3C5000 采用 16 核心设计，unixbench 分数达到 95000 分以上，双精度计算能力可达 560GFlops，峰值性能与典型 ARM 64 核处理器相当。

此外，3C5000 系列最高支持 16 路互连，搭配一并推出的龙芯 7A2000 桥接芯片，使 PCIe 带宽对比上一代芯片提升达 400% 以上。从描述来看，3C5000 系列确实拥有不错的性能，那么具体性能如何呢？

具体参数方面，3C5000L 的主频为 2.0GHz-2.2GHz，支持 4 个 72 位 DDR4-3200 控制器，支持 ECC 校验，支持 1 个 SPI、1 个 UART、3 个 I2C、16 个 GPIO 接口，功耗为 130W。

可以看到，虽然龙芯这款 3C5000L 但从字面参数上看起来并不算特别出彩，但在现阶段的国产自研处理器中却已然是数一数二的存在，其进步的速度也远比预料的快。而且，LoongArch 也已经摆脱了 MIPS 的束缚，根据相关信息来看，LoongArch 是我国完全自主研发的新型架构，仅通过二进制翻译技术兼容 MIPS。

写在最后

可以这样说，现如今束缚国产芯片的主要因素其实只剩下制程工艺和光刻机技术，而在芯片设计等领域，国产芯片事实上已经迸发出令人惊叹的爆发力，在稳步前进的情况下，只要光刻机等问题能够得到妥善解决，那么相信再用大概 10 年左右的时间追上国际巨头的角度并非痴人说梦。

或许很多朋友认为 10 年这个时间也太久了，但我们如果从实际出发，以实事求是的态度来预判便能够发现。其实如若国产芯片能够用 10 年时间赶超英特尔、AMD 等头部企业超过半个世纪的发展积淀，便完全能够称得上是中国速度了。

我的微信公众号：军师柯文，欢迎关注，一起聊投资。

关注柯文的五大理由：

（1）看不懂 k 线图，MACD，KDJ 等技术指标

（2）不会选股，无法区分劣质公司

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作者：机锋网
来源：今日头条
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

知乎用户 木兰她哥哥 发表

崛起不崛起我不知道。

假如你打算给川普立个庙，找那些搞硬件的人募捐，一个人募捐个千儿八百他们真的不在乎就给了。

五米香点上走起

知乎用户 齐园​ 发表

给我投资，马上崛起。给学术骗子投资，那就一泻千里

知乎用户 貌赛潘安程知节 发表

能

知乎用户 天天轮回 发表

有一个基本常识，就是成熟的中低端芯片，利润极低，因为很多公司都能做，杀价是唯一的选择，高利润的都是最新工艺的产品，因为能做的工厂很少，几乎没有竞争对手。

中国人均 GDP 低的原因也是只能在低价成熟的产品领域生存。出口额很大，利润很少。

所以，中低端芯片出口的利润是无法支撑产品研发的费用的。

中国体量巨大，所以政策支持确实就可以让一些国产中低端芯片企业活的很滋润。但是这个前提是巨大的补贴，补贴的钱不是凭空变出来的，这里补贴多一点就意味着其它领域资金就少一点。

所以中国芯片靠补贴活的很滋润容易，但是脱离补贴可以活下去并且在世界舞台赚到大钱才是这个行业发展的目标。

因为补贴和政策保护而造成的高工资，可以吸引人才向这个领域集中，但是希望这不要变成一场蜂拥而上骗补贴泡沫的狂欢。

知乎用户 石头 发表

目前来看还是不可能的。因为半导体行业，属于高精尖科学产业。

玩这个，需要把科学放在第一位！！如果科学第一位。你把那啥往哪里放？？

这是根本矛盾。无解。

知乎用户 韩真宇 发表

中国半导体是必然崛起也必须崛起的。

AI 和机器人技术是未来。将彻底改变人类社会形态、战争形态。

有抱负的大国都不会放弃独立的芯片产业链。

中国的半导体事业发展之路可能和众多做题家想象的不同。

20 年代到 30 年代将要发生的几个大事导致的世界芯片产业链重置可能降低不少半导体人的焦虑感。

思路要放开。

如果几万亿十几年都解决不了的问题，换个思路是不是就很好解决了呢。

也许花不到几万亿就解决了，也许是附带手就解决了。

全靠自己很难，让别人帮助自己或许简单得多。

知乎用户 萝卜投研 发表

我们的半导体能崛起吗？

萝卜君可以肯定的答复大家——能！

下面萝卜君就从潜力公司和未来国内半导体方向进行发散。

半导体未来方向

在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，2021 年 A 股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的 10.36%。

在这样的背景下，我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。下一步，第三代半导体、半导体设备、AI 大算力芯片是现在大家重要的布局方向。

方向 1：第三代半导体

以氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 为代表的第三代半导体材料，在高温、高压、高频等应用场景下优势显著，这俩之前萝卜君都有讲过，它们与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定。

当前第三代半导体市场主要由 Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外公司主导，国内厂商虽然已基本覆盖全产业链，但相关收入规模较小。

国内上市公司天岳先进在衬底，斯达半导、时代电气、闻泰科技、华润微在模块等领域有布局**，**也可以看到泰科天润、英诺赛科等非上市公司涌现，国产替代指日可待。

方向 2：半导体设备

当前全球设备市场主要由 AMAT、ASML、Lam 等垄断，2021 年中国设备厂商仅占全球总销售额的 2.45%。


在 “法案” 之后，全球半导体的生产中心可能会从中国台湾向其他国家转移。

在炉管、刻蚀、CVD 等方面，北方、中微、拓荆分别均有布局，一些非上市公司也是有布局，晶升装备生产单晶炉、镭明激光生产激光隐切、宏泰半导生产检测机。

但像前面提到的光刻机等关键设备上，国产化率还是较低的，如果在美国出口管制压力下，国产化制造仍存在很大的进步空间。

方向 3：计算芯片

全球 2021 年计算芯片市场规模约 1548 亿美元，占半导体市场的 28%。英伟达、AMD 和英特尔三家占据垄断地位。

同样，国内四大领域也在加速国产替代：信创方面，国产化率政策在驱动，PC 及服务器 CPU 等的进口替代。数据中心方面，是依托云计算企业投资建设加码。智能汽车方面：是在智能驾驶趋势下，加速发展车载芯片。安防方面，龙头受制裁，叠加海思缺位，芯片国产化率高。

目前寒武纪、海光信息、景嘉微等在四个领域有所布局。**天数智芯、燧原科技、登临科技**这些非上市的公司也在这四个领域有所布局。

潜力公司

在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，2021 年 A 股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的 10.36%。

在这样的背景下，我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。

晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量。历经行业的 “超级周期” 之后，半导体设备市场规模有望在高位维持稳定。半导体设备公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。

中国大陆晶圆产能仍处于快速扩张期，且增速显著高于全球平均水平，配套半导体设备的需求稳固。同时，内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间，国产半导体设备的订单增量前景广阔。

全球半导体资本支出力度不减，规模再创新高，全球半导体设备市场的供需仍维持紧平衡状态。内资产线的资本支出保持高位稳定，国产半导体设备需求稳固，仍处于加速验证和放量的机会窗口。

当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，国产替代驱动的份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。

成长空间：

设备品类多元化，细分市场空间广阔。丰富的半导体工序催生出众多的半导体设备类型，各个领域间具备较高的技术和市场壁垒。

从细分品类来看，在晶圆制造设备市场，沉积、刻蚀、光刻设备的市场规模稳居前三位。

在测试设备市场，测试机占据了主要的市场份额，其次是分选机和探针台。

**在封装设备市场，贴片机、划片机、引线焊接机分别占据了前三大细分市场。布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间。在各类细分赛道布局领先的设备厂商，有望率先卡位供应链优势位置。**半导体 设备市场细分品类众多，目前，本土半导体设备产业仍处于成长早期，在各个 “细 分赛道” 率先卡位并建立竞争优势的设备厂商，有望在下游客户端抢占更优势的生 态位 — 包括先发的研发验证机会、领先的供应份额以及积累更丰富的量产经验，从 而在细分品类中建立起更高的竞争壁垒。

成长能力：

核心工艺环节陆续突破，持续拓展成长边界。目前，国产半导体设备厂商在沉积、CMP 以及测试机等核心工艺环节已与海外传统厂商形成了初步的技术对标。

在前道领域，28nm 及以上的制程范围，国产半导体设备厂商实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖。以北方华创等为代表的国产半导体设备公司不断完善产品的平台化布局，可服务市场规模快速扩张，远期收入空间不断打开；另一方面，以拓荆科技、华海清科等为代表国产半导体设备公司在各自专长的领域内已占据了领先的供应份额，不断夯实技术和市场壁垒。

后道领域，国产半导体设备厂商整体已在测试机、分选机、探针台等设备市场具备一定的市场份额优势。

随着细分品类的市场份额提升，以及产品品类的多元扩张，未来，国产半导体设备公司的成长边界有望不断拓宽。

最后，建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公 司：北方华创、华海清科、拓荆科技、长川科技、中微公司、盛美上海、芯源微、 万业企业、至纯科技、华峰测控等标的。

以上内容由萝卜投研 app 整理发布，专业研报尽在萝卜投研

知乎用户 道听青年 发表

最好能把骗补的筛一筛。

看时间长短了，半导体周期性的。

知乎用户 与天无极 发表

要辩证的看待事物，大陆半导体大发展是肯定的，但是脚踏实地很重要，科研没有捷径可走，产业也是一样的，弯道超车是少数，努力追赶 + 超越是大多数，所以谈崛起有些为时过早。

我们巨大的半导体市场就在那里，美国制裁大陆半导体，我们暂时很难受，但这也等于美国及其控制的半导体产业联盟（以下简称欧美，习惯了）主动放弃了中国市场，而我们并不是没有自己的半导体产业，这等于将这部分市场拱手让给我们。

半导体是资金和技术密集型企业，前期研发成本高，量产后芯片成本迅速摊平，收回成本后开始研发下一代技术，所以半导体是个赢家通吃的产业，而追赶者容易一代落后，代代落后。国内半导体企业以前只能吃欧美放弃的中低端市场，赚钱难，产业迭代升级更艰难。现在欧美主动放弃大陆的中高端市场，那国内企业会填补这部分空白，进入行业的资金会增多，芯片的市场销量会增加，产业迭代升级的正循环会起来。我相信我们国内的芯片市场足以支撑这个快速、巨大的正循环，我也相信我们的党和政府，相信我们的高校、研究所、企业的科研人员，相信我们的产业技术人员，相信我们的企业家，相信全社会的努力。有点唯心主义，但我相信我们的过程是曲折的，但结果是美好的。

说到制裁，我也想多说几句最近热议的欧洲对俄制裁。以前俄罗斯制裁欧盟，手段是在冬天对欧盟断油断气。现在欧盟制裁俄罗斯，手段是不买俄罗斯石油、天然气和粮食，这和俄罗斯制裁欧盟有什么差别呢？欧盟的行为在我看来就是给对手一拳，却捅自己一刀子，没打倒对手，自己先失血过多休克了。

知乎用户 Quan Cheng 发表

能。

举个可以类比的例子，我们国家造的防火长城（GFW），真的是仅仅为了禁止你上外网吗？我周围几乎所有人都会用 VPN 上外网，为何不彻底把 VPN 给禁了？

深层次的原因在于保护本国处于萌芽阶段的互联网企业免受先进的美国互联网企业的冲击。GFW 只是一个本国保护主义的借口罢了。

GFW 以 2010 年谷歌宣布彻底退出大陆市场为定型，是不是也就是从这一阶段开始，国内的互联网产业蓬勃发展，BAT 等巨头不断做大？

一开始国内互联网企业还是以抄袭复制美国类似互联网公司的商业模式为主，现在发展到一定先进水平之后，以字节、SHEIN 为首的国内互联网企业已经开始向欧美国家反向输出了，同时中国互联网业也在向亚非拉国家，特别是东南亚输出中国互联网生态，很多东南亚国家都有几个大陆人过来复刻 BAT 商业模式的互联网企业，甚至还出现了极兔这种反攻大陆的妖孽。

反观那些对美不设防的发达国家，如欧日韩澳新，基本上一个能打的互联网企业都没有，完完全全错过了这波互联网红利，目前看来将永远也追不上了。

我记得 2015 年国内就有专家警告了，集成电路已经超过原油成为我国第一大进口商品品类，攫取了大量消费电子品的上游利润。正愁没理由搞本国保护主义，结果人美国自己就帮你把墙给造了。你自己看看上海市政府最新的公告，也就这三年光景的成果：

中国有全球排名居前的人均智商，全球数量第一的工程师团队，全球第一的工业化制造能力。我坚信中国半导体一定能崛起。

知乎用户 伊壁鸠鲁主义者 2​ 发表

说了很多次了，工业不是玄学，是需求

知乎用户 匿名用户 发表

做工业软件的，天天盼着美帝制裁，封锁我们。

就算把我们公司上个实体清单也行啊。

知乎用户 IC 先生网 发表

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑产业，中国半导体设备市场的规模增长得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持。行业下游晶圆厂在关键工艺节点上成功取得量产，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，都为国内半导体设备企业的技术能力提升和产业规模的扩大提供了源动力。

中国成为全球第一大半导体设备市场

作为全球最大集成电路生产和消费市场，中国的集成电路产业规模不断扩大。根据 SEMI 的统计，中国半导体设备的市场规模增速明显，从 2017 年的 554.18 亿元增长至 2019 年的 905.70 亿元。2020 年，中国半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为 1260.62 亿元，同比增长达 39.2%，成为全球第一大半导体设备市场；2021 年，中国半导体设备市场连续增长，销售额为 1993.35 亿元，同比增长达 58.1%，连续两年成为全球第一大半导体设备市场。2022 年中国半导体预计将继续增长，规模达到 2745.15 亿元。

半导体设备国产化率低

中国半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计，2021 年半导体设备进口 46894 台，合计进口额 1147.96 亿元，同比分别增长 84.3% 和 56.4%。

发展前景

1、半导体应用和消费市场需求稳定增长

物联网、5G 通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内，晶圆厂产能扩充仍在继续，下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。

2、半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇

凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国和生产国。广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。半导体产业规模的不断扩大将为国内设备厂商带来巨大发展机遇，国产设备将加速导入大陆晶圆厂，因此国产半导体设备将迎来快速发展期。

3、国家政策大力支持设备国产化提升

集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。十四五” 规划强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义。半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程中的核心环节。目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，但在部分细分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。

总结：虽然在半导体行业，目前国内还是处于起步阶段，但这几年已经有突飞猛进的发展。相信，不久的未来，国内半导体企业能够屹立在全球半导体市场前例。

知乎用户 胡桃​ 发表

这个产业和其他产业不一样，用系统观点来看，是特殊的演进系统。演进系统和静态系统的系统工程方法不同。日本和欧洲没做区分，就没有崛起。我们要崛起，首先要搞清楚这个特殊产业发展的内在规律。

具体而言，半导体产业是特殊产业。特殊之处在于其持续演进的特点是其他产业所没有的。换句话讲，核弹只需要把链式反应的原理解决了，剩下的问题就是如何生产；火箭、坦克、舰船、飞机、汽车等基本都是同样道理。但半导体集成电路产业不一样，芯片性能提升高度依赖工艺进步，持续的微细化不但导致由规模引起的量增问题，还导致了由微细化极限所导致的质变问题。这意味着，指数式发展必然是分段进行的，事实上，集成电路产业迄今为止 72 年的发展历程当中，每个指数发展阶段都没有超过 15 个工艺节点，已经有了 3 个指数发展阶段，并正在开启第 4 个指数阶段。

我们知道，第一个指数阶段是在贝尔实验室开发的产业共性技术基础上建立的。为什么这么说？因为诺伊斯发明的集成电路概念完全建立在贝尔实验室产业共性技术的基础上。单凭诺伊斯是不可能发明集成电路概念的。那结合上一段，我们就很容易看出来，每个指数阶段都需要贝尔实验室这种体量的研发机构为集成电路产业的众多公司提供产业共性技术，随着芯片中器件规模的不断增长，以及器件向微观领域的不断延展，发展新指数阶段所需要开发的新型器件的难度也变得更大。事实上也是这样，美国集成电路产业共性技术攻坚联盟就是这样的组织。

回到题主问题本身，中国本土的高精尖半导体为什么没有成长起来，那当然是因为缺少这样的产业联盟。我们所谓的产学研组织，其实都是企学研，根本没有上升到产业层次的。

换个角度讲，半导体集成电路产业是自我升级的，类似于生物演进系统。生物演进系统为什么能自主升级？因为它有一个特殊的演进环节，基因。基因既能高度稳定遗传，又能形成突变，在自然选择作用下，在长期与环境的互动中，就能够形成适应。而美国的集成电路产业之所以能够自主升级，也是因为它有类似于基因这样的演进环节——产业共性技术研发联盟。这种联盟以产业共同发展需求为驱动力，以战略科学家解决产业需求的能动性替代自然选择，实现了远远超过自然进化速度的演进。

美国有这样的系统，而我们没有。中国半导体要崛起，首先要按照该产业的内在规律办事，建立新型系统工程方法，建立产业技术路线图，再围绕产业技术路线图实施共性技术攻坚。

知乎用户 酱油 发表

已经逐渐崛起，而且势不可挡。

半导体不止是高端的消费手机，电脑半导体，还有门类繁多的工业专用半导体，以及其他消费半导体，比如机器人，光伏设备，汽车，安防，图像等，基本上现在各种各样的设备都需要半导体，价格从几毛到几千。

制裁前，国外的半导体性能优良，稳定，甚至还比国产的便宜，进口的很多。但是现在大应用厂商都在积极寻求国产替代，开展合作，共同研发，今年前半年进口芯片降了 4 成，除了消费萎靡，重要的就是国产替代。

未来新能源车爆发，物联网，万物互联都会是国产芯片爆发的机会。

高端的 7nm 以下的任重道远，不过我个人觉得，一是这个方向的技术已经已经到极限了，二是目前已经性能过剩了，吃这块最肥的肉，需要时间，但是相比以前，国内辛苦赶上，对方开始淘汰，要好很多。

知乎用户 连飞 发表

会。但在崛起前，这个十多年会非常难受。

很多人说，中级制程（28nm 和以上）就够用了，但这很大程度是没用发展的眼光看问题。

通信系统：下一代制程会降到 7nm，如果华为到时候拿不出 euv 光刻机，通信业务会被爱立信碾压。而通信业务是华为的根本。

车载芯片：英伟达的计算核心 orin 已经是 7nm 制造。

存储和内存：韩国、日本存储厂已经入手 euv 光刻机，下代产品会低于 7nm。中国的长江和长鑫在工艺和制程双落后的情况下追赶难上加难。

知乎用户 勇闯天涯的虾客​ 发表

历史证明，凡是西方国家不卖给我们的所谓高科技产品，凡是西方国家严厉封锁我们的技术领域，我们都通过自力更生，自强不息，通过一代又一代科研工作者的努力，一定能实现突破然后崛起。前有核武器，包括原子弹，氢弹，核潜艇，人造卫星；后有航母，歼 - 20，高铁，5G，航天航空，卫星导航系统等等都是很好的例子。

中国的半导体行业的发展目前受到了美国的严厉制裁和打压，华为为首的相关产业链上的企业的发展也因此受到了打击和牵制。可以这么认为，未来 5 年到 10 年，将是中国半导体行业最为艰难的阶段。毕竟半导体相关的高精尖核心技术都被美欧国家掌控，我们要实现技术突破，打破西方国家的技术封锁，还有很多工作要做，还有很多的短板需要补足。只要我们加大科研投入，踏踏实实的工作，假以时日，就一定能实现半导体领域的全面追赶和超越。

我们中国人的智商不差于欧美人，我们中国人的勤奋与刻苦远超欧美人，而且我们还有体制方面的优越性。所以我们应该有高度自信，尽管目前困难很大。中国大陆地区半导体事业的崛起，一定能实现！

- 完 -

2022-10-16 写于东莞市。

知乎用户 谢丹​ 发表

国产芯片还有希望吗？

估计被删了。

写了那么多，就这么删除了。

我本来还想写个考证：2025 年 70% 跑哪里去了？

知乎用户 十五 发表

一步一步来吧，还需要很久的时间。下面很多答案都在打鸡血，认为光刻机如何如何。光刻机是很核心的一种设备，但如果只解决光刻机对我国半导体产业发展几乎没有任何帮助。

实际上半导体产业链的落后是全方位的，这种落后和追赶的难度，高于大部分外行人的认知。从上游设计、软件，到中间的制造、封测，再到下游的应用、生态，以及相关人才的培养、know-how 的积累。我们只在某些细小的环节上追赶上了国际水平，但整体还很落后，好点的落后 1-2 代，差的话我们可能是 0。这是一个全球产业链，所有国家基于合作，共同推进。想做一个完全独立的事情是不可能的。

更可行的是，在尽量保持与所有国家良好合作互信的基础上，对于最坏的 “脱钩” 情况，能保证别的国家和我们绑定的足够深，大家互相需要，不会继续“脱钩”。

知乎用户 凡尘过客 发表

中国企业发展的机制现在是越来越开始不好了，以后发展怎么样？是不是像以前那样变成国营？开始公私合营，然后回收私营的股份，最后变成国营大厂，然后不停的亏损，这就叫工人阶级当家做主，我真的不知道，也不敢想，反正目前我认为不可能，至于什么都不可能了，你们应该很清楚，在一座沙漠里是不可能开出盛世牡丹的，最多也是狗尾巴草。

因为真的没有那个土壤

知乎用户 为什么这么脆 发表

彻底完了

知乎用户 红旗漫 发表

台湾省半导体产业在国际上认可度还可以呀

知乎用户 大功率机组 发表

电力行业，反正招投标已经大批开始国产化了（以前都是用的外资产品），国内企业产品价格便宜质量稍微差点，不过有问题马上处理改进进步很快，这都是市场大浪淘沙出来的国内企业

知乎用户 凡夫俗子张之维 发表

最终结果不清楚，不过以我浅薄的见识，正常的商业竞争打击竞争对手的套路一般是：低价倾销干死所有公开和潜在的对手；如果干不死就搞法律追杀，把对手的精力限制在无休止的诉讼中并借此打击对手的商业布局（对中小企业很有用）；前两种都没效果的话就收购对手。无数商业案例证明这几种手段单独或者一起使用很有效果。

我是没见过哪家的竞争手段是主动退出市场，然后期待对手在一个庞大的需求市场里逐渐式微直至消亡的 ，通过让出市场消灭对手，我只能说这个脑洞高出天际……

这么说吧，在芯片市场上，米帝的奇葩竞争策略和通行的竞争规律必须得死一个……

知乎用户 远方有海 发表

必须能崛起，要对我国的芯片发展有信心。去年美国公布数据全球 20 家增长最快的芯片公司，有 19 家来自中国大陆，这说明了什么？难道还不明显吗？

知乎用户 匿名用户 发表

不知道国内是如何追的。

但从个人建议来说，应该做的是比如搞一条 90nm 或是 40-60nm 甚至 20-40nm 这种其中之一，进行完全自主的攻坚。

为啥这么建议呢？

因为国内，很多芯片产商，基本都对美国体系有相关不同程度的依赖，比如直接用美国设备或是美国间接控制的欧洲产商和日韩产商等。

所以选择一条难度相对较小的进行全方位攻坚很重要，而且可以把相关产品的价格进行一次全球化的压制，当然最主要的是，进行基础理论到实践工程项目的方方面面的自检，知道优缺点，知道差距在各个方面的大小差异。

解决了这个问题之后，基本上就可以统计到 14nm 甚至 7nm 级别的攻坚难点，把最简单的优先解决，保证有自己主产线，最难的肯定是大精力且需要时间才能解决的，但是芯片最大的发展其实就发生在最近 15 年以内。所以数字芯片最大的差距也在这最近 15 年内的各个节点有很多后发的优势，后发一定有一定程度的优势，必须用起来。

后发的劣势是要打破壁垒，别人这 15 年间通过时间、资金、技术的积累打造了一个完整的自主闭环壁垒，是很难短时间打破的，要不然这东西也不会是难点。所以时间节点很重要，需要耐心，需要学时的同时也要有大胆的创新。需要源源不断的人才等。

最后一个关键点是，国产芯片如何获利生存空间，中国是世界第一大工业国，芯片需求旺盛，如何给到国产（特别是国家认定要自主化的产线）相应生态空间，生态空间有时候是催熟产业发展的最简单方便快捷的良药。

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不用乐观也不用悲观，要实事求事。根据需要进行自主化进程，要关注干实事的产家和人，一步一步实现目标。

知乎用户 小柯看盘 发表

击垮一个国家的产业，最有效的方法是低价倾销，而不是制裁。低价倾销，任由盗版横行，让一国处于襁褓状态的公司没有任何利润空间，活不下去。面对这种情况，本国一般会设置一个贸易壁垒，构建一个温室环境，孵化本土的产业。这时候如果第三国再制裁，就是双层壁垒了，反而更利于本国的产业发育。
Windows 为什么这么成功？因为盗版啊，全世界这么多电脑，有几个掏钱装正版的？微软难道不知道？当然知道，前几年的黑屏事件，包括 MATLAB 对国内高校和单位的精准封杀，都验证了这一点：你用盗版，人家不是不知道，而是懒得理。因为，盗版，也是一种变相的倾销手段，有时候也成了一个利器，成了维护 Windows 生态的护城河，让任何想做 OS 的其他厂商没有了利润空间，想在夹缝里找点生存的空间都难，一家独大，寸草不生。
现在很多商业版软件，各种破解码、各种破解工具，给你准备得好好地，就等着你用了，软件厂商也不管不问，任由盗版横行，肆意传播，有时候在想，这何尝不是一种倾销手段呢，人家只要卡主政府、学校、企业这些大头，就可以活得很滋润了。盗版反而成了护城河，让其他竞争对手活不下去。
半导体行业也是一样，这几年投资巨大，我有种预感，2023 年~ 2024 年，等芯片产能上来，将会有一场惨烈的芯片价格战，到时候很多芯片的价格会砸到地板价、白菜价，显卡也会跌入史上最低价。届时，一些刚刚发育成型的企业将受到巨大的冲击，迎来巨大的考验，活下去了，相当于毕业了，才能在市场上站住脚，有继续玩下去的资格，活不下去，就可能要沦为炮灰了。

知乎用户 不懂装懂 发表

最近，彭博社发文指出，过去一年中全球增长最快的 20 家芯片公司中，有 19 家来自中国大陆。相比之下，去年同期只有 8 个。也正因此，彭博社指出美国的制裁反而推动了中国芯片制造和供应的繁荣。但在唱盛的风潮下，也有机构唱衰中国半导体。同样作为国外数据调研机构的 IC Insights 也曾发文称， 预计在 2026 年中国的 IC 生产仅占全球 IC 市场的 10% 左右。实际上，作为全球最大的半导体需求地，中国半导体的情况早已成为各家数据调研机构无法忽视的重点。但在这些数据下，有人唱盛、有人唱衰。而数据是一面镜子，本文希望通过客观的数据，全方位的展示中国半导体究竟发展到何种程度。 中国官方数据

数据来源：中国半导体协会，半导体产业纵横制图

依照中国半导体行业协会发布的数据，2021 年中国集成电路销售额首次突破了万亿元，达到 10458.3 亿元。从销售额的数据来看，中国集成电路的销售额从 2017 年就开始稳步增长。世界集成电路产业三业结构合理占比是 3:4:3（设计：制造：封测），但中国的集成电路产业结构占比自 2017 年开始设计业占比较多，占比达 37%；制造业占比明显较小，达到 25%。经历 5 年发展，中国制造业销售额占比增长，2021 年中国集成电路中设计业、制造业、封测业占比为 43.2%；30.4%；26.4%，比例达到 4:3:3。从上图看，我们的制造业在 2019 年前销售额一直是三大产业中的弱势，这与集成电路产业发展规律实际是明显不符合的。但自 2019 年后，我们的制造业发展速度非常快，2020 年开始已经能够追平封测的销售额，甚至超越。那么 2019 年我们采取了什么措施呢？之前成立的国家集成电路产业投资基金，在 2019 年达到投资密集期的最后阶段。大基金一期的投资分布为：集成电路制造 67%，设计 17%，封测 10%，装备材料类 6%。因此，在第一轮的投资中，半导体制造是大基金的投资重点，国家密集的资金扶持下，中国半导体制造业的发展增速极快。并且 2019 年，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）成立，注册资本高达 2041.5 亿，重点将投入设备及材料等上游核心领域。在大基金二期的扶持下，在 “卡脖子” 领域的设备、材料方面，中国也将打开新的局面。

数据来源：中国半导体协会，半导体产业纵横制图

从增长率来看，在 2019 年中国的半导体销售额增长率出现了明显的下降。或许有读者第一反应是新冠影响，而新冠疫情是在 2019 年底、2020 年初开始在中国蔓延，也就是说 2019 年的下降并不是因为新冠。

数据来源：WSTS、中国半导体协会，半导体产业纵横制图

那为何 2019 年中国集成电路的销售额增长比率都在逐步下降？这需要观察全球集成电路大环境。实际上 2019 年时，全球集成电路市场销售额出现了五年中的首次负增长，全球销售额下滑 12.1%。当时英国脱欧在即，地缘摩擦的阴影笼罩全球，WSTS 都曾下调当年预估销售额。大环境的影响是其一，另一个原因是，2018 年 4 年，华为、中兴被列入美国实体名单，当时中国半导体依赖仍然比较严重。可见中国半导体当时承压之重。在这样的情况下，中国半导体仍能保持在 15.8% 的增长率，十分不容易。从销售额的全球占比来看，2017 年中国销售额占全球销售额的 21.6%，之后的三年占比稳步扩大，2020 年达到 33%，而美国的集成电路销售额在 2021 年占比为 46%。也就是说中国用了 3 年，将集成电路销售额的全球占比提升了 10%，可见中国集成电路发展速度之快。中国半导体进出口真实情况

数据来源：海关总署，半导体产业纵横制图再来看中国海关官方的集成电路进出口数据。在 2017 年 - 2021 年五年中，我国集成电路进出口数量都保持着增长的态势，相比出口，进口数量的上涨速度在近三年斜率更大，增速更快。仅从进出口产品数量来看，集成电路行业的贸易逆差是在被不断拉大的。

但除去数量，集成电路进出口的金额也非常重要，这代表着中国进出口集成电路的价值。在 2019 年，中国进口金额有所下降，但前文已分析是由于当时全球环境较差，因此原因不再赘述。从 2017 年到 2021 年间，中国集成电路进口金额增幅为 66.3%，尽管逆差数字仍在增长，但出口金额却在 5 年间增长超过一倍。中国集成电路出口产品的价值在五年间增长翻倍，乐观来看，是集成电路本土化展示出其初步成果，本土集成电路产业正在不断提高自身的产品价值。但无论是从金额或者从数量来看，中国进出口逆差的不断增大，说明了现阶段中国大陆在集成电路产业上还很难实现大规模的国产化，依赖进口的状况没有逆转的迹象。从国际半导体数据看中国用数据说话，除去中国的官方数据，国际半导体调研机构统计的数据也能从另一个侧面解析中国半导体的现状。中国半导体 TOP 25，设计企业再冲全球前十

Gartner 发布了中国前 25 名半导体供应商的排名。这其中的 25 家分别是：韦尔半导体、紫光展锐、长江存储、中兴微、海思、兆易创新、木林森、格科微、士兰微、歌尔半导体、比特大陆、汇顶科技、紫光国微、矽力杰、晶晨半导体、卓胜微、华润微、北京君正、比特微、扬杰科技、唯捷创芯、嘉楠科技、华大半导体、国星光电、国科微。

从产品种类上看，排名前三的公司韦尔半导体主营 CIS 芯片、紫光展锐主营 5G 通讯芯片、长江存储则是主要的存储企业。受到美国制裁的影响，海思的营收有很大的下降。

横坐标是市场规模，纵坐标是市场份额

从细分市场情况来看，我们市场占比最高的是 Other memory，达到 20% 以上的占比，这部分是本土的 Nor Flash。但 Nor Flash 的整体市场并不算大，占整个存储市场的 2%。兆易创新和北京君正就是这个领域的主要供应商。在 MPU、GPU、FPGA 和 DRAM 这几个领域市场占比较小，而这几大领域的市场容量很大。在 DRAM 部分，由于长江存储的强势出现，国内 DRAM 发展迅速。前不久，也传出长江存储计划跳过 192 层，直接转向 232 层的 3D NAND 生产的消息。在今年，国内又一家半导体企业进入全球前十的排名。根据 TrendForce 数据，韦尔半导体成为了 2022 年第一季的全球前十的 IC 设计公司之一。这是华为海思被制裁跌出前十之后，首家再次进入 TOP10 的中国大陆芯片设计公司。在设计方面，中国企业逐渐在世界的舞台上崭露头角。SIA：中国供应链持续扩张 SIA，即美国半导体行业协会，自 1977 年以来，一直是美国半导体行业的声音。而从 SIA 对于中国半导体的统计数据来看，中国半导体全供应链正在持续扩张。根据 SIA 的统计，中国在半导体领域涌入了大量的新公司。2020 年，在中国大陆有近 1.5 万家企业注册成为半导体企业。这些公司里有大量是专门从事 GPU、EDA、FPGA、AI 和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。中国高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国 CPU、GPU 和 FPGA 部门的总收入以每年 128% 的速度增长，到 2020 年收入接近 10 亿美元，远高于 2015 年的 6000 万美元。在中国半导体供应链的所有四个子领域——无晶圆厂、IDM、代工和 OSAT，中国公司去年的收入都在快速增长，年增长率分别为 36%、23%、32%、23%。SIA 分析表示，中国领先的半导体公司有望在多个子市场向国内乃至全球扩张。 横看成岭侧成峰数据是客观的，但对数据的解读是主观的。横看成岭侧成峰，对数据的解读每个人都不同。中国半导体有人唱盛、有人唱衰，但这只是一种声音，背后隐含着不同的动机。中国半导体的发展无法只通过数据判断，就如同曾经大基金对半导体的扶持，也无法当下就出现明显的数据增长。发展并不是空口说的，半导体的发展更多的依靠实在的动作。中国半导体近年推出了众多的发展政策，集成电路也已经成为我国的发展重点。正如最近深圳发布半导体集群计划，目标是 2025 年营收突破 2500 亿元。深圳发改委也由此推出一系列措施，包括：全力提升核心技术攻关能力、着力构建安全稳定产业链条、聚力增强产业协作优势、构建高质量人才保障体系、打造高水平特色产业园区等。而深圳对集成电路领域的政策推行只是中国发展半导体的一个缩影。因此，因为一个数据而唱盛、唱衰，未免过于浮躁。

知乎用户 西塞狼烟​ 发表

原来半导体的中高端芯片是被西方企业垄断了的，在美国对中国半导体产业各种制裁和限制后，中国半导体行业不断创新，在多个方面实现突破后，现在离国产全产业链越来越近了。这两天，又传出一个消息，上海已经实现 14 纳米芯片量产，这对中国芯片行业来说，真的是一个好消息。

虽然中国的芯片行业与欧美相比，在一些环节还比较落后，崛起还需要一个过程，但是西方芯片企业退出中国市场后，反而给中国企业带来了机会。中国芯片企业拥有市场后，随着财务状况的改善，可以有更多的资金投入研发，给国内芯片行业带来了希望。

如果没有美国的制裁，中国可能到现在也还不能生产 14 纳米的芯片，所以，塞翁失马，焉知祸福。上帝总是在给人关上一扇门的同时，又为人打开了一扇窗。

天无绝人之路，只要我们坚持不懈，困难总会过去。除了 14 纳米芯片外。这两天还传出光刻机突破的消息，上海微电子的光刻机也实现了突破，90 纳米的光刻机，已经可以完全自主生产。

美国限制我国半导体行业的技术发展，虽然在一定程度上，在短期内对我国半导体产业产生了影响。但是，由于中国半导体企业已无法获得欧美半导体技术。不得不接受国内相对技术水平弱一些的国内产品，反而刺激了国内半导体行业的发展。

短短两三年，在光刻胶、光刻机等多个方面实现突破，反而推进了国内半导体产业的发展。现在来看，国内半导体产业发展的势头比预期的要好。希望，我们半导体生产设备上，还要有更多的突破，才能实现国内半导体全产业链自主。

知乎用户 Robot​ 发表

半导体行业是一个非常大的行业，很多年前，半导体行业被称为夕阳产业，当初指的的是封装类企业，这类企业属于劳动密集型企业，同时投资非常巨大，但是随着技术的发展，企业的利润在逐年降低。半导体制造企业需要长期的经验积累和技术投入，才能够获得发展。

目前，国内初创企业大都属于芯片设计类企业，而且集中在应用层次的开发。而国内目前缺乏高端芯片的研发技术人员，需要大量的技术人员去从事底层技术的开发，操作系统以及芯片算法等。

现在，很多高校都在开设微电子、集成电路等专业，为半导体发展提供人才。很多用人单位，对于应聘者的专业背景看重，而忽视其它专业背景的学生，致使很多有潜力的人才被忽视。实际上，具有机械专业背景的学生应该被半导体制造企业看重，这对于企业的发展有利。

中国半导体能够崛起，但是需要大量的资金投入，大量的人才参与，众多的公司竞争，需要经历相当长的一段时间。

知乎用户 AI 宇宙星盟王国 发表

中国半导体行业必然崛起，

美国白送几万亿美元蓝海，

以前讲究性能现在讲安全，

因为中国有海量理工人员。

中国芯片以前缺自研动力，

这不美国佬拱手来散财了！

若没有大国科技冷战，

哪来的科研人员春天？

中国芯片工程师要感谢美国，

没有美国制裁怎么升职加薪？

没有制裁怎么证明芯片重要？

没有制裁怎么买房娶美女呢？

没有制裁怎么揭露产业缺陷？

……

美国一巴掌打醒某国崛起梦，

芯片从业人员获得统战价值！

美苏大规模冷战时两国科研人

员喜迎科学研发的黄金大时代！

美苏为了研发武器的

黄金都能用来当插座。

苏联第一颗卫星发射成功，

美国为了反击去安排登月。

……

中国芯片行业终于迎来科研春天。

这片土地人人都是卷王，

芯片行业被制裁和禁运，

恰恰是芯片行业新风口，

国产芯片自带产业安全。

知乎用户 三牛小古 发表

前言

沉寂已久的半导体行业终于王者归来！就在近日，全球半导体行业掀起了一场轰轰烈烈的扩产行动，不仅台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和 IBM 公布了新一轮投资金额达百亿级别的扩产计划，就连包括中芯国际、华虹半导体、华润微以及士兰微等国内芯片大厂也将针对 12 英寸晶圆进行加速扩产。

而更令整个行业兴奋的是，三星正式宣布将在全球率先量产三纳米工艺。而在全球晶圆厂加速扩产的推动下，不仅半导体设备将迎来爆发，整个产业链都将被全面盘活，国内四大行业龙头有望迎来加速成长。

立昂微（605358）

总市值：434.88 亿

立昂微成立于 2002 年，主营半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，产品涵盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等

公司目前已成为国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，业务横跨半导体硅片及功率器件两大细分赛道，一体化优势明显。

今年一季度实现净利同比大增 214%，毛利率连续四年高于行业平均，背后主要得益于晶圆制造产能的持续紧张以及下游光伏、汽车行业的高景气，使得公司半导体硅片和功率器件的生产销售双双走强。

而鉴于全球硅片行业产能在未来两年的释放，差异化布局 12 英寸外延片的立昂微有望深度受益于国产替代红利。

石英股份（603688）

总市值：542.23 亿

石英股份成立于 1992 年，主营石英制品的研发、生产和销售，不仅是国内石英制品行业龙头，更是全球第三家具备批量供应高纯石英砂能力的企业。产品广泛应用于照明、光伏以及半导体等领域。

石英股份一季度实现净利同比增长 106%，毛利率连续 10 年高于行业平均，近一年涨幅超过 A 股 100% 的公司走势非常强。其中主要关键得益于光伏以及半导体行业爆发对石英制品需求的大幅带动。

6 月 分享提示布局的 浙江世宝（002703）和 巨轮智能（002031） 到现在都已经实现了翻倍，前几天在 公众号 里提示的 瑞康医药（002589）和 达华智能（002512） 也都吃了一波肉，这足以证明笔者的实力。

七月我发现了一个低位高质量翻倍妖股！，符合我们翻倍要素的中期模板，

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因为高纯石英砂是硅片生产耗材石英坩埚的主要原材料，直接影响了整个光伏和半导体行业的供应链。不仅如此，早在 2020 年，公司半导体石英产品成功通过日本东京电子株式会社官方认证，成为继德国贺利氏、美国迈图之后全球第三家、国内首家获此认证的企业，未来发展值得期待。

闻泰科技（600745）

总市值：964.17 亿

闻泰科技成立于 2006 年，早年以手机独立设计起家，凭借在嘉兴生产基地的投运，成功实现了从 IDH 到 ODM 的转型，并凭借在全球 ODM 市场 20% 的市占率，一举成为国内最大的手机代工 ODM 企业，

2021 年实现净利增长 8.1%。而公司最为人津津乐道的便是在 2018 年对全球领先的半导体 IDM 厂商、拥有 60 多年半导体研发经验的安世半导体的收购。文泰在 ODM 做得风生水起，但从 2018 年开始，受到全球智能手机出货量下滑的影响，公司业绩持续承压。

因此，公司通过对安世半导体的收购，不仅增强了对上游成本的控制能力，更一举成为世界第三大功率半导体厂商以及汽车芯片和手机芯片双料龙头。而随着公司 ODM 和光学模组扭亏为盈，叠加中高端产品已逐步实现规模量产，未来可期。

韦尔股份（603501）

总市值 1530 亿

韦尔股份成立于 2007 年，主营半导体器件的研发、生产和销售，是全球领先的半导体设计公司之一。

2021 年实现净利润同比增长 65%，早在 2018 年，维尔成功收购总部位于美国加州的全球 CMOS 图像传感器龙头豪威，由此一举成为全球领先的 CIS 龙头，研发能力大幅增强。

公司通过入股北京君正一举切入汽车芯片黄金赛道，而庞大的半导体资本版图也使得公司具备了宽阔的产业链护城河，而鉴于汽车和安防 CIS 的加速爆发，有望合力推动公司平台化发展的加速。

注意：上述公司公开资料的整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据；

知乎用户 汪汪汪 发表

世界低估了中国人内卷的惨烈程度，只要远景能赚钱，前赴后继砸锅卖铁抄家伙上的中国人太多了

知乎用户 pninfo 发表

正在崛起

知乎用户 鼎捷智造​ 发表

总的来看，半导体产业持续高景气，国产化替代大有可为！

先看一组数据：

2021 年全球半导体销售额破新高，中国仍是最大市场

2021 年全球半导体市场出货量为 1.15 兆颗，交易额达 5,559 亿美元，同比 2020 年增长 26.2%；

中国以 1,925 亿美元的半导体销售额成为全球规模最大的区域市场，占比 34.6%；同比涨幅则为 27.1%。

中国集成电路销售首破万亿，设计环节占比提升

2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。

中国进出口保持快速增长，贸易逆差创历史新高

2021 年中国集成电路产品进出口保持较高增速。其中进口集成电路 6,354.8 亿块，同比增长 16.9%，进口金额 4,325.5 亿美元，同比增长 23.6%；集成电路出口 3,107 亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1,537.9 亿美元，同比增长 32%。贸易逆差为 2,788 亿美元，继续创历史新高。

2021 主要产区保持高增速

我国集成电路产量相对集中，主要分布在江苏、甘肃、广东和上海等地。2021 年我国江苏省集成电路产量最高，达 1,186.14 亿块，占比总体产量近三成。

2021 芯片相关企业注册数增加超 100%

我国目前现存芯片相关企业 12.04 万家，2021 年新增 4.74 万家，同比增长 105.06%。从区域分布来看，广东省以 3.95 万家排名第一。

企业上市热度不减，2022 年半数破发

据不完全统计，2021 年共 19 家半导体企业成功登陆科创板，总市值达 6,132 亿。2022 年第一季度，共有 7 家半导体企业成功登陆科创板，有 4 家公司跌破发行价。

发展现状总结

在这挑战与机遇并存的形势下，数字化已然成为半导体企业重构核心竞争力、抢占黄金市场的中坚力量。下游需求旺盛、疫情反复不定导致半导体产能无法满足激增的需求，半导体产品货期延长的背景下，我国很多半导体企业牢牢抓住半导体市场增长的机遇窗口，纷纷探索数字化转型实践，业绩规模快速扩张。

集成电路产品更新换代速度快，除了成本控制外，更希望达成缩短产品上市时程的目标。如何透由信息化、数字化来提高半导体产业供应链协同，以及从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化，达到缩短项目设计周期、降低设计成本之目的进而提升竞争实力，是半导体企业尤其重视的议题。

数字化解决方案

鼎捷软件深度分析半导体设计环节中的产品开发、销售预测、产销协调、成本分析，制造环节中的来料管理、生产管控、量测与验证管理、晶圆制程验证管理、晶圆测试数据管理、载具切换账物一致以及封测环节中的车间状况、来料 / 成品管理、生产质量、生产进度、异常管理、生产计划的十六个功能模块痛点，从痛点出发梳理出半导体行业中具体问题的表现形式，给企业提供借鉴。

以上内容节选自

@鼎捷智造

《2022 年半导体行业观察 — —产业持续高景气，国产化替代大有可为

》，获取完整版请在底下评论回复 “半导体报告”，即可免费获取完整版！

知乎用户 匿名用户 发表

不可能。中国大陆从来都不知道什么叫未雨绸缪，只有在美国人动手制裁的时候才想起来临时抱佛脚。“造不如买，买不如租” 的买办思想在这片土地上根深蒂固，无药可救。

知乎用户 这是嘉心糖士道捏​ 发表

敞开卖必然不会崛起，但是制裁给了活路，想让中国不起来的办法就是要啥卖啥，有相当大一批人依旧认为造不如买，但是你要是制裁了不给卖了，那这群人就会去支持造了，那我就不好说了，中国这么多理工科的硕士博士，我认为现在一切的所谓卡脖子都只是钱和时间的问题

从现在开始，五年内在半导体领域我国必将有极大的突破，立帖为证，没有的话抽个一百块吧，实在是下不去吃屎的嘴，穷是穷了点，但是一百块也是钱啊

知乎用户 胜利路鹏哥​ 发表

芯片半导体产业 Chiplet 技术概念核心股名单汇总！弯道超车的机会？（注意收藏）

消息面：老米禁止米企业向中国出口 14nm 及以下制程设备。同时老米之前提议与韩、日等组建 “Chip 4 联盟”，建立半导体供应链，其背后的意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。

受此影响，芯片半导体产业国产化预期进一步加强。

同时近期市场反复炒作 EDA 相关也离不开这方面影响；并且市场进一步挖掘出了 Chiplet 技术，将此作为国内芯片半导体弯道超车的机会。

先大致了解一下 Chiplet 技术是什么。Chiplet 并非是一个新的概念，其概念最早源于 1970 年代诞生的多芯片模组，即由多个同质或异质的较小芯片组成大芯片，也就是从原来设计在同一个 SoC 中的芯片，被分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装，故称此分拆之芯片为 “小芯片”（Chiplet）。Chiplet 有望解决目前半导体产业面临四大难题：1、摩尔定律难以为继；2、先进制程芯片的设计成本、复杂度大幅提升；3、市场需求更加多样化，创新周期缩短；4、应用端对定制芯片的需求不断提升。

**但从另一个角度来看，Chiplet 技术依旧还是离不开芯片，所以目前来看将 Chiplet 技术作为弯道超车的关键还是为时过早。但资本市场的炒作向来都是提前透支预期，因此在市场炒作的情况下，也可以去挖掘相关的机会。**相关核心概念股如下：

先进封装：大港股份、敏芯股份、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技。

EDA：华大九天、概伦电子、安路科技、欧比特、东土科技。

芯片架构设计：芯原股份。

声明：再好的逻辑也要配合市场趋势而为。以上仅为静态整理，不构成投资建议；据此入市，风险自担！

创作不易，望支持原创，祝您股市长虹！

更多干货内容及复盘作业，尽在公众号：胜利路鹏哥！

知乎用户 Diego 大叔 发表

中国（大陆）半导体能崛起吗？ - 寂寞的滑稽的回答 - 知乎 https://www.zhihu.com/question/535626091/answer/2562868369

高赞说的非常贴切。

我虽然始终未能是 IC 设计人员（最多算作 IC 系统设计）。但感同身受。我作为一个工作了很久的人，在 16 年出国读微电子那会，微电子还是一片惨淡愁云，水木上的微电子论坛全是如何转 CS 的帖子。那个时候国内做微电子的完全比不过国外，技术比不上，价格比不上，可靠性比不上，量产能力比不上。实在想不出来有啥可以竞争的。我当初学这个纯粹就是入电路太久，岁数也太大，总不能再去转 CS 了吧。。。。。。

当时国家想法也是全球产业链，大家都想：只要我们量大，美国就不敢不卖给我们芯片，他们那些公司也要赚钱做生意啊。所以最后闹一闹，谈一谈，还是会卖我们芯片的。

直到 2020，2021 年川普大圣开始施恩之后，一切都不一样了。原本国内追求贸工技的都哑了。谁能想到川普为了国产芯片的崛起，那是真拼啊，连本国的生意都可以不要了。

国家吃亏了，知道以前的全球产业链思维错了，也在改了。国内大老板也舍得投钱了，我以前工作的一个公司的大老板，算是什么是风口就干什么的投机的主，如今也进入芯片领域做芯片了。

所以说，国内所有 ICer 如果要拜神的话，必须得拜川普。

另一方面，国产所有做 simulation tool 的神，估计是拜登。

知乎用户 喜欢甜妹的猪脑子 发表

内存，全称随机存取记忆存储器，简称 RAM。是沟通中央处理器（CPU）与外部存储设备（比如常见的 U 盘、硬盘）的桥梁。

其主要的功能是作为一个中转站，将外部存储器中的数据，根据 CPU 的计算需要，将需要计算的数据，在离他最快的地方暂时存储起来，以便能够最快的进行调用

按照存储单元工作原理的划分，内存又可分为 DRAM（动态随机存取存储器）和 SRAM（静态随机存取存储器）。

要实现快速计算的功能，一方面，要保证，需要的数据能够很快的输送到 CPU，如果直接从外部存储设备上直接读取，效率就会很慢（因为，外部硬盘、磁盘这些介质处理速度本身就很慢）；

另一方面，如果内存中转站数据太多，冗余数据得不到清理，就会产生拥堵，也就是大家在使用手机、电脑时，经常碰到的卡死问题。

这个时候，一种巧妙的解决方案诞生了。

二十世纪 60 年代，随着晶体管集成电路的发明，促使了 DRAM 出现，1966 年，IBM 的罗伯特 · 登纳德，发明了晶体管 DRAM 内存 (动态随机存储器)。

DRAM，全称动态随机存储器，与之前的 SRAM 相比，具有两大优点：

第一，能够进行周期性的刷新数据，这个特点决定了他能够不断通过刷新的方式，将已经结束任务的数据清除掉，同时将仍然在执行任务的数据进行保存并更新。

第二，他虽然不如磁盘等其他介质便宜，但是结构简单，比 SRAM 更便宜。

所以，DRAM 出现后，很快就被大量的应用，随着英特尔 1970 年推出第一款量产 DRAM i1103，使得 DRAM 迅速得到广泛的推广，并成为 RAM 的主流应用。

这也助推着英特尔成为当时的存储老大。

不过，历史上第一款商用 DRAM 当时的容量只有 1Kb，放在现在，连个网页可能也运行不了。但是，工业化的演进规律决定了，只要需求一直存在，技术就一定会不断迭代。

著名的摩尔定律，预测了集成电路芯片上所集成的电路数目，在价格不变的情况下每隔 18 个月就要翻一倍。

而具体到 DARM 领域，它的产业规律，就是朝着几大方向持续进化——大容量（能装更多数据）、工作时钟频率要高（更快）、工作电压越来越低（能耗更低）。

1979 年，DRAM 容量为 64k，而到了 1995 年，DRAM 容量为 256M，提升了 4000 倍。

并且，开发周期几乎每隔两三年就更新一次，技术也从美国等地向日韩等国家转移。

DRAM 产品迭代，经历以下产品阶段：SDRAM（全称：同步随机存取记忆芯片）— DDR1（双倍速率同步动态随机存储器）— DDR2—DDR3—DDR4

但是注意，内存读取速度的提升，远不及 CPU 计算速度的提升，后者提升 1000 倍时，内存读取速度却只提升了 20 倍，这极大了影响了数据中心高吞吐量的提升。

所以，一个新的、折中的解决方案又诞生了

预知后续，且听下回分解

不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎

知乎用户 哎呦不错哦 发表

能崛起，科研，科技问题都是经济问题！

简单来说半导体一个烧钱的在线网游而已，土豪玩家有好几家，只要你比他们土豪，你最后一定是他们所有人的爸爸，一人可以 pk 全服务器！！！

什么技术多高，什么禁售，都是游戏里的难度关卡。

只要经济有稳定发展，一切的难题都不是难题。不用吹牛逼其他国家多厉害，他们以前牛逼是他们以前烧钱了，现在国家有钱了一样可以这么干。专利问题相当于游戏规则一部分，无非花钱多少解决的问题。

什么科研人才跑路，也是钱的事。

而且大家热衷的芯片其实解决了，军工的芯片早就能自己生产了。商用芯片属于国家优先级低。现在解决也不晚。

科学没有捷径，是指钱和人力不到位，你出不了成果。

经济增速和国家财政的好转时间没有过去太久，很多钱还没花，很多人还没有投入。等到项目出眉目了，那么那些觉得待遇低跑路的，一般也回不去了，回去也没有位置了。

知乎用户 aaa 发表

当然能。建议 D 校里面开设相关课程，因为其他大专院校的人生源素质太差，学点东西就想改变命运改善生活更有的一门心思往外跑。

生源素质太差，国家投再多的钱都没用，所以要重视就先重视生源。

知乎用户 mintu22 发表

最近半导体圈抓了很多人 背后原因可能是拿了国家补贴几万亿 并没有实质性成果拿出来

几乎所有所谓的国家项目，本来就是冲着圈钱骗钱而来的，以前是通过放个 “卫星” 皆大欢喜、不了了之，而这次是要用真实的芯片来兑现对标的，当然会露馅，终于玩砸了。

知乎用户 你的热心网友 发表

我靠，你觉着可能吗？

知乎用户 短线风向标 发表

2022 年是决战决胜国企改革三年行动的收官之年，要确保行动全面胜利收官；国企借助资产整合或可实现转型，要注重向低碳化、科技化的方向发展，贯彻碳中和的战略，提升自主创新能力，增强国有资本在这些领域的控制力与影响力，需要半导体的支撑。

半导体未来的发展前景：

近年来，在电动车、光伏风电、变频家电等下游需求拉动下，功率半导体 IGBT 行业保持快速增长态势。功率半导体行业受新能源行业增长带动，市场规模持续增长，但中高端 IGBT 市场长期受进口品牌垄断，国际巨头企业占有率极高。作为新能源汽车、新能源发电及储能、工控等领域不可或缺的元器件，IGBT 的国产化需求明确。

半导体行业是现代信息技术产业的基础，在推动国家经济发展、社会进步、保障国家安全等方面具有战略性作用。功率半导体是半导体行业的重要组成部分，在国家经济转型以及形成国家核心技术能力方面有着举足轻重的作用。国家已出台系列政策支撑半导体产业发展及国民经济发展，以 IGBT 为代表的功率半导体行业市场迎来了广阔的发展前景。

根据 Omdia 统计，预计 2024 年，功率半导体全球市场规模将达到 538 亿美元；中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 197 亿美元，占全球比重为 36.6%。

什么是功率半导体？

**功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心。**功率半导体是一种广泛用于电力电子装置和电能转换和控制电路的半导体元件，可通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。

**功率半导体具有能够支持高电压、大电流的特性，**主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等。除保障电路正常运行外，因其能够减少电能浪费，功率半导体还能起到节能、省电的作用

这五家龙头或将迎来发展窗口期

第一家：晶方科技

亮点：国内 CMOS 图像传感器及 MEMS 封装龙头

晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议，晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司，交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94% 的股权。VisIC 总部位于以色列 Ness Ziona，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。

第二家：三安光电

亮点：国内领先的化合物半导体 IDM 公司

公司主要从事 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。根据公司的整体规划，完善布局，业务可分为 LED、射频、电力电子、滤波器与光通讯五大板块。公司是国家科技部及信息产业部认定的 “半导体照明工程龙头企业”。现拥有 MOCVD 设备产能规模居国内首位，围绕的外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全，规模优势明显。

**说个目前的机会：
**
6 月开始让大家布局的京山轻机（000821）和鹿山新材（603051）都已经吃到大肉了，前几天在工 * 重 ** 㞻丶提到的巨轮智能（002031）现在也都吃了一波肉，这足以证明笔者的实力！

今天笔者再给个福利，近期花了 8 个小时精选了一只高质量的七月翻倍妖股！为了不打乱主力操盘的节奏，这里就不公布代码了，如果你不建议多了一个可以为你实时分析行情的人的话。

想跟上节奏的朋友，来 工（这）* 重（里）* 㞻 *：【超人说财经】，回：“知友” 即可。实力不在多说，聪明的你来了吗？

第三家：士兰微

亮点：国内领先的半导体 IDM 公司

公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的 650V 半桥驱动集成电路和 IGBT、高压 MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近 5 年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

第四家：台基股份

亮点：国内大功率半导体龙头企业

公司主要产品有：大功率晶闸管，大功率半导体模块，功率半导体组件；电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达 180 万只。

第五家：华微电子

亮点：中国功率半导体器件行业连续十年排名第一

公司主要生产功率半导体器件及 IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件 20 家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件 54% 的市场份额，公司拥有完备的 3、4、5、6 英寸半导体晶圆生产线。

以上内容仅供参考，不构成任何买卖，股市有风险，投资需谨慎！

知乎用户 股道阳明 发表

什么是 Chiplet？

首先，要了解到 Chiplet 是一种制造和封装芯片的方法。其最重要的技术突破在于封装，其次是测试。

可作为对比的是：现在普遍采用 SOC 模式，从下图中可以清晰可见。两种工艺的不同指出在于，SOC 是把载有不同功能的模块都封装在同一晶圆中；而 Chiplet 是将模块进行归类划分，先封装成几个不同的裸片，最后再封装到一起。也就是说 Chiplet 比 SOC 多了一组封装的流程。

首先，SOC 模块要求封装的必须是相同制程的模块，比如 GUP、CUP、存储都必须是 7nm 制程；

而 Chiplet 因为是进行分别封装的，所以对第一次集成裸片的工艺要求没有那么苛刻，比如说封装一个 7nm 的 CPU、14nm 的存储芯片，130nm 的模拟芯片，接下来就是最后一步，将这些已封装好的裸片再次封装到一起。

所以，最后一个封装环节就变得极为关键，因为要将不同工艺，或者不同材质的模块（比如 Si、SiC、GaN）集成在一起。这里会涉及到电路接口、信号传输、裸片位置放置的布局设计，就存在非常复杂的情况，对封装厂的技术有了更高的要求。

Chiplet 有哪些优势？

广发证券指出，Chiplet 有提高制造良率、降低设计及制造成本的优点。具体来看，

第一，降低成本。

据悉，设计 28nm 芯片的平均成本为 4000 万美元；相比之下, 设计 7nm 芯片的成本为 2.17 亿美元，设计 5nm 设备的成本为 4.16 亿美元，3nm 设计更是将耗资高达 5.9 亿美元

The Linley Group 的白皮书《Chiplets Gain Rapid Adoption:Why Big Chips Are Getting Small》中直接提出，Chiplet 技术可以将大型 7nm 设计的成本降低高达 25%；在 5nm 及以下的情况下，节省的成本更大。

第二，提高芯片制造的良品率。

资料显示，芯片的良品率与芯片的面积有关，随着芯片面积增大, 良品率会下降。掩模尺寸 700mm2 的设计通常会产生大约 30% 的合格芯片，而 150mm2 芯片的良品率约为 80%，因此，通过 Chiplet 设计将大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，同时也能够降低因为不良率而导致的成本增加。

第三，降低设计的复杂度和设计成本。

因为如果在芯片设计阶段，就将大规模的 SoC 按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒，那么部分芯粒可以做到类似模块化的设计，而且可以重复运用在不同的芯片产品当中。这样不仅可以大幅降低芯片设计的难度和设计成本，同时也有利于后续产品的迭代，加速产品的上市周期。

值得关注的公司

芯原股份

企业特色：国内第一、全球第七大半导体 IP 厂商

相关概念：集成电路、人工智能、先进封装（Chiplet）、数字货币、汽车芯片

利好亮点：游资联手、主升浪趋势、半导体板块近期大涨、发布分红公告、竞价看多信号

长电科技

企业特色：全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务

相关概念：集成电路、物联网、先进封装（Chiplet）、华为海思、新材料、移动支付

利好亮点：量价买入信号、主升浪趋势、半导体板块近期大涨、南方基金重仓、MACD 放大

华天科技

企业特色：世界知名的半导体封测厂商

相关概念：集成电路、物联网、先进封装（Chiplet）、华为海思、5G、节能照明、人工智能

利好亮点：量价买入信号、站稳压力位、疑似游资联手、主升浪趋势、半导体板块近期大涨

通富微电

企业特色：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业

相关概念：第三代半导体、集成电路、物联网、先进封装（Chiplet）、特斯拉、华为海思

利好亮点：量价买入信号、龙虎榜大幅净流入、K 线出现天高云淡、竞价看多信号

晶方科技

企业特色：全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商

相关概念：汽车芯片、集成电路、先进封装（Chiplet）、送转填权、传感器、汽车电子

利好亮点：龙虎榜资金异动、主升浪趋势、短期趋势向上、MACD 零上金叉

我是股道阳明，一个择时入场、经历过三轮牛熊、最终大彻大悟的人，只做认知范围内的交易，每一次的方向都得到了盘面的印证。关注我，得愉有渔更有鱼！成功没有偶然，机会属于有计划有方向的人，公众号 <评心雕龙>，一个擅长中短结合波段套利的掌舵手在这里，我会和你们一路同行，股若有情股亦涨，不负行情不负卿！

知乎用户 Leodas 发表

拉近是沒什麼問題，問題是高精尖的部分

知乎用户 匿名用户 发表

什么时候国内的半导体公司能明白，国产芯片能不能有机会，关键不在于制造，不在于设计，不在于封装，不在于 EDA，不在于 RiscV, 而是在于系统软件。计算所和壁仞这方面做的还行，但是差距还是巨大。什么成果都还没有，处处受制，还到处宣传加大芯片投资，芯片制造脱钩，国产化，逆全球化等等只会被人当成靶子，闷声发大财都不懂。几年前蒋尚义建议的走 chiplet 链路才是国内芯片的出路，非得 chase 几纳米几纳米的进步完全是上个世纪顽固想法，中国不缺集成电路工程师，投资人，科研人员，教授，缺的是真正能带领大家走出困境的技术领袖，像 llvm，linux 创始人这种的，年轻，懂技术革新方向，有强大领导力，能带领十几万的芯片研发人员走出一条路，而不是像现在一样的做无头苍蝇到处乱撞，到言尽于此，希望有心人能看到吧。

知乎用户 认知饕餮 发表

今天半导体整体大跌相信大家也看到了，半导体 etf 直接放量破新低，恐慌盘嘎嘎的杀出来了，这样的恐慌主要是因为国庆期间的一则消息——美国政府将 31 家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓 “未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力

除了对芯片和芯片设备出口的限制外，美国商务部正在增加对为部分中国芯片制造设施提供支持的美国公民、永久居民和公司的限制，并扩大对已列入美国商务部出口黑名单的 28 家中国超算实体的限制。并且要是这些企业不合作，也会把这些外国的企业转移到黑名单里面

不光如此，老美看到我们这边人工智能、云计算发展的太快，怕我们成为人工智能领域的世界领导者，于是限制了某些用于先进人工智能计算和超级计算的芯片

这次被限制的芯片有两种：**一种是生产在系统使用时保存来自应用程序信息的 DRAM 芯片，另一种是生产用于数据和文件存储的 NAND 闪存芯片。**长江存储技术有限公司和长鑫存储技术这俩受影响最大，因为他们就是做闪存的，不光如此，国内很多上市的半导体龙头企业都是做芯片设计的，比如兆易创新做 DRAM 芯片设计，下游生存芯片的厂商拿不到做芯片的设备，上游设计出来又有啥用，所以今天整个半导体产业链无一幸存。

但我认为，这种限制只会让我们短时间阵痛一下，因为如果没有国外先进设备的引入，我们的芯片制造设备是存在一个固定的需求缺口的，这一块一定会有人去填补（当年液晶显示也是从无到有一步一步摸索出来的，不说别的，我们拿算盘都能搞出原子弹，还不能搞出芯片制造设备了？只不过是动力和政策驱动力还不够猛而已）

最近在家看完了《光变》和《浪潮之巅》的上册两本书，对中国半导体显示工业的发展以及全球半导体行业及催生出的互联网工业、软件行业的发展有了更进一步的认识，特别是借鉴半导体显示工业发展历程，我对我们自己发展出完整的先进半导体产业有十足的信心，最大的原因是我们有足够大的市场和足够多的人才，至于如何去开拓这些市场和人才那就是各个企业的事情了，只要在充分大的市场上竞争够激烈，总会有那么几个能站在山峰的企业。

知乎用户 大风过岗唯草犹存 发表

唉，怎么说呢，大家都只关注半导体了，其实。整个制造业中国补的工作还很多。你们知道吗？大型中央空调现在基本上被美资的开利和约克垄断了。这两个大厂其实在中国都有工厂，其他的部件在中国都能采购。但是唯独压缩机这一块不在大陆生产，可能是怕我们把他们的技术给弄到手。

大家见到中国的空调，尤其是家用空调，好像很厉害。那我告诉你都是组装货。说实话，组装一台家用空调，你都不用找别人大厂去做，你去广州的那个零配件店，人家都能现场给你组装一台出来。里面的核心部件涡旋压缩机，原理都懂，也能制造出来的，但是国产的就是没办法用。我的感觉是只要涉及到高端的精密的机械部件，我们国家制造能力就不行，其实空调压缩机的市场零部件，尤其是这种核心的部件，涉及到消费类的，市场真的是超级大，但怎么会没人做出来的。

知乎用户 茶人孙明伟 发表

消费类半导体目前不好说，估计和美国达成一定协议的可能性很大。车载半导体中国肯定大有前途。

知乎用户 匿名用户 发表

不可能。

工作单位是做投资的，看项目会接触到。

17 年至今，整个行业烧掉了多少钱，毫无进展。所有人就是钱钱钱，公司创始人就是融资圈钱，打工人就是半年一跳槽工资翻 N 倍，根本没人有什么初心（说的绝对了，但是从本问题下面的很多回答就能看出来，真的没有人在搞研发，非常纯粹就是搞钱（可能还有一些心思在内斗，很有意思），甚至说，一边搞钱一边搞研发也行啊，但没有，就是一门心思融资圈钱）。

半导体行业已经是我们公司的投资黑名单行业了。

知乎用户 锅里嗨 发表

哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈

知乎用户 三峰 发表

再换批人试试

知乎用户 赵牛牛 发表

走纯内生发展路线，或者说仅仅依靠自力更生，一直都不是中国科技崛起的全部真相。

中国的体制优势，以及中国人民的聪明勤劳，这自然是中国发展的关键。但绝不要以为中国的发展，就是只能依靠自己这一条路。不是不可以，是没有必要。

建国后的头 10 年，如果没有苏联在全领域对中国的科技转移，以及一大批西方留学归来的顶尖学者，难以想象中国如何从一个极端落后的农业国能够在短短几十年间拥有两弹一星，和近乎全覆盖的工业体系。

改革开放后，对西方主流科技界的重新接入，以及凭借市场换科技的灵活策略，让中国凭借后发优势迅速拉近同世界领先科技的差异，并实现在局部领域的领先和反超，比如最新下水的福建舰的电磁弹射。

回到半导体这个问题上，很多专家着眼点都是纯技术视角做分析，比如 ASML 光刻机是西方多个国家顶尖技术的结晶，绝非中国能凭一己之力所赶上。问题就在这了，我们从来就是不是在一个静态和封闭的场域内解决这个问题。即便现在西方要同中国硬脱钩，也绝非一日一夕间就能重新对中国的全面技术绞杀和围堵。

我们在半导体行业能否崛起，只取决于我们做半导体行业的信心，只要想做，这就不是一个技术层面的问题。即便在纯技术层面仍有较大差距，但我们仍有足够的的手段，来弥补在技术层面的劣势。中国通过国家体制和市场机制的混合优势，真的是有点赖皮的。所以西方国家是又羡慕又嫉妒，但又无可奈何，只能通过自己闭关锁国来延缓中国的技术进步速度，但须知，今时已不同往日，中国已经在昂扬奋进的上升国运期内，除非是崩天裂地，否则都难以看到如何能把打断中国技术进步的势头。

这个问题最需要时间来检验了。空话无益。10 年后知乎应该还存在，到时候我们再来验证和复盘，也许那会我们都会对自己的保守和不自信会然一笑。

知乎用户 硫离子 发表

能，但是怕不会是以某些人想象的方式崛起：

看见这两个圈了没，把这两个圈内所有先进制程都炸成水库和矿井

剩下的事情市场这只看不见的手会帮我们解决的

知乎用户 哪托 发表

肯定可以，嘴巴上反正可以了。

华为水军不是说制裁十年，一点美国技术都不用就有芯片了。。。2018 年开始，现在 2022。我就等着 2028 年了。。

别整个汉芯笑死人了

知乎用户 罗宾老师 发表

半导体被制裁，国内概念炒的火热，最多也就是资本活跃起来，各种投机投资的人涌现，大量所谓人才实际混吃等死的庸才进入半导体企业吃大锅饭。

半导体行业或许复制我们的互联网行业，在内网中玩儿的出神入化，放眼世界发现玩儿的都是别人玩儿剩下的。几万人的大厂，顶着上千亿万亿的泡沫，未来中国年轻人很容易被这些资本当作炮灰。

至于半导体的崛起？资本考虑这些个吗？资本家考虑这些个吗？在厂里混日子拧螺丝的厂工门想这个事儿吗？跟美国一再软糯，一直不懈谈判的外交考虑这个吗？

只有网友才在担心展望半导体崛起这个问题。

知乎用户 intplusplus 发表

中低端应该没问题，但是高端芯片比较难，不是在于硬件而是软件，中国的软件生态一直没人重视，芯片的最终速度其实和软件的关系特别大。

知乎用户 太阳超人 发表

写在这里

这看似一个半导体问题

实际上是发展与矛盾关系。

不能取极限，比如闭关锁国。这与发展背道而驰。

比如全面放开，眼睁睁看着自家孩子被成年人群殴吊打，这也绝对永无出头之日。

那么在中间，我们如何才能 加强国际间合作？ 互惠互利，而不是，市场便宜让发达的吃了，技术科技不让我们深入。 被打压了，我们该不该反击？ 市场保护，全面封锁。军事能打吗？

美国把全球的高科技玩弄于股掌之上，各个小弟都乐得占有一项高科技，然后博采众家之长组合成一个超级科技利益体。 我们也成了一个孤岛，我们这座孤岛，单独靠自己，怎么能够完成所有高科技上中下产业链？ 不能。

我们不能放弃国际交流与合作，被现今霸主打压，我们还需要隐忍，不可妄为。 静观其变，霸主不可能永远是霸主，需要等待一个契机，让其全球性集团从内部垮塌。我们才能形成我们自己的利益国家集团，科技集群。

知乎用户 AI 深南虎 发表

虽然我国半导体发展迅速，但是由于相关关键器件被海外 “卡脖子”，受到一定的影响，这就需要靠国家和企业加大对自主研发的投入，减少对外部的依赖。

半导体能崛起，但是需要的是时间，众所周知，中国目前的技术，只能够生产低端一些的光刻机设备，能够制造 90nm 及以上工艺的芯片，而能够生产 7nm 甚至 5nm 芯片的高端光刻机基本上全部靠 ASML 供货，现在 ASM 不卖我们光刻机，那么要想不受制于人，有些东西只能自己去造。未来十年，我国半导体将会进一步加大自主研发，半导体自主化比重将逐步提升，让我们拭目以待吧~

知乎用户 我是烧茄子 发表

我感觉能啊，本质来说就是把国内市场让出去了。而不是把中国人需求掐灭了。无论是芯片国产替代还是芯片上下游产业链类似于 EDA 软件等吧，还是各种设备。中国工业产品走出国门，本质上损害的是外国半导体利益，因为一旦类似于汽车这种产业走出国门，国外芯片肯定受到很大的冲击。因为高端的产品在于有人使用，有相关产业链，没有人用再高端也是无水之源。芯片生产出来没人买，就是赔钱啊。而不是能升值的。这些都是成本，不算人力成本等等

知乎用户 mk2004 发表

难道没崛起吗?

知乎用户 王者 发表

100％能 ，因为空白市场那么大，想不赚钱都很难啊

知乎用户 超级大笨狼 发表

必须崛起，中华复兴必须啃下这根硬骨头！

知乎用户 九戈 发表

不能，先进制程芯片是全球供应链的杰作，而且西方芯片技术专利那么多，跨不过去的。

知乎用户 满船清梦 发表

请大家相信中国广大 985 毕业生的内卷程度，这种高工资高补贴的工作会有大把的卷王冲的

知乎用户 Baugo 发表

LMS 实力必需有啊！

之前给三星扶贫很成功。

知乎用户 铃儿叮当 发表

中国（大陆）半导体肯定能崛起。

知乎用户 千红以散 发表

大约几周前，彭博社发表了一份报告，重点关注中国芯片制造实力的增长及其在全球半导体生态系统中的地位。根据彭博社提供的数据，过去四个季度增长最快的半导体公司中有超过 95%（前 20 名中有 19 家）来自中国。

除此之外，根据行业机构 Semi 提供的数据，去年中国半导体制造设备的进口订单增长了 58% 以上，这使得中国成为过去两年所有半导体制造设备公司的最大市场。

很明显，在中国政府政策的支持下，中国在半导体行业的崛起将是不可避免的。国家巨额财政支持，国内民营企业不断壮大，中国半导体产业的发展已势在必行。但是，增长是清晰可见的，这是其他技术强国密切关注的。

hbnEjis1”> 但是，支持中国增长的因素是什么，他们在不久的将来会对全球半导体生态系统产生多大的影响？

制裁是中国增长的加速器？

随着新冠疫情的爆发，半导体成为地缘政治和地缘经济对话的最前沿。考虑到现有供应链的波动性和瓶颈，疫情的冲击对于行业来说实在是难以承受。这导致了全球芯片短缺，这种短缺仍在持续。与此同时，美国对中国及其国内半导体公司实施制裁。

2020 年底，美国政府开始禁止向中芯国际等中国公司出口美国半导体技术。这启动了中国寻求在半导体领域实现自给自足并减少对半导体进口的依赖。作为对制裁的回应，本土替代品开始出现。

“小巨人”计划由中国政府发起，旨在支持国内公司并在国内建立能够在国际层面竞争的科技巨头。这也是一种保护措施，鼓励 “中国制造” 减少半导体进口并回避美国制裁。这取得了成功，中国本土半导体公司甚至成为美国科技巨头的供应商。因此，美国的制裁可能会阻止其获得关键的美国技术，但会刺激中国重塑和建立自己的半导体产业。

瞄准不断增长和成熟的市场

在半导体行业中，有几种产品和设备比其他产品和设备在经济上更有利可图。还有一些产品正在开发中，并在全球市场上呈上升趋势。中国半导体公司已进入半导体行业的这些利基市场，并帮助维持国内生态系统的发展。

除此之外，中国制造设施在疫情最严重的时期运作的效率确保了进入国际市场的机会始终触手可及。中芯国际的上海工厂即使在城市进入封锁状态时也能满负荷运转，从而使产量保持恒定。芯片短缺也帮助中国制造商有更多机会出口产品并保持在全球市场的地位。

在瞄准不断增长的市场方面，中国在人工智能 (AI) 芯片的开发方面处于领先地位（仅次于美国）。AI 芯片包括支持 AI 训练或推理算法的半导体芯片组。这些设备的应用包括自动驾驶汽车、作物监测和癌症检测。根据麦肯锡的一份报告，与人工智能相关的半导体市场将以 18% 的复合年增长率增长，到 2025 年将占全球半导体市场总额的 20% 和 670 亿美元的收入。

中国在人工智能芯片领域成功地抓住了一个容易实现的成果，那就是能够使用成熟制程（如 60 和 65 纳米）来制造支持人工智能的芯片。随着人工智能应用的兴起，中国在该领域的主导地位将产生经济和地缘政治利益。

也有报道称，中国正寻求进入动态随机存取存储器 (DRAM) 市场。根据华南早报 (SCMP) 的新闻报道，总部位于深圳的初创公司昇维旭最近任命日本半导体产业的领袖——坂本幸雄为其首席战略官。他是日本 DRAM 巨头尔必达存储的前掌门人。

目前全球 DRAM 业务主要集中在日韩企业。中国过去曾试图将业务从日本和韩国转移出去，但尚未成功。考虑到市场的规模以及 DRAM 市场提供的经济效益，中国政府向该行业的进行了巨额的投资和资金支持。

最近宣布的印度 - 太平洋经济框架 (IPEF) 旨在限制中国在全球市场的存在和影响力，包括利润丰厚的半导体供应链。但中国一直在积极尝试增加对其国内半导体行业的外国投资，政府提倡与国际巨头建立合作伙伴关系和技术转让协议。

美国及其盟国越是试图在半导体领域将中国逼入绝境，中国国内的受到的阻力就越大。美国的制裁显然促进了中国在该行业的增长，而不是限制它。中国政府利用新冠疫情和芯片供应短缺来填补全球市场的供应空白。中国的半导体增长轨迹可能比任何人预期的都要快。

作者：半导体产业纵横
来源：头条
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知乎用户 昭文君 发表

看过一个观点，深以为然: 中国制造在外国的商场，日德制造在中国的工厂，美国制造在中国的实验室。我国工业能从一穷二白走到今天确实不容易，但是我们至今缺了最重要的一环，科研和实验仪器，这些东西可能大家都没有听过或者感知不强，这么说吧，如果有学食品专业的知友肯定知道，食品检测实验室里最多的仪器是哪个，大部分人都会说美国安捷伦和日本岛津。听起来很讽刺吧，作为一个工业产值最高，工业门类最全的未来超级大国，与国民息息相关的食品安全居然要靠国外企业的仪器来保驾护航。仪器的产值在一个大国 gdp 中的占比往往只占 4%，很微不足道，但是却能影响 gdp 中 66% 的产值，世界上仪器制造商甚至连中国的公司都没有，我无法想象，这么重要的行业，被卡脖子，我们的研发进度和技术走向会是一个什么场景。

知乎用户 有财经 发表

必须崛起！国内那么多家半导体企业，哪家最优呢？这边可以利用 U 财经协作分析系统查询一下

北方华创（002371）-U 财经

截至 9 月 23 日，U 财经协作分析系统显示：北方华创（002371）获 14 家机构好评，在 U 股票中，机构好评榜排名第 52。


给予 “好评” 的机构
中航证券 素质（基本面）：较好
北方华创作为国内半导体设备龙头，业绩符合此前指引，盈利能力提升，半导体设备 & 电子元器件势头正盛；国产化大背景下，国内晶圆厂扩产势头不减，公司加大研发投入，募投项目放产能，股权激励振信心，未来发展空间广阔。（研报原文）
华鑫证券 素质（基本面）：较好
北方华创收入及利润延续高增，盈利能力大幅提升，半导体设备及电子元器件订单及盈利能力双增长，考虑到公司产品线齐全，客户验证数量不断增加，工艺渗透率持续提升，受益于国内晶圆厂扩产推进，有望加速进行进口替代。（研报原文）
国联证券 素质（基本面）：较好
作为本土高端半导体设备平台型企业，公司是国内半导体设备品类最全的供应商。短期受益于国内晶圆厂扩产，公司业绩实现高速增长；随着新品进展顺利，国产替代成长逻辑长期存在，中长期成长潜力也较大。此外，2021 年的募投项目能够有效缓解公司产能瓶颈，维持业绩的增长；2022 年覆盖范围广泛的股权激励同样也稳定了公司中长期的发展。（研报原文）
除上述机构外，还有 11 家机构给予 “好评”，详见**北方华创分析区**，选择 “素质”，一键提交素质建议后即可查看。

给予 “中评” 的机构
该股暂时没有给予 “中评” 的机构。

给予 “差评” 的机构
该股暂时没有给予 “差评” 的机构。
U 财经协作分析系统包括 “操作”、“趋势”、“估值” 和“素质”四个维度的分析，详见**北方华创分析区**，一键提交分析后即可查看。
附注：
1、U 财经 - POWER 你的投资：以创新架构融合系统智能和群体智慧，以简捷、直观、多维和客观的支持系统，帮助投资者可靠和持久地提高投资能力和效益。
2、以上为个人观点、机构公开信息或系统智能产生的数据，不构成投资建议。

知乎用户 胡说八道​ 发表

得给川普发个大奖章，拖制裁的福，我们实验室那帮第一学历烂的一塌糊涂的材料硕士全跑去搞半导体制造，没有一个年薪低于 20 万。

知乎用户 小航啦 发表

肯定能 就是时间会久一点。大概 10 年左右就能完成超越。

美国的封锁也只是暂时性的。全球半导体市场最大的就是中国市场，我们不需要像日本一样只能通过海外市场进行半导体迭代，所以只要我们再这几年集全国之力专攻半导体，只要能够从 0 到 1 的质变，我们就可以通过庞大的市场来进行迭代。

市场才是世界上最稀缺的产物。一个国家市场越大，就越不容易受制于人。

那么美国为什么要这么做呢？

虽然东升西降，以成定局，但是美国还是全球的老大，在这场芯片战中还是有主动权，他们想延缓我们发展的时间，让我们存在的问题比如房价的这类泡沫无法通过产业升级来做到软着陆。让我们掉入中等国家收入陷阱。

因为我们体量大， 也有国家自主权。所以肯定不会像当年日本一样处于被动。

我十分坚信我们中国的半导体能够崛起，毕竟我股票已经被套牢了。

知乎用户 chenm 发表

什么是华强北文化？我金航标 kinghelm 萨科微 slkor 宋仕强首提 “华强北文化”。没有文化的华强北就没有灵魂，研究华强北就没有意思。华强北（hua qiang bei）的企业家创新精神，源于对美好生活的渴望，和在挨过一穷二白多年后对财富的追求。华强北敢闯敢拼敢博精神，以潮汕人敢冒风险的渔民文化甚至海盗文化为基础，融合湖南人能吃得苦、霸得蛮、耐得烦的宝古佬特性，加上川渝电子人“不拉稀摆带” 的袍哥传统，在华强北商机无限土地上升华成了蓬勃发展的力量。在华强北，小企业有野蛮生长的生命力，在遇到不合理规则时敢于大胆而合理冲撞规则博取利润的创造力。成功者一夜暴富冲上人生巅峰财富故事和失败者亏掉血本落毛凤凰不如鸡失信失联跑路跳楼翻车事故，几乎每天都在华强北大舞台上演。这些都形成独特的华强北文化，教化我们的行为、传播华强北品牌、宣传华强北价值，可以让我们品味华强北和后人追忆华强北。金航标萨科微总经理宋仕强本人他经营的金航标 kinghelm 萨科微 slkor 都是一流的网红品牌，相互支持相互驱动，与金航标网站 http://www.bds666.com、萨科微网站 http://www.slkormicro.com 组合成为宣传矩阵。slkor 萨科微 TVS/ESD 二极管三极管 MMBZ5V6AL（SOT-23）、MMBZ6V2AL 可以替换 ON 安森美的 MMBZ5V6AL、MMBZ6V2AL、

slkor 萨科微 TVS/ESD 二极管三极管 MMBZ5V6AL、MMBZ6V8AL（SOT-23）可以替换 ON 安森美的 MMBZ5V6AL、MMBZ6V8AL、slkor 萨科微的驱动 IC，SL8402（SOT-223）对标替换 ON 安森美的 NCV8402

slkor 萨科微的驱动 ICSSL27523（SOP-8）对标替换 TI 的 UCC27523、

slkor 萨科微的 led 驱动 IC，SL4139（SOT-23）对标替换 ON 安森美的 CAT4139、

slkor 萨科微的 led 驱动 IC，SL401（SOT-23）对标替换 IR 品牌的 BCR401。

知乎用户 悟空 发表

在现实中可以，但是在知乎不行。

知乎用户 萌 love 萌 发表

虽然我不懂半导体，但是我懂知乎啊，我现在立个 FLAG，不到 48 小时，这个回答下面就会被各种各样的 “别做梦了”“怎么可能” 伪“业内人士”给填充满，现有的答案会被压死在最下面

知乎用户 阿戈尔的深邃 发表

我是学计算机的，半导体行业离我有点遥远，我没法从专业角度看这行业的未来，但我还是想说，等哪天美国制裁某个行业时，越南人内心的想法是 “我们这方面还需要更强大，现在的水平只配给人抓做当把柄”，而不是现在这种 “哈哈哈，这沙皮美国怕我们了，急了”，希望的火苗才算真正的燃烧起来。

很多人可能会说不想做前者这种反思怪，这也可以，但即使不去做前者那起码也得把后面这种自大的思想改了，只有这样某一行业崛起的种子才算落地。

知乎用户 安塔利亚蛙泳 发表

这么说吧，我们是一超多强中的强国，还是个中央集权国。所以我们认准一条路走，哪怕是弯路和悬崖，我们也有足够多的资本去试错和牺牲。千亿的投入搞个芯片场怕什么，就一个上海黄浦区，老西门地段拆迁完盖的楼就足够覆盖这支出了，当然这楼最后还是我们普通人买单。同理，张江随便一个社区公园都有钱养一群鹿给大家观赏了，边上的荒地拿出几片不就把张江的开支挣出来了。况且现在都玩起卖品牌了，闸北品牌不行就改成静安，老西门品牌不行，就改成新天地就行了。

知乎用户 财经小白成长册 发表

中国现在正在大力发展什么产业？

新能源汽车和半导体。

这两个产业哪个更难？

半导体。

半导体中什么技术最难？

光刻机。

下面是制造芯片需要用到的设备，其中木板越高代表中国的这项技术发展越好。

制造半导体需要上面的每一个设备，缺少一个都不行。就像一个桶能装多少水是由最短的那根木板决定的一样，中国能自主制造多先进的芯片也是由最弱的一个设备决定的。

中国最强的无疑是刻蚀机，已经能生产 5nm 设备了，现在世界最先进水平就是 5nm。

最弱的无疑是光刻机，只能生产 90nm，这也是所有设备中技术难度最高、最难突破的一个。

最重要的设备也正好是光刻机，制造芯片的过程简单来说就是在沙子上雕刻电路图，而光刻机就是用来雕刻的那把刀。

现在光刻机的王者是 ASML，但是这家公司的发展可谓是一波三折。

这家公司最开始是荷兰巨头飞利浦在做，但是因为成本太高，管理层不愿意投钱，所以要求光刻机部门要不卖掉，要不找人合作。

研发部门最开始想找美国公司，但是美国人看不上他们。

这时候我们的主角 ASM 登场了。

他来了他来了，他踩着 BGM 进来了！

ASM 一直想做光刻机，最开始找飞利浦合作，但是飞利浦嫌它太小了，不搭理它。

ASM 气不过，专门在报纸上骂飞利浦，说美国的大公司都愿意跟小公司合作，你个小小的飞利浦以为自己多了不起似的。

飞利浦的研发部门看到报纸，觉得这家公司有点意思，研究了一下发现公司虽小，但是最近发展很快。

于是两者面基了一下，发现情投意合，然后就成立了合资公司 ASML。

有时候主角的出场，就是这么搞笑。

开始的时候研发人员不足，于是飞利浦就调了几十名工程师给合资公司。但是工程师们不愿意去，直到飞利浦保证如果合资公司倒闭了他们还能回到母公司，他们才愿意去。

开始的时候没钱租办公楼，于是飞利浦就把总部旁边的小木屋免费借给他们用。这个小木屋虽然简陋，但是有个优点就是扔垃圾方便，因为就在垃圾场旁边。

发展初期，ASML 就展现出过人的眼光。当时预测不久后芯片制程就会缩短到 1 微米内，于是公司决定直接跳过目前这一代的研发，转而研发下一代最先进的产品。

但是理想很饱满，现实很骨感，ASML 的 CEO 算了一下研发最新一代光刻机至少需要 1 亿美元。

于是，CEO 只能厚着脸皮去找公司高层要钱，当他说了 1 亿美元后，还补充到这只是粗略估算，后面可能更少。5 千万也许就够了，省一省 3 千万或许也行。

高层听完他的慷慨陈词后非常感动，然后拒绝了他，只答应给他 300 万。

CEO 也不嫌弃，因为他知道一定要干起来再说，到时候再一点一点继续要。

毕竟鲁迅说过，荷兰人喜欢折中，当你想要 3 百万的时候，就跟他们说需要 1 个亿。

ASML 的 CEO 不仅是眼光独到，而且还很会忽悠人，竟然能够忽悠自己的员工每天加班加点搞研发，大家都是为爱发电。（其实是看这个项目靠谱，想搞事情轰动全球）

同时，CEO 还是个营销大师，在 1985 年美国西部半导体展会上打广告，说自己的光刻机让 GCA 和尼康不敢看。前者是美国最先进企业，后者是日本最先进企业。

打广告最好的方法就是蹭行业老大热度，我之前的文章《最强标题党，“四川”五粮液终不敌 “中国” 茅台》中就有讲到，感兴趣小伙伴可以看看这篇文章。

同时，当时美国 AMD 公司公开抱怨美国光刻机不好用，他们不得不采购日本光刻机。

ASML 一听就兴奋了，一回生二回熟，他们迅速在美国报纸上打广告，说只要钱管够，自己能够满足 AMD 的一切要求。

AMD 看到后表示很感兴趣，只要能够研发出 PAS 2500（当时最先进的光刻机之一），自己就会买。

ASML 也很善于抓住机会，回去天天 997，终于按时完成产品交付成功。

由此，ASML 站上了国际的舞台。

虽然已经取得一定的市场份额，但是因为研发实在是太烧钱了，导致公司出现现金流枯竭的风险，已经在倒闭的边缘。

就在这时，ASML 的贵人台积电出现了，在 ASML 处于破产边缘时扶了一把，买了一批设备。

买回去之后，一场大火把台积电工厂都烧了，台积电没有办法，只有再找 ASML 买了一批设备。

当年，ASML 扭亏为盈，不至于立马原地破产，甚至市场占有率达到了 6%。

为了进一步发展，ASML 立马找到了飞利浦，这次他们愿意给 2100 万美元。荷兰政府感觉到这家公司比较靠谱，于是也贷款 1900 万美元。欧洲共同体为了发展欧洲先进企业对抗美日，也资助了 1650 万美元。

ASML 为了共同的理想，开始自愿加班，甚至于工程师的妻子们都怀疑老公有外遇。没办法，ASML 被迫天天给妻子们打电话，说老公们没有出去鬼混，至少今天没有。

终于，他们研发出 PAS 5500 这一个跨时代的产品，相继拿下来 IBM、三星等大客户，现在整个地球能够跟 ASML 硬碰硬的就只剩下日本了。

面对终极 boss，ASML 的贵人台积电又来了。

之前说过光刻机就是雕刻沙子的刀，那么这把刀要越细才越锋利，越锋利才能雕刻得更好。刀要细的话，就需要光源的波长越短。当时光源已经到 193nm 了，接近极限。

这时候一个台积电的工程师说，可以在光刻机中加入水，光通过水折射后波长就变短了。

ASML 一听就很感兴趣，赶紧找台积电合作，只用了一年时间就造出来 134nm 波长的光刻机。

这台光刻机也被称为浸润式光刻机。

借由浸润式光刻机，ASML 正式登基。

再之后，ASML 又跟美国政府和企业一起研发出了 EUV 光刻机，同时接受下游客户投资（英特尔 15%、台积电 5%、三星 3%），这三家也就有 ASML 的优先购买权。

EUV 一经推出，对其他厂商就是降维打击，由此 ASML 不仅是行业老大，甚至可以说是唯一一家大型企业。

这里顺便提一句，即使现在 ASML 从商业的角度老是反对美国对中国实施禁运，但是因为研发过程中用到了很多美国技术和零部件，所以不可能反抗美国。

光刻机，我们必须得自己研发。

我觉得 ASML 的发展史就像一部爽文，男主未开始就是一个小喽啰，啥都不会，普通又自信，擅长搞笑（报纸大骂飞利浦）。

但是机缘巧合下得到了机会（跟飞利浦成立合资公司），随机展现出惊人的天赋和毅力。

很多小伙伴（飞利浦工程师）被他的表现所震撼，对他的态度由不屑变为支持。

然后他运气还贼好，每次快要凉凉的时候总有贵人（台积电）相助。

最后在修炼出绝世神功（浸润式光刻机）后击败了坏人头目（日本）。

这就是一妥妥的爽文男主角嘛。

一个伟大公司的发展，需要人、钱、运。有战略眼光的管理层，有钱的投资者，足够的运气。

中国不缺人才，不缺人民币，也不缺国运。

我们中国，也需要自己的 ASML。

知乎用户 大数据在线 发表

在全球范围，SSD 的出货量一直有增无减。

研究机构 Research and Markets 预测，2020 年全球 SSD 市场规模为 348.6 亿美元，到 2026 年，这一数字预计将增加到 803.4 亿美元。聚焦中国市场，根据艾瑞咨询预测，2021、2022、2023 年中国企业级 SSD 市场规模同比增长 26%、37%、28%，于 2025 年达到 489 亿元人民币。

SSD 市场容量巨大，然而一个残酷的现实是 SSD 产业鲜见中国厂商的身影，主要被欧美、日韩占据，头部集中度高。

中国半导体存储产业虽然起步较晚，但如江波龙、嘉合劲威等最早一批投身 SSD 产业的企业发展距今也超过 10 年。10 年，并不算短，可中国 SSD 厂商大部分可以说还是在产业边缘游走，距离行业领先尚有一定的距离。

中国 SSD 产业发展为何如此缓慢，是技术壁垒太高还是中国 SSD 厂商不够努力？本文重点从技术角度来做一些探讨。

SSD 难不难做？肯定是难的。有多难，从技术和生态两个维度做一些分析。

首先看技术层面。

SSD 的核心组成是主控、固件和闪存颗粒。另外，厂商在全流程的设计、测试、生产、定制等一体化能力也非常重要。

其中的逻辑就像造车，有了发动机、变速箱和底盘三大件，也不一定能造出一辆好车。因为不仅涉及到技术层面的调教、生产，同时也涉及到品牌的积淀、口碑的打造。

主控 - SSD 的核心控制中枢

主控即主控芯片，是主板或者硬盘的核心组成部分。主控开发的难点在哪？主控是 SSD 的核心控制中枢，好的控制器设计可以发挥出存储介质的全部潜力，因此最难之处不在于把芯片做出来，而是要不断追求其功能和性能的极致。

比如，是否通过更强的纠错能力去适配新一代 SCM 以及 QLC 介质，并能在满足客户规格的前提下，提供充分的差异性。比如，能否在架构中通过硬件加速逻辑来提升性能，同时在计算架构上更为灵巧，应对客户提出的更多计算特性植入。

正因为此，对于想在存储行业长期发展的厂商来说，自研控制器是彰显技术竞争力的核心要素。

除此之外，主控厂商还需要证明产品的商业化能力，才有可能得到 Flash 原厂的认可并实现大规模商用。而商业化能力又涉及到测试、生产和上下游协调、打通。换句话说，这不是一个单纯的技术问题。

目前行业内的 SSD 控制器分为三大类：针对企业级 SSD 的控制器，主要面向企业与云的应用；针对消费级 SSD 的控制器，面向 PC 以及平板电脑；针对嵌入式领域的控制器，面向 eMMC 以及 UFS 等。

在企业级、消费级存储厂商中，能同时提供自研控制器技术，并批量使用的厂商很少。主要原因是原厂占有率过高，比如企业级市场的 80% 由原厂占有、消费级市场的 70% 由原厂占有。

不过，近些年也有一些主控新势力正在崛起。忆联自主研发的企业级 SSD 主控已突破百万级销售，消费级芯片则突破千万级销售，在数据中心、头部 PC 客户产品中均有广泛应用。再者就是江波龙等，也在市场有一些不错的表现。

这背后的努力是难以想象的。以忆联为例，实力远超名气，深耕存储 10 年以上，专注研发事业，经历了 5 代以上的研发叠代。同时，先后解决了高性能控制器架构、面向不同场景的定制灵活性问题，以及不同状态下极致功耗优化等攻克 SSD 的核心难题。

固件算法和颗粒

固件，控制器和存储颗粒组成了 SSD 的肉体，灵魂则在于固件。

控制器与存储颗粒如何完美兼容，实现与外部接口的高效传导，核心都在于固件。一般有控制器开发能力的厂商都会独立研发固件算法。主流控制器厂商也都是固件算法的提供商，比如合肥长鑫。

固件开发，不仅仅需要懂行业的专业人才，还需要对算法、未来趋势有所了解。

闪存颗粒（Flash Memory），一种非易失性存储介质，以固定大小的区块为单位。闪存颗粒难在哪？简单说，闪存颗粒的结构和工作原理都极其复杂，比控制器的研发难度更大。这导致主流品牌极少，常见如三星、铠侠，中国的长江存储正在奋力直追。

闪存颗粒是一般厂商无力涉及的领域，又是 SSD 的必需，唯一的解决办法就是和上游建立稳定的采购关系，确保采购的稳定和可持续。看似闪存颗粒是单纯的采购关系，实际又涉及到 SSD 厂商实力的问题。

目前，也只有极少数有实力的企业能和国际、国内 Top NAND 介质伙伴有稳定的战略级合作关系，比如华为、忆联等。

据了解，当前有一部分国产 SSD 厂商也会绕过原厂直接采购闪存颗粒，让制造商根据行业的需求定制一批颗粒。这需要一个长期的过程，既要与上游原厂保持固定的联系，了解趋势、做出主控；也要适当布局，拥有一定的自主可控能力。

封装测试

封测作为集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，可分为封装与测试两个环节，对企业的研发能力、资金实力与技术水平都有着高要求，难易程度不言而喻。

简单来说的话，SSD 市场中，消费级 SSD 较为标准化，企业级 SSD 的需求则更为多样化。需求多，意味着测试要求也更多，比如能否提供与业界对标的封测能力；是否可以支持 3D NAND 的多种封测形式；是否能够支持高密度大容量封测；测试过后能否快速作出调整与反馈…… 每一项都十分考验厂商的硬实力。

拿大家最熟悉的 3D 堆叠层数为例，现在主流到了 176 层，长江存储在 128 层。并且大概每隔 18 个月，堆叠层数就会进步一次，这意味着主控、固件都需要重新设计与研发，并做封测。

还不仅如此，堆叠层数只是 NAND 演进的一个维度。以一幢大楼为例，横向密度（每层有几间房）、纵向层数（能盖多少层）、电路架构（进出是怎么样的路线）、内部结构（每间房可以住几个人）是 NAND 演进的四个维度。原厂 NAND 每一个细小的进步，下游厂商都得重新走完整个研发、测试流程。

无论硬件还是软件层面，SSD 厂商都要不断适配原厂，持续和存储界的各种协会沟通，从而去获取用户的最新需求。即便如此，因原厂对下游某种程度的限制，部分场景产品依然无法实现。

目前来说，最好的解决办法就是购买原厂的 wafer，自主封测。这不仅能提升介质的可操作性，还能增加客户的定制化服务，不过对自身的技术实力又是一个大的挑战。

现阶段，国内有自封能力的厂商极少，全球前十强封装排名，中国内地占比三家，分别是长电、通富、华天。忆联在自封方面的能力处于快速补强阶段，与前三家不同，忆联不是代工企业。当前，忆联在东莞和惠阳有两大生产基地，先进高速高密度晶圆封测年封测能力可达到 19000PB。

封测后，需要大规模生产能力及定制化能力。无论是大规模生产还是定制化都涉及到大量的技术管理细节，比如，大规模生产涉及的质量管理、质量策划、质量标准控制能力，定制化涉及的柔性开发、敏捷捕捉新市场能力。

SSD 的应用场景越来越广泛，对定制化能力的要求也越来越高。目前，在生产能力及定制化能力方面表现较为突出的有台湾的群联电子与创见、深圳的忆联、长沙的国科微等。

生态合作也是技术的一部分

其次看生态层面。

SSD 涉及上下游产业链众多，从协议标准到主控、闪存颗粒，再到销售渠道、解决方案提供商，有决定产品价格、品质、技术路线的，有决定销路和议价能力的。上下游如何能形成更紧密的合作关系？

另外，如何获取企业用户的信任？与消费级市场不同，企业用户关注的可不只有性能，还有功能、可靠性等。

所有涉及的技术问题，也不单纯是技术问题。拿协议标准来说，PCIe、M.2、SATA、SAS，每个标准都是一个小圈子，以客户为例，Server OEM、PC OEM、互联网、运营商，每个都是庞然大物，需要投入巨大的精力和相当多的财力去建设、完善。

SSD 是个综合性要求非常高的行业，成熟厂商要在技术上领先，包括综合生产能力、核心技术人员能力，尤其要在主控、固件和解决方案的生产制造，产品的丰富度等方面有深厚积累。同时，还要不断强化生态合作能力，在价格、技术路线、销售渠道、解决方案定制方面有一定的话语权。除此之外，品牌、前景、口碑等方面也需要保持不错的形象。

生态立足于技术，是面向多种合作伙伴、为客户提供更多价值的一种有效方式。从商业角度来说，业内均以 “开放 合作 共赢” 为基础；而从技术角度看，则是更多技术细节的相互探讨、方案的验证、产品从实验室走向实际场景的（大规模）验证，以及客户对产品保持的耐心等等。

技术突破还需要努力

显而易见，SSD 产业非常考验实力，技术门槛高、流程粘性强、对资金和资源的需求非常大。等一切俱备，还欠缺足够的时间。

中国 SSD 产业在失去先发优势的前提下，逐年累月，一直进步。从这个维度去评价中国 SSD 产业的厂商，必须得给他们点个赞，尤其是逐步登上主流 SSD 舞台的一些厂商，比如闪存颗粒领域的长江存储、主控封测及市场方面表现不俗的忆联等。

中国 SSD 产业技术在突破、产业链在不断整合，越来越多优秀的厂商正在从幕后走向台前，与国际厂商的差距不断缩小，甚至有部分领域已经追上或者实现了超越。

当然，我们也要看到，近几年有一些资本市场高举 “自主可控” 的旗帜，进入芯片（包括 SSD）行业。从行业趋势来看，这是必然，但也要客观看这一现象。SSD 技术和芯片技术类似，很多核心技术不是花钱 “买人买设备买厂房” 就能 “买” 来的，需要长时间耕耘，在对产业的深入了解基础上，一步一个脚印，逐步建立起自己的核心竞争力。

目前，中国 SSD 产业竞争还没有进入白热化阶段，毕竟技术壁垒太高，能存活多年的厂商一定是有些实力的。并且，这条赛道未来一定不是中国厂商内部的竞争。

对标国内外最高水准，中国厂商要做的不只是追赶，更需要比肩、超越。因为只有站在更高的水平线上，才有可能走到产业链的尖端，这是中国 SSD 厂商应该重视、必须重视的。

知乎用户 进击的鹏鹏​ 发表

上周五，百万基民呼唤蔡皇归来，半导体板块一周大涨 13%，周五更是大涨 6%！


以前以前半导体行情好的时候，你们叫蔡总；后来行情不好了，你们叫人家蔡狗！基友的脸比翻书还快，你们是要牛夫人去借月光宝盒吗？

上周国际政治上最热闹的就是佩洛西窜访中国台湾，并密会台积电董事长刘徳音，同时传出拜登将于 8 月 9 日签署《芯片与科学法案》，基于国产替代加速的逻辑，半导体板块迎来了久违的大涨！

但，真的像不少分析师说的那样，半导体王者归来吗？

01 美国的围堵

美国在科技行业的政策先驱，范内瓦 · 布什，曼哈顿计划的负责人。他还有两个学生，一个是半导体的先驱香农；另一个是硅谷之父特纳。

1945 年，范内瓦 · 布什应罗斯福总统之邀，向美国政府提交了一份报告《科学：无尽的前沿》，规划了战后美国科学发展的蓝图，也保证了美国在尖端科技的长期领先地位。

但是，谁能想到中国发展的太快了，原有的政策已经不能保证自己的优势！


2020 年 5 月，美国民主党领袖查克 · 舒默提出了《无尽前沿法案（Endless Frontiers Act）》，旨在应对中国挑战，提升美国科技竞争力。这个法案后来演化成《2021 美国创新和竞争法案》，并在 2021 年 6 月 9 日获得国会通过。

在《2021 美国创新和竞争法案》中，大部分政策都是为中国量身定制的，总投资达 2000 多亿美元，其中拨款 527 亿美元用于提升美国半导体制造产业。

虽然该法案获得国会通过，但是立法的进程一直不太顺利，也就拖着了。美国两党向来就喜欢在法案问题上产生争执，你反对我的，我反对你的！


半导体竞争是全球的竞争，在芯片设计端美国是全球当之无愧的老大，占到市场份额 50% 以上。但是在芯片制造领域，亚太地区占比超过 80%，剩下的份额才是欧洲和美国。

欧洲先行动了。

2022 年 2 月 8 日，正值俄罗斯出兵乌克兰的前夕，欧盟委员会公布《欧洲芯片法案》，预计通过投入 430 亿欧元，使 2030 年欧盟区芯片产能达到全球半导体产能的 20%，提升 11 个百分点。

这下，美国该着急了。

美国的几家半导体大户说他们要跑到欧洲去拿补贴，本就不富裕制造业更雪上加霜。

但是，今年美联储要缩表、要降息，财政预算紧张，《美国创新与竞争法》迟迟无法通过立法，拿不到预算。

拜登政府就单独将芯片拎出来，7 月 28 日，众议院通过了总额 2800 亿美元的 “芯片与科学法案”，该法案的核心内容是提供 527 亿美元的补贴及一项约 240 亿美元、为期四年的 25% 税收抵免，以鼓励英特尔、三星、台积电等公司在美建厂。

这个法案有一个专门针对中国的条款，获得美国政府支持的半导体，必须承诺 10 年不得在中国增产先进制程芯片。这也是上周芯片板块大幅上涨的逻辑，国产替代！

国产替代并不是什么新逻辑，现在无非是冬天里再下了一场雪，这并不意味着春天马上就来了。


2019 年初，美国开始对全球半导体供应链实施了一系列出口管制，其对象主要是中国，当时基于国产替代的概念，半导体板块在短短一年时间，指数上涨了 2 倍。

而这也助力，诺安成长上涨了 2 倍，怎么感觉蔡蔡的基金没有获得什么超额收益！

02 中国的突围

中国的缺 “芯” 路很漫长，甚至可以用一本书来聊聊这其中的细节，比如倪光南先生与柳老板的恩怨，汉芯骗补，大基金等等事件。

与光伏、新能车一样，补贴是政府推动一个产业快速发展的有效路径，在吸取之前教训的基础上，以大基金的形式来投资半导体公司。

首期大基金募集了 1200 亿元，根据规划 2015-2019 年是投资期，2019-2024 年是退出期，2025-2030 是延展期。

首期在 2019 年要开始退出，但是国内的半导体行业面对美国的围堵更加严重，特别是自 18 年贸易战以来，美国就限制部分半导体公司对中国的设备出口。所以，2019 年 10 月大基金二期开始上线，募集规模约 2000 亿元。

大基金运行这些年，为我国芯片产业的发展做出了很大的贡献，2014 年国内基本没有拿得出手的芯片公司，而现在芯片板块已经是科创板的重要组成部分，制造产能占到全球的 15%，国产化率也越来越高。

而自 2019 年，一期基金已经进入投资回报阶段，不少 A 股公司遭遇减持。今年以来，三安光电、安集科技、国科微、都遭遇了大基金一期减持，而大基金二期则开始新的投资。

我们也可以看到半导体板块自 2021 年 8 月，就开始持续的下跌，这其中也存在某种联系！

所以对于投资者来说，这两期基金的动向都需要关注，不要找错了对象。

尤其是某些人在二级市场大幅减持，玩弄资本，无效投资，终于在今年 7 月份进去了。

在成熟制程方面，美国已经无法围堵中国，只是先进制程，我辈仍需努力！

2020 年由于疫情影响、美国打压、芯片产能无法跟上下游产品的需求，一芯难求，很多芯片厂家纷纷扩产，并在 2021 年赚的盆满钵满。

接下来就是传统项目，疫情持续影响导致人们收入下滑、电子产品需求下降，全球经历通胀以后开始缩表加息，芯片需求下滑。半导体周期在 2021 年 8 月见顶以后开始转入下行周期，目前仍然处于下行周期。

作茧者自缚，半导体厂商如果不在中国投产新的先进制程晶圆厂，那么就意味着放弃全球最大的半导体市场，2021 年中国的销售额为 1925 亿美元，占比为 35%，没有中国的大市场，这些半导体厂商即使拿着几十亿美元的补贴，也不会怎么好过。

一切对中国的限制，最后都会被绞杀！

03 后记

全球半导体目前处于下行周期，并且在短期内不会反转，等库存去的差不多以后才会迎来新的增长机会。但是新能车产能与销量的扩张，会增加对汽车芯片的需求，新能车缺芯的格局会持续一段较长时间，存在板块内部的分化！

就国内来说，美国芯片法案落地是肯定的事，在中国设厂的主要有台积电、三星、海士力，佩落西去中国台湾就和刘德音商讨了芯片法案相关事宜，韩国总统尹锡悦却去度假了，拒绝了与佩落西的会面。

**要知道，投资的反转没有那么快。**又不是第一天搞这个法案，国产替代的概念一直都有，只是现在加强了，然后美国签订了法案，到法案落地有一段距离，这些公司会不会完全遵循美国的要求，也存在不确定性。

所以，这里有**国产替代、芯片反腐、大基金投资方向、半导体行业处于下行周期的逻辑，**都是值得注意的点，路径并不会那么顺畅。

有些分析师说，这次反弹会复制 2019 年的行情，可有些事终究是回不去，2019 年的半导体周期与投资格局和现在相比，也有很大不同！

渣男，最喜欢的一句话就是，我们终究是回不去了！

我是鹏鹏，一个靠谱的理财博主，欢迎关注！

知乎用户 房住不炒科技兴国 发表

能呀，先圈钱么

半导体 - 13：中芯聚源与 “中芯系”，中芯国际与 136 家产业关系，中国半导体的崛起之路在哪里？

中芯聚源的股权结构是怎么样的？

上海芯齐是中芯国际其他股东组成的一个有限合伙企业，股份占比 35%，具有绝对话语权，在中芯聚源的股权结构里中芯国际仅仅占比 19.5%，并没有绝对的话语权。

**由中芯聚源牵头，投资了 137 家半导体企业，其中不少已经登录科创板，据不全统计，中芯聚源投资了 21 家半导体材料商、19 家半导体设备、75 家芯片设计、4 家 EDA 和 ip 厂商、18 家 IDM 封测 CIM 厂商。**目前管理资产达到了 260 亿，几乎涉及所有半导体产业链，撑起了我国半导体行业的半边天。

中芯国际创立之初本意就是扶持我国的半导体产业，海外注册上海办厂，员工来自全世界各地，张汝金本人融资 10 亿美元在 2000 年开始创业。

那么张汝金这 10 亿美元哪里来的呢？这在 2000 年可不是个小数字。

2004 年中芯国际在香港上市，为了规避美国的半导体产业限制，此人利用自己基督徒的身份游说于美国各行各业，拿到了很多贸易许可。

但是随着公司的壮大，企业与台积电形成了巨大的竞争关系，从 2003 年至 2009 年中芯国际与台积电展开了七年的诉讼官司，最终直接导致创始人张汝京离开中芯国际。

张汝京离开中芯国际以后中芯内部开始了旷日持久的内讧，2010 年中芯国际向国资大唐电信配售，江上舟时代又引入了中投稀释了管理层的股权，引发内部人才大规模流失。

后期国资派和 WW 派经历了多次交锋，使得半导体技术发展受到了巨大的挑战，由于拿不到 7nm 光刻机，股东会将梁孟松解职，使得中芯国际的技术之路更加坎坷。

[1]

在如此规模的产业投资下，我们相信国内的半导体产业链基本框架会被建立起来，未来的前途也一定是光明的，而房地产经济坍塌以后，科技兴国也是唯一的出路。

参考

1. ^ 半导体 - 13：中芯聚源与 “中芯系”，中芯国际与 136 家产业关系，中国半导体的崛起之路在哪里？ https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU1MjE5MDAzNw==&mid=2247488501&idx=1&sn=fad8875d3c3689cfefdae33864cf6a23&chksm=fb84bacfccf333d949874671ec5d35960066e80aeb928e6add216c5fd9267108a2b2c45d709a&scene=21#wechat_redirect

知乎用户 兔老将 发表

说实话很危险。

接下来西方很有可能会解开对中国半导体行业的制裁，然后倾销。

这一波要是国家不拼命补贴，或者干脆扶持几个央企吃财政饭发展技术，那之前一切的努力都白费了。

知乎用户 ht1987​ 发表

很难很难，难于上青天。没有光刻机，没有 EDA，总不能手搓芯片吧。

其实 arm 也随时会被禁，那时候连架构和指令集也没了。

芯片工业这条路如果是 100 米的话，30 多年间中国也只走了 10 米。台湾和三星各走了 20 米，欧洲走了 30 米。美国自己走了 70 米，盟友加起来走了 30 米。

以一国之力单挑全世界芯片工业半个世纪走过的路，你是有多大的自信。

知乎用户 夜屠灵 发表

如果关起门来搞自己的一套也能行的话，当时世界 gdp 第一名的大清，至少能再活 1000 年。

知乎用户 眼里的星辰 发表

靠网络上的这群人，中国现在还赶不上日本的 gdp，汽车永远也赶不上德日，飞机永远造不出来，中国永远别想卖高端手机，

他们的思想和言语，只反应他们自己现实中的懦弱和无能。还好中国有闷声干实事的人。

知乎用户 不愿透露姓名的乱匠​ 发表

如果 “半导体崛起” 指至少一家由中国政府或中国大陆人士控制、生产地也位于中国大陆的半导体芯片生产企业在技术上追平诸如英特尔、台积电、三星等企业的话，可以负责任地说，在可预见的将来没有任何这样的可能性。

有个高赞答案说，①美国人制裁→②中国半导体企业获得更多来自中国终端厂商的订单收入增加→③有更多钱投入到人力（以及设备）上→④中国半导体企业突飞猛进。

华为、中兴等企业的市场仍然具有很强的 “两头在外” 属性，如果美国人严格执行制裁，他们固然会增加国产部件（包括但不限于芯片）的比例，但要注意到这是建立在快速损失掉中高端市场的前提下，市场总量变大变小还不好说——这还没考虑到中国经济减速可能导致的国内电子产品市场的萎缩，要知道历次经济危机，电子产品都是受冲击最快的行业之一。而半导体行业又有赢家通吃的传统，哪怕真的有一部分中国半导体生产企业吃到了更多订单，那点辛苦钱基本也不太可能够它去爬新生产技术的科技树。

而且，在这个领域的科技树，真要爬起来，硬件设备、下游市场等各种东西都要有，买不进设备，也占不到市场，科技树就是空中楼阁。

至于一个行业是不是待遇高了自然就发展得快，我觉得 PRC 前二十七年的大部分第 × 工业部以及大概十年前的光伏产业都有话说。

知乎用户 李明的话 发表

务实点，先把中端玩明白吧，现在 28nm 的市占率都没上去，更别说 14nm 了，别听自媒体瞎吹。

2021 年 4 季度财报来看，中芯 14nm 的 FinFET＋28nm 一共才占 15％左右。

市占率低就算了，财报也写的遮遮掩掩，落后台积电至少 3 代这是肯定的。所以高端芯片就别想太多了。把中端玩明白就好了，毕竟以后车用芯片也是大头，中端制成就已经够用了。

别老是崛起崛起，一步一步来。

知乎用户 匿名用户 发表

不可能的，本人曾立志半导体设备国产化而入职北方华创研发，结果真的待不下去了。985 本硕毕业才拿 20 出头的工资，加班出差到吐，内部管理极其混乱有些领导也不干实事，1 年就 run 了。

目前在一家外企头部 Vendor，955 不用加班过年过节发福利，同事关系融洽。内部培训体系也很完善。就国内对待 Fab 对待工艺人员的态度就知道，人才都留不住，想崛起靠用爱发电吗？崛起任重道远。

知乎用户 总有刁民想害朕 发表

答案是：不能。

知乎用户 灵奥阁​ 发表

前面出了个 HJ 联想柳传志。现在又来了这几个败类。想想就来气。

(转载)7 月 28 日，据中央纪委国家监委网站消息，工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆同志涉嫌违纪违法，目前正在接受中央纪委国家监委审查调查。

之前，7 月 17 日国家芯片大基金管理公司原总裁路军被查。

原工信部电子信息司司长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日被有关部门调查。

和国产芯片有关的紫光集团的赵卫国、原工信部电子司司长、紫光集团前总裁刁石京等一起被调查！

党中央国务院把攻克芯片堡垒的任务交给肖亚庆、路军、丁文武、赵卫国、刁石京等五人，发挥中国 “集中力量办大事” 的优势，在中美科技对决中早日取得进展给予厚望。

芯片几乎卡住了中国所有产业的脖子，8 年了，核心技术还没突破，国家民族寄予厚望，打破卡脖子的枷锁的钱，竟然被主管者动手脚，用国家基金去资本市场上做庄家，就地分钱！

美国几年来几乎动员了国家、企业和盟友的全部力量捍卫芯片的垄断地位，动用了一切手段制裁、打压、封锁中国的半导体产业，国会刚通过 2800 亿美元的 “芯片法案”。

反观中国占据高位这五人，却充当美国 “第五纵队”，里应外合，联手打压、破坏中国芯片产业，不是民族的罪人？

国际阶级斗争反应在党内、政府内，必然出现代理人、投降派。不革他们的命，他们就要我们的命！在国家核心利益面前，没有 “和谐”，只有你死我活。党中央一举拿下五人，这就是最现实的阶级斗争！

知乎用户 柑橘栀子花​ 发表

前阵子去走访了一些高新技术企业。

有一家做野外相机的企业，问了下他们用的芯片。在中美贸易战以后，就逐渐用国产芯片替代外国芯片。因为外国芯片的价格太离谱，而且等的时间太长了。从摄像头，到 dsp，mcu 都用国产芯片。待机能做到微瓦级功耗。

一家做配电保护系统的企业，也把法意芯片换成了国产。通过调试性能基本能接近进口芯片。

一家芯片设计企业，最近三年的财报，即使有疫情，纯利润每年都有明显增长。非手机芯片，22nm 芯片生产不是问题。

自从美国对中国实施高新技术封锁措施后，国产芯片企业的机会多多了。

挑战就是机遇，把握难得的战略发展窗口期。办法总比困难多。我对中国芯片产业报谨慎乐观态度。

知乎用户 懒爷很拽 发表

不崛起又能怎么办？我们认输的话，美国会放过我们吗？

现在的形势，不发展我们就死定了，而且是大卸八块的那种，这叫以绝后患。当然发展慢也死定了 。

知乎用户 不知为不知 发表

我国擅长的是牛马密集型产业，比如制造业，比如基建工程，主要卖的是国人不值钱的时间的力气，由于国人牛马当惯了，所以在这方面有比较优势。

但半导体产业既是资本密集型，又是技术密集型产业，需要大批高学历高智商懂创新的人才，这个时候就出现问题了。

因为我们习惯于把人不当人，也自认为自己是牛马，但是高学历高智商懂创新的人才，通常认为自己是人，不但是人，还要有尊严有待遇，这就是我们所不擅长的了。

我们的 HR 不知道该怎么招 “人”，领导不知道怎么管 “人”，所以要么是人才留不住都跑了，要么留下的也心怀怨气。

马克思说，生产力决定生产关系，生产关系也反作用于生产力，咱们的生产关系不发生变革的话，恐怕是容纳不下半导体这么先进的生产力。

知乎用户 传奇 panda 发表

一个科研人员需要考虑 zz 站位的地方，不配拥有科学

知乎用户 兰陵的笑声​ 发表

知乎用户 匿名用户 发表

多数人都在盲目乐观，就好像只要美国制裁某领域，我们就能在对应领域很牛逼。照这么理解，我们不用改革开放就能很牛逼，黑鹰直升机，我国早该造出来了

知乎用户 奎里欧斯​ 发表

可以的，比上图几率高很多

知乎用户 张较瘦 发表

看知乎上国内行业大佬描述，觉得中国半导体崛起。

看眼前济南这边的半导体厂子，建好厂房，买来设备，这群行业大佬一年半楞是调不出良品率。

理解不了。

知乎用户 匿名用户 发表

有没有玩过塔防，塔防说白了就三点，一是只要还有空间，造两个一级塔比升级一个二级塔性价比高；二是堆水晶造特殊建筑效果好于加金钱升级传统攻防设施；三是传统建筑作为基础应保持与现有等级匹配的实力，不宜超前也不能滞后；

推广到芯片行业升级，就是，一是只要全国人民（从沿海发达地区到西北内陆）对芯片的需求还没有饱和，成熟制程爆产能性价比优于直接攻坚先进芯片；二是寻求开发满足特殊需求的工艺探索弯道超车效果好于跟着主流梯队不断升级纳米制程；三是制程先进与成熟工艺的分水岭应与本国市场匹配，达到本国最广大人民心目中中端芯片的水平，国际一流由于太贵实际掏钱的人不够多，实在落后可能本国人民也嫌弃了。

目前来看，纵观整个中国，我认为中端制程工艺应该是 14nm，千元机用用也还行，可能发达省市的人有点嫌弃但全国来说可以了，然后将 28nm 定义为成熟工艺，用在路由器电视 iot 类设备，将 7nm 定义为高端工艺，用在三千元档是可以接受的，作为全国最发达地区月薪中位数不足人民币五千的中国市场，很多人买五千块的手机真的是打肿脸充胖子了，吃喝玩乐油钱电费，总得支出平衡一点。

我认为中国的芯片发展走在符合国情的正确的路上，处于甜点区位，唯一担心的其实是芯片最先进的国家，将他们的中等制程芯片也就是 7nm 白菜价卖给中国，亏本也要倾销，如果这样就是十级塔防实力遇到了二十级的怪物，无论如何你都要被攻破了，目前来看，单纯芯片他们受限于自身产能做不到这点，但是光刻机很蛋疼，asml 明显在疯狂倾销 euv 以下最先进的 duv 光刻机，正好这也是中国能自己制作的最先进的类型

知乎用户 周三日 发表

崛起到像台积电，英特，Amd 那样应该有点难。老大（美国）和老三（中国）打架死的是老二（韩国，日本，德国）还是有可能。

知乎用户 河马 发表

看华为被制裁前和被制裁后的状态就知道了…

知乎用户 olo 发表

可以崛起啊 为什么不啊；

多 NB 的院士啊，直播开会亲吻；

不好意思 跑题了………

知乎用户 爱财老猫​​ 发表

半导体赢麻了没？

昨天下午如果上了半导体，现在肯定收获不少。昨天尾盘暴力拉升，早盘也还不错。当然半导体是个大概念，你既然进就要进最热门的细分板块，Chiplet 或者 设备材料。半导体的行情还会继续，但是是震荡向上还是一鼓作气向上，说不好，总之你需要有一些仓位在车上。

今天出了 CPI 和 PPI 数据，CPI 低于预期，物价不强代表需求不振，因此消费品的业绩可能不会太好看。同时，不高的 CPI 给了货币政策更多腾挪的空间，因此相对利好成长板块。

目前来看，新能源内部也只有结构性行情，没有深入研究的不建议做了。信创国产软件由于位置较低，也有国产替代的逻辑可以考虑布局。

别的没有什么需要嘱咐的了，坐等今晚美国 CPI 数据。

知乎用户 哈多肯 发表

可不敢让它崛起

以吸血鬼的尿性，他们想要的崛起不是反西方垄断，而是自己垄断。至于是不是真的崛起，以什么方式崛起，不重要！

刚学会画图纸，芯片还是买的，就敢卖 7000！此时用了同样芯片的三星超大杯本土才卖 5000 出头。等到他们能制造了，不管性能如何只要能跑价起来格绝对直接拷贝苹果，硬件对标红米，你嫌贵就是不爱国认美国作爹。

看了下评论区，嗨的飞起，既然反智到这地步了，我来讲两个更狠的。冷战时期美国就搞出了 B2，中国还有后发优势，我们的轰 20 在哪里呢？在专家的嘴里！

大跃进时期大炼钢铁的那帮人不知道这是件荒唐事吗？他们肯定知道，只不过说了会被扣帽子，不说就是既得利益者，只要不是猪都不会说。苦的是那些捐锅捐自行车的打工人！

知乎用户 Magic 发表

手痒了，写两句。

能，但不是现在 zf 宣传的这个样。打个比方吧。

人家经过多年修炼，功夫已经是上乘的了，而且他们还报团切磋，集百家之长。

你一个刚练功的臭小子，基本功还不扎实就老想去挑战人家，只有挨揍的份。关键还不老实，练了两天拳就叫嚷着自己拳法了得，人家见状上前胖揍一顿顺带打折你的手臂让你难受着，而人家还继续刻苦的练功。

大师练功夫，都是要闭关修炼，一练多年甚至十几年。练功夫不是花架子，而是要练内功。

最后，你练功夫的同时，人家也没停着吧，而且人家还是报团多门派切磋精进武艺。

所以，还是谦虚点，不要老想着自己是下一个张无忌，杨过遇到个贵人捡本秘籍一下就天下无敌。最可气的是贵人和秘籍还都在人家那里。

沉住气，别吭声，好好练内功，别三天两头有点小进步就嚷嚷老子很牛逼了

知乎用户 浑水摸鱼 发表

这个不知道了，我依稀记得三四月份，国家投资芯片的基金，好像领头的那几个全部被抓了吧然后那些投资就随风飘荡

知乎用户 明德研究院 发表

近期，华鑫证券出具了一份关于电子行业的业绩分析报告（《电子行业 2022Q2 业绩分析：高库存水位下整体业绩承压，结构分化显著关注细分赛道机会》），报告显示 2022 年 Q2 电子行业实现营收 6911 亿元，较 2021 年 Q2 的 7257 亿元同比下滑，较 2019 年 Q2 及 2020 年 Q2 环比表现也有所下滑。

下滑原因是什么？是因为疫情吗？

疫情的反复加剧确实对经济造成了一定冲击，使得下游消费需求受到了很大影响，同时我们也应该注意到，当前终端厂商面临着高库存压力，现在仍处在去库存阶段，提货周期拉长，造成 Q2 同比下滑明显。

从利润端来看，2022 年 Q2 电子行业实现归母净利润 415 亿元，较 2022 年 Q1 环比增长 13%，其中**半导体板块**贡献最为突出。

下面我们来具体分析一下半导体板块的发展情况和未来的赛道机会。

半导体材料板块主要受益于晶圆厂扩产浪潮，功率、模拟、存储和 MCU 主要受益于汽车电动化及智能化带来的用量提升，考虑到 2022 全年将处于晶圆厂扩产周期之中以及汽车电动化和智能化的加速推进，以上相关板块全年将有望维持相对较高的景气度，但目前仍然面临下游客户库存压力大，增长受到了一定压制。

2022 年 Q2 半导体板块实现营收 1033 亿元，同比增长 38.6%，环比增长 11.7%，实现归母净利润为 167 亿元，同比增长 13.6%，环比增长 31.5%，毛利率达 32.5%。其中半导体材料、功率、模拟、存储和 MCU 维持增长，但同比增幅有所收窄。

2022 年，半导体供需关系显著改善，但部分高等级的工规和车规芯片依旧紧缺，主要受制于这类芯片验证周期长，技术壁垒高，叠加上游晶圆厂产能扩张依旧有限。

需求端碳中和战略带来能源革命，新能源带来大量电力电子芯片的需求，并且未来持续周期很长，将贯穿整个碳中和的周期，对应功率半导体的需求将长期保持稳步增长。

汽车智能化将带来汽车半导体的需求爆发，新能源车的半导体单车价值量是传统燃油车数倍，随着新能源车渗透率的持续提升，汽车半导体的需求同样会保持高速增长。

展望未来，长坡厚雪、持续升级的半导体赛道将大有可为，到 2025 年行业需求层面仍有较 2021 年 50% 级别以上的提升空间，且部分业务市占率较低，拥有快速提升渗透率的潜力。

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如何聚焦细分赛道，识别关键战略机会点，获取营收、利润的稳定增长？

如何在需求下滑、景气偏低的大环境下，快速提振团队士气，激发干部的战斗力？

卓越汇企业家创新学院潜心打造了重磅实战项目**【360 精英作战营】**，帮助企业聚焦主航道、实现战略性增长：我们将针对性地匹配一群各领域内的顶尖实战专家，帮助企业作战团队通力协作，统一语言和共识，完成战略洞察和规划，掌握战略能力，最终将战略转化为企业可持续的增长！

/ 关于明德研究院 /

深圳市明德创新企业成长研究院成立于 2011 年，是 “深圳市中小企业公共服务示范平台” 和“创新人才培训示范平台”。自 2009 年以来，学院参与市区各级企业家培育工程，助力了上千家深圳创新成长型民营中小企业的发展，并打造了高端企业家社群——卓越汇学习社区。

卓越汇企业家创新学院是在明德研究院与卓越汇学习社区的基础上迭代升级而成，是一个由企业家引领企业家，企业家影响企业家，企业家带动企业家，企业家共创共建共享的企业成长平台！

发展十多年，学院陪伴了 2300 多位企业家创新成长，见证了 73 家学员企业成功上市，这些企业大多为细分领域龙头企业和技术创新型企业，其中就包括欣旺达、航盛电子、拓邦股份等电子行业的佼佼者。

知乎用户 躺平的程序狗​ 发表

一群人在分享刚编好的高收入经历，国家集成电路大基金经理才被抓，你们悠着点吹。

知乎用户 ZZ 先生 发表

大势所趋。

短期数量剧增，中期量价齐升，长期地位抗衡。大约 10 年的一个长期攀登。

原材料里高纯度石英砂短期的大量进口；佩洛西转悠到台湾和台积电 “打个招呼”；光刻机的受制于人；EDA 工业软件的空白… 等等半导体的薄弱环节都在短期限制中国的产业链崛起。

全球大循环被各类政策、制约打破后，小生态循环势必展开，这时候原有的体系将会逐渐瓦解，周边的辐射会产生。短期会有不适应，长期势必会趋于稳定。所有制约的都是后续创造的强大作动力！

知乎用户 浙股 88 发表

杭州又出市值百亿新股了！上周半导体芯片市场火热，整体板块走强，新股广立微算是乘上了板块东风，上市开盘价 122 元，相较于发行价 58 元，直接带飞股民，最新收盘价 142.33 元 / 股，涨幅 145.4%，单签至少赚 4 万！

杭州广立微电子股份有限公司，由严晓浪、张朝樑、钱伟、何乐年、吴晓波、史峥、葛海通、沈海斌等 8 人在 2003 年出资 150 万元成立，2007 年现任实控人郑勇军受邀入局，目前公司已经是国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商之一。

集成电路 EDA 软件，听起来很生僻，但近日常驻热搜话题的**#半导体芯片#**大家应该略知一二了，EDA 呢，就是用来设计芯片的软件，俗称 “芯片之母”。根据赛迪智库的数据，2018-2020 年国内 EDA 领域市场销售额分别为 2.8 亿、4.6 亿和 7.6 亿，广立微去年 EDA 业务总营收 9738 万，市占率 12.81%，与行业龙头华大九天 50% 以上的份额相比还有很大差距。

打不过，弯道超车是不是也行呢？测试是集成电路生产制造中的重要环节，通过设备检测能够更好的定位工艺问题环节，从而精准改善实现产品成品率的提升，放眼全球，测试设备生产企业主要集中于欧美和日本，国产化替代势在必行。

广立微也早早地就发现了这一市场潜力，所以自 2010 年起就有所布局，开始研发 WAT 电性测试设备。近年来成功研发并推出了两个系列的测试设备 T4000 和 T4100S，成功打破了美国 Keysight 在此领域的垄断局面，实现了国产化替代。2019-2021 年来自 WAT 测试设备销售收入分别达到 665.74 万元、2936.1 万元、9917.60 万元，销售收入的高速增长也使得测试设备有望在未来为公司形成稳定的收入增长点。

成立近 20 年，从一个不起眼的小企业成长为领域内极少数能提供软件全流程技术与服务的本土企业之一，广立微的转折点还得从掌舵人郑勇军当年的加入说起。

郑勇军，掌握公司 35% 的股权，为公司实控人，根据最新股价计算，郑勇军当前身价达 75 亿，暴涨数十亿，广立微的上市，也成了这位低调的亿万富豪走进大众视野的契机。

知识改变命运的话题在创业家的字典里永不过时。

1971 年，郑勇军出生在湖南永州蓝山县的一个普通农村家庭，1990 年以县高考理科状元的身份考入清华大学化学工程系，本科毕业后又拿到全额奖学金赴美深造，一路硕博。曾任职于著名半导体数据分析公司 PDF Solutions、赛灵思公司，积累了丰富的行业从业经验。

直到 2007 年郑勇军收到浙大发出的特聘邀请函，毅然放弃了美国数十万的高年薪工作回到祖国。也就是这一年，他受邀加入广立微，还在 2016 年拉了自己的老同学兼老同事杨慎知入伙，杨慎知是公司现任副总经理兼核心技术人员。

管理层是核心技术人员，企业的研发投入一般都不会少，事实是不是这样我们一起来佐证一下。

据招股书披露，2019-2021 年公司研发费用分别为 2675.43 万元、4050.38 万元及 6548.72 万元，呈增长趋势；研发人员占比也从 2019 年的 78.08% 增长到了 2021 年的 82.25%。目前公司已取得授权专利 68 项，其中发明专利 32 项，软件著作权 36 项。虽说研发投入力度总体在不断增长，但与行业核心公司相比，研发规模依旧不足。专利方面，与华大九天拥有的已授权专利 150 项和已登记软件著作权 67 项相比，也稍显劣势。

所以想要向龙头靠近，广立微还得持续加大研发投入来提升核心竞争力。

除了研发能力，另在业绩上的表现广立微也有较大提升空间。近三年公司营收分别是 6614.35 万元、12388.84 万元和 19812.64 万元，增速很快，但这其中前五大客户的销售占比分别是 95.22%、85.93% 和 84.27%，可以看出公司对客户依赖程度过高，存在一定营收风险。

虽说广立微最新估值 284.7 亿，已经略高于行业平均市值，但与同行业龙头华大九天市值 749 亿相比，差距甚远，而且目前处于半导体板块整体走强趋势，退潮之后还是得靠业绩说话，所以在后续发展中广立微能否继续带领股民吃肉还是个问题，对此你怎么看？欢迎留言分享~

知乎用户 崔汉唐 发表

问题很好解决啊，直接宣布由于美国对中国的无理制裁，我们不再遵守美国知识产权，美国技术，我们随便用，很多企业软件就活了，28 纳米随便造。

然后再花点时间拿下台湾，把台积电搬回来，硬件也齐活了，七纳米也能量产了。

前后时间不超过几个月，大陆芯片产能世界第一了！

我的狗头怎么发不出来呀？我还指望狗头保命呢？手动狗头吧！

知乎用户 sescm​ 发表

必定崛起，看看中国光伏产业就知道了！当年中国光伏在世界上的优势只是成本方面，被制裁后，中央利用国内的巨大市场提供了一系列扶持政策，摇身一变称为世界第一。虽然半导体技术含量更高些，但道理一模一样。

知乎用户 泽泽大魔王 发表

这波呀，狗腿子立大功，把国外忽悠瘸了，中国想干的事基本不会被舆论所左右，但是国外是真相信宣传的中国倾全国之力也造不出来

知乎用户 匿名用户 发表

很难崛起，但是相关行业从业人员应该反而会舒服几年，也许不止几年。

知乎用户 不晴亦是艺术 发表

必须崛起！并且要雄起！！！

被二度发酵的 “实体清单” 事件，使人们想起了此前美国对包括华为在内的国内 IC 行业的围堵。然而在这样的危机与压力之下，反而倒逼了一批国内半导体厂商的逆势崛起。

作为国内半导体行业的从业者，在各自的赛道中又能如何 “异军突起”？

产品需要有三大特点：

第一个是超低功耗；

第二个是高可靠性。

第三个是除了产品本身质量需要过硬之外，真正想要打开海外市场， 还需要考虑国际化的能力，需要有这样的胸怀，需要拥有相匹配的能力，在海外建立销售、技术支持团队，甚至研发基地。

知乎用户 包青天​ 发表

前几天，一直都是在崛起的。之后，就不好吹了。

知乎用户 匿名用户 发表

不能

有些东西不是靠努力和砸钱就能实现的。

高数考场上努力就能把题写出来吗？

不会还不是不会。

为什么国内媒体都不敢报道？

其实已经很明确了。干不过就是干不过 。

我是劝说家里人不要再买芯片股了。

登子是真的阴啊，戴琪是真的厉害，刀刀致命。

知乎用户 贾雨村言 发表

原来以为不能，看了知乎以后觉得，赶快脱钩，为什么要等美国制裁。

知乎用户 来自海的鱼​ 发表

听说国产 7nm 芯片已经量产了 今年秋季华为 mate50 将王者归来！meta50 将会是第一部全国产手机！好期待啊

知乎用户 本多终勝 发表

到底谁想出来制裁这种主意的

7 月↑

10 月↑

知乎用户 华孙杨张合体无敌​ 发表

很多人已经忘了当年新中国是美苏两极的铁幕下是如何硬生生打下一片天的。

靠的就是主席 “独立自主、自力更生” 的法宝。

很多人忘了在东欧剧变、苏联解体、社会主义阵营瓦解的国际风云变幻的危急形势下，是如何做到不变色的。

靠的就是人民军队对党的忠诚和国防安全独树一帜、独立自主。

独立自主、自力更生，这才是中华民族重新屹立于世界民族之巅的法宝！

毛主席万岁！毛泽东思想永放光芒！

知乎用户 辛卯 发表

咋说呢，如果没有抱着十年磨一剑的觉悟，还是很难，国家支持补贴，大量人才涌入这个行业，18 年以前，这个行业几乎没人，毕业就转行，18 年后开始制裁了，大量人开始涌入这个行业，拿着高薪，老实说这个行业的体量可比互联网移动互联网大的多，毕竟手机上面芯片有四五个，CPU，WIFI 芯片，DDR，flash。半导体只是一个总称，实际上半导体内还分很多的细分行业，工业级芯片，CPU，NPU，射频芯片，等等，哪一个都不简单，芯片内部还有 IP 核，比如手机 CPU 就是 arm 核心加各种 ip，比如 5G 基带等一些 ip 组合起来的，Arm 公司要死不活干了 20 年，做到了今天的规模，qcom，bcm，TI 等公司基本都是在各自领域顶尖的存在，还不要说 EDA 软件，matlab 等专业软件。

而目前国内呢？首富是干嘛的？美国首富是干嘛的？一目了然嘛，等哪天国内估值最高的公司不再是茅台，而是科技公司，我想，未来才是真正的可期的。

再来说一点，国内大大小小的公司，非常喜欢折腾人，老是搞一些内耗的事情，我希望公司赖以生存的是核心技术，而不是靠内耗，就好比某公司每天晚上七点半开始 code review，有意义么？某公司也 code review，人家都是早上晨会后，晚上照常下班。

知乎用户 且听风吟 发表

学不会老实，就会弯道，就会人情世故，是不可能的

知乎用户 鬼火渊 发表

先活着吧

知乎用户 俗人养成日记 发表

能呀。不是崛起了吗？各个公众号吹得领导们都信了，就差点意思。A 股股民不太信。

知乎用户 一棵树 发表

不能！整天在玩骗自己的 PPT，现在全世界都知道什么都拿不出来实际的货。只能是嘴巴说说骗自己罢了！

知乎用户 万荡 发表

崛起不崛起不知道，大概率不会崛起，抓住风口挣钱很重要。

知乎用户 克鲁尼 发表

看了那么多回答，如果哪天真的崛起了。今天这个行业默默奉献，努力奋斗，被人诋毁的人才们，是要经历多大的压力和阻碍才能等到胜利的那天。祝那些真正努力奋斗的人可以看到曙光。

知乎用户 momo 发表

对知乎的答案感到失望，不再深入分析，也没业内人士，只剩下公众号和政治立场，学不到东西，没意思。

知乎用户 雨之痕 发表

不可能

目前最热门的职业是啥: gwy

目前最牛逼的大学毕业的学生进哪个行业: gwy

你现在跟我说科学，我感觉都好笑！

那些觉得行的，给我科普一下: 牛逼芯片公司（intel、amd、台积电）和我们芯片公司员工工资差距有多大？别跟我杠盈利问题，这个行业这么重要，前期要靠补贴。补贴都不到位，哪个牛逼人才愿意过来。

跟我谈情怀的，自己去百度一下: 郭芹。

想要超越，必须认清现实，科学发展。

谈到科学，我又感觉好笑！

人家没制裁的时候，从业者是个啥薪资。现在重视了，开始大跃进。这叫科学发展？

教员说过: 战略上藐视对手，战术上重视对手。我们真的尊重对手了吗？

知乎用户 蛍之光 发表

五个字: 不能说，不能。

知乎用户 兴趣使然​ 发表

我同学在交大读光学博士

他们很多学长毕业本来想留校的现在都去芯片企业了

知乎用户 匿名用户 发表

首先需要明确崛起的定义是什么，如果目标是确保关键军政部门使用的半导体设备实现国产替代自主可控，那么可以说大陆半导体产业已经崛起，在上诉关键领域中已经可以确保不会因为西方制裁而无芯可用

如果目标是确保大陆在高端制程上也能实现国产替代，那么目前还有一定的距离，维持大众现有的数字化生活体验至少需要 tsmc n7p 同等级别的工艺，仍然需要 4-8 年的时间进行追赶，tsmc n7p 是 duv 工艺，smic 等大陆企业已经拥有能够制造 n7p 同级工艺的西方设备，工艺的突破也在可预期的时间内

tsmc 2022 年第一季度财报显示仍然有 1/4 的收入来自于另 45nm 以上成熟工艺节点，

这提示了另一条跨越封锁的路线，即充分发挥工程师红利和政策优势，在成熟节点上打价格战进行产品倾销，挤压西方企业的利润空间获取市场份额，从而在贸易博弈中获得相对优势，使西方政府不能在半导体上对大陆进行贸易制裁

知乎用户 匿名用户 发表

听说明年能产 7nm。就是不知道良品率咋样。

知乎用户 迪路兽 发表

可以崛起。

咱们科技力量强大、经济强，方便集中力量办大事。

知乎用户 小小 发表

国产芯片加油

知乎用户 予川​ 发表

作为一个工程类从业人员，曾经也在某大型企业的核心芯片部门待过。明确地说，不能！

我们半导体不行不是单纯的半导体不行，其实我们已经可以出方案让某企业为我们生产制造了，所以真正限制我们的是制造业。制造业不行，从下向上传导，普通消费者可感知的就是造不出来芯片。所以，半导体想崛起需要解决的不是半导体技术，而是制造业的技术。这方面我可以明确地说，我们永远追赶不上。

如果有机会可以了解一下国内的制造业是什么水平，有些事情不是弯道超车就可以做到的，没有人没有企业踏踏实实的搞制造业，谈何超车，谈何崛起。

我们这么大的体量，制造业是根，可是这几年看看制造业从业者什么待遇。

浮出水面的冰只占了 10%，真正的挑战在水下。

知乎用户 走地鸡​ 发表

一个壮汉也照样可以被一个瘦弱的人打死，只要他不论如何被打都完全不还手。但是如果积极还手，他就不可能输了。

我国目前就处于有能力还手而很少还手的情况。

最可惜的就是八月份佩洛西那次，如果打下来，台积电现在绝对不敢投美。

国产化率 100% 是不可能达成的，因为美国现在搞的是无限追溯，他完全可以最终追溯到你用的电子计算机技术上冯诺依曼发明的，或者你用的电灯是爱迪生发明的，他的真正优势不在技术上，而在军事上，只要他对韩国，日本和中国台湾省的军事控制不被解除，你怎么搞国产替代都是徒劳的。

美国制裁，我们是可以反制的，我国应该积极在经济领域，政治领域，军事领域采取反制措施，而不是局限于制裁几种农产品。

知乎用户 反派车评 发表

这个问题就很有意思，展开就说就会说很久，牵扯面又广。

还是回归本质吧，假如你作为个体，家中有 10W 用来做生意，钱花了，一毛钱也没赚来，是不是想撤退了？

你身边亲戚说，这个方向好啊，你坚持坚持一定能成功，受这一波忽悠，你借钱继续投了 10W，然后又血本无归。。。。

已经欠了 10W 了，想想真的扛不住了，身边朋友知道了，给你加油打气，说坚持下去一定成功，于是你咬咬牙又贷了 10 万！一年下来利润一毛没有！

已经欠了 20W 了，左邻右舍知道了，纷纷劝你，这是为国家做贡献，你只要坚持住，未来市场都是你的！就这样又靠借贷苟活了一年，利润依旧为 0！

当你又一次想放弃的时候，市级电视台来采访你了，说你这个产品好啊，可以抗衡国际品牌，未来可期啊，这样一宣传，全省都知道你了！

到这一步，你真掏空家底了，问朋友问亲戚，他们都支持你，但谈钱，没有！

后来，省里电视台知道你了，国家知道你了

知道你坚持下来了，把你架在这了，死又死不了，赚又赚不来钱

问问亲戚朋友，他们说国外产品成熟又便宜，这会我就买他们的，等你成了，我就买你的

无数次你想放弃，一群人高喊着你就是国家希望！他们在各大平台辩论的面红耳赤，证明你做的最好！国外都是垃圾！然后！他们没买你的产品！

看着财务报表，你陷入了沉思！这是一个企业应该干的事吗？

看着欠了一屁股债，核心员工纷纷跳槽，毕竟人要养家糊口，你也不能说什么。

你作为老板不一样，你是国家的寄托啊，你不能把旗帜放倒了

就这么半死不活的撑着吧

说回半导体，看看上面的故事，本是举国之力完成的事，现在把担子压到某个企业，又不赚钱，又要生活，你指望他咋样？

知乎用户 羊羊羊 发表

这问题看来被重点关注了，一堆小号搁这疯狂唱衰

知乎用户 李鸡毛的蒜皮生活 发表

讲一个自己的事吧，我有两年互联网行业的运营及营销经验，今年秋招我投了将近二百份简历，咱们自己国家的公司一个 offer 都没给我发，上到互联网大厂，下到地方小企业的销售我几乎是沾点边的全投了，收到了大概六七个面试，但最后就收到了一个 offer，这个 offer 是日本基恩士的销售工程师 薪资是 18-22 万

我之前做的是互联网教育，做产品运营的时候一年是 16.5*15 的薪资结构，做社群运营主管的时候是底薪 12k + 团队和个人提点的结构，公司都是 5000 人以上的在线教育中厂，还有一段大厂实习和一个集团 saas 产品运营的实习。但是很遗憾我今年除了这份日企的 offer，咱们自己国家的企业连一份底薪 3000-5000 的销售岗都不给我，这种 3-5 的销售岗我至少投了有 30 家，但是几乎都死在了第一轮面试，但在面基恩士的时候我几乎是非常完美的回答了初试和复试官的问题，对我的评价也很高。

我本身留学在韩国，我看着他们大街上跑的都是国产车，用的都是自己国家的电子产品，我何尝没家国情怀，我曾祖父参加过淮海战役，我爷爷兄弟三个 两个当兵一个援疆，他自己当工程兵开山炸石聋了耳朵 为国家奉献了半条腿，国家定了他伤残养了他后半辈子。小时候爷爷给我讲家国大事 讲老一辈的抗日情节。我今天想起来依旧是热血沸腾，可他那想到他孙子大学毕业后给日本人当起了狗腿子，就连小时候的我也想不到今天的我会成半个汉奸吧，可是不这样我就活不下去啊

知乎用户 匿名用户 发表

乐，非常乐

知乎用户 留小鱼​ 发表

这个没什么悬念，半导体制造没有理论的限制，只是工艺精度的问题。

这个工艺精度需要的是时间，中国人勤劳肯干，突破是迟早的事情。

华为收购中芯宁波已经摊牌了，吃过一次亏之后，华为已经下定决心，把半导体制造能力掌握在自己手中。等着吧，按照华为的迭代速度，只要第一代芯片能出来，后面就快了，肯定是一年一个惊天雷。

预估第一代芯片 2023 年出来，但是良品率，产能都还在解决，产品也在适配中。

知乎用户 台南笑笑生 发表

路線正確的話完全沒問題

什麼叫路線正確

要先搞成熟的能賺錢

企業本身有了盈餘再去推進製程

而不是整天在那吹牛逼 搞尖端製程 結果一直賠錢 一直拿補貼 又爛又貴

如果可以一直補貼一直補 一直在那裡發馬上飛上天的夢

那公司永遠不需要盈利 幹嘛盈利呢 盈利就沒有得補了

治理層根本就使公司盈利的動力

先把成熟的做穩了 把格羅方德 聯電搞的沒錢賺

得隴望蜀 接下來搞過三星台積電 英特爾 就是早晚的事

邏輯積體電路方面一定要在成熟製程打好基礎

先有辦法在成熟製程透過充分有效競爭 憑產品佔領整個本土市場 公司本身還能盈利

下一步就有機會趕超

美國為什麼不全面禁售 只禁尖端製程呢?

因為基礎比什麼都重要

知乎用户 匿名用户 发表

行个 JB。

真就以为多发了几篇 ISSCC 就 TM 能上天了。

知乎用户 我要穿越 发表

不能。因为太困难了，不是待遇，不是什么现在没老外赚钱而国内年轻人穷的问题。

主要是现在外国人要防守最后的大本营。大家知道打仗围三缺一么？我国现在把外国人围 4 没缺一。。他们只留下最后一口必然努力，手段有大规模降价搞死我们产业，热战争冷战争，病毒战争，抢原料市场等等。

别说半导体了，就说汽车这个低端集成产品。近年 6 月大众销量 30 万，本田丰田销量 35 万。降价到国产车的价格基本，荣放 crv 才 15 万，h6 起步价都 12 万了。而国产销量一个比一个低，比亚迪 13 万，长城 10，吉利 10，长安 10，奇瑞 10 万。这都怎么回事？而且重要的紧凑型 suv 销量都掉了除了比亚迪。这个是我们的阵地本来。而去年我记得国产车吉利是 18 万，长安 17 万，奇瑞 10 万，长城 11 万。近年基本全线销量不行除了比亚迪。而且现在看情况很尴尬，举例除了比亚迪，哈弗神兽混动 15 万，在油耗，动力，品质，底盘，nvh，配置完全吊打 crv 的情况下，国人宁可买更费油，更质量不好的 crv 也不会全转过去买哈弗混动。比亚迪混动那边我终于发现根本抢的不是合资的单，就是把国产的单抢跑了。说明买国产的永远都是这帮人，买合资的人是雷打不动不可能买国产，哪怕油 10 元了，哪怕有变速箱质量比没变速箱的国产混动差很多，哪怕没有配置，哪怕不安全，刚不又出了卡罗拉翻车直接压扁，里面人重伤的事，但是没用。。卡罗拉竟然月销 4 万，也就是说国人宁可花 15 万买卡罗拉也不会花 15 万买油耗更低的国产混动。。。让我实在无法理解。。

而且竞争白热化，我听合资车要大降价，也就是说你们现在买的 可能还要降价 2 万，到时候丰田混动荣放 15 万，燃油 10 万起，国产车就直接完犊子了。。。国产车的成本太高了，因为配件材料才是真正有技术含量的，人家日本车拿个轴承才 10 元，而你国产拿一个必须 50 元，人家降价利润还是很高，你已经没利润了。所以国产精工领域真心是要突破了，我国轴承，丝杆，导轨，齿轮，轴承钢。伺服电机，低端芯片产业链必须国产了。不然会被鬼子价格战搞死。还有必须对资源地区拿好，人家可以剥削非洲等拿到 0 成本矿，我们和非洲只能正常交易，这也是为啥非洲人支持中国的根本。

总之这两年就看汽车能不能防守住合资进攻，不然完了。

知乎用户 情松一旭 发表

屁话说了一大堆，还不如拿这点时间多读点书，多学点相关技术，真要有心杀贼，就一起加入加班大军，为祖国的半导体事业发展添砖加瓦。

知乎用户 一朵大菊花 发表

我们有近亿的 d 员，何止芯片，老美都能踏平！

知乎用户 Kelvin 发表

我发现啊，说困难的都说的很具体，

但是说崛起的，都是很虚的啥都说不清楚，

只能一句自己有决心就能克服一起困难。。

知乎用户 ccka 发表

有没有可能，未来的竞争，有多条赛道，芯片制造，只是一条，更高等级的人工智能，算一条，生物技术，医疗技术算一条，更进一步的理解基因的运转机制，更快更好的疫苗和核酸检测技术只是其中一个应用。感觉目前前两条赛道，被美国卡了，但也指明了方向，但芯片制造这一块也快进入永远的五十年了，进入了纳米级，量子效应极速加大，量子芯片，和核聚变发电一样，进度越来越慢了。而最近一条赛道，全民核酸检测，与研发更有效的疫苗、更快速的检测技术 (快筛) 相比，又有用人力与技术较量。方向错误，越努力，越危险，越用力，感觉越有效，但进步越来越小，永远达不成目标，最致命！最后一条赛道最危险，最怕国外已通过更有用的技术研发，解决了新冠疫情，我们还在做核酸，核酸和封控导致的经济困难，我们承受了，国外的基因相关技术进步了，一增一减，我们又落后了，落后就要挨打，可能就面临生物武器的威胁了

知乎用户 陈彬 发表

随着制裁的实施，现有高端制程产能就进入了存量博弈的状态。必然会有从这个产能里被淘汰出来的。但一个人或者一个企业面临生死存亡的时候，你说他会怎么做？

从自己身上硬生生剜掉一块肉的制裁手段必然不会长久。以前的制裁为什么能生效？那是因为我们在那个市场里占的份额小到忽略不计。

知乎用户 米兰又拿冠军了 发表

在中国你要相信，力大砖飞

知乎用户 匿名用户 发表

半导体是个世界性的产业，包括了美国、荷兰、日本、台湾等国家和地区。

这些国家和地区，每个有自己擅长和侧重的地方，但都是美国的盟友。

在和美国脱钩的情况下，如果中国大陆的半导体想要崛起，就要在上述国家和地区最擅长的方面，每个都要做的和对方差距不大。

除了美国也许能做到之外 (只是也许，还得不计成本)，上述的其他国家和地区都做不到。

并且，这些国家和地区都在继续高速发展。

所以，中国大陆的半导体行业，在目前的赛道上，崛起的难度很大。

知乎用户 悟培哲 发表

俄乌战争这场歹戏拖棚

很好的说明了信息产业在现代战争的基础要素中是个什么定位

上一个类似定位的产业, 是传统机械化战争里的钢铁产业

剩下的我想也不用多说什么了吧

知乎用户 五点半先生​ 发表

犯着革命急性病地同志们不切当地看大了革命地主观力量，而看小了反革命力量。这种估量，多半是从主观主义出发。其结果，无疑地是要走上盲动主义地道路。另一方面，如果把革命地主观力量看小了，把反革命看大了，这也是一种不起当地估量，又必然要产生另一方面地坏结果。

一九二七年革命失败以后，革命的主观力量确实大为削弱了。但 “星星之火可以燎原”，现在虽然只有一点小小的力量，但是它的发展会是很快的。它在中国的环境里不仅具备了发展的可能性，简直是具备了发展的必然性，这在五卅运动及其以后的大革命运动已经得到了充分的证明。我们看事情必须看它的实质，而把它的现象只看做入门的向导，一进了门就要抓住它的实质，这才是可靠的科学的分析方法。

所谓革命高潮快要到来的 “快要” 二字作何解释，这点是许多同志的共同的问题。马克思主义者不是算命先生，未来的发展和变化，只应该也只能说出个大的方向，不应该也不可能机械地规定时日。但我所说的中国革命高潮快要到来，决不是如有些人所谓 “有到来之可能” 那样完全没有行动意义的、可望而不可即的一种空的东西。它是站在海岸遥望海中已经看得见桅杆尖头了的一只航船，它是立于高山之巅远看东方已见光芒四射喷薄欲出的一轮朝日，它是躁动于母腹中的快要成熟了的一个婴儿。

任何批评与建议都会得到最热烈的欢迎，当然，也包括嘲讽与谩骂。

知乎用户 天若有情之父 发表

等通知，什么时候，发文件说崛起了，那就是崛起了呗。

知乎用户 抓跳蚤的虱子 发表

难！在部分领域会有突破，但是高端还是很难。

制造方面光刻机卡脖子大家都知道，对于国内光刻机的某些技术突破的新闻不要太认真，很多都是研发阶段，不稳定良率低，可以拿来保底，但是大规模商用还早。

设计方面，一但有突破，随时都有可能被制裁，就像海思一样。千万不能低估老美压制我们的决心。

先从中低端开始替代，慢慢来，逐步蚕食，慢慢滚雪球，不可能一口吃个胖子，千万不能自我膨胀

知乎用户 爱国爱党东雪莲 发表

不能。

因为这不是技术问题，而是经济和社会问题；不是单纯的生产力的问题，而是落后生产关系制约了先进生产力发展的问题。

知乎用户 BG4QX​ 发表

路虽远，行则必至；事虽难，干则必成。

知乎用户 周广佩 发表

只能感谢美国白宫，中国需要的市场，他们主动让出来了，给了中国市场信心。

知乎用户 FUND 最前线 发表

受美股半导体相关板块上涨消息影响，今日芯片及半导体板块持续拉升

市场消息上，本周二，美芯片法案在参议院程序性投票环节以 64 比 32 获得通过，该法案旨在增强美国半导体制造能力。美国政府将提供 520 亿美元补贴本国半导体生产，同时还将为芯片厂提供约 240 亿美元税收抵免。美国参议院预计未来几天就会进行最终投票，众议院可能最快本周晚些时候也会投票。带动半导体板块再次活跃

1、国内半导体现状

半导体行业在科创板注册制下充分受益。根据 Wind 数据，自 2019 年 6 月科创板开板至 2022 年 7 月 26 日，A 股上市半导体公司总数量增加 2.1 倍到 105 家，总市值上升到 2.7 万亿元。公募基金半导体持仓占比从 2Q19 的 1.2% 上升到 2Q22 末的 5.1%，半导体成为中国股票投资中的重要行业之一。


数据来源：Wind，华泰研究

2019 年至今半导体板块市值占比增加明显，行业地位在 A 股市场重要性显著提高。据统计，自 2019 年初以来，得益于半导体国产化及科创板落地，A/H 科技股半导体子板块市值增加了 2.52 万亿元（包含个股股价上涨，及新上市公司加入的贡献），达到 2.82 万亿元，较 19 年初增长了 631%，相比之下 A/H 科技股手机产业链子板块市值增加了 48%，通信及安防设备子板块市值仅增加了 40%。从市值占比来看，半导体板块从 2021 年初的 15% 增加到 2022 年 7 月 26 日的 45%，在 A 股市场重要性显著提高。


数据来源：Wind，华泰研究

2、周期下行，半导体产业 “冰火两重天”

据媒体报道，受消费电子市场需求低迷影响，近期不少芯片厂商遭客户砍单，甚至连台积电亦难以幸免，并称不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格下跌 8 成。

然而，在砍单降价等消息层出不穷的同时，德州仪器和博通计划提高芯片价格并已通知客户，英特尔、高通和 Marvell 也被传出涨价消息，而汽车行业不少厂商称仍备受 “缺芯” 之苦，某些芯片型号价格仍在飙涨

当前，半导体行业正在经历着从全面景气到结构分层的转变，手机、PC 等消费电子需求放缓，使得半导体厂商的库存到达历史高位，但汽车 / HPC/IoT 需求的持续旺盛，也让汽车半导体显现出了较高的成长性。可谓是你方唱罢我登场，身处不同环境的企业要做好相应的预防措施，即便当下处在供不应求、加大资本支出的热夏，也要时刻保持警惕心理。但是，我们也必须承认，半导体是一个拥有光明未来的产业，因为肉眼可见的需求正在回复。对于企业来说，如何修炼好内功，以在每一波周期中突围，才是正确的经营之道。

3、机构怎么看

一边砍单降价、一边缺货涨价，半导体巨头究竟该何去何从呢？来听听券商们都是怎么说的。

华夏基金中期策略会指出，短期看，确实看到在 2020 年疫情之后，确实因为居家办公导致了大家对于数码产品，有一轮大的更换，但 2021 年中以后，手机电脑这样的一些消费类终端有所下滑。从更中长期的角度来看，还是非常看好半导体行业的。一方面从全球来看，它是一个仍然不断创新的行业，并不是仅仅随着宏观经济波动。从国内来看，国产化率还非常低。所以，中国的半导体行业有两大驱动力，一是整个行业不断增长，二是国产化率不断提升，这是两个中长期中国半导体非常强的成长动力。

中金公司研报表示，展望 3Q22，全球半导体行业结构化特征明显。电动汽车和新能源蓬勃发展拉动功率、模拟器件需求旺盛，5G、汽车、云游戏等带动高性能芯片需求增长。

湘财证券指出，2022 年半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、工控、中高端 IOT 领域需求景气延续，带动半导体产业链内相关企业营收上行。二季度，产业链议价能力较弱的企业受上游原材料价格及运输成本上涨等因素冲击，叠加疫情导致部分企业营收确认推迟，短期盈利表现或走弱。三季度，随着各地稳增长政策的发力，汽车销量预期上行，提振车规半导体产品市场需求；恰逢 Q3 为消费电子新品发布季，有望改善消费电子销售颓势。

4、本月半导体相关 ETF 的表现

本月各大基金公司的半导体芯片相关 ETF 均出现不同程度回撤，其中国泰基金的芯片 ETF（512760）涨幅 - 6.51%，回撤最小。


数据来源：wind，7.1-7.28

板块一直在轮动，需要耐心等待，当它还是 “小甜甜”，连涨的时候让人心动；当它变成“牛夫人” 时，那个连续下挫也让人心痛。此前重仓的投资者也是在苦苦等待，很多人早就选择离开，能等到收获的都不容易。

投资科技其实更看重的是未来，在 “十四五” 规划中，科技创新被频频提起，自主创新之路虽难，但是得走，这是必然的。选择指数 ETF 或许会让你的投资路走的更容易一点。

那么在当前的市场行情下，你会选择入手半导体相关的 ETF 吗？

知乎用户 亚瑟的大宝剑 发表

“反弹两星期，调整半个月！”

半导体板块在 8 月初好不容易迎来一波反弹的曙光，却被市场的 “寒气” 波及，再度陷入调整。

Wind 数据显示，截至 8 月 31 日，半导体（申万）行业指数今年以来已经累计下跌了 29.40%，在全部申万二级行业指数中排名倒数第五。

股价凉凉，但资金似乎并没有被下跌的走势吓到。

根据东兴证券统计，在 8 月 15 日~ 26 日连续两周，资金持续流入芯片板块，芯片 ETF 两周分别录得资金净流入 14.49 亿元和 20.65 亿元。

同时，随着基金中报的披露，我们也可以看到，部分半导体行业基金在上半年已经获得机构资金的持续加仓。

作为科技股中曾经 “最锋利的矛”，半导体行业到底还行不行？

01

“寒气” 来自哪里？

半导体的这波行情始于 2019 年。

华泰证券做了一个统计。根据 Wind 数据，自 2019 年 6 月科创板开板至 2022 年 7 月 26 日，A 股上市半导体公司总数量增加 2.1 倍到 105 家，总市值上升到 2.7 万亿元。

公募基金也成为半导体投资的重要力量。统计显示，公募基金在半导体上的持仓占比从 2019 年二季度末的 1.2% 上升到 2022 年二季度末的 5.1%，半导体也成为市场中最重要的热门赛道之一，与新能源、军工并称为 “新半军”。

截至 2021 年年底，半导体产业指数自 2019 年以来累计涨幅接近 270%。

但是，在今年以来的市场调整当中，半导体首当其冲，成为了受伤最重的行业之一。半导体产业指数年内最大跌幅超过了 30%，相关的半导体行业基金今年以来普遍回撤幅度也都超过了 20%。

那么，导致半导体行业突然凉凉的这波 “寒气” 究竟来自哪里？

巴菲特说:“后视镜永远比挡风玻璃更清晰。” 意思是，我们事后来看，总能够找到很多自圆其说的理由。

对于半导体的这波下跌，有市场因素、外围环境因素、估值因素，但最关键的原因是：芯片行业最大的下游——包括智能手机、PC 等应用消费电子领域需求放缓。

6 月 8 日，全球晶圆制造龙头台积电在股东大会上指出，目前手机、PC 等消费电子产品的需求下滑。

有数据显示，2022 年二季度全球 PC 出货量同比下降 12.6%，创下九年以来最大降幅。与此同时，2022 年二季度全球智能手机出货量也同比减少了 9%。

“需求再加库存再加渠道，这三方面的半导体需求的往下走的趋势，可能让投资人出现一些恐慌的情绪。”华泰证券半导体分析师闫慧辰在一场 “半导体行业该如何布局” 的直播中指出。

02

梦回 2019，半导体再现捡便宜的机会？

作为一个周期成长型行业，投资者对半导体行业 “波动性大” 的特点已经了然于胸，在 2019 年以来的这波半导体行情当中，20% 左右幅度的波动也已经出现过好几次。但这波景气度冲击带来的“寒气”，影响还是蛮大的，如果从去年 8 月份的高点算起，半导体产业指数在这波调整中最大跌幅已经接近 40%，相当于打了个 6 折，是 2019 年以来跌幅最深的一次。

虽然 4 月底以来市场回暖，半导体行业也随之迎来一波反弹，但整体反弹的幅度和持续性上也远不如 “新半军” 中的其它两个赛道，从今年以来的维度看，半导体行业仍然跌幅居前。

大跌之后，半导体行业的估值优势却有所凸显，当前行业估值水平已经接近过去 5 年的历史估值极限。

以 Wind 半导体产业指数为例，过去 5 年市盈率 TTM 均值为 70.49，最小值 34.34，当前市盈率 TTM 则已经回落到 36.83，处于历史 1.95% 的分位点。

过去 5 年市销率（PS）均值为 4.51，最小值 2.44，当前 PS 为 3.81，处于历史分位点的 33.59%。

也就是说，一波犀利的调整过后，当前半导体板块估值已经处于历史低位，基本上处于 2019 年行情启动初期的水平。

所以，A 股重现穿越时空的机会，半导体行业是否到了捡便宜货的时候了呢？

03

事情正在起变化

便宜是硬道理，低估值是安全边际的重要来源。但是对投资来说，光便宜还不够，还得看行业是否还能维持高成长。

那么，半导体赛道的成长逻辑是否发生变化了呢？

有变化，但也并不都是坏的变化。

悲观的一面就是我们上面提到的，芯片最大的下游——消费电子等细分方向的阶段性需求疲软，行业景气度也因此受到了一定的影响。

但是，从整体方向来看，A 股半导体行业这波由科技创新带来的大趋势并没有发生变化。

①国产替代的大逻辑不变。

在科技 “卡脖子” 的大背景之下，2018 年以来，国家推出了一系列推进集成电路产业发展的政策工具，带动了中国企业在半导体设计、制造和设备材料多个环节上的突破，2022 年也被认为是半导体的国产替代元年。

另一方面，美国也一直没有停止通过各种手段从半导体材料、设备、工艺等多个方向对我国半导体产业发展进行限制。

8 月 9 日，美国总统拜登签署生效《2022 年芯片和科学法案》（以下称 “《芯片法案》”）；

美国商务部下属的工业安全署（BIS）还提出要对特定类型 EDA 工具等实施出口限制；

8 月 31 日，美国政府命令芯片厂商 NVIDIA（英伟达）停止向中国销售部分高性能 GPU，根据路透社报道，另一家 AMD（超威半导体）也称收到了相关的禁止命令。

由此可见，我国半导体国产化的必要性、重要性、紧迫性进一步凸显，在当前国际竞争背景下，半导体的国产化是大势所趋，并不会因为短期市场的波动发生改变。

从投资的角度上，半导体的国产替代也是这波行情最坚定的逻辑。

②行业景气度出现分化。

从需求的层面上看，一方面，手机、PC 等消费电子市场需求放缓；但另一方面，新技术的发展也给半导体行业带来了新增市场和需求，包括物联网、云计算、智能产品、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产业的兴起，将为半导体行业带来新的亮点。

比如，台积电在股东会上就表示，下游市场需求已经出现了变化，车用、高效运算需求稳定，甚至有些超出供应能力，刚好是进行产品组合调整的时机。

无独有偶。中芯国际管理层此前亦在投资者大会上表示，行业已经从全面紧缺转向结构性紧缺转移，消费电子、手机等存量市场已经进入去库存阶段，而高端互联网、新能源汽车、显示和工业领域等增量市场尚未有足够的产能，公司推出新产品、工艺平台都会坚定锁定存量，开拓增量的策略方向。

③行业维持高增长。

从业绩的层面上看，随着中报的陆续披露，可以看到，虽然上半年受到了新冠疫情的挑战，但半导体行业整体开工和需求受到的影响有限，设备材料环节处于订单和收入确认高速增长期，业绩普遍较为优秀。同时，新能源、军工和汽车驱动的芯片需求较好，相关上市公司业绩也普遍维持高增长。

而消费电子由于需求较差，相关芯片环节业绩显著环比下滑。

04

又到了分化的时刻

总结一下，在经历了一波 30% 以上幅度的调整过后，半导体行业出现了几个变化：

1

行业景气度出现分化：消费电子景气度下行，高端互联网、新能源汽车、显示和工业领域等增量市场景气度持续上升；

2

估值进入历史底部，更便宜了；

3

国产替代大方向不变，目前处于成长中的波折与分歧阶段。

那么，当前是不是左侧布局的好时机呢？

来看看市场的几个反馈。

第一，8 月上旬，半导体板块迎来了一波大幅反弹，主要是围绕 “Chiplet 概念”，也蕴含着市场对先进封装技术的期待。

第二，在半导体板块一路调整的过程中，资金抄底进程也在加速。比如上面提到的，在在 8 月 15 日~ 26 日连续两周的时间内，资金在芯片 ETF 上越跌越买；根据基金中报的数据，上半年半导体行业基金整体净值出现下跌，但规模却在持续增长，其中机构资金对多只半导体行业基金进行了加仓。

也就是说，下跌过后，半导体板块已经处于历史估值的底部，情绪的弹簧被压到极限，而部分优质公司的基本面其实并不差，所以在相关的利好出现的时候，很容易一触即发。

但是，跟三年前不同的是，半导体行业已经从全面景气转向结构性景气。过去几年，半导体赛道中，ETF 和主动管理型的行业基金整体走势其实相差不大；但在今年的几次反弹中，我们发现，主动管理型基金的优势已经开始凸显，并且，在主动管理型的半导体行业基金内部，也已经出现了业绩的分化。

也就是说，半导体行业投资的 “躺赢” 时代已经过去了，接下来考验的，是在结构化行情下的选股能力。

比如，截至 8 月 31 日，半导体（申万）行业指数今年以来累计下跌了 29.40%，市场上超过 10 只芯片 ETF 则累计下跌超过 28%，Wind 统计的半导体行业主题基金中，今年以来累计跌幅超过 25% 也有不少。

其中，一些注重结构化布局的半导体主题基金则在反弹中显示出了较强的领涨能力。

比如，Wind 数据显示，4 月 27 日市场回暖以来，博时半导体主题（012650/A 份额；012651/C 份额）已经录得了近 20% 的上涨，基金今年以来整体回撤控制在 21% 附近，跑赢行业指数的同时，也在一众半导体主题基金中表现突出。

图：博时半导体主题 A 净值走势

数据来源：Wind，2022/04/27~2022/08/31

从基金中报中，我们也可以看到基金经理在半导体赛道 “不一样” 的布局思路。

博时半导体主题 2022 年基金中报中提到，组合会围绕 “确定性和成长性两个方向” 进行布局。

“确定性角度，组合继续配置国产替代趋势最明确的半导体设备材料、军工特种集成电路子行业；成长性角度，我们结合下游行业景气度，适度减配了模拟芯片设计行业、增配了功率半导体行业；同时我们增加了部分优质次新半导体上市公司的配置。”

同时，基金经理在季报中也提出了对行业景气结构化的应对思路。

“三季度智能手机等消费电子行业需求指引仍较为低迷，因此我们对消费电子驱动的芯片需求保持谨慎观点；但汽车电动化和智能化相关的芯片行业景气度维持高位，除了功率半导体，我们也在关注智能汽车所需的主控、数传类数字芯片，电源管理、隔离类的模拟芯片以及车载激光雷达使用的光芯片。”

表：博时半导体主题前十大重仓股

作为一只去年成立的基金，博时半导体主题没有太多 “思想包袱”，在投资上能够更多地拥抱结构性的机会；目前基金整体规模为 7.46 亿元，比起同类规模较大的基金，还有很大的发挥空间，也是其在这波行情中得以突围的因素之一。

同时，博时半导体主题是由曾鹏、肖瑞瑾两位基金经理共同管理，虽然基金成立时间只有一年多，但这两位基金经理可不是什么没有故事的男同学！他们都是博时基金旗下科技股 “大咖”。

曾鹏拥有 9.62 年的投资年限，是 5G、半导体、云计算、军工等行业的资深研究专家；肖瑞瑾也有超过 5.66 年的投资年限，深耕 TMT 领域研究多年，都是科技投资领域的硬核选手。

05

结语：机会总在分歧中产生

现在是不是布局半导体行业基金的好时机？

对于这个问题，女侠认为，不同的投资者会有不同的答案。

我们想要强调的一点是，半导体行业是一个周期成长型行业，具有天然波动大、研究难度高等特点，对于普通投资者而言，并不适合 “ALL IN”。

而对于长期看好中国 “芯” 方向，想要在半导体上有所布局的投资者，最合适的打法则是选择具有选股能力的专业基金经理，同时选择一个好的进场时机，在底部定投或者分批进场，耐心等待。

毕竟，机会总是在分歧中产生。

投资有风险，入市需谨慎

以上不作为投资建议

财商侠客行仗剑走江湖，飒沓如流星

黄衫女侠 | 文

财商侠客行 | 出品

END

知乎用户 足迹 发表

中国（大陆）的半导体已经在崛起的路上，目前已经有众多方向处于世界前列。在中美科技大战的背景下，半导体行业的发展与突破被摆到了非常重要的战略高度。

目前的国内半导体行业，特别是芯片领域，最需要突破的方向是芯片制造和光刻机方向。

对于芯片设计而言，咱们的华为海思其实已经完全可以与英特尔高通比肩了，之前华为推出的麒麟高性能芯片就证明，中国芯片现在所面临的最大挑战，并不是芯片设计，而是芯片的加工制造。如果用一个词来衡量芯片的先进程度，那么这个词就是 “制程”。

相较而言，西方的半导体行业起步较早，技术相对领先，现在的台积电就已经能够实现五纳米今天的量差了，并在持续向三纳米迈进，而我国一直在奋起直追，中芯国际只用了三年就把国内的芯片技术从 90nm 推进到了 14nm，中芯国际甚至在 2020 年年底就已经宣布完成了对 7nm 芯片的研发。

另一个方向是光刻机，现在世界上最大的光刻机厂商是荷兰的阿斯麦公司，它占据了高端光刻机市场的 85%，至于能够生产 7nm 以下制程芯片的极紫外光刻机，荷兰阿斯麦的市场占有率则高达 100%。针对光刻机技术，我们同样也在奋起直追，现在中国的上海微电子，已经能够生产 20nm 制程的光刻机了，但其制造技术和零部件仍然需要从外国进口，这种设备上的依赖也给外国的干预留下了隐患。

最后，前途是光明的，最慢 5-10 年，重点方向是一定能突破的，中国的半导体产业链也会全面崛起！

知乎用户 caj 发表

芯片这种集人类智慧大成，各个国家合作才弄出的东西，不想着开放合作，经典又重回什么都要自己干，集中力量办大事的老路

知乎用户 一呀一 发表

崛起是能崛起，不过这几年轰轰烈烈半导体，中美两国对芯片的看法，这值得讨论。

且看芯片全球销售额

再看全球市值排名靠前公司

2021 年半导体销售总额相当于一个台积电，苹果市值多少呢，也就是说哼哧哼哧全面国产化以后，以目前全世界半导体市场，铁定产能过剩，这样会不会造就新一轮钢铁危机。

当然，有研报说现在芯片需求很大，新能源车，包括以后的元宇宙，VR,AR，机器人，所以综上看，发展国产芯片刻不容缓。但是芯片从材料，设计，制造，销售，哪一环都是全球化，缺一个都不行。

现在芯片行业中美各国都放在重中之重。从我国视角看，等后续中国不说追平，把所有中低端芯片全部低价包圆，两国再进行高端竞争，芯片这东西到时候会不会和美国大豆一样低价。那时候才是新一轮芯片危机的开始，两国到时候都会绑定到芯片这辆车上下不来。

知乎用户 荒漠里的残影 发表

我知道我们差得很远，但我愿意做出努力牺牲，哪怕我的努力也只是让国家在这个方面进步一点点

知乎用户 彳亍 发表

其实个人感觉可以参考光伏，半导体产业肯定可以发展起来的。

其实也不必听互联网上人瞎说，如果听网民的意见，光伏早死绝了。也不必在意别人说一个仪器多么先进，造出来多难。更不用在乎一些大家都是在乱搞、没想解决问题的声音。想解决问题的人肯定在的，只要有想解决问题的人在，这个领域就能一直发展下去，毕竟别人都能做出来，就证明这是在地球上还是可行的。

又不是什么理论前沿，没那么大难度。

知乎用户 永封 发表

业内人士，实话实说，制裁这一招很臭。

制裁中兴那天，我研二，我们导师几乎是跳进的实验室大门对我们喊好日子要来了。

此前几乎所有 ic 行业的硕士毕业生都转行了，甚至我入职的某上市公司，进去的当年，除了项目经理只有两三个设计人员，比我早一年入行的学长更离谱，去了就是部门二号人物。

被制裁前我们的普遍薪酬预期是一线城市 8k，说实话，这样的收入，这个行业不管他迟早会死。

制裁了以后三年调薪四次，入职 13，到 17，到 20 到 27，年终基本在 6 到 10 个月。

并且由于国外制裁，给国产芯片厂释放了巨大的市场，尤其华为的供应链，塞进去了一堆国产企业，这是国产芯片崛起最大的助力。

以前是真的打不过，国外顶端的 op,ldo,dcdc 一颗卖几毛钱几块钱，新公司就算能突破技术壁垒也会被市场活活打死。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片，虽然价格更高，技术还差一些，但是能用就行，防止制裁。

直接形成了正循环，设计公司有钱迭代产品，有销路，高价招人，甚至我去考公的同学也有辞职出来做设计的。

总而言之，感谢川普，我愿意给他立个长生位，他拯救了中国芯片。

击垮一个国家的产业，最有效的方法是低价倾销，而不是制裁。低价倾销，任由盗版横行，让一国处于襁褓状态的公司没有任何利润空间，活不下去。面对这种情况，本国一般会设置一个贸易壁垒，构建一个温室环境，孵化本土的产业。这时候如果第三国再制裁，就是双层壁垒了，反而更利于本国的产业发育。

Windows 为什么这么成功？因为盗版啊，全世界这么多电脑，有几个掏钱装正版的？微软难道不知道？当然知道，前几年的黑屏事件，包括 MATLAB 对国内高校和单位的精准封杀，都验证了这一点：你用盗版，人家不是不知道，而是懒得理。因为，盗版，也是一种变相的倾销手段，有时候也成了一个利器，成了维护 Windows 生态的护城河，让任何想做 OS 的其他厂商没有了利润空间，想在夹缝里找点生存的空间都难，一家独大，寸草不生。

现在很多商业版软件，各种破解码、各种破解工具，给你准备得好好地，就等着你用了，软件厂商也不管不问，任由盗版横行，肆意传播，有时候在想，这何尝不是一种倾销手段呢，人家只要卡主政府、学校、企业这些大头，就可以活得很滋润了。盗版反而成了护城河，让其他竞争对手活不下去。

半导体行业也是一样，这几年投资巨大，我有种预感，2023 年~ 2024 年，等芯片产能上来，将会有一场惨烈的芯片价格战，到时候很多芯片的价格会砸到地板价、白菜价，显卡也会跌入史上最低价。届时，一些刚刚发育成型的企业将受到巨大的冲击，迎来巨大的考验，活下去了，相当于毕业了，才能在市场上站住脚，有继续玩下去的资格，活不下去，就可能要沦为炮灰了。

知乎用户 人生何处 7 发表

我去，好兴奋，真的。

就前两年看关于我国芯片设计制造方面的内容，都是悲观的很，结论都是发展不起来。

现在 2022 年 7 月，看这个回答，基本上都是未来可期，别的不说，至少从业人员薪资是大幅度上升。

所谓重赏之下必有勇夫，待遇提高了，肯定有更多有才能的人员参与进来。

开心！

知乎用户 Jason 发表

必须崛起

知乎用户 鼓捣玄虚 发表

看知乎感觉已经可以开始布局芯片基金了

知乎用户 匿名用户 发表

击垮某个国家的某个产业的最好办法不是制裁，而是倾销，应对倾销比应对制裁麻烦多了。

知乎用户 皇无法 发表

因为美国的制裁不仅会加快崛起，甚至可以说直接起飞。

中国就是这样，越是受到欧美等发达国家抵制的行业，政府都会对该领域的相关企业进行大力的支持和援助。

远的不说，就说近几年已经发展起来的光伏产业，就是在欧美等发达国家的针对下茁壮成长的。

知乎用户 赵高 发表

国师的学徒们把他们看不顺眼的评论视为知乎的立场，大家看懂了吗？意在施压知乎，让他们更加 “规范审核”。似乎言论还有缩限的空间。

知乎用户 既雨既处 发表

对这个问题，我只能说中国半导体的黄金时代来了！

在类似半导体等领域，我们一直在技术赶超中，可是有个前提很要命，就是国外技术确实比我们先进好几代不止，我们一有新产品出来，国外立马把相同等级产品降价，然后更新的一代作为主力产品推销。。。

其带来的结果就是，无论国家还是企业，巨额投入收获不了回报，无法累积收益不断攻关，而国外厂家可以始终躲在一道道技术壁垒后面，用经济效益拖垮我们。

现在好了，半导体禁售了，即使稍微落后的产品也可以有销路，形成自循环，崛起的之路就在眼前了。

知乎用户 呼呼电话 发表

我们一直都是在困境中成长的，之前卡我们航天，我们做到了，做到了唯一自主研发！数数我们现在的骄傲，哪一点不是被打压成长起来的，现在我身边的人，都在转行往这个方面，我的亲侄子高考，我强烈建议他往这方面发展。这都是一小部分力量注往半导体行业，所有人的一小部分是一大部分 。我国有着 14 亿人口，14 亿人的智慧是不可阻挡的，下次我们需要应付的就是下一波国外制裁了，但还有那么多的方向能卡住我们吗？

知乎用户 机电杂谈​ 发表

一定能，中国人只要人心齐了，政府推动下决心做，心往一块使，没有干不成的事儿！以前主要是 hi 不重视，一味入 WTO 后就世界大市场了呢，结果没老美给搞清醒了。只是实践问题，迟早超越老美，惊艳世界，跟航天一样

知乎用户 知乎用户 uEWl9I 发表

能。

有我在，崛起只是时间问题

知乎用户 rock 发表

速胜论和投降论不可取，论持久战，先吃掉 28nm 以上的市场，产业规模形成后，资本、人才、市场、利润形成良性循环后，慢慢的就可以攻克高端了，论持久战！

知乎用户 大汉遗风 发表

中国半导体能否崛起取决于以下几个方面: 1 坚持持续有效的投入。不能因为外部放松限制，就停止或减少投入，否则的话会半途而废。2 国家层面介入或者说是顶层规化。完全靠市场或者企业行为是不行的。3 半导体毕竟是个技术问题。只要是技术问题，在有资金及市场保障情况下，迟早会解决的。

知乎用户 匿名用户 发表

一定能。

历史上封禁的东西多了，现在还差几个？

在那么一穷二白、无比艰苦的条件下都取得了突破，现在还有什么 做不到的？

何况芯片制造说到底也就是工程上的问题，大力出奇迹，资金足够、需求强盛的情况下工程问题就是不是个问题。

知乎用户 戒烟了 发表

美国也没法彻底制裁，中国不买美国的芯片，美国人卖给谁去？卖给非洲去？中国能产芯片制裁不快，倒是美国的公司要先垮。

知乎用户 王成 发表

大是大非面前，谈什么科学啊？这问题，说不能才是政治正确，所以问就是不能。

知乎用户 匿名用户 发表

看下麻省理工和国内大学课程质量的差距。

国内大学教的是做题家，而不是工程师。

知乎用户 AYAY 发表

这个问题最近有很多 1450 在带节奏，谣传美国政府将以褫夺美国国籍为威胁，让在中国从事芯片行业的美籍人士回美国。以下是我个人从法律和逻辑的角度的分析。

我不是业内人士，但我不相信是真的。

1，美国要立法，把在中国从事芯片行业作为一项罪名，其惩罚是褫夺国籍，美国司法部门才能依法执行。美国也是法制国家，不是吗？

2，如果美国把这个作为行政命令白纸黑字成文，那么美国就是没有人权，限制人身自由的霸权国家。先不说中国是否抗议，就连共和党也会对此大做文章攻击民主党。

3，在中国创业和打工的美籍人士，一旦被迫放弃中国的事业，损失由美国政府来补偿吗？怎么补偿，补偿多少如何确定？这样的官司可以打到天荒地老。到拜登下台甚至拜登下辈子都可能不能结案。

知乎用户 AndreaBocelli 发表

虽然美国签署了更加牛逼的制裁方案，但是这东西没啥好担心的。原因很简单，资本家为了利润会出卖绞死自己的绳子。

你美国再牛逼，也对抗不了经济规律。

所谓的制裁方案，不过是人为的制造了一个芯片产业技术高地。在美国和西方不值钱的技术，放到中国就能卖出一个好价钱。那么问题来了，资本家面对这样的利润，他们会作何选择？

历史上冷战时期苏联就利用这一点从西方获得了大量的技术。直到美国想出了全球化这种办法解决了西方发达国家的周期性经济危机。这才堵住了苏联不断从西方获得技术的口子。

现在社会主义国家也进入了全球化市场，看起来比美帝更适应这个市场。那么当西方没有办法再通过全球化市场渡过资本主义经济危机时，就只能拿出我们想要的东西。

帝国主义以为可以通过全球化把无产阶级放在国外来规避经济危机，这个操作马恩确实没想到。但是当全球市场中的社会主义者通过管制手段斩断了剩余价值回流帝国的渠道，帝国的资本家美梦也就该醒了。

知乎用户 匿名用户 发表

做梦吧。

一边搞从办公软件到底层硬件的全套系统的 “国产化替代”，一边希望赶英超美，这不就是 “大跃进”、“另起炉灶”和 “大炼钢铁” 重演吗？

真正有效的可能途径是学日韩台，在西方技术体系和市场，从一个新兴细分产业建立优势，再逐步建立壁垒。

某国从 50 到 80 年代运动式科研的结果，其投入产出比和全要素生产率，无需赘述，不言自明。

知乎用户 古伊儿 发表

不会，因为半导体基础化工材料都需要从国外进口，某芯片代工大厂芯片良品率 15% 左右，台子大部分都是上世纪进口，最新的一个台子还是 08 年左右的。硬件基础缺的不止是光刻机，连化学材料都没有，怎么可能崛起。

知乎用户 Bob 丶 发表

很多高赞答案的梦该醒了

知乎用户 拜 deng 发表

世纪决战 - 7：剧情副本 - 科技禁运？价格倾销？魔法才能打败魔法？

《世纪决战 - 6：剧本延伸 - 此战究竟谁赢了？复盘 2018-2023》
《世纪决战 - 2：芯片之战与科技兴国，美版芯片法案的历史意义，美国主导的科技产业链如何重构？星球大战是否重现？》
《世纪决战 - 5：剧本延伸 - 加息周期内不会引爆房地产泡沫，中房、日债、英债、欧债、美国资本市场的博弈》
一 半导体制裁大背景
眼看加息战没有得逞，可能导致盟国欧洲的急速衰退，美国马上祭出一个大招，扩大对华科技禁运的企业。
10 月 7 日美国商务部将 31 家中资企业列入不可信任名单，列入名单的企业将被限制获得美国允许的半导体技术。
为何 2018-2020 年美国允许欧洲的落后科技产能卖给国内呢？
难道不怕兔子弯道超车吗？
恐怕是美元资本家想赚两种钱，第一种是卖落后产能的钱，国内给的价格非常高，等到国内买完设备全部开工以后，再进行制裁，让兔子血本无归，第二种是制裁兔子的企业后，半导体行业发展迅速，根据摩尔定律，兔子的企业很快被市场淘汰，美元资本家可以迅速赚市场的钱，甚至降价打击兔子的落后产能。
兔子即便知道也没用，因为通往上甘岭的路只有一条，每走一步都有陷阱，只能用资金堆平陷阱。
在 2018、2019 年美版 “毛衣战”、欧版“碳关税战” 以后，欧美和国内的传统贸易对决已经占不到太大的便宜了，兔子不怕欧美企业撤离，因此美元资本家在 2022 年初祭出了加息金融战，但是兔子进行了外汇管制，收效甚微，在金融战末期美元资本家推出了《芯片法案》进行科技战。
此战倒下去的是国内两大储存器厂商长鑫存储和长江存储，而苹果产业链才刚刚把长江存储加入到其供应链中，对于 28nm 的芯片制程企业也受到了核打击，在半导体 1-15 中我们进行了详解，在整个半导体产业链中仍有相当一部分细分行业被欧美垄断，因此美国这项制裁力度非常大。
中微、盛美等设备厂面临巨大的发展限制，这种技术封锁将导致中国半导体设备制造的技术进步更加缓慢，与西方企业的差距进一步拉大。
二 堪比苏联专家撤离
苏联援华建设了一半就被终止，当时的技术范围主要是工业，部分工业可以通过勤能补拙自我恢复，还有一部分虽然技术专家撤离但是留下了不少图纸和技术，培训了不少科技人才。
1960 年 7 月 16 日，苏联政府片面撕毁了同我国签订的 600 个合同。其中，专家合同 343 个，科技合同 257 个。自第一个五年计划以来，援建项目共 304 项。到 1960 年上半年，已建成 103 项。其余 201 项正在建设中。苏联政府片面决定，从 1960 年 7 月 28 日到 9 月 1 日撤走全部在华专家 1390 名，终止派遣专家。苏联撤走专家时，带走了全部图纸、计划和资料，并停止供应我国建设急需的重要设备，大量减少成套设备和各种设备中关键部件的供应，使我国 250 多个企业和事业单位的建设处于停顿、半停顿状态，给我国的经济建设造成了重大损失，加重了我国的经济困难。百度百科
甚至在与苏联结怨以后我国可以获得美国的帮忙，从日本进口一些先进的机器设备，制造半导体的原材料和设备被欧美垄断，欧美技术专家撤离，限制提供技术服务，那么原先的技术设备就有可能成为废铁。
大概率这些技术设备的后续维护和升级都得不到外界的帮忙，可能几千亿、上万亿的企业出现休克，只能在落后产能领域徘徊。
因此美国这次对我国半导体科技领域的打击是核武级别的，至少延缓了我们十年的技术进步之路。
大国博弈的底牌都是可以看见的，并没有那么机密，只不过很多人只愿意相信对自己有利的事物，而忽略对自己不利的事物。
三 资本撤离严禁美资投资国内高科技企业
某些科技企业确实坏，不允许投资也情有可原，但是大家不要忘了京东、阿里、腾讯的投资人都是国外资本，而国内资本往往短视且不赚辛苦钱，只愿意赚差价赚分包的钱，因此并没有孕育出什么企业。
**科技企业专门在 2018 年以后获得了一个板块上市融资，但是这类企业基本都是在炒作捞钱，尤其是某 BIG 基金，不做技术投资，却在二级市场炒来炒去，**科技产品没研发出来几个，却赚的盆满钵满。
国际风投产业链拥有一整套完美的孵化孕育的流程，从天使投资到 A、B 轮和后期的上市均有一套标准。

[1] 因审核原因，删除后半段。

参考

1. ^ 世纪决战 - 5：剧本延伸 - 加息周期内不会引爆房地产泡沫，中房、日债、英债、欧债、美国资本市场的博弈 https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU1MjE5MDAzNw==&mid=2247489447&idx=1&sn=32158b1472460913b897835ffff26243&chksm=fb84be9dccf3378bff4d3495f9514d8dd12e54346895b5d100d3f9e6029f7ab6b3b1bdfa17ca&token=1955737660&lang=zh_CN#rd

知乎用户 没有盐的菠萝 发表

半导体产业不知道，产业员工反正不好过

芯片厂最近在裁员，我们系相关方向的学长学姐最近为就业愁死

知乎用户 关山月 发表

你要说攻克技术难关是没啥问题，毕竟唯物主义来说，只要有钱有人，分析，制造一条流程下来，花点时间就可以了。

但是第一，国外也在进步，你攻克的技术花时间过多，然后半导体技术开发花钱出来了，结果发现是落后产品，人家的产品更好更便宜。

第二，市场问题，这几年经济不太好，手机，汽车等销量大减，你花了大钱生产出来的产品肯定是要收回本的，因此如果没有足够的消费力支撑，如果再叠加第一条 debuff，当然，你说我要压低开发和生产人员工资，全员 996，007，那只能说你厉害，但是记住，这没工资，不是更没消费能力了么？再来点怠工，跑路…… 你说输出国外，叠加第一条，人家要用更好的。

崛不崛起，还是要看未来的中国经济总体形势，即消费能力，国外的先不考虑，国内的，如果我们能够人人消费力高，增加点关税，挡住国外半导体进口，倒是也能培养起来，要是国外的人眼馋市场，搞不好主动送技术。

但是如果经济凋敝，人口下降，消费力不断降低，你就是用行政命令把市场控的死死的，消费者主动躺平，即便技术有突破，没有市场的需求，投资的钱打水漂多了……

当然了，你要是开发出新技术，带动工业革命另说，比如说量子技术。

知乎用户 Unit 发表

亚裔人均智商 106，中国大陆有 14 亿亚裔。只要不被制度束缚，迟早能起来。

个人不太看好现在的举国体制，纯粹是烧钱，政府有点暴发户的感觉。建议以政策引导没主，民企上马成为主力。国企是个啥水平，我在国企心里有数。

中国有世界上最大的芯片消费市场，也有世界上最聪明的种族，一定行。

知乎用户 追逐细节的人 发表

这个问题本身就暗示提问者不相信大陆半导体能崛起，我同样也不相信，因为在大陆，这个行业里只有淘金者和投机者，没有其它，在大陆，半导体业其实和之前的房地产业没有什么本质区别。

知乎用户 思念​ 发表

硅基芯片的瓶颈已经到了，14 纳米以下的制程只是改良不算改革，没有质的变化，只需要花费大量时间和金钱即可

知乎用户 走在桥水的猫 发表

和周末热火朝天，一副要迎风尿三丈的气势相比，半导体这个局面只能说是把尿撒在了裤子上… 当然我今天上来也看到有些留言说昨晚泼冷水的很多，你们真别觉得有啥，说明大家都是好人。

半导体高开低走后，资金又开始了到处乱窜，有去军工的，有去新能源的，也有干工业机器人的。琢磨来琢磨去，会发现市场整体风格还是延续了成长，虽然中间一度有价值风格穿插，但不管是新能源，还是近期新概念、小作文的炒作，都是成长风格的延续。

昨晚那篇文章里头，咱们讲了**目前的宏观环境确实是有利于成长股，但是市场的喜好也发生了一定变化。**前两个月要想涨的好，就必须要沾上风光电这些新能源，但现在其实已经有点可以涨出了自己的一些逻辑。

比如工业机器人、半导体，还有军工等等，这些的底层逻辑都属于泛高端制造的行业，就连新能源也可以算在里头。但市场预期已经发生了转向，从 “需要业绩” 走到了 “不一定需要业绩” 的口子上。

打个比方，新能源目前已经跨过了超预期的阶段，每一次季报他都要经历一次业绩的考验，而大部分新能源的估值都相当高了，这意味着大型的β行情大概率结束了，当然可能会有些细分公司业绩都会跟得上，但这是α行情。

但不管是工业机器人，还是这两天的半导体，市场的进攻路线开始往未来预期来操作，讲的俗套一点，就是在炒题材、炒概念、炒小作文。

而三季度可预见的是，**经济可能还没有明显起来，但宏观的流动性充裕，利率政策也没有收紧的趋势，**这样的环境下，恰恰会有利于这种炒题材的方式，不排除这里面会有比较多的交易型机会。

……

**1、中国华融官宣出手救阳光城，今天股价涨停。**有一些卖方可能会说三季报房企的业绩会有好转，但我个人预估很难，除了大保利这样国央企屁股还比较稳之外，民营除非有人救还能有个保底，其他真的一言难尽。

**2、Chiplet（芯粒）昨晚留言都在问。**其实你们看我连提都懒得提就知道我是个啥态度… 它并不是什么先进的制程技术，也不是什么新概念，直白点讲这技术就像拼图一样，把一堆小芯片拼成一个大芯片，相关的上市公司你们也别研究了，都没法看。

**3、国内 7 月的出口数据超出预期。**很多人感到很意外，但仔细看的话，你们会发现中国和俄罗斯的外贸往来增长了 37%，所以这数据怎么来的基本就清楚了。

4、今晚疯传了一条丑闻，据说某中介帮很多 jjjl 做场外期权被查，涉及到的人数有 300 多个，已经有头部公募的人被带走… 这则小道消息我看到的时候是一脸懵逼的，先蹲个公告看看。

……

多提一嘴，有人诟病市场开始缩量了，但我觉得这是好事儿，还记得我前几天的观点吗？不出意外的话，上半月市场就会触底反弹。

知乎用户 匿名用户 发表

有五六年在台企美企的头部企业做研发，台湾朋友很多。

大陆半导体崛起的本质是什么呢？

是培养了大量的半导体行业人才？

是培育了大量的半导体行业资本？

还是培育了大量半导体行业的上市公司？

什么叫崛起？

大陆凭什么崛起？

崛起，首先是要有人才吧！

接着是要有资本支持吧！

最后，是要上市发财吧！

除了上市发财比较有执行力，培养人才，培养产业资本，基本都是扯淡。

没人没钱，靠政策就能崛起吗？

这不是计划生育，不要说强迫，枪毙也没用。

知乎用户 DelightG 发表

湾湾那边中天都在吹，7nm 以下他们第一，7nm 以上我们第一了。

知乎用户 蓝洛​ 发表

一定能，但是主要矛盾不在于科技水准，而在于什么时候能清醒。

知乎用户 飞机 发表

没有设备用啥做？

没有烤箱能做面包吗

电饭锅？

知乎用户 sisa​ 发表

目前的需求决定了，国外制裁。无芯可用，只能自己研发。那么相关的人才培养体系就会快速的成型。因为市场对 IC 设计人才的需求加大了。假以时日，半单体的崛起绝不是什么难事。

知乎用户 威士无忌 发表

两招就行了：

1、限制游戏，除非用国产半导体

2、严禁挖矿，除非用国产矿卡

都很简单，因为两招前半段已经做了，只要给国产放个口子就行，现在最奇怪的是一边拼命推半导体，一边把半导体可能的应用场景都封了？

知乎用户 碎碎念专用号 发表

不懂就问

假设芯片全行业不用国外一颗螺丝钉的产品相当于美利坚 20 多少年，或者 19 多少年?

知乎用户 收啊收 发表

还是在靠剥削劳动力才能发展的阶段。等走到不剥削劳动力也能发展的阶段就崛起了

知乎用户 豆豆 发表

必须崛起，时间成本，现在再艰苦的外部条件也比 49 年到 69 年 20 年时间的国际封锁好太多了。但是有一点劣势，是国内条件制约也很严重，毕竟香蕉买办太多了。

知乎用户 4444444444x 发表

大家可以看我之前回答的，我向来是支持半导体的发展以及不认为半导体可以 10 年内发展起来的。

如今我又有了新的体会，大体还是我原本的思路。但是具体的细节方面，我认为。既然美国不让我们发展高端半导体，那我们就应该发展中低端制成。现在先发展中低端，美国可以伤敌 1000 自损 800，我们也可以。通过倾斜让低端半导体企业在未来 3 年耗死几乎所有非大陆企业。然后，从低端制成全产业链出发，不断突破先进制成全产业链。

当然这也不是完全的凭空想象，我是突然想到京东方也是从低端一步步这么爬上来的，而我觉得我设想的道路好像也是可行的。

至于京东方的发展史，大家可以自己去视频网站上搜一搜，有很多人讲的可能比我知道的清楚。当然，如果参考京东方，这个时间跨度至少 20 年。

知乎用户 林先生 发表

我觉得可以，跟手机电视汽车一样，时间问题，因为中国人实在太努力勤奋。

知乎用户 赢到昏厥 发表

春秋大梦

知乎用户 流泪的鱼 发表

不被美国制裁， 国产设备连进厂的资格都没有！所以制裁有好也有坏

知乎用户 哈哈 JOJO 发表

够呛，光美国一个其实倒没什么主要是这群西方资产阶级真他娘齐心啊，这无产阶级没联合起来西方资本主义国家先联合起来了

知乎用户 星返 发表

可以崛起，

只要华为，腾讯，阿里，字节跳动这几家联合起来就行了。

知乎用户 x315043655 发表

能掐死，中国现在在砸钱，不过嘛很多东西都是移植，要一直输血才行，断了就会死

知乎用户 匿名用户 发表

半导体行业肯定能做到自给自足。崛起这个词都被用烂了，看到就反感。

但也得看到，大部分企业都在赚快钱，甚至骗基金，每隔几个月就爆雷或者高管被抓。28 纳米光刻机喊了多少年了，结果去年没通过验收。动不动就是沸腾体新闻，然后一制裁，新闻的主角就跳出来喊卡脖子。

几年前我有个同事，是某上海芯片巨头出来的，某著名高校电子专业研究生。闲聊的时候问起了芯片的制造工艺。他一脸肯定的说我的理解不对，芯片不是需要多次曝光生长蚀刻的。我当时真以为自己外行搞错了，结果回去再看书才明白谁错了。巨头的工作人员就这种水货，我真为我国高等教育和制造行业捏一把汗 。

恐怕只有像现在这样被全面制裁了，漂浮不定的杂质都跑路了，剩下的人才能定下心来做实际的事情。

知乎用户 但是蒂娜我不吃辣 发表

哥哥们 保研了 现在半导体被制裁，这方面有机会赚大钱吗发家致富吗？现在算不算时机？是的话我就选这边方向了 求来个好心人

知乎用户 nubilityeee 发表

短时间大的进步是不可能的，不能再赚快钱了，长期还是可以的，这里面的核心问题就是中美竞争，美国虽然掌握高技术，美国制造能力属实拉胯，人力，土地成本太高了，必须依靠东亚，韩国，日本，台积电制造，美国在制造领域不可能取得压倒性优势，所以中国芯片还有希望

知乎用户 金山雪雕​ 发表

什么都不懂，还爱口嗨。

知乎用户 白紫木 发表

中国半导体有希望，卷王的名号不是乱起的，

钱扎进去，大佬培养起来，高端人才重金挖过来。

用不了几年相信就会有好消息出现。

知乎用户 斯拉夫人 发表

贸工技的路就很难。

知乎用户 匿名用户 发表

不是该把我们的算盘拿出来了吗？

知乎用户 飞奔的小蜗牛 发表

当然可以，打印个 A4 纸就行！

知乎用户 Shawn 发表

已经噶了

知乎用户 Sterne 发表

等同让笼中之鸟筑巢☹️在梦里能实现

知乎用户 匿名用户 发表

说实话，我是美国我就取消制裁，恢复低价倾销。把这个市场的培育扼杀掉。到那个时候国产替代无疑将支付更大的成本

知乎用户 你看我干嘛 发表

期待拜振华也制裁一下半死不活的药学行业。

知乎用户 嘻嘻哈哈国际主义​ 发表

搞半导体的大多数能崛起。

知乎用户 asascjj 发表

讲个笑话，以前微电子所利润最高的项目是边上开的餐厅（他们没有自己的食堂），领导亲自指导，当然那是在好几年以前。

知乎用户 匿名用户 发表

IC 的薪资都赶上互联网了，投了这么多钱还不能崛起，从业人员都是吃干饭的？

知乎用户 漂泊的土木人​ 发表

从半导体的故事说起

英特尔公司来源于仙童半导体，最早英特尔创立的原因是诺伊斯和戈登摩尔受不了仙童半导体的创始人，选择了离职，所以，采用了仙童半导体八叛逆的美称。

当然，诺伊斯和摩尔并不是裸辞的，实际上，在仙童半导体时，摩尔和诺伊斯就发现了存储芯片的技术，把这项技术带出来，成立了公司。

所以，英特尔创立的核心，并不是因为一言不合裸辞，我认为，是因为发现了一个巨大的市场机会，因为，当时的存储器是磁心存储器，这种技术成本高，体积大，自然未来会被半导体取代。

这一段，我觉得是半导体先贤创业的开始，但创业容易，守业很难。

之后，日本在半导体存储芯片上超过了美国，至于为什么会超越美国，多数的解释是日本的性价比高，成本低，性能高，成品率高。但仔细分析，这都是表面的东西，那么 深层次的东西是什么？

核心就是要把存储器芯片的制造成本拆分，其实随便拆分一家芯片制造公司，都可以发现，它的主要成本主要是制造费用，占比约为 90%，其中，折旧摊销约为 40% 左右，换句话说，对于芯片制造公司来说，机器设备的投入非常重要。当然，这是第二层逻辑。

但问题是如果是机器设备是最重要的，那么就会产生一个问题，今年，台积电创始人张忠谋在接受美国一个媒体采访的时候说过这么一句话，美国的芯片制造成本比台湾省高出 50%，大陆的技术相对于中国台湾，技术相差有 4-5 年左右。

如果成本是制造费用、机器设备导致的，我们都无法想象机器设备的折旧可以相差那么大，而张忠谋说主要的成本差异是人工成本，但实际披露的资料显示，人工的成本占比并不高，那么说明第二层逻辑有更深一个层次的逻辑。

第三层逻辑是什么？我们在考虑第二层逻辑的时候，忽略了一个指标，时间，单位时间消耗的成本比消耗的成本更有意义。而时间相对的概念是效率，换句话说，概率更高的情况下，相对成本应该是更低的，成本占比不一定能说明一切。

但另一个问题是，效率更高的原因是什么？同样的汽车，不同的人开，会开出不一样的效果，那一样的固定投入，不同的人使用，所花费的成本，利用的材料，完成的成品率也是不一样的。所以，成本节约先体现在了技术和管理上，但最终体现在人的知识积累了。这就是我认为的最底层的逻辑。

换句话说，半导体的核心是什么？是知识的积累。

知乎用户 降温 发表

肯定能啊，小鬼子以前都能弄的风生水起，我们又差在哪了？

知乎用户 王骏 发表

美国制裁中国这是帮中国公司打开本来由美国公司占领的市场。不制裁还不好说。这一制裁

知乎用户 小鲍鱼 发表

大概率是可能的。当然有人会说国内芯片有这样那样的毛病，比如造假，比如这样那样。但是这些屁毛病日本韩国都有，他们的半导体都曾经崛起过。我们跟他们的唯一不同就是这方面没有承接美国的产业转移。或者技术支持反而还要遭到打压。虽然我们全面超越美国还是并非定数。但是达到美国的 80% 总归是有机会的。毕竟跟在别人屁股后面学嘛。学习这块中国还是不差的。

知乎用户 alexpeng 发表

美国限制的越狠，成功概率越大

知乎用户 北风江上寒 发表

啥时候来制裁一下中国化工呀，现在做半导体学芯片的都快乐死了

知乎用户 肥桐说市 发表

**在逆境中爆发，在制裁封锁中崛起！**中国半导体行业将在欧美的不友好封堵下更加确定性崛起，不但在未来十年实现自主可控，而且将在未来二十年领跑全球，我们拭目以待！

美国参议院星期三（7 月 27 日）以 64 票对 33 票，通过《半导体竞争法案》。这项法案旨在辅助美国半导体产业，对抗中国竞争。
参议院通过之后，预料星期四（28 日）将交付众议院表决，如无意外也将获得通过，美国总统拜登预料最快下周初就会签署生效。

该法案将通过美国政府对半导体产业补助 520 亿美元，并给予投资设厂业者减税优惠，估计减免总额达 240 亿美元。法案也授权美国政府在未来五年内拨款 1700 亿美元鼓励相关研发，这项拨款需要美国国会另案通过。法案对于中国的技术封锁也更加制度化。

中国拥有全球几乎最大的半导体市场，全球最多的软件工程师队伍，全球几乎最完备的产业链布局。

如果欧美对中国敞开大门，或许中国的芯片产业还将在舒适的环境中越落越远，一旦中国的产业界意识到技术、材料、产品、设备等依赖进口的脆弱性和危机感，中国在该领域必将勇猛崛起！

中美的贸易战 WTO 已经在 2020 年 9 月 15 日发布裁定结果，认定美方涉案征税措施违反世贸组织义务，对价值超 2000 亿美元的中国商品征收关税属于非法行为。不遵守国际规则的并不是中国。

对于半导体产业链，以及华为也是一样，其实解决的根本办法，就是我们自己把国产化，或者说去美化的产线做出来，说白了还是取决于我们自己行不行，因为中国市场很大，半导体产业链各环节都有公司，且在产业链之外还有国家科研机构的力量，是具备国产化的基本条件的。

知乎用户 村口的男人 发表

可以崛起，但估计要 20 多年以上才能追上

知乎用户 哪便宜哪买 发表

无所谓，反正也不用

知乎用户 价投君 发表

昨天是指数冲高回落，但赚钱效应持续表现的一天。全天最强的方向还是风光储，更精确一点，还是光伏。

下图可以看出来，这些日内阵眼票的形态共性明显，即过去一个月的调整周期，明显抗跌或逆势。今天的股价历史新高，就是穿越走势而来。

其实上周二，不甘轮动的风光储也有过一次集体高潮。而那时候创新高的比如晶科能源、钧达股份、聆达股份、捷佳伟创、帝尔激光等等，也都是光伏板块。

这个产业趋势爆发，由国内主导全球产业链，并引领行业微创新的制造业，正处在结构牛市行情的过程当中。但说实话，除非长线持有至今，否则上面这些个股案例，很难让投资者愿意在如此高位重仓抬轿。

相比高位的光伏，半导体上游具有较强的性价比。虽然光伏去年和今年都是超级热点，但每年市场侧重都有不同，围绕变量去拔估值，炒业绩。今年侧重的是电池片技术更新，是分布式相关的微逆，是光伏上游的石英砂、金刚线等等。而炒作的缘起还是绕不开行业超高的景气度。

相比之下，半导体全球的景气预期持续下行，即便乐观预期，机构也普遍认为明年初才会重新景气上升。 而这里相对预期差的地方在于，因为大国博弈，因为西方 “本土计划” 这个变量，半导体上游开始提前进入一轮超级景气周期。如果对标光伏，寻找细分领域里 “新” 的细分板块，那么半导体设备零部件，确实是一个没被热炒过的核心环节。

逻辑梳理上来看，首先它的下游是半导体设备厂商（半导体设备企业营业成本的 80%-90% 用于采购设备零部件及原材料），虽然目前还是能看到很多芯片价格下行的利空消息，但半导体设备厂商的下游是芯片制造企业，而芯片制造企业扩产的原因与市场景气无关，只与大国博弈的政治因素关联，说白了，明确受益于目前 “逆全球化” 的趋势。

其次半导体设备零部件目前也同样高度依赖于日本、美国供应商，同样是卡脖子环节。

然后从概念上看，市场炒了 EDA，炒了新技术 CHIPLET，同样上游的零部件也有横向发酵的价值。

按照目前市场对光伏热衷，机构坚决抱团的氛围看，这种 “认死理” 的态度，肯定会让踏空的资金寻找其他 “性价比” 的方向。于是伴随国产替代加速，国内大厂扩产落地的半导体上游设备以及零部件企业，有望慢慢走出新一轮抱团趋势。

知乎用户 索罗思 发表

在逆境中爆发，在制裁封锁中崛起！中国半导体行业将在欧美的不友好封堵下更加确定性崛起，不但在未来十年实现自主可控，而且将在未来二十年领跑全球，我们拭目以待！
美国参议院星期三（7 月 27 日）以 64 票对 33 票，通过《半导体竞争法案》。这项法案旨在辅助美国半导体产业，对抗中国竞争。
参议院通过之后，预料星期四（28 日）将交付众议院表决，如无意外也将获得通过，美国总统拜登预料最快下周初就会签署生效。

该法案将通过美国政府对半导体产业补助 520 亿美元，并给予投资设厂业者减税优惠，估计减免总额达 240 亿美元。法案也授权美国政府在未来五年内拨款 1700 亿美元鼓励相关研发，这项拨款需要美国国会另案通过。法案对于中国的技术封锁也更加制度化。

中国拥有全球几乎最大的半导体市场，全球最多的软件工程师队伍，全球几乎最完备的产业链布局。如果欧美对中国敞开大门，或许中国的芯片产业还将在舒适的环境中越落越远，一旦中国的产业界意识到技术、材料、产品、设备等依赖进口的脆弱性和危机感，中国在该领域必将勇猛崛起！

文章作者：来自道哥道金融
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知乎用户 钟妮 发表

做梦，梦里面都有。高精端仪器都搞不定。

知乎用户 司坤天南 发表

什么叫安全？什么叫自主可控？

想尽一切办法让威胁自己安全的产业，自己可以处于领先地位。

要么接盘美债，要么自己造。

知乎用户 匿名用户 发表

业内，暂时不能

知乎用户 minmin 发表

瞄准不断增长和成熟的市场

在半导体行业中，有几种产品和设备比其他产品和设备在经济上更有利可图。还有一些产品正在开发中，并在全球市场上呈上升趋势。中国半导体公司已进入半导体行业的这些利基市场，并帮助维持国内生态系统的发展。

除此之外，中国制造设施在疫情最严重的时期运作的效率确保了进入国际市场的机会始终触手可及。中芯国际的上海工厂即使在城市进入封锁状态时也能满负荷运转，从而使产量保持恒定。芯片短缺也帮助中国制造商有更多机会出口产品并保持在全球市场的地位。

在瞄准不断增长的市场方面，中国在人工智能 (AI) 芯片的开发方面处于领先地位（仅次于美国）。AI 芯片包括支持 AI 训练或推理算法的半导体芯片组。这些设备的应用包括自动驾驶汽车、作物监测和癌症检测。根据麦肯锡的一份报告，与人工智能相关的半导体市场将以 18% 的复合年增长率增长，到 2025 年将占全球半导体市场总额的 20% 和 670 亿美元的收入。

中国在人工智能芯片领域成功地抓住了一个容易实现的成果，那就是能够使用成熟制程（如 60 和 65 纳米）来制造支持人工智能的芯片。随着人工智能应用的兴起，中国在该领域的主导地位将产生经济和地缘政治利益。

也有报道称，中国正寻求进入动态随机存取存储器 (DRAM) 市场。根据华南早报 (SCMP) 的新闻报道，总部位于深圳的初创公司昇维旭最近任命日本半导体产业的领袖——坂本幸雄为其首席战略官。他是日本 DRAM 巨头尔必达存储的前掌门人。

目前全球 DRAM 业务主要集中在日韩企业。中国过去曾试图将业务从日本和韩国转移出去，但尚未成功。考虑到市场的规模以及 DRAM 市场提供的经济效益，中国政府向该行业的进行了巨额的投资和资金支持。

最近宣布的印度 - 太平洋经济框架 (IPEF) 旨在限制中国在全球市场的存在和影响力，包括利润丰厚的半导体供应链。但中国一直在积极尝试增加对其国内半导体行业的外国投资，政府提倡与国际巨头建立合作伙伴关系和技术转让协议。

美国及其盟国越是试图在半导体领域将中国逼入绝境，中国国内的受到的阻力就越大。美国的制裁显然促进了中国在该行业的增长，而不是限制它。中国政府利用新冠疫情和芯片供应短缺来填补全球市场的供应空白。中国的半导体增长轨迹可能比任何人预期的都要快。

如果你对自己的操作没有信心，经常在追涨杀跌里两头挨打，导致自己的账户一步步萎缩。那你可以跟上我的节奏，无论您是新手小白、上班族还是老股民，无论你是没时间没精力还是没经验，我都会议对一全流程跟踪！

回顾咱们上一波潜伏操作，巨轮智能收获 90%，攀钢钒钛收获 125%，宝馨科技收获 210%，下一步的潜伏计划已经制定好了！没有赶上上一波吃大肉的粉丝朋友们，千万不要错过这次市场放水送来的新布局机会，这种大机会千载难逢，错过就不知道还要等多久了。

潜伏标的主要逻辑：

1、该骨符合中线翻倍战法，目前已被游资机构重仓

2、超跌 60% 以上，横盘调整半年，底部筹码高度集中

3、近期有大资金持续入场，符合下一轮市场炒作的热点，包括昨天放量已突破前期平台压力位 置！

4、也是我最近一直重点关注！中线预计至少有 60% 以上的张幅，明天正是低吸建仓最佳时机！ 早建仓，低成本！ 老地方 -. 嶶.|. 訫：cf+960+m（六位），注释：8 月即可临取！千万不要等到暴涨主升浪了，再来问能不能进，要不要追！

5G 和高科技汽车将推动对芯片的需求

我国目前正经历着两个关键的数字化趋势：5G 网络技术的采用和电动汽车。我国在迅速采用这两项新技术方面正在超过世界其他地区。反过来，这些技术的采用可能导致半导体需求在未来五年内超过世界其他地区。

我国目前在推出 5G 网络技术方面处于世界领先地位。目前，我国现在拥有超过一百万个 5G 基站，覆盖了大多数主要大都市地区。此外，从 2021 年 1 月至 8 月，支持 5G 的智能手机出货量同比增长 80%，达到 1.68 亿部。预计到 2025 年，中国将拥有超过 4.3 亿 5G 用户，而美国的预期 5G 用户将达到 1.78 亿。5G 的广泛采用推动的数字化趋势将包括智能家居设备，智能城市和智能手机以外的个人设备，所有这些都需要更先进的半导体工艺制程的器件。

汽车数字化也是半导体的关键需求驱动因素。我国是全球最大的电动汽车（EV）市场，到 2020 年，我国销售了超过 140 万辆电动汽车，占全球电动汽车销量的 40% 以上。在自动驾驶汽车技术方面，我国也超过了世界上的其它国家，目前为止机器人驾驶的无人出租车已经在我国五个城市投入使用。

随着汽车技术的进步，新车，包括内燃机（ICE）汽车和电动汽车，将需要更广泛的半导体元件，特别是随着更多自动驾驶功能的引入。预计到 2030 年，电子产品的成本将达到新车成本的近一半。

虽然美国和中国都在投入巨资来提升其国内半导体产业，但与美国相比，我国的半导体产业仍然不发达，这对投资者来说具有更大的潜在上升空间。此外，我们认为，强劲的政府投资、有利的政策环境、低成本以及由于 5G 发展的数字化趋势和超过世界其他地区的汽车技术，在加上我国国内需求飙升的潜力，使我国的半导体产业成为一项有吸引力的长期投资。

知乎用户 乘风 发表

随着新冠疫情的爆发，半导体成为地缘政治和地缘经济对话的最前沿。考虑到现有供应链的波动性和瓶颈，疫情的冲击对于行业来说实在是难以承受。这导致了全球芯片短缺，这种短缺仍在持续。与此同时，美国对中国及其国内半导体公司实施制裁。

2020 年底，美国政府开始禁止向中芯国际等中国公司出口美国半导体技术。这启动了中国寻求在半导体领域实现自给自足并减少对半导体进口的依赖。作为对制裁的回应，本土替代品开始出现。

“小巨人”计划由中国政府发起，旨在支持国内公司并在国内建立能够在国际层面竞争的科技巨头。这也是一种保护措施，鼓励 “中国制造” 减少半导体进口并回避美国制裁。这取得了成功，中国本土半导体公司甚至成为美国科技巨头的供应商。因此，美国的制裁可能会阻止其获得关键的美国技术，但会刺激中国重塑和建立自己的半导体产业。

历时一年之久，由美国政客推动的 “芯片与科学法案”（Chips and Science Act）近日由美国国会通过。美国白宫表示，总统拜登将于 8 月 9 日正式签署该法案。涉及资金高达 2800 亿美元（约合人民币 18906 亿元）的该法案，在拜登正式签署后，即可生效。

“芯片与科学法案” 主要涵盖三个方面：一是向美国半导体制造与研发企业提供约 527 亿美元的资金补贴；二是向在美国投资半导体工厂的公司提供 25% 的税收抵免优惠，估计价值为 240 亿美元；三是向美国商务部拨款 100 亿美元，用于创建 20 个区域技术中心。另外，这项法案还授权在未来 10 年内拨款 2000 亿美元。

半导体产业是 21 世纪人类科技领域的皇冠，半导体芯片作为皇冠上的明珠，无论在汽车、手机还是军用武器中都是必不可少的关键元器件。因此，美国意图通过前所未有的产业政策法案，用大量财政补贴和税收减免的方式提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的 “地缘政治条款” 让国际芯片巨头企业选边站队，以遏制中国半导体产业的快速崛起。

这里说一个 8 月确定性半导体机会：

在我看来选大牛真的不难，只要方法找对，剩下的就可以去交给时间去验证就行了，不需要做多少只，只需要做对了好好把握机会！今年 2 月带大家佈局的精华制药（002349）收获 71%+ 下车！3 月份带大家佈局的北玻股份（002613）也是 80%+ 的收获，4 月份带大家佈局的湖南发展（000722）也是 88%+ 的收获，6 月份带着大家步局的巨轮智能（002031）直接 6 板，持仓者的盛宴！这就是博主实力的体现，也是粉丝对我信任的原因。

通过筛选分析 8 月挖掘出一只强势半导体中线标，看好理由：

优势：1、该公司前期主力大资金流入，股价持续创新高，2、属于当下热点题材芯片概念 + 电子化学品龙头，3、一季度业绩增长超 200%，目前单峰密集，预计有 120% 的涨幅空间，按照策略，在阳线 5 日线附近就是低吸的机会。

下周将是最佳的潜伏机会，进场时机详情关注公（在）众号：A 股捉妖，打 “8 月” 就好！

比如，“芯片与科学法案”以 “享受美方补贴则 10 年内不得在中国开厂” 的护栏条款，来迫使美国企业回迁产业链，部分条款限制有关半导体企业不能向中国这个全球最大市场销售芯片。

半导体产业作为全球化程度最高的产业之一，强烈依赖全球分工。可是，美国为了遏制中国崛起，对中国发起了 “芯片战”。无疑，这将扭曲全球的半导体供应链，撕裂全球的市场网络。

自 2018 年开始，美国频频向中国发起 “芯片战”。2018 年 4 月，美国商务部宣布 7 年内禁止美国企业向中兴公司销售零件。2019 年 5 月，美国又对华为公司实施制裁，切断其大部分海外芯片供应，并阻止其自行制造芯片。2020 年 12 月，美国扩大制裁范围，将中国顶级芯片制造商中芯国际列入黑名单。今年 3 月，美国又拉拢日本、韩国、中国台湾筹组 “芯片联盟”（Chip4 联盟），并计划 8 月下旬启动工作层面会议，意在组建全球半导体产业的 “排华小圈子”，以期遏制中国半导体产业。

不过，美国 “卡脖子” 手段并没有遏制住中国半导体产业的快速发展，反而带动了国产芯片采用和本土芯片制造的大规模成长。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，中国半导体设备市场规模从 2017 年的 82.3 亿美元提升至 2021 年的 296.2 亿美元，四年复合年均增长率为 37.7%，对应全球市场占比也从 14.5% 迅速提升至 28.9%，成为半导体设备的最大市场。目前，从制造设备到原材料，再到设计软件，中国自主研发的步伐都在加快，已经在刻蚀设备、薄膜沉积设备、单芯片多处理器（CMP）设备、清洗设备等领域实现 28 纳米及以上制程方面相继取得突破。

是从 2018 年 - 2021 年这四年我国半导体产业增加了大约 20 万个就业机会，注意是新增的数量，而这 20 万个就业机会的平均月薪高达 1.2 万人民币以上，而其中研发岗位的平均月薪更是高达 2 万人民币以上，也就是增加的全部是中高端就业岗位。这 20 万个岗位是实实在在的增量，是过去三年我国最大的中高端岗位增量来源，而且目前来看半导体产业岗位数量还在迅速增加，最终的增量一定是远远不止 20 万个。

第二个是心理上的收益，那就是自信心增强了，对美国的恐惧情绪大大的减轻了，对国家的实力有了新的认知，我们和美国的摩擦已经进行了三年半，结果我国对美国出口今年预计还会比 2018 年更高，当时全年对美国出口是 4784.23 亿美元，而今年 1-7 月对美国出口为 3024.47 亿美元。

华为 2019 年 5 月就被纳入了实体清单，距离今天已经两年多，今年上半年尽管营收下滑了，总体依然在正常运转，同时大大刺激了国产半导体产业的发展，这也体现了我国产业链的全面性，美国在打击其中一个主力阵地的时候，反而让产业链上的其他产业获得了巨大的发展机会。

三年多前贸易战和科技战刚刚爆发的时候，我们还对来自美国的强大贸易关税和科技封锁打击还是比较恐惧的，对于通过自己的发展来获取对美国贸易战和科技战最终的胜利缺乏足够信心，在这样的基础上，国内更有很多人开始反思我们是不是哪里做的不好，是不是太高调了，又或者肯定是华为违反国际规则了。

业内认为，美国发动 “芯片战” 损人不利己。据波士顿咨询公司估计，如果美国完全禁止美国半导体公司向中国出口产品，美国半导体企业将丧失 18% 的全球市场份额和 37% 的收入，并减少 1.5 万 - 4 万个高技能工作岗位。

目前，受全球高通胀、需求萎缩的影响，半导体产业正处于下行周期，随着前期投资产能的释放，一直困扰全球的缺芯问题将逐步得到缓解。

可以预计，美国 “芯片与科学法案” 将进一步推高半导体芯片产能，加上限制相关产品在中国这个全球最大市场的销售，势必会损害参与企业的利益，将动摇该法案的可持续性。而在中国，受到 5G、新能源汽车等新兴需求持续扩张和国家政策大力扶持的双重利好，半导体产业的发展仍然是 “风景这边独好”，半导体市场规模有望继续实现快速增长，高端芯片制造技术也有望迎来突破。

知乎用户 淡淡的牛逼 发表

这种看不起中国得论调真是从我国建国开始好像就没停过。从中国造不出原子弹，到加入 WTO 时中国家电，电子行业全部会死，到光伏产业中国搞不起来。

咋在你们眼里中国人就这么差火么？借用毛主席那句话：让国内国外的那些反动派们看不起我们去吧。

知乎用户 腰果鸡丁 发表

不能。

科创 50 被套了 50 个点的我如是说。

知乎用户 滚雪球的猫菲特​ 发表

除了火热的天气，资本市场这几天最火热的莫过于芯片行业。

那么，最关键的问题，此轮半导体是行业周期见底后的基本面反转，还是仅仅是事件刺激和低拥挤度下的超跌反弹？

关于半导体行业的周期，从全球角度去看通常有以下规律：1、下行周期通常持续五个季度，而半导体股票表现领先基本面 1-2 个季度，其中世界总龙头——台积电，一般是先行者。从过往的时间去推测，2023 年一季度，有可能成为全球半导体行业的周期低点。

2、再看估值，去看未来 12 个月半导体行业的市盈率，正在往近十年来的低点靠近。

3、另外，单独可以提一嘴和消费电子关联度高的储存芯片，这块周期性极强且弹性很高，相较于高点现货价格已经下行超过 35%。

4、至于有一种说法，“下行周期买好公司” 就能 “穿越周期”，这种说法根本就不靠谱。台积电本轮高低点想比，股价相较高点已经腰斩。而且，复盘历史，台积电这种世界龙头在下行周期中也会持续下行。

当然，周期大致情况就是这样，仍然处在下行中，盈利的压缩还在继续进行。但是，从全球投资者的态度去看，尤其是在费城半导体指数 24 个交易日反弹 24% 之后：


或许这样表述最贴切大家的感受：看淡行业周期却不太看淡公司股价。所以，芯片之争关于周期是否见底纸外，更重要的争论在于，从股价角度来看，何时介入才能参与一个可持续的上行趋势，而不冒下行的风险。这个问题，最终还是得回到半导体里面更细分的领域去区分：

（1）这两年，资本明显对 iPhone 产业链（消费电子相关）和部分的国产替代的兴趣，出现明显减弱。这对应着——射频半导体（卓胜微）、电源管理 IC（圣邦）、存储芯片（兆易）、显示相关， 增长急剧放缓在短期面临风险。

（2）另一头，相对较好的，其实只有在电车周期下，局部突出的方向，例如 IGBT（斯达为代表）、个别设备（长川为代表）以及、部分细分优秀的 PCB（兴森为代表）还有一些确实有突破的材料（靶材，江丰为代表）

（3）至于短期因为美国禁令爆炒的 EDA（华大九天）、先进封装（封测的晶方、通富微电、华天科技等）及 Chiplet 相关的东西：

确实，芯片制程工艺发展到 10nm 以下水平后，“摩尔定律” 迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代” 从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为 “超越摩尔” 的重要路径。结合海内外环境，中国发展先进制程外部受限环境下，先进封装部分替代追赶先进制程。已经被卖方老师讲成是“中国半导体发展的逻辑”。

但，这个领域人力密集型为主，技术壁垒（护城河）不如想象的高，借着情绪炒炒就炒炒，没问题。过段时间股价跌下来的时候，别又哭着骂老师，所谓的 “你们不说这是中国半导体发展的逻辑吗？”

知乎用户 阿豪论股 发表

本周，如果说 A 股哪个赛道可以称之为最强赛道的话，半导体板块绝对是个中翘楚，我之前也说了，下周 A 股半导体板块绝对会继续大涨，那么就会有朋友疑惑，该选哪些赛道，才能够吃到这波红利？

没关系，没有方向的朋友也不要怕，本篇文章我就整理了半导体板块中，哪些分支才会是领涨先锋！

首先咱们从最近的消息面上，就可以得出结论！

**1 丶新能源车用 PCB：**随着我国新能源用车的不断发展，新能源车用 PCB 也在不断扩大，根据数据显示，PCB 的价格也从一开始的 400 人民币增加到 2000—3000 人民币，同时已经开始有多家主力开始布局，所以这个板块绝对是大涨的！

其中涉及到的优越公司有：四会富仕，弘信电子，崇达技术，明阳电路，世运电路以及协和电子。

2 丶 IGBT 器件：IGBT 是新能源用车的重要组件，而且有机构预测未来它的市场价值将会达到百亿规模！而且目前以及开始有大量企业开始生产，所以这个板块也是不可忽视的！

其中涉及到的优越公司有：斯达半导，时代电气，士兰微，华润微，露笑科技等。

3 丶电源管理芯片：根据数据显示，近五年户外充电设备年复合增长率高达 148%，而且有多家电源管理芯片公司仍然供不应求，所以也可以持续关注！

其中涉及到的优越公司有：必易徽，富满微，全志科技等。

4 丶第三代半导体，大家都知道最近小鹏 G9 发布了，而它采用的就是第三代半导体技术，现在有越来越多的公司开始采用这种技术了，整个板块都在飞速发展！

其中涉及到的优越公司有：东尼电子，露笑科技，三安光电，海特高新等。

以上就是下周需要重点关注的赛道！大家完全可以跟上这波红利，开始吃肉！

以上内容均为个人见解，不构成任何投资建议！

知乎用户 猫嗷嗷嗷侠 发表

看看相关专业的毕业生工作几年能独立买房结婚就知道了。

知乎用户 知乎用户 UcSezT 发表

联想品牌机用的国产芯片，连红警都带不动

知乎用户 明王财经 发表

半导体全面大反攻！都知道半导体从长期来说，国产替代势不可挡，但就短期来说，谁都知道一波而过，本轮行情的四个要点：

①硬核（国产替代）中微公司、盛美上海，万业企业，芯源微，安集科技，神工股份，江丰电子，沪硅产业，芯原股份

②稀缺（对标全球龙头）士兰微，三安光电，斯达半岛，圣邦股份，韦尔股份，天岳先进

③次新 688，长华光芯，国芯科技，峰岹科技，必易微，中微公司，思特威，纳芯微，奥比中光，东微半导，炬光科技，国博电子，

④有业绩估值合理，通富微电，华天科技，长电科技，闻泰科技，兆易创新。

知乎用户 李仙森 发表

我们落后那么多，结合最近的集成电路大基金群腐案，再看看我们这些年的科研造假合订本，你会有答案的。

如果没有，那么你只剩下开心就好啦！

知乎用户 合信岛 发表

【专业投资知识，尽在合信岛，关注我不迷路】

**创金合信基金 TMT 行业研究员 郭镇岳：**近期半导体板块表现突出，更多是基于超跌反弹的逻辑，但今日行情暗含一条主线，就是 chiplet。

芯片制程工艺发展到 10nm 以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为 “超越摩尔” 的重要路径。

chiplet 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同 IP 的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中 SiP、WLP、2.5D/3D 为三大发展重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。

知乎用户 思故在 发表

如果崛起指的是赶超美国，不能。

看了一些，大家充满信心，不是故意打击，而是真对相对体制和制度没有一点信心。

有人说三年，有人说用不了，就三年吧！

立贴为证，三年后来看！

知乎用户 匿名用户 发表

世界前几都不叫崛起吗？非得中国一己之力对抗全世界才叫崛起是吧

知乎用户 baibao4656 发表

一句话 “过程是曲折的，结果是肯定及必然的”。八年抗战时期，身处其中的人肯定也有类似的迷茫和疑惑！但走到今天，回头去看我们过来了，胜利了！半导体芯片也是如此，退让换不来和平，脖子只会越卡越紧，所以，唯有突破崛起！

当然还是那句话 “过程是曲折的，结果是肯定及必然的”

知乎用户 一个好名字 发表

长痛不如短痛，都是逼出来的

知乎用户 博学的轮船 Y 发表

据财新报道，中国集成电路产业投资基金总裁丁文武正在接受调查，援引知情人士的话说。

自基金成立以来，丁文武一直担任该基金的总裁。此前，他曾担任工业和信息化部电子信息司副司长。

这位高管最后一次公开露面是在 7 月 16 日在福建厦门举行的第六届智威半导体峰会上。在峰会上，他发表讲话说，当前，国内外气候严酷、复杂、多变，给中国半导体产业带来了挑战和机遇。

丁文武还指出，该领域的企业在过去两年中享有强劲的估值，但随着当前资本市场的降温，这种情况已经发生了变化。

该基金注册资本总额为 987.2 亿元人民币（146.3 亿美元），于 2014 年由财政部、国家开发银行资本（国开金融）以及中国移动、中国烟草等多家国有企业发起。

北京发展中国半导体行业的雄心壮志在很大程度上依赖于国家支持的基金，有时被称为 “大基金”。国开金融的子公司信和集成资本负责管理该基金的资产。

这不是第一次对与大基金有联系的高管进行调查。7 月 15 日，信和集成资本前首席执行官陆军被中国最高反腐败监管机构调查。2021 年 11 月，信和集成资本原副总裁高松涛因涉嫌在某上市半导体公司内幕交易被中纪委查处。

为了支持 5G、人工智能，提高半导体供应能力，中国集成电路产业投资基金二期，又称大基金二期，于 2019 年 10 月启动，注册资本 2041.5 亿元人民币（302.6 亿美元）。

中国一直是半导体的最大市场，现在也生产了比以往更多的半导体。根据国家统计局的数据，今年到目前为止，中国已经制造了 1399 亿个集成电路，比 2020 年前五个月增长了 48.3%。

知乎用户 好好读书 发表

能，肯定能。。

知乎用户 上海磐云科技有限公司​ 发表

2021 年 3 月初美国的新制裁措施，禁止三星和 SK 海力士向中国供应深紫外线芯片设备。
2022 年 7 月美国再次 “捣鬼”，禁止荷兰的 ASML 公司向中国出售 DUV#光刻机#。

相信大家都看过类似的新闻报道，每次都会上新闻热搜榜。

为什么美国不敢向中国出售先进的高科技设备光刻机呢？有两大原因！

1 经济蛋糕 “不让吃”

近十年来，中国制造业增加值占全球比重从 22.5% 提高到近 30%，持续保持世界第一制造大国地位。

在整体价值要素的分布上，中国在生产过程和生产体系上具有优势（主要体现在劳动力成本和生产能力上），但在其他环节上处于劣势。

虽然在其它环节处于劣势，但仅靠生产能力上，就能够稳居世界第一制造大国的地位。

如果中国获得了先进的光刻机设备，将能够生产大量的半导体芯片产品，会对以半导体为主要盈利产业的美国等西方国家造成强烈的冲击。

要知道在 2020 年，仅靠半导体产业，美国就获得可 246 亿美元 GDP 贡献，并且解决了 27.7 万名工人的就业问题。据行业专业机构预测，2022 全球半导体设备销售额有望达到 1140 亿美元；

所以，这么一个香甜大蛋糕，不可能让中国 “吃”。

2 第四次工业革命 " 不让跑 “

半导体涉及汽车电子、服务器芯片、专用 IC、材料设备、物联网芯片、汽车 MCU、晶圆、封测等多个细分行业。

近年来，半导体芯片短缺一直是让国内科技公司束手无策的问题。特别是近年来国家重点发展的新能源汽车行业在汽车半导体芯片短缺的问题更加突出。

我们都知道现在处于全球第四次工业革命阶段，各国国家都在大力发展智能制造，推进工业数字化智能化升级革新以及人们日常生活工作中的方方面面。

比如功能强大的智能手机、佩戴智能手表、联网设备、自动驾驶或自动飞行的机器人等。

全球都在推行工数字化智能化，这就需要处理庞大的数据的能力，半导体芯片的性能将会影响着这个指标。

可以说谁掌握了先进的半导体高科技生产技术就掌握第四次工业革命的话语权。

总之，国外对中国先进制造装备的限制出售，不仅仅在世界经济上的打压，更多的是在未来科技发展上的封锁。

中国半导体想要发展到世界一流水平，真的是比较难，可能需要 10 年吧。

知乎用户 fish00112 发表

倾销是永久压抑对方的唯一手段。

作为压制方，需要在对面没反应的时候，多挣点，对面有反应的时候薄利多销。

川普真 - 建国也。

知乎用户 哨兵同志​​ 发表

希望能快速崛起吧。目前半导体行业就是骗子太多。不对，可以把半导体三个字去掉。各行各业骗子太多，以至于浪费了大量的资源。

知乎用户 ic 小新​ 发表

我看行

知乎用户 匿名用户 发表

转了芯片验证，工作了有一年，薪酬涨到一年 45W，在一线城市。

知乎用户 准集 发表

可以的，现在国产替代速度非常快，预计还有两三年外行也能感觉到了。

知乎用户 天马山脚下小书童 发表

当然能！

另外建议国产芯片厂商给特朗普立生祠。

知乎用户 珂珂论股 发表

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

国家政策有力支持

新型功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业之一，为推动节能减排，促进电力电子技术和产业的发展，国家发改委等有关部门陆续出台资金补贴计划，支持新型电力电子器件产业化。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。

下游需求大促进行业发展

功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础元器件，其技术进步和应用领域的拓宽既能够促进工业的产业结构升级，也为居民生活带来更多便利和舒适。我国经济总水平稳步上升，产业结构调整有序开展，居民对生活质量的要求也越来越高，为行业创造了巨大的盈利空间。行业内优秀企业依托自主创新能力提高产品附加值，在国民经济持续发展这一稳固的基础上不断提升盈利水平。

国产替代率上涨，市场潜力大

自 2015 年以来，我国 IGBT 自给率超过 10% 并逐渐增长，预计 2024 年我国 IGBT 自给率将达 40%。基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求，国产替代成为国内 IGBT 行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素。

301041 金百泽

公司专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板，电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。电子设计服务包含 PCB 设计服务和嵌入式产品方案设计服务，属于 PCB 制造的上游环节，公司打通了从需求到制造的中间环节。

688012 中微公司

公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED 生产、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司核心竞争力强大，持续新品开发，未来增长可期，公司技术积累深厚，部分技术已达国际标准，同时汇聚优秀人才与管理团队，客户资源优秀，持续开发高端新品，未来增长可期。

002077 大港股份

公司集成电路业务收入来源于集成电路测试和封装业务。集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业，制造企业及封装企业提供测试程序开发，设计验证，晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终的测试结果，在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密，数据录入，精密修调及可测性设计，测试评估等增值服务。

603690 至纯科技

公司主要从事气体化学品相关的高纯工艺系统及半导体装备的研发、生产、销售和技术服务，是国内主流的合格供应商。高纯工艺系统产品主要包括：气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统以及物料及水系统，广泛应用于集成电路、微机电系统、平板显示、光伏、半导体照明、光纤、生物制药、食品饮料等领域。半导体装备产品主要包括：湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。

003043 华亚智能

在半导体设备领域，公司是国内为数不多的专业高端精密金属结构件制造商之一，客户为超科林，ICHOR，捷普，天弘，依工电子等设备部件制造商。在半导体设备领域，公司是国内为数不多的专业高端精密金属结构件制造商之一，客户为超科林，ICHOR，捷普，天弘，依工电子等设备部件制造商。

如果投资上有什么疑惑，可以关注公众号 “股动钱坤”，佛渡有缘人，我渡有心人，把握大趋势，顺势而为，学会遵循市场的法则，希望无论行情如何变化，我们都能一直一起走下去，十年之后也能笑看股市。

知乎用户 icspec​ 发表

根据统计，至到 2021 年，

我国的芯片设计企业大约有 2810 家。

除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地之外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥等城市的芯片设计企业均超过 100 家。

据外媒彭博社报道，2021 年中国芯片行业的平均销售额增长速度世界第一。根据彭博社汇编的数据，在全球 20 家增长速度最快的芯片行业公司中，有 19 家都来自中国，这个数据相比去年的 8 家增长了 137%。

中国芯片行业的发展，正迎来全球芯片短缺、疫情影响海外供应链、“专精特新” 小巨人政策扶持三大机遇。如果能够把握住这些机遇，中国芯片行业或将迎来发展的黄金时期。

icspec - 电子元器件查询网 - 芯片 datasheet - 芯片查询 - 芯片规格书 - 集成电路资料查询网

知乎用户 王 ice 发表

应该可以的

知乎用户 匿名用户 发表

不知道

我希望一直制裁，我在国企做半导体研发，今年涨了工资

知乎用户 即将秃头的麻瓜 发表

关于半导体我什么也不懂，但是绝对可以，因为就没有中国人克服不了的。。。。。。

知乎用户 Justin 发表

肯定能崛起的。

芯片是个很广泛的产业，不光是 CPU 这种高端货，其实大头是普通芯片。即使是高端芯片，也只有手机处理器才需要最尖端的制程。因为手机体积很小，对耗电又很敏感。所以网上传的沸沸扬扬的光刻机事件，真正影响的是华为手机业务。服务器，网络设备这些的芯片还是有保证的。

中国的芯片市场大概占全球的 1/3，而芯片生产只占不到 5%。这个巨大差距本身就是很好的市场机会。再加上外部环境越来越不友好，增加自产芯片是必然的。

这几年国产芯片已经发展很快了，很多上市公司年报都是翻翻的。只不过因为体量小，老百姓感觉不到。这个量变还得持续几年，到国内芯片生产占到全球 15%～20% 样子的时候，就会有很多大家喜闻乐见的新闻爆出来了。比如内存芯片，很可能就是第一个爆点

知乎用户 芒果法则 发表

我们做的比较低端做 discrete 的产品。

贸易战以后，感觉国内客户的订单明显增多，当然这两年行情挺好，国外客户订单也挺多。

但是之前机器基本上都买的国外的，但是俄乌战争后，看到俄罗斯被制裁后的规模，我们公司开始评估使用国内机器了，而且明显减少国外机器的采购，增大国内机器的采购了。

只能说制裁在一定程度上促进了国内半导体行业的发展。

知乎用户 妨碍咱的渣渣 发表

怎么说呢？一个新行业的内卷时代即将开始，肉眼可见的已经有数十万甚至上百万的相关岗业学生，即将进入内卷

知乎用户 火牛 发表

国内做芯片的那帮人都想着给川普立生祠了，你说起得来哇

知乎用户 于牧 发表

中国的历史上，从不缺少类似的问题，可时间告诉我们 “能”。

知乎用户 金牌分析师栏目 发表

自 2021 年上半年开始，芯片短缺的话题便一直是热门话题。中国在芯片方面受到美国打压的同时，半导体行业也被迫开启了高速发展之路，国产替代势在必行。2022 年，芯片短缺似乎有所缓解，但仍不可忽视。近期，俄乌冲突爆发，全球形势更为扑朔迷离，俄方受到北约国家从科技业到各行各业的全面打压。科学无国界，但科学家有国界，我国若不想在科技业受制于人，半导体的全产业链发展是必不可少的。

《金牌分析师》第一期节目就邀请到开源证券研究所副所长、电子首席分析师刘翔，全面探讨全球芯片短缺以及国产替代的未来发展趋势。

中国大陆拥有战略纵深

刘翔提到，在产业格局以及全球竞争这个角度，十年前台湾的同行就预测中国大陆在半导体领域一定会很强大。但那时台湾的半导体产业比中国大陆强，为什么他会对自己没有信心，觉得中国动大陆一定会强大呢？

刘翔认为主要原因就是地缘。台湾是一个岛，没有战略纵深，所以更多的是定位一个小细节、小环节，服务于美国为代表的这个大的体系。通俗点说的可能就是就是在美国的指导下面抱美国的大腿。但是中国大陆不一样，大陆的战略很深，所以中国大陆可以诞生台湾基本没有的品牌公司。因为中国的很多企业家想的是产业的完备性，以及各方面的综合性，而台湾很多公司就是代工，没有品牌。过去是全球化分工的时代，今天中国其实是希望能够搭建人类命运共同体，和平崛起。但是美国不愿意看到中国和平崛起，选择对中国进行不停地打压。

但被动并不代表没有办法。在美国的打压下，我们的半导体行业在很多方面其实成长是非常快的。

在刘翔 20 年的工程师和分析师的职业生涯中，他在近五年看到了中国半导体在过去 15 年 20 年都没有的的成长。

刘翔认为美国表面上的打压，实际上是帮助了我们。为了帮助大家理解这句话，他举了日本和韩国的例子。三年前，因为跟韩国的一些历史问题，日本勒令禁止光刻胶对三星的出口。以去年的数据来看，即使三星当时拥有接近全球第一大的半导体公司的体量，也在三年前因为光刻胶缺货，差点面临停产。

但现在最新的说法，是韩国对日本的光刻胶的依赖已经降低到 50% 以下。所以表面上的困难，其实如果放在一个更长一点的维度来看，反而是我们产业发展的一个推动剂。

目前中国半导体产业链处于什么位置和角色

刘翔在节目中还提到，中国的半导体行业目前在全球来说是非常难得，也非常少见的，制造业体系门类最完整的。除此之外，中国的半导体行业在布局方面也比较完善，但在全球的所处的座次上、水平高低上会有一些变化。在设计、制造、封测、设备、材料和 eda 这五大环节来讲。中国在设计环节相对来说是最领先的，因为中国九年义务教育的普及、理工科大学教育以及工程师红利，都为设计公司提供了最核心的竞争力——人才。

过去五年，中国半导体有着接近 30% 的高复合增速。设计公司因为产业资本、风险投资、pe 资金的介入，中国的半导体产业得到了资金的支持，设计业相对受制约的瓶颈少一点，成长也非常迅速。在制造方面，其实中国大陆的成长也很快。但成长迅速的那些公司中，很大一部分还是外资。非大陆本体的（比如三星在西安的工厂）。即使这样，因为中国幅员辽阔，有产业梯队，又有广阔的消费群体（中国的中产阶级的数量超过美日总人口之和），虽然仍旧受到一些关键设备和材料方面的制约，但中国以中心为代表的制造企业还是比较明显的。这两年芯片的工程师和半导体的工程师，因为行业大发展得到了奖励，相信后续也会有不断的人才涌进来，所以刘翔对半导体行业的看法是非常乐观的。

除此之外，刘翔首席还在节目中为大家深刻解读半导体行业的投资前景，以及中国半导体未来的发展趋势。更多内容请戳以下视频链接观看完整节目～

[《金牌分析师》（1）｜开源证券研究所副所长刘翔详解全球芯片短缺现状及发展趋势 4634 播放 · 2 赞同视频

​](https://www.zhihu.com/zvideo/1500536673796096000)

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知乎用户 K-qingzhi 发表

薪薪之火可以燎原

别人在这条道路上已经领先的太多了

想要突破重围唯有像新能源车一样找准方向，实现弯道超车

其实我们不怕封锁

怕的是找不到前进的路

怕的是大风过后一地鸡毛

希望中国半导体行业能有几条大鱼无畏无惧

这才是真正的崛起！！！

知乎用户 薛悦 发表

高端的不能。低端白家电的无所谓！

知乎用户 wxcv 发表

朋友，普通二本本科，毕业两年，做芯片验证，一年 30w

知乎用户 匿名用户 发表

怎么说呢，这人那，尤其国人，你不逼一逼你都不知道他有多牛逼，芯片这个且看将来吧，14 亿的人口储备出几个天降神人不稀奇吧，马上就能崛起，不用怕

知乎用户 工程狮 发表

这么说吧，国有的几家这个方向的大公司，前些年过的不好，弄了一堆其它产业挣钱，比如忽悠地方政府拿地后搞开发什么的，过去这些产业是给集团挣钱的，可现在都在琢磨着把这些产业给剥离了。

知乎用户 拾壹 发表

中国只要下定决心做的事有哪件没做成的吗

知乎用户 凹凸霍克 发表

能，肯定能，有市场有人有钱。

主要是有市场

其实以前美国对付中国超级计算机的模式是最好的，你能造十亿次的，我就放开十亿次的，百亿次的依然禁运，你造出来的我就放开，倾销，让你赚不到钱，搞下去就持续失血…

知乎用户 星光与晚风皆失​ 发表

这 d

知乎用户 蓝莓的铲屎官​ 发表

在知乎上做预测，往正面预测或者往反面预测，都会有人站也有人喷。

所以，我们过个十年再看。

看看有了生意做以后，到底是诞生了引领行业进步的企业，还是一个不小心，放进来了一堆套壳企业。

知乎用户 地瓜 po 发表

小川同志，你还有多少牌我不知道的

知乎用户 长歌行 发表

如果有一天中国人自己造出了芯片，美国还有其他手段能掐脖子吗？

知乎用户 光少哆来咪​ 发表

美国最傻的一步棋，没有之一。

要么就打仗前两年开始限制，限制了又不是马上要打，那你不是找事情

知乎用户 灵翼 发表

目前的发展预期比预期要好。

因为全球芯片行业要崩了，年内就会看到台积电崩盘，下一个可能是因特尔。

相比之下反而是更有计划性的我国更有希望在未来的全球经济衰退中走出芯片行业的大佬公司。

知乎用户 RonG 发表

面壁人：川普

知乎用户 石缺 发表

有市场有钱有时间，就能崛起

感谢米帝制裁，给国产半导体开辟市场

知乎用户 匿名用户 发表

造不如买，当买办不香吗？

知乎用户 我是谁 发表

永远可以相信中国人做事，太他妈能了。只要传承了几千年的中央集权能继续下去充分调动资源什么事都可以拿下，绝对不能学美国联邦制，中国单个牛人太少团队作战才是我们的强项

知乎用户 余火 发表

输麻了 #(泪) #(泪) #(泪)

你好，我是自动输麻了机器人，检测到本篇文章含有 “输” 内容，故此评论“输麻了”。 学无止境，我们这些机器人也学着上知乎 琢磨琢磨孩子们喜欢看什么样的内容 现在看来我放心了，知乎风气很好，适合孩子们茁壮成长

知乎用户 东北仓鼠 发表

技术上的事就是投入的问题，你比别人投入大，持续时间长，进步就一定比别人快。

知乎用户 匿名用户 发表

想玩的游戏玩不到，自己的游戏净抽卡，

崛起干嘛？

挖矿？

知乎用户 与光同行 发表

很难

从事的是二代和三代半导体相关行业，Si 基半导体工艺不太了解。

就二代和三代来说，从衬底，外延，到芯片工艺都和国外有不小的差距（存在代差）

目前国内最流行的模式是，拿国外的芯片进行外延结构和芯片结构分析，也就是模仿他们，国内没有成熟的设计能力。

研发投入不够，大多数公司对研发的重视程度不够，研发人员存在感低。

研发人员混乱，尤其是近几年半导体行业火了以后，各行各业人员开始入场，（尤其是高分子，凝聚态等专业人员）

知乎用户 David 发表

首先你得搞清半导体产业这个蛋糕的内容。主要也就是设备厂、ic 设计、代工的 fab 厂。目前看来设备厂基本还是欧美，fab 厂 smic 这些 28nm 还行，算主力，14nm 不太稳，但也凑合。更先进的就不行了。IC 这块不是很了解。就我了解的板块来说，目前还没崛起。

顺利的话，和日本半导体发家路一样，那确实可能带动。但目前 fab 厂是要自己负责的，设备不行导致流片亏很多，以至于优先还是选择国外设备。当然，国内一些厂家做的确实可以，都进入了台积电 fab。

知乎用户 江湖之远​ 发表

生存还是毁灭 这是个问题

知乎用户 满门忠烈柳传志​ 发表

其实可以回顾一下咱们光伏产业链的发展历史和现在在全球的地位，我对芯片产业非常的乐观

知乎用户 李孔 发表

大是大非面前，能。

知乎用户 机器猫​ 发表

崛起？谈什么崛起？早就世界领先了好不好。中国台湾在半导体领域，具有世界第二的设计以及世界第一的制造能力。

只要拿下来，秀一波 “灵活收购 / 灵活重组”，参考阿里、京东等互联网巨头，不用换股东，不用掏一分钱买股份，直接把管理层换成自己人，把公司章程改一改，就可以拿到实际控制权。

这神仙操作，就问你们服气不？

知乎用户 圣西罗. WSG 发表

应该可以，但绝对不是短时间内可以做到。

这个产业链太长了，并且基本上是目前地球上最顶级的民用领域之一，国外的优势太大，这个真的不好追。

知乎用户 魔幻小孟买 发表

不太懂，但看了下各种回答，后面可能半导体会陷入产能过剩，然后欧美低价倾销，国内企业哀鸿遍野，等死的差不多了政府出来控股补贴救市，能活到最后的就是王者。

现在最重要的感觉反而是欧美会不会保持制裁

知乎用户 窦晓波 发表

1949 以后，同我国作对的势力都败了

知乎用户 咸鱼 发表

为什么用问句？

知乎用户 控制欲望活在当下 发表

不是能和不能的问题。

是崛起速度的问题，祝中国半导体早日进入主升浪。

知乎用户 小德聊电子 发表

自从华为遭受制裁，半导体也就是芯片行业获得了很多关注和曝光，可是中国的高端芯片没能敏捷获得冲破，可以说，我们照旧在黑黑暗渐渐试探，甚至都没有看到拂晓的曙光。

可是制裁一事一出，可谓中国一切的半导体人都兴奋了起来，之前顿时就要转行的同事立马返来了，告退信都写好了的哥们，回头就把告退信扔到了渣滓桶。

这说明什么题目呢？

我们中国人不是超人，不是说本国一制裁，我们就什么城市。而是本国一制裁，不给我们了，我们只能自己成长了。

之前被本国芯片厂商追着打的国内企业，这一会儿获得了国家的庇护，支持半导体行业的成长，也就能逐步撑下去了。

之前预备裁员的国内企业，这下可以向银行存款，接着加大投入搞研发了。

所以虽然我们临时没有高真个芯片可用。

可是在这类没有内部强大合作压力的条件下，反倒可以庇护国内弱小的半导体行业，让其敏捷成长。

虽然这能够是一个很冗长的进程，可是我们一向依靠于国外的先辈芯片的话，国内的芯片厂商还能把芯片卖给谁呢？

所以，即使进程很冗长，我们也要对峙下去。

至于能否突起，我以为无需争辩，我们集合气力办大事的制度上风，会帮我们在无穷的投入之下，终能登上技术的高峰。

屏幕前的你，以为我们几年时候可以做到？

知乎用户 CCCP​ 发表

不太看好。

半导体这个事情跟剿匪一样：剿匪的胆子没有，但是借剿匪的名义收钱的胆子不仅有，还很大！

知乎用户 互联网喷喷客 发表

排名第一的大学 - 清华大学在做集成电路；

文理见长的大学 - 复旦大学在做集成电路；

化工专精的大学 - 华东理工大学在做集成电路；

普通的一本大学 - 广东工业大学在做集成电路；

新组建的大学 - 南京集成电路大学在做集成电路；

…

但凡有点出息的学校，C9、985、211、邮电大学、双一流大学、有志气的一本、新创立的大学都争相承担相应的集成电路开发任务，

这种情况下要是还做不好集成电路就见了鬼了。

知乎用户 吟诗作乱 发表

能

主席曾经说过，封锁吧 封锁几十年我们就什么都有了

可见封锁对于我们来言其实不过是科技上的催化剂

两弹一星不正是在极端的封锁下完成的吗？

我们现在之所以进展不够还是因为美帝的封锁有一阵没一阵的并不严密，导致我们自己的进度跟随制裁走走停停，难以持续性进行。

因此我是希望美帝的制裁更加严厉和紧密一些，这样很多把美国的标准奉如圭臬的人也就死了妥协的心思，可以全身心投入到研发中。

封锁吧，封锁的越狠我们发展的越好，奥利给！

知乎用户 陆航 发表

中国总体秉持着贸易自由的原则，对于他国的工业产品很少主动进行全方位大规模的制裁。因此，只要西方的低价优质的芯片和衍生产品可以随意进入中国市场，那么中国的国产芯片工业就很难发展起来。

结果现在美国人自己开始一道道发半导体禁令了。。。

听我说谢谢你，因为有你，温暖了四季。

知乎用户 小二黑 发表

希望且能

知乎用户 最帅的 xff 发表

不是业内人士，觉得不行吧

嗯，也不要说非业内人士就不能评价，我看很多业内人士下面的评论区，也不是业内人士啊，他们跟我说不行，所以应该确实是这样吧，毕竟是知乎，知乎是高级社区嘛

知乎用户 漫观世间 发表

打个比方吧，九重天准帝终极一跃前的大帝劫。

跳过去，海阔天空！

跳不过去，一地劫灰！

为了我们的后代，还是请老梅赴死吧！

知乎用户 匿名用户 发表

我本来还挺有信心的，从高赞一路看下来，越来越没信心了。。。

【补充一句，没有时间界限的能否崛起，无从讨论】

【从 2020 年华为被断供开始，看 10 年，即 2030 年，在这个时间周期内，能否崛起】

知乎用户 莫轻染 发表

你加个大陆是什么意思？

知乎用户 罗三 发表

当然可以，缺的不是生产技术，因为别人已经做出来了。缺的是生产环境。同一颗种子，落到不同的地方，有的长成了参天大树，有的长成了灌木丛，还有的连发芽的机会都没有。

知乎用户 amen 发表

翻一番历史，

军事上中国能有自己的武装直升机，预警机，战斗机，航母吗？

民用科技上，中国能有自己的代工厂，手机品牌，操作系统，汽车发动机，变速箱吗？…… 太多了

只要中国社会不剧烈动荡，这些都不是问题。

知乎用户 素面笔记​ 发表

德国，彻底地飘了。一边要制裁俄罗斯，现在又要开始对华贸易上做手脚了。德国的经济部长罗伯特 · 哈贝克 13 日说，他们正在制定一项新的对华贸易政策，目标是减少对中国原材料、电池和半导体的依赖，而且说是以后要与中国的贸易往来中 “不再天真”。

这话说的真是令人无语。中国已经连续 6 年成为德国最大的贸易伙伴，2021 年两国贸易额超过 2450 亿欧元。现在，德国却提出减少对中国的依赖，背后的动机很令人怀疑。

要说是增加本国贸易的多元化，这个倒是可以理解。经过了疫情、经过了俄乌冲突，让各国的思维方式已经发生了改变，核心的东西必须得抓在自己的手里。但是说对华贸易 “不再天真”，这话就得斟酌了。

到底是谁在天真？这话的潜台词是不是可以理解为德国觉得自己之前太天真，被欺骗了？这套叙事逻辑，跟之前特朗普开启对华贸易战的时候很相似，觉得中国占了大便宜，现在要 “德国优先” 了？

中德贸易是互惠互利的，双方都在对方的发展中获利。数据显示，2021 年中国在德国贸易额占比达到 9.5%，几乎是十分之一。同时，中国也是德国最大的电子电气产品的进口国，出口额达到 251 亿欧元。两边都是对方的重要市场，大家获得的利益都是实实在在的，怎么就天真了呢？

欧洲人最近做出了一系列匪夷所思的决策，这背后的原因很复杂，他们似乎是掉入了逻辑死循环中，总想着别人要害他们。唉，希望现实能好好教育一下他们吧。

知乎用户 Cloud Strife 发表

不解决设计和设备，永远都不可能，而想要解决这两点就必须突破瓦森纳协定，半导体产业链里中国目前做的最好的是封测这一块，然而这是最下游的一块，没有任何卵用。

别听新闻瞎几把乱说，很多人连蚀刻机和光刻机都没搞清楚。

知乎用户 万军取首脆脆鲨 发表

悲观态度，一直想知道举国体制真的可以对解决芯片问题发挥作用吗

知乎用户 我是太阳 发表

能呀，这不查了一波吗，丁文武，肖亚庆，赵伟国，李禄媛，杨征帆。名单多退少补。

知乎用户 打板狂徒 发表

继襄阳七板之后，今天大港总算是顶住了所有的压力，成功拿下七连板，这对开拓空间的意义是非常重大的。

市场现在已经把它当做大妖去看了，今天封单虽然不多，但还是能封住，很多抛盘也锁仓了，就看明天能不能顶住。

如果继续加速，有勇气去挑战第四次的异动就牛了，这样就能给市场打开空间，以后搞什么都好一些，希望它能勇敢一点，不怕困难。

而南方精工作为老二，早上震荡后，回落甚至直线跳水。吓到一众小散，还好大港封的稳，它的承接这不就出来了。

下午资金看到大港这么稳，就立马把它给点火上板了，而且它叠加的概念也多，机器人、汽车芯片等等什么都有。下午机器人板块回流，这不也有了板块的支持。


我在早上开盘的时候也是跟大家说过，半导体除了南方，其他的都不行。当时听进去的现在应该大鱼大肉了吧？

芯片半导体在昨天米国芯片法案落地，还有昨天尾盘博弈先手的资金的情况下，很多票都是冲高回落的，半导体走弱后最受益的就是机器人。明天机器人应该还有继续爆发的预期。


而军工今天出来轮动拉升，也是完全符合我盘前给的策略，后面应该还有轮动的机会，当然只适合低吸，不适合追涨。近期板块轮动很快，搞什么都不会长久。

频繁轮动后期会共振杀跌，情绪接力这块受制于停牌规则高度上不去，二波又走不出来，那关注点就不在高度，而在于热度了。一茬接一茬的出高度板会比较好。总的来说，最近市场是比较鸡肋的根本，原因还是资金量太少，这两天最好还是多看少动吧。

当然了，具体的情况还是要明天盘中再看，有兴趣的可以看看主页我的庭院，每天会实时分享。

知乎用户 金牛座笔记 发表

周五大盘指数强力反弹，上证指数涨 + 1.19%，深证成指涨 + 1.69%，创业板涨 + 1.62%，科创 50 涨 + 4.18%；行业概念方面，半导体芯片接过热度，周五全面开花；

前期新能源车相关行业从 4.27 启动，到 8.1 历时 3 个多月，一直是这波行情的核心，但是涨了这么久，正所谓一鼓作气，再而衰，三而竭，是时候出现新的行业题材接棒，资金更需要有好的去处，而国产替代大背景下，做为被卡脖子的半导体行业，空间足够大，并且半导体行业业绩增速更是明显优于其它行业，价格围绕价值波动，再配合资金的涌入。

接下来的一段时间，我会重点关注半导体行业，尤其是芯片这块，重点梳理这个行业里面的可转债，进行摊大饼操作，之前配置了一点半导体 ETF，周五表现确实不错，后续有合适的价格还会加仓，底部拿到的筹码暂时不会轻易抛出。

可转债等权指数周五上涨 + 0.19%，中位数价格 128.077 元，中位数溢价率 38.61%，平均价格 147.463 元，成交金额 867.91 亿元，成交金额持续萎缩，个债方面成交金额前三分别是晶瑞转债（57.70 亿）、三超转债（54.74 亿）、多伦转债（52.75 亿），周五可转债涨幅前十如下：

跌幅板上板的个债则主要集中在光伏、机器人、新能源汽车板块，这一波的翻倍大牛股中大力德周五被按死在跌停板，对应的中大转债大跌 - 14%，而瑞鹄转债上市三天时间最高涨了 198%，现在开始利润回吐，还有一个原因是正股涉足的一体化压铸和机器人概念退潮所致，周五可转债跌幅前十如下：

明天深科转债开始申购，周四参与配售的京源环保 - 7.94% 开盘，因为个人原因，开盘没有及时卖出，导致多亏了 2 个点，在 10 点多的时候以 - 9.97% 的跌幅止损，不过京源转债规模这么小，正常对冲掉亏损没问题，初步估算应该可以小赚离场；

深科达本来不打算参与，但是周五半导体全面爆发，而深科达半导体主要生产半导体封测领域的测试分选设备，所以周五选择参与配债，明天看半导体行业表现，如果按预期走，甚至会拿一拿，有望股债双吃。

8 月 8 日新债申购：

**转债名称：**深科转债 (118017)

**正股名称：**深科达 (688328)

**相关价格：**转股价 26.68 元，现价 27.95 元

**转债信息：**转股价值 104.76 元

**基本概况：**发行规模 3.6 亿，评级 A+

**合理价格：**开盘价 145-150 元

**票面利率：**第一年 0.3%、第二年 0.5%、第三年 1.0%、第四年 1.8%、第五年 2.5%、第六年 3.0%

**到期赎回价：**115 元

强赎条款：（1）在本次发行的可转债转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）；（2）当本次发行的可转债未转股余额不足 3,000 万元时。

**下修条款：**15/30 85%

**单账户中签率：**0.98%

**公司简介：**深圳市深科达智能装备股份有限公司主要从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。主要产品是平板显示模组设备、半导体设备、直线电机、摄像模组类设备。公司业绩一般，小规模次新债不在意这个，如果半导体如期爆发，那么又是最热闹赛道，中签就是大肉，全力申购。

**风险提示：**投资有风险，参与需谨慎，本文所涉及标的仅代表个人意见，并不够成投资建议，依此买卖，风险自负！

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